KR101131622B1 - A fixing structure of multi-layer Printed Circuit Board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 고정구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 슬롯이 형성된 인쇄회로기판 고정부를 이용하여 간단한 구조를 가지면서도 체결력을 높인 다층 인쇄회로기판의 고정구조에 관한 것이다. The present invention relates to a fixing structure of a multilayer printed circuit board, and more particularly, to a fixing structure of a multilayer printed circuit board having a fastening force while having a simple structure by using a printed circuit board fixing portion having a slot.
본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 모서리에 관통공(11)이 형성된 복수개의 인쇄회로기판(10); 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리가 삽입되어 고정되는 복수개의 슬롯(21)이 형성되고 상기 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)이 노출되도록 길이방향으로 길게 고정홈(22)이 형성된 인쇄회로기판 고정부(20); 및 상기 고정홈(22)을 따라 안내되고, 각각의 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)을 통과하는 체결수단(30); 을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The fixing structure of the multilayer printed circuit board of the present invention includes a plurality of printed circuit boards 10 having through holes 11 formed at edges thereof; A plurality of slots 21 are formed in which edges of the printed circuit board 10 are inserted and fixed, and fixing grooves 22 are formed to extend in the longitudinal direction to expose the through holes 11 of the printed circuit board 10. A printed circuit board fixing part 20; And fastening means 30 guided along the fixing grooves 22 and passing through the through holes 11 of the respective printed circuit boards 10. And the second electrode is formed.
이에 따라, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 슬롯이 형성된 인쇄회로기판 고정부를 이용하고 한번의 체결로서 다수개의 인쇄회로기판을 견고하고 용이하게 체결할 수 있고, 간단한 구성으로 조립 부품의 수를 획기적으로 절감시켜 다층 인쇄회로기판의 조립 및 분해 작업의 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the multi-layered printed circuit board fixing structure of the present invention uses a slotted printed circuit board fixing unit, and can fasten a plurality of printed circuit boards with a single fastening, easily and easily. There is an advantage that can significantly increase the efficiency of assembly and disassembly of multilayer printed circuit board by dramatically reducing the number.
또한, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 체결력을 높여 변형 및 파손을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the fixing structure of the multilayer printed circuit board of the present invention has an advantage of preventing the deformation and damage in advance by increasing the tightening force.
인쇄회로기판, 슬롯, 관통공, 체결 Printed Circuit Board, Slot, Through Hole, Fastening
Description
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 고정구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 슬롯이 형성된 인쇄회로기판 고정부를 이용하여 간단한 구조를 가지면서도 체결력을 높인 다층 인쇄회로기판의 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing structure of a multilayer printed circuit board, and more particularly, to a fixing structure of a multilayer printed circuit board having a fastening force while having a simple structure by using a printed circuit board fixing portion having a slot.
상기 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 칭하며, 컴퓨터 부품뿐만 아니라 다양한 분야에서 이용되고 있다.The printed circuit board refers to a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and is used in various fields as well as computer components.
상기 인쇄회로기판을 고정하기 위한 고정구조를 도 1에 도시하였다. 상기 도 1에 도시한 일반적인 다층 인쇄회로기판(110)의 고정구조는 인쇄회로기판(110)이 고정되는 인쇄회로기판 케이스(120); 모서리에 관통공(111)이 형성된 인쇄회로기판(110); 돌출부(131)가 형성된 볼트(130); 및 상기 볼트(130)를 고정하는 너트(132)에 의해 이루어진다.1 shows a fixing structure for fixing the printed circuit board. The fixed structure of the general multilayer printed
상기 도 1 에 도시된 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 상기 볼트의 돌출된 부분의 양측 부분에 상기 인쇄회로기판의 관통공이 삽입되어 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 고정하고 너트에 의해 상기 인쇄회로기판 케이스에 고정되도록 하는 구조로 되어 있다.In the fixed structure of the multilayer printed circuit board shown in FIG. It is structured to be fixed to the case.
상기 도 1에 도시된 바와 같은 돌출부가 형성된 볼트를 이용하여 복수개의 인쇄회로기판을 연결할 경우, 체결부재의 수가 증가됨에 따라 체결작업시간이 증가되어 생산원가가 증가되는 문제점이 있다. When connecting a plurality of printed circuit boards by using the bolt formed with the protrusion as shown in FIG. 1, there is a problem in that the production cost is increased by increasing the fastening work time as the number of fastening members is increased.
또한, 상기 볼트와 같은 부품의 경우 진동과 같은 연속적인 피로에 따라 강도가 취약하여 고정력을 제대로 유지하지 못하는 문제점이 있다.In addition, in the case of a component such as the bolt, there is a problem in that the strength is weak due to continuous fatigue, such as vibration does not maintain a fixed force properly.
한편, 전기 자동차 또는 하이브리드 자동차에 이용되는 배터리 제어장치에 이용되는 인쇄회로기판은 사용되는 인쇄회로기판의 수가 많고, 자동차의 소형화 추세에 따라 협소한 공간에 많은 수의 인쇄회로기판을 장착하여야 하는 데, 종래의 기술과 같은 방법으로는 고정력이 낮고 고정해야하는 인쇄회로기판을 고정하기 위한 작업에 오랜 시간이 소요되어야 하므로 생산성이 매우 저하되는 문제점이 있다.On the other hand, printed circuit boards used in battery control devices used in electric vehicles or hybrid vehicles have a large number of printed circuit boards, and according to the trend of miniaturization of automobiles, a large number of printed circuit boards should be installed in a narrow space. In the same manner as in the prior art, the fixing force is low and the work for fixing the printed circuit board to be fixed requires a long time.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 슬롯이 형성된 인쇄회로기판 고정부를 이용하고, 한 번의 체결로서 다수개의 인쇄회로기판을 간단히 고정할 수 있도록 하여 조립 및 분해 작업의 효율 성을 높일 수 있으며, 인쇄회로기판의 고정력을 높여 변형 및 파손을 미연에 방지할 수 있는 다층 인쇄회로기판의 고정구조를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to use a slotted printed circuit board fixing portion, assembling so that a plurality of printed circuit boards can be easily fixed by one fastening. And it is possible to increase the efficiency of disassembly work, and to provide a fixing structure of a multi-layer printed circuit board that can prevent deformation and damage in advance by increasing the fixing force of the printed circuit board.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 모서리에 관통공(11)이 형성된 복수개의 인쇄회로기판(10); 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리가 삽입되어 고정되는 복수개의 슬롯(21)이 형성되고 상기 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)이 노출되도록 길이방향으로 길게 고정홈(22)이 형성된 인쇄회로기판 고정부(20); 및 상기 고정홈(22)을 따라 안내되고, 각각의 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)을 통과하는 체결수단(30); 을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The fixed structure of the multilayer printed circuit board of the present invention for achieving the above object is a plurality of
또한, 상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 한 쌍이 일정거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(10)의 양단을 고정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit
아울러, 상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 상기 인쇄회로기판(10)이 더욱 안정적으로 고정되도록 내측에 일정 깊이의 안착부(23)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit
또, 상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 상기 안착부(23)에 복수개의 통기부(24)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit
이에 따라, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 슬롯이 형성된 인쇄 회로기판 고정부를 이용하고 한번의 체결로서 다수개의 인쇄회로기판을 견고하고 용이하게 체결할 수 있고, 간단한 구성으로 조립 부품의 수를 획기적으로 절감시켜 다층 인쇄회로기판의 조립 및 분해 작업의 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the multi-layered printed circuit board fixing structure of the present invention uses a slotted printed circuit board fixing unit, and can fasten a plurality of printed circuit boards with a single fastening, easily and easily. There is an advantage that can significantly increase the efficiency of assembly and disassembly of multilayer printed circuit board by dramatically reducing the number.
또한, 본 발명의 다층 인쇄회로기판의 고정구조는 체결력을 높여 변형 및 파손을 미연에 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the fixing structure of the multilayer printed circuit board of the present invention has an advantage of preventing the deformation and damage in advance by increasing the tightening force.
상술한 바와 같은 본 발명의 다층 인쇄회로기판(10)의 고정구조를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.The fixing structure of the multilayer printed
도 2는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판(10)의 고정구조를 나타낸 결합사시도로, 본 발명의 다층 인쇄회로기판(10)의 고정구조는 인쇄회로기판(10), 상기 다수개의 인쇄회로기판(10)을 고정하는 인쇄회로기판 고정부(20), 및 체결수단(30)으로 이루어진다.2 is a perspective view showing a fixed structure of the multilayer printed
최근 연료전지와 같은 부품에 이용되는 인쇄회로기판(10)의 경우에는 하나가 아닌 다수개의 인쇄회로기판(10)이 적층되어 이용되는 경우가 많고, 이에 따라, 자동차와 같이 연속적인 진동이 발생되는 환경에 적합하도록 다층의 인쇄회로기판(10)을 고정하는 수단이 요구되고 있다.Recently, in the case of a printed
본 발명은 인쇄회로기판 고정부(20)를 이용하여 간단하면서도 견고하게 다층 인쇄회로기판(10)을 고정하게 되며, 아래에서 더욱 상세히 설명한다.The present invention uses the printed circuit
상기 인쇄회로기판(10)은 체결을 위해 모서리에 관통공(11)이 형성된다.The printed
상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리가 삽입되어 고정되는 복수개의 슬롯(21)이 형성되고, 상기 관통공(11)이 노출되도록 길이방향으로 길게 고정홈(22)이 형성된다.The printed circuit
상기 슬롯(21)은 상기 인쇄회로기판(10)의 두께에 따라 조절되며, 상기 도 2에 도시된 바와 같이 상기 슬롯(21)에 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리가 삽입된다.The
상기 체결수단(30)은 상기 고정홈(22)을 따라 안내되고, 각각의 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)을 통과하여 고정한다. 상기 도 2에는 상기 체결수단(30)이 볼트 및 너트에 의한 경우를 도시하였으나, 상기 체결수단(30)은 이 외에도 상기 인쇄회로기판(10)의 관통공(11)을 통과하여 각각을 고정할 수 있는 수단이라면 제한됨이 없이 사용될 수 있다.The fastening means 30 is guided along the
상기 커넥터(40)는 상기 인쇄회로기판(10) 간의 전기적 결합을 위한 수단으로, 다양하게 형성가능하다.The
상기한 바와 같이, 본 발명은 간단한 구성으로 조립 부품의 수를 획기적으로 절감시켜 다층 인쇄회로기판의 조립 및 분해 작업의 효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention has a merit that can dramatically increase the efficiency of assembly and disassembly of the multilayer printed circuit board by dramatically reducing the number of assembly parts with a simple configuration.
도 3은 상기 도 2에 도시한 다층 인쇄회로기판(10)의 고정구조를 나타낸 분해 사시도로, 본 발명의 다층 인쇄회로기판(10)의 고정구조는 상기 인쇄회로기판 고정부(20)의 슬롯(21)에 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리가 끼워져 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리에 형성된 관통공(11)에 체결수단(30)이 끼움결합되어 상기 인쇄회로기판 고정부(20)에 상기 복수개의 인쇄회로기판(10)이 고정된다.3 is an exploded perspective view showing a fixing structure of the multilayer printed
상기 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 한 쌍이 일정거리 이격되어 상기 인쇄회로기판(10)의 양단을 고정하여 결합력을 더욱 높이고 진동에 의한 변형 등을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the printed circuit
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정부(20)의 사시도로, 상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 상기 인쇄회로기판(10)이 더욱 안정적으로 고정되도록 상기 인쇄회로기판(10)이 삽입되는 내측에 일정 깊이의 안착부(23)가 형성되는 것이 바람직하다.4 is a perspective view of a printed circuit
상기 인쇄회로기판(10)의 모서리는 상기 인쇄회로기판 고정부(20)의 슬롯(21)에 삽입되고, 상기 안착부(23)가 형성됨에 따라 상기 인쇄회로기판(10)의 고정력을 더욱 높일 수 있게 된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(10)은 상기 인쇄회로기판 고정부(20)의 상기 안착부(23)에 의해 일측면이 지지되어 삽입되는 길이가 조절된다.The edge of the printed
상기 인쇄회로기판 고정부(20)는 상기 안착부(23)에 복수개의 통기부(24)가 형성된다.The printed circuit
상기 통기부(24)는 상기 인쇄회로기판 고정부(20)가 한 쌍이 이격되어 구비될 경우에 상기 인쇄회로기판(10)의 양단을 고정하게 됨에 따라 발생될 수 있는 통기성의 저하를 방지할 수 있도록 상기 인쇄회로기판 고정부(20)에 다수개 형성되어 상기 다층 인쇄회로기판(10)의 작동 시 발생되는 열 등이 쉽게 배출될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정부(20)의 평면도로, 상기 도 5에 도시된 도면은 상기 인쇄회로기판 고정부(20)의 상면을 바라본 평면도로, 상기 인쇄회로기판의 관통공이 노출되도록 길이방향으로 길게 고정홈이 형성된다.5 is a plan view of the printed circuit
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application is not limited, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 고정구조를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a fixing structure of a conventional printed circuit board.
도 2는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 고정구조를 나타낸 결합사시도.Figure 2 is a perspective view showing a fixed structure of a multilayer printed circuit board according to the present invention.
도 3은 상기 도 2에 도시한 다층 인쇄회로기판의 고정구조를 나타낸 분해 사시도.3 is an exploded perspective view illustrating a fixing structure of the multilayer printed circuit board illustrated in FIG. 2.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정부의 사시도.Figure 4 is a perspective view of a printed circuit board fixing portion according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정부의 평면도.5 is a plan view of a printed circuit board fixing part according to the present invention.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS
10 : 인쇄회로기판 11 : 관통공10: printed circuit board 11: through hole
20 : 인쇄회로기판 고정부20: printed circuit board fixing part
21 : 슬롯 22 : 고정홈21: slot 22: fixing groove
23 : 안착부 24 : 통기부23: seating portion 24: vent
30 : 체결수단30: fastening means
40 : 커넥터40: connector
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JPS6324891U (en) | 1986-08-01 | 1988-02-18 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017179943A1 (en) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | 엘지이노텍 주식회사 | Device for fixing camera module circuit board, and camera module |
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