KR101123595B1 - 아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스 - Google Patents

아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR101123595B1
KR101123595B1 KR1020097014406A KR20097014406A KR101123595B1 KR 101123595 B1 KR101123595 B1 KR 101123595B1 KR 1020097014406 A KR1020097014406 A KR 1020097014406A KR 20097014406 A KR20097014406 A KR 20097014406A KR 101123595 B1 KR101123595 B1 KR 101123595B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
polarization
circuit board
printed circuit
transceiver
Prior art date
Application number
KR1020097014406A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090096518A (ko
Inventor
제임스 에이 프록터
케네스 엠 게이니
Original Assignee
퀄컴 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 퀄컴 인코포레이티드 filed Critical 퀄컴 인코포레이티드
Publication of KR20090096518A publication Critical patent/KR20090096518A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101123595B1 publication Critical patent/KR101123595B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/007—Details of, or arrangements associated with, antennas specially adapted for indoor communication
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/24—Polarising devices; Polarisation filters 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/10—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using reflecting surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q25/00—Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns
    • H01Q25/005—Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns providing two patterns of opposite direction; back to back antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/50—Feeding or matching arrangements for broad-band or multi-band operation

Abstract

인쇄 회로 기판의 제 1 측과 인쇄 회로 기판의 제 2 측 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면을 갖는 인쇄 회로 기판; 인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재; 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재; 제 1 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 1 안테나; 및 제 2 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 2 안테나를 포함하며, 제 1 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판의 제 1 부분상의 제 1 피드 포인트에 전기적으로 접속되며, 제 2 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판의 제 2 부분상의 제 2 피드 포인트에 전기적으로 접속되는 다중 안테나 디바이스가 제공된다.
다중 안테나 디바이스, 인쇄 회로 기판

