KR101115404B1 - X-ray detector - Google Patents

X-ray detector Download PDF

Info

Publication number
KR101115404B1
KR101115404B1 KR1020090019321A KR20090019321A KR101115404B1 KR 101115404 B1 KR101115404 B1 KR 101115404B1 KR 1020090019321 A KR1020090019321 A KR 1020090019321A KR 20090019321 A KR20090019321 A KR 20090019321A KR 101115404 B1 KR101115404 B1 KR 101115404B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
ray
plate
layer
disposed
Prior art date
Application number
KR1020090019321A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100100431A (en
Inventor
추대호
Original Assignee
(주)세현
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)세현 filed Critical (주)세현
Priority to KR1020090019321A priority Critical patent/KR101115404B1/en
Publication of KR20100100431A publication Critical patent/KR20100100431A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101115404B1 publication Critical patent/KR101115404B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G1/00X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
    • H05G1/08Electrical details
    • H05G1/26Measuring, controlling or protecting
    • H05G1/30Controlling
    • H05G1/38Exposure time
    • H05G1/42Exposure time using arrangements for switching when a predetermined dose of radiation has been applied, e.g. in which the switching instant is determined by measuring the electrical energy supplied to the tube
    • H05G1/44Exposure time using arrangements for switching when a predetermined dose of radiation has been applied, e.g. in which the switching instant is determined by measuring the electrical energy supplied to the tube in which the switching instant is determined by measuring the amount of radiation directly
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/50Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output
    • H01J31/501Image-conversion or image-amplification tubes, i.e. having optical, X-ray, or analogous input, and optical output with an electrostatic electron optic system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2231/00Cathode ray tubes or electron beam tubes
    • H01J2231/50Imaging and conversion tubes
    • H01J2231/50005Imaging and conversion tubes characterised by form of illumination
    • H01J2231/5001Photons
    • H01J2231/50031High energy photons
    • H01J2231/50036X-rays

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

무게를 감소시킬 수 있는 엑스레이 검출장치는 광검출 기판, 광파장 변환부재, 광발생 시트, 하부 수지판, 메인 지지플레이트, 엑스레이 차단시트 및 구동 회로기판을 포함한다. 광검출 기판은 광을 전기로 변환시켜 검출하고, 광파장 변환부재는 광검출 기판의 상부에 배치되어 엑스레이를 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시키며, 광발생 시트는 광검출 기판의 하부에 배치되어 광검출 기판으로 광을 제공할 수 있다. 하부 수지판은 광발생 시트의 하부에 배치되어 광발생 시트를 지지하고 투명한 합성수지로 이루어지며, 메인 지지플레이트는 하부 수지판의 하부에 배치되어 하부 수지판을 지지한다. 엑스레이 차단시트는 하부 수지판 및 메인 지지플레이트 사이에 배치되어 엑스레이를 흡수하여 차단하며, 구동 회로기판은 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고 광검출 기판 및 광발생 시트의 구동을 제어한다. 이와 같이, 광발생 시트 하부에 합성수지로 이루어진 하부 수지판이 배치됨에 따라 엑스레이 검출장치의 전체 무게가 감소될 수 있다.An X-ray detecting apparatus capable of reducing weight includes a light detecting substrate, a light wavelength converting member, a light generating sheet, a lower resin plate, a main support plate, an X-ray blocking sheet, and a driving circuit board. The photodetecting substrate converts and converts light into electricity, and the light wavelength converting member is disposed above the photodetecting substrate to convert X-rays into light of a wavelength absorbed by the photodetecting substrate, and the photo-generating sheet is disposed below the photodetecting substrate. Can be disposed to provide light to the photodetecting substrate. The lower resin plate is disposed under the light generating sheet to support the light generating sheet and is made of a transparent synthetic resin, and the main support plate is disposed under the lower resin plate to support the lower resin plate. The X-ray blocking sheet is disposed between the lower resin plate and the main support plate to absorb and block the X-ray, and the driving circuit board is disposed under the main support plate and controls the driving of the photodetecting substrate and the light generating sheet. As such, as the lower resin plate made of synthetic resin is disposed under the light generating sheet, the total weight of the X-ray detection apparatus may be reduced.

광발생 시트, 하부 수지판 Light generating sheet, lower resin board

Description

엑스레이 검출장치{X-RAY DETECTOR}X-ray detector {X-RAY DETECTOR}

본 발명은 엑스레이 검출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엑스레이를 검출하여 물체의 내부를 촬영할 수 있는 엑스레이 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to an x-ray detecting apparatus, and more particularly, to an x-ray detecting apparatus capable of detecting the x-rays to photograph the inside of the object.

일반적으로, 엑스레이(X-Ray)는 단파장을 갖고 있어 어느 임의의 물체를 쉽게 투과할 수 있고, 상기 물체 내부의 밀한 정도에 따라 투과되는 양이 결정된다. 즉, 상기 물체의 내부상태는 상기 물체를 투과한 상기 엑스레이의 투과량을 통해 간접적으로 관측될 수 있다.In general, X-rays have a short wavelength and can easily penetrate any object, and the amount of the X-ray may be determined by the degree of denseness inside the object. That is, the internal state of the object may be indirectly observed through the transmission amount of the X-ray that has passed through the object.

엑스레이 검출장치는 상기 물체를 투과한 상기 엑스레이의 투과량을 검출하는 장치로, 상기 엑스레이의 투과량을 검출하여 상기 물체의 내부상태를 표시장치를 통해 외부로 표시할 수 있다. 상기 엑스레이 검출장치는 일반적으로, 의료용 검사장치, 비파괴 검사장치 등으로 사용될 수 있다.The X-ray detection apparatus is a device that detects the amount of transmission of the X-ray that has passed through the object, and detects the amount of transmission of the X-ray to display the internal state of the object to the outside through a display device. The X-ray detection apparatus may generally be used as a medical inspection apparatus, a non-destructive inspection apparatus, and the like.

상기 엑스레이 검출장치는 일반적으로, 광파장 변환부재, 광검출 기판, 하부 지지판, 메인 지지플레이트, 엑스레이 차단시트, 광발생 시트 및 구동 회로기판을 포함한다. 상기 광파장 변환부재는 외부로부터 인가되는 엑스레이를 가시광선으로 변환시키고, 상기 광검출 기판은 상기 광파장 변환부재에서 변환된 가시광선을 전 기로 변환시켜 검출한다. 상기 하부 지지판은 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어 지지하고, 상기 메인 지지플레이트는 상기 하부 지지판의 하부에 배치되어 상기 하부 지지판의 가장자리를 지지한다. 상기 엑스레이 차단시트는 상기 메인 지지플레이트의 상부 수납공간 내에 배치되어 상기 메인 지지플레이트에 의해 지지되며, 상기 광발생 시트는 상기 엑스레이 차단시트 상에 배치되어 상기 광검출 기판으로 광을 제공한다. 상기 구동 회로기판은 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되어 상기 광검출 기판 및 상기 광발생 시트와 전기적으로 연결되어 제어한다.The X-ray detecting apparatus generally includes an optical wavelength conversion member, a photodetecting substrate, a lower support plate, a main support plate, an X-ray blocking sheet, a light generating sheet, and a driving circuit board. The optical wavelength converting member converts the X-rays applied from the outside into visible light, and the photodetecting substrate converts the visible light converted by the optical wavelength converting member into electricity and detects the same. The lower support plate is disposed under the light detecting substrate and supports the main support plate, and the main support plate is disposed under the lower support plate to support the edge of the lower support plate. The X-ray blocking sheet is disposed in the upper receiving space of the main support plate and supported by the main support plate, and the light generating sheet is disposed on the X-ray blocking sheet to provide light to the photodetecting substrate. The driving circuit board is disposed under the main support plate to be electrically connected to and control the photodetecting substrate and the light generating sheet.

그러나, 상기 광검출 기판의 하부에 배치된 상기 하부 지지판은 상기 광검출 기판을 지지하기 위해 약 3.0 mm 이상의 두께를 갖는 투명한 유리기판을 사용하고, 그 결과 상기 엑스레이 검출장치의 전체 무게가 증가되어 이동성이 저하되는 문제점이 있다.However, the lower support plate disposed below the photodetecting substrate uses a transparent glass substrate having a thickness of about 3.0 mm or more to support the photodetecting substrate, and as a result, the overall weight of the X-ray detecting apparatus is increased and the mobility is increased. There is a problem of this deterioration.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 무게를 감소시킬 수 있는 엑스레이 검출장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is to solve this problem, the problem to be solved by the present invention is to provide an X-ray detection apparatus that can reduce the weight.

본 발명의 일 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광검출 기판, 광파장 변환부재, 광발생 시트, 하부 수지판, 메인 지지플레이트, 엑스레이 차단시트 및 구동 회로기판을 포함한다.The X-ray detecting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a light detecting substrate, a light wavelength converting member, a light generating sheet, a lower resin plate, a main support plate, an X-ray blocking sheet, and a driving circuit board.

상기 광검출 기판은 광을 전기로 변환시켜 검출하고, 상기 광파장 변환부재는 상기 광검출 기판의 상부에 배치되어, 외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 상기 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시킨다. 상기 광발생 시트는 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어, 광을 발생시켜 상기 광검출 기판으로 제공할 수 있다. 상기 하부 수지판은 상기 광발생 시트의 하부에 배치되어 상기 광발생 시트를 지지하고, 투명한 합성수지로 이루어진다. 상기 메인 지지플레이트는 상기 하부 수지판의 하부에 배치되어, 상기 하부 수지판을 지지한다. 상기 엑스레이 차단시트는 상기 하부 수지판 및 상기 메인 지지플레이트 사이에 배치되어 상기 메인 지지플레이트에 의해 지지되며, 상기 광파장 변환부재에서 상기 광으로 변환되지 않고 투과된 엑스레이를 흡수하여 차단한다. 상기 구동 회로기판은 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판 및 상기 광발생 시트의 구동을 제어한다.The photodetector substrate detects light by converting the light into electricity, and the light wavelength converting member is disposed on the photodetector substrate, so that X-rays applied from the outside are absorbed by the photodetector substrate. To. The light generating sheet may be disposed under the photodetecting substrate to generate light and provide the light to the photodetecting substrate. The lower resin plate is disposed under the light generating sheet to support the light generating sheet and is made of a transparent synthetic resin. The main support plate is disposed under the lower resin plate to support the lower resin plate. The X-ray blocking sheet is disposed between the lower resin plate and the main support plate and supported by the main support plate, and absorbs and blocks the X-rays transmitted without being converted into the light by the optical wavelength conversion member. The driving circuit board is disposed under the main support plate and controls the driving of the photodetecting substrate and the light generating sheet.

상기 광발생 시트는 제1 전극층, 제2 전극층, 발광층, 유전층 및 보호층을 포함할 수 있다. 상기 제2 전극층은 상기 제1 전극층 상부에 배치되고, 상기 발광층은 상기 제1 및 제2 전극층들 사이에 형성되고 상기 제1 및 제2 전극층들 사이에 형성된 전기장에 의해 광을 발생시킬 수 있다. 상기 유전층은 상기 제1 전극층과 상기 발광층 사이 또는 상기 발광층과 상기 제2 전극층 사이에 형성되고, 상기 발광층에서의 발광을 유도한다. 상기 보호층은 상기 제2 전극층 상에 형성되어 상기 제2 전극층을 보호한다.The photo-generating sheet may include a first electrode layer, a second electrode layer, a light emitting layer, a dielectric layer, and a protective layer. The second electrode layer may be disposed on the first electrode layer, and the emission layer may be formed between the first and second electrode layers and generate light by an electric field formed between the first and second electrode layers. The dielectric layer is formed between the first electrode layer and the light emitting layer or between the light emitting layer and the second electrode layer to induce light emission in the light emitting layer. The protective layer is formed on the second electrode layer to protect the second electrode layer.

상기 제1 전극층은 상기 하부 수지판의 상면 상에 형성될 수 있다. 이와 다 르게, 상기 광발생 시트는 상기 제1 전극층의 하부에 배치되어 상면에 상기 제1 전극층이 형성되고, 투명한 합성수지로 이루어진 베이스 수지층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 엑스레이 검출장치는 상기 베이스 수지층 및 상기 하부 수지판 사이에 배치되어, 상기 베이스 수지층을 상기 하부 수지판의 상면 상에 부착시키는 수지판 접착필름을 더 포함할 수 있다.The first electrode layer may be formed on an upper surface of the lower resin plate. Alternatively, the photo-generating sheet may further include a base resin layer disposed under the first electrode layer to form the first electrode layer on an upper surface thereof, and made of a transparent synthetic resin. In this case, the x-ray detecting apparatus may further include a resin plate adhesive film disposed between the base resin layer and the lower resin plate to attach the base resin layer on the upper surface of the lower resin plate.

상기 제1 전극층은 탄소층(carbon layer) 및 실버페이스트(silver paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 제2 전극층은 투명한 도전성 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode layer may include at least one of a carbon layer and a silver paste, and the second electrode layer may be made of a transparent conductive material.

상기 메인 지지플레이트는 상기 엑스레이 차단시트를 지지하는 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트의 양단부에 각각 연결된 측부 플레이트들을 포함할 수 있다.The main support plate may include a base plate for supporting the X-ray blocking sheet, and side plates respectively connected to both ends of the base plate.

상기 메인 지지플레이트는 상부 및 하부 수납공간들을 갖도록 H-자 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 엑스레이 차단시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치될 수 있고, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치될 수 있다.The main support plate may have an H-shape to have upper and lower receiving spaces. In this case, the X-ray blocking sheet may be disposed in the upper accommodating space, and the driving circuit board may be disposed in the lower accommodating space.

상기 메인 지지플레이트는 하부 수납공간을 갖도록 ㄷ-자 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 하부 지지판은 상기 엑스레이 차단시트 상에 배치되어 상기 베이스 플레이트에 의해 지지될 수 있고, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치될 수 있다.The main support plate may have a c-shape to have a lower receiving space. In this case, the lower support plate may be disposed on the X-ray blocking sheet to be supported by the base plate, and the driving circuit board may be disposed in the lower receiving space.

한편, 상기 엑스레이 검출장치는 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 광발생 시트, 상기 하부 수지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차 단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the X-ray detecting apparatus has an outer case that houses and protects the light detecting substrate, the light wavelength conversion member, the light generating sheet, the lower resin plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board. It may further include.

상기 외부 케이스는 수납용기부 및 탑커버부를 포함할 수 있다. 상기 수납용기부는 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 광발생 시트, 상기 하부 수지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납한다. 상기 탑커버부는 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부의 개구를 커버하고, 외부로부터 인가되는 상기 엑스레이가 투과된다. 이때, 상기 측부 플레이트들의 하단은 상기 용기 바닥판에 연결되어 고정될 수 있다.The outer case may include a storage container portion and a top cover portion. The storage container part includes a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate, so that the light detecting substrate, the light wavelength conversion member, the light generating sheet, the lower resin plate, the main support plate, and the X-ray blocking The sheet and the driving circuit board are accommodated. The top cover part is connected to an upper end of the side walls of the container to cover the opening of the storage container part, and the X-ray applied from the outside is transmitted. In this case, lower ends of the side plates may be connected to and fixed to the container bottom plate.

이와 같이 엑스레이 검출장치에 따르면, 광발생 시트의 하부에 배치된 하부 수지판은 상대적으로 가벼운 합성수지로 이루어져 상기 광발생 시트와 결합됨에 따라, 엑스레이 검출장치의 전체 무게가 감소될 수 있다.As described above, according to the X-ray detecting apparatus, the lower resin plate disposed under the light generating sheet is made of a relatively light synthetic resin and combined with the light generating sheet, so that the total weight of the X-ray detecting apparatus may be reduced.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.In the drawings, the thickness of each device or film (layer) and regions has been exaggerated for clarity of the invention, and each device may have a variety of additional devices not described herein. When (layer) is mentioned as being located on another film (layer) or substrate, an additional film (layer) may be formed directly on or between the other film (layer) or substrate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 엑스레이 검출장치 중 광검출 기판의 일부를 확대해서 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a first exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the photodetecting substrate of the X-ray detecting apparatus of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing cut along the line II '.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광검출 기판(100), 광파장 변환부재(200), 광발생 시트(300), 하부 수지판(400), 엑스레이 차단시트(600), 메인 지지플레이트(500), 구동 회로기판(700) 및 외부 케이스(800)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the x-ray detecting apparatus according to the present embodiment includes a light detecting substrate 100, a light wavelength converting member 200, a light generating sheet 300, a lower resin plate 400, an X-ray blocking sheet 600, The main support plate 500, the driving circuit board 700, and the outer case 800 are included.

상기 광검출 기판(100)은 외부로부터 인가되는 광, 일례로 가시광선을 흡수하여 전기로 변환시킴으로써 상기 광을 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 광검출 기판(100)은 매트릭스(matrix) 또는 라인(line) 형태로 배열되어 위치에 따라 서로 다른 광량을 검출할 수 있는 복수의 단위화소들을 포함할 수 있다. 한편, 상기 광검출 기판(100)은 약 1.2 mm의 두께를 가질 수 있다.The photodetecting substrate 100 may detect the light by absorbing light applied from the outside, for example, visible light and converting the light into electricity. For example, the photodetecting substrate 100 may include a plurality of unit pixels arranged in a matrix or line form to detect different amounts of light according to positions. On the other hand, the photodetecting substrate 100 may have a thickness of about 1.2 mm.

상기 광파장 변환부재(200)는 상기 광검출 기판(100)의 상부에 배치되고, 외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 상기 광검출 기판(100)에서 검출이 가능한 파장의 광으로 변환시켜 출력한다. 즉, 상기 광파장 변환부재(200)는 상기 엑스레이를 가시광선, 예를 들어 그린광(green light)으로 변경시켜 상기 광검출 기판(100)으로 제공할 수 있다. 이때, 상기 광파장 변환부재(200)는 약 0.7 mm ~ 약 0.8 mm 사이의 두께를 가질 수 있다.The optical wavelength converting member 200 is disposed on the photodetecting substrate 100, and converts an X-ray applied from the outside into light having a wavelength detectable by the photodetecting substrate 100. do. That is, the light wavelength converting member 200 may change the X-rays into visible light, for example, green light, and provide the light to the light detecting substrate 100. In this case, the light wavelength conversion member 200 may have a thickness between about 0.7 mm and about 0.8 mm.

상기 광파장 변환부재(200)는 바닥부(210), 광파장 변환부(220) 및 보호막(230)을 포함할 수 있다. 상기 바닥부(210)는 결정이 성장될 수 있는 금속판, 예를 들어 알루미늄판이고, 약 0,2 mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 광파장 변환부(220)는 상기 엑스레이를 상기 가시광선으로 변환시키기는 신틸레이터 결정들로 이루어지고, 상기 신틸레이터 결정들은 상기 바닥부(210)로부터 하부로 성장되어 형성된다. 예를 들어, 상기 광파장 변환부(220)는 탈륨(Tl) 또는 나트륨(Na) 등이 도핑된 CsI의 기둥형성 결정들로 이루어질 수 있고, 약 0.5 mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 보호막(230)은 상기 광파장 변환부(220)를 덮도록 상기 바닥부(210) 상에 형성되어 상기 광파장 변환부(220)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호막(230)은 폴리파리크 또는 폴리파라키시릴렌으로 이루어질 수 있다.The light wavelength converting member 200 may include a bottom portion 210, a light wavelength converting portion 220, and a passivation layer 230. The bottom 210 may be a metal plate, for example, an aluminum plate, on which crystals may be grown, and may have a thickness of about 0,2 mm. The optical wavelength converter 220 is composed of scintillator crystals for converting the X-rays into the visible light, and the scintillator crystals are formed by growing downward from the bottom portion 210. For example, the light wavelength converter 220 may be formed of pillar-forming crystals of CsI doped with thallium (Tl), sodium (Na), or the like, and may have a thickness of about 0.5 mm. The passivation layer 230 may be formed on the bottom portion 210 to cover the light wavelength converter 220 to protect the light wavelength converter 220. For example, the passivation layer 230 may be made of polyparque or polyparacyrylylene.

상기 광파장 변환부재(200)는 하면에 형성된 접착층(250)을 통해 상기 광검출 기판(100)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착층(250)은 약 0.2 mm의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 광파장 변환부재(200) 및 상기 광검출 기판(100) 사이는 적어도 하나의 실라인(270)에 의해 밀봉될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 실라인들(270)이 상기 파장 변환부재(200) 및 상기 광검출 기판(100) 사이의 가장자리에 형성될 수 있다.The light wavelength converting member 200 may be attached to an upper surface of the light detecting substrate 100 through an adhesive layer 250 formed on a lower surface thereof. In this case, the adhesive layer 250 may have a thickness of about 0.2 mm. In addition, the light wavelength conversion member 200 and the photodetecting substrate 100 may be sealed by at least one seal line 270. For example, two seal lines 270 may be formed at an edge between the wavelength conversion member 200 and the photodetecting substrate 100.

상기 광발생 시트(300)는 상기 광검출 기판(100)의 하부에 배치되어 상기 광검출 기판(100)으로 광을 발생시킬 수 있다. 이때, 상기 광발생 시트(300)는 상기 광검출 기판(100) 및 상기 광발생 시트(300)의 사이에 개재된 시트 접착필름(300a)에 의해 상기 광검출 기판(100)의 하면에 부착된다. 상기 시트 접착필름(300a)은 예를 들어, 약 0.8 mm의 두께를 가질 수 있다.The light generating sheet 300 may be disposed under the photodetecting substrate 100 to generate light to the photodetecting substrate 100. In this case, the light generating sheet 300 is attached to the lower surface of the light detecting substrate 100 by a sheet adhesive film 300a interposed between the light detecting substrate 100 and the light generating sheet 300. . The sheet adhesive film 300a may have a thickness of about 0.8 mm, for example.

상기 광발생 시트(300)는 상면 전면으로 동일한 휘도의 광을 발생시켜 상기 광검출 기판(100)으로 제공할 수 있다. 그 결과, 상기 광검출 기판(100)의 단위화소들은 상기 동일한 휘도의 광에 의해 모두 동일한 상태로 포화(saturation)될 수 있다. 이때, 상기 광발생 시트(600)는 약 0.1 mm ~ 약 0.3 mm 사이의 두께를 가질 수 있다.The light generating sheet 300 may generate light having the same luminance to the entire surface of the upper surface of the light generating sheet 300 and provide it to the photodetecting substrate 100. As a result, the unit pixels of the photodetecting substrate 100 may be saturated in the same state by the light having the same brightness. In this case, the light generating sheet 600 may have a thickness between about 0.1 mm and about 0.3 mm.

상기 하부 수지판(400)은 상기 광발생 시트(300)의 하부에 배치되어 상기 광발생 시트(300)를 지지한다. 상기 하부 수지판(400)은 상대적으로 가벼운 무게를 가지는 투명한 합성수지, 일례로 아크릴레이트(acrylate) 또는 폴리에틸렌텔레프탈레이트(Polyethyleneterephtalate, PET)로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 하부 수지판(400)은 약 2.0 mm ~ 약 3.0 mm의 두께를 가질 수 있다.The lower resin plate 400 is disposed under the light generating sheet 300 to support the light generating sheet 300. The lower resin plate 400 may be made of a transparent synthetic resin having a relatively light weight, for example, acrylate or polyethylene terephtalate (PET). In this case, the lower resin plate 400 may have a thickness of about 2.0 mm to about 3.0 mm.

상기 메인 지지플레이트(500)는 상기 하부 수지판(400)의 하부에 배치되어 상기 하부 수지판(400)을 지지한다. 상기 메인 지지플레이트(500)는 베이스 플레이트(510) 및 측부 플레이트들(520)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 플레이트(510)는 상기 하부 수지판(400)과 평행하게 상기 하부 수지판(400)의 하부에 배치되고, 예를 들어 약 6.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 상기 측부 플레이트들(520)은 H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트(510)의 양단부에 각각 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성한다. 이때, 상기 측부 플레이트들(520)의 상단부는 상기 하부 수지판(400)의 양단부와 접하여 지지할 수 있고, 상기 측부 플레이트들(520)의 상단부 및 상기 하부 수지판(400)의 양단부 사이에는 별도의 접착층(미도시)이 형성되어 상기 하부 수지판(400)을 상기 측부 플레이트들(520)의 상단에 고정시킬 수 있다.The main support plate 500 is disposed below the lower resin plate 400 to support the lower resin plate 400. The main support plate 500 may include a base plate 510 and side plates 520. The base plate 510 may be disposed below the lower resin plate 400 in parallel with the lower resin plate 400, and may have a thickness of about 6.0 mm, for example. The side plates 520 are connected to both ends of the base plate 510 so as to have an H-shape to form upper and lower receiving spaces. In this case, upper ends of the side plates 520 may be in contact with both ends of the lower resin plate 400, and may be separately provided between upper ends of the side plates 520 and both ends of the lower resin plate 400. An adhesive layer (not shown) may be formed to fix the lower resin plate 400 to the upper ends of the side plates 520.

상기 엑스레이 차단시트(600)는 상기 메인 지지플레이트(500)의 상부 수납공간 내에 배치되어, 상기 베이스 플레이트(510)에 의해 지지된다. 상기 엑스레이 차단시트(600)는 외부로부터 인가된 엑스레이 중 상기 광파장 변환부재(200)에 의해 가시광선으로 변환되지 않고 그대로 투과된 엑스레이가 후술될 상기 구동 회로기판(700)으로 인가되는 것을 차단할 수 있다. 본 실시예에 의한 엑스레이 차단시트(600)는 상기 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있는 밀도가 높은 중금속, 예를 들어 금(Au)으로 이루어질 수 있다. 상기 엑스레이 차단시트(600)는 하면에 배치된 차단시트 접착필름(600a)에 의해 상기 베이스 플레이트(510)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 엑스레이 차단시트(600)는 약 1.5 mm 이하의 두께를 가질 수 있고, 상기 차단시트 접착필름(600a)은 약 1.0 mm의 두께를 가질 수 있다.The X-ray blocking sheet 600 is disposed in the upper receiving space of the main support plate 500 and is supported by the base plate 510. The X-ray blocking sheet 600 may block the X-rays transmitted from the outside without being converted into visible light by the optical wavelength conversion member 200 to the driving circuit board 700 to be described later. . The X-ray blocking sheet 600 according to the present embodiment may be made of a high density heavy metal, for example, gold (Au), which may absorb and block the X-rays. The X-ray blocking sheet 600 may be attached to the top surface of the base plate 510 by a blocking sheet adhesive film 600a disposed on the bottom surface. In this case, the X-ray blocking sheet 600 may have a thickness of about 1.5 mm or less, and the blocking sheet adhesive film 600a may have a thickness of about 1.0 mm.

상기 구동 회로기판(700)은 상기 메인 지지플레이트(500)의 하부 수납공간 내에 배치된다. 이때, 상기 구동 회로기판(700)은 복수의 구동기판 서포터들(710)에 의해 상기 베이스 플레이트(510)의 하면으로부터 이격된 상태로 상기 베이스 플레이트(510)에 고정될 수 있다. 이때, 상기 구동 회로기판(700)은 약 2.0 mm ~ 약 3.0 mm 사이의 두께를 가질 수 있다.The driving circuit board 700 is disposed in a lower accommodation space of the main support plate 500. In this case, the driving circuit board 700 may be fixed to the base plate 510 by being spaced apart from the bottom surface of the base plate 510 by a plurality of driving board supporters 710. In this case, the driving circuit board 700 may have a thickness between about 2.0 mm and about 3.0 mm.

상기 구동 회로기판(700)은 상기 광검출 기판(100) 및 상기 광발생 시트(300)와 전기적으로 각각 연결되어, 상기 광검출 기판(100) 및 상기 광발생 시트(300)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 상기 구동 회로기판(700)은 상기 광검출 기판(100)에서 검출된 검출신호를 인가받고, 상기 검출신호를 분석하여 상기 단위화소들에서 검출된 광량을 데이터화하여 저장할 수 있다.The driving circuit board 700 is electrically connected to the photodetecting substrate 100 and the light generating sheet 300, respectively, to control the driving of the photodetecting substrate 100 and the light generating sheet 300. Can be. In addition, the driving circuit board 700 may receive the detection signal detected by the photodetector substrate 100, analyze the detection signal, and store the amount of light detected by the unit pixels as data.

상기 외부 케이스(800)는 위에서 나열된 모든 구성요소들, 즉 상기 광검출 기판(100), 상기 광파장 변환부재(200), 상기 광발생 시트(300), 상기 하부 수지판(400), 상기 메인 지지플레이트(500), 상기 엑스레이 차단시트(600), 및 상기 구동 회로기판(700) 등을 수납하여 보호한다. 상기 외부 케이스(800)는 예를 들어, 수납용기부(810) 및 탑커버부(820)를 포함할 수 있다.The outer case 800 includes all the components listed above, that is, the photodetecting substrate 100, the light wavelength converting member 200, the light generating sheet 300, the lower resin plate 400, and the main support. The plate 500, the X-ray blocking sheet 600, the driving circuit board 700, and the like are stored and protected. The outer case 800 may include, for example, a storage container part 810 and a top cover part 820.

상기 수납용기부(810)는 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여 수납공간을 형성한다. 이러한 수납공간 내에는 상기 모든 구성요소들이 수납된다. 여기서, 상기 측부 플레이트들(520)의 하단이 상기 용기 바닥판에 접착제 등에 의해 부착되어 연결될 수 있고, 그로 인해 상기 메인 지지플레이트(500)는 상기 수납용기부(810)에 고정될 수 있다.The container 810 includes a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate to form a storage space. All of the above components are accommodated in the storage space. Here, the lower ends of the side plates 520 may be attached and connected to the container bottom plate by an adhesive or the like, whereby the main support plate 500 may be fixed to the storage container part 810.

상기 탑커버부(820)는 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부(810)의 개구를 커버함으로써 상기 수납공간을 밀봉할 수 있다. 이때, 외부로부터 인가되는 엑스레이는 상기 탑커버부(820)를 투과하여 상기 광파장 변화부재(200)로 인가될 수 있고, 예를 들어 카본 플레이트(carbon plate)일 수 있다. 한편, 상기 수납용기부(810)는 약 1.2 mm ~ 약 1.5 mm 사이의 두께를 가질 수 있고, 상기 탑커버부(820)는 약 1.5 mm 이상의 두께를 가질 수 있다.The top cover part 820 may be connected to an upper end of the side walls of the container to cover the opening of the storage container part 810 to seal the storage space. In this case, the X-rays applied from the outside may be applied to the light wavelength changing member 200 by passing through the top cover part 820, and may be, for example, a carbon plate. Meanwhile, the storage container part 810 may have a thickness of about 1.2 mm to about 1.5 mm, and the top cover part 820 may have a thickness of about 1.5 mm or more.

이하, 상기 광검출 기판(100)에 대하여 상세하게 설명하도록 하겠다.Hereinafter, the photodetecting substrate 100 will be described in detail.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 광검출 기판(100)은 베이스 기판(SB), 게이트 배선들(110), 게이트 절연막(120), 데이터 배선들(130), 박막 트랜지스터들(TFT), PIN 다이오드들(DI), 소자 보호막(150), 바이어스 배선들(160), 광차단부 들(170) 및 외곽 보호막(180)을 포함할 수 있다.2 and 3, the photodetecting substrate 100 may include a base substrate SB, gate lines 110, a gate insulating layer 120, data lines 130, thin film transistors TFT, PIN diodes (DI), the device passivation layer 150, the bias lines 160, the light blocking portions 170, and the outer passivation layer 180 may be included.

상기 베이스 기판(SB)은 플레이트 형상을 갖고, 투명한 물질, 예를 들어 유리, 석영, 합성수지 등으로 이루어질 수 있다. 상기 게이트 배선들(110)은 상기 베이스 기판(100) 상에 제1 방향을 따라 길게 연장되어 형성되고, 상기 게이트 절연막(120)은 상기 게이트 배선들(110)을 덮도록 상기 베이스 기판(100) 상에 형성된다. 상기 데이터 배선들(130)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 길게 연장되어 형성된다. 이때, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 직교하는 방향인 것이 바람직하다.The base substrate SB has a plate shape and may be made of a transparent material, for example, glass, quartz, synthetic resin, or the like. The gate lines 110 are formed to extend in a first direction on the base substrate 100, and the gate insulating layer 120 covers the gate lines 110. Is formed on the phase. The data lines 130 are formed to extend in the second direction crossing the first direction on the gate insulating layer 120. At this time, the second direction is preferably a direction orthogonal to the first direction.

상기 박막 트랜지스터들(TFT)은 상기 게이트 배선들(110) 및 상기 데이터 배선들(130)이 서로 교차하는 지점에 인접하여 형성된다. 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 각각은 게이트 전극(G), 액티브 패턴(A), 오믹콘택 패턴(O), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함한다. 상기 게이트 전극(G)은 상기 게이트 배선(110)으로부터 분기되어 형성되고, 상기 액티브 패턴(A)은 상기 게이트 전극(G)과 중첩되도록 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 소스 전극(D)은 상기 데이터 배선(130)으로부터 분기되어 상기 액티브 패턴(A)과 중첩되도록 형성되고, 상기 드레인 전극(D)은 상기 소스 전극(D)과 이격되도록 상기 액티브 패턴(A)과 중첩되어 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 오믹콘택 패턴(O)은 상기 소스 전극(S)과 상기 액티브 패턴(A) 사이와, 상기 드레인 전극(D)과 상기 액티브 패턴(A) 사이에 각각 형성되어, 전극과 패턴 사이의 접촉저항을 감소시킨다.The thin film transistors TFT are formed adjacent to a point where the gate lines 110 and the data lines 130 cross each other. Each of the thin film transistors TFT includes a gate electrode G, an active pattern A, an ohmic contact pattern O, a source electrode S, and a drain electrode D. FIG. The gate electrode G is branched from the gate wiring 110, and the active pattern A is formed on the gate insulating layer 120 to overlap the gate electrode G. The source electrode D is branched from the data line 130 to overlap the active pattern A, and the drain electrode D is spaced apart from the source electrode D. Overlapping with the gate insulating layer 120. The ohmic contact pattern O is formed between the source electrode S and the active pattern A, and between the drain electrode D and the active pattern A, respectively, and has a contact resistance between the electrode and the pattern. Decreases.

상기 PIN 다이오드들(DI)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성되어 상기 박 막 트랜지스터들(TFT)과 각각 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 PIN 다이오드들(DI) 각각은 하부 전극부(LP), 광변환 반도체부(140) 및 상부 전극부(HP)를 포함할 수 있다.The PIN diodes DI are formed on the gate insulating layer 120 to be electrically connected to the thin film transistors TFT, respectively. In this case, each of the PIN diodes DI may include a lower electrode part LP, a light conversion semiconductor part 140, and an upper electrode part HP.

상기 하부 전극부(LP)는 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성되어, 상기 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)과 동일한 공정에 의해 형성되어, 상기 드레인 전극(D)과 직접 연결될 수 있다. 이와 다르게, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)과 다른 공정에 의해 형성되어, 상기 드레인 전극(D)의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 이때, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)보다 전기 저항이 낮으며, 열팽창 스트레스가 낮은 투명한 도전성 물질, 예를 들어 ITO(indium tin oxide) 물질로 이루어질 수 있다.The lower electrode part LP is formed on the gate insulating layer 120 and is electrically connected to the drain electrode D. FIG. For example, the lower electrode part LP may be formed by the same process as the drain electrode D and may be directly connected to the drain electrode D. FIG. Alternatively, the lower electrode part LP may be formed by a process different from that of the drain electrode D, and may be disposed above or below the drain electrode D. FIG. In this case, the lower electrode part LP may be made of a transparent conductive material having a lower electrical resistance than the drain electrode D and having a low thermal expansion stress, for example, an indium tin oxide (ITO) material.

상기 광변환 반도체부(140)는 상기 하부 전극부(LP) 상에 형성되어 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광을 흡수하여 전기로 변환시킨다. 상기 광변환 반도체부(140)는 상기 하부 전극부(LP) 상에 형성된 N형 반도체층(142), 상기 N형 반도체층(142) 상에 형성된 진성 반도체층(144), 및 상기 진성 반도체층(144) 상에 형성된 P형 반도체층(146)을 포함한다. 이때, 광의 흡수효율을 증가시키기 위해 상기 진성 반도체층(144)은 상기 N형 및 P형 반도체층들(142, 146)보다 상대적으로 두껍께 형성되는 것이 바람직하다.The light conversion semiconductor unit 140 is formed on the lower electrode part LP to absorb light emitted from the light wavelength conversion member 200 and convert the light into electricity. The photoconversion semiconductor unit 140 includes an N-type semiconductor layer 142 formed on the lower electrode part LP, an intrinsic semiconductor layer 144 formed on the N-type semiconductor layer 142, and the intrinsic semiconductor layer. P-type semiconductor layer 146 formed on 144. In this case, in order to increase light absorption efficiency, the intrinsic semiconductor layer 144 may be formed relatively thicker than the N-type and P-type semiconductor layers 142 and 146.

상기 상부 전극부(HP)는 상기 광변환 반도체부(140) 상에 형성된다. 상기 상부 전극부(HP)는 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광을 투과시키도록 투명 한 도전성 물질, 예를 들어 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 등으로 이루어질 수 있다.The upper electrode portion HP is formed on the photoconversion semiconductor portion 140. The upper electrode part HP may be made of a transparent conductive material, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like, to transmit light emitted from the light wavelength conversion member 200.

상기 소자 보호막(150)은 상기 데이터 배선들(130), 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 및 상기 PIN 다이오드들(DI)을 덮도록 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 소자 보호막(150)에는 상기 PIN 다이오드들(DI)의 상부, 즉 상기 상부 전극부들(HP)의 일부를 노출시키는 바이어스 콘택홀들(152)이 형성된다. 상기 소자 보호막(150)은 무기 절연막 또는 유기 절연막일 수 있지만, 예를 들어 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 무기 절연막인 것이 바람직하다.The device protection layer 150 is formed on the gate insulating layer 120 to cover the data lines 130, the thin film transistors TFT, and the PIN diodes DI. Bias contact holes 152 are formed in the device passivation layer 150 to expose portions of the PIN diodes DI, that is, a part of the upper electrode portions HP. The device protection film 150 may be an inorganic insulating film or an organic insulating film, but is preferably an inorganic insulating film made of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx).

상기 바이어스 배선들(160)은 상기 소자 보호막(150) 상에 형성되어 상기 바이어스 콘택홀들(152)을 통해 상기 상부 전극부들(HP)과 각각 전기적으로 접촉한다. 상기 바이어스 배선들(160)은 외부의 바이어스 구동부(미도시)로부터 리버스 바이어스(reverse bias) 또는 포워드 바이어스(forward bias)를 인가받아, 상기 상부 전극부들(HP)로 각각 제공할 수 있다.The bias wires 160 are formed on the device protection layer 150 to be in electrical contact with the upper electrode portions HP through the bias contact holes 152, respectively. The bias wires 160 may receive a reverse bias or a forward bias from an external bias driver (not shown), and provide the bias wires 160 to the upper electrode portions HP, respectively.

상기 바이어스 배선들(160)은 상기 소자 보호막(150) 상에 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 따라 길게 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 바이어스 배선들(160)은 상기 데이터 배선들(130)과 실질적으로 평행하도록 상기 제2 방향을 따라 형성될 수 있다. 한편, 상기 바이어스 배선들(160) 각각은 상기 PIN 다이오드(DI)와 중첩되는 영역을 최소화하여 필 펙터(fill factor)를 높이기 위해 상기 데이터 배선(130)과 인접하거나 중첩되게 형성되는 것이 바람직하다.The bias wires 160 may be formed to extend in the first direction or the second direction on the device protection layer 150. In this case, the bias wires 160 may be formed along the second direction to be substantially parallel to the data wires 130. Meanwhile, each of the bias lines 160 may be formed to be adjacent to or overlap with the data line 130 in order to minimize a region overlapping with the PIN diode DI to increase a fill factor.

상기 바이어스 배선들(160) 각각은 2중막 구조, 예를 들어 투명 배선부(162) 및 금속 배선부(164)를 포함할 수 있다. 상기 투명 배선부(162)는 상기 소자 보호막(150) 상에 형성되어 상기 바이어스 콘택홀(152)을 통해 상기 상부 전극부(HP)와 전기적으로 접촉한다. 이때, 상기 투명 배선부(162)는 상기 상부 전극부(HP)와 실질적으로 동일한 물질, 즉 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 상기 금속 배선부(164)는 상기 투명 배선부(162) 상에 형성되어 상기 바이어스 구동부와 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 상기 투명 배선부(162)는 상기 금속 배선부(164)보다 넓은 면적으로 형성되는 것이 바람직하고, 경우에 따라서 생략될 수 있다.Each of the bias wires 160 may include a double layer structure, for example, a transparent wire part 162 and a metal wire part 164. The transparent wiring part 162 is formed on the device protection layer 150 to be in electrical contact with the upper electrode part HP through the bias contact hole 152. In this case, the transparent wiring part 162 is made of substantially the same material as the upper electrode part HP, that is, a transparent conductive material. The metal wire part 164 is formed on the transparent wire part 162 and electrically connected to the bias driver. In the present exemplary embodiment, the transparent wiring portion 162 may be formed to have a larger area than the metal wiring portion 164, and may be omitted in some cases.

상기 광차단부들(170)은 상기 박막 트랜지스터들(TFT)의 상부에 각각 형성되어 상기 박막 트랜지스터들(TFT)을 커버하고, 그 결과 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광이 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 내로 인가되는 것을 차단할 수 있다.The light blocking parts 170 are formed on the thin film transistors TFT to cover the thin film transistors TFT, and as a result, light emitted from the wavelength conversion member 200 is transferred to the thin film transistors. It can block the application into (TFT).

상기 광차단부들(170)은 상기 바이어스 배선들(160)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있고, 그로 인해 상기 박막 트랜지스터들(TFT)을 커버하도록 상기 소자 보호막(150) 상에 형성될 수 있다. 이때, 상기 광차단부들(170)도 상기 바이어스 배선(160)과 동일하게 2중막 구조로 형성될 수 있으나, 이와 다르게 상기 투명 배선부(162)와 대응되는 하부막이 제거된 단일막 구조로 형성될 수도 있다. 한편, 상기 광차단부들(170)은 도 2와 같이 상기 바이어스 배선들(160)과 각각 연결되어 일체화될 수 있으나, 상기 바이어스 배선들(160)로부터 이격되어 형성될 수도 있다.The light blocking parts 170 may be formed at the same time when the bias lines 160 are formed, and thus may be formed on the device protection layer 150 to cover the thin film transistors TFT. In this case, the light blocking units 170 may also be formed in a double layer structure in the same manner as the bias line 160. Alternatively, the light blocking units 170 may be formed in a single layer structure in which the lower layer corresponding to the transparent wiring unit 162 is removed. It may be. The light blocking parts 170 may be connected to and integral with the bias wires 160 as shown in FIG. 2, but may be formed to be spaced apart from the bias wires 160.

상기 외곽 보호막(180)은 상기 바이어스 배선들(160) 및 상기 광차단부들(170)을 덮도록 상기 소자 보호막(150) 상에 형성된다. 상기 외곽 보호막(180) 은 유기 절연막 또는 무기 절연막일 수 있으나, 내부 구성요소들을 보호하면서 상면을 평탄화시킬 수 있는 유기 절연막인 것이 바람직하다.The outer passivation layer 180 is formed on the device passivation layer 150 to cover the bias wires 160 and the light blocking portions 170. The outer passivation layer 180 may be an organic insulating layer or an inorganic insulating layer, but it is preferable that the outer protective layer 180 is an organic insulating layer capable of flattening an upper surface while protecting internal components.

도 4는 도 1의 A 부분을 확대해서 도시한 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of a portion A of FIG. 1.

이하, 도 4를 참조하여 상기 광발생 시트(300)에 대하여 보다 자세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the light generating sheet 300 will be described in more detail with reference to FIG. 4.

상기 광발생 시트(300)는 제1 전극층(310), 유전층(320), 발광층(330), 제2 전극층(340) 및 보호층(350)을 포함할 수 있다.The light generating sheet 300 may include a first electrode layer 310, a dielectric layer 320, a light emitting layer 330, a second electrode layer 340, and a protective layer 350.

상기 제1 전극층(310)은 상기 하부 수지판(400)의 상면 상에 형성된다. 상기 제1 전극층(310)은 화학기상 증착방법, 실크 스크린 방법, 스퍼터링 방법, 스핀 코팅방법 등과 같은 박막 형성방법에 의해 상기 하부 수지판(400)의 상면 상에 형성될 수 있다. 상기 제1 전극층(310)은 탄소층(carbon layer) 및 실버페이스트(silver paste) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first electrode layer 310 is formed on the upper surface of the lower resin plate 400. The first electrode layer 310 may be formed on the upper surface of the lower resin plate 400 by a thin film forming method such as chemical vapor deposition, silk screen, sputtering, spin coating, or the like. The first electrode layer 310 may include at least one of a carbon layer and a silver paste.

상기 유전층(320)은 상기 박막 형성방법에 의해 상기 제1 전극층(310) 상에 형성될 수 있고, 후술될 상기 발광층(330)에서의 발광을 유도한다. 상기 유전층(320)은 예를 들어, 유전체와 바인더로 구성된 유전도료로 이루어지고, 상기 유전체는 티탄산 바륨(BaTiO3) 등의 강유전체로 이루어질 수 있다.The dielectric layer 320 may be formed on the first electrode layer 310 by the thin film forming method, and induces light emission from the light emitting layer 330 to be described later. The dielectric layer 320 may be formed of, for example, a dielectric paint composed of a dielectric and a binder, and the dielectric may be formed of a ferroelectric such as barium titanate (BaTiO 3).

상기 발광층(330)은 상기 박막 형성방법에 의해 상기 유전층(320) 상에 형성될 수 있고, 상기 제1 및 제2 전극층들(310, 340) 사이에서 발생된 전기장에 의해 광을 발생시킨다. 상기 발광층(330)은 예를 들어, 형광체와 바인더로 구성된 형광도료로 이루어질 수 있다.The light emitting layer 330 may be formed on the dielectric layer 320 by the thin film forming method, and generates light by an electric field generated between the first and second electrode layers 310 and 340. The light emitting layer 330 may be formed of, for example, a fluorescent paint composed of a phosphor and a binder.

상기 제2 전극층(340)은 상기 박막 형성방법에 의해 상기 발광층(330) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 전극층(340)은 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide) 또는 인듐-아연 산화물(Indium-Zinc Oxide) 등과 같은 투명한 도전성 물질로 이루어질 수 있다. The second electrode layer 340 may be formed on the light emitting layer 330 by the thin film forming method. The second electrode layer 340 may be made of a transparent conductive material such as indium tin oxide or indium zinc oxide.

상기 보호층(350)은 상기 제2 전극층(340) 상에 형성되어 상기 제2 전극층(340)을 보호한다. 상기 보호층(350)은 예를 들어, 유기 절연막인 것이 바람직하다.The protective layer 350 is formed on the second electrode layer 340 to protect the second electrode layer 340. For example, the protective layer 350 may be an organic insulating layer.

한편, 상기 제1 및 제2 전극층들(310, 340)은 외부로부터 서로 다른 전압이 인가되어 상기 제1 및 제2 전극층들(310, 340) 사이에 전기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 전기장에 의해 상기 발광층(330)에서 광이 발생된다. 이때, 상기 발광층(330)에서 발생된 광은 상기 제2 전극층(340)을 통해 상부로 출사되고, 상기 제1 전극층(310)에서는 반사되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1 및 제2 전극층들(310, 340)로 인가되는 전압은 상기 구동 회로기판(700)에 의해 제어될 수 있다. Meanwhile, different voltages may be applied to the first and second electrode layers 310 and 340 to generate an electric field between the first and second electrode layers 310 and 340. Light is generated in the light emitting layer 330. In this case, the light generated in the light emitting layer 330 is emitted upward through the second electrode layer 340, it is preferable that the first electrode layer 310 is reflected. In addition, the voltage applied to the first and second electrode layers 310 and 340 may be controlled by the driving circuit board 700.

<실시예 2><Example 2>

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엑스레이 검출장치 중 광발생 시트의 일부분을 확대해서 도시한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a light generating sheet in the X-ray detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광발생 시트(300)의 일부를 제외하면, 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 제1 실시예의 엑스레이 검출장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 광발생 시트(300) 이외의 다른 구성요소들에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소들에는 동일한 참조부호를 부여하겠다.The X-ray detecting apparatus according to the present exemplary embodiment is substantially the same as the X-ray detecting apparatus of the first exemplary embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 except for a part of the light generating sheet 300, and thus, other than the light generating sheet 300. Detailed description of the other components of the above will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components as in the first embodiment.

도 5를 참조하면, 상기 광발생 시트(300)는 도 4와 비교할 때, 상기 제1 전극층의 하부에 배치된 베이스 수지층(360)을 더 포함한다.Referring to FIG. 5, the photo-generating sheet 300 further includes a base resin layer 360 disposed below the first electrode layer when compared with FIG. 4.

상기 베이스 수지층(360)은 투명한 합성수지, 일례로 아크릴레이트(acrylate) 또는 폴리에틸렌텔레프탈레이트(Polyethyleneterephtalate, PET)로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제1 전극층(310)은 화학기상 증착방법, 실크 스크린 방법, 스퍼터링 방법, 스핀 코팅방법 등과 같은 박막 형성방법에 의해 상기 베이스 수지층(360)의 상면 상에 형성될 수 있다.The base resin layer 360 may be made of a transparent synthetic resin, for example, acrylate or polyethylene terephtalate (PET). In this case, the first electrode layer 310 may be formed on the top surface of the base resin layer 360 by a thin film forming method such as a chemical vapor deposition method, a silk screen method, a sputtering method, a spin coating method.

한편, 상기 베이스 수지층(360) 및 상기 하부 수지판(400) 사이에는 수지판 접착필름(400a)이 배치될 수 있다. 상기 베이스 수지층(360)이 상기 수지판 접착필름(400a)에 의해 상기 하부 수지판(400)의 상면에 부착됨에 따라, 상기 광발생 시트(300)는 상기 하부 수지판(400)에 고정될 수 있다.Meanwhile, a resin plate adhesive film 400a may be disposed between the base resin layer 360 and the lower resin plate 400. As the base resin layer 360 is attached to the upper surface of the lower resin plate 400 by the resin plate adhesive film 400a, the light generating sheet 300 may be fixed to the lower resin plate 400. Can be.

<실시예 3><Example 3>

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 메인 지지플레이트(500)를 제외하면, 도 1 내지 도 4를 통해 설명한 제1 실시예의 엑스레이 검출장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 메인 지지플레이트(500) 이외의 다른 구성요소들에 대한 자세한 설명 은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소들에는 동일한 참조부호를 부여하겠다.The X-ray detection apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the X-ray detection apparatus of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 4 except for the main support plate 500, and thus, other than the main support plate 500. Detailed description of the components will be omitted, the same reference numerals will be given to the same components as in the first embodiment.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 메인 지지플레이트(500)는 베이스 플레이트(510) 및 측부 플레이트들(520)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the main support plate 500 according to the present embodiment includes a base plate 510 and side plates 520.

상기 베이스 플레이트(510)는 하부 수지판(400)과 평행하게 상기 하부 수지판(400)의 하부에 배치되고, 예를 들어 약 6.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 상기 베이스 플레이트(510)의 상면 상에는 차단시트 접착필름(600a) 및 엑스레이 차단시트(600)가 배치되고, 상기 엑스레이 차단시트(600) 상에는 상기 하부 수지판(400)이 배치된다.The base plate 510 may be disposed below the lower resin plate 400 in parallel with the lower resin plate 400, and may have a thickness of about 6.0 mm, for example. Here, the blocking sheet adhesive film 600a and the X-ray blocking sheet 600 are disposed on the upper surface of the base plate 510, and the lower resin plate 400 is disposed on the X-ray blocking sheet 600.

상기 측부 플레이트들(520)은 ㄷ-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트(510)의 양단부에 각각 연결된다. 즉, 상기 측부 플레이트들(520)은 상기 메인 지지플레이트(500)가 하부 수납공간을 갖도록 상기 베이스 플레이트(510)의 양단부로부터 하측방향으로 돌출되어 형성된다. 이때, 상기 하부 수납공간 내에는 구동 회로기판(700)이 배치되고, 복수의 구동기판 서포터들(710)에 의해 상기 베이스 플레이트(510)의 하면으로부터 이격된 상태로 상기 베이스 플레이트(510)에 고정될 수 있다.The side plates 520 are respectively connected to both ends of the base plate 510 to have a c-shape. That is, the side plates 520 protrude downward from both ends of the base plate 510 so that the main support plate 500 has a lower storage space. In this case, a driving circuit board 700 is disposed in the lower accommodating space, and is fixed to the base plate 510 by being spaced apart from a lower surface of the base plate 510 by a plurality of driving board supporters 710. Can be.

이와 같이 본 실시예들에 따르면, 광발생 시트의 하부에 배치된 하부 수지판은 상대적으로 가벼운 합성수지로 이루어져 상기 광발생 시트와 결합됨에 따라, 엑스레이 검출장치의 전체 무게가 감소될 수 있고, 그 결과 상기 엑스레이 검출장치 의 이동성을 증가시킬 수 있다. 이때, 상기 광발생 시트는 도 4와 같이 상기 하부 수지판의 상면 상에 박막 형성방법에 의해 직접 형성되거나, 도 5와 같이 상기 하부 수지판의 상면에 수지판 접착필름에 의해 부착될 수도 있다. 여기서, 도 4와 같이 상기 광발생 시트는 도 5와 달리 상기 하부 수지판의 상면 상에 직접 형성됨에 따라, 상기 엑스레이 검출장치의 무게가 더욱 감소될 수 있다.As described above, according to the present exemplary embodiments, the lower resin plate disposed below the light generating sheet is made of a relatively light synthetic resin and combined with the light generating sheet, so that the total weight of the X-ray detection apparatus may be reduced, and as a result, The mobility of the X-ray detection apparatus can be increased. In this case, the light generating sheet may be directly formed by a thin film forming method on the upper surface of the lower resin plate as shown in FIG. 4, or may be attached to the upper surface of the lower resin plate by a resin plate adhesive film as shown in FIG. 5. Here, as shown in FIG. 4, the light generating sheet is formed directly on the upper surface of the lower resin plate, unlike in FIG. 5, so that the weight of the X-ray detecting apparatus may be further reduced.

한편, 메인 지지플레이트가 도 6과 같이 ㄷ-자 형상으로 형성될 경우, 도 5와 같이 H-자 형상으로 형성될 때보다 상기 엑스레이 검출장치의 무게 및 두께가 감소될 수 있다. On the other hand, when the main support plate is formed in the c-shape as shown in Figure 6, the weight and thickness of the X-ray detection apparatus can be reduced than when formed in the H-shape as shown in FIG.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 엑스레이 검출장치 중 광검출 기판의 일부를 확대해서 도시한 평면도이다.FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the photodetecting substrate in the X-ray detecting apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2.

도 4는 도 1의 A 부분을 확대해서 도시한 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of a portion A of FIG. 1.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엑스레이 검출장치 중 광발생 시트의 일부분을 확대해서 도시한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a light generating sheet in the X-ray detecting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>

100 : 광검출 기판 200 : 광파장 변환부재100: light detection substrate 200: light wavelength conversion member

300 : 광발생 시트 300a : 시트 부착필름300: light generating sheet 300a: sheet adhesion film

400 : 하부 수지판 400a : 수지판 접착필름400: lower resin plate 400a: resin plate adhesive film

500 : 메인 지지플레이트 600 : 엑스레이 차단시트500: main support plate 600: X-ray blocking sheet

700 : 구동 회로기판 800 : 외부 케이스700: driving circuit board 800: outer case

Claims (14)

외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 제1 광으로 변환시켜 출력하는 광파장 변환부재;An optical wavelength converting member converting an X-ray applied from the outside into first light and outputting the first light; 상기 광파장 변환부재의 하부에 배치되어, 상기 제1 광을 전기로 변환시켜 검출하는 광검출 기판;A photodetecting substrate disposed under the optical wavelength converting member and converting the first light into electricity to detect the first light; 상기 광검출 기판의 하부에 배치되고, 면 형태의 제2 광을 발생시켜 상기 광검출 기판으로 제공할 수 있는 광발생 시트;A light generating sheet disposed below the photodetecting substrate and capable of generating a second surface light in the form of a surface and providing the light to the photodetecting substrate; 상기 광발생 시트의 하부에 배치되어 상기 광발생 시트를 지지하고, 투명한 합성수지로 이루어진 하부 수지판;A lower resin plate disposed under the light generating sheet to support the light generating sheet and made of a transparent synthetic resin; 상기 하부 수지판의 하부에 배치되어, 상기 하부 수지판을 지지하는 메인 지지플레이트;A main support plate disposed below the lower resin plate to support the lower resin plate; 상기 하부 수지판 및 상기 메인 지지플레이트 사이에 배치되어 상기 메인 지지플레이트에 의해 지지되며, 상기 광파장 변환부재에서 상기 광으로 변환되지 않고 투과된 엑스레이를 흡수하여 차단하는 엑스레이 차단시트; 및An X-ray blocking sheet disposed between the lower resin plate and the main support plate and supported by the main support plate, the X-ray blocking sheet absorbing and blocking X-rays transmitted without being converted into the light by the optical wavelength conversion member; And 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판 및 상기 광발생 시트의 구동을 제어하는 구동 회로기판을 포함하는 광검출 검출장치.And a driving circuit board disposed under the main support plate to control driving of the photodetecting substrate and the photo-generating sheet. 제1항에 있어서, 상기 광발생 시트는The method of claim 1, wherein the light generating sheet 제1 전극층;A first electrode layer; 상기 제1 전극층 상부에 배치된 제2 전극층;A second electrode layer disposed on the first electrode layer; 상기 제1 및 제2 전극층들 사이에 형성되고, 상기 제1 및 제2 전극층들 사이에 형성된 전기장에 의해 광을 발생시킬 수 있는 발광층;A light emitting layer formed between the first and second electrode layers and capable of generating light by an electric field formed between the first and second electrode layers; 상기 제1 전극층과 상기 발광층 사이 또는 상기 발광층과 상기 제2 전극층 사이에 형성되고, 상기 발광층에서의 발광을 유도하는 유전층;A dielectric layer formed between the first electrode layer and the light emitting layer or between the light emitting layer and the second electrode layer to induce light emission from the light emitting layer; 상기 제2 전극층 상에 형성되어 상기 제2 전극층을 보호하는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a protective layer formed on the second electrode layer to protect the second electrode layer. 제2항에 있어서, 상기 제1 전극층은The method of claim 2, wherein the first electrode layer 상기 하부 수지판의 상면 상에 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.X-ray detection apparatus characterized in that formed on the upper surface of the lower resin plate. 제2항에 있어서, 상기 광발생 시트는The method of claim 2, wherein the light generating sheet 상기 제1 전극층의 하부에 배치되어 상면에 상기 제1 전극층이 형성되고, 투명한 합성수지로 이루어진 베이스 수지층을 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.The first electrode layer is formed on the lower portion of the first electrode layer is formed on the upper surface, X-ray detection apparatus comprising a further comprising a base resin layer made of a transparent synthetic resin. 제4항에 있어서, 상기 베이스 수지층 및 상기 하부 수지판 사이에 배치되어, 상기 베이스 수지층을 상기 하부 수지판의 상면 상에 부착시키는 수지판 접착필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.The x-ray detecting apparatus of claim 4, further comprising a resin plate adhesive film disposed between the base resin layer and the lower resin plate to attach the base resin layer on an upper surface of the lower resin plate. . 제2항에 있어서, 상기 제1 전극층은 탄소층(carbon layer) 및 실버페이스트(silver paste) 중 적어도 하나를 포함하고,The method of claim 2, wherein the first electrode layer comprises at least one of a carbon layer and a silver paste. 상기 제2 전극층은 투명한 도전성 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.The second electrode layer is an X-ray detection apparatus, characterized in that made of a transparent conductive material. 제1항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 1, wherein the main support plate 상기 엑스레이 차단시트를 지지하는 베이스 플레이트; 및A base plate supporting the x-ray blocking sheet; And 상기 베이스 플레이트의 양단부에 각각 연결된 측부 플레이트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And side plates connected to both ends of the base plate, respectively. 제7항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 7, wherein the main support plate 상부 및 하부 수납공간들을 갖도록 H-자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.An x-ray detecting apparatus having an H-shape to have upper and lower receiving spaces. 제8항에 있어서, 상기 엑스레이 차단시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치되고,The method of claim 8, wherein the X-ray blocking sheet is disposed in the upper receiving space, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And the driving circuit board is disposed in the lower receiving space. 제7항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 7, wherein the main support plate 하부 수납공간을 갖도록 ㄷ-자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.X-ray detection apparatus characterized in that it has a c-shape to have a lower receiving space. 제10항에 있어서, 상기 하부 지지판은 상기 엑스레이 차단시트 상에 배치되어 상기 베이스 플레이트에 의해 지지되고,The method of claim 10, wherein the lower support plate is disposed on the X-ray blocking sheet is supported by the base plate, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And the driving circuit board is disposed in the lower receiving space. 제7항에 있어서, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 광발생 시트, 상기 하부 수지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.8. The display device of claim 7, further comprising an outer case accommodating and protecting the light detecting substrate, the light wavelength converting member, the light generating sheet, the lower resin plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board. X-ray detection apparatus, characterized in that. 제12항에 있어서, 상기 외부 케이스는The method of claim 12, wherein the outer case 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 광발생 시트, 상기 하부 수지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하는 수납용기부; 및The light detecting substrate, the light wavelength converting member, the light generating sheet, the lower resin plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the drive, including a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate. An accommodating container part accommodating a circuit board; And 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부의 개구를 커버하고, 외부로부터 인가되는 상기 엑스레이가 투과되는 탑커버부를 포함하는 것을 특징으 로 하는 엑스레이 검출장치.And a top cover part connected to an upper end of the side walls of the container to cover the opening of the storage container part, and through which the X-ray applied from the outside is transmitted. 제13항에 있어서, 상기 측부 플레이트들의 하단은The method of claim 13, wherein the lower end of the side plates are 상기 용기 바닥판에 연결되어 고정된 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.X-ray detection apparatus characterized in that the fixed to the container bottom plate connected.
KR1020090019321A 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector KR101115404B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019321A KR101115404B1 (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019321A KR101115404B1 (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100100431A KR20100100431A (en) 2010-09-15
KR101115404B1 true KR101115404B1 (en) 2012-02-16

Family

ID=43006508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090019321A KR101115404B1 (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101115404B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352230A (en) * 1998-06-04 1999-12-24 Hamamatsu Photonics Kk X-ray image detection apparatus
US20020090184A1 (en) 2000-12-20 2002-07-11 Michel Sayag Light stimulating and collecting methods and apparatus for storage-phosphor image plates
US20040013233A1 (en) 2001-01-29 2004-01-22 Hironari Yamada High-energy x-ray imaging device and method therefor
US20040208281A1 (en) 2002-03-28 2004-10-21 Kabushiki Kaisha Toshiba X-ray image tube, x-ray image tube device and x-ray device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352230A (en) * 1998-06-04 1999-12-24 Hamamatsu Photonics Kk X-ray image detection apparatus
US20020090184A1 (en) 2000-12-20 2002-07-11 Michel Sayag Light stimulating and collecting methods and apparatus for storage-phosphor image plates
US20040013233A1 (en) 2001-01-29 2004-01-22 Hironari Yamada High-energy x-ray imaging device and method therefor
US20040208281A1 (en) 2002-03-28 2004-10-21 Kabushiki Kaisha Toshiba X-ray image tube, x-ray image tube device and x-ray device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100100431A (en) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102050434B1 (en) Flexible organic electroluminescent device and method for fabricating the same
US20180212179A1 (en) Oled display panel and manufacture method thereof
US8803210B2 (en) X-ray detector
KR102002767B1 (en) Organic light emitting display device
KR20100090888A (en) Organic light emitting diode display
JP2011119223A (en) Organic light-emitting display device
KR20150137186A (en) Bendable organic light emitting diode display device
KR20180052166A (en) Photo sensor and display device having the same
JP2019134009A (en) Active matrix substrate and x-ray imaging panel equipped with the same
KR20150006706A (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
JP5710904B2 (en) X-ray detector
US10732303B2 (en) Imaging panel
KR101115404B1 (en) X-ray detector
KR102542133B1 (en) Display device for preventing corrosion
KR101034474B1 (en) X-ray detector and method for manufacturing the x-ray detector
KR101033439B1 (en) X-ray detector
KR102608581B1 (en) Thin film transistor array substrate for high resolution digital x-ray detector and the high resolution digital x-ray detector including the same
US10705230B2 (en) Imaging panel
CN110323234B (en) Image pickup panel
KR20100100429A (en) X-ray detector
JP2012004394A (en) Radiation image pickup device
KR20220034551A (en) Display device
KR101992897B1 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
KR102334526B1 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
KR102662054B1 (en) Thin film transistor array substrate digital x-ray detector and digital x-ray detector including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee