KR101138704B1 - Method of aligning the film in a flip chip bonder - Google Patents

Method of aligning the film in a flip chip bonder Download PDF

Info

Publication number
KR101138704B1
KR101138704B1 KR1020060047250A KR20060047250A KR101138704B1 KR 101138704 B1 KR101138704 B1 KR 101138704B1 KR 1020060047250 A KR1020060047250 A KR 1020060047250A KR 20060047250 A KR20060047250 A KR 20060047250A KR 101138704 B1 KR101138704 B1 KR 101138704B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
film tape
count
tape
speed
Prior art date
Application number
KR1020060047250A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070113684A (en
Inventor
김종원
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020060047250A priority Critical patent/KR101138704B1/en
Publication of KR20070113684A publication Critical patent/KR20070113684A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101138704B1 publication Critical patent/KR101138704B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

플립 칩 본더(Flip chip bonder)의 박막 테이프 정렬 방법을 제공한다. 상기 방법은 제1 속도를 갖는 상기 박막 테이프를 제1 위치로 이송시키는 제1 단계를 구비한다. 상기 제1 위치로부터 후속하여(subsequently) 위치하는 카운트 홀을 감지하는 제2 단계를 제공한다. 상기 제1 위치로 이송된 박막 테이프를 상기 카운트 홀이 감지될 때까지 제2 속도로 이송시키는 제3 단계를 구비한다. 상기 카운트 홀 내의 제2 위치를 감지하는 제4 단계를 구비한다. 상기 제2 위치가 감지될 때 상기 박막 테이프를 정지시키는 제5 단계를 제공한다.A method of aligning a thin film tape of a flip chip bonder is provided. The method includes a first step of transferring the thin film tape having a first speed to a first position. A second step is provided for detecting a count hole that is subsequently located from the first position. And transferring the thin film tape transferred to the first position at a second speed until the count hole is detected. And a fourth step of detecting a second position in the count hole. And a fifth step of stopping the thin film tape when the second position is sensed.

플립 칩 본더, 박막 테이프 이송, 카운트 홀, 서보 모터, 감지 센서 Flip Chip Bonder, Thin Film Tape Transfer, Count Hole, Servo Motor, Detection Sensor

Description

플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법{Method of aligning the film in a flip chip bonder} Method of aligning the film in a flip chip bonder}

도 1은 COF의 일반적인 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining the general structure of the COF.

도 2는 박막 테이프를 이송하는 로울러를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining a roller for conveying a thin film tape.

도 3은 플립 칩 본더에 제공되는 통상의(conventional) 박막 테이프를 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a conventional thin film tape provided in a flip chip bonder.

도 4는 본 발명에 따른 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 설명하기 위한 플립 칩 본더의 개략적인 구성도이다.4 is a schematic configuration diagram of a flip chip bonder for explaining a thin film tape alignment method of a flip chip bonder according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 박막 테이프 정렬 방법에 있어 박막 테이프의 이송 속도 변동 과정을 설명하기 위한 그래프이다.5 is a graph illustrating a process of varying the feed rate of the thin film tape in the thin film tape alignment method according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.6 is a flowchart illustrating a thin film tape alignment method of a flip chip bonder according to the present invention.

본 발명은 박막 테이프 정렬 방법에 관한 것으로, 특히 플립 칩 본더(Flip chip bonder)의 박막 테이프 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film tape alignment method, and more particularly, to a thin film tape alignment method of a flip chip bonder.

TAB(Tape Automated Bonding) 기술은 회로 배선이 형성되어 있는 테이프 상에 반도체 칩을 실장하는 패키지 기술이다. 최근에, 휴대 전화와 같은 모바일 기기(mobile devices)가 소형화되고 고기능화 됨에 따라, 상기 테이프에 반도체 칩을 일괄적으로 접속하는 ILB(Inner Lead Bonding) 방식을 사용하였으나, 다핀(high pin counts) 또는 미세 피치(fine pitch) 접속이 가능한 박막 테이프가 등장함에 따라 COF(Chip on Film) 방식의 사용이 급속하게 확산되고 있다.Tape Automated Bonding (TAB) technology is a package technology for mounting a semiconductor chip on a tape on which circuit wiring is formed. Recently, as mobile devices such as mobile phones have been miniaturized and highly functionalized, an ILB (Inner Lead Bonding) method of collectively connecting a semiconductor chip to the tape has been used, but high pin counts or fines are used. With the emergence of thin film tapes capable of fine pitch connection, the use of a COF (Chip on Film) method is rapidly spreading.

도 1은 COF의 일반적인 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining the general structure of the COF.

도 1을 참조하면, 미세 회로 패턴들이 형성되어 있고 기판 역할을 하는 박막 테이프(10) 상에 반도체 칩(12)이 배치된다. 이 경우에, 상기 반도체 칩(12)은 전극 역할을 하는 패드들(미도시)을 구비한다. 상기 반도체 칩(12)의 패드들 상에 솔더 범프들(solder bumps;14)이 위치한다. 상기 솔더 범프들(14)을 갖는 반도체 칩을 뒤집어서(flip) 상기 솔더 범프들(14)이 상기 박막 테이프(10) 상에 접촉되도록 상기 반도체 칩(12)을 배치한다. 그 상부에 상기 반도체 칩이 배치된 박막 테이프에 레이저 빔 같은 열을 가하여 본딩 작업을 수행한다. 상기 본딩 작업은 플립 칩 본더(flip chip bonder)에 의해 수행될 수 있다.Referring to FIG. 1, the semiconductor chip 12 is disposed on the thin film tape 10 having fine circuit patterns formed thereon and serving as a substrate. In this case, the semiconductor chip 12 includes pads (not shown) that serve as electrodes. Solder bumps 14 are positioned on the pads of the semiconductor chip 12. The semiconductor chip 12 is disposed to flip the semiconductor chip having the solder bumps 14 so that the solder bumps 14 contact the thin film tape 10. Bonding is performed by applying heat such as a laser beam to the thin film tape on which the semiconductor chip is disposed. The bonding operation may be performed by a flip chip bonder.

