KR200275419Y1 - Tape Attaching Device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착대와, 웨이퍼 상면에 부착된 테이프를 눌러 웨이퍼에 고정시키는 로울러를 구비하는 테이프 부착장치에 있어서, 웨이퍼 안착대에 가열부를 구비하여 안착된 웨이퍼를 예열하고, 예열된 웨이퍼에 부착된 테이프를 로울러가 회전하면서 눌러 접착되도록 한 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention provides a tape attaching device having a wafer seating table on which a wafer is seated, and a roller for pressing and fixing a tape attached to an upper surface of the wafer to a wafer, wherein the wafer seating unit is provided with a heating unit to preheat and preheat the seated wafer. It relates to a tape applying apparatus characterized in that the roller attached to the wafer is pressed by rotating the roller.
Description
본 고안은 테이프 부착장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 뒷면 연마공정에 있어서 웨이퍼 앞면에 부착되어 표면 보호 용도로 사용되는 테이프의 접착력를 증대시키기에 적당한 테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape attaching apparatus, and more particularly, to a tape attaching apparatus suitable for increasing the adhesive force of a tape attached to a front surface of a wafer and used for surface protection in a wafer polishing process.
반도체 제조공정에 있어서, 웨이퍼를 보호하기 위하여 웨이퍼 상면에 표면 보호용 테이프를 부착하고 난 후에, 웨이퍼 뒷면에 연마 공정을 진행시키며, 공정완료 후 웨이퍼에 부착된 테이프는 제거된다.In the semiconductor manufacturing process, after attaching the surface protection tape to the upper surface of the wafer to protect the wafer, the polishing process is performed on the back side of the wafer, and after completion of the process, the tape attached to the wafer is removed.
제1도는 종래의 테이프 부착장치의 단면도이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 테이프 부착장치를 설명하겠다.1 is a cross-sectional view of a conventional tape applying apparatus. Hereinafter, a conventional tape applying apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.
종래의 테이프 부착장치는 제1도와 같이, 웨이퍼(10)가 안착되는 웨이퍼 안착대(11), 테이프(12)를 웨이퍼(10)상면에 고정시키는 고정부를 포함하여 이루어지며, 이때 고정부로는 로울러(13)를 사용한다.The conventional tape attaching apparatus includes a wafer seating table 11 on which the wafer 10 is seated, and a fixing part for fixing the tape 12 to the upper surface of the wafer 10, as shown in FIG. Roller 13 is used.
우선, 종래의 테이프 부착장치의 동작을 살펴보면 다음과 같다.First, the operation of the conventional tape applying apparatus is as follows.
로봇암(ROBOT ARM)의 동작으로 웨이퍼(10)가 웨이퍼 안착대(11)에 안착된 후, 안착된 웨이퍼 상면에 테이프(12)가 부착되는데, 테이프의 접착력이 있는 부분이 웨이퍼 상면과 맞닿으면서 웨이퍼에 부착된다.After the wafer 10 is seated on the wafer seating plate 11 by the operation of the robot arm, the tape 12 is attached to the top surface of the seated wafer, and the adhesive portion of the tape is in contact with the top surface of the wafer. Is attached to the wafer.
이때, 웨이퍼 앞면과 테이프의 부착이 이루어짐과 동시에 로울러(13)가 테이프의 접착력이 없는 부분과 접촉되어 회전하면서 테이프(12)를 눌러 줌에 따라 테이프가 웨이퍼에 고정되도록 한다.At this time, the tape is fixed to the wafer as the roller 13 presses the tape 12 while the roller 13 is in contact with the non-adhesive portion of the tape while the front surface is attached to the tape.
그러나, 종래의 테이프 부착장치는 단지 테이프의 접착력만을 의존하기 때문에 웨이퍼 표면에서 쉽게 떨어진다.However, the conventional tape attaching device is easily detached from the wafer surface since it only depends on the adhesive force of the tape.
따라서, 세정 공정 등의 차후의 공정에서 수분 침투 등의 원인으로 웨이퍼 가장자리 부위와 테이프 사이가 뜨게 되어 웨이퍼 표면 산화 및 부식 등의 문제점이 발생된다.Therefore, in a subsequent process such as a cleaning process, the wafer edge portion and the tape float between the tapes due to moisture intrusion and the like, which causes problems such as wafer surface oxidation and corrosion.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 종래의 웨이퍼 표면에 부착되는 테이프에 열을 가해 접착력을 향상시키는 테이프 부착장치를 목적으로한다.The present invention has been made to solve such a problem, it is an object of the tape applying apparatus to improve the adhesive force by applying heat to the tape attached to the conventional wafer surface.
본 고안은 웨이퍼(22)가 안착되는 웨이퍼 안착대(21)와, 테이프(22)를 고정시키는 고정부를 구비하는 종래의 테이프 부착장치에 있어서, 웨이퍼 상에 부착되는 테이프의 접착력를 향상시키는 가열수단이 부가되며, 이때 고정부로는 로울러(23)가 사용된다.The present invention is a conventional tape attaching apparatus having a wafer seat 21 on which a wafer 22 is seated, and a fixing portion for fixing the tape 22, wherein the heating means for improving the adhesive force of the tape attached to the wafer is provided. This is added, in which the roller 23 is used as the fixing portion.
그리고 가열수단은 제2도와 같이, 로울러(23)내에 설치되어, 로울러를 가열시키는 가열부(24)와, 가열부에 열원을 공급하는 열원 공급부(도면에 도시되지 않음)를 갖는다.And the heating means is provided in the roller 23, as shown in FIG. 2, and has the heating part 24 which heats a roller, and the heat source supply part (not shown in figure) which supplies a heat source to a heating part.
즉, 웨이퍼(20)가 웨이퍼 안착대(21)에 안착되고, 열원 공급부에서 열원을 공급받아 로울러(23)가 예열된다. 그리고 웨이퍼 표면에 테이프(22)가 부착됨과 동시에 미리 예열된 로울러(23)가 테이프(22)상면을 눌러 고정시킨다.That is, the wafer 20 is seated on the wafer mounting table 21, and the roller 23 is preheated by receiving a heat source from the heat source supply unit. At the same time the tape 22 is attached to the wafer surface, the pre-heated roller 23 presses and fixes the upper surface of the tape 22.
즉, 예열된 로울러의 열이 테이프에 가해지고, 이러한 열로 인하여 웨이퍼 표면에 부착된 테이프의 접착력이 향상된다. 그리고 다른 실시예로서는 본 고안의 가열수단은 제3도와 같이, 웨이퍼 안착대(31)내에 설치되어, 웨이퍼(30)를 가열시키는 가열부(34)와, 가열부에 열원을 공급하는 열원 공급부(도면에 도시되지 않음)를 갖는다.That is, the heat of the preheated roller is applied to the tape, and this heat improves the adhesion of the tape attached to the wafer surface. In another embodiment, the heating means of the present invention is provided in the wafer seating table 31, as shown in FIG. 3, and a heating part 34 for heating the wafer 30, and a heat source supply part for supplying a heat source to the heating part (Fig. Not shown).
우선, 웨이퍼(30)가 웨이퍼 안착대(31)에 안착되고, 열원 공급부에서 열원을 공급받아 웨이퍼 안착대가 가열되면서 이러한 열이 웨이퍼(30)에 전달된다.First, the wafer 30 is seated on the wafer seating board 31, the heat source is supplied from the heat source supply unit, and the heat is transferred to the wafer 30 as the wafer seating board is heated.
그리고 미리 예열된 웨이퍼 상에 테이프가 부착됨과 동시에 로울러(33)가 테이프(32)를 눌러 고정시킨다.The roller 33 presses and fixes the tape 32 at the same time the tape is attached onto the preheated wafer.
따라서, 예열된 웨이퍼의 열로 인하여 웨이퍼와 테이프 간의 접착력이 향상된다.Therefore, the adhesion between the wafer and the tape is improved due to the heat of the preheated wafer.
이때, 각각의 가열부(24)(34)의 온도는 30℃~150℃정도 유지되도록 하며, 이러한 적정한 온도 범위를 유지함으로써 고온으로 인한 웨이퍼 손상을 방지한다.At this time, the temperature of each heating unit 24, 34 is maintained to about 30 ℃ ~ 150 ℃, and by maintaining such an appropriate temperature range to prevent wafer damage due to high temperature.
본 고안의 테이프 부착장치에서는 상온에서 단지 테이프의 부착력만을 의존했던 종래의 테이프 부착장치를 개선하여 부착되는 테이프에 열을 가함에 의해 테이프의 접착력을 향상시킨다.In the tape applying apparatus of the present invention, the adhesive force of the tape is improved by applying heat to the tape to be attached by improving the conventional tape attaching apparatus which used only the adhesive force of the tape at room temperature.
따라서, 웨이퍼 앞면에 표면 보호용도의 테이프 부착시, 본 고안의 접착력이 증대된 테이프 부착장치를 통하여 웨이퍼와 테이프 사이에 발생되는 기포 발생이 방지되며, 웨이퍼 가장자리부위와 테이프 사이의 뜸 현상을 방지한다.Therefore, when attaching the tape for protecting the surface on the front surface of the wafer, bubbles generated between the wafer and the tape are prevented through the tape attaching device of the present invention where the adhesive force of the present invention is increased, and the edges between the wafer and the tape are prevented. .
또한, 웨이퍼 가장자리 부위와 테이프 사이의 뜸 현상으로 인하여 차후의 세정공정 중에 발생되는 웨이퍼 표면의 산화 및 부식의 사전예방도 가능하다.In addition, due to the moxibustion between the wafer edge and the tape, it is also possible to prevent oxidation and corrosion of the wafer surface generated during the subsequent cleaning process.
제 1 도는 종래의 테이프 부착장치를 설명하기 위해 도시된 도면이고,1 is a view for explaining a conventional tape applying apparatus,
제 2 도는 본 고안의 테이프 부착장치를 설명하기 위해 도시된 도면이고,2 is a view for explaining the tape applying apparatus of the present invention,
제 3 도는 본 고안의 또다른 테이프 부착장치를 설명하기 위해 도시된 도면이다.3 is a view for explaining another tape applying apparatus of the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
10,20,30 : 웨이퍼 11,21,31 : 웨이퍼 안착부10,20,30: wafer 11,21,31: wafer seating part
12,22,32 : 테이프 13,23,33 : 로울러12,22,32 Tape 13,23,33 Roller
24,34 : 가열부24,34: heating part
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960020585U KR200275419Y1 (en) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | Tape Attaching Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960020585U KR200275419Y1 (en) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | Tape Attaching Device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980009698U KR980009698U (en) | 1998-04-30 |
| KR200275419Y1 true KR200275419Y1 (en) | 2002-11-20 |
Family
ID=53971759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960020585U KR200275419Y1 (en) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | Tape Attaching Device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200275419Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000015592A (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-15 | 김규현 | Adhesion apparatus of circuit tape and wafer for semiconductor package |
-
1996
- 1996-07-12 KR KR2019960020585U patent/KR200275419Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980009698U (en) | 1998-04-30 |
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