KR101905654B1 - A substrate clamping device for wet surface apparatus - Google Patents

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KR101905654B1
KR101905654B1 KR1020180045963A KR20180045963A KR101905654B1 KR 101905654 B1 KR101905654 B1 KR 101905654B1 KR 1020180045963 A KR1020180045963 A KR 1020180045963A KR 20180045963 A KR20180045963 A KR 20180045963A KR 101905654 B1 KR101905654 B1 KR 101905654B1
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유윤상
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(주)선우하이테크
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Abstract

A substrate clamping device for wet surface treatment is disclosed, including a connection frame, a substrate clamping part provided on the connection frame, fixing a substrate for plating, formed of a conductive material for current conduction to the substrate, and electrically insulated from the connection frame, and a constant current control module provided in the connection frame, applying a current for substrate plating to the substrate clamping part, and preventing a plating current value applied to the substrate from exceeding a set plating current value in accordance with a change in electric resistance of a plating solution and the substrate clamping part. According to the present invention, even when the resistance of the plating solution and the substrate-fixing holder portion are changed, the plating current value supplied to the substrate is always maintained at the set plating current value. Therefore, the defective rate can be remarkably reduced since all the substrates to be treated in one plating solution are uniformly plated.

Description

습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치{A substrate clamping device for wet surface apparatus}[0001] The present invention relates to a substrate clamping device for wet surface treatment,

본 발명은 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 표면처리를 위하여 전기 도금을 진행할 때 특정 기판으로 설정 전류값 이상의 전류가 흐르는 것을 방지하여 모든 기판을 균일하게 도금처리할 수 있도록 하는 도금처리 성능을 향상할 수 있도록 하는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate clamping apparatus for wet surface treatment, and more particularly, to a substrate clamping apparatus for wet surface treatment, more particularly, And more particularly, to a substrate clamping apparatus for a wet surface treatment which can improve a plating performance for enabling a substrate to be polished.

일반적으로 표면처리(Plating, 도금, 착색, 피막 등)는 물질의 표면 상태를 개선할 목적으로 물질의 표면에 다른 물질로 된 박막을 피복하는 것이다. 이러한 표면처리의 목적은 여러 가지가 있으나 대표적으로 첫째 원재료의 내식성 부족을 보완하고자 특정한 환경속에서도 견딜 수 있는 금속박막을 입히는 방식(防蝕), 둘째 마모에 견딜 수 있도록 원재료보다 단단한 금속박막을 입히는 표면경화, 셋째 원재료의 표면에 귀금속 또는 색채가 아름다운 금속 합금의 박막을 붙이는 표면 미화, 넷째 빛 또는 열의 반사율을 높인다든지 또는 평활한 표면과 광택을 위해 금속 박막을 붙이는 표면의 평활화 및 반사율 개선을 위해 사용된다.In general, surface treatment (plating, plating, coloring, coating, etc.) is to coat a thin film made of another material on the surface of a material for the purpose of improving the surface condition of the material. The purpose of such a surface treatment is various, but typically, first, a method of coating a metal thin film which can withstand a specific environment to compensate for the lack of corrosion resistance of the raw material, a surface hardening which hardens a metal thinner than a raw material to withstand abrasion The surface beautification of attaching a noble metal or a thin metal alloy thin film to the surface of the raw material, 4) improving the reflectance of the surface to which the metal thin film is attached for smooth surface or gloss, or improving the reflectance of the fourth light or heat .

또한, 표면처리 방식은 크게 습식표면처리와 건식표면처리로 구분되며, 습식표면처리는 습한환경 예를 들어 처리용액에 가공물을 함침시켜 표면을 처리하고, 건식표면처리는 진공의 용기에서 플라즈마나 아크, 가열증기를 이용하여 표면을 처리한다.In addition, the surface treatment method is roughly divided into a wet surface treatment and a dry surface treatment. The wet surface treatment is performed in a humid environment, for example, by impregnating a processing solution with a workpiece to treat the surface, , The surface is treated with heated steam.

이중 습식표면처리 방식은 표면처리 공정전후 및 공정중 이전 공정에서 사용되었던 반응액 및 도금액 등을 제거하기 위해 세정단계를 진행하여야 한다.In the dual wet surface treatment method, the cleaning step should be carried out before and after the surface treatment step and in order to remove the reaction solution and the plating solution used in the previous step in the process.