Description

아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스{MULTIPLE-ANTENNA DEVICE HAVING AN ISOLATION ELEMENT}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 발명은, 그 내용이 여기에 참조로서 통합되는 "METRO WIFI RF REPEATER" 라는 명칭의 2006년 12월 11일 출원된 미국 가특허 출원 제 60/869,438 호에 관한 것이며 그에 대한 우선권을 주장한다.
기술 분야
본 발명은 일반적으로, 무선 통신에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 무선 중계기와 관련된 안테나 구성에 관한 것이고, 이 안테나 구성은 전자기 커플링을 감소시키고 높은 지향성을 제공하기 위해 직교 편파 및 아이솔레이션을 갖는 밀접하게 패키징된 안테나로 구성된다.
발명의 배경
패킷을 동시에 송신 및 수신 (즉, 듀플렉스 동작) 할 수 있는 무선 시스템과 동작하도록 설계된 무선 중계기와 같은 무선 통신 노드에서, 수신기가 송신 신호에 의해 감도저하되지 않는다는 것이 중요하기 때문에, 비간섭 동작을 확립하는데 있어서 안테나 유닛의 배향이 중요하다. 이것은, 시간 분할 듀플렉스 (TDD), 주파수 분할 듀플렉스 (FDD), 또는 다른 소망하는 듀플렉스 동작 방법을 사용하는 네트워크를 포함할 수 있다.
또한, 동일한 패키지내에 안테나 모듈 및 중계기 회로를 수납하는 것은, 편의, 제조 비용 감소 등을 위해 바람직하지만, 이러한 패키징은 간섭 문제의 증가를 제공할 수 있다.
풀 듀플렉스 중계기 패키지에서, 하나의 안테나 또는 안테나의 세트는 예를 들어, 기지국과 동작할 수도 있으며, 다른 안테나는 가입자와 동작할 수도 있다. 동일하거나 상이한 주파수의 다중 신호가 근접한 안테나에서 함께 송신 및 수신될 것이기 때문에, 이들 안테나의 아이솔레이션은, 특히 중계기의 양 측상에서 동시 송신 및 수신이 수행될 때 중요해진다.
또한, 중계기 유닛은 단일 패키지내에 모든 회로를 하우징하기 때문에, 수용가능한 이득 및 다수의 경우에서 수용가능한 지향성을 유지하면서 최소의 안테나간 상호작용을 가지고 안테나를 근접하게 위치시키는 것이 바람직하다.
제조의 용이함을 위해, 저가의 패키징을 사용하여 대량 제조 공정에서 용이하게 생산될 수 있도록 예시적인 중계기가 구성되어야 한다. 예시적인 중계기는 편리한 고객 조작을 조성하기 위해 셋업하는데 단순해야 한다. 그러나, 근접하여 중계기 안테나와 회로를 패키징할 때 추가적인 문제점이 발생한다. 먼저, 지향성 안테나가 사용되는 경우에도 물리적 근접성으로 인해 안테나 사이에서 높은 아이솔레이션을 달성하는 것을 어렵게 한다.
간단히 설명하면, 안테나가 근접하게 함께 배치될 때, 안테나가 서로에 에너지를 커플링할 가능성이 더욱 있고, 이것은 중계기 측 사이의 아이솔레이션을 감소시킨다. 서로에 근접하게 배치되는 안테나의 중복 방사 패턴이 간섭 효과를 생 성하는 경향이 있기 때문에, 옴니 (omni) 또는 세미-옴니 (semi-omni) 지향성 안테나 패턴을 유지하는 것이 어려워진다. 안테나로부터의 에너지는, 특히 다중 안테나가 집적되고 접지면이 작은 구성에서 공유 접지면을 통하는 것과 같이 회로 엘리먼트를 통해 더욱 전기적으로 커플링될 수 있다. 지향성 안테나의 사용이 레일리 페이딩 효과로 인해 증가된 범위 및 감소된 무선 신호 변동과 관련하여 중계기에 이득이 될 수도 있지만, 지향성 안테나는 평균 사용자의 능력 또는 소망을 초과하는 지향성 정렬에 대한 요건으로 인해 옥내 애플리케이션에 통상적으로 사용되지 않는다.
중계기의 일 측상에서 송신된 신호가 중계기의 타 측상에 나타나는 경우에 동일한 신호를 제거하기 위해 중계기의 일 측상에서 송신된 신호의 버전이 사용되는 소거 또는 유사한 기술을 통해 일부 개선이 획득될 수 있다. 그러나, 이러한 소거는, 추가적인 회로가 요구된다는 점에서 고비용일 수 있으며, 이러한 소거가 중계기에서 지연 팩터의 도입을 발생시킬 수 있거나 또 다르게는 소거 기능을 수행하기 위해 더욱 고비용이고 더욱 고속인 프로세서의 사용을 요구할 수 있다는 점에서 계산적으로 고비용일 수 있다.
발명의 개요
본 발명은 인쇄 회로 기판에 형성된 다중 안테나 디바이스를 제공함으로써 상기 문제점들을 극복한다. 이 디바이스는 인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 1 안테나; 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 2 안테나; 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이에 형성되고, 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이에 전자기 아이 솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면; 제 1 안테나와 접지면 사이에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재; 및 제 2 안테나와 접지면 사이에 형성된 제 2 도전성 지지 부재를 포함한다. 제 1 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판상의 제 1 피드 포인트 (feed point) 에 전기적으로 접속되며, 제 2 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판상의 제 2 피드 포인트에 전기적으로 접속된다.
인쇄 회로 기판의 제 1 측과 인쇄 회로 기판의 제 2 측 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면을 갖는 인쇄 회로 기판; 인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재; 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재; 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 3 비도전성 지지 부재; 인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 4 비도전성 지지 부재; 제 1 도전성 지지 부재상에 형성된 제 1 안테나; 제 2 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 2 안테나; 제 3 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 3 안테나; 및 제 4 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 4 안테나를 포함하는 다중 안테나 디바이스가 또한 제공된다.
인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 1 안테나; 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 2 안테나; 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이에 형성되고, 제 1 안테나와 제 2 안테나 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면; 제 1 안테나와 접지면 사이에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재; 및 제 2 안테나와 접지면 사이에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재를 포함하는, 인쇄 회로 기판에 형성된 다중 안테나 디바이스가 또한 제공된다. 제 1 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판상의 제 1 피드 포인트에 전기적으로 접속되며, 제 2 안테나는 접지면에 접속되지 않은 인쇄 회로 기판상의 제 2 피드 포인트에 전기적으로 접속된다.
도면의 간단한 설명
유사한 참조 부호가 개별 도면 전반적으로 동일하거나 기능적으로 유사한 엘리먼트를 칭하며, 아래의 상세한 설명과 함께 명세서에 통합되며 명세서의 일부를 형성하는 첨부한 도면은, 본 발명에 따른 다양한 실시형태들을 더욱 예시하며 다양한 원리 및 이점들을 설명하도록 기능한다.
도 1 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 측면도이다.
도 2 는, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 1 의 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 평면도이다.
도 3 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 1 의 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 저면도이다.
도 4 는, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 측면도이다.
도 5 는, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 4 의 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 평면도이다.
도 6 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 4 의 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 저면도이다.
도 7 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 4 의 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 평면측의 예시적인 도면이다.
도 8 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 4 의 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 블록도이다.
도 9 는, 다양한 예시적인 실시형태에 따른 도 4 의 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스를 포함하는 네트워크의 블록도이다.
도 10 은, 다양한 예시적인 실시형태에 따라 다중 대역에서 동작하도록 구성된 4개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 블록도이다.
상세한 설명
본 발명의 하나 이상의 실시형태를 수행하는 최상의 모드를 가능한 형태로 더 설명하기 위해 본 개시물이 제공된다. 이 개시물은 또한, 본 발명을 임의의 방식으로 제한하기 보다는, 본 발명의 원리 및 본 발명의 이점에 대한 이해와 평가를 강화하기 위해 제공된다. 본 발명은, 본 출원의 계류 동안 행해지는 임의의 보정 및 발행될 때의 청구항의 모든 등가물을 포함하는 첨부한 청구항에 의해서만 정의된다.
제 1 및 제 2 등과 같은 관련 용어의 사용은 엔터티, 아이템 또는 액션 사이의 임의의 이러한 실제 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 수반하지 않고, 만약 있더라도 이러한 엔터티, 아이템, 또는 액션을 서로 구별하기 위해서만 사용된다는 것이 또한 이해된다. 일부 실시형태들은, 특정한 순서에 명백하게 그리고 반드시 제한되지 않으면, 복수의 프로세서 또는 단계를 포함할 수도 있고, 즉, 이렇게 제한되지 않은 프로세스 또는 단계는 임의의 순서로 수행될 수도 있다.
본 발명의 대부분의 기능 및 본 발명의 다수의 원리는 구현될 때, 디지털 신호 프로세서 및 그에 따른 소프트웨어 또는 응용 주문형 집적 회로 (IC) 와 같은 소프트웨어 또는 집적 회로 (IC) 에서 또는 이에 의해 최상으로 지원된다. 예를 들어, 본 명세서에 개시된 개념 및 원리에 의해 가이드될 때, 이용가능 시간, 현재 기술, 경제적 고려사항에 의해 동기부여된 다수의 설계 선택 및 가능한 상당한 노력에도 불구하고, 당업자가 최소의 실험으로 이러한 소프트웨어 명령 또는 IC 를 쉽게 생성할 수 있다는 것이 예상된다. 따라서, 본 발명에 따른 원리 및 개념을 불명료하게 하는 어떤 위험의 최소화 및 간결화를 위해, 이러한 소프트웨어 및 IC 의 다른 논의는 만약 제한되더라도, 예시적인 실시형태에 의해 사용된 원리 및 개념에 대한 본질에 제한될 것이다.
이하, 출원인은 동일한 부호가 유사한 컴포넌트를 참조하며, 단일 참조 부호가 다중의 동일한 컴포넌트 중 예시적인 하나의 컴포넌트를 식별하기 위해 사용될 수도 있는 도면을 참조한다.
2개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스
도 1 은 다양한 예시적인 실시형태에 따른 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 측면도이다. 도 2 는 도 1 의 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 평면도이며, 도 3 은 도 1 의 2개의 안테나, 다중 트랜시버 디바이스의 저면도이다.
도 1 내지 3 에 도시된 바와 같이, 디바이스 (100) 는 접지면 (110) 을 포함 하며, 제 1 측 (200) 및 제 2 측 (300) 을 갖는 인쇄 회로 기판 (PCB; 105), 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (120A 및 120B), 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B), 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B), 제 1 및 제 2 비도전성 지지 부재 (135A 및 135B), 제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140A 및 140B), 제 1 및 제 2 수직 접속 엘리먼트 (150A 및 150B), 및 제 1 및 제 2 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 를 포함한다. 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 는 접지면 (110) 을 관통하는 접속 엘리먼트 (170) 를 통해 전기적으로 접속되지만, 접지면 (110) 에 접속되지 않는다.
PCB (105) 는 회로를 부착하기 위한 구조를 제공하며, 다양한 회로 엘리먼트 사이에 접속 배선을 제공할 수 있다. PCB (105) 는 그 PCB (105) 에 접속된 임의의 엘리먼트에 대해 통합된 접지 전위로서 작용할 수 있는 접지면 (110) 을 포함한다. 접지면 (110) 은 또한, 제 1 측 (200) 상의 제 1 안테나 (130A) 로부터 방사하는 EM 필드를 제 2 측 (300) 상의 제 2 안테나 (130B) 로부터 방사하는 EM 필드로부터 아이솔레이션하도록 설계된다.
PCB (105) 의 제 1 측 (200) 은, PCB 상에 형성된 제 1 트랜시버 회로 (120A), 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A), 제 1 안테나 (130A), 제 1 비도전성 지지 부재 (135A), 및 제 1 필드-형성 엘리먼트 (160A) 를 갖는다. 제 1 트랜시버 회로 (120A) 는 PCB (105) 상에 직접 형성되고; 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 는 제 1 트랜시버 회로 (120A) 를 커버하도록 형성되어, 제 1 트랜시버 회로가 전기적으로 아이솔레이션되고; 제 1 비도전성 지지 부재 (135A) 는 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 상에 형성되며; 제 1 안테나 (130A) 는 제 1 비도전성 지지 부재 (135A) 상에 형성된다. 제 1 안테나 (130A) 는 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 를 관통하는 제 1 수평 접속 엘리먼트 (140A) 및 제 1 수직 접속 엘리먼트 (150A) 를 통해 제 1 트랜시버 회로 (120A) 에 접속되지만, 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 에 접속되지 않는다. 제 1 필드-형성 엘리먼트 (160A) 는 제 1 안테나 (130A) 를 둘러싸도록 형성된다.
PCB (105) 의 제 2 측 (300) 은 PCB 상에 형성된 제 2 트랜시버 회로 (120B), 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A), 제 2 안테나 (130B), 제 2 비도전성 지지 부재 (135B), 및 제 2 필드-형성 엘리먼트 (160B) 를 갖는다. 제 2 트랜시버 회로 (120B) 는 PCB (105) 상에 직접 형성되고; 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125B) 는 제 2 트랜시버 회로 (120B) 를 커버하도록 형성되어, 제 2 트랜시버 회로가 전기적으로 아이솔레이션되고; 제 2 비도전성 지지 부재 (135B) 는 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125B) 상에 형성되며; 제 2 안테나 (130B) 는 제 2 비도전성 지지 부재 (135B) 상에 형성된다. 제 2 안테나 (130B) 는 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125B) 를 관통하는 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140B) 및 제 2 수직 접속 엘리먼트 (150B) 를 통해 제 2 트랜시버 회로 (120B) 에 접속되지만, 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125B) 에 접속되지 않는다. 제 2 필드-형성 엘리먼트 (160B) 는 제 2 안테나 (130B) 를 둘러싸도록 형성된다.
제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 각각은, 신호를 전송 및 수신하기 위해 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 를 사용하는 하나 이상의 트랜시버를 포함한다. 이러한 트랜시버의 동작적인 상세를 당업자는 이해할 것이며 상세히 설명하지 않는다. 2개 이상의 트랜시버가 제공되면, 다중 트랜시버는 이들이 다른 트랜시버 중 일부 또는 모두와 통신하며 안테나 (130A 및 130B) 중 하나 또는 모두와 통신할 수 있도록 다양한 방식으로 배열될 수도 있다.
개시된 실시형태들이 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 를 개시하지만, 이들 중 어느 하나 또는 모두는 풀 (full) 트랜시버가 요구되지 않는 실시형태에서 전용 송신기 또는 수신기로 대체될 수 있다.
도 1 내지 3 의 실시형태들에서, PCB (105) 의 각 측상에 하나씩, 2개의 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 가 제공되며, 이 2개의 트랜시버 회로는 접속 엘리먼트 (170) 에 의해 전기적으로 접속된다. 이것은 일반적으로, PCB (105) 상의 제한된 공간의 효율적인 사용을 달성하고, 또한 가능하게는 PCB (105) 를 가로질러 전기 신호를 밸런싱하기 위해 행해진다. 그러나, 다른 실시형태는 PCB (105) 의 일 측상에만 형성된 단일 트랜시버 회로를 사용할 수 있다. 이러한 경우에, 안테나 (130A 및 130B) 모두는 단일 트랜시버 회로에 접속된다.
또한, 도 1 내지 3 의 실시형태들은, 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 가 안테나 (130A 및 130B) 아래에서 PCB (105) 상에 각각 형성되는 것을 개시하지만, 이것은 단지 예이다. 다른 실시형태들에서, (다중 회로로 분할되거나 함께 집합된) 트랜시버 회로는 PCB (105) 로부터 이격되어 형성될 수 있다. 이러한 경우에, 비도전성 지지 부재 (135A 및 135B) 가 PCB (105) 상에 직접 형성되고, 안테나 (130A 및 130B) 는 각각의 비도전성 지지 부재 (135A 및 135B) 상에 형성된다. 그 후, 안테나 (130A 및 130B) 는 외부 트랜시버 회로에 접속되는 PCB (105) 상의 배선에 전기적으로 접속될 수 있다.
제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 는 제 1 트랜시버 회로 (120A) 상에서, 디바이스 (100) 의 제 1 측 (200) 상에 위치된다. 이것은 제 1 트랜시버 회로 (120A) 사이에서 전자기적으로 아이솔레이션하도록 작용한다. 유사하게, 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125B) 는 제 2 트랜시버 회로 (120B) 상에서, 디바이스 (100) 의 제 2 측 (300) 상에 위치된다. 이것은 제 2 트랜시버 회로 (120B) 와 제 2 안테나 (130B) 를 전자기적으로 아이솔레이션하도록 작용한다. 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는, 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 의 동작에 의해 야기된 EM 방사가 각각의 측상의 안테나와 간섭하는 가능성을 최소화하도록 작용한다.
일부 실시형태들에서, PCB (105) 는 다층 PCB 일 수 있으며, 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 중 하나 또는 모두는 PCB (105) 에서 형성된다. 이러한 경우에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는 PCB (105) 에서 추가 접지면일 수 있다. 다른 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는, 각각의 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 상에 맞게 설치되는 금속 케이싱, 또는 EM 아이솔레이션을 제공하는 임의의 다른 적합한 디바이스일 수 있다. 이와 관계없이, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는 각각, 접지면 (110) 에 접속되어서, 이들은 접지면 (110) 과 동일한 전위를 유지한다.
일부 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 사이에 추가적인 아이솔레이션을 제공하도록 구성될 수도 있다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 는 주로 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 에 아이솔레이션을 제공하도록 구성될 수도 있다.
제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 는 트랜시버 회로 (110) 로부터의 EM 신호를 송신하거나 트랜시버 회로 (110) 에 대한 EM 신호를 수신하도록 구성된 EM 안테나이다. 일부 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 는 PCB 상에 형성되거나 PCB 에 근접하게 형성된, 패치 안테나 또는 슬롯 안테나와 같은 평면 안테나일 수 있다. 그러나, 적절하게 아이솔레이션될 수 있는 임의의 적합한 안테나, 예를 들어, 쌍극 안테나, "역-F (inverted-F)" 안테나 등이 다른 실시형태들에서 사용될 수도 있다.
도 1 내지 3 의 실시형태들에서, 안테나 (130A 및 130B) 는, 신호들 사이의 간섭을 더욱 감소시키기 위해 서로에 대해 직교인 신호들을 송신할 수 있도록 구성된다. 명세서의 간략화를 위해, 이들 안테나는 수평 방위 및 그 수평 방위에 직교인 수직 방위에서 신호들을 송신하는 것으로서 기재된다. 그러나, 이들이 상대적인 방위, 임의의 기준면, 예를 들어, 로컬 플로어 (local floor) 에 관계없이, 서로에 직교인 임의의 방위를 나타낸다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, "수평" 방위는 플로어로부터 45°일 수 있으며, "수직" 방위는 플로어로부터 135°일 수 있다. 물론, 다른 방위들이 가능하다.
제 1 및 제 2 비도전성 지지 부재 (135A 및 135B) 는 비도전성 재료로 형성되며, 안테나 (130A 및 130B) 를 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 로부터 분리하도록 작용한다. 이들은 소망하는 바에 따라 중실 (solid) 또는 중공 (hollow) 일 수도 있다. 제 1 및 제 2 비도전성 지지 부재 (135A 및 135B) 의 치수 및 배치는, 안테나 (130A 및 130B) 와 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B) 사이의 분리가 안테나 (130A 및 130B) 의 필드 파라미터에 영향을 미칠 수도 있기 때문에, 안테나 (130A 및 130B) 에 대해 특정한 송신 및 수신 파라미터를 설정하도록 선택될 수도 있다.
제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140A 및 140B) 는, 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 중 각각의 안테나의 수평 에지를 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 중 각각의 트랜시버 회로에 접속시켜서, 신호들이 수평 방위에서 송신되거나 수신될 수 있도록 해준다.
제 1 및 제 2 수직 접속 엘리먼트 (150A 및 150B) 는, 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 중 각각의 안테나의 수직 에지를 트랜시버 회로 (120A 및 120B) 중 각각의 트랜시버 회로에 접속시켜서, 신호들이 수직 방위에서 송신되거나 수신될 수 있다.
이들 접속 엘리먼트 (140A, 140B, 150A, 및 150B) 가 90도 분리되어 형성되기 때문에, 이들은 2개의 안테나 엘리먼트 사이의 아이솔레이션을 개선하기 위해 다양한 구성에서 또한 사용될 수 있는 직교 편파를 형성한다. 이들은 또한, 디바이스 (100) 에서 무선 신호의 다이버시티 수신을 위해 사용될 수 있다.
일부 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140A 및 140B), 및 제 1 및 제 2 수직 접속 엘리먼트 (150A 및 150B) 중 하나 이상이 제거될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 (130A) 가 단지 수직 방위에서 신호를 송신 및 수신하며, 제 2 안테나 (130B) 가 단지 수평 방위에서 신호를 송신 및 수신하는 경우에, 제 1 수직 접속 엘리먼트 (150A) 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140B) 는 제거될 수 있다.
다른 종류의 안테나를 사용하는 다른 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (140A 및 140B), 및 제 1 및 제 2 수직 접속 엘리먼트 (150A 및 150B) 는, 안테나로 하여금 소정의 방위에서 신호를 송신하게 하는 대응하는 엘리먼트로 대체될 수 있다.
제 1 및 제 2 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는, 안테나 구조의 일 측으로부터 방사하는 필드 (즉, 신호) 를 형성하기 위해 제 1 및 제 2 안테나 (130A 및 130B) 각각의 에지 주위에 형성된 금속 구조이어서, 대향 측상의 안테나에 도달하는 이들 필드의 일부가 매우 감소되거나 제거된다. 이들 필드 형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는 형성 접속 엘리먼트 (165) 를 통해 접지면 (110) 에 접속되어, 필드 형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는 접지면 (110) 과 동일한 전위에 있게 된다.
필드 형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는, 펜스 (fence), PCB 의 에지상의 돌출된 금속, 또는 에지상에서 PCB 를 둘러싸는 실제 금속링일 수 있다. 또한, 접지면 에지의 에지 회절이 감소되도록 PCB 의 에지상에 톱니모양 또는 다른 패턴을 제공할 수 없는 (out of provide) 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 를 형성 하는 것이 가능하다. 몇몇 실시형태들에서, 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는 또한 열 싱크 (heat sink) 로서 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는, 접지면 (110) 과 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A 및 125B), 및 직교 안테나의 사용을 통해 충분한 아이솔레이션이 제공되는 일부 실시형태들에서는 생략될 수도 있다. 일부 실시형태들은 또한, 디바이스 (100) 의 일 측상에 하나 이상의 필드-형성 엘리먼트를 제공하며 디바이스의 타 측상에는 제공하지 않을 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 필드-형성 엘리먼트 (160A 및 160B) 는 얇은 금속 시트로 이루어지고 스프링 핑거로 형성될 수 있어서, 디바이스 패키지의 리드 (lid) 가 PCB 와 어셈블링될 때, 이 핑거는 안테나의 일 측으로부터의 EM 필드를 대향 측상의 필드에 대하여 아이솔레이션하기 위해 적어도 하나의 접지면에 대해 압축된다. 이들 구조는 또한, 그루브 또는 클립에 의해 리드에 부착될 수 있어서, 그루브 또는 클립은 이들 구조를 리드에 쉽게 어셈블링할 수 있다.
4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스
2개의 안테나 디바이스가 전자기 아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스의 가장 단순한 예이지만, 더 많은 수의 안테나가 사용될 수 있다. 도 4 내지 10 은 일 측에 2개씩인, 4개의 안테나를 사용하는 실시형태들을 설명한다.
도 4 는, 다양한 예시적인 실시형태들에 따른 4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스의 측면도이다. 도 5 는 도 4 의 4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스의 평면도이며, 도 6 은 도 4 의 4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스의 저면도 이다.
도 4 내지 6 에 도시된 바와 같이, 디바이스 (400) 는 접지면 (410) 을 포함하며, 제 1 측 (500) 과 제 2 측 (600) 을 갖는 인쇄 회로 기판 (PCB; 405), 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (420A 및 420B), 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 안테나 (430A, 430B, 430C, 및 430D), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 비도전성 지지 부재 (435A, 435B, 435C, 및 435D), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 수평 접속 엘리먼트 (440A, 440B, 440C, 및 440D), 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A, 450B, 450C, 및 450D), 및 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 필드-형성 엘리먼트 (460A, 460B, 460C, 및 460D) 를 포함한다. 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 는 접지면 (410) 을 관통하는 접속 엘리먼트 (470) 를 통해 전기적으로 접속되지만, 접지면 (410) 에 접속되지는 않는다.
PCB (405) 는 회로를 부착하기 위한 구조를 제공하며, 다양한 회로 엘리먼트 사이에 접속 배선을 제공할 수 있다. PCB (405) 는 그 PCB (405) 에 접속된 임의의 엘리먼트에 대해 통합된 접지 전위로서 작용할 수 있는 접지면 (410) 을 포함한다. 접지면 (410) 은 또한, 제 1 측 (500) 상의 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 로부터 방사하는 EM 필드를 제 2 측 (600) 상의 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 로부터 방사하는 EM 필드로부터 아이솔레이션하도록 설계된다.
PCB (405) 의 제 1 측 (500) 은, PCB 상에 형성된 제 1 트랜시버 회로 (420A), 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A), 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D), 제 1 및 제 4 비도전성 지지 부재 (435A 및 435D), 및 제 1 및 제 4 필드-형성 엘리먼트 (460A 및 460D) 를 갖는다. 제 1 트랜시버 회로 (420A) 는 PCB (405) 상에 직접 형성되고; 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 는 제 1 트랜시버 회로 (420A) 를 커버하도록 형성되어, 제 1 트랜시버 회로가 전기적으로 아이솔레이션되고; 제 1 및 제 4 비도전성 지지 부재 (435A 및 435D) 는 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 상에 형성되며; 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 는 제 1 및 제 4 비도전성 지지 부재 (435A 및 435D) 상에 각각 형성된다. 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 는 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 를 관통하는 제 1 및 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A 및 450D) 와 제 1 및 제 4 수평 접속 엘리먼트 (440A 및 440D) 를 통해 제 1 트랜시버 회로 (420A) 에 각각 접속되지만, 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 에 전기적으로 접속되지는 않는다. 제 1 및 제 4 필드-형성 엘리먼트 (460A 및 460D) 는 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 의 에지상에 각각 형성된다.
PCB (405) 의 제 2 측 (600) 은, PCB 상에 형성된 제 2 트랜시버 회로 (420B), 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B), 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C), 제 2 및 제 3 비도전성 지지 부재 (435B 및 435C), 및 제 2 및 제 C 필드-형성 엘리먼트 (460B 및 460C) 를 갖는다. 제 2 트랜시버 회로 (420B) 는 PCB (405) 상에 직접 형성되고; 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B) 는 제 2 트랜시버 회로 (420B) 를 커버하도록 형성되어, 제 2 트랜시버 회로가 전기적으로 아이솔레이션되고; 제 2 및 제 3 비도전성 지지 부재 (435B 및 435C) 는 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B) 상에 형성되며; 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 는 제 2 및 제 3 비도전성 지지 부재 (435B 및 435C) 상에 각각 형성된다. 제 1 및 제 4 안테나 (430B 및 430C) 는 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B) 를 관통하는 제 2 및 제 3 수직 접속 엘리먼트 (450B 및 450C) 와 제 2 및 제 3 수평 접속 엘리먼트 (440A 및 440D) 를 통해 제 2 트랜시버 회로 (420B) 에 각각 접속되지만, 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B) 에 전기적으로 접속되지는 않는다. 제 2 및 제 3 필드-형성 엘리먼트 (460B 및 460C) 는 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 의 에지상에 각각 형성된다.
제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 각각은, 신호를 전송 및 수신하기 위해 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 중 적어도 하나를 사용하는 하나 이상의 트랜시버를 포함한다. 이러한 트랜시버의 동작적인 상세를 당업자는 이해할 것이며 상세히 설명하지 않는다. 2개 이상의 트랜시버가 제공되면, 다중 트랜시버는 이들이 다른 트랜시버 중 일부 또는 모두와 통신하며 안테나 (430A-430D) 중 하나 또는 모두와 통신할 수 있도록 다양한 방식으로 배열될 수도 있다.
개시된 실시형태들이 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 를 개시하지만, 이들 중 어느 하나 또는 모두는 풀 트랜시버가 요구되지 않는 실시형태에서 전용 송신기 또는 수신기로 대체될 수 있다.
도 4 내지 6 의 실시형태들에서, PCB (405) 의 각 측상에 하나씩, 2개의 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 가 제공되며, 이 2개의 트랜시버 회로는 접속 엘리먼트 (470) 에 의해 전기적으로 접속된다. 이것은 일반적으로, PCB (405) 상의 제한된 공간의 효율적인 사용을 달성하고, 또한 가능하게는 PCB (405) 를 가로질러 전기적 신호를 밸런싱하기 위해 행해진다. 그러나, 다른 실시형태는 PCB (405) 의 일 측상에만 형성된 단일 트랜시버 회로를 사용할 수 있다. 이러한 경우에, 안테나 (430A-430B) 모두는 단일 트랜시버 회로에 접속된다.
또한, 도 4 내지 6 의 실시형태들은, 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 가 안테나 (430A-430D) 아래에서 PCB (405) 상에 각각 형성되는 것을 개시하지만, 이것은 단지 예이다. 다른 실시형태들에서, (다중 회로로 분할되거나 함께 집합된) 트랜시버 회로는 PCB (405) 로부터 이격되어 형성될 수 있다. 이러한 경우에, 비도전성 지지 부재 (435A-435D) 가 PCB (405) 상에 직접 형성되고, 안테나 (430A-430D) 는 각각의 비도전성 지지 부재 (435A-435B) 상에 형성된다. 그 후, 안테나 (430A-430D) 는 외부 트랜시버 회로에 접속되는 PCB (405) 상의 배선에 전기적으로 접속될 수 있다.
제 1 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 는 제 1 트랜시버 회로 (420A) 상에서, 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 상에 위치된다. 이것은 제 1 트랜시버 회로 (420A) 를 전자기적으로 아이솔레이션하도록 작용한다. 유사하게, 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425B) 는 제 2 트랜시버 회로 (420B) 상에서, 디바이스 (400) 의 제 2 측 (600) 상에 위치된다. 이것은 제 2 트랜시버 회로 (420B) 와 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 사이에 전자기 (EM) 아이솔레이션을 제공하도록 작용한다. 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는, 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 의 동작에 의해 야기된 EM 방사가 각각의 측상의 안 테나와 간섭하는 가능성을 최소화하도록 작용한다.
일부 실시형태들에서, PCB (405) 는 다층 PCB 일 수 있으며, 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 중 하나 또는 모두는 PCB (405) 에서 형성된다. 이러한 경우에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는 PCB (405) 에서 추가 접지면일 수 있다. 다른 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는, 각각의 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 상에 맞게 설치되는 금속 케이싱, 또는 EM 아이솔레이션을 제공하는 임의의 다른 적합한 디바이스일 수 있다. 이와 관계없이, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는 접지면 (410) 과 동일한 전위를 유지하도록 각각 접지면 (410) 에 접속된다.
일부 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 와 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 사이에 추가적인 아이솔레이션을 제공하도록 구성될 수도 있다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 는 주로 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 에 아이솔레이션을 제공하도록 구성될 수도 있다.
제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 는 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 로부터의 EM 신호를 송신하거나 트랜시버 회로에 대한 EM 신호를 수신하도록 구성된 EM 안테나이다. 일부 실시형태들에서, 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 는 PCB 상에 형성되거나 PCB 에 근접하게 형성된, 패치 안테나 또는 슬롯 안테나와 같은 평면 안테나일 수 있다. 그러나, 적절하게 아이솔레이션될 수 있는 임의의 적합한 안테나, 예를 들어, 쌍극 안테나, "역-F (inverted-F)" 안테나 등이 다른 실시형태들에서 사용될 수도 있다.
도 4 내지 6 의 실시형태들에서, 안테나 (430A-430D) 는, 신호들 사이의 간섭을 더욱 감소시키기 위해 다른 안테나 (430A-430D) 중 하나 이상에 대해 직교인 신호들을 송신할 수 있도록 구성된다. 명세서의 간략화를 위해, 이들 안테나는 수평 방위 및 그 수평 방위에 직교인 수직 방위에서 신호들을 송신하는 것으로서 기재된다. 그러나, 이들이 상대적인 방위, 임의의 기준면, 예를 들어, 로컬 플로어 (local floor) 에 관계없이, 서로에 직교인 임의의 방위를 나타낸다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, "수평" 방위는 플로어로부터 45°일 수 있으며, "수직" 방위는 플로어로부터 135°일 수 있다. 물론, 다른 방위들이 가능하다.
제 1 내지 제 4 비도전성 지지 부재 (435A-435D) 는 비도전성 재료로 형성되며, 각각의 안테나 (430A-430D) 를 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 로부터 분리하도록 작용한다. 이들은 소망하는 바에 따라 중실 (solid) 또는 중공 (hollow) 일 수도 있다. 제 1 내지 제 4 비도전성 지지 부재 (435A-435D) 의 치수 및 배치는, 안테나 (430A-430D) 와 제 1 및 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B) 사이의 분리가 안테나 (430A-430D) 의 필드 파라미터에 영향을 미칠 수도 있기 때문에, 안테나 (430A-430D) 에 대해 특정한 송신 및 수신 파라미터를 설정하도록 선택될 수도 있다.
제 1 내지 제 4 수평 접속 엘리먼트 (440A-440D) 는, 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 중 각각의 안테나의 수평 에지를 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 중 각각의 트랜시버 회로에 접속시켜서, 신호들이 수평 방위에서 송신되거나 수신될 수 있도록 해준다.
제 1 내지 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A-450D) 는, 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 중 각각의 안테나의 수직 에지를 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 중 각각의 트랜시버 회로에 접속시켜서, 신호들이 수직 방위에서 송신되거나 수신될 수 있도록 해준다.
이들 접속 엘리먼트 (440A-440D 및 450A-450D) 가 90도 분리되어 형성되기 때문에, 이들은 2개의 안테나 엘리먼트 사이의 아이솔레이션을 개선하기 위해 다양한 구성에서 또한 사용될 수 있는 직교 편파를 형성한다. 이들은 또한, 디바이스 (400) 에서 무선 신호의 다이버시티 수신을 위해 사용될 수 있다.
안테나 방위의 정확한 선택은 실시형태에 따라 변화할 수 있으며, 심지어 디바이스 (400) 의 동작 전체에 걸쳐 변화할 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 안테나 (430A 및 430B) 는 수평 방위를 사용하여 동작할 수 있으며, 제 3 및 제 4 안테나 (430C 및 430D) 는 수직 방위를 사용하여 동작할 수 있다. 이러한 방식으로, 소정의 측상의 2개의 안테나 (제 1 측 (500) 상의 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D), 및 제 2 측 (600) 상의 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C)) 에는, 이들 사이에 전자기 아이솔레이션 엘리먼트가 존재하지 않는다는 사실에도 불구하고, 얼마간의 아이솔레이션이 제공될 수 있다. 다른 방법으로, 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 는 수평 방위를 사용하여 동작할 수 있으며, 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 는 수직 방위를 사용하여 동작할 수 있다. 필요한 경우에, 방위의 임의의 다른 가능한 변경이 또한 사용될 수 있다.
이들 실시형태에서의 안테나 (430A-430D) 각각은 수직 및 수평 피드 (feed) 를 모두 갖기 때문에, 이들 안테나는 필요한 경우에 수직 또는 수평 방향에서 송신하기 위해 선택될 수 있다.
그러나, 일부 실시형태들에서, 제 1 및 내지 제 4 수평 접속 엘리먼트 (440A-440D), 및 제 1 내지 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A-450D) 중 하나 이상이 제거될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 안테나 (430A 및 430B) 가 단지 수직 방위에서 신호를 송신 및 수신하며, 제 3 및 제 4 안테나 (430C 및 430D) 가 단지 수평 방위에서 신호를 송신 및 수신하는 경우에, 제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (440A 및 440B), 및 제 3 및 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450C 및 450D) 는 제거될 수 있다. 당업자가 이해하는 바와 같이, 다수의 다른 변경이 가능하다.
다른 종류의 안테나를 사용하는 다른 실시형태들에서, 제 1 내지 제 4 수평 접속 엘리먼트 (440A-440D), 및 제 1 내지 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A-450D) 는, 안테나로 하여금 소정의 방위에서 신호를 송신하게 하는 대응하는 엘리먼트로 대체될 수 있다.
제 1 내지 제 4 필드-형성 엘리먼트 (460A-460D) 는, 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 각각의 에지 주위에 형성된 금속 구조이어서 안테나 구조의 일 측으로터 방사하는 필드 (즉, 신호) 를 형성하여, 대향 측상의 안테나에 도달하는 이들 필드의 일부가 매우 감소되거나 제거되도록 한다. 이들 필드 형성 엘리먼트 (460A-460D) 는 형성 접속 엘리먼트 (465) 를 통해 접지면 (410) 에 접속되어, 필 형성 엘리먼트 (460A-460D) 는 접지면 (110) 과 동일한 전위에 있게 된다.
필드 형성 엘리먼트 (460A-460D) 는, 펜스 (fence), PCB 의 에지상의 돌출된 금속, 또는 에지상에서 PCB 를 둘러싸는 실제 금속링일 수 있다. 또한, 접지면 에지의 에지 회절이 감소되도록 PCB 의 에지상에 톱니모양 또는 다른 패턴을 제공할 수 없는 (out of provide) 필드-형성 엘리먼트 (460A-460D) 를 형성하는 것이 가능하다. 몇몇 실시형태들에서, 필드-형성 엘리먼트 (460A-460D) 는 또한 열 싱크로서 사용될 수 있다.
필드-형성 엘리먼트 (460A-460D) 중 일부 또는 전부는, 접지면 (410) 과 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A 및 425B), 및 직교 안테나의 사용을 통해 충분한 아이솔레이션이 제공되는 일부 실시형태들에서는 생략될 수도 있다. 일부 실시형태들은 또한, 디바이스 (400) 의 일 측상에 하나 이상의 필드-형성 엘리먼트를 제공하며 디바이스의 타 측상에는 제공하지 않을 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 필드-형성 엘리먼트 (460A-460D) 는 얇은 금속 시트로 이루어지고 스프링 핑거로 형성될 수 있어서, 디바이스 패키지의 리드 (lid) 가 PCB 와 어셈블링될 때, 이 핑거는 안테나의 일 측으로부터의 EM 필드를 대향 측상의 필드에 대하여 아이솔레이션하기 위해 적어도 하나의 접지면에 대해 압축된다. 이들 구조는 또한, 그루브 또는 클립에 의해 리드에 부착될 수 있어서, 그루브 또는 클립은 이들 구조를 리드에 쉽게 어셈블링할 수 있다.
도 7 은, 다양한 예시적인 실시형태들에 따른 도 4 의 4개의 안테나 다중 트 랜시버 디바이스의 평면측의 예시적인 도면이다. 도 7 에 도시되어 있는 바와 같이, 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 은 예로서 도시된다. 개시된 실시형태들에서의 제 1 측 (500) 은 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 를 포함한다.
이들 실시형태들에서의 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 는 소망하는 관심 주파수에서 방사하도록 적절하게 사이징된 편평한 금속 피스로 형성된다. 제 1 및 제 4 수직 접속 엘리먼트 (450A 및 450D), 및 제 1 및 제 2 수평 접속 엘리먼트 (440A 및 440D) 는, 돌출된 금속 핑거를 아래쪽으로 구부려, 트랜시버 회로 (420A 또는 420B) 중 하나에 최종으로 접속되는 각각의 피드 포인트 (770A, 770D, 775A, 및 775D) 에 부착함으로써 각각의 안테나 (430A 및 430D) 에 통합된다. 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 가 트랜시버 회로 (420A) 상에 형성된 물리적 전자기 간섭 (EMI) 실드인 실시형태들에서, 피드 포인트 (770A, 770D, 775A, 및 775D) 는 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (425A) 를 관통하여 트랜시버 회로 (420A) 에 접속한다.
도 7 에 또한 도시되어 있는 바와 같이, 비도전성 지지 엘리먼트 (435A 및 435D) 는 각각의 안테나 (430A 및 430D) 아래에 맞게 설치된 정방형 엘리먼트 (square element) 이며, 복수의 포스트에 의해 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 (125A) 에 접속된다.
도 8 은 다양한 예시적인 실시형태들에 따른 도 4 의 4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스의 블록도이다. 도 8 에 도시되어 있는 바와 같이, 디바이스 (400) 는 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 를 갖는 제 1 측 (500), 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 를 갖는 제 2 측 (600), 및 다중 트랜시버 회로 (870) 와 제어기 (880) 를 포함하는 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (850) 를 포함한다.
제 1 및 제 2 측 (500 및 600) 은 도 5 및 6 에 대하여 상술하였다. 도 8 에 개시된 실시형태들에서, 제 1 내지 제 4 안테나 (430A-430D) 는 모두 양지향성이다. 상이한 동작 모드에서, 이들은 필요에 따라 일부는 송신하고 일부는 수신하는, 송/수신 어레이로서 사용될 수 있다. 다른 실시형태들에서, 특정 안테나는 필요에 따라 송신 또는 수신 전용 안테나일 수 있다.
다중 트랜시버 회로 (870) 는 PCB (405) 및 제 1 및 제 2 트랜시버 회로 (420A 및 420B) 를 포함한다. 다중 트랜시버 회로는 안테나 (430A-430D) 로부터 신호를 수신하며, 안테나 (430A-430D) 로 신호를 전송하는데 필요한 모든 회로를 포함한다. 이것은, 증폭기, 필터, 상향 및 하향 변환기, 스위치, 주파수 변환 회로, 패킷 변조기 및 복조기, 신호 검출기, 자동 이득 제어 회로 등을 포함할 수도 있다. 상술한 바와 같이, 트랜시버의 일반적인 동작은 당업계에 공지되어 있으며, 여기에 자세히 설명하지 않는다.
제어기 (880) 는 다중 트랜시버 회로 (870) 의 동작을 제어하는데 필요한 회로를 포함한다. 제어기는, 사용자 인터페이스, 채널 모니터링 회로, 패킷 모니터링 회로, 및 메모리 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 이러한 제어기의 일반적인 동작은 당업계에 공지되어 있으며, 여기에 자세히 설명하지 않는다.
4개의 안테나 2개의 트랜시버 디바이스의 동작
도 9 는, 다양한 예시적인 실시형태들에 따른 도 4의 4개의 안테나 다중 트 랜시버 디바이스를 포함하는 네트워크 (900) 의 블록도이다. 도 9 에 도시되어 있는 바와 같이, 네트워크 (900) 는 기지국 (910) 과 가입자 (920) 사이에서 통신하는 다중 안테나 다중 트랜시버 디바이스 (400) 를 포함한다.
다중 안테나 다중 트랜시버 디바이스 (400) 는 제 1 및 제 4 안테나 (430A 및 430D) 를 갖는 제 1 측, 제 2 및 제 3 안테나 (430B 및 430C) 를 갖는 제 2 측 (600), 및 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (850) 를 포함한다. 이들 엘리먼트는 상기에서 매우 상세히 설명하였다.
제 1 및 제 2 네트워크 (910 및 920) 는 서로 정보를 전달하기 위해 필요한 무선 네트워크를 나타낸다. 다양한 실시형태들이 상이한 제 1 및 제 2 네트워크 (910 및 920) 사이에 접속할 수 있다. 일 실시형태에서, 제 1 네트워크 (910) 는 셀룰러 전화 네트워크일 수 있으며, 제 2 네트워크 (920) 는 IEEE 802.11 네트워크와 같은 로컬 영역 네트워크 (LAN) 일 수 있다. 다른 실시형태에서, 제 1 네트워크 (910) 는 셀룰러 전화 네트워크일 수 있으며, 제 2 네트워크 (920) 는 개인 통신 서비스 (PCS) 네트워크일 수 있다. 그러나, 접속될 필요가 있는 임의의 네트워크 세트에 대한 다른 실시형태들이 가능하다.
다운링크 신호 (930 및 935) 를 제 2 네트워크 (920) 로 전달하는 제 1 네트워크 (910), 및 업링크 신호 (940 및 945) 를 제 1 네트워크 (910) 로 전달하는 제 2 네트워크 (920) 에 대하여 이러한 네트워크의 동작을 설명한다. 그러나, 이것은 단지 예이다. 통신 링크 (930, 935, 940, 및 945) 는 임의의 소망하는 신호의 세트일 수 있다.
제 2 네트워크 (920) 가 업링크 메시지를 제 1 네트워크 (910) 로 전송할 필요가 있을 때, 제 2 네트워크는 디바이스 (400) 의 제 2 측 (600) 상의 제 3 안테나 (430C) 에 의해 수신되는 업링크 신호 (940) 에서 업링크 메시지를 송신한다. 제 3 안테나 (430C) 는 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (850) 를 통해 (즉, 상술한 임의의 전자기 아이솔레이션 엘리먼트) 업링크 메시지를 전달하며, 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 상의 제 4 안테나 (430D) 로부터의 업링크 신호 (945) 에서 업링크 메시지를 송신한다. 그 후, 업링크 신호 (945) 는 제 1 네트워크 (910) 에 의해 수신된다.
유사하게, 제 1 네트워크 (910) 가 다운링크 메시지를 제 2 네트워크 (930) 로 전송할 필요가 있을 때, 제 1 네트워크는 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 상의 제 1 안테나 (430A) 에 의해 수신되는 다운링크 신호 (930) 에서 다운링크 메시지를 송신한다. 제 1 안테나 (430A) 는 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (850) 를 통해 (즉, 상술한 임의의 전자기 아이솔레이션 엘리먼트) 다운링크 메시지를 전달하며, 디바이스 (400) 의 제 2 측 (600) 상의 제 2 안테나 (430B) 로부터의 다운링크 신호 (935) 에서 다운링크 메시지를 송신한다. 그 후, 다운링크 신호 (935) 는 제 2 네트워크 (920) 에 의해 수신된다.
그러나, 제 1 측 (500) 상의 신호 (즉, 다운링크 신호 (930) 및 업링크 신호 (945)) 가 전자기 아이솔레이션 엘리먼트 또는 필드-형성 엘리먼트에 의해 제 2 측 (600) 상의 신호 (즉, 다운링크 신호 (935) 및 업링크 신호 (940)) 로부터 아이솔레이션되기 때문에, 이들 2개의 신호를 전송 및 수신하는 트랜시버가 동일한 PCB 상에 형성되더라도, 2개의 신호 세트 사이의 간섭이 최소화될 수 있다.
또한, 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 상의 업링크 신호 (945) 및 다운링크 신호 (930) 는, 주파수 분할 멀티플렉싱, 시간 분할 멀티플렉싱, 채널 분할 멀티플렉싱, 직교 송신 등과 같은 수단을 통해 또한 아이솔레이션될 수 있다. 유사하게, 디바이스 (400) 의 제 2 측 (600) 상의 업링크 신호 (940) 및 다운링크 신호 (935) 가 유사한 수단을 통해 아이솔레이션될 수 있다.
일부 상황에서, 제 1 및 제 2 네트워크 (910 및 920) 사이에 용이한 물리적 분리가 존재한다. 예를 들어, 일 실시형태에서, 제 1 네트워크 (910) 는 셀룰러 네트워크일 수 있으며, 제 2 네트워크 (920) 는 홈 LAN 일 수 있다. 이것은, LAN 을 실행하는 가입자가 일종의 가입에 기초하여 셀룰러 네트워크에 액세스할 때 발생할 수도 있다.
이러한 경우에서, 제 2 네트워크 (920) (즉, LAN) 는 가입자의 하우스내에서 가장 강할 가능성이 있다. 제 1 네트워크 (910) (즉, 셀룰러 네트워크) 는 가입자의 하우스 외부에서 가장 강할 가능성이 있다. 따라서, 다중 안테나 디바이스 (400) 는 이러한 사실을 이용하기 위해 하우스의 윈도우에 또는 그 근처에 배치될 수 있다. 특히, 디바이스 (400) 의 제 1 측 (500) 은 윈도우를 향해 (즉, 셀룰러 네트워크를 향해) 배치될 수 있으며, 디바이스 (400) 의 제 2 측 (600) 은 하우스의 내부를 향해 (즉, LAN 을 향해) 배치될 수 있다.
이것은, 2개의 네트워크 사이의 물리적 분리가 현저한 임의의 상황에서 유사하게 효과적일 수 있다.
상기 개시에서, 제 1 및 제 3 안테나 (430A 및 430C) 를 수신기 안테나로서 동작하는 것으로 도시하고, 제 2 및 제 4 안테나 (430B 및 430D) 를 송신기 안테나로서 동작하는 것으로 도시하였지만, 이것은 단지 예이다. 이들 안테나 (430A-430D) 는 모두 양지향성 안테나일 수도 있으며, 이들의 동작은 신호를 전송하거나 송신하기 위해 필요에 따라 변화될 수 있다.
다중 대역을 사용하는 동작
도 10 은, 다양한 예시적인 실시형태들에 따라 다중 대역에서 동작하도록 구성된 4개의 안테나 다중 트랜시버 디바이스 (1000) 의 블록도이다. 이 디바이스 (1000) 는 가용 안테나의 가변 구성을 사용하여 2개의 상이한 대역에 걸쳐 신호를 자유롭게 송신할 수 있다.
도 10 에 도시되어 있는 바와 같이, 디바이스 (1000) 는 제 1 측 (1040) 및 제 2 측 (1080) 을 갖는 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (1001) 를 포함한다. 차폐된 다중 트랜시버 엘리먼트 (1001) 는, 제 1 대역 트랜시버 (1002 및 1004), 제 1 대역 기저대역 회로 (1006), 제 2 대역 트랜시버 (1012 및 1014), 제 2 대역 기저대역 회로 (1016), 듀플렉서 (1022, 1024, 1026, 1028, 1062, 1064, 1066, 및 1068), 다이플렉서 (1030, 1035, 1070, 및 1075) 를 포함하고, 제 1 측 (1040) 은 안테나 (1045A 및 1045B) 를 포함하며, 제 2 측 (1080) 은 안테나 (1085A 및 1085B) 를 포함한다. 도 10 에 도시하지는 않았지만, 디바이스 (1000) 는 제 1 측 (1040) 상의 안테나 (1045A 및 1045B) 와 제 2 측 (1080) 상의 안테나 (1085A 및 1085B) 사이에 전자기 (EM) 아이솔레이션을 제공하는, 상술한 바와 같은 적어도 하나의 전자기 아이솔레이션 엘리먼트를 포함한다.
안테나 (1045A) 는 신호 (1050) 를 전송 또는 수신할 수 있고, 안테나 (1045B) 는 신호 (1055) 를 전송 또는 수신할 수 있고, 안테나 (1085A) 는 신호 (1090) 를 전송 또는 수신할 수 있으며, 안테나 (1085B) 는 신호 (1095) 를 전송 또는 수신할 수 있다. 이들 안테나 (1045A, 1045B, 1085A, 및 1085B) 는 평면 (예를 들어, 패치) 안테나, 또는 서로 효과적으로 아이솔레이션될 수도 있는 임의의 다른 바람직한 안테나 타입일 수도 있다.
제 1 대역 트랜시버 (1002) 는 다이플렉서 (1022, 1024, 1026, 및 1028) 및 듀플렉서 (1030 및 1035) 를 통해 안테나 (1045A 및 1045B) 에 접속되어, 안테나 (1045A 및 1045B) 를 통해 데이터를 전송 또는 수신한다. 제 1 대역 트랜시버 (1004) 는 다이플렉서 (1062, 1064, 1066, 및 1068) 및 듀플렉서 (1070 및 1075) 를 통해 안테나 (1085A 및 1085B) 에 접속되어, 안테나 (1085A 및 1085B) 를 통해 데이터를 전송 또는 수신한다. 제 1 대역 기저대역 회로 (1006) 는 제 1 대역 트랜시버 (1002) 와 제 1 대역 트랜시버 (1004) 사이에 접속되어, 이들 2개의 회로 사이에 통신을 제공한다.
제 2 대역 트랜시버 (1012) 는 다이플렉서 (1022, 1024, 1026, 및 1028) 및 듀플렉서 (1030 및 1035) 를 통해 안테나 (1045A 및 1045B) 에 접속되어, 안테나 (1045A 및 1045B) 를 통해 데이터를 전송 또는 수신한다. 제 2 대역 트랜시버 (1014) 는 다이플렉서 (1062, 1064, 1066, 및 1068) 및 듀플렉서 (1070 및 1075) 를 통해 안테나 (1085A 및 1085B) 에 접속되어, 안테나 (1085A 및 1085B) 를 통해 데이터를 전송 또는 수신한다. 제 2 대역 기저대역 회로 (1016) 는 제 2 대역 트랜시버 (1012) 와 제 2 대역 트랜시버 (1014) 사이에 접속되어, 이들 2개의 회로 사이에 통신을 제공한다.
다이플렉서 (1030, 1035) 는 안테나 (1045A 및 1045B) 와 듀플렉서 (1022, 1024, 1026, 1028) 사이에 접속된다. 이들은, 어느 신호가 안테나 (1045A 및 1045B) 와 제 1 대역 트랜시버 (1002) 사이에서, 그리고 안테나 (1045A 및 1045B) 와 제 2 대역 트랜시버 (1012) 사이에서 전달되는지를 결정하도록 동작한다.
다이플렉서 (1030, 1035) 는, 주파수에 기초하여 신호를 스플릿하도록 구성되어, 듀플렉서 (1022 및 1024) 로/로부터의 제 1 주파수 대역의 신호를 전달하며, 듀플렉서 (1024 및 1028) 로/로부터의 제 2 주파수 대역의 신호를 전달한다.
듀플렉서 (1022, 1024) 는 다이플렉서 (1030, 1035) 와 제 1 대역 트랜시버 (1002) 사이에 접속되며, 듀플렉서 (1026, 1028) 는 다이플렉서 (1030, 1035) 와 제 2 대역 트랜시버 (1012) 사이에 접속된다. 이들 듀플렉서 (1022, 1024, 1026, 1028) 는, 제 1 또는 제 2 대역내에서 각각 약간 상이한 주파수의 신호를 라우팅하여, 제 1 및 제 2 대역 트랜시버 (1002 및 1012) 와 다이플렉서 (1030, 1035) 사이에서 송신 또는 수신 신호를 적절하게 안내하도록 작용한다.
다이플렉서 (1070, 1075) 는 안테나 (1085A 및 1085B) 와 듀플렉서 (1062, 1064, 1066, 1068) 사이에 접속된다. 이들은, 어느 신호가 안테나 (1085A 및 1085B) 와 제 1 대역 트랜시버 (1004) 사이에서, 그리고 안테나 (1085A 및 1085B) 와 제 2 대역 트랜시버 (1014) 사이에서 전달되는지를 결정하도록 동작한다.
다이플렉서 (1070, 1075) 는, 주파수에 기초하여 신호를 스플릿하도록 구성되어, 듀플렉서 (1062 및 1064) 로/로부터의 제 2 주파수 대역의 신호를 전달하며, 듀플렉서 (1064 및 1068) 로/로부터의 제 1 주파수 대역의 신호를 전달한다.
듀플렉서 (1062, 1064) 는 다이플렉서 (1070, 1075) 와 제 2 대역 트랜시버 (1014) 사이에 접속되며, 듀플렉서 (1066, 1068) 는 다이플렉서 (1070, 1075) 와 제 1 대역 트랜시버 (1004) 사이에 접속된다. 이들 듀플렉서 (1062, 1064, 1066, 1068) 는, 제 1 또는 제 2 대역내에서 각각 약간 상이한 주파수의 신호를 라우팅하여, 제 1 및 제 2 대역 트랜시버 (1004 및 1014) 와 다이플렉서 (1070, 1075) 사이에서 송신 또는 수신 신호를 적절하게 안내하도록 작용한다.
다른 실시형태들에서, 듀플렉서 (1022, 1024, 1026, 1028, 1062, 1064, 1066, 및 1068), 또는 다이플렉서 (1030, 1035, 1070, 및 1075) 중 일부는, 일부 실시형태들에서 대역 및 안테나의 특정한 변경이 금지될 수도 있기 때문에, 제거될 수도 있다.
다른 실시형태들에서, 상이한 대역으로부터의 신호는 특정한 송신 방위에 명확하게 할당될 수도 있다. 이러한 실시형태들에서, 듀플렉서 (1022, 1024, 1026, 1028, 1062, 1064, 1066, 및 1068) 의 출력은 안테나 (1045A, 1045B, 1085A, 및 1085B) 에 직접 접속될 수 있다. 예를 들어, 제 1 대역은 수평 방위를 사용하여 항상 송/수신하도록 지정될 수 있으며, 제 2 대역은 수직 방위를 사용하여 항상 송/수신하도록 지정될 수 있다. 이러한 일 실시형태에서, 듀플렉서 (1022) 는 안테나 (1045A) 의 수평 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1024) 는 안테 나 (1045B) 의 수평 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1026) 는 안테나 (1045A) 의 수직 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1028) 는 안테나 (1045B) 의 수직 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1062) 는 안테나 (1085A) 의 수직 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1064) 는 안테나 (1085B)의 수직 리드에 직접 접속될 수 있고, 듀플렉서 (1066) 는 안테나 (1085A) 의 수평 리드에 직접 접속될 수 있으며, 듀플렉서 (1068) 는 안테나 (1085B) 의 수평 리드에 직접 접속될 수 있다.
상기 실시형태들이 2개의 트랜시버와 함께 오직 2개 또는 4개의 안테나의 사용만을 나타내지만, 이것은 단지 예이다. 다른 수의 안테나 또는 트랜시버를 사용하는 다중 안테나 다중 트랜시버 디바이스가 또한 사용될 수 있다.
또한, 상기 실시형태들 모두가 PCB 로부터 분리된 안테나를 나타내지만, 다른 실시형태들은 PCB 의 대향측상에 안테나를 직접 형성할 수 있다. 이러한 실시형태들에서, PCB 내의 절연층이 접지면으로부터 안테나를 분리시키기 위해 요구되는 비도전성 지지 부재를 형성할 수 있다. 또한, 이러한 실시형태에서, 트랜시버는, PCB 로부터 떨어져 형성되며, PCB 상의 배선에 의해 안테나접속될 가능성이 있다. 이러한 종류의 집적 구조는 더욱 컴팩트한 디바이스를 제공할 수 있다.
결론
본 발명의 본질, 의도, 및 정당한 범위 및 사상을 제한하기 보다는 오히려 본 발명에 따른 다양한 실시형태들을 어떻게 제조 및 사용할지를 설명하는 것이 본 개시물이 의도하는 바이다. 상술한 설명은 포괄적이거나 개시된 정밀한 형태에 본 발명을 제한하려는 것으로 의도되지 않는다. 상기 교시의 관점에서 변형 또는 변경이 가능하다. 본 발명의 원리의 최상의 예시 및 그것의 실제 애플리케이션을 제공하며, 다양한 실시형태들에서 그리고 특정한 사용에 적합한 것으로 예상되는 다양한 변형으로 당업자가 본 발명을 이용할 수 있도록 실시형태(들)가 선택되고 설명된다. 모든 이러한 변형 및 변동은, 정당하게, 합법적으로, 및 공평하게 권리가 부여되는 범위에 따라 해석될 때, 본 특허 출원의 계류중에 보정될 수도 있는 바와 같은 첨부한 청구범위, 및 그것의 모든 등가물에 의해 결정된 본 발명의 범위내에 있다. 상술한 다양한 회로는 구현하고자 하는 바에 따라, 개별 회로 또는 집적 회로에서 구현될 수 있다.

Claims (21)

  1. 인쇄 회로 기판으로서, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 측과 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 측 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면을 갖는, 상기 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측상에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측상에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재;
    상기 제 1 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 1 안테나; 및
    상기 제 2 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 2 안테나를 포함하며,
    상기 제 1 안테나는 상기 접지면에 접속되지 않은 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 부분상의 제 1 피드 포인트에 전기적으로 접속되며,
    상기 제 2 안테나는 상기 접지면에 접속되지 않은 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 부분상의 제 2 피드 포인트에 전기적으로 접속되는, 다중 안테나 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 지지 부재 및 상기 제 2 비도전성 지지 부재는 상기 인쇄 회로 기판과 일체로 되어 있는, 다중 안테나 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는 각각, 슬롯 안테나, 패치 안테나, 쌍극 안테나, 및 역-F (inverted-F) 안테나 중 하나의 안테나인, 다중 안테나 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측과 상기 제 1 비도전성 지지 부재 사이에 형성된 제 1 트랜시버 회로;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측과 상기 제 2 비도전성 지지 부재 사이에 형성된 제 2 트랜시버 회로;
    상기 제 1 트랜시버 회로와 상기 제 1 비도전성 지지 부재 사이에 형성되며, 상기 접지면에 접속되는 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트; 및
    상기 제 2 트랜시버 회로와 상기 제 2 비도전성 지지 부재 사이에 형성되며, 상기 접지면에 접속되는 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판상의 배선들을 통해 상기 제 1 안테나와 상기 제 2 안테나에 접속된 트랜시버 회로를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파 (polarization) 를 가지며,
    상기 제 2 안테나는 상기 제 1 편파와는 다른 제 2 편파를 갖는, 다중 안테나 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 편파는 상기 제 1 편파로부터 90도 시프트된, 다중 안테나 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파와 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 1 트랜시버에 접속될 수 있으며,
    상기 제 2 안테나는 상기 제 1 편파와 상기 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 2 트랜시버에 접속될 수 있는, 다중 안테나 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측상에 형성되고, 상기 제 1 안테나의 외부 에지에 근접하며, 상기 제 1 안테나로부터 방사하는 제 1 전자기 필드를 형성하도록 구성된 제 1 필드-형성 (field-shaping) 엘리먼트; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측상에 형성되고, 상기 제 2 안테나의 외부 에지에 근접하며, 상기 제 2 안테나로부터 방사하는 제 2 전자기 필드를 형성하 도록 구성된 제 2 필드-형성 엘리먼트를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  10. 인쇄 회로 기판으로서, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 측과 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 측 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면을 갖는, 상기 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측상에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측상에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측상에 형성된 제 3 비도전성 지지 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측상에 형성된 제 4 비도전성 지지 부재;
    상기 제 1 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 1 안테나;
    상기 제 2 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 2 안테나;
    상기 제 3 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 3 안테나; 및
    상기 제 4 비도전성 지지 부재상에 형성된 제 4 안테나를 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측과 상기 제 1 및 제 4 비도전성 지지 부재 사이에 형성된 제 1 트랜시버 회로;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측과 상기 제 2 및 제 3 비도전성 지지 부재 사이에 형성된 제 2 트랜시버 회로;
    상기 제 1 트랜시버 회로와 상기 제 1 및 제 4 비도전성 지지 부재 사이에 형성되며, 상기 접지면에 접속된 제 1 전자기 아이솔레이션 엘리먼트; 및
    상기 제 2 트랜시버 회로와 상기 제 2 및 제 3 비도전성 지지 부재 사이에 형성되며, 상기 접지면에 접속된 제 2 전자기 아이솔레이션 엘리먼트를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판상의 배선들을 통해 상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 안테나에 접속된 트랜시버 회로를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파를 갖고,
    상기 제 2 안테나는 제 2 편파를 갖고,
    상기 제 3 안테나는 제 3 편파를 갖고,
    상기 제 4 안테나는 제 4 편파를 가지며,
    상기 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 편파는, 적어도 제 1 편파 방위 및 상기 제 1 편파 방위와는 다른 제 2 편파 방위를 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 편파 방위는 상기 제 1 편파 방위로부터 90도 시프트된, 다중 안테나 디바이스.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파와 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 1 트랜시버에 접속될 수 있고,
    상기 제 2 안테나는 상기 제 1 편파와 상기 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 2 트랜시버에 접속될 수 있고,
    상기 제 3 안테나는 상기 제 1 편파와 상기 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 3 트랜시버에 접속될 수 있으며,
    상기 제 4 안테나는 상기 제 1 편파와 상기 제 2 편파 중 하나의 편파를 사용하여 제 4 트랜시버에 접속될 수 있는, 다중 안테나 디바이스.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 측상에 형성되고, 상기 제 1 및 제 4 안테나 중 적어도 하나의 안테나의 외부 에지에 근접하며, 상기 제 1 및 제 4 안테나 중 적어도 하나의 안테나로부터 방사하는 제 1 전자기 필드를 형성하도록 구성된 제 1 필드-형성 엘리먼트; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 2 측상에 형성되고, 상기 제 2 및 제 3 안테나 중 적어도 하나의 안테나의 외부 에지에 근접하며, 상기 제 2 및 제 3 안테나 중 적어도 하나의 안테나로부터 방사하는 제 2 전자기 필드를 형성하도록 구성된 제 2 필드-형성 엘리먼트를 더 포함하는, 다중 안테나 디바이스.
  17. 인쇄 회로 기판에 형성된 다중 안테나 디바이스로서,
    상기 인쇄 회로 기판의 제 1 측상에 형성된 제 1 안테나;
    상기 인쇄 회로 기판의 제 2 측상에 형성된 제 2 안테나;
    상기 제 1 안테나와 상기 제 2 안테나 사이에 형성되며, 상기 제 1 안테나와 상기 제 2 안테나 사이에 전자기 아이솔레이션을 제공하도록 구성된 접지면;
    상기 제 1 안테나와 상기 접지면 사이에 형성된 제 1 비도전성 지지 부재; 및
    상기 제 2 안테나와 상기 접지면 사이에 형성된 제 2 비도전성 지지 부재를 포함하며,
    상기 제 1 안테나는 상기 접지면에 접속되지 않은 상기 인쇄 회로 기판상의 제 1 피드 포인트에 전기적으로 접속되며,
    상기 제 2 안테나는 상기 접지면에 접속되지 않은 상기 인쇄 회로 기판상의 제 2 피드 포인트에 전기적으로 접속되는, 다중 안테나 디바이스.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 및 상기 제 2 안테나는 각각, 슬롯 안테나, 패치 안테나, 쌍극 안테나, 및 역-F 안테나 중 하나의 안테나인, 다중 안테나 디바이스.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파를 가지며,
    상기 제 2 안테나는 상기 제 1 편파와는 다른 제 2 편파를 갖는, 다중 안테나 디바이스.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나는 제 1 편파를 가지며,
    상기 제 2 안테나는 상기 제 1 편파와는 다른 제 2 편파를 갖는, 다중 안테나 디바이스.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 2 편파는 상기 제 1 편파로부터 90도 시프트된, 다중 안테나 디바이스.
KR1020097014406A 2006-12-11 2007-12-11 아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스 KR101123595B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US86943806P 2006-12-11 2006-12-11
US60/869,438 2006-12-11
PCT/US2007/025234 WO2008073372A2 (en) 2006-12-11 2007-12-11 Multiple-antenna device having an isolation element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090096518A KR20090096518A (ko) 2009-09-10
KR101123595B1 true KR101123595B1 (ko) 2012-03-22

Family

ID=39512296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097014406A KR101123595B1 (ko) 2006-12-11 2007-12-11 아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스

Country Status (9)

Country Link
US (2) US7592969B2 (ko)
EP (1) EP2122761A4 (ko)
JP (1) JP2010512713A (ko)
KR (1) KR101123595B1 (ko)
CN (1) CN101553956B (ko)
BR (1) BRPI0720168A2 (ko)
CA (1) CA2670535C (ko)
RU (1) RU2399125C1 (ko)
WO (1) WO2008073372A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140094739A (ko) * 2013-01-22 2014-07-31 삼성전자주식회사 격리도가 향상된 공진기

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8064601B1 (en) 2006-03-31 2011-11-22 Meru Networks Security in wireless communication systems
US9142873B1 (en) 2005-12-05 2015-09-22 Meru Networks Wireless communication antennae for concurrent communication in an access point
US9794801B1 (en) 2005-12-05 2017-10-17 Fortinet, Inc. Multicast and unicast messages in a virtual cell communication system
US9215754B2 (en) 2007-03-07 2015-12-15 Menu Networks Wi-Fi virtual port uplink medium access control
US9215745B1 (en) 2005-12-09 2015-12-15 Meru Networks Network-based control of stations in a wireless communication network
US9025581B2 (en) 2005-12-05 2015-05-05 Meru Networks Hybrid virtual cell and virtual port wireless network architecture
US8160664B1 (en) 2005-12-05 2012-04-17 Meru Networks Omni-directional antenna supporting simultaneous transmission and reception of multiple radios with narrow frequency separation
US9730125B2 (en) 2005-12-05 2017-08-08 Fortinet, Inc. Aggregated beacons for per station control of multiple stations across multiple access points in a wireless communication network
US9185618B1 (en) 2005-12-05 2015-11-10 Meru Networks Seamless roaming in wireless networks
US8472359B2 (en) 2009-12-09 2013-06-25 Meru Networks Seamless mobility in wireless networks
JP5194645B2 (ja) * 2007-08-29 2013-05-08 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US7894436B1 (en) 2007-09-07 2011-02-22 Meru Networks Flow inspection
US8023886B2 (en) * 2007-09-28 2011-09-20 Broadcom Corporation Method and system for repeater with gain control and isolation via polarization
US7881753B2 (en) * 2007-09-28 2011-02-01 Broadcom Corporation Method and system for sharing multiple antennas between TX and RX in a repeat field of polarization isolation
US9002261B2 (en) * 2007-10-12 2015-04-07 Broadcom Corporation Method and system for utilizing out of band signaling for calibration and configuration of a mesh network of EHF transceivers/repeaters
US7916089B2 (en) * 2008-01-04 2011-03-29 Apple Inc. Antenna isolation for portable electronic devices
US8027636B2 (en) * 2008-09-22 2011-09-27 Cellynx, Inc. Multi-band wireless repeater
US8467737B2 (en) * 2008-12-31 2013-06-18 Intel Corporation Integrated array transmit/receive module
US11732527B2 (en) 2009-12-22 2023-08-22 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows
US11342791B2 (en) 2009-12-22 2022-05-24 View, Inc. Wirelessly powered and powering electrochromic windows
US20130271813A1 (en) 2012-04-17 2013-10-17 View, Inc. Controller for optically-switchable windows
US11630366B2 (en) 2009-12-22 2023-04-18 View, Inc. Window antennas for emitting radio frequency signals
US11205926B2 (en) 2009-12-22 2021-12-21 View, Inc. Window antennas for emitting radio frequency signals
CN102104204B (zh) * 2009-12-22 2017-04-05 光宝电子(广州)有限公司 多输入多输出天线装置
US9197482B1 (en) 2009-12-29 2015-11-24 Meru Networks Optimizing quality of service in wireless networks
JP4875176B2 (ja) * 2010-02-19 2012-02-15 株式会社東芝 アンテナ及びカプラ
JP5538022B2 (ja) * 2010-03-29 2014-07-02 京セラ株式会社 中継装置およびその製造方法
US8471779B2 (en) * 2010-05-17 2013-06-25 Lutron Electronics Co., Inc. Wireless battery-powered remote control with label serving as antenna element
US8963656B2 (en) 2010-05-24 2015-02-24 Silicon Image, Inc. Apparatus, system, and method for a compact symmetrical transition structure for radio frequency applications
US8686920B2 (en) * 2010-05-28 2014-04-01 The Regents Of The University Of Michigan Miniaturized radio repeater
US20120218156A1 (en) * 2010-09-01 2012-08-30 Qualcomm Incorporated On-frequency repeater
US8463179B2 (en) * 2010-12-22 2013-06-11 Qualcomm Incorporated Electromagnetic patch antenna repeater with high isolation
US8626057B2 (en) 2011-02-16 2014-01-07 Qualcomm Incorporated Electromagnetic E-shaped patch antenna repeater with high isolation
US8890763B2 (en) * 2011-02-21 2014-11-18 Funai Electric Co., Ltd. Multiantenna unit and communication apparatus
US8422540B1 (en) 2012-06-21 2013-04-16 CBF Networks, Inc. Intelligent backhaul radio with zero division duplexing
US8649418B1 (en) 2013-02-08 2014-02-11 CBF Networks, Inc. Enhancement of the channel propagation matrix order and rank for a wireless channel
US8467363B2 (en) 2011-08-17 2013-06-18 CBF Networks, Inc. Intelligent backhaul radio and antenna system
US8970317B2 (en) * 2011-12-23 2015-03-03 Tyco Electronics Corporation Contactless connector
US11300848B2 (en) 2015-10-06 2022-04-12 View, Inc. Controllers for optically-switchable devices
US9270321B2 (en) 2012-04-24 2016-02-23 Zte (Usa) Inc. Flexible unified architecture for point-to-point digital microwave radios
US9350441B2 (en) 2012-06-29 2016-05-24 Magneticomm, Inc. Rapid deployment airborne repeater
US9112589B2 (en) * 2013-02-26 2015-08-18 Invertix Corporation Adaptive mode optimizer and mode shifter
KR102193134B1 (ko) * 2013-10-14 2020-12-21 삼성전자주식회사 착용형 인체 감지 장치와 이를 포함하는 시스템
WO2015089851A1 (zh) * 2013-12-21 2015-06-25 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 天线系统、集成通信结构和终端
KR102336168B1 (ko) 2014-03-05 2021-12-07 뷰, 인크. 스위칭가능한 광 디바이스들 및 제어기들을 포함하는 사이트들 모니터링
KR102172299B1 (ko) 2014-08-18 2020-10-30 엘지이노텍 주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 무선 제어 시스템
US11114742B2 (en) 2014-11-25 2021-09-07 View, Inc. Window antennas
AU2015353606B2 (en) 2014-11-25 2020-05-21 View, Inc. Window antennas
US9799953B2 (en) * 2015-03-26 2017-10-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Antenna isolation
US9768506B2 (en) 2015-09-15 2017-09-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-antennna isolation adjustment
US9984380B2 (en) * 2016-06-24 2018-05-29 The Nielsen Company (Us), Llc. Metering apparatus and related methods
US10405036B2 (en) 2016-06-24 2019-09-03 The Nielsen Company (Us), Llc Invertible metering apparatus and related methods
US10178433B2 (en) 2016-06-24 2019-01-08 The Nielsen Company (Us), Llc Invertible metering apparatus and related methods
EP3500891A4 (en) 2016-08-22 2020-03-25 View, Inc. ELECTROCHROME WINDOW WITH ELECTROMAGNETIC SHIELD
US10333213B2 (en) 2016-12-06 2019-06-25 Silicon Laboratories Inc. Apparatus with improved antenna isolation and associated methods
US10498415B2 (en) * 2016-12-20 2019-12-03 Raytheon Company Systems and methods for a multi-mode active electronically scanned array
CN108337025B (zh) * 2017-01-20 2019-12-27 北京小米移动软件有限公司 发射上行信号的方法及装置
NO20170110A1 (en) * 2017-01-25 2018-07-26 Norbit Its Wideband antenna balun
US10291698B2 (en) * 2017-07-14 2019-05-14 Amazon Technologies, Inc. Antenna structures and isolation chambers of a multi-radio, multi-channel (MRMC) mesh network device
US11342658B2 (en) * 2018-01-22 2022-05-24 Kyocera Corporation Repeater
TW202206925A (zh) 2020-03-26 2022-02-16 美商視野公司 多用戶端網路中之存取及傳訊
TWI744913B (zh) * 2020-05-25 2021-11-01 智易科技股份有限公司 印刷電路板的天線設計
US11631493B2 (en) 2020-05-27 2023-04-18 View Operating Corporation Systems and methods for managing building wellness

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030008716A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 (주)하이게인안테나 고 상호간섭 차단 안테나
US20030043076A1 (en) * 2001-02-16 2003-03-06 Ems Technologies, Inc. Method and system for producing dual polarization states with controlled RF beamwidths

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0265529A (ja) * 1988-08-31 1990-03-06 Yamatake Honeywell Co Ltd カード型送受信機
RU2048699C1 (ru) 1991-08-13 1995-11-20 Акционерное общество открытого типа "Радиофизика" Фазированная антенная решетка отражательного типа
JP3340271B2 (ja) * 1994-12-27 2002-11-05 株式会社東芝 無指向性アンテナ
JP2000138625A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Ntt Mobil Communication Network Inc 通信装置
US6731904B1 (en) * 1999-07-20 2004-05-04 Andrew Corporation Side-to-side repeater
JP2001352208A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Sony Corp 通信端末装置
JP2002185235A (ja) * 2000-12-19 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 指向性切換アンテナ装置
AU2003228322A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-29 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Dual-element microstrip patch antenna for mitigating radio frequency interference
US6889045B2 (en) * 2002-06-26 2005-05-03 Motorola, Inc. Method and apparatus for implementing bi-directional soft handovers between wireless networks via media gateway control
US7283101B2 (en) * 2003-06-26 2007-10-16 Andrew Corporation Antenna element, feed probe; dielectric spacer, antenna and method of communicating with a plurality of devices
JP3900349B2 (ja) * 2003-04-04 2007-04-04 ソニー株式会社 無線装置および無線装置システム
US7167705B2 (en) * 2003-06-27 2007-01-23 Oracle International Corporation Roaming across different access mechanisms and network technologies
US7196674B2 (en) * 2003-11-21 2007-03-27 Andrew Corporation Dual polarized three-sector base station antenna with variable beam tilt
US7454167B2 (en) * 2004-07-14 2008-11-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for echo cancellation in a wireless repeater using cross-polarized antenna elements
US7893878B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-22 Broadcom Corporation Integrated circuit antenna structure
US7522122B2 (en) * 2006-03-21 2009-04-21 Broadcom Corporation Planer antenna structure
US8232919B2 (en) * 2006-12-29 2012-07-31 Broadcom Corporation Integrated circuit MEMs antenna structure
US7979033B2 (en) * 2006-12-29 2011-07-12 Broadcom Corporation IC antenna structures and applications thereof
US7764236B2 (en) * 2007-01-04 2010-07-27 Apple Inc. Broadband antenna for handheld devices
US20080194288A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Broadcom Corporation Integrated circuit including packet network transceivers and fm receiver with fm antenna control
TWI372530B (en) * 2007-03-02 2012-09-11 Qualcomm Inc Configuration of a repeater

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030043076A1 (en) * 2001-02-16 2003-03-06 Ems Technologies, Inc. Method and system for producing dual polarization states with controlled RF beamwidths
KR20030008716A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 (주)하이게인안테나 고 상호간섭 차단 안테나

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140094739A (ko) * 2013-01-22 2014-07-31 삼성전자주식회사 격리도가 향상된 공진기
KR102028057B1 (ko) 2013-01-22 2019-10-04 삼성전자주식회사 격리도가 향상된 공진기

Also Published As

Publication number Publication date
CN101553956A (zh) 2009-10-07
US20080136736A1 (en) 2008-06-12
BRPI0720168A2 (pt) 2014-01-07
WO2008073372A2 (en) 2008-06-19
CA2670535A1 (en) 2008-06-19
KR20090096518A (ko) 2009-09-10
JP2010512713A (ja) 2010-04-22
WO2008073372A3 (en) 2008-08-14
EP2122761A4 (en) 2011-07-20
RU2399125C1 (ru) 2010-09-10
US20100080151A1 (en) 2010-04-01
US7893889B2 (en) 2011-02-22
US7592969B2 (en) 2009-09-22
CN101553956B (zh) 2013-03-27
CA2670535C (en) 2013-06-18
EP2122761A2 (en) 2009-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101123595B1 (ko) 아이솔레이션 엘리먼트를 갖는 다중 안테나 디바이스
US10270152B2 (en) Broadband transceiver and distributed antenna system utilizing same
US7577398B2 (en) Repeaters for wireless communication systems
EP1481442B1 (en) User terminal antenna arrangement for multiple-input multiple-output communications
EP3540956B1 (en) Multiway switch, radio frequency system, and communication device
US20090135745A1 (en) Directional antenna configuration for tdd repeater
US20120329407A1 (en) Antenna Arrangement
CN103563170B (zh) 用于天线辐射交叉极化抑制的方法和装置
US20100182206A1 (en) Wireless network device including a polarization and spatial diversity antenna system
US20150303589A1 (en) Quadri-polarized antenna oscillator, quadri-polarized antenna and quadri-polarized multi-antenna array
EP3357167B1 (en) In-band full-duplex complementary antenna
US20220029298A1 (en) Shared Ground mmWave and Sub 6 GHz Antenna System
US11735815B2 (en) Reconfigurable antenna systems integrated with metal case
Tsakalaki et al. A 2-order MIMO full-duplex antenna system
US10148002B2 (en) Horizontally-polarized antenna for microcell coverage having high isolation
WO2018057173A1 (en) Highly isolated monopole antenna system
US11133916B2 (en) Wireless communication system
CN112421221A (zh) 天线模组及客户前置设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150129

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151230

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161229

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee