KR100190682B1 - Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically - Google Patents
Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically Download PDFInfo
- Publication number
- KR100190682B1 KR100190682B1 KR1019960008352A KR19960008352A KR100190682B1 KR 100190682 B1 KR100190682 B1 KR 100190682B1 KR 1019960008352 A KR1019960008352 A KR 1019960008352A KR 19960008352 A KR19960008352 A KR 19960008352A KR 100190682 B1 KR100190682 B1 KR 100190682B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- heat sink
- positioning unit
- component element
- coupling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은, 전자부품이 착설되어 발생열을 외부로 방출하는 방열판의 부품소자를 자동적으로 용이하게 결합 고정 시킬 수 있도록 한 방열판의 부품소자 자동 결합장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 소자 결합장치(1)의 본체부(2) 전방으로 이송 컨베이어(3)가 횡설되어 방열판(4)이 순차로 이송토록 설치되며, 상기 본체부(2) 후방에는 부품소자(5)가 공급되는 피이더(6)가 경사지게 설치되어 소자 위치결정부(7)와 연설되고, 상기 소자 위치 결정부(7) 상측에는 볼스크류(8)가 횡설되어 그 축상으로 결합되어 승하강토록 하는 업 다운 실린더(9)가 설치되고, 상기 업 다운 실린더(9)의 하측에는 핑거 실린더(10) 및 이에 핑거(11)가 연결설치되어 부품소자(5)를 협지 고정토록 하며, 상기 소자 위치 결정부(7)일측에는 접착재 도포조(12)가 마련되어 이송되는 부품소자(5)의 저부를 도포토록 하며, 상기 접착재 도포조(12)일측에는 전동 드라이버(13)가 설치된 부품소자 결합부(14)가 마련되어 방열판(4)상에 부품소자(5)가 스크류로서 결합고정토록 하는 것이다.The present invention relates to a device for automatic coupling of component elements of a heat sink, which allows the electronic component to be automatically mounted and easily fixed to the component elements of the heat sink that emits generated heat to the outside. The feeder 3 is arranged so that the transfer conveyor 3 is rolled forward in front of the main body 2 of 1) so that the heat sink 4 is sequentially transferred, and the feeder 6 to which the component elements 5 are supplied at the rear of the main body 2. ) Is inclined and is extended to the element positioning unit 7, and the up-down cylinder (9) is arranged on the upper side of the element positioning unit (7) so that the ball screw (8) is rolled out and coupled to the axis thereof to move up and down. A finger cylinder 10 and a finger 11 are connected to the lower side of the up-down cylinder 9 so as to pinch the component elements 5, and an adhesive material on one side of the element positioning unit 7. Part to which the coating tank 12 is provided and conveyed A component element coupling portion 14 provided with an electric screwdriver 13 is provided on one side of the adhesive material applying tank 12 so that the component element 5 is screwed on the heat sink 4. To lock in place.
따라서, 전자부품 방열판상에 세라믹 부품소자를 정확한 위치에 자동적으로 손쉽고 용이하게 결합토록 함은 물론, 상기 부품소자의 결합시 도포되는 전도성수지 접착재의 도포량을 균일하게 하여 열 전도성을 균일하게 하면서도 과도한 도포에 따른 방열판의 방열성 저하를 미연에 예방하며, 부품소자와 방열판의 스크류 결합에 의한 체결력을 일정하게 유지하여 부품소자의 파손을 방지시킬 수 있다.Therefore, it is possible to automatically and easily connect the ceramic component elements to the correct position on the electronic component heat sink, as well as to uniformly apply the conductive resin adhesive applied during the bonding of the component elements to uniform thermal conductivity while excessive application It is possible to prevent the deterioration of heat dissipation of the heat sink in accordance with, and to prevent the breakage of the component element by maintaining a constant clamping force by the screw coupling of the component element and the heat sink.
Description
제1도는 종래의 방열판과 부품소자의 결합방법을 도시한 도면.1 is a view showing a coupling method of a conventional heat sink and component elements.
