KR101209464B1 - A electronic device module for bldc blower motor of vehicle - Google Patents

A electronic device module for bldc blower motor of vehicle Download PDF

Info

Publication number
KR101209464B1
KR101209464B1 KR1020110028634A KR20110028634A KR101209464B1 KR 101209464 B1 KR101209464 B1 KR 101209464B1 KR 1020110028634 A KR1020110028634 A KR 1020110028634A KR 20110028634 A KR20110028634 A KR 20110028634A KR 101209464 B1 KR101209464 B1 KR 101209464B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection terminal
electronic device
side wall
pcb substrate
terminal insertion
Prior art date
Application number
KR1020110028634A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120110639A (en
Inventor
원헌주
박진수
Original Assignee
동아전장주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동아전장주식회사 filed Critical 동아전장주식회사
Priority to KR1020110028634A priority Critical patent/KR101209464B1/en
Publication of KR20120110639A publication Critical patent/KR20120110639A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101209464B1 publication Critical patent/KR101209464B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components

Abstract

본 발명의 목적은 방열기능을 구비하면서도 작은 부피를 차지하도록 모듈화된 구조를 가지고, 외부 충격에 의해서도 파워소자 등 전자소자의 단자가 피씨비(PCB) 기판의 회로와 양호하게 연결된 상태를 유지할 수 있는 전자소자의 설치모듈를 제공하는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈는, 상면이 대기 중에 노출되고 하면에 다수의 전자소자가 설치되되 상기 하면과 상기 전자소자의 판상면이 서로 면접촉하도록 설치된 메탈피씨비(PCB) 기판과, 상기 메탈피씨비 기판의 둘레를 따라 상기 하면의 둘레를 포위하도록 설치되는 합성수지 소재의 측벽과, 상기 측벽에 수직으로 형성되는 다수의 접속단자삽입홈과, 상기 접속단자삽입홈에 각각 삽입되고 일단이 상기 접속단자삽입홈으로부터 돌출된 상태이고 타단은 상기 메탈피씨비 기판의 상기 하면에서 상기 전자소자와 회로연결되어 있는 접속단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is an object of the present invention to have a heat dissipation function and have a modular structure so as to occupy a small volume, and an electronic device capable of maintaining a good connection with a circuit of a PCB substrate by an external impact such as a power device It is to provide an installation module of the device. Accordingly, in the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to the present invention, the upper surface is exposed to the atmosphere and a plurality of electronic devices are installed on the lower surface, but the lower surface and the plate surface of the electronic device are installed such that the metal PC ratio ( PCB) substrate, a side wall of a synthetic resin material which is installed to surround the bottom of the metal PCB substrate around the periphery, a plurality of connection terminal insertion grooves formed perpendicularly to the side wall, and the connection terminal insertion grooves, respectively. The terminal is inserted and one end is protruding from the connection terminal insertion groove, and the other end includes a connection terminal which is connected to the electronic device in the lower surface of the metal PCB substrate.

Description

자동차의 비엘디씨 블로워 모터용 전자소자 설치모듈{A ELECTRONIC DEVICE MODULE FOR BLDC BLOWER MOTOR OF VEHICLE} Electronic device installation module for automobile BC blower motor of automobile {A ELECTRONIC DEVICE MODULE FOR BLDC BLOWER MOTOR OF VEHICLE}

본 발명은 자동차의 비엘디씨 블로워 모터용 전자소자 설치모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차용 비엘디씨 블로워 모터(BLDC BLOWER MOTOR)의 제어를 위해 이용되는 인버터에 파워소자와 같은 전자소자를 설치하는 구조에 관한 것으로, 전자소자가 방열기능을 구비하는 메탈피씨비(metal PCB)에 설치되고 외부충격에 강한 구조를 가지도록 모듈화된 구조의 전자소자 설치모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device installation module for a BC blower motor of an automobile, and more particularly, to install an electronic device such as a power device in an inverter used for the control of a BLDC blower motor for a vehicle. The present invention relates to an electronic device installation module having a modular structure such that an electronic device is installed on a metal PCB having a heat dissipation function and has a structure resistant to external shock.

자동차용 비엘디씨 블로워 모터(BLDC BLOWER MOTOR)의 제어용 인버터는 전력이 제어되고 있으므로 많은 양의 열이 발생한다. 이에 따라, 그것에 설치된 파워소자의 방열을 위하여 부품이 실장된 피씨비보드(PCB BOARD)에 별도의 히트싱크를 설치하고 상기 파워소자의 방열을 원활히 하고 있다.The inverter for controlling the BLDC blower motor for a car generates a large amount of heat since the power is controlled. Accordingly, in order to dissipate the power element installed therein, a separate heat sink is installed on the PCB board on which the component is mounted, and the heat dissipation of the power element is smoothed.

도 1은 그러한 파워소자 및 히터싱크의 설치구조를 도시하고 있다.1 shows the installation structure of such a power element and a heater sink.

도 1을 참조하면, 피씨비(PCB) 기판(7)의 상부에 설치되는 파워소자(1)는 히터싱크(6)의 수직벽면에 부착되어 설치된다. 그 설치를 위해 파워소자(1)의 상부에 체결공(1a)이 형성되고, 상기 체결공(1a)을 관통한 결합수단(2)이 히트싱크의 수직벽에 설치된 고정공(6a)에 나사결합된다. 상기 파워소자(1)와 히터싱크(6)의 수직벽면 사이에는 절연을 위해 절연지(4)가 설치된다. 이에 따라, 파워소자(1)에서 발생한 열이 히터싱크(6)에 전달됨으로써 방열작용이 발생하고 있다. Referring to FIG. 1, the power device 1 installed on the PCB substrate 7 is attached to the vertical wall surface of the heater sink 6. A fastening hole 1a is formed in the upper portion of the power element 1 for the installation, and a coupling means 2 penetrating the fastening hole 1a is screwed into a fixing hole 6a provided on a vertical wall of the heat sink. Combined. Insulation paper 4 is provided between the power element 1 and the vertical wall surface of the heater sink 6 for insulation. As a result, heat generated in the power element 1 is transferred to the heater sink 6, so that a heat radiation action occurs.

상기와 같은 설치구조에서는 히터싱크(6)가 수직으로 세워져 방열핀(6b)이 피씨비(PCB) 기판과 거리를 유지하면서 대기와 접촉하고 있으므로 효과적인 방열기능을 수행할 수 있으나, 전체적인 설치구조가 많은 부피를 요구하게 되므로 그것이 내장되는 제어용 인버터의 컴팩터(compact)한 설계에 어려움이 있었다.In the installation structure as described above, since the heater sink 6 is erected vertically and the heat dissipation fins 6b are in contact with the atmosphere while maintaining a distance from the PCB substrate, the heat dissipation fins 6b can perform an effective heat dissipation function. Since there is a need for compact control of the control inverter it is built (compact) was difficult.

또한, 피씨비(PCB) 기판의 설치작업 시 히터싱크(6)의 상부에 충격이 가해지면 피씨비(PCB) 기판에 부착된 히터싱크(6)의 하부 및 파워소자(4)의 연결단자들에 큰 굽힘모멘트가 가해짐으로써 그 결합구조에 파손이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, when an impact is applied to the upper portion of the heater sink 6 during the installation of the PCB, the lower part of the heater sink 6 attached to the PCB substrate and the connection terminals of the power element 4 are larger. When the bending moment is applied, there is a problem that breakage occurs in the coupling structure.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 방열기능을 구비하면서도 작은 부피를 차지하도록 모듈화된 구조를 가지고, 외부 충격에 의해서도 파워소자 등 전자소자의 단자가 피씨비(PCB) 기판의 회로와 양호한 연결된 상태를 유지할 수 있는 전자소자의 설치모듈를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention has a heat dissipation function, but has a modular structure to occupy a small volume, the terminal of an electronic device such as a power device by external impact PCB) to provide an installation module of an electronic device that can maintain a good connection with the circuit of the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈은, 상면이 대기 중에 노출되고 하면에 다수의 전자소자가 설치되되 상기 하면과 상기 전자소자의 판상면이 서로 면접촉하도록 설치된 메탈피씨비(PCB) 기판과, 상기 메탈피씨비 기판의 둘레를 따라 상기 하면의 둘레를 포위하도록 설치되는 합성수지 소재의 측벽과, 상기 측벽에 수직으로 형성되는 다수의 접속단자삽입홈과, 상기 접속단자삽입홈에 각각 삽입되고 일단이 상기 접속단자삽입홈으로부터 돌출된 상태이고 타단은 상기 메탈피씨비 기판의 상기 하면에서 상기 전자소자와 회로연결되어 있는 접속단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to the present invention for achieving the above object, the upper surface is exposed to the air and a plurality of electronic devices are installed on the lower surface, but the lower surface and the plate surface of the electronic device A metal PCB (PCB) substrate provided to be in contact, a sidewall of a synthetic resin material disposed to surround the bottom of the bottom of the metal PC substrate, a plurality of connection terminal insertion grooves formed perpendicularly to the sidewall, and The terminal is inserted into each of the connection terminal insertion groove, one end is protruded from the connection terminal insertion groove, and the other end is characterized in that it comprises a connection terminal connected to the electronic device on the lower surface of the metal PCB substrate.

또한, 본 발명은 상기 접속단자삽입홈과 상기 접속단자가 상기 측벽의 둘레를 따라 다수개가 설치되고, 상기 접속단자는 상기 접속단자삽입홈에 삽입된 상태에서 상기 측벽의 하면보다 더 하부로 노출되어 있는 것을 다른 특징으로 한다. 그 경우, 상기 접속단자삽입홈과 상기 접속단자는 상기 메탈피씨비 기판을 중심으로 사방에 분산되어 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the present invention is provided with a plurality of the connection terminal insertion groove and the connection terminal along the circumference of the side wall, the connection terminal is exposed to the lower side than the lower surface of the side wall in the state inserted into the connection terminal insertion groove. It is another feature to have. In this case, it is preferable that the connection terminal insertion groove and the connection terminal are distributed in all directions around the metal PC substrate.

또한, 본 발명은 상기 접속단자삽입홈은 측벽의 상하방향으로 관통되도록 형성되되, 그 단면은 내측의 넓은 공간과 상기 측벽의 내측방향에서 개방되는 좁은 공간으로 이루어지는 "T"자 형상으로 이루어지고, 상기 접속단자는 상기 접속단자삽입홈의 넓은 공간에 삽입되어 상기 측벽의 내측방향으로 빠지지 않는 폭의 삽입부와 상기 삽입부와 “ㄴ”자 형상으로 연결되어 상기 좁은 공간을 통과하는 폭으로 형성되어 상기 메탈피씨비 하면의 회로에 연결되는 접선부를 포함하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is the connection terminal insertion groove is formed so as to penetrate in the vertical direction of the side wall, the cross section is made of a "T" shape consisting of a wide space inside and a narrow space open in the inner direction of the side wall, The connection terminal is inserted into a wide space of the connection terminal insertion groove is inserted into a width that does not fall in the inward direction of the side wall and is formed with a width passing through the narrow space is connected to the insertion portion in the "b" shape Another feature is that it includes a tangential portion connected to the circuit of the metal PCB bottom surface.

또한, 본 발명은 상기 메탈피씨비 기판의 상기 하면과 상기 측벽이 만나는 구석부분에 상기 측벽과 상기 접속단자 및 상기 하면이 접착되어 서로 고정되도록 몰딩층이 형성된 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the molding layer is formed so that the side wall and the connection terminal and the lower surface is bonded to each other and the corner portion where the lower surface and the side wall of the metal PCB ratio substrate is bonded to each other.

또한, 본 발명은 상기 메탈피씨비의 상면이 상기 측벽의 상면보다 더 상측에 위치하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In another aspect, the present invention is characterized in that the upper surface of the metal PC ratio is located above the upper surface of the side wall.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈은 다음과 같은 효과가 있다.The installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to the present invention configured as described above has the following effects.

첫째, 본 발명은 메탈피씨비(PCB)와 전자소자가 접촉한 상태에서 메탈피씨비의 상면이 외부에 노출되어 충분한 방열기능을 수행할 수 있으며, 다수의 다리가 하부에 둘레를 따라 설치되어 메인피씨비(main PCB) 기판 등에 결합할 수 있으므로 충격에도 잘 견딜 수 있는 연결구조를 형성하게 된다.First, the present invention is exposed to the outside of the metal PCB (PCB) and the electronic device in contact with the outside can perform a sufficient heat dissipation function, a number of legs are installed along the circumference below the main PCB ( It can be connected to a main PCB) board, etc., thus forming a connection structure that can withstand shock well.

둘째, 본 발명은 메탈피씨비 기판의 하면에 파워소자가 면접촉하도록 설치되고 그 둘레를 측벽이 둘러싸며 측벽에 접속단자가 매입되어 회로를 연결함으로써 종래의 파워소자 및 히터싱크의 설치구조에 비하여 설치부피가 감소되고 설치공간이 효율적으로 활용될 수 있는 모듈구조를 제공하고 있다.Second, the present invention is installed in comparison with the conventional installation structure of the power element and the heater sink by installing the power element on the bottom surface of the metal PCB substrate to the surface contact, the circumference surrounding the side wall and the connection terminal is embedded in the side wall to connect the circuit It provides a modular structure that reduces the volume and makes efficient use of the installation space.

셋째, 본 발명은 메탈피씨비 기판의 하면과 합성수지재의 측벽이 만나는 구석부분에 상기 측벽과 접속단자 및 상기 하면이 서로 고정되도록 몰딩층을 형성함으로써 접속단자가 측벽의 접속단자삽입홈으로부터 빠지지 않도록 고정되며, 흔들림을 방지하게 된다.Third, the present invention is formed so that the molding terminal is formed so that the side wall and the connection terminal and the bottom surface is fixed to each other at the corner where the lower surface of the metal PCB substrate and the side wall of the synthetic resin material meet each other is fixed so as to prevent the connection terminal from falling out from the connection terminal insertion groove of the side wall. To prevent shaking.

넷째, 본 발명은 메탈피씨비의 상면이 상기 측벽의 상면보다 더 상측에 위치하도록 구성됨으로써 측벽을 사출성형할 때, 사출되는 합성수지 용융물이 메탈피씨비의 상면을 일부 덮어 불량이 발생하는 위험을 제거하며, 메탈피씨비의 Al층이 대기중에 더 노출됨으로써 방열기능도 향상된다.Fourth, the present invention is configured such that the upper surface of the metal PC is located above the upper surface of the side wall, when injection molding the side wall, to remove the risk that the defect is generated by covering the upper surface of the metal PC portion partially, As the Al layer of the metal PC is further exposed to the atmosphere, heat dissipation is also improved.

도 1은 종래의 비엘디씨 블로워 모터(BLDC BLOWER MOTOR)의 제어용 인버터에 포함되는 파워소자 및 방열판의 설치구조
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈의 상면 사시도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈의 하면 사시도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈이 설치된 측면도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈에서 접속단자가 설치되는 부분의 단면구성도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈이 메인피씨비에 설치된 상태를 예시한 설치상태도1 is an installation structure of a power device and a heat sink included in a control inverter of a conventional BLDC blower motor (BLDC BLOWER MOTOR)
Figure 2 is a top perspective view of the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention
3 is a bottom perspective view of an installation module of an electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention;
Figure 4 is a side view of the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention
5 is a cross-sectional view of a portion in which connection terminals are installed in an installation module of an electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention;
Figure 6 is an installation state illustrating a state in which the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention installed in the main PC ratio

본 발명의 실시예를 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈에 대한 상면사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈의 하면사시도이다.2 is a top perspective view of an installation module of an electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a bottom perspective view of the installation module of an electronic device having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 방열기능을 가진 전자소자의 설치모듈는, 상면(12)이 대기 중에 노출되고 하면(14)에 다수의 전자소자(1)가 설치되되 상기 하면(14)과 상기 전자소자(1)의 판상면이 서로 접촉하도록 설치된 메탈피씨비(PCB) 기판(10)과, 상기 기판(10)의 둘레를 따라 상기 하면(14)의 둘레를 포위하도록 설치되는 합성수지 소재의 측벽(20)과, 상기 측벽(20)에 수직으로 형성되는 다수의 접속단자삽입홈(25)과, 상기 접속단자삽입홈(25)에 각각 삽입되고 일단이 상기 접속단자삽입홈(25)으로부터 돌출된 상태이며 타단은 상기 메탈피씨비 기판(10)의 상기 하면(14)에서 상기 전자소자(1)와 회로연결되어 있는 접속단자(30)를 포함한다.2 and 3, in the installation module of the electronic device having a heat dissipation function according to the present invention, the upper surface 12 is exposed in the air and a plurality of electronic devices 1 are installed on the lower surface 14 but the lower surface ( 14 and a metal resin substrate (PCB) substrate 10 installed so that the plate surface of the electronic device 1 is in contact with each other, and a synthetic resin disposed to surround the periphery of the lower surface 14 along the periphery of the substrate 10. Inserted into the side wall 20 of the material, a plurality of connection terminal insertion groove 25 formed perpendicular to the side wall 20, and the connection terminal insertion groove 25, respectively, one end of the connection terminal insertion groove 25 The other end includes a connection terminal 30 connected to the electronic device 1 on the bottom surface 14 of the metal PCB substrate 10.

상기 메탈피씨비(PCB) 기판(10)은 열전도성을 가진 기판으로, 도 5에 그 단면이 도시된 바와 같이, 본체를 구성하는 Al층(10a)과 전열성이 있는 절연층(10b) 및 동박(10c)으로 구성된다. 상기 Al층(10a)은 열을 흡수하여 방열이 이루어지는 부분으로 기판의 대부분의 두께를 차지한다. 예컨대, 각각의 두께는 Al층(10a) 1.5㎜, 절연층(10b) 85㎛, 동박(10c) 70㎛으로 이루어진다. 상기 절연층(10b)의 두께는 얇을수록 열 방산성이 좋아지지만 내전압성이 낮아지지 때문에 일반적으로 80 ~ 100㎛ 두께로 이루어지고, 에폭시 수지가 많이 이용된다.The metal PCB (PCB) substrate 10 is a substrate having thermal conductivity. As shown in FIG. 5, an Al layer 10a constituting a main body, an insulating layer 10b having heat conductivity, and copper foil It consists of 10c. The Al layer 10a absorbs heat to radiate heat and occupies most of the thickness of the substrate. For example, each thickness consists of 1.5 mm of Al layers 10a, 85 micrometers of insulating layers 10b, and 70 micrometers of copper foils 10c. Although the thickness of the insulating layer 10b is thinner, the heat dissipation is better, but the voltage resistance is lowered, so that the thickness of the insulating layer 10b is generally 80 to 100 μm, and an epoxy resin is often used.

상기 동박(10c)은 통상의 회로기판과 같이 에칭에 의해 회로를 구성하고 상기 전자소자(1)가 위치하여 회로연결되는 부분이다.The copper foil 10c is a portion in which a circuit is formed by etching like a conventional circuit board, and the electronic device 1 is located and connected to a circuit.

상기 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)에는 파워소자와 같은 전자소자(1)가 설치된다. 상기 전자소자(1)는 메탈피씨비 기판(10)으로의 열전달이 효과적으로 이루어지도록 판상으로 형성된 전자소자(1)의 판상면과 메탈피씨비(10)의 하면(14)이 서로 면접촉한 상태로 설치되고, 메탈피씨비 기판(10)의 동박회로에 단자선을 납땜하여 연결한다.The lower surface 14 of the metal PCB substrate 10 is provided with an electronic device 1 such as a power device. The electronic device 1 is installed in a state in which the plate-shaped surface of the electronic device 1 formed in the shape of a plate and the bottom surface 14 of the metal PC 10 are in surface contact with each other to effectively conduct heat transfer to the metal PCB substrate 10. The terminal wire is soldered and connected to the copper foil circuit of the metal PCB substrate 10.

상기 측벽(20)은 합성수지의 사출에 의해 이루어지는 부분으로 메탈피씨비 기판(10)의 둘레를 따라 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)을 포위하도록 설치된다. 측벽(20)을 사출하여 형성할 때는 상기 메탈피씨비 기판(10)의 상면(12)이 상기 측벽(20)의 상면(22)보다 더 상측에 위치하도록 금형에 메탈피씨비 기판을 설치한 후 사출성형한다. 이는 메탈피씨비 기판(10)의 상면(12)과 측벽(20)의 상면(22)이 동일하도록 설치할 경우, 그 높이가 정확하게 일치하지 않으면 사출되는 합성수지 소재가 메탈비씨비 기판(10)의 상면(12)을 일부 덮어 방열작용을 방해하는 등 불량이 발생하게 된다. 또한 상기 구조는, 방열을 위해 메탈피씨비 기판(10)의 Al층(10a)을 대기 중에 더 노출시킬 수 있는 효과가 있다. The side wall 20 is a portion formed by injection of a synthetic resin and is disposed to surround the lower surface 14 of the metal PCB substrate 10 along the circumference of the metal PCB substrate 10. When the side wall 20 is formed by injection, injection molding is performed after the metal PC substrate is installed in the mold such that the top surface 12 of the metal PCB substrate 10 is located above the top surface 22 of the side wall 20. do. When the upper surface 12 of the metal PCB substrate 10 and the upper surface 22 of the side wall 20 are installed to be the same, if the height does not exactly match the synthetic resin material is injected into the upper surface of the metal PCB substrate 10 ( Cover part 12) and hinders heat dissipation. In addition, the structure, there is an effect that can further expose the Al layer (10a) of the metal PCB substrate 10 in the air for heat radiation.

상기 측벽(20)은 전자소자(1)가 보호됨과 함께 전자소자(1)와 연결되는 접속단자(30)가 매입되어 설치되는 지지체 역할을 하고 있다.The side wall 20 serves as a support to which the electronic device 1 is protected and the connection terminal 30 connected to the electronic device 1 is embedded.

상기 측벽(20)에는 나사체결공(26,27)이 형성됨으로써 본 발명이 내장되는 제어용 인버터의 케이스 등에 견고하게 체결될 수 있도록 한다.Screw fastening holes 26 and 27 are formed in the side wall 20 so as to be firmly fastened to a case of a control inverter in which the present invention is embedded.

상기 접속단자삽입홈(25)은 측벽(20)에 수직으로 다수개가 형성된다.The connection terminal insertion grooves 25 are formed in plural perpendicular to the side wall 20.

도 3에서 도시되어 있는 바와 같이 측벽(20)의 내측으로 개방된 상태에서 수직으로 뻗어 있도록 설치되되 접속단자(30)가 삽입되어 측벽(20)의 내측으로 빠지지 않도록 턱이 형성되어 그 단면이 T자 형상으로 수직방향으로 연장된다. 즉, 상기 접속단자삽입홈(25)은 측벽(20)의 상하방향으로 관통되도록 형성되되, 그 단면은 내측의 넓은 공간(25a)과, 상기 측벽(20)의 내측방향에서 개방되는 좁은 공간(25b)으로 이루어지는 "T"자 형상이다.As shown in FIG. 3, the jaw is formed so as to extend vertically in the open state of the side wall 20, but the connection terminal 30 is inserted so that the jaw does not fall into the side wall 20. It extends in the vertical direction in the shape of a ruler. That is, the connection terminal insertion groove 25 is formed so as to penetrate in the vertical direction of the side wall 20, the cross section is a wide space (25a) of the inner side, and a narrow space open in the inner direction of the side wall ( 25b).

한편, 상기 접속단자(30)도 상기 접속단자삽입홈(25)에 삽입된 후 측벽(20)의 내측으로 빠지지 않도록 상기 접속단자삽입홈(25)의 넓은 공간(25a)에 삽입되는 폭의 삽입부(31)와, 삽입부(31)와 “L”자 형상으로 연결되어 상기 좁은 공간(25b)을 통과하는 폭으로 형성되어 상기 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)의 회로에 연결되는 접선부(32)로 이루어진다. 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)과 접하는 접속단자(30)의 접선부(32)는 좁은 폭으로 형성됨으로써 접속단자삽입홈(25)에 도 3의 도시와 같이 상측에서 하부로 끼워넣으면 삽입될 수 있다.On the other hand, the connection terminal 30 is also inserted into the connection terminal insertion groove 25 is inserted into the wide space (25a) of the connection terminal insertion groove 25 so as not to fall into the inner side of the side wall 20 The portion 31 and the insertion portion 31 are connected to the circuit of the bottom surface 14 of the metal PCB substrate 10 by being formed in a width of passing through the narrow space 25b by being connected in an “L” shape. It consists of a tangential part 32. When the tangential portion 32 of the connection terminal 30 in contact with the lower surface 14 of the metal PCB substrate 10 is formed to have a narrow width, it is inserted into the connection terminal insertion groove 25 from the upper side to the lower side as shown in FIG. Can be inserted.

접속단자(30)가 접속단자삽입홈(25)에 안착되고 나면, 접속단자(30)의 접선부(32)가 메탈피씨비 기판(10)의 동박회로에 납땜되어 고정된다.After the connection terminal 30 is seated in the connection terminal insertion groove 25, the tangential portion 32 of the connection terminal 30 is soldered and fixed to the copper foil circuit of the metal PCB substrate 10.

상기 접속단자삽입홈(25)은 메탈피씨비 기판(10)의 둘레를 따라 측벽(20)에 다수개가 설치된다. 즉, 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)에 설치되는 전자소자(1)의 단자수에 따라 측벽(20)에 설치됨으로써 전자소자(1)의 단자가 메인피씨비(main PCB) 기판(7)의 회로에 각각 연결된다.The connection terminal insertion grooves 25 are provided in the side wall 20 along the circumference of the metal PCB substrate 10. That is, the terminals of the electronic device 1 are installed on the sidewall 20 according to the number of terminals of the electronic device 1 installed on the lower surface 14 of the metal PCB board 10, so that the terminals of the electronic device 1 are connected to the main PCB board 7. Are respectively connected to the circuit.

바람직하게는 접속단자삽입홈(25)이 메탈피씨비 기판(10)을 기준으로 2방향 이상에 분산하여 설치되고 가장 바람직하게는 도 3과 같이 사방의 측벽(20)에 분산되어 모두 설치되도록 함으로써 메인피씨비 기판(7)에 고정된 후 외부충격으로 변형이나 파손이 발생하지 않는 견고한 고정구조가 이루어질 수 있다.Preferably, the connection terminal insertion grooves 25 are installed in two or more directions based on the metal PCB substrate 10, and most preferably, the connection terminal insertion grooves 25 are all distributed on all sidewalls 20 as shown in FIG. After being fixed to the PCB substrate (7) can be made of a rigid fixed structure that does not occur deformation or breakage due to external impact.

도 5는 접속단자(30)가 설치된 부분의 단면을 도시하는 것으로, 접속단자(30)가 접속단자삽입홈(25)에 삽입된 상태에서 메탈피씨비 동박(10c)의 회로에 납땜되어 연결 및 고정된다. 상기 접속단자(30)는 상기 접속단자삽입홈(25)에 삽입된 상태에서 상기 측벽(20)의 하면(24)보다 더 하부로 노출되어 있다. 5 is a cross-sectional view of a portion where the connection terminal 30 is installed. The connection terminal 30 is soldered to the circuit of the metal PCB copper foil 10c in a state where the connection terminal 30 is inserted into the connection terminal insertion groove 25. do. The connection terminal 30 is exposed to the lower side than the lower surface 24 of the side wall 20 in the state inserted into the connection terminal insertion groove 25.

도 4를 참조하면, 상기와 같이 접속단자(30)가 측벽(20)의 하면(24)보다 더 노출되어 메인피씨비 기판에 장착된 상태에서 메인피씨비 기판(7)의 표면과 측벽(20)의 하면(24)이 소정의 간격(h)을 둠으로써 측벽(20) 내부에 전자소자(1)가 설치된 공간으로 공기가 유동되도록 하고 방열효과를 보다 양호하게 한다.Referring to FIG. 4, the connection terminal 30 is exposed more than the lower surface 24 of the side wall 20 to be mounted on the main PCB substrate, and thus, the surface of the main PCB substrate 7 and the sidewall 20 are separated. Since the lower surface 24 has a predetermined interval h, air flows into the space in which the electronic device 1 is installed inside the side wall 20 and the heat dissipation effect is better.

또한, 상기 접속단자(30)가 설치된 후에는 도 5와 같이, 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)과 측벽(20)이 만나는 구석부분에 몰딩층(40)이 형성된다. 상기 몰딩층(40)은 측벽(20)과 접속단자(30)와 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)이 서로 고정되도록 접착되어 소정의 두께로 형성된다. 상기 몰딩층(40)은 공지된 액상의 PCB코팅제를 도포하여 경화시킨다. 상기 몰딩층(40)은 접속단자삽입홈(25)까지 침투하여, 접속단자(30)를 고정시켜 줌으로써 납땜부(33)와 함께 접속단자삽입홈(25)으로부터 접속단자(30)가 빠지는 것을 방지하고 흔들림도 방지하게 된다.In addition, after the connection terminal 30 is installed, as shown in FIG. 5, the molding layer 40 is formed at a corner portion where the lower surface 14 and the sidewall 20 of the metal PC substrate 10 meet. The molding layer 40 is formed to have a predetermined thickness by bonding the side wall 20, the connection terminal 30, and the lower surface 14 of the metal PCB substrate 10 to be fixed to each other. The molding layer 40 is hardened by applying a known liquid PCB coating agent. The molding layer 40 penetrates into the connection terminal insertion groove 25 and fixes the connection terminal 30 so that the connection terminal 30 is removed from the connection terminal insertion groove 25 together with the soldering part 33. It also prevents shaking.

도 6은 본 발명에 따른 전자소자의 설치모듈이 메인피씨비(main PCB) 기판(7)에 설치된 상태를 예시하고 있다.Figure 6 illustrates a state in which the installation module of the electronic device according to the present invention is installed on the main PCB substrate (7).

상기와 같은 본 발명에 따른 전자소자(1)의 설치구조는 외력이 가해질 때, 메탈피씨비 기판(10)을 중심으로 4방면에서 접속단자(30)가 메인피씨비 기판(7)에 결합된 상태가 되고 있으므로 접속단자(30)가 일렬로 나열되어 있는 종래의 구조에 비해 견고한 지지상태가 유지될 수 있다.In the installation structure of the electronic device 1 according to the present invention as described above, when the external force is applied, the connection terminal 30 is coupled to the main PCB substrate 7 in four directions with respect to the metal PCB substrate 10. As a result, a rigid support state can be maintained as compared with the conventional structure in which the connection terminals 30 are arranged in a line.

또한, 메탈피씨비 기판(10)의 방열면이 상부에서 대기 중에 노출되도록 설치되고, 전자소자(1)가 메탈피씨비 기판(10)의 하면(14)에서 면접촉상태로 설치되므로 방열효과가 저하되지 않으면서도 전체적인 부피를 감소시켜, 본 발명에 따른 전자소자(1)의 설치구조가 채용되는 메인피씨비 기판(7) 및 그것이 설치되는 기기를 컴팩트하게 설계할 수 있다.In addition, the heat dissipation surface of the metal PCB substrate 10 is installed so as to be exposed to the atmosphere from the top, and since the electronic device 1 is installed in the surface contact state on the lower surface 14 of the metal PCB substrate 10, the heat dissipation effect is not reduced. It is possible to compactly design the main PCB substrate 7 and the apparatus on which the mounting structure of the electronic device 1 according to the present invention is adopted, while reducing the overall volume without reducing the overall volume.

또한, 파워소자 등 전자소자(1)가 설치되는 방열구조의 조립이 종래에 비해 단순화되고 모듈화됨으로써 전체적인 작업공정 및 수리를 위한 교체작업이 보다 용이해질 수 있다.In addition, since the assembly of the heat dissipation structure in which the electronic device 1 is installed, such as a power device, is simplified and modularized, the replacement work for the whole work process and repair may be easier.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 상기의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 있는 일 실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the particular embodiments set forth herein. It goes without saying that other modified embodiments are possible.

1; 전자소자 7; 피씨비(PCB) 기판
10; 메탈피씨비(PCB) 기판 20; 측벽
25; 접속단자삽입홈 30; 접속단자
10a; Al층 10b; 절연층
10c; 동박 12; 상면
14; 하면 22; 상면
24; 하면 26,27; 나사체결공
25a; 넓은 공간 25b; 좁은 공간
31; 삽입부 32; 접선부
33; 납땜부 40; 몰딩부One; Electronic device 7; PCB Board
10; Metal PCB (PCB) substrate 20; Side wall
25; Connection terminal insert groove 30; Connection terminal
10a; Al layer 10b; Insulating layer
10c; Copper foil 12; Top surface
14; If 22; Top surface
24; If 26,27; Screw fastener
25a; Large space 25b; Narrow space
31; Insert 32; Tangent
33; Soldering portion 40; Molding part

Claims (6)

상면(12)이 대기 중에 노출되고 하면(14)에 다수의 전자소자(1)가 설치되되 상기 하면(14)과 상기 전자소자(1)의 판상면이 서로 면접촉하도록 설치된 메탈피씨비(PCB) 기판(10)과,
상기 메탈피씨비 기판(10)의 둘레를 따라 상기 하면(14)의 둘레를 포위하도록 설치되는 합성수지 소재의 측벽(20)과,
상기 측벽(20)에 수직으로 형성되는 다수의 접속단자삽입홈(25)과,
상기 접속단자삽입홈(25)에 각각 삽입되고 일단이 상기 접속단자삽입홈(25)으로부터 돌출된 상태이며 타단은 상기 메탈피씨비 기판(10)의 상기 하면(14)에서 상기 전자소자(1)와 회로연결되어 있는 접속단자(30)를 포함하는 전자소자의 설치모듈에 있어서,
상기 접속단자삽입홈(25)과 상기 접속단자(30)는 상기 측벽(20)의 둘레를 따라 다수개가 설치되고,
상기 접속단자(30)는
상기 접속단자삽입홈(25)에 삽입된 상태에서 상기 측벽(20)의 하면(24)보다 더 하부로 노출되어 있으며,
상기 메탈피씨비 기판(10)의 상기 하면(14)과 상기 측벽(20)이 만나는 구석부분에는 상기 측벽(20)과 상기 접속단자(30) 및 상기 하면(14)이 접착되어 서로 고정되도록 몰딩층(40)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자소자의 설치모듈The upper surface 12 is exposed to the atmosphere and a plurality of electronic devices 1 are installed on the lower surface 14, wherein the lower surface 14 and the plate surface of the electronic device 1 are installed such that the metal PCB is in surface contact with each other. The substrate 10,
A sidewall 20 of a synthetic resin material installed to surround the circumference of the lower surface 14 along the circumference of the metal PCB substrate 10;
A plurality of connection terminal insertion grooves 25 formed perpendicular to the side wall 20,
The terminals are respectively inserted into the connection terminal insertion grooves 25 and one end thereof protrudes from the connection terminal insertion grooves 25, and the other end is connected to the electronic device 1 on the lower surface 14 of the metal PCB substrate 10. In the installation module of the electronic device comprising a connection terminal 30 connected to the circuit,
The connection terminal insertion groove 25 and the connection terminal 30 are provided in plural along the circumference of the side wall 20,
The connection terminal 30
In the state inserted into the connection terminal insertion groove 25 is exposed lower than the lower surface 24 of the side wall 20,
A molding layer is attached to a corner portion of the metal PCB substrate 10 in which the lower surface 14 and the side wall 20 meet each other so that the side wall 20, the connection terminal 30, and the lower surface 14 are bonded to each other and fixed to each other. Installation module of an electronic device, characterized in that 40 is formed 제1항에 있어서,
상기 접속단자삽입홈(25)과 상기 접속단자(30)는 상기 메탈피씨비 기판(10)을 중심으로 사방에 분산되어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자소자의 설치모듈The method of claim 1,
The connection terminal insertion groove 25 and the connection terminal 30 are installed in the electronic device, characterized in that the dispersion is installed in all directions around the metal PCB substrate 10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접속단자삽입홈(25)은 측벽(20)의 상하방향으로 형성되되,
그 단면은 내측의 넓은 공간(25a)과 상기 측벽(20)의 내측방향에서 개방되는 좁은 공간(25b)으로 이루어지는 "T"자 형상으로 이루어지고,
상기 접속단자(30)는,
상기 접속단자삽입홈(25)의 넓은 공간(25a)에 삽입되어 상기 측벽(20)의 내측방향으로 빠지지 않는 폭의 삽입부(31)와,
상기 삽입부(31)와 “L”자 형상으로 연결되어 상기 좁은 공간(25b)을 통과하는 폭으로 형성되어 상기 메탈피씨비 기판의 하면(14)의 회로에 연결되는 접선부(32)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 설치모듈The method according to claim 1 or 2,
The connection terminal insertion groove 25 is formed in the vertical direction of the side wall 20,
The cross section is formed in a "T" shape consisting of an inner wide space 25a and a narrow space 25b opened in the inward direction of the side wall 20,
The connection terminal 30,
An insertion portion 31 having a width that is inserted into the wide space 25a of the connection terminal insertion groove 25 and does not fall out in the inward direction of the side wall 20;
And a tangential portion 32 connected to the insertion portion 31 in an “L” shape and having a width passing through the narrow space 25b and connected to a circuit of the lower surface 14 of the metal PCB substrate. Installation module of an electronic device, characterized in that 제1항에 있어서,
상기 메탈피씨비 기판(10)의 상면(12)은 상기 측벽(20)의 상면(22)보다 더 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자소자의 설치모듈The method of claim 1,
The upper surface 12 of the metal PCB substrate 10 is located above the upper surface 22 of the side wall 20, the installation module of the electronic device 삭제delete 삭제delete
KR1020110028634A 2011-03-30 2011-03-30 A electronic device module for bldc blower motor of vehicle KR101209464B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110028634A KR101209464B1 (en) 2011-03-30 2011-03-30 A electronic device module for bldc blower motor of vehicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110028634A KR101209464B1 (en) 2011-03-30 2011-03-30 A electronic device module for bldc blower motor of vehicle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120110639A KR20120110639A (en) 2012-10-10
KR101209464B1 true KR101209464B1 (en) 2012-12-07

Family

ID=47281444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110028634A KR101209464B1 (en) 2011-03-30 2011-03-30 A electronic device module for bldc blower motor of vehicle

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101209464B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101671962B1 (en) 2016-03-29 2016-11-16 팜스코 주식회사 Gutter at the eaves of vinyl house

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56134485A (en) 1980-03-25 1981-10-21 Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai High density package
JP2007027304A (en) * 2005-07-14 2007-02-01 Nichicon Corp Shield structure for electronic circuit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56134485A (en) 1980-03-25 1981-10-21 Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai High density package
JP2007027304A (en) * 2005-07-14 2007-02-01 Nichicon Corp Shield structure for electronic circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120110639A (en) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10038315B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
JP4462300B2 (en) Electrical junction box
US9385059B2 (en) Overmolded substrate-chip arrangement with heat sink
JP6521171B2 (en) Circuit structure
US20180027646A1 (en) Circuit assembly, electrical junction box, and manufacturing method for circuit assembly
CN110915312B (en) Circuit structure and electrical connection box
TWI557857B (en) Package structure of power module
CN103887273A (en) Semiconductor module
JP2003124662A (en) On-vehicle electronic device
CN108293311B (en) Electrical junction box
EP2706828B1 (en) Coupling assembly of power semiconductor device and PCB and method for manufacturing the same
JP2015026820A (en) Electronic apparatus
KR101209464B1 (en) A electronic device module for bldc blower motor of vehicle
JP4913428B2 (en) Circuit board structure and electrical junction box
WO2017098703A1 (en) Heat radiating device for heat generating electronic component, manufacturing method thereof, and vehicle-mounted charger
US11266009B2 (en) Circuit device
JP2006203976A (en) Electric junction box, electric connection box
JP2005354118A (en) Hybrid ic device
JP2009238923A (en) Electronic equipment
EP3214646A1 (en) Heat-dissipating structure
JP2010251487A (en) Circuit device, and method of manufacturing the circuit device
KR102628214B1 (en) Film capacitor for electric vehicles
JP2002320313A (en) Control unit structure for vehicle
JP2015002323A (en) Electronic device
JP2010199431A (en) Electronic module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 8