그런데, 상기와 같은 종래 기술의 습식표면처리 방식은 장비의 부식이나 열화 접촉저항 등의 편차로 인하여 표면처리를 균일하게 진행할 수 없는 문제점이 있다.However, the wet surface treatment method of the related art as described above has a problem that the surface treatment can not proceed uniformly due to a variation in the corrosion resistance or the deterioration contact resistance of the equipment.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

한편, 국내 공개특허 제10-2011-0026085호(공개일:2011년03월15일)에는 "복수의 도금공정 자동제어기능을 갖는 도금장치"가 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0026085 (published on Mar. 15, 2011) discloses a "plating apparatus having a plurality of plating process automatic control functions ".

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 기판을 고정하는 홀더와 도금용액의 저항이 감소하게 되면 다른 기판에 비해 저항이 감소되는 기판으로 더 많은 전류가 흐르는 것을 방지하여 모든 기판을 균일하게 도금처리할 수 있는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in view of the above-described needs, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, which reduces the resistance of a holder for fixing a substrate and a plating solution, It is an object of the present invention to provide a substrate clamping apparatus for a wet surface treatment capable of plating.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치는, 연결 프레임과, 상기 연결 프레임에 구비되어 도금을 위한 기판을 고정하며, 상기 기판으로 전류를 전도하도록 전도성 재질에 의해 형성되어 상기 연결 프레임과 절연되는 기판 클램핑부와, 상기 연결 프레임에 구비되어 상기 기판의 도금을 위한 전류를 상기 기판 클램핑부로 인가하며, 상기 기판 클램핑부 및 도금용액의 전기 저항 변화에 따라 상기 기판으로 인가되는 도금 전류값이 설정 도금 전류값을 초과하여 인가되는 것을 방지하는 정전류 컨트롤 모듈 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate clamping apparatus for a wet surface treatment, comprising: a connection frame; and a fixing member provided on the connection frame for plating, wherein the substrate is formed by a conductive material The substrate clamping unit applies a current for plating the substrate to the substrate clamping unit and is provided to the connection frame. The substrate clamping unit applies a current to the substrate in accordance with a change in electrical resistance of the substrate clamping unit and the plating solution. And a constant current control module for preventing a plating current value from being applied beyond a set plating current value.

본 발명에서 상기 기판 클램핑부는, 상기 연결 프레임에 결합되는 클램프 지지대와, 상기 연결 프레임과 상기 클램프 지지대 사이에 결합되어 상기 연결 프레임과 상기 클램프 지지대를 절연시키는 절연부재와, 상기 클램프 지지대에 이격되게 복수개 구비되어 상기 기판을 고정하는 집게부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the substrate clamping unit may include: a clamp support frame coupled to the connection frame; an insulation member coupled between the connection frame and the clamp support frame to insulate the connection frame from the clamp support frame; And a clamping member provided to clamp the substrate.

본 발명에서 상기 정전류 컨트롤 모듈은, 상기 기판 클램핑부와 상기 도금용액의 저항 변화에 따라 상기 기판의 전류값을 감지하여 상기 도금 전류값을 제어하며, 상기 도금 전류값을 상기 설정 도금 전류값으로 항상 유지하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the constant current control module controls the plating current value by sensing the current value of the substrate according to the resistance of the substrate clamping unit and the plating solution, and adjusts the plating current value to the set plating current value .

본 발명에서 상기 정전류 컨트롤 모듈은, 상기 기판으로 공급되는 도금 전류값을 조절하는 트랜지스터와, 상기 트랜지스터를 제어하기 위한 게이트 드라이브와, 상기 트랜지스터로 공급되는 입력 전류값을 감지하는 전류센서와, 상기 기판의 전류값을 감지하는 레퍼런스부와, 상기 전류센서와 상기 레퍼런스부에서 전송하는 전류감지신호에 따라 상기 게이트 드라이브를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the constant current control module includes a transistor for adjusting a plating current value supplied to the substrate, a gate drive for controlling the transistor, a current sensor for sensing an input current value supplied to the transistor, And a control unit for controlling the gate drive according to a current sensing signal transmitted from the current sensor and the reference unit.

본 발명에서 상기 제어부는, 상기 기판 클램핑부와 상기 도금용액의 저항이 변화에 따라 상기 기판의 전류값 및 상기 도금 전류값이 상기 설정 도금 전류값으로 유지되도록 상기 게이트 드라이브를 제어하는 것을 특징으로 한다.
In the present invention, the controller controls the gate drive so that the current value of the substrate and the plating current value are maintained at the set plating current value in accordance with a change in resistance of the substrate clamping unit and the plating solution .

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치는 종래기술과는 달리 기판을 고정하는 홀더부와 도금용액의 저항이 변화되더라도 기판으로 공급되는 도금 전류값을 항상 설정 도금 전류값으로 유지시켜 하나의 도금용액에서 처리되는 모든 기판이 균일하게 도금되므로, 불량률을 현저하게 줄일 수 있는 효과를 가진다.
As described above, the substrate clamping apparatus for wet-type surface treatment according to the present invention, unlike the prior art, has a holder for fixing the substrate and a plating unit for clamping the plating current value supplied to the substrate, And all the substrates to be processed in one plating solution are uniformly plated, so that the defective rate can be remarkably reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 나타낸 정면도다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 정전류 컨트롤 모듈을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 도시한 정면도다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 도시한 측면도다.1 is a front view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a constant current control module according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment of the present invention.
5 is a side view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치의 바람직한 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 나타낸 정면도고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 나타낸 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 정전류 컨트롤 모듈을 설명하기 위한 블록도이다.
FIG. 1 is a front view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a block diagram illustrating a constant current control module according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치(100)는, 기판(10)을 도금 처리하기 위하여 습식 표면 처리용 설비에 구비되며, 기판(10)의 도금을 위한 기판(10)으로 전류를 공급한다.1 to 3, a substrate clamping apparatus 100 for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention is provided in a wet surface treatment apparatus for plating a substrate 10, (10) for plating of the substrate (10).

이러한 본 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치(100)는 습식 표면 처리 설비에 적어도 2개 이상 구비되는 연결 프레임(110)과, 기판(10)을 고정하도록 연결 프레임(110)에 구비되는 기판 클램핑부(120)와, 연결 프레임(110)에 구비되며 도금을 위하여 기판(10)으로 인가되는 전류를 제어하는 정전류 컨트롤 모듈(130)을 포함한다. The substrate clamping apparatus 100 for wet surface treatment according to the present embodiment includes at least two connection frames 110 provided in a wet surface treatment facility and a connection frame 110 provided in the connection frame 110 for fixing the substrate 10 A substrate clamping unit 120 and a constant current control module 130 provided in the connection frame 110 and controlling a current applied to the substrate 10 for plating.

연결 프레임(110)은 정전류 컨트롤 모듈(130)이 결합되는 수평지지대(111)와, 기판 클램핑부(120)가 결합되는 수직지지대(113)를 구비하며, 수평지지대(111)의 끝단부에 수직지지대(113)가 결합된다. 본 실시 예에 따른 연결 프레임(110)은 도금을 위한 기판(10)의 수량에 따라 습식 표면 처리용 실비에 복수개 구비된다.The connection frame 110 includes a horizontal support 111 to which the constant current control module 130 is coupled and a vertical support 113 to which the substrate clamping unit 120 is coupled. The support 113 is engaged. A plurality of connection frames 110 according to the present embodiment are provided in the wet process surface treatment ratio according to the number of the substrates 10 for plating.

기판 클램핑부(120)는 도금을 위한 기판(10)이 선택적으로 고정되도록 수직지지대(113)의 하단부에 결합되며, 정전류 컨트롤 모듈(130)로부터 도금을 위한 전류가 인가된다. 이때, 기판 클램핑부(120)는 기판(10)으로 전류를 전도하도록 전도성 재질에 의해 이루어지며, 수직지지대(113)와 절연된다.The substrate clamping unit 120 is coupled to the lower end of the vertical support 113 for selectively fixing the substrate 10 for plating and a current for plating is applied from the constant current control module 130. At this time, the substrate clamping portion 120 is made of a conductive material to conduct electric current to the substrate 10, and is insulated from the vertical support 113.

