KR101131572B1 - 안테나 패턴의 도금방법 - Google Patents

안테나 패턴의 도금방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 안테나 패턴의 도금방법에 관한 것으로서, 도금부와 비도금부를 포함하는 베이스부재를 제 1 금형틀에서 사출 성형시키는 베이스부재 형성공정과; 상기 베이스부재를 에칭시키는 베이스부재 에칭공정과; 상기 베이스부재의 비도금부에 대응되는 도금방지부재를 제 2 금형틀에서 사출 성형시키는 도금방지부재 형성공정과; 상기 도금방지부재 형성공정에서 사출된 베이스부재를 도금시키는 제 1 도금공정과; 상기 제 1 도금공정을 거친 베이스부재에서 상기 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정과; 상기 도금방지부재가 제거된 베이스부재를 추가적으로 도금시키는 제 2 도금공정;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의해, 안테나 패턴을 형성하는 도금공정의 자동화가 구현되어 양산성이 향상될 수 있으며, 안테나의 전체 면적에 대해 안테나 패턴 형성이 용이하게 구현될 수 있고, 도금되는 도금입자의 강한 부착강도를 구비하여, 수신효율을 증대시킬 수 있으며, 도금이 되어야 할 도금부와, 도금이 되지 않아야 할 비도금부 사이의 경계가 명확히 처리되어 안테나 패턴의 신뢰성을 증대시킬 수 있다.
안테나, 패턴, 도금

Description

안테나 패턴의 도금방법{A PLATING METHOD FOR PATTERN OF ANTENNA}
본 발명은 안테나 패턴의 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 칩안테나 또는 인테나 등과 같은 소형 안테나 제조하는 데 있어서, 도금공정의 자동화처리가 가능하고, 도금입자의 강한 부착강도를 가지며, 도금부와 비도금부 사이의 경계가 명확히 처리되는 안테나 패턴의 도금방법에 관한 것이다.
일반적으로, 칩안테나(chip antenna)는 안테나를 인쇄 회로 기판(PCB) 보드에 직접 표면 실장한 소형 안테나이며, 인테나(intenna)는 통신 단말기 등의 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 소형 안테나이다.
현재 칩안테나 또는 인테나 등의 소형 안테나 시장은 블루투스, 무선랜, 와이브로 중심으로 형성되고 있으며, 시장이 점점 증대되고 있는 추세이다.
상기 소형 안테나는 통신 단말기의 소형화와 슬림화에 적합한 안테나로서 베이스 표면에 안테나 패턴을 도금하는 형식으로 방사체를 구현하여 주파수에 따른 신호의 수신이 가능하도록 구성된다.
여기서, 상기 소형 안테나의 안테나 패턴은 정밀하게 도금되어야, 즉, 도금 이 되어야 할 도금부와 도금이 되지 않아야 할 비도금부의 경계가 명확하게 구현되어야 요구되는 수신특성을 충족시킬 수 있다.
종래의 안테나에 패턴을 도금시키는 방법은 안테나 패턴이 형성되어 있는 베이스를 사출 성형하고, 상기 안테나 패턴에 대응되는 동박판 또는 합금박판 등의 금속성 박판을 준비하여 상기 베이스와 금속성 박판을 열융착기로써 부착시키는 방식이 이용되었다.
그러나, 이러한 종래의 패턴 형성방식은, 베이스의 사출성형 금형, 안테나 패턴 성형용 프레스 금형, 열융착 작업 지그 등이 필요하며, 이에 따른 작업공정이 많아 인건비, 제작비 등이 증대되어 생산원가가 증가된다는 문제점이 있었다.
종래의 안테나에 패턴을 도금시키는 또 다른 방법으로서는, 안테나 패턴이 형성된 베이스를 사출성형하고, 베이스 사출금형과 안테나 패턴 사출금형을 연계시켜 플라스틱 이중 사출방식을 통하여 상기 베이스에 회로패턴을 형성하는 방식이 있다.
그러나, 이러한 이중 사출방식은, 안테나의 전체 표면에 회로패턴을 도금시키기에 용이하지 않아 3차원적인 안테나 패턴을 형성시키기 어렵다는 문제점이 있었다.
또한, 안테나 패턴 형성에 널리 사용되는 전기도금 방식의 경우, 비도금부에 금속입자가 부착되지 않도록 하기 위하여 부가적인 작업으로서 상기 비도금부에 사전에 수작업을 통해 실리콘 재질의 도금방지부재를 테이프 또는 접착제 등의 접착수단을 이용하여 접착시키게 된다.
따라서 상기 접착수단에 의한 실리콘 작업에 많은 시간이 소요되므로 작업성이 매우 낮을 뿐만 아니라 도금공정의 자동화가 곤란하며, 이에 따라 도금시간 증가로 인한 제조비용이 상승하는 문제점이 있었다.
그리고 불완전하게 접착된 일부 실리콘이 자칫 도금작업 중에 떨어질 경우 불량률이 증가하고, 작업 후에는 일회성으로 사용되는 테이프 및 실리콘의 처리에 따른 환경오염 문제가 발생하는 등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 안테나 패턴을 형성하는 도금공정의 자동화가 구현되어 양산성이 향상될 수 있는 안테나 패턴의 도금방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 안테나의 전체 면적에 대해 안테나 패턴 형성이 용이한 안테나 패턴의 도금방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 도금되는 도금입자의 강한 부착강도를 구비하여, 수신효율을 증대시킬 수 있는 안테나 패턴의 도금방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 도금이 되어야 할 도금부와, 도금이 되지 않아야 할 비도금부 사이의 경계가 명확히 처리되어 안테나 패턴의 신뢰성을 증대시킬 수 있는 안테나 패턴의 도금방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 안테나 패턴의 도금방법으로서, 도금부와 비도금부를 포함하는 베이스부재를 제 1 금형틀에서 사출 성형시키는 베이스부재 형성공정과; 상기 베이스부재를 에칭시키는 베이스부재 에칭공정과; 상기 베이스부재의 비도금부에 대응되는 도금방지부재를 제 2 금형틀에서 사출 성형시키는 도금방지부재 형성공정과; 상기 도금방지부재 형성공정에서 사출된 베이스부재를 도금시키는 제 1 도금공정과; 상기 제 1 도금공정을 거친 베이스부재에서 상기 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정과; 상기 도금방지부재가 제거된 베이스부 재를 추가적으로 도금시키는 제 2 도금공정;을 포함하는 안테나 패턴의 도금방법에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 상기 베이스부재 형성공정에서 상기 베이스부재는 LCP(Liquid crystal polymer) 또는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 어느 하나로 마련될 수 있다.
또한, 상기 도금방지부재 형성공정에서 상기 제 2 금형틀은 상기 베이스부재와 대응되는 형상의 성형홈에 도금방지부재 형상의 성형홈이 추가적으로 형성되어 구성된다.
여기서, 상기 도금방지부재 제거공정은 상기 비도금부에 도금방지부재가 안착된 베이스부재를 상기 도금방지부재와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재를 제거하는 공정이다.
또한, 상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 도금방지부재는 수용성고분자 물질로 마련되며, 상기 제거액은 물로 마련될 수 있다.
여기서, 상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 수용성고분자 물질은 폴리비닐알콜(PVA)로 마련될 수 있다.
한편, 상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 도금방지부재는 가수분해성고분자 물질로 마련되며, 상기 제거액은 알칼리용액 또는 산성용액 중 어느 하나로 마련될 수 있다.
여기서, 상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 가수분해성고분자 물질은 폴리젖산 수지로 마련될 수 있다.
또한, 상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 알칼리용액은 수산화나트륨 용액 또는 수산화칼륨 용액 중 어느 하나로 마련될 수 있다.
한편, 상기 제 1 도금공정은 무전해도금으로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 동을 도금시키는 공정으로 마련될 수 있다.
또한, 상기 제 2 도금공정은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 크롬 또는 니켈 또는 크롬-니켈합금을 도금시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제 2 도금공정은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 AU(aurum)를 도금시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 의해, 안테나 패턴을 형성하는 도금공정의 자동화가 구현되어 양산성이 향상될 수 있다.
또한, 안테나의 전체 면적에 대해 안테나 패턴 형성이 용이하게 구현될 수 있다.
또한, 도금되는 도금입자의 강한 부착강도를 구비하여, 수신효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 도금이 되어야 할 도금부와, 도금이 되지 않아야 할 비도금부 사이의 경계가 명확히 처리되어 안테나 패턴의 신뢰성을 증대시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 베이스부재 형성공정을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2 는 본 발명에 따른 도금방지부재 형성공정을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 제 1 도금공정이 완료된 베이스부재의 사시도이며, 도 4 는 본 발명에 따른 안테나 패턴 도금이 완료된 안테나의 사시도이며, 도 5 는 본 발명에 따른 안테나 패턴의 도금방법에 대한 순서도이다.
도 1 내지 5 를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 패턴의 도금방법은, 도금부(12)와 비도금부(14)를 포함하는 베이스부재(10)를 제 1 금형틀(100)에서 사출 성형시키는 베이스부재 형성공정(S10)과; 상기 베이스부재(10)를 에칭시키는 베이스부재 에칭공정(S20)과; 상기 베이스부재(10)의 비도금부(14)에 대응되는 도금방지부재(20)를 제 2 금형틀(200)에서 사출 성형시키는 도금방지부재 형성공정(S30) 과; 상기 도금방지부재 형성공정(S30)에서 사출된 베이스부재(10)를 도금시키는 제 1 도금공정(S40)과; 상기 제 1 도금공정(S40)을 거친 베이스부재(10)에서 상기 도금방지부재(20)를 제거하는 도금방지부재 제거공정(S50)과; 상기 도금방지부재(20)가 제거된 베이스부재(10)를 추가적으로 도금시키는 제 2 도금공정(S60);을 포함한다.
여기서, 상기 베이스부재(10) 형성공정(S10)은 상기 제 1 금형틀(100)에서 안테나의 몸체가 되는 베이스부재(10)을 사출 성형시키는 공정이다.
여기서, 상기 베이스부재(10)는 열가소성 수지, 열경화성 수지 등의 합성수지 외에 세라믹, 유리 등의 무기재료 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는, LCP(Liquid crystal polymer) 또는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 어느 하나로 마련될 수 있다.
여기서, 상기 LCP는 엔지니어링 플라스틱의 일종으로 내열성, 열팽윤계수가 넓은 온도 조건 범위에 걸쳐 금속에 가까우며, 금속막과 거의 동등한 신축성을 가지며, 양호한 유전율과 난연특성을 구비한다.
또한, 상기 PPS는 결정성의 열가소성 엔지니어링 플라스틱으로 절연성이 우수하며, 넓은 주파수영역에서 양호한 유전특성을 구비한다.
상기와 같은 재질로 마련되는 베이스부재(10)는, 도 1 에서와 같이, 육면체 형상으로 안테나 패턴 형상을 구비(도금부와 비도금부로 구분되는)한 상기 제 1 금형틀(100)에 의해 사출 성형되어 마련될 수 있다.
한편, 상기 베이스부재 에칭공정(S20)은 상기 베이스부재 형성공정(10)을 통 해 마련된 베이스부재(10)를 소정의 농도로 마련되는 에칭액으로 에칭시키는 공정이다.
여기서, 상기 베이스부재 에칭공정(S20)은, 베이스부재(10)를 이루는 전체 외면을 균등하게 에칭시키는 공정으로써, 상기 베이스부재(10)는, 도 1 에서와 같이, 도금부(12)와 비도금부(14)의 전체표면에 에칭부(11)가 형성된다.
여기서, 상기 에칭부(11)는 상기 베이스부재(10)의 표면적에 형성되는 미시적 굴곡으로써, 에칭부(11)에 의해 후술하여 설명할 도금부(12)에 도금되는 도금층 및 비도금부(14)에 접착되는 도금방지부재(20)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 도금방지부재 형성공정(S30)은 상기 베이스부재(10)의 도금하지 않고자 하는 부분에 도금방지부재(20)를 형성시키는 공정이다.
즉, 상기 베이스부재(10)는 도금이 되어야 하는 도금부(12)와 도금되지 않아야 하는 비도금부(14)가 공존하게 되는데, 이러한 비도금부(14)에 대응되는 도금방지부재(20)를 상기 베이스부재(10)에 결합시키는 공정이다.
이에 따라, 후술하여 설명할 제 1 도금공정(S40)에서 상기 도금부(12)에만 도금처리가 되고, 상기 도금방지부재(20)가 결합된 비도금부(14)는 도금이 되지 않는다.
여기서, 상기 도금방지부재(20)가 성형되는 제 2 금형틀(200)에는 상기 베이스부재(10)와 대응되는 형상의 성형홈에 도금방지부재(20) 형상의 성형홈이 추가적으로 형성되어 구성된다.
따라서, 상기 제 2 금형틀(200)의 성형홈에 상기 베이스부재(10)를 안착시키 면 도금방지부재(20)가 추가적으로 성형될 부분에 도금방지부재(20)의 원재료가 유입될 공간이 마련된다.
여기서, 상기 제 2 금형틀(200)에 형성된 도금방지부재(20)가 형성되는 공간은 제 2 금형틀(200)에 형성된 주입구(미도시)와 연결되며, 상기 주입구를 통하여 상기 도금방지부재(20)의 원재료가 용융 상태로 주입되어 사출 성형됨과 동시에 상기 베이스부재(10)에 결합된다.
여기서, 상기 주입구를 통하여 도금방지부재(20) 형성공간에 상기 도금방지부재(20)를 주입시키기 위하여 피스톤(미도시)이 이용될 수 있다.
여기서, 상기 피스톤은 일측에 상기 도금방지부재(20)의 원재료가 가루형태로 투입되는 투입구가 형성되며, 본 투입구의 상, 하부에는 전열, 고압수증기 등으로 상기 피스톤을 가열하는 가열실이 설치된다.
이에 따라, 상기 피스톤의 투입구에 가루 형태의 도금방지부재(20)의 원재료가 투입되면 가열실에 의해 피스톤의 내부로 투입된 원재료가 가열되어 용융상태가 되고, 피스톤 내부의 스크류가 회전되어 상기 용융 상태의 원재료가 상기 제 2 금형틀(200)의 주입구에 주입된다.
이어서, 상기 피스톤에 의해 제 2 금형틀(200)의 주입구로 주입된 용융 상태 원재료는 주입관을 거쳐 상기 제 2 금형틀(200)의 도금방지부재(20) 형성공간으로 사출된다.
이어서, 상기 사출된 도금방지부재(20)의 원재료는 일정 시간이 경과되면, 상기 베이스부재(10)의 비도금부(14)의 표면에서 도금방지부재(20)가 굳어지면서 형성되게 된다.
이어서, 상기 제 2 금형틀(200)의 상, 하부금형틀을 분리하여 금형속에서 상기 도금방지부재(20)가 일체로 사출 성형되어 굳은 베이스부재(10)를 인출하게 된다.
여기서, 상기 도금방지부재(20)는 수용성 또는 가수분해성 고분자물질로 이루어지며, 이는 후술할 도금방지부재 제거공정(S50)에서 상세히 설명하기로 한다.
한편, 상기 제 1 도금공정(S40)은 상기 도금방지부재 형성공정(S30)에서 사출 성형된 베이스부재(10)를 도금시키는 공정이다.
여기서, 상기 제 1 도금공정(S40)은 무전해도금 방식에 의해 이루어지며, 도 3 에서와 같이, 상기 베이스부재(10)의 도금부(12)에 동도금부(16)을 도금시키는 공정으로 이루어진다.
한편, 상기 도금방지부재 제거공정(S50)은 상기 제 1 도금공정(S40)에서 도금된 베이스부재(10)를 도금방지부재(20)와 화학적으로 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 녹임으로써 상기 도금방지부재(20)를 제거하는 공정이다.
여기서, 상기 도금방지부재(20)가 폴리비닐알콜(PVA)과 같은 수용성고분자 물질로 이루어지는 경우, 25~95℃ 정도의 온수 중에 2~35 시간 침지시켜 제거하는 것이 바람직하다.
또는, 상기 도금방지부재(20)가 가수분해성고분자, 예를 들어, 폴리젖산 수지인 경우에는 25~75℃ 정도의 알칼리(NaOH, KOH 등) 수용액 중에 20~120분 정도 침지시켜 제거하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제 2 도금공정(S60)은 상기 도금방지부재 제거공정(S50)을 통하여 도금방지부재(20)가 제거된 베이스부재(10)에 추가적인 도금을 처리하는 공정이다.
여기서, 상기 제 2 도금공정(S60)은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나의 방식으로 이루어지며, 상기 베이스부재(10)의 동도금부(16)에 크롬 또는 니켈 또는 크롬-니켈합금 등의 합금도금부(17)을 도금시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
또는, 상기 제 2 도금공정(S60)은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나의 방식으로 이루어지며, 상기 베이스부재(10)의 동도금부(16)에 AU(aurum)도금부(18)를 도금시키는 공정으로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 전기도금은 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어씌우는 도금방식이며, 상기 무전해도금은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 상기 동도금부(16)의 표면 위에 금속을 도금시키는 방식이다.
따라서, 상기 전기도금방식 또는 무전해도금방식은 상기 제 1 도금공정(S 40)에서 도금된 동도금부(16)와 반응하여 도금되므로 상기 베이스부재(10)의 도금부(12)에만 도금처리되며, 비도금부(14)에는 도금이 되지 않아 도금부(12)와 비도금부(14)의 명확한 경계를 확보할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 안테나 패턴의 도금방법은, 도 4 에서와 같이, 베이스부재(10)의 도금부(12)에 동도금부(16), 합금도금부(17), AU도금부(18) 순으로 적 층 도금시키는 것이 바람직하지만, 도금 횟수, 도금되는 금속의 종류, 도금층의 수가 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 전술한 각 도금공정의 사이에는 상기 베이스부재(10)의 세척 및 건조를 위한 공정이 추가됨을 밝혀둔다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 패턴의 도금방법은, 안테나 패턴을 형성하는 도금공정의 자동화가 구현되어 양산성이 향상될 수 있으며, 안테나의 전체 면적에 대해 안테나 패턴 형성이 용이하게 구현될 수 있고, 도금되는 도금입자의 강한 부착강도를 구비하여, 수신효율을 증대시킬 수 있으며, 도금이 되어야 할 도금부와, 도금이 되지 않아야 할 비도금부 사이의 경계가 명확히 처리되어 안테나 패턴의 신뢰성을 증대시킬 수 있다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.
첨부의 하기 도면들은, 전술한 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 베이스부재 형성공정을 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 2 는 본 발명에 따른 도금방지부재 형성공정을 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 제 1 도금공정이 완료된 베이스부재의 사시도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 안테나 패턴 도금이 완료된 안테나의 사시도이며,
도 5 는 본 발명에 따른 안테나 패턴의 도금방법에 대한 순서도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 베이스부재 11 : 에칭부
12 : 도금부 14 : 비도금부
16 : 동도금부 17 : 합금도금부
18 : AU도금부 20 : 도금방지부재
100 : 제 1 금형틀 200 : 제 2 금형틀

Claims (12)

  1. 안테나 패턴의 도금방법으로서,
    도금부와 비도금부를 포함하는 베이스부재를 제 1 금형틀에서 사출 성형시키는 베이스부재 형성공정과;
    상기 베이스부재를 에칭시키는 베이스부재 에칭공정과;
    상기 베이스부재의 비도금부에 대응되는 도금방지부재를 제 2 금형틀에서 사출 성형시키는 도금방지부재 형성공정과;
    상기 도금방지부재 형성공정에서 사출된 베이스부재를 도금시키는 제 1 도금공정과;
    상기 제 1 도금공정을 거친 베이스부재에서 상기 도금방지부재를 제거하는 도금방지부재 제거공정과;
    상기 도금방지부재가 제거된 베이스부재를 추가적으로 도금시키는 제 2 도금공정;을 포함하며,
    상기 도금방지부재 형성공정에서 상기 제 2 금형틀은 상기 베이스부재와 대응되는 형상의 성형홈에 도금방지부재 형상의 성형홈이 추가적으로 형성되어 구성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부재 형성공정에서 상기 베이스부재는 LCP(Liquid crystal polymer) 또는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정은 상기 비도금부에 도금방지부재가 안착된 베이스부재를 상기 도금방지부재와 반응하는 제거액에 침지(浸漬)시켜 도금방지부재를 제거하는 공정인 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 도금방지부재는 수용성고분자 물질로 마련되며, 상기 제거액은 물로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 수용성고분자 물질은 폴리비닐알콜(PVA)로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 도금방지부재는 가수분해성고분자 물질로 마련되며, 상기 제거액은 알칼리용액 또는 산성용액 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 가수분해성고분자 물질은 폴리젖산 수지로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 도금방지부재 제거공정에서 상기 알칼리용액은 수산화나트륨 용액 또는 수산화칼륨 용액 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도금공정은 무전해도금으로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 동을 도금시키는 공정인 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도금공정은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 크롬 또는 니켈 또는 크롬-니켈합금을 도금시키는 공정인 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도금공정은 전기도금 또는 무전해도금 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 베이스부재의 도금부에 AU(aurum)를 도금시키는 공정인 것을 특징으로 하는 안테나 패턴의 도금방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1117442A (ja) * 1997-06-26 1999-01-22 Otsuka Chem Co Ltd 立体回路基板及び立体回路基板の作製方法
JP2002151931A (ja) * 2000-11-09 2002-05-24 Hitachi Cable Ltd 携帯電話用内蔵アンテナ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1117442A (ja) * 1997-06-26 1999-01-22 Otsuka Chem Co Ltd 立体回路基板及び立体回路基板の作製方法
JP2002151931A (ja) * 2000-11-09 2002-05-24 Hitachi Cable Ltd 携帯電話用内蔵アンテナ

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