KR101112478B1 - Flexible printed circuit board having low electrical resistance variation - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절연성 베이스의 표면에 구비되는 배선 패턴에 미세한 크기의 에칭 호울들이 형성된 구조를 가진 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명은 배선 패턴에 미세한 에칭 호울들이 형성되어 있기 때문에 인장하중을 받을 때 배선 패턴이 용이하게 늘어나게 된다. 따라서, 인장응력이 반복적으로 작용하거나 특정 범위까지 인장됨에 따른 변형시 배선 패턴의 전기저항 변화가 기존의 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 현저히 작아 전류 및 신호의 전달에 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있게 됨으로써, 전자기기의 안정성에 크게 기여하게 되는 효과가 있다.The present invention relates to a flexible printed circuit board in which a change in electrical resistance of a wiring pattern having a structure in which etching holes of a fine size are formed on the wiring pattern provided on the surface of the insulating base is reduced. In the present invention, since the fine etching holes are formed in the wiring pattern, the wiring pattern is easily stretched when subjected to the tensile load. Therefore, the change in electrical resistance of the wiring pattern during deformation due to repeated actuation of tensile stress or stretching to a certain range is significantly smaller than that of a conventional flexible printed circuit board, thereby preventing a problem in current and signal transmission. In addition, there is an effect that greatly contributes to the stability of the electronic device.

플렉서블 인쇄회로기판, 배선 패턴, 에칭 호울, 인장하중, 전기저항 Flexible Printed Circuit Board, Wiring Pattern, Etch Hole, Tensile Load, Electric Resistance

Description

배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판{Flexible printed circuit board having low electrical resistance variation}Flexible printed circuit board having low electrical resistance variation

본 발명은 인쇄회로기판 중 자유로이 굴곡이 가능한 플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 인장응력의 작용에 따른 변형시 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉시블 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board that can be bent freely among printed circuit boards, and more particularly, to a flexible printed circuit board in which a change in electrical resistance of a wiring pattern is reduced during deformation due to the action of tensile stress.

인쇄회로기판(PCB)은 절연판 위에 도체로 된 배선을 구성하여 각종 전자기기의 부품들에 대한 회로 접속을 합리적으로 달성하는 소재로서, 부품을 단순히 지지하는 기능뿐만 아니라 여러 가지 기능을 갖는 부품들을 서로 연결하여 전류나 신호를 전달하는 통로 역할을 하게 된다. A printed circuit board (PCB) is a material that reasonably achieves circuit connection to components of various electronic devices by forming a conductor wiring on an insulating plate, and not only a function of supporting the component, but also a component having various functions It acts as a path for transmitting current or signals by connecting.

이러한 인쇄회로기판은 회로의 고기능/고집적화에 따라 단면, 양면, 멀티 레이어 구조로 고도화되고 있으며, 경질 기판을 사용하는 리지드(Rigid) PCB와 연성 기판을 사용하는 플렉서블(Flexible) PCB(즉, FPCB)가 개발되어 있다.Such printed circuit boards are being advanced to single-sided, double-sided, and multi-layered structures according to the high function / integration of circuits, and flexible PCBs using rigid boards and flexible PCBs using flexible boards (ie, FPCBs). Is developed.

특히, FPCB는 리지드 PCB에 비해 두께가 50㎛ 이하의 정도로 매우 얇고 자유 로이 굴곡이 가능하며, 부품 실장을 한 상태에서 3차원 형태의 배선을 형성할 수 있고, 공간 및 비용 절감의 효과가 우수하여 최근에 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.Particularly, FPCB is very thin and freely bendable with a thickness of 50 µm or less compared to rigid PCB, and it is possible to form three-dimensional wiring with component mounting, and it is excellent in space and cost saving effect. Demand has exploded in recent years.

첨부도면 도 1은 종래의 FPCB에 대한 예를 나타낸 평면도로서, 도시된 FPCB(1)는 절연성 베이스 필름(1a)의 표면에 배선 패턴(1b)이 형성된 것이다. 이러한 FPCB(1)의 상부면에는 대략 직사각형으로 절단된 접착제 부착 커버층 필름(1c)이 점착되며, 이 커버층 필름(1c)은 절연성 수지 필름 기재와 필름 접착제층으로 이루어진다. 커버층 필름(1c)의 필름 접착제층은 배선 패턴(1b)에 대향하도록 배치된 상태에서 커버층 필름(1c)의 상측으로부터 금형으로 가볍게 가열 압착하면 배선 패턴(1b)의 표면에 커버층 필름(1c)이 밀착된다.1 is a plan view showing an example of a conventional FPCB. In the illustrated FPCB 1, the wiring pattern 1b is formed on the surface of the insulating base film 1a. An adhesive cover layer film 1c cut into a substantially rectangular shape is adhered to the upper surface of the FPCB 1, and the cover layer film 1c is made of an insulating resin film base material and a film adhesive layer. When the film adhesive layer of cover layer film 1c is lightly heat-compressed with a metal mold | die from the upper side of cover layer film 1c in the state arrange | positioned so as to oppose wiring pattern 1b, a cover layer film ( 1c) is in close contact.

이렇게 제작된 FPCB(1)는 반복적인 굴곡에 따른 굽힘과 인장하중의 조건에 잘 견디어야 한다. 그런데, 종래의 FPCB(1)는 배선을 구성하는 커버층 필름은 문제가 없지만, 도 2에 보이는 바와 같이 배선 패턴(1b) 전체가 금속 도전성 막으로 형성되기 때문에, 인장하중을 받는 조건에서 배선 패턴(1b)이 늘어나게 되면 배선 패턴(1b)에 미세한 크랙이 발생하게 된다. 이에 따라, 전기저항이 급격하게 증가함으로써, 전류나 신호의 전달에 있어서 문제가 유발된다.The FPCB (1) thus manufactured must withstand the conditions of bending and tensile load due to repeated bending. By the way, the conventional FPCB 1 has no problem with the cover layer film constituting the wiring, but as shown in FIG. 2, since the entire wiring pattern 1b is formed of a metal conductive film, the wiring pattern is subjected to a tensile load. When (1b) increases, minute cracks generate | occur | produce in the wiring pattern 1b. As a result, the electrical resistance increases rapidly, causing problems in the transmission of current or signals.

따라서, FPCB의 배선에 대해 인장응력이 작용하는 조건에서도 배선 패턴에 대한 전기저항을 줄임으로써 전류나 신호의 전달에 문제가 발생하지 않도록 하는 기술의 개발이 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for the development of a technology that does not cause a problem in the transmission of current or a signal by reducing the electrical resistance to the wiring pattern even under the condition that the tensile stress acts on the wiring of the FPCB.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위해 개발된 것으로서, 그 목적은, 인장하중의 작용시 배선 패턴의 전기저항 변화가 최소화함으로써 전류나 신호의 전달에 문제가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있는 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판을 제공하는 데에 있다.The present invention was developed to improve the conventional problems as described above, the object of which is to prevent the problem in the transmission of current or signal by minimizing the change in the electrical resistance of the wiring pattern under the action of the tensile load An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board in which a change in electrical resistance of a wiring pattern can be reduced.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 절연성 베이스의 표면에 배선 패턴이 구비되고, 상기 배선 패턴의 표면에 배선 패턴의 단자가 노출되도록 절연성 커버층 필름이 점착되며, 상기 배선 패턴에 에칭 호울들이 형성된 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention for achieving the above object, the wiring pattern is provided on the surface of the insulating base, the insulating cover layer film is adhered to expose the terminals of the wiring pattern on the surface of the wiring pattern, the etching holes in the wiring pattern Provided is a flexible printed circuit board on which a change in electrical resistance of a formed wiring pattern is reduced.

상기 플렉서블 인쇄회로기판에 있어서, 상기 절연성 베이스 표면과 상기 절연성 커버층 필름 사이에 상기 배선 패턴이 배치된 구조가 반복적으로 적층된 다층의 구조로 이루어지고, 상기 에칭 호울들은 각 층의 배선 패턴마다 형성되는 구성으로 이루어질 수 있다.In the flexible printed circuit board, a structure in which the wiring pattern is disposed between the insulating base surface and the insulating cover layer film is repeatedly formed, and the etching holes are formed for each wiring pattern of each layer. It may be made of a configuration.