제2도는 본 발명에 따른 방열판의 부품소자 자동 결합장치의 정면 구조도.Figure 2 is a front structural view of the automatic component coupling device of the heat sink according to the invention.
제3도는 본 발명의 부품소자 자동 결합장치의 평면 구조도.3 is a plan view of the automatic component joining device of the present invention.
제4도는 본 발명 부품소자의 저부에 도포되는 접착재 도포조의 정단면 구조도.4 is a front sectional structural view of an adhesive material applying tank applied to the bottom of the component device of the present invention.
제5도는 본 발명 부품소자를 고정하는 핑거 실린더의 개략 구성도.5 is a schematic configuration diagram of a finger cylinder for fixing a component device of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 소자 결합장치 2 : 본체부1 element coupling device 2 body part
3 : 이송 컨베이어 4 : 방열판3: transfer conveyor 4: heat sink
5 : 부품소자 6 : 피이더5: component element 6: feeder
7 : 소자 위치결정부 8 : 볼스크류7 device positioning unit 8 ball screw
9 : 업 다운 실린더 10 : 핑거 실린더9: up-down cylinder 10: finger cylinder
11 : 핑거 12 : 접착재 도포조11: finger 12: adhesive coating tank
13 : 전동 드라이버 14 : 부품소자 결합부13: electric screwdriver 14: component element coupling portion
15 : 푸셔 실린더 16 : 스크류 공급로15 pusher cylinder 16 screw feed passage
17 : 피니언 기어 18 : 랙기어17: pinion gear 18: rack gear
19 : 회전롤 P : 전도성 접착재19: rotating roll P: conductive adhesive
본 발명은 세라믹 소자 등과 같은 전자부품이 착설되어 발생열을 외부로 방출하는 방열판의 부품소자를 자동적으로 용이하게 결합 고정 시킬 수 있도록한 방열판의 부품소자 자동 결합장치에 관한 것으로 이는 특히, 소자 결합장치의 본체부 전방으로 이송 컨베이어가 횡설되어 방열판이 순차로 이송토록 설치되며, 상기 본체부 후방에는 부품소자가 공급되는 피이더가 경사지게 설치되어 소자 위치결정부와 연설되며, 상기 소자 위치 결정부 상측에는 횡설된 볼스크류와 결합되어 승하강토록 하는 업 다운 실린더가 설치되고, 상기 업 다운 실린더 하측으로 핑거 실린더가 연설되어 부품소자를 협지토록 설치되며, 상기 소자 위치 결정부 일측에는 접착재 도포조가 마련되어 부품소자의 저부를 도포토록 하며, 상기 접착재 도포조 일측으로 부품소자 결합부가 마련되어 방열판상에 전동 드라이버로서 부품소자를 결합토록 함으로 인하여, 전자부품 방열판상에 세라믹 부품소자를 정확한 위치에 자동적으로 결합토록 함은 물론, 부품소자의 결합시 도포되는 전도성 수지 접착재의 도포량을 균일하게 하며 열 전도성을 균일하게 하면서도 과도한 도포에 따른 방열성 저하를 미연에 예방하며, 부품소자와 방열판의 스크류 결합에 의한 체결력을 일정하게 유지하여 부품소자의 파손을 방지시킬 수 있도록한 전자부품 방열판의 부품소자 자동 결합장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device for automatically coupling a component of a heat sink to which electronic components, such as ceramic devices, can be installed to easily and easily fix a component of a heat sink that emits generated heat to the outside. The conveying conveyor is rolled forward in front of the main body, and the heat sink is installed so as to transfer sequentially. In the rear of the main body, the feeder to which the component elements are supplied is inclined so as to communicate with the element positioning unit, and the upper side of the element positioning unit. The up-down cylinder is installed to be combined with the ball screw to raise and lower, the finger cylinder to the lower side of the up-down cylinder is installed so as to sandwich the component device, one side of the device positioning unit is provided with an adhesive coating tank Locking the bottom portion, the component element to one side of the adhesive coating tank Since the mating part is provided to couple the component elements as an electric screwdriver on the heat dissipation plate, the ceramic component elements are automatically connected to the correct position on the heat dissipation plate of the electronic component as well as the coating amount of the conductive resin adhesive applied when the component elements are combined. The heat dissipation plate of the electronic parts heat sink is made uniform to prevent thermal damage due to excessive application while maintaining uniformity of thermal conductivity, and to prevent the breakage of the parts by maintaining the fastening force by screw coupling between the parts and the heat sink. The present invention relates to a component device automatic coupling device.