상기 본딩 작업을 수행하기 위하여 상기 플립 칩 본더로 상기 박막 테이프가 이송된다. 통상적으로, 상기 박막 테이프는 릴(reel) 방식 또는 캐리어(carrier) 방식으로 이송된다. 상기 릴 방식으로 박막 테이프를 이송하는 경우에, 스프로켓(sprocket)이나 로울러(roller)를 사용한다. 또한, 그리퍼(gripper)를 이용하여 박막 테이프를 이송할 수도 있다.The thin film tape is transferred to the flip chip bonder to perform the bonding operation. Typically, the thin film tape is conveyed in a reel method or a carrier method. In the case of conveying the thin film tape by the reel method, a sprocket or a roller is used. It is also possible to transfer thin film tapes using a gripper.

도 2는 박막 테이프를 이송하는 로울러를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 플립 칩 본더에 제공되는 통상의(conventional) 박막 테이프를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining a roller for conveying a thin film tape. 3 is a plan view illustrating a conventional thin film tape provided in a flip chip bonder.

도 2 및 도 3을 참조하면, 박막 테이프(10)는 반도체 칩들이 배치되는 본딩 영역들(16)이 상기 박막 테이프(10)의 길이 방향을 따라 일정한 간격을 갖고 위치한다. 이에 더하여, 상기 박막 테이프(10)의 양측 가장 자리 영역들에 다수개의 카운터 홀들(18)이 상기 박막 테이프(10)의 길이 방향을 따라 일정한 간격을 갖고 위치한다. 상부 및 하부 로울러들(20a,20b) 사이에 상기 박막 테이프(10)가 배치되고 상기 상부 및 하부 로울러들(20a,20b)이 상기 박막 테이프(10)의 양면들을 가압한다. 따라서, 구동 수단에 의해 상기 상부 및 하부 로울러들(20a,20b)이 회전되는 경우에, 상기 로울러들(20a,20b)에 의해 가압된 박막 테이프가 이송된다. 이 경우에, 상기 상부 및 하부 로울러들(20a,20b)은 서로 다른 방향으로 회전될 수 있다. 상기 상부 및 하부 로울러들(20a,20b)은 구동 수단, 예를 들면 구동 모터들(22)에 연결되어 구동될 수 있다.2 and 3, in the thin film tape 10, bonding regions 16 in which semiconductor chips are disposed are positioned at regular intervals along the length direction of the thin film tape 10. In addition, a plurality of counter holes 18 are positioned at both edges of the thin film tape 10 at regular intervals along the length direction of the thin film tape 10. The thin film tape 10 is disposed between the upper and lower rollers 20a and 20b, and the upper and lower rollers 20a and 20b press both sides of the thin film tape 10. Therefore, when the upper and lower rollers 20a and 20b are rotated by the driving means, the thin film tape pressed by the rollers 20a and 20b is conveyed. In this case, the upper and lower rollers 20a and 20b may be rotated in different directions. The upper and lower rollers 20a and 20b may be driven by being connected to a driving means, for example, driving motors 22.

반도체 칩들의 본딩 작업을 수행하기 위하여 상기와 같이 이송되는 박막 테이프의 본딩 영역(16)은 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정확하게 정렬되어야 한다. 즉, 이송되는 박막 테이프를 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정지시킨 후, 본딩 작업이 진행된다. 상기 본딩 작업을 신속하게 진행하기 위하여 플립 칩 본더의 본딩 위치에 근접한 위치까지 상기 박막 테이프를 고속으로 이송시킨다. 후속하여, 상기 본딩 위치에 근접한 위치에 도달한 박막 테이프의 이송 속도를 저속으로 감속시킨 후, 상기 본딩 위치에 박막 테이프가 도달하는 경우에 박막 테이프를 정지시킨다.In order to perform the bonding operation of the semiconductor chips, the bonding region 16 of the thin film tape to be conveyed as described above should be exactly aligned to the bonding position of the flip chip bonder. That is, after stopping the thin film tape to be transferred to the bonding position of the flip chip bonder, the bonding operation proceeds. The thin film tape is transferred at a high speed to a position close to the bonding position of the flip chip bonder in order to proceed with the bonding operation quickly. Subsequently, the feeding speed of the thin film tape reaching the position close to the bonding position is slowed down, and then the thin film tape is stopped when the thin film tape reaches the bonding position.

상기와 같이 이송되는 박막 테이프를 상기 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정렬시키기 위하여 카운터 보드(counter board)를 사용할 수 있다. 상기 카운터 보드는 상기 박막 테이프에 형성되어 있는 다수개의 카운트 홀들을 카운트(count) 할 수 있다. 이 경우에, 상기 카운트 보드는 카운트 홀들을 하나의 단위, 예를 들면 6개의 카운트 홀들을 하나의 단위로 카운트하고, 각 단위의 카운트 홀들을 인식한 경우에 트리거 신호(trigger signal)를 상기 롤러들의 구동수단에 전달하여 박막 테이프의 이송 속도를 조절하게 된다. 따라서, 카운트 홀들 각각에 대응하여 박막 테이프의 이송 속도를 조절하고자 하는 경우에 상기 카운트 보드는 한계를 가지고 있다.A counter board may be used to align the thin film tape transferred as described above to the bonding position of the flip chip bonder. The counter board may count a plurality of count holes formed in the thin film tape. In this case, the count board counts count holes in one unit, for example, six count holes in one unit, and generates a trigger signal when the count holes of each unit are recognized. Transfer to the driving means to adjust the feed rate of the thin film tape. Therefore, the count board has a limit when it is desired to adjust the feed rate of the thin film tape corresponding to each of the count holes.

또한, 센서를 통해 상기 카운트 홀들을 카운트하는 방법이 사용되고 있다. 이 경우에, 박막 테이프가 고속으로 이송되고 박막 테이프의 이송 속도가 장시간 동안 고속 및 감속을 반복하기 때문에 카운트 보드 및 상기 카운트 보드에 연결된 단말기에 과부하가 발생한다. 상기 과부하가 발생된 단말기를 사용하여 본딩 작업을 계속 수행하는 경우에 단말기의 오동작이 유발된다.In addition, a method of counting the count holes through a sensor is used. In this case, an overload occurs in the count board and the terminal connected to the count board because the thin film tape is conveyed at high speed and the feeding speed of the thin film tape repeats high speed and deceleration for a long time. In the case where the bonding operation is continuously performed using the terminal in which the overload has occurred, malfunction of the terminal is caused.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정렬되는 박막 테이프의 정렬 마진을 개선하는 데 적합한 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a thin film tape alignment method of a flip chip bonder suitable for improving the alignment margin of a thin film tape aligned at a bonding position of the flip chip bonder.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정렬되는 박막 테이프의 정렬 마진을 개선하는 데 적합한 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 제공한다. 상기 박막 테이프 정렬 방법은 일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 배치되어 반도체 칩들이 본딩되는 본딩 영역들과 일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 위치하는 카운트 홀들을 구비한 박막 테이프를 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정렬시키는 방법을 포함한다. 상기 방법은 제1 속도를 갖는 상기 박막 테이프를 제1 위치로 이송시키는 제1 단계를 포함한다. 상기 제1 위치로부터 후속하여(subsequently) 위치하는 카운트 홀을 감지하는 제2 단계를 제공한다. 상기 제1 위치로 이송된 박막 테이프를 상기 카운트 홀이 감지될 때까지 제2 속도로 이송시키는 제3 단계를 포함한다. 상기 카운트 홀 내의 제2 위치를 감지하는 제4 단계를 제공한다. 상기 제2 위치가 감지될 때 상기 박막 테이프를 정지시키는 제5 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, there is provided a thin film tape alignment method of a flip chip bonder suitable for improving the alignment margin of the thin film tape aligned to the bonding position of the flip chip bonder. The thin film tape aligning method includes a thin film tape having count holes positioned along a length direction at regular intervals and bonded to the bonding regions to which semiconductor chips are bonded, and positioned along a length direction at a bonding position of a flip chip bonder. The method of sorting. The method includes a first step of transferring the thin film tape having a first speed to a first position. A second step is provided for detecting a count hole that is subsequently located from the first position. And transferring the thin film tape transferred to the first position at a second speed until the count hole is detected. A fourth step of sensing a second position in the count hole is provided. And a fifth step of stopping the thin film tape when the second position is sensed.

본 발명의 몇몇 실시예들에 있어, 상기 카운트 홀은 소정의 폭을 갖도록 형성된다. 이 경우에, 상기 제2 위치는 상기 소정의 폭의 중앙부일 수 있다.In some embodiments of the present invention, the count hole is formed to have a predetermined width. In this case, the second position may be the center portion of the predetermined width.

본 발명의 다른 실시예들에 있어, 상기 제1 단계를 수행하기 이전에, 정지되어 있는 박막 테이프를 상기 제1 속도가 될 때까지 가속시키는 제6 단계를 더 포함할 수 있다.In another embodiment of the present invention, before performing the first step, the method may further include a sixth step of accelerating the stationary thin film tape to the first speed.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 제3 단계를 수행하기 이전에 상기 박막 테이프의 제1 속도를 상기 제2 속도로 변동시키는 것을 더 포함할 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 속도는 상기 제2 속도에 비해 높을 수 있다.In still other embodiments of the present disclosure, the method may further include varying the first speed of the thin film tape to the second speed before performing the third step. In this case, the first speed may be higher than the second speed.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 박막 테이프를 제1 위치로 이송시키는 것은 서보 모터를 이용할 수 있다.In still other embodiments of the present invention, transferring the thin film tape to the first position may use a servo motor.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 카운트 홀이 감지될 때 상기 박막 테이프의 이송 속도를 감속시키는 것을 더 포함할 수 있다.In still other embodiments of the present disclosure, the method may further include reducing the feeding speed of the thin film tape when the count hole is detected.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 하나의 사이클로 하여 반복하여 수행될 수 있다.In still other embodiments of the present invention, the first to fifth steps may be repeatedly performed as one cycle.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하에서 설명되어지는 실시예들에 한정하지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 그리고, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments introduced below are provided to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention may be embodied in other forms without being limited to the embodiments described below. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 4는 본 발명에 따른 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 설명하기 위한 플립 칩 본더의 개략적인 구성도이다. 도 5는 본 발명에 따른 박막 테이프 정렬 방법에 있어 박막 테이프의 이송 속도 변동 과정을 설명하기 위한 그래프이다. 도 6은 본 발명에 따른 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 설명하기 위한 플로우 차트이다.4 is a schematic configuration diagram of a flip chip bonder for explaining a thin film tape alignment method of a flip chip bonder according to the present invention. 5 is a graph illustrating a process of varying the feed rate of the thin film tape in the thin film tape alignment method according to the present invention. 6 is a flowchart illustrating a thin film tape alignment method of a flip chip bonder according to the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 박막 테이프 정렬 방법은 박막 테이프가 공급되는 플립 칩 본더(30)에 채택될 수 있다. 상기 플립 칩 본더(30)는 테이프 공급 릴(32)을 구비한다. 상기 테이프 공급 릴(32)에 테이프(34)가 권취된다. 상기 테이프(34)는 박막 테이프(10) 및 상기 박막 테이프(10) 상에 접촉되어 상기 박막 테이프(10)를 보호하는 보호막(36)을 포함할 수 있다. 상기 박막 테이프(10)와 상기 보호막(36)은 분리될 수 있다. 상기 테이프 공급 릴(32)에 권취된 박막 테이프는 연장되게 배치되고, 상기 연장된 박막 테이프는 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b) 사이에 끼워질 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b) 각각은 상기 연장된 박막 테이프의 상부면 및 하부면을 각각 가압할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)이 회전하는 경우에 상기 테이프 공급 릴(32)에 권취된 박막 테이프가 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)을 경유하여 이송될 수 있다. 즉, 상기 회전되는 제1 상부 및 제1 하부 롤러들과 상기 박막 테이프(10) 사이에 발생되는 회전 마찰력에 의해 상기 박막 테이프(10)가 이송될 수 있다.3 and 4, the thin film tape alignment method according to the present invention may be adopted in the flip chip bonder 30 to which the thin film tape is supplied. The flip chip bonder 30 has a tape feed reel 32. The tape 34 is wound around the tape supply reel 32. The tape 34 may include a thin film tape 10 and a protective layer 36 that contacts the thin film tape 10 to protect the thin film tape 10. The thin film tape 10 and the passivation layer 36 may be separated. The thin film tape wound on the tape supply reel 32 may be disposed to extend, and the extended thin film tape may be sandwiched between the first upper and first lower rollers 38a and 38b. In this case, each of the first upper and first lower rollers 38a and 38b may press the upper and lower surfaces of the extended thin film tape, respectively. Accordingly, when the first upper and first lower rollers 38a and 38b are rotated, the thin film tape wound on the tape supply reel 32 may be formed by the first upper and first lower rollers 38a and 38b. Can be transported via). That is, the thin film tape 10 may be transferred by a rotational friction force generated between the rotated first upper and first lower rollers and the thin film tape 10.