본 발명은 또한, 절연성 베이스의 표면에 배선 패턴이 구비되고, 상기 배선 패턴에 에칭 호울들이 형성된 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention also provides a flexible printed circuit board having a wiring pattern formed on a surface of an insulating base and reducing a change in electrical resistance of the wiring pattern in which etching holes are formed in the wiring pattern.

상기와 같은 본 발명에 있어서, 상기 에칭 호울들은 직경 5～50㎛의 크기로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에칭 호울들은 원형, 타원형, 또는 다각형으로 이루어질 수 있다.In the present invention as described above, the etching holes are preferably made of a size of 5 ~ 50㎛ diameter. In addition, the etching holes may be formed in a circle, an ellipse, or a polygon.

상기와 같이 구성된 본 발명의 플렉서블 인쇄회로기판은, 배선 패턴에 미세한 에칭 호울들이 형성되어 있기 때문에 인장하중을 받을 때 배선 패턴이 용이하게 늘어나게 된다. 따라서, 인장하중이 반복적으로 작용하거나 특정 범위까지 인장됨에 따른 변형시 배선 패턴의 전기저항 변화가 기존의 플렉서블 인쇄회로기판에 비해 현저히 작아 전류 및 신호의 전달에 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있게 됨으로써, 전자기기의 안정성에 크게 기여하게 되는 효과가 있다.In the flexible printed circuit board of the present invention configured as described above, since fine etching holes are formed in the wiring pattern, the wiring pattern easily increases when subjected to tensile load. Therefore, the change in the electrical resistance of the wiring pattern during deformation due to the repetitive acting of the tensile load or the tension to a certain range is significantly smaller than that of the conventional flexible printed circuit board, thereby preventing the problem of current and signal transmission. In addition, there is an effect that greatly contributes to the stability of the electronic device.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It doesn't happen.

도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제1실시예를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에서 에칭 호울(etching hole)이 형성된 모습을 나타낸 배선 패턴의 평면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view of a wiring pattern showing a state in which an etching hole is formed in the flexible printed circuit board according to the present invention. .

상기 도면에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제1실시예는 단일면 플렉서블 인쇄회로기판(single sided FPCB)으로 예시된 것이다. 즉, 폴리이미드(Polyimide) 또는 폴리에틸렌 수지(PET) 등과 같은 폴리머를 절연성 베이스(11)로 하고, 이 절연성 베이스(11)의 표면에 아크릴계나 에폭시계의 접착제층(12)을 개재한 상태에서, 구리 또는 알루미늄과 같은 도전체로 배선 패턴(13)이 구비되며, 이 배선 패턴(13)의 표면에 배선 패턴(13)의 단자가 노출되는 상태로 절연성 커버층 필름(14)이 점착된 구조로 이루어져 있다.As shown in the figure, the first embodiment of the present invention is illustrated as a single sided flexible printed circuit board (FPCB). That is, in a state where a polymer such as polyimide or polyethylene resin (PET) is used as the insulating base 11, and the adhesive layer 12 of an acrylic or epoxy type is interposed on the surface of the insulating base 11, The wiring pattern 13 is provided with a conductor such as copper or aluminum, and the insulating cover layer film 14 is attached to the surface of the wiring pattern 13 in a state where the terminals of the wiring pattern 13 are exposed. have.

본 실시예에서는 두께 50㎛의 절연성 베이스(11) 표면에 두께 12㎛의 접착제층(12)을 개재한 상태로 평균 두께 35㎛의 전해 동박(Electrodeposited Copper Foil)을 가압하면서 가열하여 적층하고, 전해 동박의 표면에 감광성 수지를 도포한 뒤 경화 및 노광 현상하여 원하는 에칭 레지스트 패턴을 갖는 배선 패턴(13)을 형성한다. 이 같은 배선 패턴(13)의 형성 공정은 이하에 서술하는 다른 실시예들에서도 동일하게 이루어질 수 있다.In the present embodiment, an electrolytic copper foil having an average thickness of 35 µm is heated and laminated while pressurizing an electrolyte layer 11 having a thickness of 12 µm on the surface of the insulating base 11 having a thickness of 50 µm. The photosensitive resin is applied to the surface of the copper foil, and then cured and exposed to develop to form a wiring pattern 13 having a desired etching resist pattern. The formation process of the wiring pattern 13 can be similarly performed in other embodiments described below.

