KR101131373B1

KR101131373B1 - 비접촉식 터치패널

Info

Publication number: KR101131373B1
Application number: KR1020100058520A
Authority: KR
Inventors: 우-초우 예; 민-후아이 치앙
Original assignee: 제이 터치 코퍼레이션
Priority date: 2010-04-09
Filing date: 2010-06-21
Publication date: 2012-04-04
Also published as: TW201135546A; KR20110113547A; JP2011221977A; US20110248934A1

Abstract

본 발명은 비접촉식 터치패널에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 상기 터치패널은 제1투명기판, 제2투명기판, 복수 개의 마이크로 센서소자, 탐지소자를 포함하고 있고, 그 중 상기 제1투명기판 표면에는 복수 개의 평면식(또는 박형화) 마이크로 센서소자가 분산되어 설치되고, 또한 상기 제2투명기판은 제1투명기판 상에 겹쳐 설치되면서 상기 복수 개의 마이크로 센서소자를 덮게 되고, 또한 상기 탐지소자는 상기 마이크로 센서소자와 전기적 연결을 하고 있으며, 이러한 구조로 완성된 비접촉식 터치패널은 터치물체가 터치 패널에 접근(비접촉)하면 상기 마이크로 센서소자가 전기장이나 전자기장으로 상기 터치물체를 감지하게 되고, 전기장이나 전자기장의 변화 상태 및 강도 등에 따라 센서신호를 생성하여 상기 탐지소자로 전송하고, 상기 탐지소자는 센서신호에 따라 상기 터치패널 상의 터치물체의 위치를 정하게 됨으로써 비접촉식 터치제어 목적을 달성할 수 있게 되는 비접촉식 터치패널에 관한 것이다.

Description

비접촉식 터치패널{CONTACTLESS TOUCH PANEL}

본 발명은 터치패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 터치물체가 접촉할 필요없이 터치제어를 진행할 수 있는 비접촉식 터치패널에 관한 것이다.

도 1은 종래의 비접촉식 터치패널을 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 상기 터치패널(1)의 주변에 복수 개의 센서(11)가 설치되고, 상기 센서(11)는 주로 입체형태의 센서소자를 사용하고, 사용하는 방식은 주로 적외선, 레이저, 초음파 등을 사용하여 상기 터치패널(1)의 표면에서 스캔 작업을 진행하고, 터치물체가 상기 터치패널(1)에 다가왔을 때, 상기 적외선, 레이저, 초음파 등이 상기 터치물체에 의해 차단되는 위치, 신호 왕복 위치 및 강약 등을 이용해 상기 터치패널(1) 상의 터치물체의 위치를 정하게 된다.

그러나 이러한 입체형태의 센서(11)에 상기 터치패널(1)을 결합하여 조립할 때, 반드시 연결되는 위치를 별도로 설계 제작해야 하고, 또한 회로기판, 프레임, 전자장치 케이스, 기타 전자장치들과 결합하여 조립할 때, 반드시 상기 센서(11)의 부피, 사이즈, 수량 및 위치 등을 기준으로 하여 이와 대응되는 결합 공간 및 구조를 설계해야 하기 때문에, 상기 터치패널(1)의 전체적인 단가가 올라갈 수밖에 없는 단점이 있다.

또한, 중화민국 특허 공보, 공고 제200611287호인「정전용량방식 센서장치」의 경우를 살펴보면, 해당 특허 내용은 절연기판, 복수 개의 정전용량방식 센서소자를 포함하고 있고, 상기 정전용량방식 센서소자는 매트릭스 방식으로 서로 간격을 두고 상기 절연기판상에 설치되며, 또한 각각의 정전용량방식 센서소자는 제1전극 및 제2전극을 포함하고, 상기 제1전극과 제2전극 사이에 등가의 정전용량값이 형성된다. 전술한 특허 내용은 동심원형 방식의 정전용량방식 센서소자에 관해 설명하고 있지만, 정전용량방식 터치패널의 구조에 의거하여 설명해보면, 상기 정전용량방식 센서소자는 사실상 정전용량방식 터치패널 중의 센서전극(또는 전극토템(electrode totem)이라고 칭함)을 뜻하며, 그 목적은 정전용량방식 터치패널이 정전용량값을 생성하기 위해 상기 정전용량방식 센서소자를 충전할 때, 균일한 전위를 생성할 수 있게 함으로써, 각 정전용량방식 센서소자가 동작을 할 때 기본적으로 충전된 전위가 서로 달라 오판 및 오동작이 발생하는 상황을 방지하기 위함에 있으며, 결국 전술한 특허 내용으로는 비접촉식 터치제어를 진행할 수가 없게 된다.

다시, 중화민국 특허 공보, 공고 제I300529호인「근접센서장치와 그 센서 작동 방법」의 경우를 살펴보면, 그 특허 내용은 센서 조작이 정확하게 진행되는지 여부에 대해 판단을 하는 것이고, 상기 근접센서장치는 제1센서구역과 제2센서구역을 포함하고 있다. 그 중 상기 제1센서구역은 해당 조작 동작이 생성하는 제1조작신호를 감지하는데 사용되고, 상기 제2센서구역은 해당 조작 동작이 생성하는 제2조작신호를 감지하는데 사용된다. 상기 제1조작신호와 상기 제2조작신호의 비교값이 한계값보다 클 때, 상기 근접센서장치는 해당 조작 동작이 정확한 것으로 판단하게 된다.

전술한 특허 내용 중에서, 다수 개의 근접센서장치를 제공하여 감지 작업을 진행하게 되지만, 감지 작업을 할 때, 주로 제1센서구역 및 제2센서구역의 신호를 서로 비교하고, 또한 각 근접센서장치는 비록 독립적으로 작동되지만 반드시 다수 개의 센서구역을 비교 대조해야 하기 때문에, 이러한 비교 대조 과정을 거쳐야만 정확한 터치제어 행위를 했는지 판단할 수 있고, 외부 전기회로에 의해서는 직접적으로 터치제어의 위치를 판단할 방법이 없다. 그러므로 기본적인 특성상, 전술한 특허 내용은 여전히 정전용량방식 터치패널의 기술에 속한다고 할 수 있고, 또한, 싱글포인트식 터치제어 방식을 사용하여 비접촉식 터치제어를 진행할 수 없게 된다.

또한, 미국 특허 공보, 공고 제20020190964호인「Object sensing」을 살펴보면, 그 특허 내용은 기판상에 디스플레이 소자와 전기장 센서소자를 설치하고, 전류 수신 전극의 전기장 센서를 탐지하는 탐지회로를 포함하고 있고, 상기 탐지회로는 2-상 전하 누적(two-phase charge accumulation) 방식을 사용하고 있다. 전술한 특허 내용을 실제 사용하는 경우를 살펴보면, 2개의 유효 전기회로가 전압의 상(phase)을 근거로 하여 동시에 전기장을 발사하게 되고, 복수 개의 박막 전기장 센서회로가 전극 어레이를 제공하여 입력 설비로 사용하게 된다. 그러므로 기본적인 특성상, 전술한 특허 내용은 여전히 정전용량방식 터치패널의 기술에 속한다고 할 수 있고, 또한, 싱글포인트식 터치제어 방식을 사용하여 비접촉식 터치제어를 진행할 수가 없게 된다.

전술한 종래의 구조가 가지고 있는 단점을 바탕으로, 본 발명자는 다년간의 실무 경험 및 끊임없는 개발과 연구를 통해 참신하고 혁신적인 비접촉식 터치패널을 설계해 내게 되었다.

본 발명의 주요 목적은 터치패널에 접촉하지 않고 터치제어를 할 수 있는 비접촉식 터치패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 주요 목적은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 형태의 박형화 마이크로 센서소자가 설치된 비접촉식 터치패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 주요 목적은 기존의 터치패널 제작 공정으로 다수 개의 마이크로 센서소자를 직접 더 설치할 수 있는 비접촉식 터치패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 주요 목적은 전기장 또는 전자기장으로 외부 터치물체를 감지할 수 있는 비접촉식 터치패널을 제공하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 비접촉식 터치패널은 제1투명기판, 복수 개의 마이크로 센서소자, 제2투명기판 및 탐지소자를 포함하며, 상기 평면의(또는 박형화된) 마이크로 센서소자는 어레이 배열 방식과 매트릭스 배열 방식으로 상기 제1투명기판 표면에 설치되고, 상기 제2투명기판은 OCA(Optically Clear Adhesive)로 상기 제1투명기판 상에 겹쳐 설치되면서 더 나아가 상기 마이크로 센서소자를 덮게 되고, 또한, 상기 탐지소자는 상기 마이크로 센서소자와 전기적 연결을 하고 있고, 상기 마이크로 센서소자에서 생성한 감지신호를 수신하는데 사용된다. 전술한 구조로 완성된 비접촉식 터치패널은 터치물체가 터치 패널에 접근(비접촉)하면 상기 마이크로 센서소자가 전기장이나 전자기장으로 상기 터치물체를 감지하게 되고, 전기장이나 전자기장의 변화 상태 및 강도 등에 따라 센서신호를 생성하여 상기 탐지소자로 전송하고, 상기 탐지소자는 센서신호에 따라 상기 터치패널 상의 터치물체의 위치를 정하게 됨으로써 비접촉식 터치제어 목적을 달성할 수 있게 된다.

전술한 내용들을 종합해 볼 때, 본 발명인 비접촉식 터치패널은 터치물체가 터치패널에 접근(비접촉)하면, 상기 마이크로 센서소자가 전기장이나 전자기장으로 상기 터치물체를 감지하게 되고, 전기장이나 전자기장의 변화 상태 및 강도 등에 따라 센서신호를 생성하여 상기 탐지소자로 전송하고, 상기 탐지소자는 센서신호에 따라 상기 터치패널 상의 터치물체의 위치를 정하게 됨으로써, 터치물체가 터치패널에 비접촉하는 방식으로 터치제어의 효과를 얻을 수 있다.

도1은 종래의 비접촉식 터치패널을 나타낸 사시도이다.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예의 분해 사시도이다.
도3a는 본 발명의 바람직한 실시예의 부분 개략도1이다.
도3b는 본 발명의 바람직한 실시예의 부분 개략도2이다.
도3c는 본 발명의 바람직한 실시예의 부분 개략도3이다.
도4a는 본 발명의 바람직한 실시예의 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅰ이다.
도4b는 본 발명의 바람직한 실시예의 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅱ이다.
도4c는 본 발명의 바람직한 실시예의 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅲ이다.

본 발명에 관해 더욱 명확하게 설명하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예와 도면을 함께 사용하여 본 발명의 구조 및 그 기술 내용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예의 분해 사시도이다. 도 2의 내용을 참조하면, 본 발명에 따른 비접촉식 터치패널인 터치패널(2)은 제1투명기판(21), 제2투명기판(22), 복수 개의 마이크로 센서소자(23) 및 탐지소자(24)를 포함하고 있고, 그 중 상기 제1투명기판(21)과 제2투명기판(22)은 유리, PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Poly Carbonate), PE(polyethylene), PVC(Poly Vinyl Chloride), PP(Poly Propylene), PS(Poly Styrene), COC(cyclo olefin coplymer) 및 PMMA(Polymethylmethacrylate)로 구성된 그룹 중 하나로부터 선택된 물질로 구성된다.

상기 마이크로 센서소자들(23)은 평면의(또는 박형화된) 마이크로 센서소자들(23)이며，어레이 배열 방식 또는 매트릭스 배열 방식으로 상기 제1투명기판(21) 표면에 설치되고, 상기 제2투명기판(22)은 상기 제1투명기판(21) 상에 겹쳐 설치되면서 더 나아가 상기 마이크로 센서소자(23)를 덮게 되고, 상기 제2투명기판(22)과 제1투명기판(21)은 OCA(Optically Clear Adhesive)를 이용하여 서로 접착 결합시킨다. 본 발명 상에서 설명된 제1투명기판(21), 제2투명기판(22)에 관해 보충 설명하면, 실제 생산 및 제조 과정에서 상기 제1투명기판(21)은 기존의 액정디스플레이 패널 또는 터치패널의 보호층(Cover Lens/Cover Glass 등) 등이 될 수가 있고, 상기 제2투명기판(22)은 기존의 액정디스플레이 패널 내부의 편광패널, 칼라필터 등과 같은 광학패널 재료 또는 터치패널 내부의 격리층 등이 될 수 있다.

상기 탐지소자(24)는 상기 마이크로 센서소자(23)와 서로 전기적으로 연결되어 있고, 상기 마이크로 센서소자(23)에서 생성된 감지신호를 수신하는 데 사용된다.

여기서, 주의해야할 점은, 상기 마이크로 센서소자(23)를 상기 제1투명기판(21)의 표면에 설치할 때, 주로 ITO(Indium Tin Oxide）, IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Al-doped ZnO), ATO(Antimony Tin Oxide）등과 같은 불순산화물(Impurity-Doped Oxides) 등의 재료 또는 탄소나노튜브(Carbon nanotube) 등을 사용해 스퍼터링(sputtering)이나 에칭 등의 방식으로 제1투명기판(21) 표면 상에 형성하거나 또는 탄소나노튜브(Carbon nanotube)나 불순산화물(Impurity-Doped Oxides)을 이용해 마이크로 센서소자(23)를 먼서 생성한 후, 이를 다시 OCA(Optically Clear Adhesive)를 이용하여 상기 제1투명기판(21) 표면에 접착 결합시킬 수 있다. 일반적으로 터치패널에는 대부분 상술된 스퍼터링(sputtering), 에칭, 아교결합 등과 같은 방식으로 X방향과 Y방향의 센서전극박막이 설치되기 때문에, 본 발명은 기존의 터치패널을 이용하여 구현할 수도 있다. 그러나 기존의 터치패널과 다른 점은 본 발명의 마이크로 센서소자(23)는 하나의 독립된 센서장치로서 외부의 터치물체를 직접 감지해낼 수 있지만, 기존의 터치패널은 반드시 터치물체가 실제적으로 접촉한 후, 다시 센서전극박막의 디지털 변화를 통해 해당 터치물체의 위치를 판단하게 된다.

전술한 설치 방식 외에도, 상기 복수 개의 마이크로 센서소자(23)는 또한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 방식으로 두께가 극히 얇은 평면의(또는 박형화된) 마이크로 센서소자(23)로 제작될 수 있으며, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 방식으로 제작된 상기 복수 개의 마이크로 센서소자(23)를 상기 제1투명기판(21)에 접합 설치할 때, 스퍼터링, 에칭, 아교결합 등과 같은 방식을 사용할 수 있다.

또한, 상기 마이크로 센서소자(23)가 외부의 터치물체를 감지하는 경우를 살펴보면, 우선 정전용량방식, 유도자(inductor)방식, 전기장방식, 전자기장방식으로 상기 터치패널(2) 표면상의 해당 터치물체의 위치를 감지하게 된다. 이때 상기 전기장방식 또는 정전용량방식이란 정전용량 기술 또는 유도자 기술로 생성된 전기장이나 전자기장을 포괄적으로 의미하며, 외부물체가 해당 전기장이나 전자기장에 접근해 올 때, 해당 전기장이나 전자기장의 강도 변화, 자력선 변화, 외부물체와 해당 전기장이나 전자기장 사이에 생성되는 전위의 변화 등과 같은 각종 변화가 발생하게 된다. 이어서 상기 마이크로 센서소자(23)는 상술된 각종 변화에 근거하여 감지신호를 생성하고, 이를 상기 탐지소자(24)로 전송하게 되며, 상기 탐지소자(24)는 상기 감지신호에 의거하여 외부물체(본 명세서에서 설명된 터치물체)의 상기 터치패널(2) 상에서의 위치를 파악해 내게 된다.

본 명세서에서 언급한 상기 터치물체는 그 형태에 제한을 받지 않으며 예를 들어, 인체의 손가락, 일반적으로 터치제어용으로 사용하는 터치펜, 필기용 문구제품, 브리핑용 지휘막대(지휘봉) 등과 같은 것들이 모두 본 발명에서 말하는 터치물체의 범위에 포함된다.

도 2, 도 3a, 도 4a는 각각 본 발명의 바람직한 실시예의 구조를 나타낸 사시도, 본 발명을 분해하여 그 일부를 나타낸 부분 개략도1, 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅰ이며, 도 2, 도 3a, 도 4a의 내용을 참조해보면, 상기 터치패널(2)은 본 실시예 중에서 정전용량방식의 마이크로 센서소자(23)를 사용하였고, 인터디지털 커패시터(interdigital capacitor), 평면 커패시터(planar capacitor), 평면 결합 커패시터(planar coupling capacitor) 등으로 구성된 정전용량방식 마이크로 센서소자(23) 그룹 중 하나를 선택해서 사용할 수 있다.

본 실시예 중에서 자기정전용량(self capacity) 방식과 상호정전용량(mutual capacity) 방식의 두 가지 정전용량방식의 효과에 관한 차이점을 설명하기 위해, 자기정전용량방식과 상호정전용량방식을 각각 별도로 표시하지만, 실제로 상기 마이크로 센서소자(23)가 작동될 때, 자기정전용량방식과 상호정전용량방식이 서로 공존하게 된다.

상기 터치물체가 자기정전용량방식과 상호정전용량(또는 전자기장, 전기장으로 칭함)방식의 상기 마이크로 센서소자(23)의 감지 범위 내로 접근했을 때, 상기 터치물체는 상기 정전용량 전기장을 차단시키거나 또는 크기를 변화시키게 되고, 그로 인해 상기 마이크로 센서소자(23)는 상기 전기장의 변화에 의거하여 이와 대응되는 감지신호를 생성하여 이를 상기 탐지소자(24)로 전송하게 되고, 상기 탐지소자(24)는 상기 전기장 변화의 크기에 의거하여 상기 터치물체의 접촉 거리를 계산함과 동시에 상기 마이크로 센서소자(23)로부터 전송되어 온 감지신호의 위치에 의거하여 상기 터치패널(2) 상의 상기 터치물체의 위치를 파악해 내게 된다.

도 2, 도 3b, 도 4b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예의 구조를 나타낸 사시도, 본 발명을 분해하여 그 일부를 나타낸 개략도2, 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅱ이며, 도 2, 도 3b, 도 4b의 내용을 참조하면, 상기 터치패널(2)은 본 실시예 중에서 유도자방식의 마이크로 센서소자(23)를 사용하였고, 직선형 유도자, 주름형 유도자, 나선형 유도자, 접힘형 유도자, 아치형의 접힘형 유도자 등으로 구성된 유도자(inductor)방식 마이크로 센서소자(23) 그룹 중 하나를 선택해서 사용할 수 있다.

본 실시예 중에서 자기유도자방식과 상호유도자방식의 두 가지 유도자방식의 효과에 관한 차이점을 설명하기 위해, 자기유도자방식과 상호유도자방식을 각각 별도로 표시하지만, 실제로 상기 마이크로 센서소자(23)가 작동될 때, 자기유도자방식과 상호유도자방식이 서로 공존하게 된다.

상기 터치물체가 자기유도자방식과 상호유도자(또는 전자기장, 전기장으로 칭함)방식의 상기 마이크로 센서소자(23)의 감지 범위 내로 접근했을 때, 상기 터치물체는 상기 유도자방식의 전기장 또는 전자기장을 차단시키거나 또는 크기를 변화시키게 되고, 그로 인해 상기 마이크로 센서소자(23)는 상기 전기장의 변화에 의거하여 이와 대응되는 감지신호를 생성하여 이를 상기 탐지소자(24)로 전송하게 되고, 상기 탐지소자(24)는 상기 전기장 변화의 크기에 의거하여 상기 터치물체의 접촉 거리를 계산함과 동시에 상기 마이크로 센서소자(23)로부터 전송되어 온 감지신호의 위치에 의거하여 상기 터치패널(2) 상의 상기 터치물체의 위치를 파악해 내게 된다.

도 2, 도 3c, 도 4c는 각각 본 발명의 바람직한 실시예의 구조를 나타낸 사시도, 본 발명을 분해하여 그 일부를 나타낸 개략도3, 탐측 과정을 나타낸 개략도Ⅲ이며, 도 2, 도 3c, 도 4c의 내용을 참조하면, 상기 터치패널(2)은 본 실시예 중에서 전자기식의 마이크로 센서소자(23)를 사용하였고, 장방형 안테나, 원형 안테나, 나비매듭형 안테나 등으로 구성된 전자기식 마이크로 센서소자(23) 그룹 중 하나를 선택해서 사용할 수 있다.

본 실시예 중에서는 상기 마이크로 센서소자(23)는 안테나 방식을 사용하여 외부로 지속적으로 전자기장을 발산시키게 되고, 이때 터치물체가 상기 마이크로 센서소자(23)의 전자기장 범위 내로 접근했을 때, 반사, 우회, 굴절 등의 방식으로 들어오는 전자기장을 상기 마이크로 센서소자(23)에서 수신하게 되고, 이러한 방식은 레이다 안테나의 원리와 동일하다. 이어서 상기 탐지소자(24)가 상기 마이크로 센서소자(23)로부터 전송되어 온 전자기장 신호를 근거로 하여 터치물체의 위치를 파악해 내게 된다.

이상의 상술된 내용은 단지 본 발명의 특징과 장점 등을 상세히 설명하기 위한 바람직한 실시예를 예로 들어 설명한 것으로, 본 발명의 특허청구범위는 이에 국한되지 않고, 본 발명의 정신과 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 기타 변형 등의 과정을 통한 경우에도 본 발명의 특허청구범위에 모두 포함된다.

1 터치패널
11 센서
2 터치패널
21 제1투명기판
22 제2투명기판
23 마이크로 센서소자
24 탐지소자

Claims

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제1투명기판, 제2투명기판, 복수 개의 마이크로 센서소자 및 탐지소자를 포함하고, 그 중 상기 복수 개의 평면의(또는 박형화된) 마이크로 센서소자는 상기 제1투명기판의 표면에 어레이 배열 방식으로 설치되며, 상기 제2투명기판은 상기 제1투명기판 상에 겹쳐 설치되면서 상기 복수 개의 마이크로 센서소자를 덮게 되고, 상기 탐지소자는 상기 복수 개의 마이크로 센서소자와 전기적으로 연결되어 상기 복수 개의 마이크로 센서소자에서 생성된 센서신호를 수신하며,
상기 복수 개의 마이크로 센서소자는 탄소나노튜브(Carbon nanotube) 또는 불순산화물(Impurity-Doped Oxides)로 제작되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제7항에 있어서,
상기 복수 개의 마이크로 센서소자는 스퍼터링(sputtering), 에칭 또는 아교결합의 방식으로 상기 제1투명기판 표면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제7항에 있어서,
상기 불순산화물(Impurity-Doped Oxides)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Al-doped ZnO) 및 ATO(Antimony Tin Oxide)로 구성된 불순산화물 그룹 중 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제7항에 있어서,
상기 복수 개의 마이크로 센서소자는 정전용량방식, 유도자(inductor)방식, 전기장방식 및 전자기장방식의 마이크로 센서소자를 사용하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제10항에 있어서,
상기 복수 개의 정전용량방식 마이크로 센서소자는 인터디지털 커패시터, 평면 커패시터 및 평면 결합 커패시터로 구성된 정전용량방식 마이크로 센서소자 그룹 중 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제10항에 있어서,
상기 복수 개의 유도자방식 마이크로 센서소자는 직선형 유도자, 주름형 유도자, 나선형 유도자, 접힘형 유도자 및 아치형의 접힘형 유도자로 구성된 유도자방식 마이크로 센서소자 그룹 중 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.
제10항에 있어서,
상기 복수 개의 전자기장방식의 마이크로 센서소자는 장방형 안테나, 원형 안테나 및 나비매듭형 안테나로 구성된 전자기장방식 마이크로 센서소자 그룹 중 하나로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 터치패널.