일반절으로 알려져 있는 종래의 전자부품 방열판의 세라믹 부품소자 결합 방법에 있어서는 제1도에 도시한 바와같이, 세라믹 소자부품(31)이 착설되는 방열판(32)을 손으로 집어올려 작업대에 위치 시킨후, 상기 소자부품(31)의 저부(底部)에 전도성 수지(33)를 도포하고, 도포 완료된 소자부품(31)을 방열판(32)상에 위치 시키고 결합 스크류(34)로서 방열판(32)과 일체로 결합 고정토록 하는 구성으로 이루어진다.In the conventional method of joining ceramic component elements of a heat dissipation plate, which is known as a general section, as shown in FIG. 1, the heat dissipation plate 32 on which the ceramic element parts 31 are mounted is picked up by hand and placed on a work table. The conductive resin 33 is applied to the bottom of the device part 31, and the applied device part 31 is placed on the heat sink 32 and integrated with the heat sink 32 as a coupling screw 34. It consists of a configuration that is fixed to the coupling.
이에 따라서, 상기 소자부품(31)은 방열판(32)상에 하나씩 수작업에 의해 결합토록 함으로 인하여 작업성 및 생산성이 극히 취약하게 되며, 특히 상기 방열판(32)상의 정확한 위치에 부품소자(31)가 위치할 수 없게되어 조립불량 및 방열판(32)의 방열성 저하를 초래하게 되는 단점이 있는 것이다.Accordingly, the component parts 31 are extremely weak in workability and productivity due to manual coupling on the heat sink 32 one by one, in particular, in the correct position on the heat sink 32. There is a disadvantage that it can not be located, resulting in poor assembly and poor heat dissipation of the heat sink (32).
또한, 상기 방열판(32)상에 결합 스크류(34)를 이용하여 부품소자(31)의 결합시, 지나친 체결력에 의해 상기 부품 소자(31)의 파손을 초래하게 됨은 물론, 부품소자(31)의 저부에 도포되는 전도성 수지 접착재(33)의 도포량이 불균일하게 이루어지게 되며, 이에따라 방열효과를 제대로 이룩할 수 없게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.In addition, when the component device 31 is coupled to each other by using the coupling screw 34 on the heat sink 32, the component device 31 may be damaged by excessive clamping force, and the component device 31 may be broken. The coating amount of the conductive resin adhesive 33 to be applied to the bottom is made non-uniform, and accordingly there are many problems, such as not being able to achieve the heat radiation effect properly.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선 시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 전자부품 방열판상에 세라믹 부품소자를 정확한 위치에 자동적으로 손쉽고 용이하게 결합토록 함은 물론, 상기 부품소자의 결합시 도포되는 전도성수지 접착재의 도포량을 균일하게 하여 열 전도성을 균일하게 하면서도 과도한 도포에 따른 방열판의 방열성 저하를 미연에 예방하며, 부품소자의 방열판의 스크류 결합에 의한 체결력을 일정하게 유지하여 부품소자의 파손을 방지시킬 수 있는 전자부품 방열판의 부품소자 자동 결합장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to improve various problems as described above, and an object thereof is to automatically and easily combine ceramic component elements in an accurate position on an electronic component heat sink, as well as to combine the component elements. The uniform coating amount of the conductive resin adhesive applied at the time of the coating is used to uniformize the thermal conductivity while preventing the deterioration of the heat dissipation of the heat sink due to excessive application. An object of the present invention is to provide an automatic component coupling device for a heat sink of an electronic component that can prevent damage.