JP4590932B2 - Method for manufacturing electroluminescence device - Google Patents
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Description
本発明は、エレクトロルミネッセンス(Electro-Luminescence, 以下、ELと略記する)装置およびその製造方法、電子機器に関し、特にEL装置の封止構造に関するものである。 The present invention relates to an electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL) device, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus, and more particularly to a sealing structure of an EL device.
従来、有機EL表示装置などの電気光学装置においては、基板上に陽極、正孔注入層、EL物質などの電気光学物質からなる発光層、および陰極等が積層された構造のものが知られている。このような有機EL表示装置を構成する有機EL素子では、発光層を形成する電気光学物質の酸素や水分等による劣化や、陰極の酸素や水分等による導電性低下などにより、発光素子として寿命が短くなるといった課題があった。
このような課題を解決する技術として、従来では、例えば基板上に有機EL素子を形成し、この基板上の有機EL素子を覆うように他の基板を樹脂等を介して貼り合わせ、有機EL素子を封止する構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1では、有機EL素子を形成した基板と色変換フィルターとを、これらの間に充填剤層を形成しながら貼り合わせ、最後に周辺部分を封止樹脂(接着剤)を用いて封止している。
As a technique for solving such a problem, conventionally, for example, an organic EL element is formed on a substrate, and another substrate is bonded via a resin or the like so as to cover the organic EL element on the substrate. The structure which seals is known (for example, refer patent document 1). In
しかしながら、上記特許文献1に記載の技術のように、有機EL素子基板と封止用基板とを樹脂などを用いてベタで貼り合わせる場合、接着時に素子を覆うように塗布した樹脂が封止用基板の外側にまで流れ出し、はみ出してしまう。すると、例えば有機EL素子基板の周縁部にある外部接続端子の上を樹脂が覆ってしまい、後で外部接続端子上に接続する外部基板の実装不良が発生する等の問題が生じる。また、有機EL素子基板上に封止用基板を貼り合わせる際には、有機EL素子基板と封止用基板とのギャップ(間隔)を精密に制御し、全体のパネル厚を一定にする必要がある。しかしながら、上記の従来技術では樹脂が基板の外側に流れ出してしまうため、特に有機EL素子基板が大型になった場合、基板間ギャップの制御が困難である、基板が撓みや応力を持った状態で固定されてしまう等の問題があった。
However, when the organic EL element substrate and the sealing substrate are bonded together using a resin or the like as in the technique described in
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、封止部材を樹脂でベタで接着するタイプの封止構造を持つEL装置において、樹脂のはみ出しを確実に抑制できるとともに素子基板と封止部材との間のギャップが容易に制御でき、かつ基板の撓み、応力等が発生しにくいEL装置及びその製造方法、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and in an EL device having a sealing structure in which a sealing member is solidly bonded with a resin, the protrusion of the resin can be reliably suppressed and the element It is an object of the present invention to provide an EL device that can easily control a gap between a substrate and a sealing member and that is less likely to be bent, stressed, and the like, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus using the EL device.
上記の目的を達成するために、本発明の第1のEL装置の製造方法は、EL素子が設けられた素子基板と、前記素子基板の前記EL素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止部材とを備えたEL装置の製造方法であって、前記素子基板と前記封止部材とを対向配置した状態で前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に配置した第1の接着剤を硬化させる工程と、前記第1の接着剤が硬化した後、前記素子基板と前記封止部材との対向面における前記第1の接着剤よりも内側に配置した第2の接着剤を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a first method for manufacturing an EL device according to the present invention includes an element substrate provided with an EL element, and an adhesive layer on a surface of the element substrate on which the EL element is provided. A sealing member provided between the element substrate and the sealing member in a state in which the element substrate and the sealing member are arranged to face each other. A step of curing the first adhesive disposed in the portion, and after the first adhesive is cured, disposed inside the first adhesive on the opposing surface of the element substrate and the sealing member And a step of curing the second adhesive.
本発明の第1のEL装置の製造方法は、素子基板と封止部材とを対向配置した状態で平面視したときに、中央部と周縁部とで接着剤で2重に封止を行うことを基本としている。そして、封止の順番としては、素子基板と封止部材との対向面の周縁部に配置した第1の接着剤を硬化させる工程を先に実施し、第1の接着剤が硬化した後、素子基板と封止部材との対向面における中央部(第1の接着剤よりも内側の領域)に配置した第2の接着剤を硬化させる工程を次に実施することを特徴としている。 In the first EL device manufacturing method of the present invention, when the element substrate and the sealing member are arranged to face each other in plan view, the center portion and the peripheral portion are sealed twice with an adhesive. Based on. And as an order of sealing, after carrying out the process of first curing the first adhesive disposed on the peripheral portion of the opposing surface of the element substrate and the sealing member, after the first adhesive is cured, A step of curing the second adhesive disposed in the central portion (region inside the first adhesive) on the opposing surface of the element substrate and the sealing member is performed next.
この方法においては、周縁部の第1の接着剤が先に硬化して土手の役目を果たし、その内側に硬化前の流動性を持った状態で存在する第2の接着剤が外側に向けて流れ出すのを堰き止める。この作用により、接着剤が封止部材の外側にはみ出し、例えば外部接続端子上を覆い、実装不良が発生するのを防止することができる。さらに、硬化した第1の接着剤自身がギャップ材の役目を果たし、素子基板と封止部材とのギャップを保持することができる。また、例えば中央部を含む樹脂全体を一気に硬化させると硬化収縮が生じ、基板が撓んだ状態で固定されてしまうが、本方法では中央部の第2の接着剤が後から硬化するため、第2の接着剤の硬化時間の中で素子基板と封止部材の撓みや応力が自然と緩和される。 In this method, the first adhesive at the peripheral edge first hardens and plays the role of a bank, and the second adhesive that exists in the state having fluidity before hardening is directed outward. Stop spilling out. By this action, it is possible to prevent the adhesive from protruding to the outside of the sealing member and cover, for example, the external connection terminal, thereby causing a mounting failure. Further, the cured first adhesive itself serves as a gap material, and can hold the gap between the element substrate and the sealing member. In addition, for example, when the entire resin including the central portion is cured at once, curing shrinkage occurs, and the substrate is fixed in a bent state, but in this method, the second adhesive in the central portion is cured later, The bending and stress of the element substrate and the sealing member are naturally relieved during the curing time of the second adhesive.
例えば、周縁部の第1の接着剤を先に硬化させ、その内側の第2の接着剤を後から硬化させる手法の一つとして、第1の接着剤を紫外線硬化性樹脂で構成するとともに、第2の接着剤を熱硬化性樹脂で構成し、第1の接着剤を硬化させる工程において紫外線を照射する方法を採ればよい。
紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂とを比較した場合、紫外線硬化性樹脂の方が速効性に優れているため、濡れ広がらせることなく先に硬化させる第1の接着剤の方を紫外線硬化性樹脂で構成し、素子基板と封止部材の撓みや応力を緩和させるだけの時間が必要な第2の接着剤の方を熱硬化性樹脂で構成することが望ましい。
For example, as one of the methods of first curing the first adhesive at the peripheral portion and subsequently curing the second adhesive inside the first adhesive, the first adhesive is composed of an ultraviolet curable resin, What is necessary is just to take the method of comprising a 2nd adhesive agent with a thermosetting resin and irradiating an ultraviolet-ray in the process of hardening a 1st adhesive agent.
When comparing the ultraviolet curable resin and the thermosetting resin, the ultraviolet curable resin is superior in quick action, and therefore the first adhesive that is cured first without being wet spread is UV curable. It is desirable that the second adhesive, which is made of resin and requires a time sufficient to relieve the bending and stress of the element substrate and the sealing member, is made of a thermosetting resin.
また、第1、第2の接着剤を別の種類の樹脂で構成する場合、例えば周縁部の第1の接着剤は特に耐湿性に優れたものを用いる、あるいはトップエミッション型のEL装置の場合に中央部の第2の接着剤は透明なものを用いる一方、周縁部の第1の接着剤は着色されたものも用いることができる等、必要に応じて第1、第2の接着剤で機能を使い分けることができる。 Further, when the first and second adhesives are made of different types of resins, for example, the first adhesive at the peripheral edge is particularly excellent in moisture resistance, or in the case of a top emission type EL device. The second adhesive in the central part is transparent, while the first adhesive in the peripheral part can be colored, and so on, with the first and second adhesives as necessary. You can use the functions properly.
また、周縁部の第1の接着剤を先に硬化させ、内側の第2の接着剤を後から硬化させる他の手法として、第1の接着剤、第2の接着剤がともに紫外線硬化性樹脂からなり、第1の接着剤を硬化させる工程において第2の接着剤を配置した領域を遮光した状態で紫外線を照射する方法を採っても良い。
この方法によれば、第2の接着剤を配置した領域を局所的に遮光するためのマスクが必要になるものの、第1の接着剤、第2の接着剤ともに紫外線硬化性樹脂を用いることができ、接着剤が1種類で済む。
Further, as another method of first curing the peripheral first adhesive and curing the second inner adhesive later, the first adhesive and the second adhesive are both ultraviolet curable resins. In the step of curing the first adhesive, a method of irradiating ultraviolet rays in a state where the region where the second adhesive is disposed is shielded from light may be adopted.
According to this method, although a mask for locally shielding the region where the second adhesive is disposed is necessary, it is possible to use an ultraviolet curable resin for both the first adhesive and the second adhesive. And only one type of adhesive is required.
本発明の第2のEL装置の製造方法は、EL素子が設けられた素子基板と、前記素子基板の前記EL素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止部材とを備えたEL装置の製造方法であって、前記素子基板と前記封止部材とを対向配置した状態で前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に第1の接着剤を配置するととともに、前記第1の接着剤よりも硬化速度の遅い第2の接着剤を前記第1の接着剤の位置よりも内側に配置する工程と、前記第1の接着剤および前記第2の接着剤を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。 The second EL device manufacturing method of the present invention includes an element substrate provided with an EL element, a sealing member provided via an adhesive layer on the surface of the element substrate on which the EL element is provided, and A first adhesive is disposed on a peripheral portion of a facing surface between the element substrate and the sealing member in a state in which the element substrate and the sealing member are disposed to face each other. At the same time, a step of disposing a second adhesive having a slower curing speed than the first adhesive inside the position of the first adhesive, and the first adhesive and the second adhesive And a step of curing the agent.
本発明の第2のEL装置の製造方法も第1の製造方法と同様、素子基板と封止部材の周縁部に配置した第1の接着剤を先に硬化させ、中央部(第1の接着剤よりも内側の領域)に配置した第2の接着剤を後で硬化させることを特徴としている。ただし、本発明の第2のEL装置の製造方法においては、第1の接着剤に相対的に硬化速度の速いものを用い、第2の接着剤に相対的に硬化速度の遅いものを用いることを限定している。したがって、本方法の場合には例えば第1の接着剤、第2の接着剤ともに紫外線硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂を用い、第1の接着剤、第2の接着剤を同時に(紫外線硬化性樹脂を用いた場合、マスクを用いることなく)硬化させたとしても、必然的に外側の第1の接着剤の方が先に硬化する。 Similarly to the first manufacturing method, the second EL device manufacturing method of the present invention is first cured with the first adhesive disposed on the periphery of the element substrate and the sealing member, and the central portion (first bonding). The second adhesive disposed in the region on the inner side of the adhesive is cured later. However, in the second EL device manufacturing method of the present invention, a first adhesive having a relatively fast curing speed is used, and a second adhesive having a relatively slow curing speed is used. Is limited. Therefore, in the case of this method, for example, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is used for both the first adhesive and the second adhesive, and the first adhesive and the second adhesive are simultaneously used (ultraviolet curing). Even if the resin is cured (without using a mask), the outer first adhesive inevitably cures first.
以下の作用は第1の製造方法と同様であり、先に硬化した第1の接着剤が第2の接着剤が外側に向けて流れ出すのを堰き止めるため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、硬化した第1の接着剤がギャップ材の役目を果たし、素子基板と封止部材とのギャップを保持することができる。また、内側の第2の接着剤が後から硬化するため、第2の接着剤の硬化時間の中で素子基板と封止部材の撓みや応力が自然と緩和される。 The following operation is the same as that of the first manufacturing method, and the first adhesive that has been hardened previously blocks the second adhesive from flowing outward, so that mounting failure occurs due to the protrusion of the adhesive. Can be prevented. Furthermore, the cured first adhesive serves as a gap material, and can hold the gap between the element substrate and the sealing member. In addition, since the inner second adhesive is cured later, the deflection and stress of the element substrate and the sealing member are naturally relieved during the curing time of the second adhesive.
本発明の第1,第2のEL装置の製造方法において、前記第1の接着剤を、素子基板と封止部材との対向面の周縁部に沿って表示領域を概ね囲むように配置することが望ましい。
本発明において第1の接着剤の形成位置は、素子基板と封止部材との対向面の周縁部であれば特に限定されるものではないが、素子基板と封止部材との対向面の周縁部に沿って表示領域を概ね囲むように配置した場合、第2の接着剤の流れ出しを堰き止める効果、および素子基板−封止部材間のギャップを保持する効果が基板全体にわたって十分に発揮される。その結果、第2の接着剤のはみ出しがより確実に防止でき、および素子基板−封止部材間のギャップが基板全体にわたってより均一になる。
In the first and second EL device manufacturing methods of the present invention, the first adhesive is disposed so as to substantially surround the display region along the peripheral edge of the opposing surface between the element substrate and the sealing member. Is desirable.
In the present invention, the formation position of the first adhesive is not particularly limited as long as it is a peripheral portion of the opposing surface between the element substrate and the sealing member, but the peripheral edge of the opposing surface between the element substrate and the sealing member. When arranged so as to substantially surround the display area along the portion, the effect of blocking the flow of the second adhesive and the effect of maintaining the gap between the element substrate and the sealing member are sufficiently exhibited over the entire substrate. . As a result, the protrusion of the second adhesive can be prevented more reliably, and the gap between the element substrate and the sealing member becomes more uniform over the entire substrate.
この構成において、さらに第1の接着剤に、第2の接着剤が収容される空間と第1の接着剤の外部の空間とを連通させる連通孔を設けた状態で、第2の接着剤を硬化させることが望ましい。
この構成によれば、第1の接着剤が環状に完全に閉じているわけではなく、第2の接着剤の収容空間と外部空間とを連通させる連通孔が設けられているので、第2の接着剤を硬化させる際に、例えば第2の接着剤の量が実際の収容空間の容積に比べて多かった場合、この余剰分が連通孔から外部に流れ出すため、基板の中央部が凸状に膨らむ等の基板の撓みの発生を防止することができる。この場合、第2の接着剤が第1の接着剤の外側にはみ出すことになるが、このはみ出しは連通孔の部分からのみであるから、連通孔を支障のない位置に設けておけば特に問題は生じない。
In this configuration, in the state where the first adhesive is further provided with a communication hole for communicating the space in which the second adhesive is accommodated and the space outside the first adhesive, the second adhesive is used. It is desirable to cure.
According to this configuration, the first adhesive is not completely closed in an annular shape, and the communication hole for providing communication between the accommodation space for the second adhesive and the external space is provided. When curing the adhesive, for example, if the amount of the second adhesive is larger than the actual volume of the accommodation space, the excess flows out from the communication hole, so that the central portion of the substrate is convex. Generation | occurrence | production of the bending | flexion of the board | substrates, such as swelling, can be prevented. In this case, the second adhesive protrudes to the outside of the first adhesive. However, since this protrusion is only from the portion of the communication hole, there is a particular problem if the communication hole is provided at a position where there is no problem. Does not occur.
さらに連通孔を設けた構成において、前記第2の接着剤が硬化する前に、素子基板と封止部材とを減圧雰囲気中に配置することも望ましい。
例えば第2の接着剤を塗布した際に接着剤中に気泡が混入する場合がある。このような場合にも、第2の接着剤が硬化する前に素子基板と封止部材とを減圧雰囲気中に配置すれば連通孔から気泡を抜くことができる。特に第2の接着剤は基板中央部の表示領域に位置するため、このような気泡の除去により表示品位を高めることができる。
Further, in the configuration in which the communication holes are provided, it is also desirable that the element substrate and the sealing member are disposed in a reduced-pressure atmosphere before the second adhesive is cured.
For example, when the second adhesive is applied, bubbles may be mixed in the adhesive. Even in such a case, if the element substrate and the sealing member are arranged in a reduced-pressure atmosphere before the second adhesive is cured, bubbles can be extracted from the communication hole. In particular, since the second adhesive is located in the display area at the center of the substrate, the display quality can be improved by removing such bubbles.
本発明の第3のEL装置の製造方法は、EL素子が設けられた素子基板と、前記素子基板の前記EL素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止部材とを備えたEL装置の製造方法であって、前記素子基板と前記封止部材とを対向配置した状態で前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に沿って表示領域を概ね囲み、かつ、前記第2の接着剤が収容される空間と前記第1の接着剤の外部の空間とを連通させる連通孔を設けるように配置した第1の接着剤を硬化させる工程と、前記第1の接着剤が硬化した後、前記素子基板と前記封止部材との間隙に前記連通孔から第2の接着剤を注入する工程と、前記第2の接着剤を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。 A third EL device manufacturing method of the present invention includes an element substrate on which an EL element is provided, a sealing member provided on the surface of the element substrate on which the EL element is provided via an adhesive layer, The display device is substantially surrounded by a peripheral portion of a facing surface between the element substrate and the sealing member in a state where the element substrate and the sealing member are arranged to face each other. And curing the first adhesive disposed so as to provide a communication hole that communicates the space in which the second adhesive is accommodated and the space outside the first adhesive; A step of injecting a second adhesive from the communication hole into the gap between the element substrate and the sealing member and a step of curing the second adhesive after the first adhesive is cured; It is characterized by that.
本発明の第1,第2のEL装置の製造方法が第1,第2の接着剤を素子基板と封止部材との間に配置した後、第1の接着剤を先に硬化させる方法であったのに対し、本発明の第3のEL装置の製造方法は、第1の接着剤を硬化させる工程では第2の接着剤を素子基板と封止部材との間に配置せず、第1の接着剤が硬化した後、連通孔を通じて素子基板と封止部材と第1の接着剤とで囲まれた空間に第2の接着剤を注入するという方法である。本方法では、例えば液晶パネルの製造工程における液晶の真空注入法と同様の方法によって第2の接着剤を注入することができ、素子基板と封止部材と第1の接着剤とで囲まれた空間に所定量の第2の接着剤を収容することができる。 In the first and second EL device manufacturing methods of the present invention, after the first and second adhesives are disposed between the element substrate and the sealing member, the first adhesive is first cured. On the other hand, the third EL device manufacturing method of the present invention does not arrange the second adhesive between the element substrate and the sealing member in the step of curing the first adhesive, After the first adhesive is cured, the second adhesive is injected into the space surrounded by the element substrate, the sealing member, and the first adhesive through the communication hole. In this method, for example, the second adhesive can be injected by a method similar to the liquid crystal vacuum injection method in the manufacturing process of the liquid crystal panel, and is surrounded by the element substrate, the sealing member, and the first adhesive. A predetermined amount of the second adhesive can be accommodated in the space.
その作用は第1,第2の製造方法と異なり、第1の接着剤が硬化する時点で第2の接着剤が基板上に存在しないため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、硬化した第1の接着剤がギャップ材の役目を果たし、素子基板と封止部材とのギャップを保持することができる。また、第2の接着剤が後から硬化するため、第2の接着剤の硬化時間の中で素子基板と封止部材の撓みや応力が自然と緩和される。 Unlike the first and second manufacturing methods, the second adhesive is not present on the substrate when the first adhesive is cured, so that the mounting failure due to the protruding adhesive is prevented. Can do. Furthermore, the cured first adhesive serves as a gap material, and can hold the gap between the element substrate and the sealing member. In addition, since the second adhesive is cured later, the deflection and stress of the element substrate and the sealing member are naturally relieved during the curing time of the second adhesive.
本発明の第1〜第3のEL装置の製造方法において、前記第1の接着剤中に、素子基板と封止部材とを所定の間隔に保持するギャップ材を含有させても良い。
例えば第1の接着剤の持つ粘性のみで第1の接着剤自身をギャップ材として機能させるのが困難な場合、第1の接着剤中にギャップ材を含有させれば、素子基板と封止部材とを所定の間隔に確実に保持することができる。本発明の場合、第1の接着剤中にギャップ材を含有させるだけで素子基板と封止部材とのギャップが確実に保たれ、中央部の第2の接着剤中にギャップ材を含有させる必要がないため、ギャップ材の表示への悪影響がない。
In the first to third EL device manufacturing methods of the present invention, a gap material that holds the element substrate and the sealing member at a predetermined interval may be included in the first adhesive.
For example, when it is difficult to cause the first adhesive itself to function as a gap material due to only the viscosity of the first adhesive, if the gap material is included in the first adhesive, the element substrate and the sealing member Can be reliably held at a predetermined interval. In the case of the present invention, the gap between the element substrate and the sealing member can be reliably maintained only by including the gap material in the first adhesive, and the gap material needs to be included in the second adhesive at the center. There is no adverse effect on the display of the gap material.
本発明のEL装置は、上記本発明のEL装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
また、本発明のEL装置は、EL素子が設けられた素子基板と、前記素子基板の前記EL素子が設けられた側の面に接着層を介して設けられた封止部材とを備えたEL装置であって、前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に沿って表示領域を概ね囲むように紫外線硬化性樹脂からなる第1の接着剤が配置されるとともに、前記第1の接着剤の位置よりも内側に熱硬化性樹脂からなる第2の接着剤が配置されたことを特徴とする。
また、本発明の他のEL装置は、前記素子基板と前記封止部材との対向面の周縁部に沿って表示領域を概ね囲むように第1の接着剤が配置されるとともに、前記第1の接着剤の位置よりも内側に前記第1の接着剤よりも硬化速度の遅い第2の接着剤が配置されたことを特徴とする。
An EL device according to the present invention is manufactured by the above-described method for manufacturing an EL device according to the present invention.
An EL device according to the present invention includes an element substrate provided with an EL element, and a sealing member provided on a surface of the element substrate on the side where the EL element is provided via an adhesive layer. In the apparatus, a first adhesive made of an ultraviolet curable resin is disposed so as to substantially surround a display region along a peripheral portion of a facing surface between the element substrate and the sealing member, and the first A second adhesive made of a thermosetting resin is arranged inside the position of the adhesive.
According to another EL device of the present invention, a first adhesive is disposed so as to substantially surround a display region along a peripheral portion of a facing surface between the element substrate and the sealing member. The second adhesive having a slower curing speed than that of the first adhesive is disposed inside the position of the adhesive.
本発明のEL装置によれば、上述した通り、第1の接着剤が第2の接着剤の流れ出しを堰き止めるため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、第1の接着剤がギャップ材の役目を果たし、素子基板と封止部材とのギャップを保持することができる。また、第2の接着剤の硬化時間の中で素子基板と封止部材の撓みや応力が自然と緩和される。 According to the EL device of the present invention, as described above, since the first adhesive blocks the flow of the second adhesive, it is possible to prevent the occurrence of mounting defects due to the protruding adhesive. Further, the first adhesive serves as a gap material, and can hold the gap between the element substrate and the sealing member. Further, the bending and stress of the element substrate and the sealing member are naturally relieved during the curing time of the second adhesive.
本発明の電子機器は、上記本発明のEL装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、信頼性および表示品位に優れ、大型化も可能なEL表示部を備えた電子機器を実現することができる。
An electronic apparatus according to the present invention includes the above-described EL device according to the present invention.
According to this configuration, it is possible to realize an electronic device including an EL display unit that is excellent in reliability and display quality and can be enlarged.
[第1の実施の形態]
以下、本発明の第1実施形態の有機EL装置およびその製造方法を図1〜図4を参照して説明する。本実施形態の有機EL装置は、接着剤を用いて封止基板をベタで接着するタイプの封止構造を持つものであり、トップエミッション型、ボトムエミッション型のいずれのタイプのものであっても良い。図1は本実施形態の有機EL装置の等価回路図、図2は同、有機EL装置の平面図、図3は図2のA−A’線に沿う断面図、図4は同、有機EL装置の製造プロセスの一工程を示す図である。なお、以下の各図面において、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際のものと異なるように表わしている。
[First Embodiment]
Hereinafter, an organic EL device and a manufacturing method thereof according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The organic EL device of the present embodiment has a sealing structure in which the sealing substrate is solidly bonded using an adhesive, and can be of any type of top emission type or bottom emission type. good. 1 is an equivalent circuit diagram of the organic EL device of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view of the organic EL device, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2, and FIG. It is a figure which shows 1 process of the manufacturing process of an apparatus. In the following drawings, the scale of each layer and each member is shown to be different from the actual scale so that each layer and each member has a size that can be recognized on the drawings.
本実施形態の有機EL装置1には、図1に示すように、複数の走査線101と、走査線101に対して交差する方向に延びる複数の信号線102と、信号線102に並列に延びる複数の電源線103とがそれぞれ配線されている。そして、走査線101と信号線102とにより区画された領域が画素領域として構成されている。信号線102には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路104が接続されている。また、走査線101には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路105が接続されている。
As shown in FIG. 1, the
各画素領域には、走査線101を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor, 以下、TFTと略記する)112と、このスイッチング用TFT112を介して信号線102から共有される画素信号を保持する保持容量capと、保持容量capによって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用のTFT123と、この駆動用TFT123を介して電源線103に電気的に接続したときに当該電源線103から駆動電流が流れ込む画素電極(陽極)111と、この画素電極111と対向電極(陰極)12との間に挟み込まれる機能層110とが設けられている。そして、画素電極111と対向電極12と機能層110により有機EL素子Aが構成され、有機EL装置1は、複数の有機EL素子Aをマトリクス状に備えて構成されている。
In each pixel region, a switching thin film transistor (hereinafter abbreviated as TFT) 112 to which a scanning signal is supplied to the gate electrode via the
上記の構成によれば、走査線101が駆動されてスイッチング用TFT112がオンになると、そのときの信号線102の電位が保持容量capに保持され、保持容量capの状態に応じて、駆動用TFT123のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用TFT123のチャネルを介して、電源線103から画素電極111に電流が流れ、更に機能層110を介して対向電極12に電流が流れる。機能層110は、これを流れる電流量に応じて発光する。
According to the above configuration, when the
本実施形態の有機EL装置1は、図2に示すように、複数の有機EL素子Aが形成された4枚の素子基板20が縦横2行2列に配列され、これら4枚の素子基板20が別の支持基板21上に固定されている。このように、複数の基板を組み合わせてより大型の基板を形成する手法は「タイリング」と呼ばれ、例えば大型テレビジョン等の用途に用いる有機ELパネルの製造に好適なものである。各素子基板20には、複数の有機EL素子Aがマトリクス状に配置された表示領域が設けられ、本実施形態では素子基板20が2行2列に配列されるため、隣接する2辺(例えば図2の右上の素子基板20では左辺と下辺)が他の素子基板20と接続される辺となる。そして、それ以外の辺(例えば図2の右上の素子基板20では右辺と上辺)に沿ってデータ側駆動回路、走査側駆動回路等の駆動回路や各種配線(ともに図示略)が設けられ、さらに複数の実装接続用端子22が所定のピッチで配置された端子部23が設けられている。この端子部23には、後工程で駆動用IC等の電子部品が搭載された駆動用のフレキシブル基板が接続される。
In the
4枚の素子基板20上には所定の間隔をもって封止基板24(封止部材)が設けられ、封止基板24と素子基板20との間隙には接着剤が充填されている。封止基板24は、接着剤とともに有機EL素子Aを封止する封止構造を構成しており、好ましくは耐圧性や耐摩耗性、外部光反射防止性、ガスバリア性などの機能を有するものがよい。具体的には、ガラス基板、最表面にダイアモンドライクカーボン層、珪素酸化物層、酸化チタン層などがコーティングされたプラスチックフィルムなどが好適に用いられる。なお、本実施形態の有機EL装置1においては、トップエミッション型にする場合には封止基板24を光透過性を有するものにする必要があるが、ボトムエミッション型とする場合にはその必要はない。また、封止基板24の大きさは4枚の素子基板全体よりも一回り小さいものであり、各素子基板20上の端子部23が封止基板24の外側に位置している。
A sealing substrate 24 (sealing member) is provided on the four
本実施形態においては、封止基板24の周縁部と中央部とで接着剤が2重構造となっており、封止基板24の周縁部(例えば縁から数mm〜1cm程度の範囲)には第1の接着剤31が充填され、第1の接着剤31の内側の領域には第2の接着剤32が充填されている。第1の接着剤31は、紫外線硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系などの樹脂材料から構成される一方、第2の接着剤32は、熱硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系などの樹脂材料から構成されている。例えば第1の接着剤31にアクリル系接着剤を用い、第2の接着剤32にエポキシ系を用いるなど、異なる樹脂材料の接着剤を用いてもかまわないが、樹脂の持つ各種特性が似通ったものを用いることが望ましい。
In the present embodiment, the adhesive has a double structure at the peripheral portion and the central portion of the sealing
また、製造工程中において、第1の接着剤31には、第1の接着剤31によって囲まれた内側の空間と外側の空間とを連通させる連通孔33が設けられている。本実施の形態の場合、連通孔33は各素子基板20に2箇所ずつ形成されており、いずれの連通孔33も端子部23にかからない位置に形成されている。なお、完成状態においてはこの連通孔33は第1の接着剤31もしくは第2の接着剤32で封止されている。
In addition, during the manufacturing process, the
断面構造については、図3に示すように、各素子基板20上に駆動用TFT123が形成され、駆動用TFT123に電気的に接続された画素電極(陽極)111が形成されている。各画素電極111間を区画するように珪素酸化物、アクリル樹脂等からなる隔壁構造体35が設けられ、隔壁構造体35に囲まれた領域内に有機EL素子Aが形成されている。具体的には、各画素電極111上に正孔注入・輸送層36、有機発光層37、電子注入・輸送層38が順に積層されて機能層110を構成しており、複数の有機EL素子Aにわたって対向電極(陰極)12が形成されている。対向電極12は最外周の有機EL素子Aの外側にまで延在するように形成されており、対向電極12の外側に第1の接着剤31が形成され、素子基板20と封止基板24と第1の接着剤31とに囲まれた空間に第2の接着剤32が充填されている。また、端子部23は第1の接着剤31の外側に位置している。
As for the cross-sectional structure, as shown in FIG. 3, a driving
より具体的には、画素電極111は、トップエミッション型であれば透明材料である必要はなく、例えば金属材料などの任意の導電性材料を用いることができる。インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide, 以下、ITOと略記する)等の透明導電性材料を用いても良いことは勿論である。ボトムエミッション型であればITO等の透明導電性材料を用いることが必須となる。正孔注入・輸送層36には、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT/PSS)等が用いられる。
More specifically, the
有機発光層37を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、(ポリ)フルオレン誘導体(PF)、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。なお、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。電子注入・輸送層38には、カルシウム、マグネシウム、リチウム、ナトリウム、ストロンチウム、バリウム、セシウムを主成分とした金属または金属化合物が用いられる。
As a material for forming the organic
以下、上記構成の有機EL装置1の製造方法について説明する。なお、各素子基板20にTFTや各種配線、有機EL素子を形成する方法については従来から周知の方法を用いることができるため、説明を省略する。本実施の形態では、上述のように、素子基板20上に各有機EL素子Aを区画する隔壁構造体35を形成しており、インクジェット法などの液滴吐出法により高分子有機材料からなる機能層110を形成することを想定している。
Hereinafter, a method for manufacturing the
TFTや各種配線、有機EL素子を備えた素子基板20を4枚準備した後、これら4枚の素子基板20を支持基板21上の所定の位置に接着剤により貼り合わせ、大型基板とする。その後、4枚の素子基板20の全体の中央部に液状の第2の接着剤32を塗布し、周縁部には液状の第1の接着剤31を塗布する。第1,第2の接着剤31,32の塗布の順番はいずれが先でも後でも良い。また、これらの接着剤31,32中に例えばシランカップリング剤やアルコキシシラン等を添加しておけば、接着剤31,32と素子基板20との密着性がより向上するので好ましい。第1,第2の接着剤31,32の塗布には、例えば液晶表示装置のシール材の描画に用いるようなディスペンサ等の塗布装置を用いることができる。上述したように、特に周縁部に塗布する第1の接着剤31については、図2に示したように、複数箇所に連通孔33を設けるように描画を行う。さらに、第1の接着剤31については、次工程で紫外線を照射するまでの間に接着剤が大きく流れ出すことのないように、ある程度粘度の高いものを選択することが好ましい。
After preparing four
次に、図4に示すように、第1,第2の接着剤31,32を塗布した素子基板20上に封止基板24を重ね合わせた後、全面に紫外線(UV)を照射する。このとき、トップエミッション型、ボトムエミッション型のいずれかのタイプによって素子基板20及び支持基板21、あるいは封止基板24の少なくともいずれか一方は光透過性を有しているため、光透過性を有する基板の側から紫外線を照射すればよい。本実施形態では、第1の接着剤31が紫外線硬化性樹脂、第2の接着剤32が熱硬化性樹脂であるから、この工程では第1の接着剤のみを硬化させることができる。
Next, as shown in FIG. 4, after the sealing
次に、第1の接着剤31が硬化した後、全体を加熱することにより第2の接着剤32を硬化させる。そして第2の接着剤32が硬化した後、第1の接着剤31の連通孔33の部分に、第1の接着剤31、第2の接着剤32のいずれかを充填し、所定の方法で硬化させることにより本実施形態の有機EL装置1が完成する。
Next, after the 1st
なお、第1の接着剤31が硬化した後、第2の接着剤32を硬化させる前に素子基板20と封止基板24とを例えばチャンバー内に収容し、チャンバー内を排気することで減圧雰囲気中に配置するようにしても良い。例えば第2の接着剤32を塗布した際に接着剤中に気泡が混入する場合がある。このような場合、素子基板20と封止基板24とを減圧雰囲気中に配置すれば連通孔33から気泡を抜くことができる。特に第2の接着剤32は基板中央部の表示領域に位置するため、このような気泡の除去により表示品位を高めることができる。
After the
本実施形態の有機EL装置1の製造方法においては、基板周縁部の第1の接着剤31が先に硬化して土手の役目を果たし、その内側に硬化前の流動性を持った状態で存在する第2の接着剤32が外側に向けて流れ出すのを堰き止める。この作用によって、接着剤が封止基板24の外側にはみ出し、例えば実装接続用端子22上を覆うことで実装不良が発生するのを防止することができる。さらに、第1の接着剤31がある程度粘度の高いものであり、塗布量や硬化時間をコントロールすることで第1の接着剤31の厚さ(素子基板表面からの高さ)を制御することができる。これにより、硬化した第1の接着剤自身がギャップ材の役目を果たし、素子基板20と封止基板24とのギャップを保持することができる。また、例えば中央部を含む樹脂全体を一気に硬化させると硬化収縮が生じ、基板が撓んだ状態で固定されてしまうのに対し、本方法では中央部の第2の接着剤32が後から熱によってゆっくり硬化するため、第2の接着剤32の硬化時間の中で素子基板20と封止基板24の撓みや応力が自然と緩和される。その結果、実装不良等がなく、かつ基板の撓み等のない平坦性の高い有機EL装置を実現することができる。
In the manufacturing method of the
本実施形態では、周縁部の第1の接着剤31を先に硬化させ、その内側の第2の接着剤32を後から硬化させる手法の一つとして、第1の接着剤31を紫外線硬化性樹脂、第2の接着剤32を熱硬化性樹脂で構成し、第1の接着剤31を硬化させる工程において紫外線を照射する方法を採用した。このように、第1、第2の接着剤31,32を別の種類の樹脂で構成した場合、例えば周縁部の第1の接着剤31は特に耐湿性に優れたものを用いる、あるいはトップエミッション型の有機EL装置の場合に中央部の第2の接着剤32は透明なものを用いる一方、周縁部の第1の接着剤31は着色されたものも用いることができる等、必要に応じて第1、第2の接着剤31,32で機能を使い分けることができる。
In the present embodiment, the
さらに第1の接着剤31に連通孔33を設けたので、第2の接着剤32を硬化させる際に例えば第2の接着剤32の塗布量が実際の収容空間の容積に比べて多かった場合、この余剰分が連通孔33から外部に流れ出すため、基板の中央部が凸状に膨らむ等の基板の撓みの発生を防止することができる。この場合、第2の接着剤32が第1の接着剤31の外側にはみ出すことになるが、このはみ出しは連通孔33の部分からのみであり、本実施の形態の場合、連通孔33を端子部23にかからない位置に設けているので多少のはみ出しがあったとしても特に問題は生じない。
Further, since the
なお、先に硬化した第1の接着剤31自身がギャップ材の役目を果たすと前述したが、第1の接着剤31の持つ粘性のみで第1の接着剤自身をギャップ材として機能させるのが困難な場合には第1の接着剤31中にギャップ材を含有させても良い。ギャップ材としては所定の径を有する樹脂製のボールやビーズなどを用いることができる。その場合、素子基板20と封止基板24とを所定の間隔に確実に保持することができるが、第1の接着剤31中にギャップ材を含有させるだけで素子基板20と封止基板24とのギャップが確実に保たれ、中央部の第2の接着剤32中にはギャップ材を含有させる必要がないため、ギャップ材の表示への悪影響がない。
In addition, although it mentioned above that the 1st
[第2の実施の形態]
以下、本発明の第2実施形態の有機EL装置の製造方法を図5を参照して説明する。
本実施形態の有機EL装置の基本構成は第1実施形態と同様であり、使用する接着剤と製造方法が異なるのみである。よって、以下では有機EL装置自体の説明は省略し、製造工程の異なる部分のみを説明する。
[Second Embodiment]
Hereinafter, a method of manufacturing the organic EL device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The basic configuration of the organic EL device of this embodiment is the same as that of the first embodiment, and only the adhesive used and the manufacturing method are different. Therefore, in the following, description of the organic EL device itself is omitted, and only different parts of the manufacturing process are described.
本実施形態の有機EL装置の製造方法では、基板周縁部に配置する第1の接着剤41として相対的に硬化速度の速いものを用い、基板中央部に配置する第2の接着剤42として相対的に硬化速度の遅いものを用いる。具体的には、例えば第1の接着剤41に紫外線硬化性エポキシ樹脂、第2の接着剤42に紫外線硬化性アクリル樹脂、あるいは第1の接着剤41に熱硬化性エポキシ樹脂、第2の接着剤42に熱硬化性アクリル樹脂を用いるというように、硬化方法が同じで樹脂材料が異なるもので硬化速度が異なるものを使い分けても良い。もしくは、第1,第2の接着剤41,42ともに紫外線硬化性エポキシ樹脂であっても、紫外線硬化促進剤の添加量が異なる等の要因により硬化速度が異なるものであっても良い。
In the manufacturing method of the organic EL device according to the present embodiment, the first adhesive 41 disposed on the peripheral edge of the substrate is a relatively fast curing agent, and the second adhesive 42 disposed on the central portion of the substrate is relatively used. In particular, a material having a slow curing rate is used. Specifically, for example, the
例えば第1,第2の接着剤41,42ともに紫外線硬化性樹脂を用いた場合、第1実施形態と同様、素子基板20の中央部に液状の第2の接着剤42を塗布し、周縁部には液状の第1の接着剤41を塗布する。第1,第2の接着剤41,42の塗布の順番はいずれが先でも後でも良い。第1,第2の接着剤41,42の塗布には、例えば液晶表示装置のシール材の描画に用いるようなディスペンサ等の塗布装置を用いることができる。周縁部に塗布する第1の接着剤41については複数箇所に連通孔を設けるようにし、次工程で紫外線を照射するまでの間に接着剤が大きく流れ出すことのないように、ある程度粘度の高いものを選択することが好ましい。
For example, when an ultraviolet curable resin is used for both the first and
次に、図5に示すように、第1,第2の接着剤41,42を塗布した素子基板20上に封止基板24を重ね合わせた後、全面に紫外線を照射する。このとき、トップエミッション型、ボトムエミッション型のいずれかのタイプによって素子基板20及び支持基板21、あるいは封止基板24の少なくともいずれか一方は光透過性を有しているため、光透過性を有する基板の側から紫外線を照射すればよい。本実施形態では、第1の接着剤41が第2の接着剤42よりも硬化速度が速いため、第1の接着剤41の方が先に硬化する。そして、さらに紫外線照射を続け、第2の接着剤42を完全に硬化させる。そして第2の接着剤42が硬化した後、第1の接着剤41の連通孔の部分に、第1の接着剤41、第2の接着剤42のいずれかを充填し、所定の方法で硬化させることにより本実施形態の有機EL装置が完成する。なお、第1,第2の接着剤41,42に熱硬化性樹脂を用いてもよい。
Next, as shown in FIG. 5, after the sealing
本実施形態の場合、第1実施形態のように紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂を使い分けるのではなく、第1の接着剤、第2の接着剤41,42ともに紫外線硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂を用い、第1,第2の接着剤41,42を同時に硬化させたとしても、必然的に外側の第1の接着剤41の方が先に硬化するため、工程が簡単になる。その作用、効果は第1実施形態と同様であり、先に硬化した第1の接着剤41が第2の接着剤42が外側に向けて流れ出すのを堰き止めるため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、硬化した第1の接着剤41がギャップ材の役目を果たし、素子基板20と封止基板24とのギャップを保持することができる。また、内側の第2の接着剤42が後から硬化するため、第2の接着剤42の硬化時間の中で素子基板20と封止基板24の撓みや応力が自然と緩和される。その他の作用、効果も第1実施形態と同様である。
In the case of this embodiment, the ultraviolet curable resin and the thermosetting resin are not properly used as in the first embodiment, but both the first adhesive and the
[第3の実施の形態]
以下、本発明の第3実施形態の有機EL装置の製造方法を図6を参照して説明する。
本実施形態の有機EL装置の基本構成は第1実施形態と同様であり、使用する接着剤と製造方法が異なるのみである。よって、以下では有機EL装置自体の説明は省略し、製造工程の異なる部分のみを説明する。
[Third Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing an organic EL device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The basic configuration of the organic EL device of this embodiment is the same as that of the first embodiment, and only the adhesive used and the manufacturing method are different. Therefore, in the following, description of the organic EL device itself is omitted, and only different parts of the manufacturing process are described.
第1実施形態では基板周縁部と中央部で「硬化方法」が異なる接着剤を用い、第2実施形態では基板周縁部と中央部とで「硬化速度」が異なる接着剤を用いた。これに対して、本実施形態の有機EL装置の製造方法は、基板周縁部、中央部ともに全く同じ接着剤を用いた上で周縁部を先に、中央部を後で硬化させるというものである。したがって、特許請求の範囲では、第1の接着剤、第2の接着剤というように、接着剤の呼称を便宜上分けたが、本発明の概念は第1の接着剤と第2の接着剤が全く同じ接着剤であってもよいことを含んでいる。 In the first embodiment, an adhesive having a different “curing method” is used at the peripheral portion of the substrate and the central portion, and an adhesive having a different “curing speed” is used at the peripheral portion and the central portion of the substrate in the second embodiment. On the other hand, the manufacturing method of the organic EL device according to the present embodiment uses the same adhesive for both the substrate peripheral portion and the central portion, and then hardens the central portion after the peripheral portion first. . Therefore, in the claims, the names of the adhesives are divided for convenience, such as the first adhesive and the second adhesive, but the concept of the present invention is that the first adhesive and the second adhesive are divided. It includes that it may be the exact same adhesive.
具体的には、例えば接着剤50として紫外線硬化性エポキシ樹脂を用いることとし、素子基板20の全面に液状の接着剤50を塗布する。この接着剤50の塗布には、例えばディスペンサ等の塗布装置を用いることができる。また、この接着剤50については、次工程で紫外線を照射するまでの間に接着剤50が大きく流れ出すことのないように、ある程度粘度の高いものを選択することが好ましい。
Specifically, for example, an ultraviolet curable epoxy resin is used as the adhesive 50, and the
次に、図6に示すように、接着剤50を塗布した素子基板20上に封止基板24を重ね合わせた後、マスク51を介して紫外線を照射する。このとき、トップエミッション型、ボトムエミッション型のいずれかのタイプによって素子基板20及び支持基板21、あるいは封止基板24の少なくともいずれか一方は光透過性を有しているため、光透過性を有する基板の側から紫外線を照射すればよい。マスク51は、封止基板24の周縁部にあたる位置に光を透過させる開口部を有し、それ以外の部分を遮光したパターンを有するものである。このマスク51を通して紫外線を照射することにより接着剤50のうちの封止基板24の周縁部にあたる部分のみが露光されるので、この部分だけが先に硬化する。このとき、上記実施形態と同様、周縁部の硬化部分に連通孔を設けたい場合には連通孔の部分を遮光したパターンを有するマスクを用いれば良い。次に、マスク51を外して紫外線を照射することにより、中央部にあたる接着剤50を硬化させる。連通孔を設けた場合には、その後、連通孔に接着剤50を再度充填し、硬化させることにより本実施形態の有機EL装置が完成する。なお、接着剤50のうちの周縁部のみを局所的に加熱することが可能ならば、熱硬化性樹脂を用いることもできる。
Next, as shown in FIG. 6, after the sealing
本実施形態の場合、基板周縁部と中央部とで接着剤50を使い分ける必要がないため、接着剤の塗布が容易に行える。その作用、効果は上記実施形態と同様であり、先に硬化した周縁部の接着剤50が中央部の接着剤50が外側に向けて流れ出すのを堰き止めるため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、硬化した周縁部の接着剤50がギャップ材の役目を果たし、素子基板20と封止基板24とのギャップを保持することができる。また、中央部の接着剤50が後から硬化するため、接着剤50の硬化時間の中で素子基板20と封止基板24の撓みや応力が自然と緩和される。その他の作用、効果も上記実施形態と同様である。
In the case of this embodiment, it is not necessary to use the adhesive 50 separately at the peripheral edge portion and the central portion of the substrate, so that the adhesive can be easily applied. The operation and effect are the same as in the above embodiment, and the adhesive 50 at the peripheral edge that has been hardened previously blocks the adhesive 50 at the center from flowing outward. Occurrence can be prevented. Further, the cured
[第4の実施の形態]
以下、本発明の第4実施形態の有機EL装置の製造方法を図7を参照して説明する。
本実施形態の有機EL装置の基本構成は第1実施形態と同様であり、製造方法が異なるのみである。よって、以下では有機EL装置自体の説明は省略し、製造工程の異なる部分のみを説明する。
[Fourth Embodiment]
Hereinafter, a method for manufacturing an organic EL device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The basic configuration of the organic EL device of this embodiment is the same as that of the first embodiment, and only the manufacturing method is different. Therefore, in the following, description of the organic EL device itself is omitted, and only different parts of the manufacturing process are described.
上記の全ての実施形態では、基板周縁部の接着剤を硬化させる時点で既に中央部に接着剤を配置してあった。これに対して、本実施形態の有機EL装置の製造方法は、基板周縁部の接着剤を硬化させる時点では中央部が接着剤が存在しない、空の状態であり、基板周縁部の接着剤が硬化した後で中央部の接着剤を充填するというものである。 In all the above embodiments, the adhesive has already been arranged in the center when the adhesive at the peripheral edge of the substrate is cured. On the other hand, the manufacturing method of the organic EL device of this embodiment is an empty state in which the adhesive does not exist at the center at the time when the adhesive at the peripheral edge of the substrate is cured, and the adhesive at the peripheral edge of the substrate does not exist. After curing, the adhesive at the center is filled.
具体的には、例えば第1の接着剤61として紫外線硬化性エポキシ樹脂を用いることとし、素子基板の周縁部に液状の第1の接着剤61を塗布する。この接着剤61の塗布には、例えば液晶パネルのシール材の描画に用いるようなディスペンサ等の塗布装置を用いることができる。また、この第1の接着剤61については、次工程で紫外線を照射するまでの間に接着剤が大きく流れ出すことのないように、ある程度粘度の高いものを選択することが好ましい。本実施形態の場合、第1の接着剤61の塗布時に、上記実施形態で説明したような連通孔を設けることが必須となる。なお、第1の接着剤61として熱硬化性樹脂を用いることもできる。
Specifically, for example, an ultraviolet curable epoxy resin is used as the
次に、図7に示すように、第1の接着剤61を塗布した素子基板20上に封止基板24を重ね合わせた後、紫外線を照射して第1の接着剤61を硬化させる。このとき、トップエミッション型、ボトムエミッション型のいずれかのタイプによって素子基板20及び支持基板21、あるいは封止基板24の少なくともいずれか一方は光透過性を有しているため、光透過性を有する基板の側から紫外線を照射すればよい。次に、例えば液晶パネルの製造工程における液晶の真空注入法と同様の方法、すなわち、減圧雰囲気に保ったチャンバー内で連通孔の部分を液状の第2の接着剤中に浸漬させた後、チャンバー内を大気圧に戻すことによって、素子基板20と封止基板24との空隙に第2の接着剤を注入することができる。第2の接着剤としては紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いても良い。次に、第2の接着剤として紫外線硬化性樹脂を用いた場合には紫外線照射、熱硬化性樹脂を用いた場合には加熱を行うことにより第2の接着剤を硬化させる。その後、連通孔に第1,第2の接着剤のいずれかを再度充填し、硬化させることにより本実施形態の有機EL装置が完成する。
Next, as shown in FIG. 7, after the sealing
本実施形態においては、第1の接着剤61が硬化する時点で第2の接着剤が基板上に存在しないため、接着剤のはみ出しによる実装不良の発生を防止することができる。さらに、硬化した第1の接着剤61がギャップ材の役目を果たし、素子基板20と封止基板24とのギャップを保持することができる。また、第2の接着剤が後から硬化するため、接着剤の硬化時間の中で素子基板20と封止基板24の撓みや応力が自然と緩和される。その他の作用、効果は上記実施形態と同様である。
In the present embodiment, since the second adhesive does not exist on the substrate when the
[電子機器]
図8は、本発明に係る電子機器の一例である薄型大画面テレビ1200の斜視構成図である。同図に示す薄型大画面テレビ1200は、先の実施形態の有機EL装置からなる表示部1201と、筐体1201と、スピーカ等の音声出力部1203とを主体として構成されている。そして、この薄型大画面テレビでは、先の実施形態の有機EL装置による平坦な表示画面を得ることができ、また表示部の信頼性にも優れたものとなっている。
本発明に係る有機EL装置は、図8に示すテレビの表示部のみならず、種々の電子機器の表示部に適用することができ、例えば、携帯用電子機器、パーソナルコンピュータ等の表示部に好適に用いることができる。
[Electronics]
FIG. 8 is a perspective configuration diagram of a thin large-
The organic EL device according to the present invention can be applied not only to the display unit of the television shown in FIG. 8 but also to the display unit of various electronic devices. For example, the organic EL device is suitable for display units of portable electronic devices, personal computers, and the like. Can be used.
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば上記実施形態で例示した有機EL装置各部の具体的な構成、構成材料はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。また、上記実施形態では、発光層に有機EL材料を用いた例を示したが、発光層に無機EL材料を用いたもの(即ち、無機EL表示装置)に対して本発明を適用することも勿論可能である。また、上記実施形態では、本発明のEL装置を表示装置とした例を示したが、本発明はそれ以外の用途、例えば、液晶表示装置の光源用のEL装置や、光書き込み型のレーザープリンタ及び光通信に用いる光源等にも適用可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the specific configuration and material of each part of the organic EL device exemplified in the above embodiment are merely examples, and can be changed as appropriate. In the above embodiment, an example in which an organic EL material is used for the light emitting layer has been described. However, the present invention may be applied to a device using an inorganic EL material for the light emitting layer (that is, an inorganic EL display device). Of course it is possible. Further, in the above-described embodiment, an example in which the EL device of the present invention is used as a display device has been described. It is also applicable to a light source used for optical communication.
1…有機EL装置、20…素子基板、21…支持基板、22…実装接続用端子、23…端子部、24…封止基板、31,41,61…第1の接着剤、32,42…第2の接着剤、33…連通孔、50…接着剤、51…マスク、A…有機EL素子。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
支持基板上に複数の前記素子基板を配列することで、各々の前記素子基板上における前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された領域の集合からなる前記表示領域を形成する第1の工程と、
前記封止部材の周縁部と当該封止部材に対向する前記各素子基板の辺縁部との間の前記表示領域を取り囲む位置に紫外線硬化性樹脂からなる前記第1の接着剤を配置するとともに、前記第1の接着剤に囲まれた前記表示領域上に熱硬化性樹脂からなる前記第2の接着剤を配置し、少なくとも前記第1の接着剤に紫外線を照射することで、第2の接着剤が収容される空間と前記第1の接着剤の外側の空間とを連通させる複数の連通孔を設けるように配置された前記第1の接着剤を選択的に硬化させる第2の工程であり、
前記第1の接着剤が硬化した後、前記素子基板と前記封止部材との対向面における前記第1の接着剤よりも内側に配置されている前記第2の接着剤が硬化する前に、前記素子基板と前記封止部材とを減圧雰囲気中に配置し、その後前記第2の接着剤を硬化させる第3の工程と、を含む
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 An electroluminescence device comprising: an element substrate provided with a plurality of electroluminescence elements; and a sealing member provided on a surface of the element substrate on the side where the plurality of electroluminescence elements are provided via an adhesive layer. A manufacturing method comprising:
By arranging a plurality of the element substrate on the supporting substrate, a first step of forming the display area consisting of a set of the electroluminescence element is formed regions in each of the element substrate,
While arrange | positioning the said 1st adhesive agent which consists of an ultraviolet curable resin in the position which surrounds the said display area between the peripheral part of the said sealing member, and the edge part of each said element substrate facing the said sealing member. The second adhesive made of a thermosetting resin is disposed on the display area surrounded by the first adhesive, and at least the first adhesive is irradiated with ultraviolet rays, so that the second In the second step of selectively curing the first adhesive disposed so as to provide a plurality of communication holes for communicating the space in which the adhesive is accommodated and the space outside the first adhesive Yes,
After the first adhesive is cured, before the second adhesive disposed inside the first adhesive on the opposing surface of the element substrate and the sealing member is cured, A third step of disposing the element substrate and the sealing member in a reduced-pressure atmosphere, and then curing the second adhesive; and a method of manufacturing an electroluminescent device.
支持基板上に複数の前記素子基板を配列することで、各々の前記素子基板上における前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された領域の集合からなる前記表示領域を形成する第1の工程と、
前記封止部材の周縁部と当該封止部材に対向する前記各素子基板の辺縁部との間の前記表示領域を取り囲む位置に紫外線硬化性樹脂からなる前記第1の接着剤を配置するとともに、前記第1の接着剤に囲まれた前記表示領域上に紫外線硬化性樹脂からなる前記第2の接着剤を配置し、前記第2の接着剤が配置された領域を遮光した状態で、第2の接着剤が収容される空間と前記第1の接着剤の外側の空間とを連通させる複数の連通孔を設けるように配置された前記第1の接着剤に紫外線を照射し前記第1の接着剤を選択的に硬化させる第2の工程と、
前記第1の接着剤が硬化した後、前記第2の接着剤が硬化する前に、前記素子基板と前記封止部材とを減圧雰囲気中に配置し、その後前記第2の接着剤を硬化させる第3の工程と、を含む
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 An electroluminescence device comprising: an element substrate provided with a plurality of electroluminescence elements; and a sealing member provided on a surface of the element substrate on the side where the plurality of electroluminescence elements are provided via an adhesive layer. A manufacturing method comprising:
By arranging a plurality of the element substrate on the supporting substrate, a first step of forming the display area consisting of a set of the electroluminescence element is formed regions in each of the element substrate,
While arrange | positioning the said 1st adhesive agent which consists of an ultraviolet curable resin in the position which surrounds the said display area between the peripheral part of the said sealing member, and the edge part of each said element substrate facing the said sealing member. The second adhesive made of an ultraviolet curable resin is disposed on the display region surrounded by the first adhesive, and the region where the second adhesive is disposed is shielded from light . The first adhesive disposed so as to provide a plurality of communication holes that communicate the space in which the second adhesive is accommodated with the space outside the first adhesive is irradiated with ultraviolet rays, and the first adhesive a second step of curing the adhesive selectively,
After the first adhesive is cured and before the second adhesive is cured, the element substrate and the sealing member are disposed in a reduced-pressure atmosphere, and then the second adhesive is cured. And a third step . A method of manufacturing an electroluminescence device.
支持基板上に前記複数の素子基板を配置する第1の工程と、
複数の前記素子基板と前記封止部材とを対向配置した状態で前記封止部材の周縁部と当該封止部材に対向する前記各素子基板の辺縁部との間に表示領域を概ね囲むようにして前記複数のエレクトロルミネッセンス素子を囲んで第1の接着剤を配置するととともに、前記第1の接着剤よりも硬化速度の遅い第2の接着剤を前記第1の接着剤の位置よりも内側に配置する第2の工程と、
前記第1の接着剤および前記第2の接着剤を硬化させる第3の工程と、を備え、
前記第1の工程は、前記支持基板上に複数の前記素子基板を配列することで、各々の前記素子基板上における前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された領域の集合からなる前記表示領域を形成する工程であり、
前記第3の工程が、前記第1の接着剤と前記第2の接着剤を並行して硬化させ、硬化速度の差異により前記第1の接着剤と前記第2の接着剤をこの順に硬化させる工程であり、かつ、前記第1の接着剤に、前記第2の接着剤が収容される空間と前記第1の接着剤の外側の空間とを連通させる複数の連通孔を設けた状態で、前記第2の接着剤を硬化させる工程と、前記第1の接着剤が硬化した後、前記第2の接着剤が硬化する前に、前記素子基板と前記封止部材とを減圧雰囲気中に配置する工程と、を含む
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 An electroluminescence device comprising: an element substrate provided with a plurality of electroluminescence elements; and a sealing member provided on a surface of the element substrate on the side where the plurality of electroluminescence elements are provided via an adhesive layer. A manufacturing method comprising:
A first step of disposing the plurality of element substrates on a support substrate;
In a state where a plurality of the element substrates and the sealing member are arranged to face each other, a display region is generally surrounded between a peripheral edge portion of the sealing member and a peripheral edge portion of each element substrate facing the sealing member. A first adhesive is disposed so as to surround the plurality of electroluminescent elements, and a second adhesive having a slower curing speed than the first adhesive is disposed on the inner side of the position of the first adhesive. A second step of:
A third step of curing the first adhesive and the second adhesive, and
The first step is a step of arranging the plurality of element substrates on the support substrate to form the display region composed of a set of regions where the electroluminescent elements are formed on each of the element substrates. And
In the third step, the first adhesive and the second adhesive are cured in parallel, and the first adhesive and the second adhesive are cured in this order due to a difference in curing speed. In a state where the first adhesive is provided with a plurality of communication holes for communicating the space in which the second adhesive is accommodated and the space outside the first adhesive, The step of curing the second adhesive and the element substrate and the sealing member are placed in a reduced-pressure atmosphere after the first adhesive is cured and before the second adhesive is cured. A method for manufacturing an electroluminescent device.
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