구체적으로, 기판 클램핑부(120)는 수직지지대(113)에 결합되는 클램프 지지대(121)와, 수직지지대(113)와 클램프 지지대(121)를 절연시키기 위한 절연부재(123)와, 기판(10)을 고정하도록 클램프 지지대(121)에 구비되는 집게부재(125)를 구비한다.Specifically, the substrate clamping unit 120 includes a clamp support 121 coupled to the vertical support 113, an insulation member 123 for insulating the vertical support 113 and the clamp support 121, And a clamping member 125 provided on the clamp support 121 for fixing the clamping member 125.

클램프 지지대(121)는 볼트 및 너트 등과 같은 결합방식을 통해 수직지지대(113)에 결합되며, 정전류 컨트롤 모듈(130)로부터 전류가 인가된다.The clamp support 121 is coupled to the vertical support 113 through a coupling scheme such as bolts and nuts, and current is applied from the constant current control module 130.

절연부재(123)는 수직지지대(113)와 클램프 지지대(121) 사이에 결합되어 수직지지대(113)와 클램프 지지대(121)를 절연시킨다.The insulating member 123 is coupled between the vertical support 113 and the clamp support 121 to insulate the vertical support 113 and the clamp support 121 from each other.

집게부재(125)는 기판(10)을 안정되게 고정할 수 있도록 클램프 지지대(121)에 이격되게 복수개 구비되며, 기판(10)의 도금 처리시에 도금용액에 일부가 잠기게 된다. 이러한 집게부재(125)를 클램프 지지대(121)로 인가되는 전류가 기판(10)으로 전달되도록 전류를 통전시킨다.A plurality of clamp members 125 are provided to be spaced apart from the clamp supporter 121 so as to stably fix the substrate 10 and partially immersed in the plating solution during the plating process of the substrate 10. [ This clamping member 125 energizes current so that the current applied to the clamp support 121 is transferred to the substrate 10.

또한, 집게부재(125)는 기판(10) 도금 처리시에 발생하는 도금물질 흡착이나 표면 식각 등으로 인하여 전기 저항성이 변화된다. 그리고 집게부재(125)의 저항변화는 집게부재(125)를 통해 기판(10)으로 인가되는 도금 전류값을 변화시키게 되는데, 이러한 도금 전류값의 변화를 정전류 컨트롤 모듈(130)이 일정하게 유지시킨다.Also, the electrical resistance of the clamping member 125 changes due to the adsorption of the plating material or the surface etching that occurs during the plating process of the substrate 10. The change in resistance of the clamping member 125 changes the value of the plating current applied to the substrate 10 through the clamping member 125. The constant current control module 130 maintains such a change in the plating current value .

정전류 컨트롤 모듈(130)은 연결 프레임(110)의 수평지지대(111)에 결합되어 외부의 전원 공급부(20)에서 공급되는 전류를 기판(10)의 도금을 위한 설정 도금 전류값에 맞게 조절한다. 예를 들어 정전류 컨트롤 모듈(130)은 기판(10)의 도금을 위한 전류를 기판 클램핑부(120)로 인가하며, 기판 클램핑부(120) 및 도금용액의 전기 저항 변화에 따라 기판(10)으로 인가되는 도금 전류값이 설정 도금 전류값을 초과하여 인가되는 것을 방지한다.The constant current control module 130 is coupled to the horizontal support 111 of the connection frame 110 and adjusts the current supplied from the external power supply unit 20 to a set plating current value for plating the substrate 10. For example, the constant current control module 130 applies a current for plating the substrate 10 to the substrate clamping portion 120 and applies the current to the substrate 10 in accordance with the change in electrical resistance of the substrate clamping portion 120 and the plating solution Thereby preventing the applied plating current value from exceeding the set plating current value.

이를 위하여, 본 실시 예에 따른 정전류 컨트롤 모듈(130)은 도금 전류값 조절을 위한 트랜지스터(131)와, 트랜지스터(131)를 제어하기 위한 게이트 드라이브(132)와, 트랜지스터(131)로 공급되는 전류값을 감지하는 전류센서(133)와, 기판(10)의 전류값을 감지하는 레퍼런스부(134)와, 기판(10)의 전류값에 따라 게이트 드라이브(132)를 제어하는 제어부(135)를 포함한다.The constant current control module 130 according to the present embodiment includes a transistor 131 for adjusting the plating current value, a gate drive 132 for controlling the transistor 131, A reference portion 134 for sensing the current value of the substrate 10 and a control portion 135 for controlling the gate drive 132 in accordance with the current value of the substrate 10 .

또한, 정전류 컨트롤 모듈(130)은 구동전류를 공급하기 위한 보조전원부(136)를 더 포함하며, 방열을 위한 히트싱크(137)에 의해 수평지지대(111)에 결합된다.The constant current control module 130 further includes an auxiliary power supply 136 for supplying a driving current and is coupled to the horizontal support 111 by a heat sink 137 for heat dissipation.

트랜지스터(131)는 게이트 드라이브(132)의 제어에 따라 전원 공급부(20)에서 공급되는 전류를 변환하여 기판 클램핑부(120)로 출력한다.The transistor 131 converts the current supplied from the power supply unit 20 according to the control of the gate drive 132 and outputs the current to the substrate clamping unit 120.

게이트 드라이브(132)는 제어부(135)의 제어에 따라 트랜지스터(131)를 제어한다. 이를 통해 트랜지스터(131)에서 출력되는 전류가 조절된다.The gate drive 132 controls the transistor 131 under the control of the controller 135. The current output from the transistor 131 is adjusted.

전류센서(133)는 전원 공급부(20)에서 트랜지스터(131)로 공급되는 입력 전류값을 감지하고, 입력 전류값 신호를 제어부(135)로 전송한다.The current sensor 133 senses an input current value supplied from the power supply unit 20 to the transistor 131 and transmits an input current value signal to the control unit 135.

레퍼런스부(134)는 도금이 이루어지는 기판(10)의 전류값을 감지하여 기판 전류값을 제어부(135)로 전송한다. 이때 레퍼런스부(134)는 퀵-커넥트(Quick-Connect) 방식으로 기판(10)에 연결된다.The reference unit 134 senses the current value of the substrate 10 to be plated and transmits the substrate current value to the controller 135. At this time, the reference unit 134 is connected to the substrate 10 in a quick-connect manner.

제어부(135)는 전류센서(133)와 레퍼런스부(134)에서 전송하는 전류감지신호에 따라 게이트 드라이브(132)를 제어한다. 특히, 제어부(135)는 기판 클램핑부(120)와 도금용액의 저항이 변화에 따라 기판(10)의 기판 전류값 및 도금 전류값이 설정 도금 전류값으로 유지되도록 게이트 드라이브(132)를 제어한다.The control unit 135 controls the gate drive 132 according to the current sensing signal transmitted from the current sensor 133 and the reference unit 134. In particular, the control unit 135 controls the gate drive 132 so that the substrate current value and the plating current value of the substrate 10 are maintained at the set plating current value as the resistance of the plating solution and the substrate clamping unit 120 are changed .

예를 들어, 제어부(135)는 기판 클램핑부(120)와 도금용액의 저항이 감소됨으로 인하여 기판(10)으로 인가되는 도금 전류값이 증가될 수 있는 환경이 조성되어도 도금 전류값이 설정 도금 전류값을 초과하여 인가되는 것을 방지하도록 게이트 드라이브(132)를 제어한다. 즉, 제어부(135)는 기판 클램핑부(120)와 도금용액의 저항변화에 관계없이 도금 전류값을 설정 도금 전류값으로 유지한다.For example, when the substrate clamping portion 120 and the substrate clamping portion 120 are formed in an environment in which the plating current value applied to the substrate 10 can be increased due to the reduced resistance of the plating solution, Value to prevent the gate drive 132 from being applied. That is, the controller 135 maintains the plating current value at the set plating current value regardless of the resistance change of the substrate clamping unit 120 and the plating solution.

또한, 제어부(135)는 기판 클램핑부(120)와 도금용액의 저항이 증가하여 기판(10)으로 인가되는 도금 전류값이 감소될 수 있는 환경이 조성되면 게이트 드라이브(132)를 제어하여 기판(10)으로 인가되는 도금 전류값을 증가시킨다.The control unit 135 controls the gate drive 132 to control the substrate clamping unit 120 and the substrate clamping unit 120 when the substrate clamping unit 120 and the plating solution increase resistance, 10) is increased.

본 실시 예에 따른 제어부(135)는 레퍼런스부(134)가 감지하는 기판 전류값이 설정 도금 전류값으로 유지됨은 물론 입력 전류값이 변화되어도 도금 전류값이 설정 도금 전류값으로 유지되도록 게이트 드라이브(132)를 제어한다.The control unit 135 according to the present embodiment is configured such that the substrate current value sensed by the reference unit 134 is maintained at the set plating current value and the plating current value is maintained at the set plating current value even if the input current value is changed 132).

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치(100)는, 기판(10)을 고정하는 기판 클램핑부(120)의 부식이나 열화, 도금용액의 성질 변화로 인하여 기판 클램핑부(120)와 도금용액의 저항이 변화되더라도 기판(10)으로 공급되는 도금 전류값을 항상 설정 도금 전류값으로 유지시켜 모든 기판(10)이 균일하게 도금하므로, 기판(10)의 도금 처리시 발생하는 불량률을 현저하게 줄일 수 있다.
The substrate clamping apparatus 100 for wet surface treatment according to an embodiment of the present invention configured as described above can prevent corrosion or deterioration of the substrate clamping unit 120 for fixing the substrate 10 and change in properties of the plating solution Even if the resistance of the substrate clamping part 120 and the plating solution is changed, the value of the plating current supplied to the substrate 10 is always maintained at the set plating current value, so that all the substrates 10 are uniformly plated, It is possible to remarkably reduce the defective rate that occurs during processing.

다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 본 발명의 다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 설명한다.Next, a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 설명함에 있어 일 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치와 동일유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며 그 구체적인 설명은 생략하기로 한다.In describing the substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment, the same reference numerals are used for the same constituents as those of the substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to one embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 도시한 정면도고, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치를 도시한 측면도다.FIG. 4 is a front view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a side view showing a substrate clamping apparatus for wet surface treatment according to another embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치(100)는 기판(10)을 기판 클램핑부(140)에 더욱 안정되게 고정할 수 있도록 이루어진다. As shown in FIGS. 4 and 5, the substrate clamping apparatus 100 for wet surface treatment of the present invention is configured to more stably fix the substrate 10 to the substrate clamping unit 140.

구체적으로, 본 실시 예에 따른 기판 클램핑부(140)는 기판(10)의 4변을 모두 지지할 수 있도록 구성된다. 이를 위하여 기판 클램핑부(140)는 상단부가 프레임(110)의 수직지지대(113)에 결합되는 기판장착틀(141)과, 기판(10)의 상단부를 지지하도록 기판장착틀(141)에 구비되는 상부지지부재(143)와, 기판(10)의 하단부를 지지하도록 기판장착틀(141)에 구비되는 하부지지부재(145)와, 기판장착틀(141)에 회전가능하게 결합되며, 회전을 통해 기판(10)의 양측 일면을 선택적으로 지지하는 기판고정부재(147)를 구비한다.Specifically, the substrate clamping unit 140 according to the present embodiment is configured to support all four sides of the substrate 10. The substrate clamping unit 140 includes a substrate mounting frame 141 having an upper end coupled to the vertical support 113 of the frame 110 and a substrate mounting frame 141 disposed on the substrate mounting frame 141 to support the upper end of the substrate 10. [ A lower supporting member 145 provided on the substrate mounting frame 141 to support the lower end of the substrate 10 and a lower supporting member 145 rotatably coupled to the substrate mounting frame 141, And a substrate fixing member 147 for selectively supporting both sides of the substrate 10.

이처럼 본 실시 예에 따른 기판 클램핑부(140)는 기판(10)의 테두리부 4변을 모두 지지하므로, 운반이나 표면처리 중에 기판(10)이 움직이는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서 표면처리 중에 불량의 발생이 방지되고, 표면처리 효과를 향상된다.As described above, the substrate clamping unit 140 according to the present embodiment supports all four edges of the substrate 10, thereby preventing the substrate 10 from moving during transportation or surface treatment. Accordingly, the occurrence of defects during the surface treatment is prevented, and the surface treatment effect is improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.

10 : 기판 100 : 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치
110 : 연결 프레임 111 : 수평지지대
113 : 수직지지대 120 : 기판 클램핑부
121 : 클램프 지지대 123 : 절연부재
124 : 집게부재 130 : 정전류 컨트롤 모듈
131 : 트랜지스터 132 : 게이트 드라이브
133 : 전류센서 134 : 레퍼런스부
135 : 제어부 136 : 보조전원부
137 : 히트싱크10: substrate 100: substrate clamping device for wet surface treatment
110: connection frame 111: horizontal support
113: vertical support 120: substrate clamping part
121: clamp support 123: insulating member
124: clamp member 130: constant current control module
131: transistor 132: gate drive
133: current sensor 134: reference part
135: control unit 136: auxiliary power unit
137: Heatsink

Claims (5)

연결 프레임;
상기 연결 프레임에 구비되어 도금을 위한 기판을 고정하며, 상기 기판으로 전류를 전도하도록 전도성 재질에 의해 형성되어 상기 연결 프레임과 절연되는 기판 클램핑부; 및
상기 연결 프레임에 구비되어 상기 기판의 도금을 위한 전류를 상기 기판 클램핑부로 인가하며, 상기 기판 클램핑부 및 도금용액의 전기 저항 변화에 따라 상기 기판으로 인가되는 도금 전류값이 설정 도금 전류값을 초과하여 인가되는 것을 방지하는 정전류 컨트롤 모듈;을 포함하며,
상기 정전류 컨트롤 모듈은, 상기 기판으로 공급되는 도금 전류값을 조절하는 트랜지스터;
상기 트랜지스터를 제어하기 위한 게이트 드라이브;
상기 트랜지스터로 공급되는 입력 전류값을 감지하는 전류센서;
상기 기판의 전류값을 감지하는 레퍼런스부; 및
상기 전류센서와 상기 레퍼런스부에서 전송하는 전류감지신호에 따라 상기 게이트 드라이브를 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치.
Connection frame;
A substrate clamping unit provided on the connection frame for fixing a substrate for plating and formed of a conductive material to conduct current to the substrate and insulated from the connection frame; And
Wherein a current for plating the substrate is applied to the substrate clamping unit and a plating current value applied to the substrate in accordance with a change in electrical resistance of the plating solution exceeds a set plating current value And a constant current control module for preventing the current from being applied,
Wherein the constant current control module comprises: a transistor for adjusting a plating current value supplied to the substrate;
A gate drive for controlling the transistor;
A current sensor for sensing an input current value supplied to the transistor;
A reference unit for sensing a current value of the substrate; And
A control unit for controlling the gate drive according to the current sensor and a current sensing signal transmitted from the reference unit;
And a substrate clamping device for clamping the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 클램핑부는, 상기 연결 프레임에 결합되는 클램프 지지대;
상기 연결 프레임과 상기 클램프 지지대 사이에 결합되어 상기 연결 프레임과 상기 클램프 지지대를 절연시키는 절연부재; 및
상기 클램프 지지대에 이격되게 복수개 구비되어 상기 기판을 고정하는 집게부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치.
The method according to claim 1,
The substrate clamping portion includes a clamp support coupled to the connection frame;
An insulating member coupled between the connection frame and the clamp support to insulate the connection frame from the clamp support; And
A plurality of clamp members spaced apart from the clamp support to fix the substrate;
And a substrate clamping device for clamping the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 정전류 컨트롤 모듈은, 상기 기판 클램핑부와 상기 도금용액의 저항 변화에 따라 상기 기판의 전류값을 감지하여 상기 도금 전류값을 제어하며, 상기 도금 전류값을 상기 설정 도금 전류값으로 항상 유지하는 것을 특징으로 하는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치.
The method according to claim 1,
The constant current control module controls the plating current value by sensing a current value of the substrate according to a change in resistance of the substrate clamping unit and the plating solution, and always maintains the plating current value at the set plating current value Wherein said substrate clamping apparatus is a substrate clamping apparatus for wet surface treatment.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 기판 클램핑부와 상기 도금용액의 저항이 변화에 따라 상기 기판의 전류값 및 상기 도금 전류값이 상기 설정 도금 전류값으로 유지되도록 상기 게이트 드라이브를 제어하는 것을 특징으로 하는 습식 표면 처리용 기판 클램핑 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller controls the gate drive so that the current value of the substrate and the plating current value are maintained at the set plating current value as the resistance of the substrate clamping unit and the plating solution changes. Clamping device for substrate.
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