한편, 상기 테이프 공급 릴(32)에 권취된 보호막은 연장되게 배치되고, 상기 연장된 보호막은 보호막 회수 릴(40)에 권취될 수 있다. 이 경우에, 상기 테이프 공급 릴(32) 및 상기 보호막 회수 릴(40)은 구동 모터(미도시)에 연결되고, 상기 구동 모터의 작동에 의해 회전될 수도 있다. 또한, 상기 테이프 공급 릴(32)과 상기 보호막 회수 릴(40)은 서로 이격되게 배치될 수 있다.Meanwhile, the protective film wound on the tape supply reel 32 may be disposed to extend, and the extended protective film may be wound on the protective film recovery reel 40. In this case, the tape supply reel 32 and the protective film recovery reel 40 are connected to a drive motor (not shown), and may be rotated by the operation of the drive motor. In addition, the tape supply reel 32 and the protective film recovery reel 40 may be spaced apart from each other.

상기 테이프 공급 릴(32)과 상기 보호막 회수 릴(40) 사이에 테이프 분리 릴(42)이 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 테이프 공급 릴(32)에 권취된 테이프는 상기 테이프 분리 릴(42)을 거쳐 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b) 및 보호막 회수 릴(40)에 제공될 수 있다. 즉, 상기 테이프 공급 릴(32)에 권취된 테이프는 상기 테이프 분리 릴(42)을 경유하면서 박막 테이프(10) 및 보호막(36)으로 분리될 수 있다. 따라서, 상기 분리된 박막 테이프 및 상기 분리된 보호막은 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b) 및 보호막 회수 릴(40)에 각각 제공될 수 있다.A tape separation reel 42 may be installed between the tape supply reel 32 and the protective film recovery reel 40. Accordingly, the tape wound on the tape supply reel 32 may be provided to the first upper and first lower rollers 38a and 38b and the protective film recovery reel 40 via the tape separation reel 42. have. That is, the tape wound on the tape supply reel 32 may be separated into the thin film tape 10 and the protective film 36 via the tape separation reel 42. Accordingly, the separated thin film tape and the separated protective film may be provided to the first upper and first lower rollers 38a and 38b and the protective film recovery reel 40, respectively.

한편, 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)로부터 이격되게 배치된 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d)이 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)을 경유한 박막 테이프는 연장되어 상기 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d) 사이에 제공될 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)로부터 연장된 박막 테이프는 그 상부면 및 하부면이 상기 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d) 각각에 의해 가압될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d)이 회전하는 경우에 상기 제1 상부 및 제1 하부 롤러들(38a,38b)로부터 연장된 박막 테이프가 상기 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d)을 경유하여 이송될 수 있다. 즉, 상기 회전되는 제2 상부 및 제2 하부 롤러들과 상기 박막 테이프(10) 사이에 발생되는 회전 마찰력에 의해 상기 박막 테이프(10)가 이송될 수 있다. 상기 제2 상부 및 제2 하부 롤러들(38c,38d)을 경유하여 이송된 박막 테이프는 박막 테이프 회수 릴(44)에 의해 회수될 수 있다.Meanwhile, second upper and second lower rollers 38c and 38d disposed to be spaced apart from the first upper and first lower rollers 38a and 38b may be provided. Accordingly, the thin film tape via the first upper and first lower rollers 38a and 38b may be extended to be provided between the second upper and second lower rollers 38c and 38d. In this case, the thin film tape extending from the first upper and first lower rollers 38a and 38b may have its upper and lower surfaces by the second upper and second lower rollers 38c and 38d, respectively. Can be pressurized. Accordingly, when the second upper and second lower rollers 38c and 38d are rotated, the thin film tapes extending from the first upper and first lower rollers 38a and 38b are formed on the second upper and the second lower rollers. 2 can be conveyed via the lower rollers 38c and 38d. That is, the thin film tape 10 may be transferred by the rotation friction force generated between the rotated second upper and second lower rollers and the thin film tape 10. The thin film tape conveyed via the second upper and second lower rollers 38c and 38d may be recovered by the thin film tape recovery reel 44.

상기 제1 상하부 롤러들(38a,38b) 및 제2 상하부 롤러들(38c,38d) 사이에 본딩 스테이지(46)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 상하부 롤러들(38a,38b)을 경유한 박막 테이프는 상기 본딩 스테이지(46) 상에 제공될 수 있다. 상기 본딩 스테이지(46) 내에 본딩 히터(48)가 설치되어 상기 본딩 스테이지(46) 상의 박막 테이프를 가열할 수 있다. 또한, 상기 본딩 스테이지(46) 상에 본딩 헤드(50)가 위치할 수 있다. 상기 본딩 헤드(50)는 웨이퍼 스테이지(52) 상에 배치된 웨이퍼(54)로부터 반도체 칩(미도시)을 이송하여 상기 본딩 스테이지(46) 상의 박막 테이프에 제공할 수 있다. 즉, 상기 본딩 헤드(50)는 본딩 작업을 수행하기 위하여 반도체 칩을 이송하여 박막 테이프(10) 상부면에 공급할 수 있다. 따라서, 본딩 작업을 수행하기 위하여 상기 박막 테이프(10)의 본딩 영역이 상기 본딩 헤드(50)의 하부에 정확하게 정렬되어야 한다. 예를 들면, 상기 박막 테이프는 소정의 거리만큼 이송된 후, 본딩 작업을 위해 소정의 위치에서 정지되어야 한다.A bonding stage 46 may be disposed between the first upper and lower rollers 38a and 38b and the second upper and lower rollers 38c and 38d. Accordingly, the thin film tape via the first upper and lower rollers 38a and 38b may be provided on the bonding stage 46. A bonding heater 48 may be installed in the bonding stage 46 to heat the thin film tape on the bonding stage 46. In addition, a bonding head 50 may be positioned on the bonding stage 46. The bonding head 50 may transfer a semiconductor chip (not shown) from the wafer 54 disposed on the wafer stage 52 and provide it to the thin film tape on the bonding stage 46. That is, the bonding head 50 may transfer the semiconductor chip to the upper surface of the thin film tape 10 to perform the bonding operation. Therefore, in order to perform the bonding operation, the bonding area of the thin film tape 10 must be accurately aligned with the lower portion of the bonding head 50. For example, the thin film tape should be transported by a predetermined distance and then stopped at a predetermined position for the bonding operation.

상기 박막 테이프(10)는 일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 배치되어 반도체 칩들이 본딩되는 본딩 영역들(16)을 구비한다. 상기 본딩 영역들(16)의 각각의 폭은 동일할 수 있다. 또한, 일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 위치하는 카운트 홀들(18)이 상기 박막 테이프(10)의 양측 가장자리 영역들에 구비된다. 상기 카운트 홀들(18)의 각각의 폭은 동일할 수 있다. 상기 카운트 홀(18)을 감지하는 감지 센서(56)가 상기 박막 테이프(10) 상에 제공될 수 있다. 상기 감지 센서(56)는 광센서를 포함할 수 있다. 상기 감지 센서(56)는 제어부(58)에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제어부(58)는 카운트 보드(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어부(58)는 카운트 홀을 카운트(count)하는 프로그램을 구비할 수 있다. 이에 따라, 상기 제어부(58)는 상기 감지 센서(56)가 감지한 카운트 홀에 대한 정보를 전달받아 카운트 홀의 개수를 집계할 수 있다. 예를 들면, 이송되는 박막 테이프에 형성되어 있는 다수개의 카운트 홀들 중 소정의 카운트 홀을 상기 감지 센서(56)가 감지하고, 이에 대한 정보를 상기 제어부(58)에 전달할 수 있다. 상기 제어부(58)가 소정의 카운트 홀에 대한 감지 정보를 전달 받은 경우에, 상기 카운트 보드는 트리거 신호를 출력할 수 있다.The thin film tape 10 has bonding regions 16 disposed along the length direction at regular intervals to bond semiconductor chips. Each of the bonding regions 16 may have the same width. In addition, count holes 18 which are disposed along the longitudinal direction at regular intervals are provided in both edge regions of the thin film tape 10. Each width of the count holes 18 may be the same. A sensing sensor 56 for detecting the count hole 18 may be provided on the thin film tape 10. The detection sensor 56 may include an optical sensor. The detection sensor 56 may be electrically connected to the controller 58. The controller 58 may include a count board (not shown). In addition, the controller 58 may include a program that counts the count holes. Accordingly, the controller 58 may receive information about the count holes detected by the detection sensor 56 and count the number of count holes. For example, the sensing sensor 56 may detect a predetermined count hole among a plurality of count holes formed in the transferred thin film tape, and may transmit information about the count hole to the controller 58. When the controller 58 receives the sensing information about the predetermined count hole, the count board may output a trigger signal.

한편, 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)에 연결되어 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)을 구동하는 구동 수단들(60)을 구비할 있다. 이 경우에, 상기 제1 및 제2 상부 롤러들(38a,38c)에는 상기 구동 수단들(60)이 연결되지 않을 수 있다.Meanwhile, driving means 60 may be connected to the first and second lower rollers 38b and 38d to drive the first and second lower rollers 38b and 38d. In this case, the driving means 60 may not be connected to the first and second upper rollers 38a and 38c.

또 다른 방법으로, 상기 제1 및 제2 상부 롤러들(38a,38c)에 연결되어 상기 제1 및 제2 상부 롤러들(38a,38c)을 구동할 뿐만 아니라, 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)에 연결되어 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)을 구동하는 구동 수단들(60)을 구비할 수도 있다. Alternatively, it is connected to the first and second upper rollers 38a and 38c to drive the first and second upper rollers 38a and 38c as well as the first and second lower rollers. It is also possible to have driving means 60 connected to the fields 38b and 38d to drive the first and second lower rollers 38b and 38d.

상기 구동 수단들(60)은 상기 제어부(58)에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 구동 수단들(60)은 서보 모터를 포함할 수 있다. 상기 서보 모터는 엔코더를 내장할 수 있다. 상기 제어부(58)는 모터의 회전값(또는 펄스)을 상기 서보 모터에 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 제공된 회전값에 따라 상기 서보 모터가 소정의 회수만큼 회전되고, 그 결과 상기 제1 및 제2 상부 롤러들(38a,38c), 그리고 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)이 회전된다. 상기 제1 및 제2 상부 롤러들(38a,38c), 그리고 상기 제1 및 제2 하부 롤러들(38b,38d)이 회전됨에 따라, 상기 제1 상하부 롤러들(38a,38b) 사이에 끼워져 있고, 그리고 상기 제2 상하부 롤러들(38c,38d) 사이에 끼워져 있는 박막 테이프가 소정 거리만큼 이송될 수 있다.The driving means 60 may be electrically connected to the controller 58. The drive means 60 may comprise a servo motor. The servo motor may have an encoder. The controller 58 may provide a rotation value (or pulse) of the motor to the servo motor. Accordingly, the servo motor is rotated by a predetermined number of times according to the provided rotation value, and as a result, the first and second upper rollers 38a and 38c and the first and second lower rollers 38b, 38d) is rotated. As the first and second upper rollers 38a and 38c and the first and second lower rollers 38b and 38d are rotated, they are sandwiched between the first upper and lower rollers 38a and 38b. In addition, the thin film tape sandwiched between the second upper and lower rollers 38c and 38d may be transferred by a predetermined distance.

이에 더하여, 상기 제1 상하부 롤러들(38a,38b) 및 상기 본딩 스테이지(46)사이에 제1 프리 히터(pre-heater;62), 디스펜스 스테이지(64), 및 제2 프리 히터(pre-heater;66)가 차례로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 상하부 롤러들(38a,38b)을 경유하여 상기 본딩 스테이지(46)를 향해 이송되는 박막 테이프는 상기 제1 프리 히터(pre-heater;62), 상기 디스펜스 스테이지(64), 및 상기 제2 프리 히터(pre-heater;66)를 차례로 경유할 수 있다. 상기 디스펜스 스테이지(64) 상에 디스펜서(68)가 배치될 수 있다. 상기 디스펜서(68)는 상기 디스펜스 스테이지(64) 상의 박막 테이프에 접착제를 제공할 수 있다. 이에 따라, 본딩 작업에 의해 초래될 수 있는 박막 테이프의 손상을 예방할 수 있다. 상기 본딩 스테이지(46) 및 상기 제2 상하부 롤러들(38c,38d) 사이에 포스트 히터(post-heater;70)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 본딩 스테이지(46)를 경유하여 상기 제2 상하부 롤러들(38c,38d)을 향해 이송되는 박막 테이프는 상기 포스트 히터(70)를 경유할 수 있다. In addition, a first pre-heater 62, a dispense stage 64, and a second pre-heater between the first upper and lower rollers 38a and 38b and the bonding stage 46. 66 may be arranged in sequence. Accordingly, the thin film tape conveyed toward the bonding stage 46 via the first upper and lower rollers 38a and 38b includes the first pre-heater 62, the dispense stage 64, and the like. And the second pre-heater 66 in order. The dispenser 68 may be disposed on the dispense stage 64. The dispenser 68 may provide adhesive to the thin film tape on the dispense stage 64. Thus, damage to the thin film tape which may be caused by the bonding operation can be prevented. A post-heater 70 may be disposed between the bonding stage 46 and the second upper and lower rollers 38c and 38d. Accordingly, the thin film tape conveyed toward the second upper and lower rollers 38c and 38d via the bonding stage 46 may pass through the post heater 70.

이하, 본 발명에 따른 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, the thin film tape alignment method of the flip chip bonder according to the present invention will be described.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 정지되어 있는 박막 테이프가 이송을 시작한다(S10). 예를 들면, 도 3의 카운트 홀(C1)을 기준 위치로 가정하여 박막 테이프가 정지되어 있다고 볼 수 있다. 보다 정확하게 설명하면, 상기 카운트 홀(C1)의 중앙부를 기준 위치로 가정하여 박막 테이프가 정지되어 있다고 볼 수 있다.3 to 6, the stopped thin film tape starts the transfer (S10). For example, it can be seen that the thin film tape is stopped assuming the count hole C1 in FIG. 3 as the reference position. More precisely, it can be seen that the thin film tape is stopped assuming a central portion of the count hole C1 as a reference position.

이송을 시작한 박막 테이프를 서보 모터를 사용하여 가속시킬 수 있다(S20). 이 경우에, 박막 테이프는 소정의 속도(V1)가 될 때까지 가속될 수 있다. 이에 더하여, 상기 소정의 속도(V1)를 갖는 박막 테이프는 소정 거리만큼 등속도를 갖고 이송될 수 있다(S30). 상기 박막 테이프가 이송되는 경우에 박막 테이프에 형성되어 있는 카운트 홀들 역시 연속적으로 이송될 수 있다. 이 경우에, 감지 센서(56)가 다섯 번째 카운트 홀(C5)의 가장 자리 영역, 즉 여섯 번째 카운트 홀(C6)에 인접하는 가장 자리 영역을 감지할 때까지 박막 테이프를 상기 소정의 속도(V1)로 이송할 수 있다. 이에 따라, 도 3의 첫 번째 카운트 홀(C1)의 중앙부로부터 다섯 번째 카운트 홀(C5)의 가장자리 영역까지에 대응하는 거리(S)만큼 서보 모터를 사용하여 박막 테이프를 이송시킬 수 있다. 예를 들면, 서로 인접하는 카운트 홀들 사이의 피치를 4.75mm라고 가정하는 경우에 상기 거리(S)는 23mm에 해당할 수 있다. 따라서, 23mm에 대응하는 펄스를 상기 서보 모터에 인가하여 박막 테이프를 상기 거리(S) 만큼 고속(속도 V1)으로 이송시킬 수 있다.The thin film tape which started the transfer may be accelerated using a servo motor (S20). In this case, the thin film tape can be accelerated until it reaches a predetermined speed V1. In addition, the thin film tape having the predetermined speed V1 may be conveyed at a constant speed by a predetermined distance (S30). In the case where the thin film tape is transferred, count holes formed in the thin film tape may also be continuously transferred. In this case, the thin film tape is subjected to the predetermined speed V1 until the sensing sensor 56 detects an edge region of the fifth count hole C5, that is, an edge region adjacent to the sixth count hole C6. ) Can be transferred. Accordingly, the thin film tape may be transferred using the servo motor by a distance S corresponding to the edge region of the fifth count hole C5 from the center of the first count hole C1 of FIG. 3. For example, when the pitch between the count holes adjacent to each other is assumed to be 4.75 mm, the distance S may correspond to 23 mm. Therefore, a pulse corresponding to 23 mm can be applied to the servo motor to transfer the thin film tape at a high speed (speed V1) by the distance S.

후속하여, 상기 거리(S) 만큼 이송된 박막 테이프를 감속시켜 상기 속도(V1)에 비해 저속도인 소정의 속도(V2)로 이송시킨다(S40,S50). 이후, 감지 센서(56)가 후속하는 소정의 카운트 홀(C6), 예를 들면 여섯 번째 카운트 홀을 감지할 때까지 박막 테이프는 상기 소정의 속도(V2)를 갖고 이송될 수 있다. 특히, 상기 여섯 번째 카운트 홀의 가장 자리 영역(72), 즉 상기 다섯 번째 카운트 홀에 인접한 상기 여섯 번째 홀의 가장 자리 영역이 감지될 때까지 상기 박막 테이프는 상기 소정의 속도(V2)를 갖고 이송될 수 있다. Subsequently, the thin film tape conveyed by the distance S is decelerated and conveyed at a predetermined speed V2 which is slower than the speed V1 (S40 and S50). Thereafter, the thin film tape may be conveyed at the predetermined speed V2 until the sensing sensor 56 detects a subsequent predetermined count hole C6, for example, the sixth count hole. In particular, the thin film tape may be conveyed at the predetermined speed V2 until the edge region 72 of the sixth count hole, that is, the edge region of the sixth hole adjacent to the fifth count hole, is detected. have.

감지 센서(56)가 소정의 카운트 홀, 예를 들면 여섯 번째 카운트 홀(C6)을 감지한 경우에(S60,S70), 상기 소정의 속도(V2)를 갖고 이송되는 박막 테이프의 속도를 감속시킬 수 있다(S80). 상기와 같이 감속되는 박막 테이프는 상기 소정의 카운트 홀(C6)의 중앙부가 감지될 때 정지될 수 있다(S90). 즉, 반도체 칩이 본딩되는 위치에 박막 테이프를 정지시킬 수 있다. 이 경우에, 상기 감지 센서(56)가 상기 여섯 번째 카운트 홀의 가장 자리 영역(72)을 감지하면, 카운트 보드는 트리거 신호를 출력하고, 이에 대한 정보를 제어부(58)에 전달한다. 이에 따라, 상기 제어부(58)는 소정의 시간, 즉 상기 여섯 번째 카운트 홀(C6)의 중앙부를 감지할 때까지 서보 모터를 추가로 구동시킨다. 이 후, 감지 센서(56)가 상기 소정의 카운트 홀(C6)의 중앙부를 감지하면, 이에 대한 정보를 제어부(58)에 전달하고, 상기 제어부(58)가 서보 모터의 구동을 중지시킴으로써 박막 테이프를 정지시킬 수 있다.When the sensing sensor 56 detects a predetermined count hole, for example, the sixth count hole C6 (S60 and S70), the speed of the thin film tape conveyed with the predetermined speed V2 is reduced. Can be (S80). The thin film tape which is decelerated as described above may be stopped when the central portion of the predetermined count hole C6 is sensed (S90). That is, the thin film tape can be stopped at the position where the semiconductor chip is bonded. In this case, when the detection sensor 56 detects the edge region 72 of the sixth count hole, the count board outputs a trigger signal, and transmits the information about the trigger signal to the controller 58. Accordingly, the controller 58 further drives the servo motor until a predetermined time is detected, that is, the center portion of the sixth count hole C6 is detected. Thereafter, when the sensing sensor 56 detects the central portion of the predetermined count hole C6, the information is transmitted to the control unit 58, and the control unit 58 stops the driving of the servo motor. Can be stopped.

상기와 같이 이송 중인 박막 테이프가 정지하는 경우에, 박막 테이프는 정지 순간에 관성에 의하여 미세한 요동을 한다. 따라서, 상기 다섯 번째 카운트 홀에 인접한 상기 여섯 번째 홀의 가장 자리 영역(72)이 감지될 때 상기 이송 중인 박막 테이프를 정지시키는 경우에, 상기 박막 테이프의 요동, 예를 들면 박막 테이프의 전진과 후진의 반복으로 인하여 상기 감지 센서는 상기 여섯 번째 홀의 감지와 미감지를 반복하게 된다. 이와 같이 여섯 번째 홀의 감지와 미감지를 순간적으로 반복하고, 순간적으로 반복되는 카운트 홀의 감지 및 미감지에 대한 정보를 전달받은 제어부는 제어 오류를 유발할 수 있다.When the thin film tape being conveyed stops as described above, the thin film tape makes minute fluctuations due to inertia at the moment of stopping. Thus, in the case of stopping the thin film tape in transit when the edge region 72 of the sixth hole adjacent to the fifth count hole is detected, the fluctuation of the thin film tape, for example, the forward and reverse of the thin film tape Due to the repetition, the sensing sensor repeats sensing and not detecting the sixth hole. As described above, the control unit which has repeatedly sensed and not detected the sixth hole and received information about the detected and not detected count holes which are repeated momentarily may cause a control error.

그러나, 본 발명에 따르면 상기 여섯 번째 홀의 중앙부를 감지하는 순간에 이송 중인 박막 테이프가 정지되기 때문에, 정지 순간에 박막 테이프의 요동이 발 생하는 경우에도 상술한 문제점이 발생하지 아니한다. 즉, 반도체 칩이 본딩되는 위치에 정렬되는 박막 테이프의 정렬 마진을 확보할 수 있다.However, according to the present invention, since the thin film tape being transferred is stopped at the moment of sensing the center portion of the sixth hole, the above-described problem does not occur even when the thin film tape is shaken at the moment of stopping. That is, the alignment margin of the thin film tape aligned at the position where the semiconductor chip is bonded can be secured.

후속하여, 상기와 같이 정지된 박막 테이프의 제1 본딩 영역에 반도체 칩이 본딩될 수 있다(S100). 제1 본딩 영역에 반도체 칩이 본딩된 박막 테이프는 상술한 방법에 따라 이송 및 정지 동작을 한 후, 상기 제1 본딩 영역에 후속하는 박막 테이프의 제2 본딩 영역에 반도체 칩이 본딩될 수 있다. 즉, 상술한 박막 테이프의 정렬 단계들이 반복하여 수행될 수 있다.Subsequently, the semiconductor chip may be bonded to the first bonding region of the stopped thin film tape as described above (S100). In the thin film tape in which the semiconductor chip is bonded to the first bonding region, the semiconductor chip may be bonded to the second bonding region of the thin film tape subsequent to the first bonding region after the transfer and stop operation according to the above-described method. That is, the above-described alignment steps of the thin film tape may be repeatedly performed.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 서보 모터를 이용하여 일정한 거리만큼 박막 테이프를 고속으로 이송시키고, 고속으로 이송 중인 박막 테이프를 감속시켜 일정한 거리만큼 저속으로 이송시킬 수 있다. 후속하여, 감지 센서가 소정의 카운트 홀을 감지하는 경우에 카운트 보드가 상기 서보 모터에 트리거 신호를 출력하여 이송 중인 박막 테이프를 정지시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, the thin film tape is conveyed at a high speed by a certain distance by using a servo motor, and the thin film tape being conveyed at high speed may be decelerated and fed at a low speed by a certain distance. Subsequently, when the detection sensor detects a predetermined count hole, the count board may output a trigger signal to the servo motor to stop the thin film tape being transferred.

또한, 본 발명은 감지 센서가 모든 카운트 홀들을 감지하고 카운트 홀들 각각의 감지 정보를 제어부에 전달할 필요가 없고, 소정의 카운트 홀만을 감지하여 그에 대한 감지 정보를 제어부에 전달하기 때문에 그 만큼 제어부의 부하를 감소시킬 수 있다.In addition, the present invention does not need to detect all the count holes and transfer the sensing information of each of the count holes to the control unit, and the load of the control unit according to the present invention because only the predetermined count holes are sensed and the sensing information is transmitted to the control unit. Can be reduced.

Claims (7)

일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 배치되어 반도체 칩들이 본딩되는 본딩 영역들과 일정한 간격을 갖고 길이 방향을 따라 위치하는 카운트 홀들을 구비한 박막 테이프를 플립 칩 본더의 본딩 위치에 정렬시키는 방법에 있어서,1. A method of aligning a thin film tape having bonding intervals disposed in a longitudinal direction at regular intervals and bonded with semiconductor chips and count holes positioned at a predetermined interval in the longitudinal direction to a bonding position of a flip chip bonder. 제1 속도를 갖는 상기 박막 테이프를 제1 위치로 이송시키는 제1 단계;A first step of transferring said thin film tape having a first speed to a first position; 상기 제1 위치로부터 후속하여(subsequently) 위치하는 카운트 홀을 감지하는 제2 단계;Detecting a count hole that is subsequently positioned from the first position; 상기 제1 위치로 이송된 박막 테이프를 상기 카운트 홀이 감지될 때까지 제2 속도로 이송시키는 제3 단계;A third step of transferring the thin film tape transferred to the first position at a second speed until the count hole is detected; 상기 카운트 홀 내의 제2 위치를 감지하는 제4 단계; 및Detecting a second position in the count hole; And 상기 제2 위치가 감지될 때 상기 박막 테이프를 정지시키는 제5 단계를 포함하되,A fifth step of stopping the thin film tape when the second position is sensed, 상기 카운트 홀은 소정의 폭을 갖도록 형성되고, 상기 제2 위치는 상기 소정의 폭의 중앙부인 것을 특징으로 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법.And the count hole is formed to have a predetermined width, and the second position is a central portion of the predetermined width. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 단계를 수행하기 이전에 정지되어 있는 박막 테이프를 상기 제1 속 도가 될 때까지 가속시키는 제6 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법.And a sixth step of accelerating the stopped thin film tape to the first speed before performing the first step. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제3 단계를 수행하기 이전에 상기 박막 테이프의 제1 속도를 상기 제2 속도로 변동시키는 것을 더 포함하되, 상기 제1 속도는 상기 제2 속도에 비해 고속인 것을 특징으로 하는 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법.The method may further include varying a first speed of the thin film tape to the second speed before performing the third step, wherein the first speed is higher than the second speed. Thin film tape alignment method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박막 테이프를 제1 위치로 이송시키는 것은 서보 모터를 이용하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법.The thin film tape alignment method of the flip chip bonder, characterized in that for transferring the thin film tape to the first position using a servo motor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카운트 홀이 감지될 때 상기 박막 테이프의 이송 속도를 감속시키는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법. And slowing the feed rate of the thin film tape when the count hole is detected. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 단계 내지 제5 단계를 하나의 사이클로 하여 반복하여 수행되는 것을 특징으로 하는 플립 칩 본더의 박막 테이프 정렬 방법. The method of aligning the thin film tape of the flip chip bonder, which is performed by repeating the first to fifth steps as one cycle.
KR1020060047250A 2006-05-25 2006-05-25 Method of aligning the film in a flip chip bonder KR101138704B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060047250A KR101138704B1 (en) 2006-05-25 2006-05-25 Method of aligning the film in a flip chip bonder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060047250A KR101138704B1 (en) 2006-05-25 2006-05-25 Method of aligning the film in a flip chip bonder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070113684A KR20070113684A (en) 2007-11-29
KR101138704B1 true KR101138704B1 (en) 2012-04-19

Family

ID=39091464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060047250A KR101138704B1 (en) 2006-05-25 2006-05-25 Method of aligning the film in a flip chip bonder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101138704B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100311071B1 (en) 1999-06-24 2001-10-17 이중구 Tape feeder for chip mounter
KR20030086619A (en) * 2001-03-30 2003-11-10 지멘스 악티엔게젤샤프트 Device and method for feeding taped electrical components
JP2005005288A (en) 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounter and mounting method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100311071B1 (en) 1999-06-24 2001-10-17 이중구 Tape feeder for chip mounter
KR20030086619A (en) * 2001-03-30 2003-11-10 지멘스 악티엔게젤샤프트 Device and method for feeding taped electrical components
JP2005005288A (en) 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounter and mounting method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070113684A (en) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6629553B2 (en) Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
US7074646B2 (en) In-line die attaching and curing apparatus for a multi-chip package
EP2377150B1 (en) Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus
KR19990088552A (en) High speed flip-chip dispensing
JP2007509494A (en) Positioning device and method for transferring electronic components
KR102403569B1 (en) Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly
KR101138704B1 (en) Method of aligning the film in a flip chip bonder
JP2009513032A (en) Wire embedded bridge
KR20130091549A (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
JP4489524B2 (en) Semiconductor device manufacturing method and paste coating apparatus
JP4173890B2 (en) Film carrier tape, method for manufacturing film carrier tape, film carrier tape having IC module mounted thereon, and method for manufacturing film carrier tape having IC module mounted thereon
JP2006032987A (en) Manufacturing method for bonding equipment and semiconductor ic device
JP4439598B2 (en) Film carrier tape transport device
JP3734357B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
JP2009212258A (en) Method of manufacturing semiconductor device
JP4445624B2 (en) Method of bonding IC chip to film-like circuit board and IC chip bonded body
KR102430824B1 (en) Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP4364187B2 (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device
JP3692074B2 (en) Electrical component manufacturing method and bonding apparatus
TW201108370A (en) Flip-chip package structure and aligning method thereof
JP3881204B2 (en) Device for transporting film carrier tape for mounting electronic components and method for transporting film carrier tape for mounting electronic components
JP2009010124A (en) Apparatus for mounting electronic component and method of manufacturing electronic component
JP4053507B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2000357859A (en) Equipment and method for conductive film sticking
JP3792080B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160330

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170321

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180403

Year of fee payment: 7