KR20100100429A - X-ray detector - Google Patents

X-ray detector Download PDF

Info

Publication number
KR20100100429A
KR20100100429A KR1020090019317A KR20090019317A KR20100100429A KR 20100100429 A KR20100100429 A KR 20100100429A KR 1020090019317 A KR1020090019317 A KR 1020090019317A KR 20090019317 A KR20090019317 A KR 20090019317A KR 20100100429 A KR20100100429 A KR 20100100429A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support plate
driving circuit
light
substrate
ray
Prior art date
Application number
KR1020090019317A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
추대호
Original Assignee
주식회사 아트라임
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아트라임 filed Critical 주식회사 아트라임
Priority to KR1020090019317A priority Critical patent/KR20100100429A/en
Publication of KR20100100429A publication Critical patent/KR20100100429A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/085Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors the device being sensitive to very short wavelength, e.g. X-ray, Gamma-rays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/115Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

PURPOSE: An x-ray detector is provided to increase the mobility by reducing the weight of an x-ray detector by forming an x-ray blocking sheet with the golden sheet which absorbs and blocks the x-ray. CONSTITUTION: An optical detection substrate(100) changes the light into the electricity to detect. An optical wavelength conversion member(200) changes the X-ray applied from outside into the light of the wave length absorbed in the light detection substrate. A bottom-supporting plate(300) supports the light detection substrate.

Description

엑스레이 검출장치{X-RAY DETECTOR}X-ray detector {X-RAY DETECTOR}

본 발명은 엑스레이 검출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엑스레이를 검출하여 물체의 내부를 촬영할 수 있는 엑스레이 검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to an x-ray detecting apparatus, and more particularly, to an x-ray detecting apparatus capable of detecting the x-rays to photograph the inside of the object.

일반적으로, 엑스레이(X-Ray)는 단파장을 갖고 있어 물체를 쉽게 투과할 수 있다. 이러한 엑스레이는 상기 물체 내부의 밀한 정도에 따라 투과되는 양이 결정된다. 즉, 상기 물체의 내부상태는 상기 물체를 투과한 상기 엑스레이의 투과량을 통해 간접적으로 관측될 수 있다.In general, X-rays have a short wavelength and can easily penetrate an object. The amount of X-rays transmitted is determined by the degree of compactness inside the object. That is, the internal state of the object may be indirectly observed through the transmission amount of the X-ray that has passed through the object.

엑스레이 검출장치는 상기 물체를 투과한 상기 엑스레이의 투과량을 검출하는 장치이다. 상기 엑스레이 검출장치는 상기 엑스레이의 투과량을 검출하여, 상기 물체의 내부상태를 표시장치를 통해 외부로 표시할 수 있다. 상기 엑스레이 검출장치는 일반적으로, 의료용 검사장치, 비파괴 검사장치 등으로 사용될 수 있다.The X-ray detection apparatus is a device for detecting the amount of transmission of the X-rays transmitted through the object. The X-ray detecting apparatus may detect the transmission amount of the X-ray and display the internal state of the object to the outside through a display device. The X-ray detection apparatus may generally be used as a medical inspection apparatus, a non-destructive inspection apparatus, and the like.

상기 엑스레이 검출장치는 일반적으로, 외부로부터 인가되는 엑스레이를 가시광선으로 변환시키는 광파장 변환부재, 상기 가시광선을 전기로 변환시켜 검출하는 광검출 기판 및 상기 광검출 기판과 전기적으로 연결되어 검출신호를 인가받는 구동 회로기판을 포함한다. 이때, 상기 구동 회로기판은 상기 광검출 기판의 하부 에 배치될 경우, 상기 광파장 변환부재에서 상기 가시광선으로 변환되지 못하고 상기 광검출 기판을 투과한 엑스레이가 상기 구동 회로기판으로 인가되어 상기 구동 회로기판을 파손시킬 수 있다.The X-ray detecting apparatus generally includes an optical wavelength converting member for converting X-rays applied from the outside into visible light, a photodetecting substrate for converting the visible light into electricity, and electrically connected to the photodetecting substrate to apply a detection signal. The receiving drive circuit board is included. In this case, when the driving circuit board is disposed below the photodetecting substrate, the X-rays transmitted through the photodetecting substrate without being converted into the visible light by the wavelength converting member are applied to the driving circuit board to provide the driving circuit board. Can be damaged.

따라서, 상기 엑스레이 검출장치는 상기 광검출 기판 및 상기 구동 회로기판 사이에 개재되어 상기 엑스레이의 진행을 차단할 수 있는 납(Pb) 차단판을 더 구비하는 것이 일반적이다. 그러나, 상기 납 차단판은 무거운 중량을 가지고 있으므로, 상기 엑스레이 검출장치의 전체 무게를 증가시킬 수 있다.Accordingly, the X-ray detecting apparatus further includes a lead (Pb) blocking plate interposed between the photodetecting substrate and the driving circuit board to block the progress of the X-ray. However, since the lead blocking plate has a heavy weight, it is possible to increase the overall weight of the x-ray detection apparatus.

이와 같이, 상기 납 차단판 등의 이유로 상기 엑스레이 검출장치의 무게가 증가될 경우, 상기 엑스레이 검출장치는 이동형(portable) 엑스레이 검출장치로 사용하기가 어려운 문제점이 있다.As such, when the weight of the X-ray detecting apparatus is increased due to the lead blocking plate or the like, the X-ray detecting apparatus is difficult to use as a portable X-ray detecting apparatus.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 무게를 감소시킬 수 있는 엑스레이 검출장치를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is to solve this problem, the problem to be solved by the present invention is to provide an X-ray detection apparatus that can reduce the weight.

본 발명의 일 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광검출 기판, 광파장 변환부재, 하부 지지판, 메인 지지플레이트, 엑스레이 차단시트 및 구동 회로기판을 포함한다.The X-ray detecting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a light detecting substrate, an optical wavelength converting member, a lower support plate, a main support plate, an X-ray blocking sheet, and a driving circuit board.

상기 광검출 기판은 광을 전기로 변환시켜 검출한다. 상기 광파장 변환부재 는 상기 광검출 기판의 상부에 배치되어, 외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 상기 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시킨다. 상기 하부 지지판은 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어, 상기 광검출 기판을 지지한다. 상기 메인 지지플레이트는 상기 하부 지지판의 하부에 배치되어, 상기 하부 지지판을 지지한다. 상기 엑스레이 차단시트는 상기 하부 지지판 및 상기 메인 지지플레이트 사이에 배치되어 상기 메인 지지플레이트에 의해 지지되며, 상기 광파장 변환부재에서 상기 광으로 변환되지 않고 투과된 엑스레이를 흡수하여 위해 금(Au)을 포함한다. 상기 구동 회로기판은 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판과 전기적으로 연결되어 검출신호를 인가받는다.The photodetector substrate detects light by converting it into electricity. The optical wavelength converting member is disposed on the photodetecting substrate to convert X-rays applied from the outside into light having a wavelength absorbed by the photodetecting substrate. The lower support plate is disposed below the photodetection substrate to support the photodetection substrate. The main support plate is disposed below the lower support plate to support the lower support plate. The X-ray blocking sheet is disposed between the lower support plate and the main support plate and supported by the main support plate, and includes gold (Au) to absorb the X-rays transmitted without being converted into the light by the optical wavelength conversion member. do. The driving circuit board is disposed under the main support plate and is electrically connected to the photodetecting substrate to receive a detection signal.

상기 메인 지지플레이트는 베이스 플레이트 및 상기 하부 지지판의 양단부를 지지하는 측부 플레이트들을 포함할 수 있다. 상기 베이스 플레이트는 상기 엑스레이 차단시트를 지지하고, 상기 측부 플레이트들은 H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트의 양단부에 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성한다. 이때, 상기 엑스레이 차단시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치될 수 있고, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치될 수 있다.The main support plate may include side plates supporting both ends of the base plate and the lower support plate. The base plate supports the X-ray blocking sheet, and the side plates are connected to both ends of the base plate to have an H-shape to form upper and lower receiving spaces. In this case, the X-ray blocking sheet may be disposed in the upper accommodating space, and the driving circuit board may be disposed in the lower accommodating space.

상기 엑스레이 검출장치는 상기 엑스레이 차단시트의 상부에 배치되어, 상기 광검출 기판으로 광을 제공하는 광발생 시트를 더 포함할 수 있다.The X-ray detecting apparatus may further include a light generating sheet disposed on the X-ray blocking sheet to provide light to the photodetecting substrate.

상기 엑스레이 검출장치는 상기 메인 지지플레이트는 상기 하부 지지판의 지지면적을 증가시키기 위해 상기 측부 플레이트들의 상단부에서 상기 상부 수납공간 내로 각각 돌출된 지지 돌출부들을 더 포함할 수 있다.The X-ray detection apparatus may further include support protrusions protruding from the upper end of the side plates into the upper receiving space, respectively, in order to increase the support area of the lower support plate.