상기 절연성 커버층 필름(14)은 상기 절연성 베이스(11)와 마찬가지로 폴리이미드나 PET와 같은 폴리머(14a)에 접착제층(14b)이 도포된 구조로 이루어져 접착제층(14b)이 배선 패턴(13)과 대향하는 상태로 배선 패턴(13)을 커버하게 된다. 본 실시예에서 절연성 커버층 필름(14)은, 폴리머(14a)로서 두께 12㎛의 폴리이미드 수지 필름을 사용하고, 접착제층(14b)으로는 페놀계 접착제를 35㎛로 도포함으로써 형성하며, 이 접착제층(14b)이 배선 패턴(13) 측을 향하도록 배치한 상태에서 100℃로 가열하여 0.5MPa의 압력으로 압착함으로써 형성된다. 이러한 절연성 커버층 필름(14)의 형성 공정은 다른 실시예에서도 동일하게 적용될 수 있다.The insulating cover layer film 14 has a structure in which an adhesive layer 14b is coated on a polymer 14a such as polyimide or PET, similarly to the insulating base 11, so that the adhesive layer 14b has a wiring pattern 13. The wiring pattern 13 is covered in a state opposite to the wiring pattern 13. In this embodiment, the insulating cover layer film 14 is formed by using a polyimide resin film having a thickness of 12 µm as the polymer 14a, and applying the phenol-based adhesive at 35 µm as the adhesive layer 14b. It is formed by heating to 100 degreeC and crimping | bonding at the pressure of 0.5 MPa in the state arrange | positioned so that the adhesive bond layer 14b may face the wiring pattern 13 side. The formation process of the insulating cover layer film 14 may be similarly applied to other embodiments.

한편, 본 발명은 상기 배선 패턴(13)에 미세한 에칭 호울(13a)들이 다수 형성되어 있는 것을 핵심으로 하고 있는데, 이 에칭 호울(13a)들은 직경(d) 5～50㎛의 크기를 갖는 원형의 호울이나 이에 상응하는 크기의 타원형 또는 다각형의 호울로 형성된다. 에칭 호울(13a)의 크기를 직경 5㎛ 미만으로 배선 패턴(13)에 형성하는 것은 실제로 어렵고, 50㎛를 초과하여 크게 형성할 경우에는 배선 패턴(13)의 전류 흐름 면적이 감소함으로써 오히려 전기 저항이 증가하게 되므로, 직경 크기를 기준으로 할 때 5～50㎛로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 에칭 호울(13a)의 형상은 전류흐름의 방향을 따라 길게 타원형으로 형성하는 것이 전류흐름을 원활하게 하는 데에 바람직할 수 있으며, 타원형에 가까운 다각형으로 형성할 수도 있다. 이러한 에칭 호울(13a)은 상기 전해 동박에 사진식각(photolithography)과 같은 선택적 에칭 방법을 적용함으로써 형성된다. Meanwhile, the present invention is based on the fact that a large number of minute etching holes 13a are formed in the wiring pattern 13, and the etching holes 13a are formed in a circular shape having a diameter (d) of 5 to 50 μm. It is formed of a hole or an elliptical or polygonal hole of a corresponding size. It is actually difficult to form the size of the etching hole 13a in the wiring pattern 13 with a diameter of less than 5 µm, and in the case where the etching hole 13a is formed larger than 50 µm, the electric current flow area of the wiring pattern 13 is reduced, rather the electrical resistance. Since this increases, it is preferable to form a 5 ~ 50㎛ based on the diameter size. In addition, the shape of the etching hole 13a may be preferable to form a long oval along the direction of the current flow to smooth the current flow, it may be formed in a polygon close to the ellipse. This etching hole 13a is formed by applying a selective etching method such as photolithography to the electrolytic copper foil.

다음으로, 도 5는 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제2실시예를 나타낸 단면도로서, 이 실시예는 양면 플렉서블 인쇄회로기판(double sided FPCB)으로 예시된 것이다.Next, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the flexible printed circuit board according to the present invention, which is illustrated as a double sided FPCB.

즉, 제1실시예와 마찬가지로 폴리이미드 또는 PET 등과 같은 폴리머를 절연성 베이스(21)로 하되, 이 절연성 베이스(21)의 양 표면에 접착제층(22,22')을 개재한 상태에서 배선 패턴(23,23')이 각각 구비되며, 이들 배선 패턴(23,23')의 표면에 배선 패턴(23,23')의 단자가 노출되는 상태로 절연성 커버층 필름(24,24')이 점착된 구조로 이루어져 있다. 그리고, 배선 패턴(23,23')에는 제1실시예와 마찬가지로 직경 5～50㎛의 크기를 갖는 에칭 호울(23a,23'a)들이 다수 형성되어 있으며, 이들 에칭 호울(23a,23'a)은 원형 또는 타원형이나 다각형으로 이루어질 수 있다.That is, as in the first embodiment, a polymer such as polyimide or PET is used as the insulating base 21, and the wiring patterns (with the adhesive layers 22 and 22 'interposed on both surfaces of the insulating base 21) are formed. 23 and 23 'are respectively provided, and the insulating cover layer films 24 and 24' are attached to the surfaces of the wiring patterns 23 and 23 'with the terminals of the wiring patterns 23 and 23' exposed. It consists of a structure. As in the first embodiment, a plurality of etching holes 23a and 23'a having a diameter of 5 to 50 µm are formed in the wiring patterns 23 and 23 ', and these etching holes 23a and 23'a are formed. ) May be circular or oval or polygonal.

상기 절연성 커버층 필름(24,24')은 절연성 베이스(21)와 같이 폴리머(24a,24'a)에 접착제층(24b,24'b)이 도포된 구조로 이루어져 접착제층(24b,24'b)이 배선 패턴(23,23')과 대향하는 상태로 배선 패턴(23,23')을 커버하게 된다.The insulating cover layer films 24 and 24 'have a structure in which adhesive layers 24b and 24'b are applied to polymers 24a and 24'a like the insulating base 21. b) covers the wiring patterns 23 and 23 'in a state in which they are opposed to the wiring patterns 23 and 23'.

다음으로, 도 6은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제3실시예를 나타낸 단면도로서, 본 실시예는 다층 플렉서블 인쇄회로기판(multi-layered FPCB)으로 예시된 것이다.Next, Figure 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention, this embodiment is illustrated as a multi-layered FPCB.

즉, 절연성 베이스(31)의 표면과 절연성 커버층 필름(34) 사이에 배선 패턴(33)이 배치된 구조가 반복적으로 적층된 다층의 구조로서, 각 층의 배선 패턴 마다 에칭 호울(33a)들이 형성되어 있다.That is, the structure in which the wiring pattern 33 is disposed repeatedly between the surface of the insulating base 31 and the insulating cover layer film 34 is a multilayer structure in which etching holes 33a are formed for each wiring pattern of each layer. Formed.

전술한 실시예들과 마찬가지로 배선 패턴(33)은 절연성 베이스(31)의 표면에 접착제층(32)이 개재된 상태로 구비되며, 배선 패턴(33) 상에 접착제층(34b)와 폴리머(34a)로 구성된 절연성 커버층 필름(34)이 배치되고, 이 절연성 커버층 필름(34)의 폴리머(34a) 상에 접착제(35)가 도포된 상태에서 다시 또 다른 절연성 베이스가 배열되는 순으로 다층의 플렉서블 인쇄회로기판이 형성된다.As in the above-described embodiments, the wiring pattern 33 is provided with the adhesive layer 32 interposed on the surface of the insulating base 31, and the adhesive layer 34b and the polymer 34a are disposed on the wiring pattern 33. Insulated cover layer film 34 is arranged, and another insulating base is arranged in order that the adhesive 35 is applied on the polymer 34a of the insulating cover layer film 34. Flexible printed circuit board is formed.

에칭 호울(33a)의 크기와 형상 등 나머지 구성은 전술한 실시예와 동일하다.The rest of the configuration such as the size and shape of the etching hole 33a is the same as in the above-described embodiment.

도 7은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제4실시예를 나타낸 단면도로서, 이 실시예의 경우는 절연성 커버층 필름이 제외된 구조의 플렉서블 인쇄회로기판이다.7 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, the flexible printed circuit board has a structure in which an insulating cover layer film is excluded.

즉, 절연성 베이스(41)의 표면 상에 접착제층(42)이 개재된 상태에서 배선 패턴(43)이 적층되고, 이 배선 패턴(43) 상에는 전술한 실시예들과 달리 절연성 커버층 필름이 적층되지 않는다.That is, the wiring pattern 43 is laminated on the surface of the insulating base 41 with the adhesive layer 42 interposed therebetween, and the insulating cover layer film is laminated on the wiring pattern 43 unlike the above-described embodiments. It doesn't work.

배선 패턴(43)에 에칭 호울(43a)이 형성되는 구성과 에칭 호울(43a)의 크기 및 형상 등은 전술한 실시예들과 동일하다.The configuration in which the etching hole 43a is formed in the wiring pattern 43, the size and shape of the etching hole 43a, and the like are the same as in the above-described embodiments.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예들에서 배선 패턴에 에칭 호울이 형성된 구조로부터 얻어지는 효과를 검증하기 위한 시험을 실시하였다.In the embodiments of the present invention configured as described above, a test was conducted to verify the effect obtained from the structure in which the etching hole was formed in the wiring pattern.

먼저, 두께 125㎛인 폴리에틸렌 수지(PET) 필름에 전자빔 증발법으로 도전체인 크롬(Cr)을 100nm 두께로 코팅하였다. 이렇게 크롬이 코팅된 PET 기판을 대상으로 사진식각 공정에 의해 크롬 도전체에 미세한 에칭 호울을 다수 형성한 후, 통상적인 인장시편의 형상으로 시편을 제작하였다. 즉, 시편의 단면 형상은 125㎛의 두께를 갖는 PET 필름에 100nm의 두께의 크롬 도전체가 코팅된 구조로서, 크롬 도전체가 본 발명의 배선 패턴에 대응하는 것이다.First, a 100 nm thick chromium (Cr) conductor was coated on a 125 μm thick polyethylene resin (PET) film by electron beam evaporation. Thus, after forming a large number of fine etching holes in the chromium conductor by a photolithography process on a chromium-coated PET substrate, the specimen was prepared in the shape of a conventional tensile specimen. That is, the cross-sectional shape of the specimen is a structure in which a chromium conductor having a thickness of 100 nm is coated on a PET film having a thickness of 125 μm, and the chromium conductor corresponds to the wiring pattern of the present invention.

상기 시편은, 에칭 호울이 없는 것, 에칭 호울의 직경이 각각 5㎛, 10㎛, 30㎛, 50㎛인 것으로 제작되었으며, 각각의 시편에 대한 인장시험 결과를 도 8에 나 타내었다. 즉, 도 8은 인장변형의 조건에서 크롬 도전체의 전기저항 변화를 나타내고 있는데, 에칭 호울이 없는 시편의 경우 전기저항의 변화는 인장 변형률의 증가에 따라 급격하게 증가하는 반면, 미세한 에칭 호울들이 형성된 시편들의 경우에는 변형률의 증가에 대한 전기저항의 변화가 매우 작게 나타났으며, 에칭 호울의 크기가 작을수록 전기저항의 변화가 더 작게 나타났다.The specimens were prepared without an etching hole, and the diameters of the etching holes were 5 μm, 10 μm, 30 μm, and 50 μm, respectively, and the tensile test results for the respective specimens are shown in FIG. 8. That is, FIG. 8 shows the change in the electrical resistance of the chromium conductor under the conditions of tensile strain. In the case of the specimen without the etching hole, the change in the electrical resistance increases rapidly with the increase of the tensile strain, whereas the fine etching holes are formed. In the case of specimens, the change in electrical resistance with increasing strain was very small. The smaller the etching hole, the smaller the change in electrical resistance.

상기 시험 결과를 통해 플렉서블 인쇄회로기판의 배선 패턴에 인장하중이 가해지는 조건에서 전기저항의 변화를 작게 하기 위해서는 배선 패턴에 미세한 에칭 호울들을 형성하는 것이 바람직함을 알 수 있다. 따라서, 배선 패턴에 미세한 에칭 호울들을 형성하면 인장변형시 전기저항의 변화가 작은 플렉서블 인쇄회로기판을 제작할 수가 있는 것이다.The test results show that it is preferable to form fine etching holes in the wiring pattern in order to reduce the change in the electrical resistance under the condition that the tensile load is applied to the wiring pattern of the flexible printed circuit board. Therefore, by forming fine etching holes in the wiring pattern, a flexible printed circuit board having a small change in electrical resistance during tensile deformation can be manufactured.

이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.In the above described the present invention based on the preferred embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, various modifications by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention This is possible.

도 1은 종래의 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 예를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating an example of a conventional flexible printed circuit board.

도 2는 종래의 플렉서블 인쇄회로기판의 배선 패턴에 대한 사진이다.2 is a photograph of a wiring pattern of a conventional flexible printed circuit board.

도 3은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제1실시예를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에서 에칭 호울이 형성된 모습을 나타낸 배선 패턴의 평면도이다.4 is a plan view of a wiring pattern showing a state in which an etching hole is formed in a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제2실시예를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a second embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제3실시예를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 플렉서블 인쇄회로기판에 대한 제4실시예를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of a flexible printed circuit board according to the present invention.

도 8은 본 발명이 적용된 시험예와 비교예에서 인장응력의 작용에 따른 전기저항의 변화를 나타낸 그래프이다.8 is a graph showing a change in electrical resistance according to the action of the tensile stress in the test example and the comparative example to which the present invention is applied.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

11,21,31,41 : 절연성 베이스 12,14b,22,22',24b,24'b,34b : 접착제층11,21,31,41: insulating base 12,14b, 22,22 ', 24b, 24'b, 34b: adhesive layer

13,23,23',33,43 : 배선 패턴 13a,23a,23'a,33a,43a : 에칭 호울13, 23, 23 ', 33, 43: wiring pattern 13a, 23a, 23'a, 33a, 43a: etching hole

14,24,24',34 : 절연성 커버층 필름 14a,24a,24'a,34a : 폴리머14,24,24 ', 34: insulating cover layer film 14a, 24a, 24'a, 34a: polymer

Claims (5)

절연성 베이스의 표면에 배선 패턴이 구비되고, 상기 배선 패턴의 표면에 배선 패턴의 단자가 노출되도록 절연성 커버층 필름이 점착되며, 상기 배선 패턴에는 인장하중이 가해질 때 전기저항의 변화를 작게 하기 위한 에칭 호울들이 직경 5～50㎛의 크기로 형성된 것을 특징으로 하는 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판.The wiring pattern is provided on the surface of the insulating base, and the insulating cover layer film is adhered to expose the terminals of the wiring pattern on the surface of the wiring pattern, and the etching to reduce the change in electrical resistance when a tensile load is applied to the wiring pattern. A flexible printed circuit board, in which changes in electrical resistance of a wiring pattern are reduced, wherein the holes are formed to have a diameter of 5 to 50 μm. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연성 베이스 표면과 상기 절연성 커버층 필름 사이에 상기 배선 패턴이 배치된 구조가 반복적으로 적층된 다층의 구조로 이루어지고, 상기 에칭 호울들은 각 층의 배선 패턴마다 형성된 것을 특징으로 하는 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판.A structure in which the wiring pattern is disposed between the insulating base surface and the insulating cover layer film is formed in a multilayer structure in which the wiring patterns are repeatedly stacked, and the etching holes are formed for each wiring pattern of each layer. Flexible printed circuit board with reduced resistance change. 절연성 베이스의 표면에 배선 패턴이 구비되고, 상기 배선 패턴에는 인장하중이 가해질 때 전기저항의 변화를 작게 하기 위한 에칭 호울들이 직경 5～50㎛의 크기로 형성된 것을 특징으로 하는 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판.The wiring pattern is provided on the surface of the insulating base, and the etching pattern for reducing the change in the electrical resistance when the tensile load is applied to the wiring pattern is characterized in that the change in the electrical resistance of the wiring pattern, characterized in that the size of 5 ~ 50㎛ Flexible printed circuit board with reduced cost. 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 에칭 호울들은 원형, 타원형, 또는 다각형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판.The etching holes are a flexible printed circuit board, the electrical resistance change of the wiring pattern is reduced, characterized in that consisting of a circular, oval, or polygonal.
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