KR101114217B1 - Thin film type Solar Cell, and Method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판; 상기 기판 위에서 소정 간격으로 이격 형성되는 전면전극; 상기 전면전극 위에서 콘택부 또는 분리부를 사이에 두고 이격되는 반도체층; 및 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되며, 상기 분리부를 사이에 두고 이격되는 후면전극을 포함하여 이루어지며, 이때, 광투과영역을 증진시키기 위해서 소정 부분에 광투과부가 구비되도록 상기 후면전극이 패턴 형성된 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, The present invention relates to a substrate; Front electrodes spaced apart from each other at predetermined intervals on the substrate; A semiconductor layer spaced apart from each other on the front electrode with a contact portion or a separation portion therebetween; And a rear electrode connected to the front electrode through the contact part and spaced apart from each other with the separation part interposed therebetween, wherein the rear electrode is patterned so that the light transmission part is provided at a predetermined portion to enhance the light transmission area. It relates to a thin-film solar cell and a method of manufacturing the same,

본 발명에 따른 박막형 태양전지는 후면전극 내에 광투과부를 패턴 형성하기 때문에 상기 광투과부를 통해 태양광이 투과될 수 있어, 종래의 박막형 태양전지에 비하여 광투과영역이 증가되어 유리창 대용으로 사용하기에 충분한 가시권을 확보할 수 있다. Since the thin film solar cell according to the present invention forms a light transmitting part in the rear electrode, sunlight can be transmitted through the light transmitting part, so that the light transmitting area is increased as compared to the conventional thin film solar cell, so that it can be used as a glass window replacement. Sufficient visibility can be obtained.

박막형 태양전지, 광투과, 가시권 Thin film solar cell, light transmission, visible range

Description

박막형 태양전지 및 그 제조방법{Thin film type Solar Cell, and Method for manufacturing the same}Thin film type solar cell and its manufacturing method {Thin film type Solar Cell, and Method for manufacturing the same}

본 발명은 박막형 태양전지(Solar Cell)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 건축물의 유리창 대용으로 사용가능하도록 넓은 광투과영역이 확보된 박막형 태양전지에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film solar cell, and more particularly, to a thin film solar cell having a wide light transmitting area to be used as a glass window for a building.

태양전지는 반도체의 성질을 이용하여 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 장치이다. Solar cells are devices that convert light energy into electrical energy using the properties of semiconductors.

태양전지의 구조 및 원리에 대해서 간단히 설명하면, 태양전지는 P(positive)형 반도체와 N(negative)형 반도체를 접합시킨 PN접합 구조를 하고 있으며, 이러한 구조의 태양전지에 태양광이 입사되면, 입사된 태양광이 가지고 있는 에너지에 의해 상기 반도체 내에서 정공(hole) 및 전자(electron)가 발생하고, 이때, PN접합에서 발생한 전기장에 의해서 상기 정공(+)는 P형 반도체쪽으로 이동하고 상기 전자(-)는 N형 반도체쪽으로 이동하게 되어 전위가 발생하게 됨으로써 전력을 생산할 수 있게 되는 원리이다. The structure and principle of the solar cell will be briefly described. The solar cell has a PN junction structure in which a P (positive) type semiconductor and a N (negative) type semiconductor are bonded to each other. Holes and electrons are generated in the semiconductor by the energy of the incident solar light. At this time, the holes (+) are moved toward the P-type semiconductor by the electric field generated in the PN junction. Negative (-) is the principle that the electric potential is generated by moving toward the N-type semiconductor to generate power.

이와 같은 태양전지는 기판형 태양전지와 박막형 태양전지로 구분할 수 있 다. Such solar cells may be classified into a substrate type solar cell and a thin film type solar cell.

상기 기판형 태양전지는 실리콘과 같은 반도체물질 자체를 기판으로 이용하여 태양전지를 제조한 것이고, 상기 박막형 태양전지는 유리 등과 같은 기판 상에 박막의 형태로 반도체를 형성하여 태양전지를 제조한 것이다. The substrate type solar cell is a solar cell manufactured using a semiconductor material such as silicon as a substrate, and the thin film type solar cell is a solar cell manufactured by forming a semiconductor in the form of a thin film on a substrate such as glass.

상기 기판형 태양전지는 상기 박막형 태양전지에 비하여 효율이 다소 우수하기는 하지만, 공정상 두께를 최소화하는데 한계가 있고 고가의 반도체 기판을 이용하기 때문에 제조비용이 상승되는 단점이 있으며, 광투과영역 확보가 어려워 건축물의 유리창 대용으로 사용하기 어렵다. Although the substrate type solar cell is somewhat superior in efficiency to the thin film type solar cell, there is a limitation in minimizing the thickness in the process and the manufacturing cost increases due to the use of an expensive semiconductor substrate, and secures a light transmission area. It is difficult and is hard to use as substitute for glass window of building.

상기 박막형 태양전지는 상기 기판형 태양전지에 비하여 효율이 다소 떨어지기는 하지만, 얇은 두께로 제조가 가능하고 저가의 재료를 이용할 수 있어 제조비용이 감소되는 장점이 있어 대량생산에 적합하며, 광투과영역 확보가 상대적으로 용이하여 건축물의 유리창 대용으로 사용할 수 있다. Although the thin film type solar cell has a somewhat lower efficiency than the substrate type solar cell, the thin film type solar cell can be manufactured in a thin thickness and a low cost material can be used to reduce the manufacturing cost, thereby making it suitable for mass production. It is relatively easy to secure and can be used as a substitute for building windows.

이하, 도면을 참조로 종래의 박막형 태양전지에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional thin film solar cell will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 박막형 태양전지의 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a conventional thin film solar cell.

도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 박막형 태양전지는 기판(10) 상에 소정 간격으로 전면전극(20)이 형성되어 있고, 상기 전면전극(20) 위에 반도체층(30) 및 투명도전층(40)이 차례로 형성되어 있다. 상기 반도체층(30) 및 투명도전층(40) 각각에는 콘택부(35) 및 분리부(55)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 투명도전층(40) 위에 후면전극(50)이 형성되어 있는데, 상기 후면전극(50)은 상기 콘택부(35)를 통해 상기 전면전극(20)과 전기적으로 연결되어 있고, 상기 분리부(55)에 의해 소정 간 격으로 이격 형성되어 있다. As can be seen in FIG. 1, in the conventional thin film solar cell, the front electrode 20 is formed on the substrate 10 at predetermined intervals, and the semiconductor layer 30 and the transparent conductive layer 40 are disposed on the front electrode 20. It is formed in this order. A contact portion 35 and a separation portion 55 are formed in each of the semiconductor layer 30 and the transparent conductive layer 40. In addition, a back electrode 50 is formed on the transparent conductive layer 40. The back electrode 50 is electrically connected to the front electrode 20 through the contact part 35, and the separation part It is formed by 55 at a predetermined interval.

이와 같은 종래의 박막형 태양전지를 건축물의 유리창 대용으로 사용함에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있다. In using the conventional thin-film solar cell as a substitute for the glass window of a building, there are the following problems.

첫째, 건축물의 유리창은 가시권이 보장되어야 하므로, 건축물의 유리창 대용으로 박막형 태양전지를 사용하기 위해서는 어느 정도의 광투과영역을 확보하여야 한다. 그런데, 상기 전면전극(20)은 투명금속을 이용하지만 상기 후면전극(50)은 불투명금속을 이용하기 때문에, 종래의 박막형 태양전지에서 광투과영역은 상기 후면전극(50)들 사이의 영역인 분리부(55)에 한정된다. 따라서, 종래의 경우 광투과영역이 매우 한정되어 가시권이 보장되지 않는 문제점이 있다. First, the glass window of the building should be guaranteed, so in order to use the thin-film solar cell as a substitute for the glass window of the building, a certain amount of light transmission area must be secured. However, since the front electrode 20 uses a transparent metal, but the back electrode 50 uses an opaque metal, in the conventional thin film solar cell, the light transmitting region is an area between the rear electrodes 50. It is limited to the part 55. Therefore, the conventional light transmission area is very limited, there is a problem that the visibility is not guaranteed.

둘째, 광투과영역을 증가시키기 위해서 상기 후면전극(50)들 사이의 영역인 분리부(55)의 폭을 증가시킬 수 있지만, 이 경우에는 전지효율이 저하되는 문제점과 공정시간이 오래 걸리는 문제점이 있다. 즉, 상기 분리부(55)의 폭을 증가시키게 되면, 그 만큼 전력생산을 위한 유효영역이 감소하게 되어 전지효율이 저하되게 되며, 또한, 상기 분리부(55)는 레이저 스크라이빙 공정을 이용하여 형성하므로 분리부(55)의 폭을 증가시키기 위해서는 레이저 스크라이빙 공정을 여러번 수행해야 하고, 그에 따라 공정시간이 오래 걸리게 된다. Second, in order to increase the light transmission area, the width of the separation unit 55, which is an area between the rear electrodes 50, may be increased. In this case, however, battery efficiency may be degraded and processing time may be long. have. That is, when the width of the separation unit 55 is increased, the effective area for power generation is reduced by that amount, thereby reducing battery efficiency, and the separation unit 55 uses a laser scribing process. In order to increase the width of the separation unit 55, the laser scribing process must be performed several times, and thus, a long process time is required.

본 발명은 전술한 종래의 박막형 태양전지의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, The present invention is designed to solve the problems of the conventional thin-film solar cell described above,

본 발명은 전지효율이 저하되지 않고 공정시간이 오래 걸리지도 않으면서 넓은 광투과영역을 확보할 수 있어 건축물의 유리창 대용으로 용이하게 사용할 수 있는 박막형 태양전지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a thin-film solar cell and a method of manufacturing the same, which can secure a wide light transmission area without deteriorating battery efficiency and not requiring a long process time and can be easily used as a glass window for a building. .

본 발명은 기판; 상기 기판 위에서 소정 간격으로 이격 형성되는 전면전극; 상기 전면전극 위에서 콘택부 또는 분리부를 사이에 두고 이격되는 반도체층; 및 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되며, 상기 분리부를 사이에 두고 이격되는 후면전극을 포함하여 이루어지며, 이때, 광투과영역을 증진시키기 위해서 소정 부분에 광투과부가 구비되도록 상기 후면전극이 패턴 형성된 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지를 제공한다. The present invention relates to a substrate; Front electrodes spaced apart from each other at predetermined intervals on the substrate; A semiconductor layer spaced apart from each other on the front electrode with a contact portion or a separation portion therebetween; And a rear electrode connected to the front electrode through the contact part and spaced apart from each other with the separation part interposed therebetween, wherein the rear electrode is patterned so that the light transmission part is provided at a predetermined portion to enhance the light transmission area. It provides a thin film solar cell, characterized in that formed.

상기 광투과부에는 상기 반도체층이 노출되어 있을 수 있고, 상기 노출되어 있는 반도체층이 제거되어 상기 광투과부에는 상기 전면전극이 노출되어 있을 수 있다. The semiconductor layer may be exposed to the light transmitting part, and the exposed semiconductor layer may be removed to expose the front electrode to the light transmitting part.

상기 반도체층 위에 투명도전층이 추가로 형성되어 있고, 상기 광투과부에는 상기 투명도전층이 노출되어 있을 수 있고, 상기 노출되어 있는 투명도전층이 제거되어 상기 광투과부에는 상기 반도체층이 노출되어 있을 수 있고, 상기 노출되어 있는 반도체층이 제거되어 상기 광투과부에는 상기 전면전극이 노출되어 있을 수 있다. A transparent conductive layer is further formed on the semiconductor layer, the transparent conductive layer may be exposed on the light transmitting part, the exposed transparent conductive layer may be removed, and the semiconductor layer may be exposed on the light transmitting part. The exposed semiconductor layer may be removed to expose the front electrode to the light transmitting part.

상기 광투과부는 직선형 패턴, 곡선형 패턴, 문자 패턴, 또는 기호 패턴으로 이루어질 수 있다. The light transmitting part may be formed of a straight pattern, a curved pattern, a letter pattern, or a symbol pattern.

상기 반도체층은 제1반도체층, 버퍼층, 및 제2반도체층이 순서대로 적층되어 형성될 수 있다. The semiconductor layer may be formed by sequentially stacking a first semiconductor layer, a buffer layer, and a second semiconductor layer.

본 발명은 기판 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극을 형성하는 공정; 상기 전면전극을 포함한 기판 전면에 반도체층을 형성하는 공정; 상기 반도체층의 소정영역을 제거하여 콘택부 및 분리부를 형성하는 공정; 및 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되고, 상기 분리부를 사이에 두고 이격 형성되며, 그 내부에 광투과영역을 증진시키기 위한 광투과부가 구비되도록 후면전극을 패턴형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법을 제공한다.The present invention comprises the steps of forming a front electrode spaced at a predetermined interval on the substrate; Forming a semiconductor layer on the entire surface of the substrate including the front electrode; Removing a predetermined region of the semiconductor layer to form a contact portion and a separation portion; And patterning the rear electrode so as to be connected to the front electrode through the contact part and spaced apart from the separation part, and having a light transmitting part therein for enhancing a light transmitting area therein. It provides a method of manufacturing a thin film solar cell.

여기서, 상기 광투과부에 상기 전면전극이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 반도체층을 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. The method may further include removing a semiconductor layer formed on the light transmitting part so that the front electrode is exposed to the light transmitting part.

상기 반도체층 형성공정 이후에 상기 반도체층 상에 투명도전층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 콘택부 및 분리부 형성공정시 상기 반도체층과 상기 투명도전층의 소정영역을 함께 제거할 수 있고, 이때, 상기 광투과부에 상기 반도체층이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 투명도전층을 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있고, 또는, 상기 광투과부에 상기 전면전극이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 투명도전층 및 반도체층을 제거하는 공정을 추가로 포함할 수 있다. The method may further include forming a transparent conductive layer on the semiconductor layer after the semiconductor layer forming process, and removing a predetermined region of the semiconductor layer and the transparent conductive layer together during the contact and separation part forming process. In this case, the method may further include removing the transparent conductive layer formed on the light transmitting part so that the semiconductor layer is exposed to the light transmitting part, or the light transmitting part so that the front electrode is exposed to the light transmitting part. The method may further include a step of removing the transparent conductive layer and the semiconductor layer formed on the.

상기 광투과부에 형성된 투명도전층 또는 반도체층을 제거하는 공정은 건식 식각 공정을 이용하여 수행할 수 있고, 이때, 상기 광투과부에 형성된 투명도전층을 건식 식각 공정을 이용하여 제거하는 공정은, CH4, C2H6, BCl3, Cl2, Ar, 및 H2 중에서 적어도 하나의 가스를 이용하여 수행할 수 있고, 상기 광투과부에 형성된 반도체층을 건식 식각 공정을 이용하여 제거하는 공정은, 플루오르계 가스, 염소계 가스, 또는 플루오르계 가스와 염소계 가스의 혼합가스를 이용하여 수행할 수 있다. A step of the transparent conductive layer formed in the step of removing the transparent conductive layer or a semiconductor layer formed on the light transmission can be performed using a dry etching process, In this case, the light transmission portion removed using a dry etch process, CH 4, C 2 H 6 , BCl 3 , Cl 2 , Ar, and may be performed using at least one gas from H 2 , the step of removing the semiconductor layer formed in the light transmitting portion using a dry etching process, a fluorine-based Gas, chlorine-based gas, or a mixture of fluorine-based gas and chlorine-based gas.

상기 콘택부 및 분리부는 동시에 형성할 수 있다. The contact portion and the separator may be formed at the same time.

본 발명은 또한, 기판 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극을 형성하는 공정; 상기 전면전극을 포함한 기판 전면에 반도체층을 형성하는 공정; 상기 반도체층의 소정영역을 제거하여 콘택부를 형성하는 공정; 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되고, 분리부를 사이에 두고 이격 형성되며, 그 내부에 광투과영역을 증진시키기 위한 광투과부가 구비되도록 후면전극을 패턴형성하는 공정; 및 상기 후면전극을 마스크로 하여, 상기 광투과부 내의 반도체층을 건식식각 공정으로 제거함과 더불어 상기 분리부 내의 반도체층을 건식식각 공정으로 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법을 제공한다.The invention also provides a process for forming a front electrode spaced at a predetermined interval on the substrate; Forming a semiconductor layer on the entire surface of the substrate including the front electrode; Forming a contact portion by removing a predetermined region of the semiconductor layer; Patterning a rear electrode connected to the front electrode through the contact part, spaced apart from each other with a separation part interposed therebetween, and having a light transmitting part therein for enhancing a light transmitting area therein; And removing the semiconductor layer in the light transmitting part by a dry etching process using the back electrode as a mask, and removing the semiconductor layer in the separation part by a dry etching process. To provide.

여기서, 상기 반도체층 형성공정 이후에 상기 반도체층 상에 투명도전층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 콘택부 형성공정시 상기 반도체층 및 상기 투명도전층의 소정영역을 함께 제거하고, 상기 광투과부 및 상기 분리부 내의 반도체층을 건식식각공정으로 제거하는 공정시 상기 투명도전층의 소정영역도 함께 제거할 수 있다. The method may further include forming a transparent conductive layer on the semiconductor layer after the semiconductor layer forming process, and removing the predetermined region of the semiconductor layer and the transparent conductive layer together during the contact portion forming process. And a predetermined region of the transparent conductive layer may also be removed in the process of removing the semiconductor layer in the separator by a dry etching process.

상기 후면전극은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 그라비아 프린팅, 그라비아 오프셋 프린팅, 리버스 오프셋 프린팅, 플렉소 프린팅, 또는 마이크로 콘택 프린팅 방법을 이용하여 소정 패턴으로 형성할 수 있다. The back electrode may be formed in a predetermined pattern using screen printing, inkjet printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset printing, flexo printing, or micro contact printing.

상기 반도체층을 형성하는 공정은 제1반도체층, 버퍼층, 및 제2반도체층을 순서대로 적층하는 공정으로 이루어질 수 있다. The forming of the semiconductor layer may be performed by sequentially stacking a first semiconductor layer, a buffer layer, and a second semiconductor layer.

상기와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above has the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 박막형 태양전지는 후면전극 내에 광투과부를 패턴 형성하기 때문에 상기 광투과부를 통해 태양광이 투과될 수 있어, 종래의 박막형 태양전지에 비하여 광투과영역이 증가되어 유리창 대용으로 사용하기에 충분한 가시권을 확보할 수 있다. First, since the thin film solar cell according to the present invention forms a light transmitting part in the rear electrode, sunlight can be transmitted through the light transmitting part, and thus the light transmitting area is increased as compared to the conventional thin film solar cell, thereby being used as a glass window. You have enough visibility to do this.

둘째, 본 발명에 따른 박막형 태양전지는 다양한 인쇄방법을 이용하여 후면전극을 패턴 형성하기 때문에 종래의 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패턴형성하는 경우에 비하여 공정이 단순화되고 기판이 오염될 우려가 줄어들게 된다. 또한, 인쇄방법을 이용하여 후면전극을 패턴 형성하기 때문에 광투과부의 전체 면적을 용이하게 조절할 수 있어 태양전지의 광투과영역을 원하는 범위로 용이하게 설정할 수 있게 되어 필요에 따라 가시 영역을 적절히 변경할 수 있다. Second, since the thin-film solar cell according to the present invention forms the back electrode by using various printing methods, the process is simplified and the risk of substrate contamination is reduced as compared with the case of pattern formation through the conventional laser scribing process. . In addition, since the rear electrode is patterned using a printing method, the entire area of the light transmitting part can be easily adjusted, so that the light transmitting area of the solar cell can be easily set to a desired range, and thus the visible area can be changed as needed. have.

셋째, 본 발명에 따른 박막형 태양전지는 상기 광투과부에 노출되는 투명도전층과 반도체층을 제거하여 상기 광투과부에 전면전극이 노출되도록 함으로써 기판 하부에서 입사되는 태양광이 상기 광투과부를 통해 투과될 때 기판과 전면전극 만을 경유하게 되어 광의 투과율이 증진될 수 있다. 또한, 상기 광투과부에 노출되는 투명도전층과 반도체층을 적절한 식각가스를 이용하여 건식식각함으로써 투명도전층과 반도체층을 용이하게 제거할 수 있다. Third, the thin-film solar cell according to the present invention removes the transparent conductive layer and the semiconductor layer exposed to the light transmitting part so that the front electrode is exposed to the light transmitting part, so that when the sunlight incident from the substrate is transmitted through the light transmitting part. Since only the substrate and the front electrode are passed, light transmittance may be enhanced. In addition, the transparent conductive layer and the semiconductor layer exposed to the light transmitting portion may be easily etched by using an appropriate etching gas to remove the transparent conductive layer and the semiconductor layer.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<박막형 태양전지><Thin Film Solar Cell>

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양전지의 사시도이고, 도 3a는 도 2의 A-A라인의 단면도이고, 도 3b는 도 2의 B-B라인의 단면도이고, 도 3c는 도 2의 C-C라인의 단면도이다. 2 is a perspective view of a thin film solar cell according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3A is a cross-sectional view of the AA line of FIG. 2, FIG. 3B is a cross-sectional view of the BB line of FIG. 2, and FIG. 3C is a CC line of FIG. 2. It is a cross section of.

도 2, 및 도 3a 내지 도 3c에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양전지는, 기판(100), 전면전극(200), 반도체층(300), 투명도전층(400), 및 후면전극(500)을 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 2 and FIGS. 3A to 3C, the thin film solar cell according to the exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100, a front electrode 200, a semiconductor layer 300, a transparent conductive layer 400, And a back electrode 500.

상기 기판(100)은 유리 또는 투명한 플라스틱으로 이루어질 수 있다. The substrate 100 may be made of glass or transparent plastic.

상기 전면전극(200)은 상기 기판(100) 상에서 소정 간격으로 이격 형성되며, ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전 물질로 이루어질 수 있다. 상기 전면전극(200)은 태양광이 입사되는 면이기 때문에 입사되는 태양광이 태양전지 내부로 최대한 흡수될 수 있도록 하는 것이 중요하며, 이를 위해서 상기 전면전극(200)은 요철구조로 형성될 수 있다. 상기 전면전극(200)이 요철구조로 형성될 경우 입사되는 태양광이 태양전지 외부로 반사되는 비율은 감소하게 되며, 그와 더불어 입사되는 태양광의 산란에 의해 태양전지 내부로 태양광이 흡수되는 비율은 증가하게 되어, 태양전지의 효율이 증진되는 효과가 있다. The front electrode 200 is formed on the substrate 100 at a predetermined interval, and is made of a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO 2 , SnO 2 : F, ITO (Indium Tin Oxide), or the like. Can be done. Since the front electrode 200 is a surface on which solar light is incident, it is important to allow the incident sunlight to be absorbed to the inside of the solar cell as much as possible. For this purpose, the front electrode 200 may be formed in an uneven structure. . When the front electrode 200 is formed with a concave-convex structure, the ratio of incident solar light to the outside of the solar cell is reduced, and the ratio of sunlight being absorbed into the solar cell by scattering of incident solar light. Is to increase, the efficiency of the solar cell is improved.

상기 반도체층(300)은 상기 전면전극(200) 위에서 콘택부(350) 또는 분리부(550)를 사이에 두고 이격 형성된다. 상기 반도체층(300)은 실리콘계 반도체물질로 이루어질 수 있으며, P형 반도체층, I형 반도체층 및 N형 반도체층이 순서대로 적층된 PIN구조로 형성될 수 있다. 이와 같이 상기 반도체층(300)이 PIN구조로 형성되면, I형 반도체층이 P형 반도체층과 N형 반도체층에 의해 공핍(depletion)이 되어 내부에 전기장이 발생하게 되고, 태양광에 의해 생성되는 정공 및 전자가 상기 전기장에 의해 드리프트(drift)되어 각각 P형 반도체층 및 N형 반도체층에서 수집되게 된다. 한편, 상기 반도체층(300)이 PIN구조로 형성될 경우에는 상기 전면전극(200) 상부에 P형 반도체층을 형성하고 이어서 I형 반도체층 및 N형 반도체층을 형성하는 것이 바람직한데, 그 이유는 일반적으로 정공의 드리프트 이동도(drift mobility)가 전자의 드리프트 이동도에 의해 낮기 때문에 입사광에 의한 수집효율을 극대화하기 위해서 P형 반도체층을 수광면에 가깝게 형성하기 위함이다. The semiconductor layer 300 is spaced apart from the front electrode 200 with the contact portion 350 or the separation portion 550 interposed therebetween. The semiconductor layer 300 may be formed of a silicon-based semiconductor material, and may have a PIN structure in which a P-type semiconductor layer, an I-type semiconductor layer, and an N-type semiconductor layer are sequentially stacked. When the semiconductor layer 300 is formed in the PIN structure as described above, the I-type semiconductor layer is depleted by the P-type semiconductor layer and the N-type semiconductor layer to generate an electric field therein, and is generated by sunlight. The holes and electrons are drift by the electric field and are collected in the P-type semiconductor layer and the N-type semiconductor layer, respectively. On the other hand, when the semiconductor layer 300 is formed of a PIN structure, it is preferable to form a P-type semiconductor layer on the front electrode 200 and then form an I-type semiconductor layer and an N-type semiconductor layer. In general, since the drift mobility of the holes is low due to the drift mobility of the electrons, the P-type semiconductor layer is formed close to the light receiving surface in order to maximize the collection efficiency due to incident light.

한편, 상기 반도체층(300)은 도 2의 확대도에서 알 수 있듯이, 제1반도체 층(310), 버퍼층(320), 및 제2반도체층(330)이 순서대로 적층되어 소위 탠덤(tandem)구조로 형성될 수 있다. On the other hand, the semiconductor layer 300, as can be seen in the enlarged view of Figure 2, the first semiconductor layer 310, the buffer layer 320, and the second semiconductor layer 330 are sequentially stacked so-called tandem (tandem) It may be formed into a structure.

상기 제1반도체층(310) 및 제2반도체층(330)은 모두 P형 반도체층, I형 반도체층 및 N형 반도체층이 순서대로 적층된 PIN구조로 형성된다. The first semiconductor layer 310 and the second semiconductor layer 330 are both formed of a PIN structure in which a P-type semiconductor layer, an I-type semiconductor layer, and an N-type semiconductor layer are sequentially stacked.

상기 제1반도체층(310)은 PIN구조의 비정질 반도체물질로 이루어지고, 상기 제2반도체층(330)은 PIN구조의 미세결정질 반도체물질로 이루어질 수 있다. The first semiconductor layer 310 may be made of an amorphous semiconductor material having a PIN structure, and the second semiconductor layer 330 may be made of a microcrystalline semiconductor material having a PIN structure.

상기 비정질 반도체물질은 단파장의 광을 잘 흡수하고 상기 미세결정질 반도체물질은 장파장의 광을 잘 흡수하는 특성이 있기 때문에, 비정질 반도체물질과 미세결정질 반도체물질을 조합할 경우 광흡수효율이 증진될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1반도체층(310)으로서 비정질반도체/게르마늄, 미세결정질 반도체 물질 등 다양하게 변경 이용할 수 있고, 상기 제2반도체층(330)으로서 비정질 반도체물질, 비정질반도체/게르마늄 등 다양하게 변경 이용할 수 있다.Since the amorphous semiconductor material absorbs light of short wavelength well and the microcrystalline semiconductor material absorbs light of long wavelength well, light absorption efficiency may be enhanced when the amorphous semiconductor material and the microcrystalline semiconductor material are combined. . However, the present invention is not limited thereto, and various modifications such as amorphous semiconductor / germanium and microcrystalline semiconductor materials may be used as the first semiconductor layer 310, and amorphous semiconductor materials and amorphous semiconductors may be used as the second semiconductor layer 330. Various modifications such as germanium are available.

상기 버퍼층(320)은 상기 제1반도체층(310) 및 제2반도체층(330)의 사이에서 터널접합을 통해 정공 및 전자의 이동을 원활히 하는 역할을 하는 것으로서, ZnO와 같은 투명한 물질로 이루어진다. The buffer layer 320 serves to facilitate the movement of holes and electrons through the tunnel junction between the first semiconductor layer 310 and the second semiconductor layer 330, and is made of a transparent material such as ZnO.

또한, 상기 반도체층(300)은 탠덤(tandem)구조 이외에, 제1반도체층, 제2반도체층, 제3반도체층, 및 각각의 반도체층 사이에 형성된 버퍼층을 포함하는 트리플(triple) 구조로 형성될 수도 있다. In addition, the semiconductor layer 300 is formed in a triple structure including a first semiconductor layer, a second semiconductor layer, a third semiconductor layer, and a buffer layer formed between each semiconductor layer, in addition to a tandem structure. May be

상기 투명도전층(400)은 상기 반도체층(300) 위에서 상기 반도체층(300)과 동일한 패턴으로 형성된다. 즉, 상기 투명도전층(400)도 콘택부(350) 또는 분리부(550)를 사이에 두고 이격 형성된다. 상기 투명도전층(400)은 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, ZnO:H, Ag와 같은 투명한 도전물질로 이루어질 수 있다. 상기 투명도전층(400)은 생략하는 것도 가능하지만, 태양전지의 효율증진을 위해서는 상기 투명도전층(400)을 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는 상기 투명도전층(400)을 형성하게 되면 상기 반도체층(300)을 투과한 태양광이 상기 투명도전층(400)을 통과하면서 산란을 통해 다양한 각으로 진행하게 되어, 상기 후면전극(500)에서 반사되어 상기 반도체층(300)으로 재입사되는 광의 비율이 증가될 수 있기 때문이다. The transparent conductive layer 400 is formed in the same pattern as the semiconductor layer 300 on the semiconductor layer 300. That is, the transparent conductive layer 400 is also spaced apart from each other with the contact portion 350 or the separation portion 550 therebetween. The transparent conductive layer 400 may be made of a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, ZnO: H, Ag. The transparent conductive layer 400 may be omitted, but it is preferable to form the transparent conductive layer 400 in order to increase efficiency of the solar cell. The reason is that when the transparent conductive layer 400 is formed, sunlight passing through the semiconductor layer 300 passes through the transparent conductive layer 400 and proceeds through various angles through scattering. This is because the ratio of light reflected by the light and re-incident to the semiconductor layer 300 may increase.

상기 콘택부(350)와 분리부(550)는 상기 반도체층(300) 및 투명도전층(400)의 소정영역이 제거되어 형성되며, 서로 이격되면서 반복 형성된다. The contact portion 350 and the separator 550 are formed by removing predetermined regions of the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400, and are repeatedly formed while being spaced apart from each other.

상기 후면전극(500)은 상기 콘택부(350)를 통해 상기 전면전극(200)과 연결되며, 상기 분리부(550)를 사이에 두고 이격 형성된다. 상기 후면전극(500)은 Ag, Al, Ag+Mo, Ag+Ni, Ag+Cu 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. The back electrode 500 is connected to the front electrode 200 through the contact unit 350, and is spaced apart from each other with the separation unit 550 therebetween. The back electrode 500 may be made of metal such as Ag, Al, Ag + Mo, Ag + Ni, Ag + Cu, or the like.

상기 후면전극(500)은 소정 부분에 광투과부(570)가 구비되도록 패턴 형성되어 있다. 상기 광투과부(570)는 상기 후면전극(500)을 구성하는 금속이 형성되지 않은 영역이다. 따라서, 상기 광투과부(570)에는 상기 투명도전층(400)이 노출되어 있고, 상기 노출된 투명도전층(400) 아래에는 태양광이 투과할 수 있는 반도체층(300), 전면전극(200) 및 기판(100)이 순서대로 형성되어 있다. 결국, 기판(100) 하부에서 입사되는 태양광은 상기 광투과부(570)를 통해 투과될 수 있기 때문에 태양전지의 광투과영역이 증진되게 된다. 여기서, 만약 상기 반도체층(300) 상에 투 명도전층(400)이 형성되지 않고 생략된 경우에는, 상기 광투과부(570)에는 반도체층(300)이 노출되게 될 것이다. The back electrode 500 is patterned so that the light transmitting part 570 is provided at a predetermined portion. The light transmitting part 570 is an area where no metal constituting the back electrode 500 is formed. Accordingly, the transparent conductive layer 400 is exposed to the light transmitting part 570, and the semiconductor layer 300, the front electrode 200, and the substrate through which the sunlight can penetrate beneath the exposed transparent conductive layer 400. 100 is formed in order. As a result, since the light incident from the lower portion of the substrate 100 may be transmitted through the light transmitting part 570, the light transmitting area of the solar cell is enhanced. If the transparent conductive layer 400 is not formed on the semiconductor layer 300 and is omitted, the semiconductor layer 300 will be exposed to the light transmitting part 570.

상기 광투과부(570)는 도 2와 같이 직선형 패턴으로 형성될 수도 있지만, 그에 한정되지 않고, 상기 후면전극(500) 내에서 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 도 4a 및 도 4b는 상기 광투과부(570)의 다양한 패턴을 보여주기 위한 도면으로서 이는 도 2의 평면도에 해당한다. 상기 광투과부(570)는 도 4a와 같이 곡선형 패턴으로 형성될 수도 있고, 도 4b와 같이 문자 패턴으로 형성될 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상기 광투과부(570)는 기호 패턴으로 형성될 수도 있으며, 필요에 따라 다양하게 변경하여 형성될 수 있다.The light transmitting part 570 may be formed in a straight pattern as shown in FIG. 2, but is not limited thereto and may be formed in various patterns in the back electrode 500. 4A and 4B illustrate various patterns of the light transmitting part 570, which corresponds to the plan view of FIG. 2. The light transmitting part 570 may be formed in a curved pattern as shown in FIG. 4A, or may be formed in a letter pattern as shown in FIG. 4B. In addition, although not shown, the light transmitting part 570 may be formed in a symbol pattern, and may be variously changed as necessary.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양전지는, 상기 분리부(550)와 더불어 상기 광투과부(570)를 통해 태양광이 투과될 수 있기 때문에 광투과영역이 종래에 비하여 증가되어 유리창 대용으로 적용하기에 충분한 가시권을 확보할 수 있게 된다. 특히, 상기 광투과부(570)의 전체 면적을 조절하여 태양전지의 광투과영역을 설정할 수 있기 때문에, 필요에 따라 가시 영역을 적절히 변경할 수 있게 된다. 또한, 상기 광투과부(570)를 문자 패턴 또는 기호 패턴으로 형성함으로써 필요에 따라 광고효과도 구현할 수 있게 된다.　 As described above, the thin-film solar cell according to the exemplary embodiment of the present invention may increase the light transmission area compared to the conventional window because the solar light may be transmitted through the light transmitting part 570 together with the separation part 550. You will have enough visibility to apply it. In particular, since the light transmitting area of the solar cell can be set by adjusting the total area of the light transmitting part 570, the visible area can be appropriately changed as necessary. In addition, by forming the light transmitting unit 570 in a letter pattern or a symbol pattern it is possible to implement the advertising effect as needed.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양전지의 사시도이고, 도 6a는 도 5의 A-A라인의 단면도이고, 도 6b는 도 5의 B-B라인의 단면도이고, 도 6c는 도 5의 C-C라인의 단면도이다. 도 5에 따른 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양전지는, 전술한 도 2에 따른 박막형 태양전지에서 광투과부(570) 내에 노출된 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)을 제거함으로써 광투과율을 더욱 증진시킨 것이다. 상기 광투과부(570) 내에서의 구성을 제외하고 다른 구성은 전술한 도 2에 따른 박막형 태양전지와 동일하며, 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 5 is a perspective view of a thin film solar cell according to another exemplary embodiment of the present invention, FIG. 6A is a cross-sectional view of the AA line of FIG. 5, FIG. 6B is a cross-sectional view of the BB line of FIG. 5, and FIG. 6C is a CC line of FIG. 5. It is a cross section of. In the thin film solar cell according to another embodiment of the present invention according to FIG. 5, the transparent conductive layer 400 exposed in the light transmitting part 570 and the semiconductor layer 300 below the thin film solar cell according to FIG. By removing it, the light transmittance is further enhanced. Except for the configuration within the light transmitting unit 570, the other configuration is the same as the thin film solar cell according to FIG. 2 described above. Let's do it.

도 5 및 도 6a 내지 도 6c에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양전지는, 상기 후면전극(500) 내에 광투과부(570)가 구비되어 있고, 상기 광투과부(570)에는 전면전극(200)이 노출되어 있다. 따라서, 기판(100) 하부에서 입사되는 태양광이 상기 광투과부(570)를 통해 투과될 때, 태양광이 상기 기판(100)과 전면전극(200) 만을 경유하기 때문에 전술한 도 2에 따른 박막형 태양전지에 비하여 광의 투과율이 증진될 수 있게 된다. 5 and 6a to 6c, the thin film solar cell according to another embodiment of the present invention, the light transmitting portion 570 is provided in the back electrode 500, the light transmitting portion 570 The front electrode 200 is exposed. Therefore, when the solar light incident from the lower part of the substrate 100 is transmitted through the light transmitting part 570, since the solar light passes only through the substrate 100 and the front electrode 200, the thin film type according to FIG. 2 described above. Compared with solar cells, light transmittance can be enhanced.

한편, 도 5에는 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)이 함께 제거되어 상기 광투과부(570)에 전면전극(200)이 노출된 모습을 도시하였는데, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 만이 제거되어 상기 광투과부(570)에 반도체층(300)이 노출되도록 형성할 수 있다. Meanwhile, FIG. 5 illustrates that the transparent conductive layer 400 and the lower semiconductor layer 300 in the light transmitting part 570 are removed together to expose the front electrode 200 to the light transmitting part 570. However, the present invention is not limited thereto, and only the transparent conductive layer 400 in the light transmitting part 570 may be removed to expose the semiconductor layer 300 on the light transmitting part 570.

<박막형 태양전지 제조방법><Thin Film Solar Cell Manufacturing Method>

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도로서, 이는 전술한 도 2에 따른 박막형 태양전지를 제조하는 방법에 관한 것이다. 7A to 7D are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to an embodiment of the present invention, which relates to a method of manufacturing the thin film solar cell according to FIG.

우선, 도 7a에서 알 수 있듯이, 기판(100) 위에 소정 간격으로 이격되는 전 면전극(200)을 형성한다. First, as shown in FIG. 7A, the front electrode 200 spaced apart by a predetermined interval is formed on the substrate 100.

상기 전면전극(200)을 형성하는 공정은 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법 등을 이용하여 기판(100) 전면에 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F, ITO(Indium Tin Oxide) 등과 같은 투명한 도전물질층을 형성한 후 레이저 스크라이빙법을 이용하여 상기 도전물질층의 소정영역을 제거하는 공정으로 이루어질 수 있다. The step of forming the front electrode 200 is sputtered (Sputtering) method or the MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) over the entire surface of the substrate 100 using a method such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, SnO 2, SnO 2 : After forming a transparent conductive material layer such as F, Indium Tin Oxide (ITO), etc., a predetermined region of the conductive material layer may be removed using a laser scribing method.

상기 전면전극(200)은 태양광이 입사되는 면이기 때문에 입사되는 태양광이 태양전지 내부로 최대한 흡수될 수 있도록 하기 위해서 텍스처(texturing) 가공공정을 통해 요철구조로 형성할 수 있다. 상기 텍스처 가공공정이란 물질 표면을 울퉁불퉁한 요철구조로 형성하여 마치 직물의 표면과 같은 형상으로 가공하는 공정으로서, 포토리소그라피법(photolithography)을 이용한 식각공정, 화학용액을 이용한 이방성 식각공정(anisotropic etching), 또는 기계적 스크라이빙(mechanical scribing)을 이용한 홈 형성 공정 등을 통해 수행할 수 있다. Since the front electrode 200 is a surface on which solar light is incident, the front electrode 200 may be formed in a concave-convex structure through a texturing process so that the incident sunlight may be absorbed to the inside of the solar cell. The texture processing process is a process of forming a surface of a material with an uneven structure and processing it into a shape like a surface of a fabric. An etching process using a photolithography method and an anisotropic etching process using a chemical solution are performed. Or through a groove forming process using mechanical scribing.

다음, 도 7b에서 알 수 있듯이, 상기 기판(100) 전면에 반도체층(300) 및 투명도전층(400)을 차례로 형성한다. Next, as shown in FIG. 7B, the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400 are sequentially formed on the entire surface of the substrate 100.

상기 반도체층(300)은 실리콘계 반도체물질을 플라즈마 CVD법 등을 이용하여 PIN구조로 형성할 수 있다. The semiconductor layer 300 may form a silicon-based semiconductor material in a PIN structure using plasma CVD.

한편, 도시하지는 않았지만, 전술한 도 2의 확대도에서와 같이, 제1반도체층(310), 버퍼층(320), 및 제2반도체층(330)을 순서대로 적층하여 소위 탠 덤(tandem)구조로 반도체층(300)을 형성할 수 있다. Although not shown, the first semiconductor layer 310, the buffer layer 320, and the second semiconductor layer 330 are sequentially stacked, as shown in the enlarged view of FIG. 2, so-called tandem structure. The semiconductor layer 300 may be formed.

상기 투명도전층(400)은 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, Ag와 같은 투명한 도전물질을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 투명도전층(400)은 생략할 수 있다. The transparent conductive layer 400 may be formed by sputtering or metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) using a transparent conductive material such as ZnO, ZnO: B, ZnO: Al, Ag. The transparent conductive layer 400 may be omitted.

다음, 도 7c에서 알 수 있듯이, 상기 반도체층(300) 및 투명도전층(400)의 소정영역을 제거하여 콘택부(350) 및 분리부(550)를 형성한다. Next, as shown in FIG. 7C, the contact portion 350 and the separation part 550 are formed by removing predetermined regions of the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400.

상기 콘택부(350) 및 분리부(550)를 형성하는 공정은 레이저 스크라이빙법을 이용하여 수행할 수 있다. 상기 콘택부(350)를 먼저 형성하고 상기 분리부(550)를 나중에 형성할 수도 있고, 상기 분리부(550)를 먼저 형성하고 상기 콘택부(350)를 나중에 형성할 수도 있으며, 상기 콘택부(350)와 분리부(550)를 동시에 형성할 수도 있다. The process of forming the contact unit 350 and the separation unit 550 may be performed using a laser scribing method. The contact portion 350 may be formed first, and the separation portion 550 may be formed later, the separation portion 550 may be formed first, and the contact portion 350 may be formed later, and the contact portion ( 350 and the separation unit 550 may be formed at the same time.

특히, 1회의 레이저 빔을 조사하여 상기 콘택부(350)와 분리부(550)를 동시에 형성할 수 있는데, 이에 대해서 도 8를 참조로 설명하면 하기와 같다. In particular, the contact unit 350 and the separation unit 550 may be simultaneously formed by irradiating a single laser beam, which will be described below with reference to FIG. 8.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스크라이빙 장비의 개략적인 모식도로서, 도 8에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 레이저 스크라이빙 장비는 레이저 발진기(600), 제1미러(610), 제2미러(630), 제1렌즈(650), 및 제2렌즈(670)로 이루어진다. 상기 레이저 발진기(600)에서 레이저 빔이 방출되면, 방출된 레이저 빔이 상기 제1미러(610)로 입사된다. 이때, 상기 제1미러(610)는 입사되는 레이저 빔의 일부, 바람직하게는 절반은 통과시키고 입사되는 레이저 빔의 나머지는 반사시킨다. 따라서, 상기 제1미러(610)에서 통과된 레이저 빔은 상기 제1렌즈(650)를 통해 대상물에 조사되고, 상기 제1미러(610)에서 반사된 레이저 빔은 상기 제2미러(630)를 거쳐 상기 제2렌즈(670)를 통해 대상물에 조사된다. 이때, 상기 제2미러(630)는 입사되는 레이저 빔의 전부를 반사시킨다. 8 is a schematic diagram of a laser scribing apparatus according to an embodiment of the present invention. As can be seen in FIG. 8, the laser scribing apparatus according to the present invention includes a laser oscillator 600 and a first mirror 610. ), A second mirror 630, a first lens 650, and a second lens 670. When the laser beam is emitted from the laser oscillator 600, the emitted laser beam is incident to the first mirror 610. In this case, the first mirror 610 passes a portion, preferably half, of the incident laser beam and reflects the rest of the incident laser beam. Therefore, the laser beam passed from the first mirror 610 is irradiated to the object through the first lens 650, and the laser beam reflected from the first mirror 610 is directed to the second mirror 630. Through the second lens 670 is irradiated to the object. In this case, the second mirror 630 reflects all of the incident laser beams.

결국, 상기 1개의 레이저 발진기(600)에서 방출된 레이저 빔은 2개로 분할되어 조사되기 때문에, 이와 같이 2개로 분할된 레이저 빔에 의해 상기 콘택부(350) 및 분리부(550)를 동시에 형성할 수 있게 된다. As a result, since the laser beam emitted from the one laser oscillator 600 is irradiated into two parts, the contact part 350 and the separation part 550 may be simultaneously formed by the two laser beams. It becomes possible.

다음, 도 7d에서 알 수 있듯이, 후면전극(500)을 패턴 형성하여 전술한 도 2에 따른 박막형 태양전지를 완성한다. Next, as can be seen in Figure 7d, to form a back electrode 500 to complete the thin-film solar cell according to Figure 2 described above.

상기 후면전극(500)은 상기 콘택부(350)를 통해 상기 전면전극(200)과 연결되고, 상기 분리부(550)를 사이에 두고 서로 이격되며, 그 내부에는 광투과영역을 증진시키기 위해서 광투과부(570)가 구비되도록 패턴형성된다. The back electrode 500 is connected to the front electrode 200 through the contact unit 350, and spaced apart from each other with the separation unit 550 interposed therebetween, in order to enhance a light transmission area therein. The transmission part 570 is patterned to be provided.

이와 같은 패턴의 후면전극(500)은 인쇄법을 이용하여 한 번의 공정으로 형성할 수 있다. 즉, 상기 후면전극(500)은 Ag, Al, Ag+Mo, Ag+Ni, Ag+Cu 등과 같은 금속 페이스트(Paste)를 이용하여 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 그라비아 프린팅(gravure printing), 그라비아 오프셋 프린팅(gravure offset printing), 리버스 오프셋 프린팅(reverse offset printing, 플렉소 프린팅(flexo printing), 또는 마이크로 콘택 프린팅(microcontact printing)공정으로 패턴 형성할 수 있다. The back electrode 500 of the pattern may be formed in one step using a printing method. That is, the back electrode 500 may be screen printed, inkjet printed, or gravure printed using a metal paste such as Ag, Al, Ag + Mo, Ag + Ni, Ag + Cu, or the like. (gravure printing), gravure offset printing (gravure offset printing), reverse offset printing (reverse offset printing, flexo printing, or micro-contact printing (microcontact printing) process to form a pattern.

이와 같이, 인쇄법을 이용하여 후면전극(500)을 패턴 형성할 경우 공정이 단순해지고 레이저 스크라이빙 공정을 이용하여 패턴 형성하는 경우에 비하여 기판이 오염될 우려가 줄어들고 기판의 오염 방지를 위한 세정공정 또한 줄어들게 된다. As such, when the back electrode 500 is patterned using a printing method, the process is simplified, and there is less risk of contamination of the substrate as compared with the case of forming the pattern using the laser scribing process. The process will also be reduced.

도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도로서, 이는 전술한 도 5에 따른 박막형 태양전지를 제조하는 방법에 관한 것이다. 전술한 실시예를 통해 제조된 박막형 태양전지는 상기 광투과부(570)에 투명도전층(400)이 노출되게 되므로(만약, 투명도전층(400)을 형성하지 않은 경우에는 반도체층(300)이 노출됨), 본 실시예는 상기 광투과부(570)에 노출되는 투명도전층(400)과 반도체층(300)을 추가로 제거함으로써 광투과율이 증진된 박막형 태양전지를 얻을 수 있도록 한 것이다. 이하, 전술한 실시예와 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.　 9A to 9E are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to another embodiment of the present invention, which relates to a method of manufacturing the thin film solar cell according to FIG. 5. In the thin film solar cell manufactured through the above-described embodiment, the transparent conductive layer 400 is exposed to the light transmitting part 570 (if the transparent conductive layer 400 is not formed, the semiconductor layer 300 is exposed). In this embodiment, the transparent conductive layer 400 and the semiconductor layer 300 exposed to the light transmitting part 570 may be further removed to obtain a thin film solar cell having improved light transmittance. Hereinafter, a detailed description of the same configuration as the above-described embodiment will be omitted.

우선, 도 9a에서 알 수 있듯이, 기판(100) 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극(200)을 형성한다. First, as shown in FIG. 9A, the front electrode 200 spaced at a predetermined interval is formed on the substrate 100.

다음, 도 9b에서 알 수 있듯이, 상기 기판(100) 전면에 반도체층(300) 및 투명도전층(400)을 차례로 형성한다. 상기 투명도전층(400)은 생략할 수 있다. Next, as can be seen in FIG. 9B, the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400 are sequentially formed on the entire surface of the substrate 100. The transparent conductive layer 400 may be omitted.

다음, 도 9c에서 알 수 있듯이, 상기 반도체층(300) 및 투명도전층(400)의 소정영역을 제거하여 콘택부(350) 및 분리부(550)를 형성한다. Next, as shown in FIG. 9C, the contact portion 350 and the separation part 550 are formed by removing predetermined regions of the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400.

다음, 도 9d에서 알 수 있듯이, 상기 콘택부(350)를 통해 상기 전면전극(200)과 연결되고, 상기 분리부(550)를 사이에 두고 서로 이격되며, 그 내부에는 광투과영역을 증진시키기 위해서 광투과부(570)가 구비되도록 후면전극(500)을 패턴형성된다. Next, as can be seen in Figure 9d, it is connected to the front electrode 200 through the contact portion 350, spaced apart from each other with the separation unit 550 therebetween, to enhance the light transmission region therein In order to provide the light transmitting part 570, the back electrode 500 is patterned.

다음, 도 9e에서 알 수 있듯이, 상기 광투과부(570) 내에 노출된 투명도전 층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)을 제거하여 전술한 도 5에 따른 박막형 태양전지를 완성한다. Next, as can be seen in FIG. 9E, the transparent conductive layer 400 and the lower semiconductor layer 300 exposed in the light transmitting part 570 are removed to complete the thin film solar cell according to FIG. 5.

상기 광투과부(570)에 노출된 투명도전층(400) 및 반도체층(300)을 제거하는 공정은 건식 식각 공정을 이용하여 수행할 수 있는데, 식각 가스를 조절하여 상기 투명도전층(400)과 반도체층(300)을 동시에 제거할 수도 있고, 식각 가스를 두번에 걸처 공급함으로써 상기 투명도전층(400)을 먼저 제거한 후, 그 후에 반도체층(300)을 제거할 수도 있다. Removing the transparent conductive layer 400 and the semiconductor layer 300 exposed to the light transmitting unit 570 may be performed using a dry etching process, by controlling the etching gas, the transparent conductive layer 400 and the semiconductor layer. The 300 may be removed at the same time, or the transparent conductive layer 400 may be removed first by supplying the etching gas twice, and then the semiconductor layer 300 may be removed.

상기 투명도전층(400)을 제거하기 위한 식각 가스로는 CH4, C2H6, BCl3, Cl2, Ar, 및 H2 중에서 적어도 하나의 가스를 이용할 수 있다. As an etching gas for removing the transparent conductive layer 400, at least one gas of CH 4 , C 2 H 6 , BCl 3 , Cl 2 , Ar, and H 2 may be used.

상기 반도체층(300)을 제거하기 위한 식각 가스로는, 플루오르계 가스, 염소계 가스, 또는 플루오르계 가스와 염소계 가스의 혼합가스를 이용할 수 있다. 이때, 상기 플루오르계 가스는 C2F6, SF6, CF4, 및 C4F8 중 적어도 하나의 가스를 이용할 수 있고, 상기 염소계 가스는 Cl2, BCl3, 및 SiCl4 중 적어도 하나의 가스를 이용할 수 있다. As an etching gas for removing the semiconductor layer 300, a fluorine gas, a chlorine gas, or a mixed gas of a fluorine gas and a chlorine gas may be used. In this case, the fluorine-based gas may use at least one of C 2 F 6 , SF 6 , CF 4 , and C 4 F 8 , and the chlorine-based gas may include at least one of Cl 2 , BCl 3 , and SiCl 4 . Gas can be used.

이와 같이, 건식식각 공정을 통해 상기 투명도전층(400) 및 반도체층(300)을 제거한 후에는 대략 80 ~ 150℃ 범위의 오븐에서 건조하는 공정을 수행할 수 있지만, 상기 건조공정을 생략할 수도 있다. As such, after removing the transparent conductive layer 400 and the semiconductor layer 300 through a dry etching process, drying may be performed in an oven in a range of about 80 to 150 ° C., but the drying process may be omitted. .

한편, 도 9e에 따른 공정에서는 상기 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)을 함께 제거하여 상기 광투과부(570)에 전면전극(200) 이 노출되도록 하는 모습에 대해서 도시하였는데, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 만을 제거함으로써 상기 광투과부(570)에 반도체층(300)이 노출되도록 하는 것도 가능하다. Meanwhile, in the process according to FIG. 9E, the front conductive layer 200 is exposed to the light transmitting part 570 by removing the transparent conductive layer 400 and the lower semiconductor layer 300 in the light transmitting part 570 together. Although not limited thereto, the semiconductor layer 300 may be exposed to the light transmitting part 570 by removing only the transparent conductive layer 400 in the light transmitting part 570.

또한, 전술한 도 9b공정에서 투명도전층(400)을 형성하지 않고 생략한 경우에는, 도 9d공정을 완료한 경우 상기 광투과부(570)에는 반도체층(300)이 노출되어 있게 되고, 따라서 도 9e공정에서는 상기 광투과부(570)에 노출된 반도체층(300)을 제거함으로써 상기 광투과부(570)에 전면전극(200)이 노출되도록 할 수 있다. In addition, when the transparent conductive layer 400 is omitted without forming the transparent conductive layer 400 in the above-described process of FIG. 9B, when the process of FIG. 9D is completed, the semiconductor layer 300 is exposed to the light transmitting part 570. In the process, the front electrode 200 may be exposed to the light transmitting part 570 by removing the semiconductor layer 300 exposed to the light transmitting part 570.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도로서, 이는 전술한 도 5에 따른 박막형 태양전지의 제조공정에 관한 것이다. 이하, 전술한 실시예와 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.　 10A to 10E are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to still another embodiment of the present invention, which relates to the manufacturing process of the thin film solar cell according to FIG. 5. Hereinafter, a detailed description of the same configuration as the above-described embodiment will be omitted.

우선, 도 10a에서 알 수 있듯이, 기판(100) 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극(200)을 형성한다. First, as shown in FIG. 10A, the front electrode 200 spaced at a predetermined interval is formed on the substrate 100.

다음, 도 10b에서 알 수 있듯이, 상기 기판(100) 전면에 반도체층(300) 및 투명도전층(400)을 차례로 형성한다. 상기 투명도전층(400)은 생략이 가능하다.Next, as can be seen in FIG. 10B, the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400 are sequentially formed on the entire surface of the substrate 100. The transparent conductive layer 400 can be omitted.

다음, 도 10c에서 알 수 있듯이, 상기 반도체층(300) 및 투명도전층(400)의 소정영역을 제거하여 콘택부(350)를 형성한다. 상기 콘택부(350)를 형성하는 공정은 레이저 스크라이빙법을 이용하여 수행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 10C, the contact portion 350 is formed by removing predetermined regions of the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400. The process of forming the contact portion 350 may be performed by using a laser scribing method.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 반도체층(300) 및 투명도전층(400)에 콘택부(350)를 형성하는 공정시 분리부(도 9c의 도면부호 550 참 조)를 형성하지 않는다. 따라서, 분리부(550) 형성공정이 생략됨으로써, 레이저 스크라이빙 장비를 줄일 수 있고 공정이 단순화되는 장점이 있다. As such, according to another embodiment of the present invention, a separation part (see reference numeral 550 of FIG. 9C) is formed in the process of forming the contact part 350 in the semiconductor layer 300 and the transparent conductive layer 400. I never do that. Therefore, since the separation unit 550 forming process is omitted, laser scribing equipment can be reduced and the process can be simplified.

다음, 도 10d에서 알 수 있듯이, 후면전극(500)을 패턴 형성한다.　 Next, as can be seen in Figure 10d, the back electrode 500 is patterned.

상기 후면전극(500)은 상기 콘택부(350)를 통해 상기 전면전극(200)과 연결되고, 분리부(550)를 사이에 두고 서로 이격되며, 그 내부에는 광투과영역을 증진시키기 위해서 광투과부(570)가 구비되도록 패턴형성된다. The back electrode 500 is connected to the front electrode 200 through the contact unit 350, and spaced apart from each other with the separation unit 550 interposed therebetween, and a light transmitting unit therein to enhance a light transmission area therein. The pattern 570 is formed to be provided.

다음, 도 10e에서 알 수 있듯이, 상기 후면전극(500)을 마스크로 이용하여, 상기 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)을 제거한다. 그리하면, 상기 광투과부(570) 내에 상기 전면전극(200)이 노출되게 된다. 또한, 상기 후면전극(500)을 마스크로 이용하기 때문에, 상기 광투과부(570) 내의 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300) 뿐만아니라, 상기 분리부(550) 내의 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)도 함께 제거된다. 따라서, 도 5에 따른 박막형 태양전지가 완성된다. 상기 투명도전층(400) 및 그 하부의 반도체층(300)의 제거공정은 전술한 건식식각공정을 이용한다. Next, as can be seen in Figure 10e, using the back electrode 500 as a mask, the transparent conductive layer 400 and the lower semiconductor layer 300 in the light transmitting portion 570 is removed. Then, the front electrode 200 is exposed in the light transmitting part 570. In addition, since the back electrode 500 is used as a mask, not only the transparent conductive layer 400 in the light transmitting part 570 and the semiconductor layer 300 thereunder, but also the transparent conductive layer 400 in the separation part 550. ) And the semiconductor layer 300 below it are also removed. Thus, the thin film solar cell according to FIG. 5 is completed. The process of removing the transparent conductive layer 400 and the semiconductor layer 300 thereunder uses the above-described dry etching process.

도 1은 종래의 박막형 태양전지의 개략적인 사시도이다. 1 is a schematic perspective view of a conventional thin film solar cell.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양전지의 사시도이다.2 is a perspective view of a thin film solar cell according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 도 2의 A-A라인의 단면도이고, 도 3b는 도 2의 B-B라인의 단면도이고, 도 3c는 도 2의 C-C라인의 단면도이다.3A is a cross-sectional view of the A-A line of FIG. 2, FIG. 3B is a cross-sectional view of the B-B line of FIG. 2, and FIG. 3C is a cross-sectional view of the C-C line of FIG.

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 광투과부의 다양한 패턴을 보여주기 위한 평면도이다. 4A and 4B are plan views illustrating various patterns of the light transmitting part according to the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양전지의 사시도이다.5 is a perspective view of a thin film solar cell according to another embodiment of the present invention.

도 6a는 도 5의 A-A라인의 단면도이고, 도 6b는 도 5의 B-B라인의 단면도이고, 도 6c는 도 5의 C-C라인의 단면도이다.6A is a cross-sectional view of the A-A line of FIG. 5, FIG. 6B is a cross-sectional view of the B-B line of FIG. 5, and FIG. 6C is a cross-sectional view of the C-C line of FIG.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도이다.7A to 7D are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 스크라이빙 장비의 개략적인 모식도이다. 8 is a schematic diagram of a laser scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도이다. 9A to 9E are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to another embodiment of the present invention.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막형 태양 전지의 제조공정을 도시한 사시도이다. 10A to 10E are perspective views illustrating a manufacturing process of a thin film solar cell according to still another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부의 부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS FIG.

100: 기판 200: 전면전극 300: 반도체층100: substrate 200: front electrode 300: semiconductor layer

350: 콘택부 400: 투명도전층 500: 후면전극350: contact portion 400: transparent conductive layer 500: back electrode

550: 분리부 570: 광투과부550: separation unit 570: light transmission unit

Claims (21)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극을 형성하는 공정; Forming a front electrode spaced at a predetermined interval on the substrate; 상기 전면전극을 포함한 기판 전면에 반도체층을 형성하는 공정; Forming a semiconductor layer on the entire surface of the substrate including the front electrode; 상기 반도체층의 소정영역을 제거하여 콘택부 및 분리부를 형성하는 공정; 및Removing a predetermined region of the semiconductor layer to form a contact portion and a separation portion; And 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되고, 상기 분리부를 사이에 두고 이격 형성되며, 그 내부에 광투과영역을 증진시키기 위한 광투과부가 구비되도록 후면전극을 패턴형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And forming a rear electrode connected to the front electrode through the contact part, spaced apart from the separation part, and having a light transmitting part therein for enhancing a light transmitting area therein. Method of manufacturing thin film solar cell. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 광투과부에 상기 전면전극이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 반도체층을 제거하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And removing the semiconductor layer formed on the light transmitting part so that the front electrode is exposed to the light transmitting part. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 반도체층 형성공정 이후에 상기 반도체층 상에 투명도전층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 콘택부 및 분리부 형성공정시 상기 반도체층과 상기 투명도전층의 소정영역을 함께 제거하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And forming a transparent conductive layer on the semiconductor layer after the semiconductor layer forming process, and removing a predetermined region of the semiconductor layer and the transparent conductive layer at the time of forming the contact portion and the separating portion. Method of manufacturing a thin-film solar cell. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 광투과부에 상기 반도체층이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 투명도전층을 제거하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And removing the transparent conductive layer formed on the light transmitting part so that the semiconductor layer is exposed to the light transmitting part. 제11항에 있어서, The method of claim 11, 상기 광투과부에 상기 전면전극이 노출될 수 있도록 상기 광투과부에 형성된 투명도전층 및 반도체층을 제거하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And removing the transparent conductive layer and the semiconductor layer formed on the light transmitting portion so that the front electrode can be exposed to the light transmitting portion. 제10항, 제12항 및 제13항 중 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 10, 12 and 13, 상기 광투과부에 형성된 투명도전층 또는 반도체층을 제거하는 공정은 건식 식각 공정을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. The process of removing the transparent conductive layer or the semiconductor layer formed on the light transmitting portion is a method of manufacturing a thin film solar cell, characterized in that performed using a dry etching process. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 광투과부에 형성된 투명도전층을 건식 식각 공정을 이용하여 제거하는 공정은, CH4, C2H6, BCl3, Cl2, Ar, 및 H2 중에서 적어도 하나의 가스를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. The process of removing the transparent conductive layer formed on the light transmitting part using a dry etching process is performed using at least one of CH 4 , C 2 H 6 , BCl 3 , Cl 2 , Ar, and H 2 . The manufacturing method of the thin film type solar cell. 제14항에 있어서, The method of claim 14, 상기 광투과부에 형성된 반도체층을 건식 식각 공정을 이용하여 제거하는 공정은, 플루오르계 가스, 염소계 가스, 또는 플루오르계 가스와 염소계 가스의 혼합가스를 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. The process of removing the semiconductor layer formed on the light transmitting part by using a dry etching process is performed by using a fluorine gas, a chlorine gas, or a mixed gas of a fluorine gas and a chlorine gas. Way. 제9항에 있어서, 10. The method of claim 9, 상기 콘택부 및 분리부는 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. The method of claim 1, wherein the contact portion and the separation portion are formed at the same time. 기판 위에 소정 간격으로 이격되는 전면전극을 형성하는 공정; Forming a front electrode spaced at a predetermined interval on the substrate; 상기 전면전극을 포함한 기판 전면에 반도체층을 형성하는 공정; Forming a semiconductor layer on the entire surface of the substrate including the front electrode; 상기 반도체층의 소정영역을 제거하여 콘택부를 형성하는 공정; Forming a contact portion by removing a predetermined region of the semiconductor layer; 상기 콘택부를 통해 상기 전면전극과 연결되고, 분리부를 사이에 두고 이격 형성되며, 그 내부에 광투과영역을 증진시키기 위한 광투과부가 구비되도록 후면전극을 패턴형성하는 공정; 및 Patterning a rear electrode connected to the front electrode through the contact part, spaced apart from each other with a separation part interposed therebetween, and having a light transmitting part therein for enhancing a light transmitting area therein; And 상기 후면전극을 마스크로 하여, 상기 광투과부 내의 반도체층을 건식식각 공정으로 제거함과 더불어 상기 분리부 내의 반도체층을 건식식각 공정으로 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And removing the semiconductor layer in the light transmitting part by a dry etching process using the back electrode as a mask, and removing the semiconductor layer in the separation part by a dry etching process. 제18항에 있어서, The method of claim 18, 상기 반도체층 형성공정 이후에 상기 반도체층 상에 투명도전층을 형성하는 공정을 추가로 포함하고, 상기 콘택부 형성공정시 상기 반도체층 및 상기 투명도전층의 소정영역을 함께 제거하고, 상기 광투과부 및 상기 분리부 내의 반도체층을 건식식각공정으로 제거하는 공정시 상기 투명도전층의 소정영역도 함께 제거하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. And forming a transparent conductive layer on the semiconductor layer after the semiconductor layer forming process, and removing the semiconductor layer and a predetermined region of the transparent conductive layer together during the contact portion forming process, wherein the light transmitting portion and the And removing a predetermined region of the transparent conductive layer in the process of removing the semiconductor layer in the separation unit by a dry etching process. 제9항 또는 제18항에 있어서,The method according to claim 9 or 18, 상기 후면전극은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 그라비아 프린팅, 그라비아 오프셋 프린팅, 리버스 오프셋 프린팅, 플렉소 프린팅, 또는 마이크로 콘택 프린팅 방법을 이용하여 소정 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법.The back electrode may be formed using a screen printing, inkjet printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset printing, flexographic printing, or micro contact printing in a predetermined pattern. 제9항 또는 제18항에 있어서, The method according to claim 9 or 18, 상기 반도체층을 형성하는 공정은 제1반도체층, 버퍼층, 및 제2반도체층을 순서대로 적층하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막형 태양전지의 제조방법. The process of forming the semiconductor layer is a method of manufacturing a thin film solar cell, characterized in that the first semiconductor layer, the buffer layer, and the second semiconductor layer in a step of laminating in order.
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