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 소자 결합장치의 본체부 전방으로 이송 컨베이어가 횡설되어 방열판이 순차로 이송토록 설치되며, 상기 본체부 후방에는 부품소자가 공급되는 피이더가 경사지게 설차되어 소자 위치결정부와 연설되고, 상기 소자 위치 결정부 상측으로 횡설되는 볼스크류의 축상에 결합되어 승하강토록 하는 업 다운 실린더가 설치되고, 상기 업 다운 실린더의 하측에는 핑거 실린더 및 이에 핑거가 연결 설치되어 부품소자를 협지 고정토록 하며, 상기 소자 위치 결정부 일측에는 접착재 도포조가 마련되어 이송되는 부품소자의 저부를 도포토록 하며, 상기 접착재 도포조 일측에는 전동 드라이버가 설치된 부품소자 결합부가 마련되어 방열판상에 부품소자가 스크류로서 결합고정토록 설치되는 전자부품 방열판의 부품소자 자동 결합장치를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, the transfer conveyor is rolled out in front of the main body portion of the device coupling device is installed so that the heat sink is sequentially transferred, the feeder to supply the component elements to the rear of the main body is inclined And an up-down cylinder coupled to an axis of the ball screw that is installed and spoken with the device positioning unit, the ball screw being horizontally rolled up above the device positioning unit, and is provided to move up and down. It is connected and installed to clamp the component element, one side of the device positioning portion is provided with an adhesive material coating tank to guide the bottom of the component element to be transported, one side of the adhesive material coating tank is provided with a component element coupling portion provided with an electric screwdriver on the heat sink Electronic components in which component elements are installed to be fixed by screw The part element automatically connecting apparatus of the hot plate by maryeonham.
이하, 첨부된 도면에 의거 하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제2도는 본 발명에 따른 방열판의 부품소자 자동 결합장치의 정면 구조도이고, 제3도는 본 발명의 부품소자 자동 결합장치의 평면 구조도로서, 소자 결합장치(1)의 본체부(2) 전방으로 이송 컨베이어(3)가 횡설되어 방열판(4)이 순차로 이송토록 설치되며, 상기 본체부(2)후방에는 부품소자(5)가 공급되는 피이더(6)가 경사지게 설치되어 소자 위치결정부(7)와 연설되고, 상기 소자 위치 결정부(7)상측에는 볼스크류(8)가 횡설되어 그 축상으로 결합되어 승하강토록 하는 업 다운 실린더(9)가 설치되고, 상기 업 다운 실린더(9)의 하측에는 핑거 실린더(10)및 이에 핑거(11)가 연결 설치되어 부품소자(5)를 협지 고정토록 하며, 상기 소자 위치 결정부(7)일측에는 접착재 도포조(12)가 마련되어 이송되는 부품소자(5)의 저부를 도포토록 하며, 상기 접착재 도포조(12) 일측에는 전동 드라이버(13)가 설치된 부품소자 결합부(14)가 마련되어 방열판(4)상에 부품소자(5)가 스크류로서 결합고정토록 설치된다.2 is a front structural diagram of a device for automatically coupling parts of a heat sink according to the present invention. The conveyor 3 is rolled up so that the heat dissipation plate 4 is sequentially transferred, and the feeder 6 to which the component element 5 is supplied is inclined behind the main body 2 so that the element positioning unit 7 is inclined. ), An up-down cylinder 9 is installed above the element positioning unit 7 so that the ball screw 8 is rolled up, coupled to its axis, and moved up and down. A finger cylinder 10 and a finger 11 are connected to the lower side to pinch the component elements 5, and one side of the element positioning unit 7 is provided with an adhesive material applying tank 12 to transfer the component elements. Locking the bottom of the (5), one side of the adhesive material applying tank 12 The component element coupling part 14 provided with the electric screwdriver 13 is provided, and the component element 5 is installed on the heat sink 4 such that the component element 5 is fixed as a screw.
상기 이송 컨베이어(3)의 전방 일측에는 푸셔 실린더(15)가 설치되어, 이송되는 방열판(4)이 부품소자 결합부(14)에 공급토록 되며, 상기 부품소자 결합부(14)의 전동 드라이버(13) 일측에는 스크류 공급로(16)가 설치된다.The pusher cylinder 15 is installed at one front side of the transfer conveyor 3 so that the heat dissipation plate 4 to be supplied is supplied to the component element coupling part 14, and the electric screwdriver of the component element coupling part 14 is provided. 13) On one side, the screw supply passage 16 is installed.
또한, 상기 부품소자(5)를 협지 고정하는 핑거 실린더(10)의 내부 중앙에는 피니언 기어(17)를 개재하여 그 대각선 방향 상하측에 랙기어(18)가 각각 치합되고, 상기 랙기어(18)의 일측 단부에는 핑거(11)의 상단부가 착설되어 좌우 이송토록 설치된다.In addition, the rack gears 18 are engaged with each other on the upper and lower sides in the diagonal direction through the pinion gear 17 at the inner center of the finger cylinder 10 for clamping the component elements 5, and the rack gear 18 At one end of the), the upper end of the finger 11 is installed so as to transfer left and right.
이에더하여, 상기 부품소자(5)의 저부에 접착재를 도포토록 설치되는 접착재 도포조(12)는, 그 내부에 회전롤(19)이 설치되어 부품소자(5)의 저면과 접촉토록 되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the adhesive material applying tank 12 provided with the adhesive material at the bottom of the component element 5 has a structure in which a rotary roll 19 is provided therein so as to be in contact with the bottom surface of the component element 5. Is done.
이와같은 구성으로된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention having such a configuration as follows.
제2도 내지 제4도에 도시한 바와같이, 전자부품이 착설되어 이로부터 발생되는 고열을 외부로 방열토록 하는 방열판(4)의 상측으로 세라믹 등으로 구성되는 부품소자(5)를 정확한 위치에 결합 고정시킬 경우에는, 소자 결합장치(1)의 본체부(2) 전방으로 횡설되는 이송 컨베이어(3)를 통하여 다수의 방열판(4)이 순차로 이송되어 이송 컨베이어(3)의 전부(前部)로 향하게 되며, 이때 상기 이송 컨베이어(3)의 전방 일측에는 푸셔 실린더(15)가 설치되며, 이송되는 방열판(4)이 부품소자 결합부(14)에 공급토록 된다.As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the component element 5 made of ceramic or the like is placed on the upper side of the heat dissipation plate 4 for dissipating the high heat generated therefrom by the electronic component. In the case of fixing and fastening, a plurality of heat sinks 4 are sequentially transferred through the transfer conveyor 3 which is rolled out in front of the main body portion 2 of the element coupling device 1 so that the whole of the transfer conveyor 3 can be moved. In this case, the pusher cylinder 15 is installed at one front side of the transfer conveyor 3, and the heat sink 4 to be transferred is supplied to the component element coupling part 14.
한편, 상기 본체부(2) 후방에는 부품소자(5)가 공급되는 피이더(6)가 경사지게 설치되어 소자 위치결정부(7)와 연결 설치되며, 상기 소자 위치 결정부(7) 상측에는 볼스크류(8)가 횡설되어 그 축상으로 결합되어 승하강토록 하는 업 다운 실린더(9)가 설치되고, 상기 업 다운 실린더(9)의 하측에는 핑거 실린더(10) 및 이에 핑거(11)가 연결 설치되어 하나씩 공급되는 부품소자(5)를 협지 고정하게 된다.On the other hand, the feeder 6 to which the component elements 5 are supplied is inclined at the rear of the main body portion 2 so as to be connected to the element positioning portion 7 and above the element positioning portion 7. An up-down cylinder 9 is installed to allow the screw 8 to be rolled up and coupled to its axial axis to move up and down. A finger cylinder 10 and a finger 11 are connected to and installed below the up-down cylinder 9. And the component elements 5 supplied one by one are sandwiched and fixed.
상기 상기 부품소자(5)를 협지 고정하는 핑거 실린더(10)는 제5도에 도시한 바와 같이, 그 내부 중앙에 피니언 기어(17)를 개재하여 그 대각선 방향 상하측에 랙기어(18)가 각각 치합되고, 상기 상하 양측의 랙기어(18) 일측 단부에는 핑거(11)의 상단부가 착설토록 됨으로써, 피니언 기어(17)의 구동에 의해 랙기어(18)가 좌우측으로 이송하게 되며, 이에따라 핑거(11)가 벌려졌다, 오무려졌다 하면서 부품소자(5)를 협지 고정하게 되는 것이다.As shown in FIG. 5, the finger cylinder 10 for clamping the component element 5 is provided with a rack gear 18 on the upper and lower sides thereof in a diagonal direction through a pinion gear 17 at an inner center thereof. The upper and lower ends of the fingers 11 are engaged with each other, and the upper and lower sides of the rack gears 18 are installed so that the rack gears 18 are moved to the left and right sides by driving the pinion gear 17. The component element 5 is clamped while 11 is opened or collapsed.
계속해서, 상기 소자 위치 결정부(7) 일측에는 접착재 도포조(12)가 마련되어, 볼스크류(8)의 회전에 의해 핑거(11)와 일체로 이송되는 부품소자(5)의 저부가 도포토록 되며, 이때 상기 접착재 도포조(12)는 그 내부에 회전롤(19)이 전도성 접착재(P)내에 일부가 침적되어 회전롤(19)의 회전에 의하여 접착재가 물어나면서 수평 방향으로 이송되는 부품소자(5)의 저면과 접촉토록 되어 상기 부품소자(5)는 그 저부가 균일하게 도포토록 된다.Subsequently, an adhesive applying tank 12 is provided at one side of the element positioning unit 7 so that the bottom of the component element 5 integrally conveyed with the finger 11 is rotated by the ball screw 8. At this time, the adhesive material coating tank 12 is a part of the rotating roll 19 is deposited inside the conductive adhesive (P), the part element is transported in the horizontal direction while the adhesive material is bitten by the rotation of the rotary roll 19 ( The bottom part of 5) is brought into contact with the bottom part of the component element 5 so that the bottom part is uniformly doped.
상기 접착재 도포조(12)의 내부에 충진되는 전도성 접착재(P)는, 겔(Gal)상의 실린콘 수지로 이루어 진다.The conductive adhesive P filled in the inside of the adhesive applying tank 12 is made of a gel-like silicone resin.
상기와 같이 접착재 도포조(12)를 통과한 부품소자(5)는, 그 일측으로 마련되는 에는 부품소자 결합부(14)에 이송토록 되며, 이때 상기 부품소자 결합부(14)에는 방열판(4)이 사전에 위치되어 그 위에 부품소자(5)가 놓이게 된다.As described above, the component element 5 having passed through the adhesive applying tank 12 is transferred to the component element coupling portion 14 provided at one side thereof, and at this time, the component element coupling portion 14 has a heat sink 4. ) Is placed in advance so that the component element 5 is placed thereon.
상기 부품소자 결합부(14)에는, 전동 드라이버(13)가 입설되는 상태로 설치되고, 또한 전동 드라이버(13)일측에는 스크류 공급로(16)가 형성되어 공급되는 스크류를 이용하여 방열판(4)상에 부품소자(5)를 자동적으로 체결토록 함으로 인하여 상기 부품소자(5)는 균일한 체결력으로 방열판(4)상에 착설토록 되며, 상기 작업의 완료후, 핑거 실린더(10)에 의해 핑거(11)를 통한 부품소자(5)의 협지 상태가 해지되는 것이다.In the component element coupling portion 14, the electric screwdriver 13 is installed in a state where the electric screwdriver 13 is installed, and on one side of the electric screwdriver 13, a screw supply path 16 is formed and supplied to the heat sink 4 by using a screw. By automatically fastening the component element 5 on the component element 5 is installed on the heat sink 4 with a uniform fastening force, after completion of the operation, the finger by the finger cylinder (10) 11) the pinching state of the component element 5 through is terminated.
따라서, 상기 방열판(4)은 그 상측으로 전도성 접착재(P)가 균일하게 도포된 부품소자(5)가 자동적으로 위치 결정되어 전동 드라이버(13)를 통하여 손쉽고 용이하게 착설되는 것이다.Accordingly, the heat dissipation plate 4 is automatically positioned by the component element 5 having the conductive adhesive P uniformly applied thereon, and is easily and easily installed through the electric screwdriver 13.
이상과 같이 본 발명에 따른 전자부품 방열판의 부품소자 자동 결합장치에 의하면, 전자부품 방열판상에 세라믹 부품소자를 정확한 위치에 자동적으로 손쉽고 용이하게 결합토록 함은 물론, 상기 부품소자의 결합시 도포되는 전도성 수지 접착재의 도포량을 균일하게 하여 열 전도성을 균일하게 하면서도 과도한 도포에 따른 방열판의 방열성 저하를 미연에 예방하며, 부품소자와 방열판의 스크류 결합에 의한 체결력을 일정하게 유지하여 부품소자의 파손을 방지시킬 수 있는 우수한 효과가 있는 것이다.As described above, according to the automatic coupling of device components of an electronic component heat sink according to the present invention, the ceramic component devices can be easily and easily coupled to the correct position on the electronic component heat sink automatically and easily. By uniformly applying the conductive resin adhesive material, the thermal conductivity is uniform, and the heat radiation of the heat sink is prevented from being lowered due to excessive application, and the clamping force of the component device and the heat sink is kept constant to prevent breakage of the device. There is an excellent effect that can be made.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960008352A KR100190682B1 (en) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960008352A KR100190682B1 (en) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970068776A KR970068776A (en) | 1997-10-13 |
| KR100190682B1 true KR100190682B1 (en) | 1999-06-01 |
Family
ID=19453968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960008352A KR100190682B1 (en) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100190682B1 (en) |
-
1996
- 1996-03-26 KR KR1019960008352A patent/KR100190682B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970068776A (en) | 1997-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0179717B1 (en) | Method of fabricating semiconductor package and of mounting semiconductor device | |
| US20090023250A1 (en) | Apparatus and method for producing semiconductor modules | |
| US3589591A (en) | Bonding apparatus | |
| JPH05206212A (en) | Method and apparatus for local soldering to ceramic board | |
| KR100190682B1 (en) | Apparatus for combinating the part of electronic part radiating plate automatically | |
| EP1841565B1 (en) | Device for fixing a flat object, in particular a substrate, to a work surface by means of low pressure | |
| JP7010638B2 (en) | Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment | |
| JPH10335391A (en) | Heating of substrate | |
| JPH02244646A (en) | Method and device for bonding lead wire of integrated circuit device | |
| JP4659440B2 (en) | Substrate transfer device and chip mounting machine | |
| US7028397B2 (en) | Method of attaching a semiconductor chip to a chip mounting substrate | |
| US4781775A (en) | Coplanar die to substrate bond method | |
| DE4206989A1 (en) | DEVICE FOR PRODUCING ELECTRODES FOR ELECTRONIC COMPONENTS OF THE CHIP TYPE | |
| TW202130485A (en) | Resin molding device and resin molding method capable of eliminating the issue of temperature drop of the molding mold when the resin is injected into the molding die or during the workpiece placement | |
| US6736307B2 (en) | Method for mounting leadframes | |
| CN113436988A (en) | Chip mounting device, peeling jig, and method for manufacturing semiconductor device | |
| US4626206A (en) | Apparatus for integrated circuit assembly operations | |
| JPH065652A (en) | Wire bonding device | |
| KR101905654B1 (en) | A substrate clamping device for wet surface apparatus | |
| JP7417507B2 (en) | Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products | |
| JP2703272B2 (en) | Wire bonding equipment | |
| KR0184714B1 (en) | Coating system for manufacturing semiconductor package | |
| CN112475708B (en) | Accelerometer binding post fixing device | |
| JP2998603B2 (en) | Chip bonding equipment | |
| JPS63204696A (en) | Method of mounting component on flexible printed circuit with solder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |