KR101127455B1 - Organic electronic device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 기판; 상기 기판 상에 형성되는 유기재료층; 상기 유기재료층을 감싸 상기 유기재료층이 설치된 내부공간을 외부로부터 차단하는 커버 플레이트; 상기 기판 및 상기 커버 플레이트 사이에 개재되어 상기 기판과 상기 커버 플레이트 사이를 실링하는 실링부재; 그리고 상기 내부공간을 채우며 상기 유기재료층을 덮어 상기 유기재료층이 외부로 노출되는 것을 방지하는 충진재를 포함한다.According to the present invention, a substrate; An organic material layer formed on the substrate; A cover plate surrounding the organic material layer to block an internal space in which the organic material layer is installed from the outside; A sealing member interposed between the substrate and the cover plate to seal between the substrate and the cover plate; And a filler to fill the inner space and cover the organic material layer to prevent the organic material layer from being exposed to the outside.

유기재료층, 커버 플레이트, 충진재 Organic material layer, cover plate, filler

Description

유기전자장치 및 이를 제조하는 방법{ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Organic electronic device and method of manufacturing the same {ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 유기전자장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 충진재를 이용한 유기전자장치 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic electronic device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic electronic device using a filler and a method of manufacturing the same.

유기 전자 장치(Organic Electronic Device:OED)는 적어도 하나의 층이 전류를 전도할 수 있는 유기재료층을 가지고 있는 물품이다. 공지된 OED 구조물의 예로는 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode:OLED) 등이 있다.Organic Electronic Devices (OEDs) are articles in which at least one layer has an organic material layer capable of conducting current. Examples of known OED structures include photovoltaic devices, rectifiers, transmitters and organic light emitting diodes (OLEDs).

유기 발광 다이오드(OLED)는 OED의 전형적인 예이다. 때로는 램프로 지칭되는 OLED는 얇고 가벼우며, 구동전압이 대략 20볼트 이하로 낮기 때문에 전자 매체에 이용하기 좋다. OLED는 그래픽의 백라이팅, 화소에 의한 디스플레이 및 대량 발광 그래픽 등에의 적용에 대한 잠재적 용도를 가진다.Organic light emitting diodes (OLEDs) are typical examples of OEDs. OLEDs, sometimes referred to as lamps, are thin and light and are good for use in electronic media because of their low drive voltage of approximately 20 volts or less. OLEDs have potential uses for backlighting of graphics, display by pixels, and applications in mass-emitting graphics and the like.

유기 발광 다이오드는 기판 상에 투명전극패턴으로 애노드전극을 형성하고, 그 위에 발광용 유기화합물층을 형성한다. 그리고, 유기화합물층 상에 금속전극으 로 캐소드전극이 형성된다.In the organic light emitting diode, an anode is formed on the substrate using a transparent electrode pattern, and an organic compound layer for light emission is formed thereon. Then, a cathode is formed as a metal electrode on the organic compound layer.

유기 발광 다이오드는 애노드전극 및 캐소드 전극에 구동전압 및 전류가 인가되면 유기화합물층 내의 형광물질이 여기되며, 유기화합물층으로부터 발생된 가시광은 투명한 애노드전극을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.In the organic light emitting diode, when a driving voltage and a current are applied to the anode electrode and the cathode electrode, the fluorescent material in the organic compound layer is excited, and the visible light generated from the organic compound layer exits through the transparent anode electrode to display an image or an image. .

이와 같은 유기 발광 다이오드의 유기화합물층은 대기 중의 산소 및 수분에 의하여 손상될 수 있으며, 이로 인해 수명에 치명적인 영향을 받을 수 있다. 이를 해결하기 위하여 금속이나 유리 등과 같은 재료로 형성된 커버 플레이트를 이용한 인캡슐레이션(Encapsulation) 공정이 추가된다.The organic compound layer of the organic light emitting diode may be damaged by oxygen and moisture in the air, and thus may have a fatal effect on lifespan. In order to solve this problem, an encapsulation process using a cover plate formed of a material such as metal or glass is added.

본 발명의 목적은 수명을 향상시킬 수 있는 유기전자장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an organic electronic device and a method of manufacturing the same that can improve the life.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명에 의하면, 유기전자장치는 기판; 상기 기판 상에 형성되는 유기재료층; 상기 유기재료층을 감싸 상기 유기재료층이 설치된 내부공간을 외부로부터 차단하는 커버 플레이트; 상기 기판 및 상기 커버 플레이트 사이에 개재되어 상기 기판과 상기 커버 플레이트 사이를 실링하는 실링부재; 그리고 상기 내부공간을 채우며 상기 유기재료층을 덮어 상기 유기재료층이 외부로 노출되는 것을 방지하는 충진재를 포함한다.According to the present invention, an organic electronic device includes a substrate; An organic material layer formed on the substrate; A cover plate surrounding the organic material layer to block an internal space in which the organic material layer is installed from the outside; A sealing member interposed between the substrate and the cover plate to seal between the substrate and the cover plate; And a filler to fill the inner space and cover the organic material layer to prevent the organic material layer from being exposed to the outside.

상기 충진재는 자외선 경화형 액상 점착제일 수 있다.The filler may be an ultraviolet curable liquid adhesive.

상기 충진재는 상기 커버 플레이트와 동일한 굴절율을 가질 수 있다.The filler may have the same refractive index as the cover plate.

본 발명에 의하면, 유기전자장치 제조방법은 기판 상에 유기재료층을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 상기 유기재료층의 둘레를 따라 실링부재를 도포하고 상기 실링부재를 경화하는 단계; 그리고 상기 유기재료층을 덮어 상기 유기재료층이 외부로 노출되는 것을 방지하도록 상기 실링부재의 내측에 충진재를 공급하고 상기 충진재를 경화하는 단계를 포함한다.According to the present invention, a method for manufacturing an organic electronic device includes forming an organic material layer on a substrate; Applying a sealing member along the circumference of the organic material layer on the substrate and curing the sealing member; And covering the organic material layer and supplying a filler to the inside of the sealing member to prevent the organic material layer from being exposed to the outside and curing the filler.

상기 충진재를 경화하는 단계는 상기 충진재의 가장자리를 따라 자외선을 조사하여 상기 충진재를 가경화시키는 단계; 그리고 자외선 오븐을 이용하여 상기 충진재를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.Curing the filler comprises the step of temporarily curing the filler by irradiating ultraviolet light along the edge of the filler; And curing the filler using an ultraviolet oven.

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본 발명에 의하면 유기재료층이 수분 또는 산소에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 유기재료층이 외부의 충격 또는 진동 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, the organic material layer can be prevented from being damaged by moisture or oxygen. In addition, the organic material layer can be prevented from being damaged by external shock or vibration.

또한, 충진재 및 커버 플레이트를 투과하여 외부로 발산되는 광의 투과율을 개선할 수 있다.In addition, the transmittance of light emitted through the filler and the cover plate to the outside can be improved.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 3을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 3. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a more clear description.

한편, 이하에서는 유기 발광 다이오드를 예로 들어 설명하고 있으나, 본 발명은 범위는 이에 제한되지 않으며, 광전지 장치를 포함하는 다양한 유기전자장치에 응용될 수 있다.Meanwhile, hereinafter, the organic light emitting diode is described as an example, but the present invention is not limited thereto and may be applied to various organic electronic devices including a photovoltaic device.

도 1은 본 발명에 따른 유기 발광 다이오드를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 유기 발광 다이오드는 기판(12), 커버 플레이트(14), 그리고 유기재료층(16)을 포함한다.1 is a view schematically showing an organic light emitting diode according to the present invention. As shown in FIG. 1, the organic light emitting diode includes a substrate 12, a cover plate 14, and an organic material layer 16.

유기재료층(16)은 기판(12) 상에 형성된 애노드전극(도시안함)의 상부에 형성되며, 정공주입층(Hole Injection Layer), 정공운송층(Hole Transfer Layer)이 애노드전극의 상부에 순차적으로 형성된다. 정공운송층 상에는 빛을 내는 기능을 하는 유기발광층(Emitting Layer)이 형성되며, 유기발광층 상에 전자운송층(Electron Transfer Layer), 전자주입층(Electron Injection Layer)이 순차적으로 형성된다. 한편, 유기재료층(16) 상에는 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 캐소드전극(도시안함)이 형성되며, 캐소드전극은 주사전극으로 사용된다.The organic material layer 16 is formed on the anode electrode (not shown) formed on the substrate 12, and a hole injection layer and a hole transfer layer are sequentially formed on the anode electrode. Is formed. An organic emission layer having a function of emitting light is formed on the hole transport layer, and an electron transfer layer and an electron injection layer are sequentially formed on the organic emission layer. On the other hand, a cathode electrode (not shown) such as aluminum (Al) having high reflectance is formed on the organic material layer 16, and the cathode electrode is used as a scan electrode.

유기 발광 다이오드는 애노드전극 및 캐소드전극에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공주입층 내의 정공과 전자주입층 내의 전자는 유기발광층 쪽으로 진행하여 유기발광층 내의 형광물질을 여기시킨다. 유기발광층으로부터 발생된 가시광은 투명한 애노드전극을 통해 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시한다.In the organic light emitting diode, when driving voltage and current are applied to the anode electrode and the cathode electrode, holes in the hole injection layer and electrons in the electron injection layer move toward the organic light emitting layer to excite the fluorescent material in the organic light emitting layer. Visible light generated from the organic light emitting layer displays an image or an image on the principle of exiting through the transparent anode electrode.

커버 플레이트(14)는 대기 중의 수분 및 산소에 의하여 유기재료층(16)(특 히, 유기발광층)이 쉽게 열화되는 것을 방지하기 위하여 유리, 플라스틱, 캐니스터(Canister) 등을 재료로 하여 형성된다. 커버 플레이트(14)는 유기재료층(16)을 감싸도록 설치되며, 유기 재료층(16)이 설치된 내부공간을 외부로부터 차단한다. 커버 플레이트(14)는 아크릴이나 PC 등 투명 플라스틱 재질이거나 유리인 것이 바람직하다.The cover plate 14 is formed of glass, plastic, canister, or the like to prevent the organic material layer 16 (especially, the organic light emitting layer) from being easily degraded by moisture and oxygen in the atmosphere. The cover plate 14 is installed to surround the organic material layer 16, and blocks an internal space in which the organic material layer 16 is installed from the outside. The cover plate 14 is preferably made of transparent plastic such as acrylic or PC or glass.

커버 플레이트(14)의 내면 중앙부에는 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(Getter)가 충진될 수 있도록 오목하게 형성될 수 있으며, 이 오목한 공간에는 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 등의 물질이 충진될 수 있다. 또한, 흡습제인 게터가 유기재료층(16)에 떨어지는 것을 방지하기 위하여 커버 플레이트(14)의 내면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막이 부착될 수 있다. 반투성막은 테프론, 폴리에스테르, 종이 등의 재료가 이용된다.A central portion of the inner surface of the cover plate 14 may be concave so as to fill a getter for absorbing moisture and oxygen, and a material such as barium oxide (BaO) or calcium oxide (CaO) may be formed in the concave space. This can be filled. In addition, a semipermeable membrane may be attached to the inner surface of the cover plate 14 so that moisture, oxygen, and the like may flow in and out of the getter, which is a moisture absorbent, to the organic material layer 16. As the semipermeable membrane, materials such as teflon, polyester and paper are used.

한편, 커버 플레이트(14)는 기판(12)의 상부에 도포된 실링부재(18)를 사이에 두고 기판(12)에 형성된 유기재료층(16)과 대면된다. 실링부재(18)는 커버 플레이트(14)와 기판(12) 사이를 실링한다.On the other hand, the cover plate 14 faces the organic material layer 16 formed on the substrate 12 with the sealing member 18 applied on the substrate 12 interposed therebetween. The sealing member 18 seals between the cover plate 14 and the substrate 12.

한편, 유기재료층(16)이 형성된 내부공간에는 충진재(15)가 채워진다. 충진재(15)는 유기재료층(16)을 덮어 유기재료층(16)이 외부로 노출되는 것을 방지한다.Meanwhile, the filler 15 is filled in the internal space in which the organic material layer 16 is formed. The filler 15 covers the organic material layer 16 to prevent the organic material layer 16 from being exposed to the outside.

충진재(15)는 유기재료층(16)이나 캐소드전극을 절연하며, 절연성이 우수하 며 화학적으로 안정되어 기판(12) 상에 형성된 유기재료층(16)과 캐소드전극에 영향을 주지 않는 물질인 것이 바람직하다. 충진재(15)는 액상일 수 있으며, 자외선을 조사할 경우 경화될 수 있다.The filler 15 is a material that insulates the organic material layer 16 or the cathode electrode, and is excellent in insulation and chemically stable so as not to affect the organic material layer 16 and the cathode electrode formed on the substrate 12. desirable. Filler 15 may be a liquid, it may be cured when irradiated with ultraviolet light.

이하, 도 2를 참고하여 충진재(15)를 유기재료층(16)이 형성된 내부공간에 채우는 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method of filling the filler 15 into the inner space in which the organic material layer 16 is formed will be described with reference to FIG. 2.

먼저, 기판(12)의 상부에 실링부재(18)를 형성한다. 실링부재(18)는 유기재료층(16)의 둘레를 따라 폐곡선을 이루도록 형성될 수 있다. 다만, 실링부재(18)는 실링부재(18)의 내부와 외부를 연통하는 벤트홀(vent hole)을 가질 수도 있다. 실링부재(18)는 기판(12)의 상부에 도포된 이후 경화과정을 거쳐 형성된다. 이후, 기판(12)의 상부에 액상인 충진재(15)를 공급하면, 충진재(15)는 기판(12)의 상부에 형성된 유기재료층(16)을 덮으며, 실링부재(18)는 충진재(15)가 외부로 흐르는 것을 방지하는 격벽 역할을 한다.First, the sealing member 18 is formed on the substrate 12. The sealing member 18 may be formed to form a closed curve along the circumference of the organic material layer 16. However, the sealing member 18 may have a vent hole communicating the inside and the outside of the sealing member 18. The sealing member 18 is formed through a curing process after being applied to the upper portion of the substrate 12. Subsequently, when the liquid filler 15 is supplied to the upper portion of the substrate 12, the filler 15 covers the organic material layer 16 formed on the substrate 12, and the sealing member 18 is filled with the filler ( 15) serves as a barrier to prevent the flow of water to the outside.

다음으로, 실링부재(18)의 내측을 따라 충진재(15)를 향해 자외선을 조사하여 충진재(15)를 가경화시키며, 커버 플레이트(14)를 이용하여 유기재료층(16) 및 충진재(15)를 덮는다. 이후, 유기 발광 다이오드를 자외선 오븐에 넣은 후 자외선을 조사하여 충진재(15)를 경화시킨다. 이후, 필요에 따라 별도의 실링부재를 실링부재(18)의 외측에 설치하여 2차 실링공정이 이루어질 수 있다.Next, ultraviolet rays are irradiated toward the filler 15 along the inner side of the sealing member 18 to temporarily harden the filler 15, and the organic material layer 16 and the filler 15 using the cover plate 14. To cover. Thereafter, the organic light emitting diode is placed in an ultraviolet oven and irradiated with ultraviolet rays to cure the filler 15. Thereafter, a second sealing process may be performed by installing a separate sealing member outside the sealing member 18 as necessary.

위와 같은 방법을 통해 충진재(15)는 유기재료층(16)을 덮어 유기재료층(16) 이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있으며, 특히 수분이나 산소에 의해 손상받는 것을 방지할 수 있다. 특히, 충진재(15)는 외부로부터 오는 충격이나 진동을 흡수하여 유기재료층(16)에 전달되는 것을 방지하며, 이로 인해 유기재료층(16)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.Through the above method, the filler 15 may cover the organic material layer 16 to prevent the organic material layer 16 from being exposed to the outside, and may be particularly prevented from being damaged by moisture or oxygen. In particular, the filler 15 prevents shock or vibration from the outside to be transmitted to the organic material layer 16, thereby preventing the organic material layer 16 from being damaged.

이때, 유기재료층(16)으로부터 발산된 광이 충진재(15) 및 커버플레이트(14)를 순차적으로 투과하므로, 충진재(15)는 커버플레이트(14)와 동일한 재질인 것이 바람직하다. 충진재(15)는 유기재료층(16)이 형성된 내부공간을 채우므로, 유기재료층(16)과 커버 플레이트(14) 사이에 공기층이 형성되는 것을 방지할 수 있으며, 이로 인해 굴절률의 차이에 따른 불필요한 빛의 반사 방지 및 가시광의 투과율 향상을 꾀할 수 있다.In this case, since the light emitted from the organic material layer 16 sequentially passes through the filler 15 and the cover plate 14, the filler 15 is preferably made of the same material as the cover plate 14. Since the filler 15 fills the internal space in which the organic material layer 16 is formed, it is possible to prevent the formation of an air layer between the organic material layer 16 and the cover plate 14. It is possible to prevent unnecessary reflection of light and to improve transmittance of visible light.

또한, 충진재(15)는 기판(12)으로부터 탈착이 가능한 점착제일 수 있으며, 이 경우 재작업이 가능하다.In addition, the filler 15 may be an adhesive detachable from the substrate 12, in which case rework is possible.

한편, 본 발명의 내용은 태양전지모듈(20)에 적용될 수 있다. 도 3은 본 발명에 따른 태양전지모듈(20)을 개략적으로 나타내는 도면이다.On the other hand, the contents of the present invention can be applied to the solar cell module 20. 3 is a view schematically showing a solar cell module 20 according to the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 태양전지모듈(20)은 위에서 아래로 커버층(26), 제1 실링층(30), 태양전지층(22), 제2 실링층(24), 및 바닥층(28)을 포함한다. 태양전지모듈(20)의 구체적인 구조는 공지된 내용이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 3, the solar cell module 20 includes a cover layer 26, a first sealing layer 30, a solar cell layer 22, a second sealing layer 24, and a bottom layer (from top to bottom). 28). Since the specific structure of the solar cell module 20 is known, a detailed description thereof will be omitted.

앞서 실시예에서 설명한 바와 같이, 커버층(26)은 태양전지층(22)의 상부를 덮으며, 제1 실링층(30)은 태양전지층(22)과 커버층(26) 사이를 채운다. 제1 실링층(30)은 태양전지층(22)을 실링하고 외부로부터 보호한다.As described in the above embodiment, the cover layer 26 covers the upper portion of the solar cell layer 22, and the first sealing layer 30 fills between the solar cell layer 22 and the cover layer 26. The first sealing layer 30 seals the solar cell layer 22 and protects it from the outside.

광은 커버층(26) 및 제1 실링층(30)을 통해 태양전지층(22)에 도달하므로, 커버층(26)은 투명한 재질일 수 있으며, 제1 실링층(30)은 커버층(26)과 대체로 동일한 투과율을 가질 수 있다. 이 경우, 광투과율 증가로 태양전지모듈(20)의 성능향상을 기대할 수 있으며, 태양전지층(22)이 외부에 노출되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 외부환경(수분, 먼지, 진동, 충격)에 대한 높은 저항력을 가질 수 있다.Since light reaches the solar cell layer 22 through the cover layer 26 and the first sealing layer 30, the cover layer 26 may be a transparent material, and the first sealing layer 30 may be a cover layer ( It may have a substantially same transmittance as in 26). In this case, the performance of the solar cell module 20 can be expected to be improved by increasing the light transmittance, and the solar cell layer 22 can be prevented from being exposed to the outside as well as the external environment (moisture, dust, vibration, impact). It can have a high resistance to.

이때, 제1 실링층(30)은 액상일 수 있으며, 태양전지층(22)의 상부에 도포된 후, 외부로부터 조사된 자외선에 의해 경화될 수 있다. 또한, 제1 실링층(30)은 태양전지층(22)으로부터 탈착이 가능한 점착제일 수 있으며, 이 경우 태양전지모듈(20)을 재활용할 수 있는 장점이 있다. 한편, 제1 실링층(30)에 관한 내용은 제2 실링층(24)에 동일하게 적용될 수 있다.In this case, the first sealing layer 30 may be in a liquid state, and after being applied to the upper portion of the solar cell layer 22, may be cured by ultraviolet rays emitted from the outside. In addition, the first sealing layer 30 may be an adhesive detachable from the solar cell layer 22, and in this case, the solar cell module 20 may be recycled. Meanwhile, the contents of the first sealing layer 30 may be equally applied to the second sealing layer 24.

본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.Although the present invention has been described in detail by way of preferred embodiments thereof, other forms of embodiment are possible. Therefore, the technical idea and scope of the claims set forth below are not limited to the preferred embodiments.

도 1은 본 발명에 따른 유기 발광 다이오드를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing an organic light emitting diode according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 유기 발광 다이오드를 제조하는 방법을 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 태양전지모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a view schematically showing a solar cell module according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

12 : 기판12: substrate

14 : 커버 플레이트14: cover plate

15 : 충진재15: filling material

16 : 유기재료층16: organic material layer

18 : 실링부재18: sealing member

20 : 태양전지모듈20: solar cell module

22 : 태양전지층22: solar cell layer

24,30 : 충진재24,30: Filling material

26 : 커버층26: cover layer

28 : 바닥층28: bottom layer

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 상에 유기재료층을 형성하는 단계;Forming an organic material layer on the substrate; 상기 기판 상에 상기 유기재료층의 둘레를 따라 폐곡선 형상을 이루도록 실링부재를 도포하고 상기 실링부재를 경화하는 단계; 및Applying a sealing member to form a closed curve along the circumference of the organic material layer on the substrate and curing the sealing member; And 상기 유기재료층을 덮어 상기 유기재료층이 외부로 노출되는 것을 방지하도록 상기 실링부재의 내측에 충진재를 공급하고 상기 충진재를 경화하는 단계를 포함하며,Covering the organic material layer and supplying a filler to the inside of the sealing member to prevent the organic material layer from being exposed to the outside, and hardening the filler; 상기 충진재를 경화하는 단계는,Curing the filler, 상기 충진재의 가장자리를 따라 자외선을 조사하여 상기 충진재를 가경화시키는 단계; 및Irradiating ultraviolet rays along edges of the filler to temporarily harden the filler; And 자외선 오븐을 이용하여 상기 충진재를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치 제조방법.The organic electronic device manufacturing method comprising the step of curing the filler using an ultraviolet oven. 삭제delete 삭제delete
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