상기 엑스레이 검출장치는 상기 하부 수납공간 내에 상기 구동 회로기판을 감싸도록 배치되어, 상기 메인 지지플레이트를 투과한 엑스레이를 흡수하여 차단하는 구동회로 보호부를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동회로 보호부는 상기 구동 회로기판과 마주하는 상기 베이스 플레이트의 하면 및 상기 측부 플레이트들의 내측면 상에 배치될 수 있다. 상기 구동회로 보호부는 상기 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있는 금 시트 또는 금 박막인 것일 수 있다.The X-ray detection apparatus may further include a driving circuit protection unit disposed to surround the driving circuit board in the lower accommodating space, and absorbing and blocking the X-rays passing through the main support plate. In this case, the driving circuit protection unit may be disposed on the lower surface of the base plate facing the driving circuit board and the inner surface of the side plates. The driving circuit protection unit may be a gold sheet or a gold thin film capable of absorbing and blocking the X-rays.

상기 엑스레이 검출장치는 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함할 수 있다.The X-ray detecting apparatus may further include an outer case to receive and protect the light detecting substrate, the light wavelength converting member, the lower support plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board.

상기 외부 케이스는 수납용기부 및 탑커버부를 포함할 수 있다. 상기 수납용기부는 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납한다. 상기 탑커버부는 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부의 개구를 커버하고, 외부로부터 인가되는 상기 엑스레이가 투과될 수 있다. 여기서, 상기 측부 플레이트들의 하단은 상기 용기 바닥판에 연결되어 고정될 수 있다.The outer case may include a storage container portion and a top cover portion. The storage container part includes a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate, and includes the light detecting substrate, the light wavelength conversion member, the lower support plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board. To house. The top cover part may be connected to an upper end of the side walls of the container to cover the opening of the storage container part, and the X-ray applied from the outside may be transmitted. Here, the lower ends of the side plates may be connected to and fixed to the container bottom plate.

한편, 상기 엑스레이 검출장치는 상기 수납용기부의 용기 측벽들 중 한 측벽의 내측면에 배치되어, 상기 구동 회로기판과 전기적으로 연결된 보조 연결기판을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 한 측벽의 내측면과 마주하는 상기 보조 연결기판의 하면에는 연결소켓이 배치될 수 있고, 상기 한 측벽에는 상기 연결소켓을 외부 로 노출시키기 위한 연결 수납홀이 형성될 수 있으며, 외부의 연결 케이블은 상기 연결 수납홀에 수납되어 상기 연결소켓에 접속될 수 있다. 상기 보조 연결기판은 상기 구동 회로기판으로 구동전원을 제공하는 구동전원 발생기판을 포함할 수 있다.The X-ray detection apparatus may further include an auxiliary connection substrate disposed on an inner side of one sidewall of the container sidewalls of the storage container and electrically connected to the driving circuit board. In this case, a connection socket may be disposed on a lower surface of the auxiliary connection substrate facing the inner side surface of the one side wall, and a connection receiving hole may be formed in the one side wall to expose the connection socket to the outside. The connection cable may be accommodated in the connection receiving hole and connected to the connection socket. The auxiliary connection board may include a driving power generation board for providing driving power to the driving circuit board.

본 발명의 다른 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광검출 기판, 광파장 변환부재, 하부 지지판, 메인 지지플레이트, 광발생 시트, 구동 회로기판 및 구동회로 보호부를 포함한다.An X-ray detecting apparatus according to another embodiment of the present invention includes a light detecting substrate, an optical wavelength converting member, a lower support plate, a main support plate, a light generating sheet, a driving circuit board, and a driving circuit protection unit.

상기 광검출 기판은 광을 전기로 변환시켜 검출하고, 상기 광파장 변환부재는 상기 광검출 기판의 상부에 배치되어, 외부로부터 인가되는 엑스레이를 상기 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시킨다. 상기 하부 지지판은 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어 상기 광검출 기판을 지지하고, 상기 메인 지지플레이트는 상기 하부 지지판의 하부에 배치되어 상기 하부 지지판을 지지한다. 상기 광발생 시트는 상기 메인 지지플레이트의 상부에 배치되어 상기 광검출 기판으로 광을 제공하고, 상기 구동 회로기판은 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판과 전기적으로 연결되어 검출신호를 인가받으며, 상기 광발생 시트와 전기적으로 연결되어 구동을 제어한다. 상기 구동회로 보호부는 상기 메인 지지플레이트의 하부에 상기 구동 회로기판을 감싸도록 배치되고, 상기 메인 지지플레이트를 투과한 엑스레이를 흡수하여 차단시킬 수 있도록 금(Au)으로 이루어진다.The photodetecting substrate converts and converts light into electricity, and the light wavelength converting member is disposed above the photodetecting substrate to convert X-rays applied from the outside into light having a wavelength absorbed by the photodetecting substrate. The lower support plate is disposed under the photodetection substrate to support the photodetection substrate, and the main support plate is disposed under the lower support plate to support the lower support plate. The light generating sheet is disposed above the main support plate to provide light to the photodetecting substrate, and the driving circuit board is disposed below the main support plate and electrically connected to the photodetecting substrate to detect a detection signal. Is applied, and is electrically connected to the light generating sheet to control the driving. The driving circuit protection unit is disposed to surround the driving circuit board under the main support plate, and is made of gold (Au) to absorb and block the X-ray passing through the main support plate.

상기 메인 지지플레이트는 상기 광발생 시트를 지지하는 베이스 플레이트와, H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트의 양단부에 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성하고, 상기 하부 지지판의 양단부를 지지하는 측부 플레이트들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 광발생 시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치될 수 있고, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치될 수 있다. 한편, 상기 구동회로 보호부는 상기 구동 회로기판과 마주하는 상기 베이스 플레이트의 하면 및 상기 측부 플레이트들의 내측면 상에 배치될 수 있다.The main support plate may include a base plate for supporting the light generating sheet, side plates connected to both ends of the base plate to have an H-shape to form upper and lower storage spaces, and supporting both ends of the lower support plate. It may include. In this case, the light generating sheet may be disposed in the upper accommodating space, and the driving circuit board may be disposed in the lower accommodating space. The driving circuit protection unit may be disposed on a lower surface of the base plate facing the driving circuit board and an inner surface of the side plates.

상기 엑스레이 검출장치는 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 광발생 시트, 상기 구동 회로기판 및 상기 구동회로 보호부를 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함할 수 있다.The X-ray detecting apparatus may further include an outer case to receive and protect the light detecting substrate, the light wavelength converting member, the lower support plate, the main support plate, the light generating sheet, the driving circuit board, and the driving circuit protection unit. have.

이와 같이 엑스레이 검출장치에 따르면, 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있는 엑스레이 차단시트가 금 시트로 이루어져 엑스레이 검출장치의 무게를 감소시킬 수 있고, 그로 인해 이동성을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the X-ray detecting apparatus, an X-ray blocking sheet capable of absorbing and blocking X-rays may be made of a gold sheet to reduce the weight of the X-ray detecting apparatus, thereby increasing mobility.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and that one or more other features It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.In the drawings, the thickness of each device or film (layer) and regions has been exaggerated for clarity of the invention, and each device may have a variety of additional devices not described herein. When (layer) is mentioned as being located on another film (layer) or substrate, an additional film (layer) may be formed directly on or between the other film (layer) or substrate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1의 엑스레이 검출장치 중 광검출 기판의 일부를 확대해서 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a first exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the photodetecting substrate of the X-ray detecting apparatus of FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing cut along the line II '.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 광검출 기판(100), 광파장 변환부재(200), 하부 지지판(300), 메인 지지플레이트(400), 엑스레이 차단시트(500), 광발생 시트(600), 구동 회로기판(700) 및 외부 케이스(800)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the X-ray detecting apparatus according to the present embodiment includes a light detecting substrate 100, an optical wavelength converting member 200, a lower support plate 300, a main support plate 400, an X-ray blocking sheet 500, and a light. The generation sheet 600, the driving circuit board 700, and the outer case 800 are included.

상기 광검출 기판(100)은 외부로부터 인가되는 광, 일례로 가시광선을 흡수하여 전기로 변환시킴으로써 상기 광을 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 광검출 기판(100)은 매트릭스(matrix) 또는 라인(line) 형태로 배열되어 위치에 따라 서로 다른 광량을 검출할 수 있는 복수의 단위화소들을 포함할 수 있다. 한편, 상기 광검출 기판(100)은 약 1.2t(mm)의 두께를 가질 수 있다.The photodetecting substrate 100 may detect the light by absorbing light applied from the outside, for example, visible light and converting the light into electricity. For example, the photodetecting substrate 100 may include a plurality of unit pixels arranged in a matrix or line form to detect different amounts of light according to positions. On the other hand, the photodetecting substrate 100 may have a thickness of about 1.2t (mm).

상기 광파장 변환부재(200)는 상기 광검출 기판(100)의 상부에 배치되고, 외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 상기 광검출 기판(100)에서 검출이 가능한 파장의 광으로 변환시켜 출력한다. 즉, 상기 광파장 변환부재(200)는 상기 엑스레이를 가시광선, 예를 들어 그린광(green light)으로 변경시켜 상기 광검출 기판(100)으로 제공할 수 있다. 이때, 상기 광파장 변환부재(200)는 약 0.7t ~ 0.8t 사이의 두께를 가질 수 있다.The optical wavelength converting member 200 is disposed on the photodetecting substrate 100, and converts an X-ray applied from the outside into light having a wavelength detectable by the photodetecting substrate 100. do. That is, the light wavelength converting member 200 may change the X-rays into visible light, for example, green light, and provide the light to the light detecting substrate 100. In this case, the wavelength conversion member 200 may have a thickness of about 0.7t ~ 0.8t.

상기 광파장 변환부재(200)는 바닥부(210), 광파장 변환부(220) 및 보호막(230)을 포함할 수 있다. 상기 바닥부(210)는 결정이 성장될 수 있는 금속판, 예를 들어 알루미늄판이고, 약 0,2t의 두께를 가질 수 있다. 상기 광파장 변환부(220)는 상기 엑스레이를 상기 가시광선으로 변환시키기는 신틸레이터 결정들로 이루어지고, 상기 신틸레이터 결정들은 상기 바닥부(210)로부터 하부로 성장되어 형성된다. 예를 들어, 상기 광파장 변환부(220)는 탈륨(Tl) 또는 나트륨(Na) 등이 도핑된 CsI의 기둥형성 결정들로 이루어질 수 있고, 약 0.5t의 두께를 가질 수 있다. 상기 보호막(230)은 상기 광파장 변환부(220)를 덮도록 상기 바닥부(210) 상에 형성되어 상기 광파장 변환부(220)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호막(230)은 폴리파리크 또는 폴리파라키시릴렌으로 이루어질 수 있다.The light wavelength converting member 200 may include a bottom portion 210, a light wavelength converting portion 220, and a passivation layer 230. The bottom portion 210 may be a metal plate, for example, an aluminum plate, on which crystals may be grown, and may have a thickness of about 0,2t. The optical wavelength converter 220 is composed of scintillator crystals for converting the X-rays into the visible light, and the scintillator crystals are formed by growing downward from the bottom portion 210. For example, the light wavelength converter 220 may be formed of pillar-forming crystals of CsI doped with thallium (Tl), sodium (Na), or the like, and may have a thickness of about 0.5t. The passivation layer 230 may be formed on the bottom portion 210 to cover the light wavelength converter 220 to protect the light wavelength converter 220. For example, the passivation layer 230 may be made of polyparque or polyparacyrylylene.

상기 광파장 변환부재(200)는 하면에 형성된 접착층(250)을 통해 상기 광검출 기판(100)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착층(250)은 약 0.2t의 두께를 가질 수 있다. 또한, 상기 광파장 변환부재(200) 및 상기 광검출 기판(100) 사이는 적어도 하나의 실라인(270)에 의해 밀봉될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 실라인들(270)이 상기 파장 변환부재(200) 및 상기 광검출 기판(100) 사이의 가장자리에 형성될 수 있다.The light wavelength converting member 200 may be attached to an upper surface of the light detecting substrate 100 through an adhesive layer 250 formed on a lower surface thereof. In this case, the adhesive layer 250 may have a thickness of about 0.2t. In addition, the light wavelength conversion member 200 and the photodetecting substrate 100 may be sealed by at least one seal line 270. For example, two seal lines 270 may be formed at an edge between the wavelength conversion member 200 and the photodetecting substrate 100.

상기 하부 지지판(300)은 상기 광검출 기판(100)의 하부에 배치되어 상기 광검출 기판(100)을 지지한다. 상기 하부 지지판(300)은 투명한 물질, 예를 들어 유리로 이루어지는 것이 바람직하고, 이와 다르게 아크릴레이트와 같은 합성수지로 이루어질 수도 있다. 여기서, 상기 하부 지지판(300)의 상면에는 지지판 접착필름(310)이 배치될 수 있고, 그 결과 상기 광검출 기판(100)은 상기 지지판 접착필름(310)에 의해 상기 하부 지지판(300)의 상면에 부착될 수 있다. 한편, 상기 하 부 지지판(300)은 약 3.2t의 두께를 가질 수 있고, 상기 지지판 접착필름(310)은 약 0.8t의 두께를 가질 수 있다.The lower support plate 300 is disposed under the photodetecting substrate 100 to support the photodetecting substrate 100. The lower support plate 300 is preferably made of a transparent material, for example, glass. Alternatively, the lower support plate 300 may be made of a synthetic resin such as acrylate. Here, a support plate adhesive film 310 may be disposed on an upper surface of the lower support plate 300, and as a result, the light detecting substrate 100 may be an upper surface of the lower support plate 300 by the support plate adhesive film 310. It can be attached to. On the other hand, the lower support plate 300 may have a thickness of about 3.2t, the support plate adhesive film 310 may have a thickness of about 0.8t.

상기 메인 지지플레이트(400)는 상기 하부 지지판(300)의 하부에 배치되어 상기 하부 지지판(300)을 지지한다. 상기 메인 지지플레이트(400)는 베이스 플레이트(410) 및 측부 플레이트들(420)을 포함할 수 있다. 상기 베이스 플레이트(410)는 상기 하부 지지판(300)과 평행하게 상기 하부 지지판(300)의 하부에 배치되고, 예를 들어 약 6.0t의 두께를 가질 수 있다. 상기 측부 플레이트들(420)은 H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트(410)의 양단부에 각각 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성한다. 이때, 상기 측부 플레이트들(420)의 상단부는 상기 하부 지지판(300)의 양단부와 접하여 지지할 수 있고, 상기 측부 플레이트들(420)의 상단부 및 상기 하부 지지판(300)의 양단부 사이에는 별도의 접착층(미도시)이 형성될 수 있다.The main support plate 400 is disposed below the lower support plate 300 to support the lower support plate 300. The main support plate 400 may include a base plate 410 and side plates 420. The base plate 410 may be disposed below the lower support plate 300 in parallel with the lower support plate 300, and may have a thickness of about 6.0t, for example. The side plates 420 are respectively connected to both ends of the base plate 410 to have an H-shape to form upper and lower receiving spaces. In this case, upper ends of the side plates 420 may be in contact with both ends of the lower support plate 300, and a separate adhesive layer may be provided between the upper ends of the side plates 420 and both ends of the lower support plate 300. (Not shown) may be formed.

상기 엑스레이 차단시트(500)는 상기 메인 지지플레이트(400)의 상부 수납공간 내에 배치되어, 상기 베이스 플레이트(410)에 의해 지지된다. 상기 엑스레이 차단시트(500)는 외부로부터 인가된 엑스레이 중 상기 광파장 변환부재(200)에 의해 가시광선으로 변환되지 않고 그대로 투과된 엑스레이가 후술될 상기 구동 회로기판(700)으로 인가되는 것을 차단할 수 있다. 본 실시예에 의한 엑스레이 차단시트(500)는 상기 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있도록 금(Au)을 포함한다. 즉, 상기 엑스레이 차단시트(500)는 종래의 납 차단판보다 낮은 무게를 갖는 금 시트인 것이 바람직하고, 예를 들어 약 1.5t 이하의 두께를 가질 수 있다. 한편, 상기 엑 스레이 차단시트(500)는 하면에 배치된 차단시트 접착필름(510)에 의해 상기 베이스 플레이트(410)의 상면에 부착될 수 있다. 이때, 상기 차단시트 접착필름(510)은 약 1.0t의 두께를 가질 수 있다.The X-ray blocking sheet 500 is disposed in the upper storage space of the main support plate 400 and is supported by the base plate 410. The X-ray blocking sheet 500 may block the X-rays transmitted from the outside without being converted into visible light by the light wavelength converting member 200 to the driving circuit board 700 which will be described later. . The X-ray blocking sheet 500 according to the present embodiment includes gold (Au) to absorb and block the X-rays. That is, the X-ray blocking sheet 500 is preferably a gold sheet having a lower weight than the conventional lead blocking plate, for example, may have a thickness of about 1.5t or less. On the other hand, the X-ray blocking sheet 500 may be attached to the upper surface of the base plate 410 by the blocking sheet adhesive film 510 disposed on the lower surface. In this case, the blocking sheet adhesive film 510 may have a thickness of about 1.0t.

상기 광발생 시트(600)는 상기 엑스레이 차단시트(500) 상에 배치되고, 바람직하게 상기 하부 지지판(300)으로부터 하측으로 이격되어 배치된다. 상기 광발생 시트(600)는 상면 전면으로 동일한 휘도의 광을 발생시킬 수 있고, 상기 광발생 시트(600)에서 발생된 광은 상기 하부 지지판(300) 및 상기 지지판 접착필름(310)을 투과하여 상기 광검출 기판(100)으로 인가되고, 그로 인해 상기 광검출 기판(100)의 단위화소들을 모두 동일한 상태로 포화(saturation)시킬 수 있다. 상기 광발생 시트(600)는 약 0.2t ~ 0.3t 사이의 두께를 가질 수 있다.The light generating sheet 600 is disposed on the X-ray blocking sheet 500, and is preferably spaced downward from the lower support plate 300. The light generating sheet 600 may generate light having the same brightness toward the entire upper surface, and the light generated from the light generating sheet 600 passes through the lower support plate 300 and the support plate adhesive film 310. It is applied to the photodetecting substrate 100, thereby saturating all the unit pixels of the photodetecting substrate 100 in the same state. The light generating sheet 600 may have a thickness of about 0.2t to 0.3t.

상기 구동 회로기판(700)은 상기 메인 지지플레이트(400)의 하부 수납공간 내에 배치된다. 이때, 상기 구동 회로기판(700)은 복수의 구동기판 서포터들(710)에 의해 상기 베이스 플레이트(410)의 하면으로부터 이격된 상태로 상기 베이스 플레이트(410)에 고정될 수 있다. 이때, 상기 구동 회로기판(700)은 약 2.0t ~ 3.0t 사이의 두께를 가질 수 있다.The driving circuit board 700 is disposed in a lower accommodation space of the main support plate 400. In this case, the driving circuit board 700 may be fixed to the base plate 410 by being spaced apart from the lower surface of the base plate 410 by a plurality of driving substrate supporters 710. In this case, the driving circuit board 700 may have a thickness of about 2.0t to 3.0t.

상기 구동 회로기판(700)은 상기 광검출 기판(100) 및 상기 광발생 시트(600)와 전기적으로 각각 연결되어, 상기 광검출 기판(100) 및 상기 광발생 시트(600)의 구동을 제어할 수 있다. 또한, 상기 구동 회로기판(700)은 상기 광검출 기판(100)에서 검출된 검출신호를 인가받고, 상기 검출신호를 분석하여 상기 단위화소들에서 검출된 광량을 데이터화하여 저장할 수 있다.The driving circuit board 700 is electrically connected to the photodetecting substrate 100 and the light generating sheet 600, respectively, to control the driving of the photodetecting substrate 100 and the light generating sheet 600. Can be. In addition, the driving circuit board 700 may receive the detection signal detected by the photodetector substrate 100, analyze the detection signal, and store the amount of light detected by the unit pixels as data.

상기 외부 케이스(800)는 위에서 나열된 모든 구성요소들, 즉 상기 광검출 기판(100), 상기 광파장 변환부재(200), 상기 하부 지지판(300), 상기 메인 지지플레이트(400), 상기 엑스레이 차단시트(500), 상기 광발생 시트(600) 및 상기 구동 회로기판(700) 등을 수납하여 보호한다. 상기 외부 케이스(800)는 예를 들어, 수납용기부(810) 및 탑커버부(820)를 포함할 수 있다.The outer case 800 includes all the components listed above, that is, the light detecting substrate 100, the light wavelength converting member 200, the lower support plate 300, the main support plate 400, and the X-ray blocking sheet. 500, the light generating sheet 600, the driving circuit board 700, and the like are stored and protected. The outer case 800 may include, for example, a storage container part 810 and a top cover part 820.

상기 수납용기부(810)는 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여 수납공간을 형성한다. 이러한 수납공간 내에는 상기 모든 구성요소들이 수납된다. 여기서, 상기 측부 플레이트들(420)의 하단이 상기 용기 바닥판에 접착제 등에 의해 부착되어 연결될 수 있고, 그로 인해 상기 메인 지지플레이트(400)는 상기 수납용기부(810)에 고정될 수 있다.The container 810 includes a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate to form a storage space. All of the above components are accommodated in the storage space. Here, the lower ends of the side plates 420 may be attached and connected to the container bottom plate by an adhesive or the like, and thus the main support plate 400 may be fixed to the storage container part 810.

상기 탑커버부(820)는 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부(810)의 개구를 커버함으로써 상기 수납공간을 밀봉할 수 있다. 이때, 외부로부터 인가되는 엑스레이는 상기 탑커버부(820)를 투과하여 상기 광파장 변화부재(200)로 인가될 수 있고, 예를 들어 카본 플레이트(carbon plate)일 수 있다. 한편, 상기 수납용기부(810)는 약 1.2t ~ 1.5t 사이의 두께를 가질 수 있고, 상기 탑커버부(820)는 약 1.5t 이상의 두께를 가질 수 있다.The top cover part 820 may be connected to an upper end of the side walls of the container to cover the opening of the storage container part 810 to seal the storage space. In this case, the X-rays applied from the outside may be applied to the light wavelength changing member 200 by passing through the top cover part 820, and may be, for example, a carbon plate. On the other hand, the container 810 may have a thickness of about 1.2t ~ 1.5t, the top cover portion 820 may have a thickness of about 1.5t or more.

이하, 상기 광검출 기판(100)에 대하여 상세하게 설명하도록 하겠다.Hereinafter, the photodetecting substrate 100 will be described in detail.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 광검출 기판(100)은 베이스 기판(SB), 게이트 배선들(110), 게이트 절연막(120), 데이터 배선들(130), 박막 트랜지스터들(TFT), PIN 다이오드들(DI), 소자 보호막(150), 바이어스 배선들(160), 광차단부 들(170) 및 외곽 보호막(180)을 포함할 수 있다.2 and 3, the photodetecting substrate 100 may include a base substrate SB, gate lines 110, a gate insulating layer 120, data lines 130, thin film transistors TFT, PIN diodes (DI), the device passivation layer 150, the bias lines 160, the light blocking portions 170, and the outer passivation layer 180 may be included.

상기 베이스 기판(SB)은 플레이트 형상을 갖고, 투명한 물질, 예를 들어 유리, 석영, 합성수지 등으로 이루어질 수 있다. 상기 게이트 배선들(110)은 상기 베이스 기판(100) 상에 제1 방향을 따라 길게 연장되어 형성되고, 상기 게이트 절연막(120)은 상기 게이트 배선들(110)을 덮도록 상기 베이스 기판(100) 상에 형성된다. 상기 데이터 배선들(130)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 길게 연장되어 형성된다. 이때, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 직교하는 방향인 것이 바람직하다.The base substrate SB has a plate shape and may be made of a transparent material, for example, glass, quartz, synthetic resin, or the like. The gate lines 110 are formed to extend in a first direction on the base substrate 100, and the gate insulating layer 120 covers the gate lines 110. Is formed on the phase. The data lines 130 are formed to extend in the second direction crossing the first direction on the gate insulating layer 120. At this time, the second direction is preferably a direction orthogonal to the first direction.

상기 박막 트랜지스터들(TFT)은 상기 게이트 배선들(110) 및 상기 데이터 배선들(130)이 서로 교차하는 지점에 인접하여 형성된다. 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 각각은 게이트 전극(G), 액티브 패턴(A), 오믹콘택 패턴(O), 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 포함한다. 상기 게이트 전극(G)은 상기 게이트 배선(110)으로부터 분기되어 형성되고, 상기 액티브 패턴(A)은 상기 게이트 전극(G)과 중첩되도록 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 소스 전극(D)은 상기 데이터 배선(130)으로부터 분기되어 상기 액티브 패턴(A)과 중첩되도록 형성되고, 상기 드레인 전극(D)은 상기 소스 전극(D)과 이격되도록 상기 액티브 패턴(A)과 중첩되어 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 오믹콘택 패턴(O)은 상기 소스 전극(S)과 상기 액티브 패턴(A) 사이와, 상기 드레인 전극(D)과 상기 액티브 패턴(A) 사이에 각각 형성되어, 전극과 패턴 사이의 접촉저항을 감소시킨다.The thin film transistors TFT are formed adjacent to a point where the gate lines 110 and the data lines 130 cross each other. Each of the thin film transistors TFT includes a gate electrode G, an active pattern A, an ohmic contact pattern O, a source electrode S, and a drain electrode D. FIG. The gate electrode G is branched from the gate wiring 110, and the active pattern A is formed on the gate insulating layer 120 to overlap the gate electrode G. The source electrode D is branched from the data line 130 to overlap the active pattern A, and the drain electrode D is spaced apart from the source electrode D. Overlapping with the gate insulating layer 120. The ohmic contact pattern O is formed between the source electrode S and the active pattern A, and between the drain electrode D and the active pattern A, respectively, and has a contact resistance between the electrode and the pattern. Decreases.

상기 PIN 다이오드들(DI)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성되어 상기 박 막 트랜지스터들(TFT)과 각각 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 PIN 다이오드들(DI) 각각은 하부 전극부(LP), 광변환 반도체부(140) 및 상부 전극부(HP)를 포함할 수 있다.The PIN diodes DI are formed on the gate insulating layer 120 to be electrically connected to the thin film transistors TFT, respectively. In this case, each of the PIN diodes DI may include a lower electrode part LP, a light conversion semiconductor part 140, and an upper electrode part HP.

상기 하부 전극부(LP)는 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성되어, 상기 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)과 동일한 공정에 의해 형성되어, 상기 드레인 전극(D)과 직접 연결될 수 있다. 이와 다르게, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)과 다른 공정에 의해 형성되어, 상기 드레인 전극(D)의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 이때, 상기 하부 전극부(LP)는 상기 드레인 전극(D)보다 전기 저항이 낮으며, 열팽창 스트레스가 낮은 투명한 도전성 물질, 예를 들어 ITO(indium tin oxide) 물질로 이루어질 수 있다.The lower electrode part LP is formed on the gate insulating layer 120 and is electrically connected to the drain electrode D. FIG. For example, the lower electrode part LP may be formed by the same process as the drain electrode D and may be directly connected to the drain electrode D. FIG. Alternatively, the lower electrode part LP may be formed by a process different from that of the drain electrode D, and may be disposed above or below the drain electrode D. FIG. In this case, the lower electrode part LP may be made of a transparent conductive material having a lower electrical resistance than the drain electrode D and having a low thermal expansion stress, for example, an indium tin oxide (ITO) material.

상기 광변환 반도체부(140)는 상기 하부 전극부(LP) 상에 형성되어 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광을 흡수하여 전기로 변환시킨다. 상기 광변환 반도체부(140)는 상기 하부 전극부(LP) 상에 형성된 N형 반도체층(142), 상기 N형 반도체층(142) 상에 형성된 진성 반도체층(144), 및 상기 진성 반도체층(144) 상에 형성된 P형 반도체층(146)을 포함한다. 이때, 광의 흡수효율을 증가시키기 위해 상기 진성 반도체층(144)은 상기 N형 및 P형 반도체층들(142, 146)보다 상대적으로 두껍께 형성되는 것이 바람직하다.The light conversion semiconductor unit 140 is formed on the lower electrode part LP to absorb light emitted from the light wavelength conversion member 200 and convert the light into electricity. The photoconversion semiconductor unit 140 includes an N-type semiconductor layer 142 formed on the lower electrode part LP, an intrinsic semiconductor layer 144 formed on the N-type semiconductor layer 142, and the intrinsic semiconductor layer. P-type semiconductor layer 146 formed on 144. In this case, in order to increase light absorption efficiency, the intrinsic semiconductor layer 144 may be formed relatively thicker than the N-type and P-type semiconductor layers 142 and 146.

상기 상부 전극부(HP)는 상기 광변환 반도체부(140) 상에 형성된다. 상기 상부 전극부(HP)는 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광을 투과시키도록 투명 한 도전성 물질, 예를 들어 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide) 등으로 이루어질 수 있다.The upper electrode portion HP is formed on the photoconversion semiconductor portion 140. The upper electrode part HP may be made of a transparent conductive material, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like, to transmit light emitted from the light wavelength conversion member 200.

상기 소자 보호막(150)은 상기 데이터 배선들(130), 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 및 상기 PIN 다이오드들(DI)을 덮도록 상기 게이트 절연막(120) 상에 형성된다. 상기 소자 보호막(150)에는 상기 PIN 다이오드들(DI)의 상부, 즉 상기 상부 전극부들(HP)의 일부를 노출시키는 바이어스 콘택홀들(152)이 형성된다. 상기 소자 보호막(150)은 무기 절연막 또는 유기 절연막일 수 있지만, 예를 들어 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 무기 절연막인 것이 바람직하다.The device protection layer 150 is formed on the gate insulating layer 120 to cover the data lines 130, the thin film transistors TFT, and the PIN diodes DI. Bias contact holes 152 are formed in the device passivation layer 150 to expose portions of the PIN diodes DI, that is, a part of the upper electrode portions HP. The device protection film 150 may be an inorganic insulating film or an organic insulating film, but is preferably an inorganic insulating film made of silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx).

상기 바이어스 배선들(160)은 상기 소자 보호막(150) 상에 형성되어 상기 바이어스 콘택홀들(152)을 통해 상기 상부 전극부들(HP)과 각각 전기적으로 접촉한다. 상기 바이어스 배선들(160)은 외부의 바이어스 구동부(미도시)로부터 리버스 바이어스(reverse bias) 또는 포워드 바이어스(forward bias)를 인가받아, 상기 상부 전극부들(HP)로 각각 제공할 수 있다.The bias wires 160 are formed on the device protection layer 150 to be in electrical contact with the upper electrode portions HP through the bias contact holes 152, respectively. The bias wires 160 may receive a reverse bias or a forward bias from an external bias driver (not shown), and provide the bias wires 160 to the upper electrode portions HP, respectively.

상기 바이어스 배선들(160)은 상기 소자 보호막(150) 상에 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 따라 길게 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 바이어스 배선들(160)은 상기 데이터 배선들(130)과 실질적으로 평행하도록 상기 제2 방향을 따라 형성될 수 있다. 한편, 상기 바이어스 배선들(160) 각각은 상기 PIN 다이오드(DI)와 중첩되는 영역을 최소화하여 필 펙터(fill factor)를 높이기 위해 상기 데이터 배선(130)과 인접하거나 중첩되게 형성되는 것이 바람직하다.The bias wires 160 may be formed to extend in the first direction or the second direction on the device protection layer 150. In this case, the bias wires 160 may be formed along the second direction to be substantially parallel to the data wires 130. Meanwhile, each of the bias lines 160 may be formed to be adjacent to or overlap with the data line 130 in order to minimize a region overlapping with the PIN diode DI to increase a fill factor.

상기 바이어스 배선들(160) 각각은 2중막 구조, 예를 들어 투명 배선부(162) 및 금속 배선부(164)를 포함할 수 있다. 상기 투명 배선부(162)는 상기 소자 보호막(150) 상에 형성되어 상기 바이어스 콘택홀(152)을 통해 상기 상부 전극부(HP)와 전기적으로 접촉한다. 이때, 상기 투명 배선부(162)는 상기 상부 전극부(HP)와 실질적으로 동일한 물질, 즉 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 상기 금속 배선부(164)는 상기 투명 배선부(162) 상에 형성되어 상기 바이어스 구동부와 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 상기 투명 배선부(162)는 상기 금속 배선부(164)보다 넓은 면적으로 형성되는 것이 바람직하고, 경우에 따라서 생략될 수 있다.Each of the bias wires 160 may include a double layer structure, for example, a transparent wire part 162 and a metal wire part 164. The transparent wiring part 162 is formed on the device protection layer 150 to be in electrical contact with the upper electrode part HP through the bias contact hole 152. In this case, the transparent wiring part 162 is made of substantially the same material as the upper electrode part HP, that is, a transparent conductive material. The metal wire part 164 is formed on the transparent wire part 162 and electrically connected to the bias driver. In the present exemplary embodiment, the transparent wiring portion 162 may be formed to have a larger area than the metal wiring portion 164, and may be omitted in some cases.

상기 광차단부들(170)은 상기 박막 트랜지스터들(TFT)의 상부에 각각 형성되어 상기 박막 트랜지스터들(TFT)을 커버하고, 그 결과 상기 광파장 변환부재(200)에서 출사된 광이 상기 박막 트랜지스터들(TFT) 내로 인가되는 것을 차단할 수 있다.The light blocking parts 170 are formed on the thin film transistors TFT to cover the thin film transistors TFT, and as a result, light emitted from the wavelength conversion member 200 is transferred to the thin film transistors. It can block the application into (TFT).

상기 광차단부들(170)은 상기 바이어스 배선들(160)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있고, 그로 인해 상기 박막 트랜지스터들(TFT)을 커버하도록 상기 소자 보호막(150) 상에 형성될 수 있다. 이때, 상기 광차단부들(170)도 상기 바이어스 배선(160)과 동일하게 2중막 구조로 형성될 수 있으나, 이와 다르게 상기 투명 배선부(162)와 대응되는 하부막이 제거된 단일막 구조로 형성될 수도 있다. 한편, 상기 광차단부들(170)은 도 2와 같이 상기 바이어스 배선들(160)과 각각 연결되어 일체화될 수 있으나, 상기 바이어스 배선들(160)로부터 이격되어 형성될 수도 있다.The light blocking parts 170 may be formed at the same time when the bias lines 160 are formed, and thus may be formed on the device protection layer 150 to cover the thin film transistors TFT. In this case, the light blocking units 170 may also be formed in a double layer structure in the same manner as the bias line 160. Alternatively, the light blocking units 170 may be formed in a single layer structure in which the lower layer corresponding to the transparent wiring unit 162 is removed. It may be. The light blocking parts 170 may be connected to and integral with the bias wires 160 as shown in FIG. 2, but may be formed to be spaced apart from the bias wires 160.

상기 외곽 보호막(180)은 상기 바이어스 배선들(160) 및 상기 광차단부들(170)을 덮도록 상기 소자 보호막(150) 상에 형성된다. 상기 외곽 보호막(180) 은 유기 절연막 또는 무기 절연막일 수 있으나, 내부 구성요소들을 보호하면서 상면을 평탄화시킬 수 있는 유기 절연막인 것이 바람직하다.The outer passivation layer 180 is formed on the device passivation layer 150 to cover the bias wires 160 and the light blocking portions 170. The outer passivation layer 180 may be an organic insulating layer or an inorganic insulating layer, but it is preferable that the outer protective layer 180 is an organic insulating layer capable of flattening an upper surface while protecting internal components.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 엑스레이 차단시트가 엑스레이를 흡수하여 차단시킬 수 있는 금 시트로 이루어짐에 따라, 엑스레이 검출장치의 무게를 종래에 비해 감소시킬 수 있고, 그로 인해 상기 엑스레이 검출장치의 이동성을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the present embodiment, as the X-ray blocking sheet is formed of a gold sheet capable of absorbing and blocking the X-rays, the weight of the X-ray detecting apparatus can be reduced as compared with the conventional one, and thus the mobility of the X-ray detecting apparatus can be reduced. Can be increased.

구체적으로 설명하면, 일반적으로 납(Pb)은 금(Au)보다는 밀도가 낮은 물질이라 엑스레이의 차단효율이 금보다는 낮은 성질을 갖는다. 또한, 납은 상대적으로 연하고 열에 약한 성질을 갖고 있어, 금과 같이 박막 또는 시트 형태로 제조하기가 어려운 것이 일반적이다. 따라서, 종래에 사용되던 납 차단판은 금 시트에 비해 상대적으로 두껍게 제조될 수밖에 없고, 그 결과 상기 엑스레이 검출장치의 전체 무게를 증가시키는 문제점을 유발한다. 그러나, 본 실시예에서와 같이, 상기 엑스레이 차단시트가 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있는 금 물질로 이루어짐에 따라, 얇은 박막이나 시트 형상으로 제조되어, 상기 엑스레이 검출장치의 무게를 종래에 비해 감소시킬 수 있다.Specifically, lead (Pb) is generally a lower density material than gold (Au), so the X-ray blocking efficiency is lower than gold. In addition, since lead is relatively soft and heat-resistant, it is generally difficult to manufacture thin films or sheets such as gold. Therefore, the lead shielding plate used in the related art has to be manufactured relatively thicker than the gold sheet, resulting in a problem of increasing the overall weight of the X-ray detection apparatus. However, as in the present embodiment, as the X-ray blocking sheet is made of a gold material capable of absorbing and blocking X-rays, the X-ray blocking sheet may be manufactured in a thin film or sheet shape, thereby reducing the weight of the X-ray detecting apparatus as compared with the conventional art. have.

<실시예 2><Example 2>

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 구동회로 보호부(550)를 더 포함하는 것을 제외하면, 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 제1 실시예의 엑스레이 검출장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 구동회로 보호부(550) 이외의 다른 구성요소들에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소들에는 동일한 참조부호를 부여하겠다.The X-ray detecting apparatus according to the present exemplary embodiment is substantially the same as the X-ray detecting apparatus of the first exemplary embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 except that the X-ray detecting apparatus further includes a driving circuit protecting unit 550. Detailed description of components other than 550 will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components as those in the first embodiment.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 메인 지지플레이트(400)의 하부 수납공간 내에 구동 회로기판(700)을 감싸도록 배치되어, 상기 메인 지지플레이트(400)를 투과한 엑스레이를 흡수하여 차단하는 구동회로 보호부(550)를 더 포함한다.Referring to FIG. 4, the X-ray detection apparatus according to the present exemplary embodiment is disposed to surround the driving circuit board 700 in the lower storage space of the main support plate 400, thereby transmitting the X-rays passing through the main support plate 400. It further includes a driving circuit protection unit 550 for absorbing and blocking.

상기 구동회로 보호부(550)는 상기 구동 회로기판(700)과 마주하는 베이스 플레이트(410)의 하면 및 측부 플레이트들(420)의 내측면 상에 배치된 시트이거나, 상기 베이스 플레이트(410)의 하면 및 상기 측부 플레이트들(420)의 내측면 상에 형성된 박막일 수 있다. 예를 들어, 상기 구동회로 보호부(550)는 상기 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있도록 상기 베이스 플레이트(410)의 하면 및 상기 측부 플레이트들(420)의 내측면 상에 배치된 금(Au) 시트이거나, 상기 베이스 플레이트(410)의 하면 및 상기 측부 플레이트들(420)의 내측면 상에 형성된 금(Au) 박막일 수 있다.The driving circuit protection unit 550 is a sheet disposed on a lower surface of the base plate 410 facing the driving circuit board 700 and an inner surface of the side plates 420, or of the base plate 410. It may be a thin film formed on the lower surface and the inner surface of the side plates 420. For example, the driving circuit protection unit 550 may be an Au sheet disposed on a lower surface of the base plate 410 and an inner surface of the side plates 420 to absorb and block the X-rays. The thin film may be formed of an Au thin film formed on a lower surface of the base plate 410 and an inner surface of the side plates 420.

도 5는 도 4의 엑스레이 검출장치 중 엑스레이 차단시트가 제거된 상태를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an x-ray blocking sheet is removed of the x-ray detecting apparatus of FIG. 4.

한편, 도 4 및 도 5를 참조하면, 도 4에 도시된 엑스레이 차단시트(500)는 상기 구동회로 보호부(550)의 구비로 인해 생략이 가능하다. 즉, 상기 구동회로 보호부(550)는 상기 엑스레이 차단시트(500)를 대신하여 상기 엑스레이를 차단하여 상기 구동 회로기판(700)을 보호할 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 4 and 5, the X-ray blocking sheet 500 illustrated in FIG. 4 may be omitted due to the provision of the driving circuit protection unit 550. That is, the driving circuit protection unit 550 may protect the driving circuit board 700 by blocking the X-rays in place of the X-ray blocking sheet 500.

이와 같이 본 실시예들에 따르면, 상기 구동회로 보호부(550)가 상기 하부 수납공간 내에 상기 구동 회로기판(700)을 감싸도록 배치되어, 상기 메인 지지플레이트(400)를 투과한 상기 엑스레이를 흡수하여 차단함에 따라, 상기 구동 회로기판(700)을 상기 엑스레이로부터 보호할 수 있다.As described above, the driving circuit protection unit 550 is disposed to surround the driving circuit board 700 in the lower accommodating space to absorb the X-rays passing through the main support plate 400. As a result of blocking, the driving circuit board 700 may be protected from the X-rays.

또한, 상기 엑스레이 차단시트(500)가 생략되고, 상기 구동회로 보호부(550)가 상기 베이스 플레이트(410)의 하면 및 상기 측부 플레이트들(420)의 내측면 상에 형성된 금(Au) 박막일 경우, 엑스레이 검출장치의 무게를 더욱 감소시킬 수 있다.In addition, the X-ray blocking sheet 500 is omitted, and the driving circuit protection unit 550 is a thin film of Au formed on the lower surface of the base plate 410 and the inner surface of the side plates 420. In this case, the weight of the x-ray detection apparatus can be further reduced.

<실시예 3><Example 3>

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 보조 연결기판(900)을 더 포함하는 것을 제외하면, 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 제1 실시예의 엑스레이 검출장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 보조 연결기판(900) 이외의 다른 구성요소들에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소들에는 동일한 참조부호를 부여하겠다.The X-ray detecting apparatus according to the present exemplary embodiment is substantially the same as the X-ray detecting apparatus of the first exemplary embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 except that the X-ray detecting apparatus further includes an auxiliary connecting substrate 900, and thus, the auxiliary connecting substrate 900 is not limited thereto. Detailed description of the components other than) will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components as those in the first embodiment.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 외부 케이스(800) 내에 배치되어 구동 회로기판(700)과 전기적으로 연결된 보조 연결기판(900)을 더 포함한다.Referring to FIG. 6, the X-ray detection apparatus according to the present exemplary embodiment further includes an auxiliary connection board 900 disposed in the outer case 800 and electrically connected to the driving circuit board 700.

상기 보조 연결기판(900)은 상기 외부 케이스(800)의 수납용기부(810)의 용기 측벽들 중 어느 한 측벽의 내측면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 보조 연결기판(900)은 복수의 연결기판 서포터들(910)에 의해 상기 한 측벽의 내측면에 고정될 수 있다.The auxiliary connecting substrate 900 may be disposed on an inner side surface of any one of the side walls of the container of the storage container portion 810 of the outer case 800. In this case, the auxiliary connecting substrate 900 may be fixed to the inner side surface of the one side wall by a plurality of connecting substrate supporters 910.

상기 한 측벽과 마주하는 상기 보조 연결기판(900)의 하면에는 연결소켓(920)이 배치되고, 상기 한 측벽에는 상기 연결소켓(920)을 외부로 노출시키기 위한 연결 수납홀(812)이 형성된다. 외부의 연결 케이블(930)은 상기 연결 수납홀(930)을 통해 상기 연결소켓(920)에 접속되어 상기 보조 연결기판(900)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 연결 케이블(930)은 상기 연결 수납홀(930)에 수납되어 상기 외부 케이스(800) 내에 배치됨으로써, 상기 외부 케이스(800)의 외부로 돌출되지 않을 수 있다.A connection socket 920 is disposed on a lower surface of the auxiliary connecting substrate 900 facing the one side wall, and a connection receiving hole 812 is formed in the side wall to expose the connection socket 920 to the outside. . An external connection cable 930 may be connected to the connection socket 920 through the connection receiving hole 930 to be electrically connected to the auxiliary connection substrate 900. In this case, the connection cable 930 is accommodated in the connection receiving hole 930 and disposed in the outer case 800, so that the connection cable 930 may not protrude to the outside of the outer case 800.

한편, 상기 보조 연결기판(900)은 상기 구동 회로기판(700)으로 구동전원을 제공할 수 있는 구동전원 발생기판이거나, 상기 구동 회로기판(700)과 외부의 메인 시스템(미도시) 사이를 연결하는 인터페이스 기판이거나, 상기 구동전원 발생기판과 상기 인터페이스 기판이 통합된 통합 회로기판일 수 있다.On the other hand, the auxiliary connecting substrate 900 is a driving power generator substrate that can provide driving power to the driving circuit board 700 or connects between the driving circuit board 700 and an external main system (not shown). The interface board may be an interface board or an integrated circuit board in which the driving power generator board and the interface board are integrated.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 연결 케이블(930)이 상기 연결 수납홀(930)에 수납되어 상기 외부 케이스(800) 내에 배치됨에 따라, 상기 외부 케이스(800)의 외부로 돌출되지 않을 수 있고, 그 결과 다른 주변장치와 관련하여 상기 엑스레이 검출장치의 기구설계가 보다 용이해질 수 있고, 이동성이 더욱 향상될 수 있다.As such, according to the present embodiment, as the connection cable 930 is accommodated in the connection receiving hole 930 and disposed in the outer case 800, the connection cable 930 may not protrude to the outside of the outer case 800. As a result, the instrument design of the X-ray detection apparatus may be easier and mobility may be further improved with respect to other peripheral devices.

<실시예 4><Example 4>

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치는 지지 돌출부들(422)을 더 포함하는 것을 제외하면, 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 제1 실시예의 엑스레이 검출장치와 실질적으로 동일하므로, 상기 지지 돌출부들(422) 이외의 다른 구성요소들에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하고, 상기 제1 실시예서와 동일한 구성요소들에는 동일한 참조부호를 부여하겠다.The X-ray detection apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the X-ray detection apparatus of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 through 3 except that the X-ray detection apparatus further includes support protrusions 422, and thus the support protrusions 422. Detailed description of the components other than) will be omitted, and the same reference numerals will be given to the same components as those in the first embodiment.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 엑스레이 검출장치 중 메인 지지플레이트(400)는 측부 플레이트들(420)의 상단부로부터 각각 돌출된 지지 돌출부들(422)을 더 포함한다.Referring to FIG. 7, the main support plate 400 of the X-ray detection apparatus according to the present embodiment further includes support protrusions 422 protruding from upper ends of the side plates 420, respectively.

상기 지지 돌출부들(422)은 상기 측부 플레이트들(420)의 상단부에서 상기 메인 플레이트(400)의 상부 수납공간 내로 하부 지지판(300)과 평행하게 돌출되어 형성된다. 즉, 상기 지지 돌출부들(422)은 상기 하부 지지판(300)을 지지하면서 상기 하부 지지판(300)과 상기 광발생 시트(600) 사이 내로 개재되고, 그로 인해 도 1과 비교하여 상기 하부 지지판(300)의 지지면적을 보다 증가시킬 수 있다.The support protrusions 422 protrude in parallel with the lower support plate 300 into the upper accommodating space of the main plate 400 at the upper ends of the side plates 420. That is, the support protrusions 422 are interposed between the lower support plate 300 and the light generating sheet 600 while supporting the lower support plate 300, and thus the lower support plate 300 as compared to FIG. 1. ) Can increase the support area.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 지지 돌출부들(422)이 상기 측부 플레 이트들(420)의 상단부에 각각 형성되어 상기 하부 지지판(300)의 지지면적를 증가시킴에 따라, 상기 하부 지지판(300)이 중앙부위에서 휘어지는 것을 어느 정도 억제할 수 있다. 그 결과, 상기 하부 지지판(300)의 두께가 도 1에 비해 감소하여 상기 엑스레이 검출장치의 전체 무게를 보다 감소시킬 수 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, the support protrusions 422 are formed at the upper ends of the side plates 420, respectively, to increase the support area of the lower support plate 300. It can be suppressed to some extent to bend at this center part. As a result, the thickness of the lower support plate 300 may be reduced compared to FIG. 1 to further reduce the overall weight of the X-ray detection apparatus.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 엑스레이 검출장치 중 광검출 기판의 일부를 확대해서 도시한 평면도이다.FIG. 2 is an enlarged plan view of a part of the photodetecting substrate in the X-ray detecting apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 엑스레이 검출장치 중 엑스레이 차단시트가 제거된 상태를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which an x-ray blocking sheet is removed of the x-ray detecting apparatus of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 엑스레이 검출장치를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating an X-ray detecting apparatus according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명><Short Description of Main Drawing Numbers>

100 : 광검출 기판 200 : 광파장 변환부재100: light detection substrate 200: light wavelength conversion member

300 : 하부 지지판 310 : 지지판 접착필름300: lower support plate 310: support plate adhesive film

400 : 메인 지지플레이트 500 : 엑스레이 차단시트400: main support plate 500: X-ray blocking sheet

510 : 차단시트 접착필름 600 : 광발생 시트510: blocking sheet adhesive film 600: light generating sheet

700 : 구동 회로기판 710 : 구동기판 서포터700: driving circuit board 710: driving board supporter

800 : 외부 케이스 812 : 연결 수납홀800: outer case 812: connection storage hole

900 : 보조 연결기판 910 : 연결기판 서포터900: auxiliary connecting board 910: connecting board supporter

920 : 연결소켓 930 : 연결 케이블920: connection socket 930: connection cable

Claims (19)

광을 전기로 변환시켜 검출하는 광검출 기판;A photodetecting substrate converting light into electricity and detecting the light; 상기 광검출 기판의 상부에 배치되어, 외부로부터 인가되는 엑스레이(X-ray)를 상기 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시키는 광파장 변환부재;An optical wavelength converting member disposed on the photodetecting substrate and converting an X-ray applied from the outside into light having a wavelength absorbed by the photodetecting substrate; 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어, 상기 광검출 기판을 지지하는 하부 지지판;A lower support plate disposed under the photodetection substrate to support the photodetection substrate; 상기 하부 지지판의 하부에 배치되어, 상기 하부 지지판을 지지하는 메인 지지플레이트;A main support plate disposed below the lower support plate to support the lower support plate; 상기 하부 지지판 및 상기 메인 지지플레이트 사이에 배치되어 상기 메인 지지플레이트에 의해 지지되며, 상기 광파장 변환부재에서 상기 광으로 변환되지 않고 투과된 엑스레이를 흡수하여 위해 금(Au)을 포함하는 엑스레이 차단시트; 및An X-ray blocking sheet disposed between the lower support plate and the main support plate and supported by the main support plate, the x-ray blocking sheet including gold (Au) to absorb X-rays transmitted from the optical wavelength conversion member without being converted into the light; And 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판과 전기적으로 연결되어 검출신호를 인가받는 구동 회로기판을 포함하는 광검출 검출장치.And a driving circuit board disposed under the main support plate and electrically connected to the photodetecting substrate to receive a detection signal. 제1항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 1, wherein the main support plate 상기 엑스레이 차단시트를 지지하는 베이스 플레이트; 및A base plate supporting the x-ray blocking sheet; And H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트의 양단부에 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성하고, 상기 하부 지지판의 양단부를 지지하는 측부 플레이트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And side plates connected to both ends of the base plate to have an H-shape to form upper and lower receiving spaces, and supporting both ends of the lower support plate. 제2항에 있어서, 상기 엑스레이 차단시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치되고,The method of claim 2, wherein the x-ray blocking sheet is disposed in the upper receiving space, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And the driving circuit board is disposed in the lower receiving space. 제3항에 있어서, 상기 엑스레이 차단시트의 상부에 배치되어, 상기 광검출 기판으로 광을 제공하는 광발생 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.The x-ray detecting apparatus of claim 3, further comprising a light generating sheet disposed on the X-ray blocking sheet to provide light to the photodetecting substrate. 제4항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 4, wherein the main support plate 상기 하부 지지판의 지지면적을 증가시키기 위해 상기 측부 플레이트들의 상단부에서 상기 상부 수납공간 내로 각각 돌출된 지지 돌출부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a plurality of support protrusions projecting from the upper ends of the side plates into the upper receiving space, respectively, to increase the support area of the lower support plate. 제3항에 있어서, 상기 하부 수납공간 내에 상기 구동 회로기판을 감싸도록 배치되어, 상기 메인 지지플레이트를 투과한 엑스레이를 흡수하여 차단하는 구동회로 보호부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.4. The x-ray detection apparatus of claim 3, further comprising a driving circuit protection unit disposed to surround the driving circuit board in the lower accommodating space to absorb and block the X-rays passing through the main support plate. 제6항에 있어서, 상기 구동회로 보호부는The method of claim 6, wherein the driving circuit protection unit 상기 구동 회로기판과 마주하는 상기 베이스 플레이트의 하면 및 상기 측부 플레이트들의 내측면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a lower surface of the base plate facing the driving circuit board and an inner surface of the side plates. 제7항에 있어서, 상기 구동회로 보호부는The method of claim 7, wherein the driving circuit protection unit 상기 엑스레이를 흡수하여 차단할 수 있는 금 시트 또는 금 박막인 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.X-ray detection apparatus, characterized in that the gold sheet or gold thin film that can absorb and block the X-rays. 제3항에 있어서, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.4. The X-ray of claim 3, further comprising an outer case accommodating and protecting the light detecting substrate, the light wavelength conversion member, the lower support plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board. Detection device. 제9항에 있어서, 상기 외부 케이스는The method of claim 9, wherein the outer case 용기 바닥판 및 상기 용기 바닥판의 가장자리에 형성된 용기 측벽들을 포함하여, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 엑스레이 차단시트 및 상기 구동 회로기판을 수납하는 수납용기부; 및A container for accommodating the light detecting substrate, the light wavelength conversion member, the lower support plate, the main support plate, the X-ray blocking sheet, and the driving circuit board, including a container bottom plate and container sidewalls formed at an edge of the container bottom plate. Container section; And 상기 용기 측벽들의 상단과 연결되어 상기 수납용기부의 개구를 커버하고, 외부로부터 인가되는 상기 엑스레이가 투과되는 탑커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a top cover part connected to an upper end of the side walls of the container to cover an opening of the storage container part, and through which the X-ray applied from the outside is transmitted. 제10항에 있어서, 상기 측부 플레이트들의 하단은The method of claim 10, wherein the lower end of the side plates are 상기 용기 바닥판에 연결되어 고정된 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.X-ray detection apparatus characterized in that the fixed to the container bottom plate connected. 제10항에 있어서, 상기 수납용기부의 용기 측벽들 중 한 측벽의 내측면에 배치되어, 상기 구동 회로기판과 전기적으로 연결된 보조 연결기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.The x-ray detection apparatus of claim 10, further comprising an auxiliary connecting substrate disposed on an inner side of one of the sidewalls of the container portion and electrically connected to the driving circuit board. 제12항에 있어서, 상기 한 측벽의 내측면과 마주하는 상기 보조 연결기판의 하면에는 연결소켓이 배치되고,The method of claim 12, wherein the connecting socket is disposed on the lower surface of the auxiliary connecting substrate facing the inner surface of the one side wall, 상기 한 측벽에는 상기 연결소켓을 외부로 노출시키기 위한 연결 수납홀이 형성되며,The side wall is formed with a connection receiving hole for exposing the connection socket to the outside, 외부의 연결 케이블은 상기 연결 수납홀에 수납되어 상기 연결소켓에 접속되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.An external connection cable is received in the connection receiving hole and the x-ray detection device, characterized in that connected to the connection socket. 제12항에 있어서, 상기 보조 연결기판은The method of claim 12, wherein the auxiliary connecting substrate 상기 구동 회로기판으로 구동전원을 제공하는 구동전원 발생기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a driving power generator substrate for supplying driving power to the driving circuit board. 광을 전기로 변환시켜 검출하는 광검출 기판;A photodetecting substrate converting light into electricity and detecting the light; 상기 광검출 기판의 상부에 배치되어, 외부로부터 인가되는 엑스레이를 상기 광검출 기판에서 흡수되는 파장의 광으로 변환시키는 광파장 변환부재;An optical wavelength conversion member disposed on the photodetecting substrate and converting X-rays applied from the outside into light having a wavelength absorbed by the photodetecting substrate; 상기 광검출 기판의 하부에 배치되어, 상기 광검출 기판을 지지하는 하부 지지판;A lower support plate disposed under the photodetection substrate to support the photodetection substrate; 상기 하부 지지판의 하부에 배치되어, 상기 하부 지지판을 지지하는 메인 지지플레이트;A main support plate disposed below the lower support plate to support the lower support plate; 상기 메인 지지플레이트의 상부에 배치되어, 상기 광검출 기판으로 광을 제공하는 광발생 시트;A light generating sheet disposed on the main support plate to provide light to the photodetecting substrate; 상기 메인 지지플레이트의 하부에 배치되고, 상기 광검출 기판과 전기적으로 연결되어 검출신호를 인가받으며, 상기 광발생 시트와 전기적으로 연결되어 구동을 제어하는 구동 회로기판; 및A driving circuit board disposed under the main support plate, electrically connected to the photodetecting substrate to receive a detection signal, and electrically connected to the light generating sheet to control driving; And 상기 메인 지지플레이트의 하부에 상기 구동 회로기판을 감싸도록 배치되고, 상기 메인 지지플레이트를 투과한 엑스레이를 흡수하여 차단시킬 수 있도록 금(Au)으로 이루어진 구동회로 보호부를 포함하는 광검출 검출장치.And a driving circuit protection unit formed under the main support plate to surround the driving circuit board, and formed of gold (Au) to absorb and block the X-rays passing through the main support plate. 제15항에 있어서, 상기 메인 지지플레이트는The method of claim 15, wherein the main support plate 상기 광발생 시트를 지지하는 베이스 플레이트; 및A base plate for supporting the light generating sheet; And H-자 형상을 갖도록 상기 베이스 플레이트의 양단부에 연결되어 상부 및 하부 수납공간들을 형성하고, 상기 하부 지지판의 양단부를 지지하는 측부 플레이트 들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And side plates connected to both ends of the base plate to have an H-shape to form upper and lower receiving spaces, and supporting both ends of the lower support plate. 제16항에 있어서, 상기 광발생 시트는 상기 상부 수납공간 내에 배치되고,The method of claim 16, wherein the light generating sheet is disposed in the upper receiving space, 상기 구동 회로기판은 상기 하부 수납공간 내에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And the driving circuit board is disposed in the lower receiving space. 제18항에 있어서, 상기 구동회로 보호부는The method of claim 18, wherein the driving circuit protection unit 상기 구동 회로기판과 마주하는 상기 베이스 플레이트의 하면 및 상기 측부 플레이트들의 내측면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.And a lower surface of the base plate facing the driving circuit board and an inner surface of the side plates. 제15항에 있어서, 상기 광검출 기판, 상기 광파장 변환부재, 상기 하부 지지판, 상기 메인 지지플레이트, 상기 광발생 시트, 상기 구동 회로기판 및 구동회로 보호부를 수납하여 보호하는 외부 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출장치.16. The method of claim 15, further comprising an outer case to receive and protect the photodetecting substrate, the light wavelength conversion member, the lower support plate, the main support plate, the light generating sheet, the driving circuit board, and the driving circuit protection unit. X-ray detection device characterized in.
KR1020090019317A 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector KR20100100429A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019317A KR20100100429A (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090019317A KR20100100429A (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100100429A true KR20100100429A (en) 2010-09-15

Family

ID=43006506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090019317A KR20100100429A (en) 2009-03-06 2009-03-06 X-ray detector

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100100429A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014062015A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-24 주식회사 레이언스 X-ray detection device and x-ray imaging device comprising same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014062015A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-24 주식회사 레이언스 X-ray detection device and x-ray imaging device comprising same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110087856A (en) X-ray detector
KR101469042B1 (en) X-ray detecting panel and x-ray detector
KR102569741B1 (en) Thin film transistor array substrate digital x-ray detector and digital x-ray detector including the same
WO2007072963A1 (en) Radiation detection apparatus and radiation detection system
JP2019134009A (en) Active matrix substrate and x-ray imaging panel equipped with the same
JP2018084485A (en) Radiation image taking device
KR101084265B1 (en) X-ray detector
CN110890392A (en) Active matrix image sensing device
JP2007163216A (en) Radiation detection device and radiation imaging system
KR20100100429A (en) X-ray detector
KR20100085517A (en) X-ray detector and method for manufacturing the x-ray detector
US9250334B2 (en) X-ray detecting device and X-ray imaging device using the X-ray detecting device
KR101033439B1 (en) X-ray detector
KR20210075515A (en) Thin film transistor array substrate for digital x-ray detector and the digital x-ray detector including the same and manufacturing method thereof
KR101034463B1 (en) X-ray detector and method for manufacturing the x-ray detector
KR101115404B1 (en) X-ray detector
KR101115402B1 (en) X-ray detector and method of manufacturing the same
KR101034468B1 (en) X-ray detector and method of manufacturing the same
KR20160050177A (en) Transparent organic light emitting display device and method of manufacturing a transparent organic light emitting display device
KR102651991B1 (en) The digital x-ray detector and the manufacturing method thereof
JP2012004394A (en) Radiation image pickup device
KR101115009B1 (en) portable x-ray detector
KR101062251B1 (en) X-ray detection device
KR102720980B1 (en) Thin film transistor array substrate for digital x-ray detector and the digital x-ray detector including the same
KR102674957B1 (en) Thin film transistor array substrate for digital x-ray detector and the digital x-ray detector including the same and the manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee