KR101530288B1 - Transparent circuit substrate, and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101530288B1
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circuit
transparent
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이충식
김명종
장정우
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대덕지디에스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a transparent circuit substrate. It includes a transparent base film; a circuit formed on the upper side of the base film; and a transparent coveray formed on the upper side of the base film. The circuit includes a wire of net-type structure. According to the transparent circuit substrate, a wire of a circuit has a net-type structure. Thereby, a transparent wire is obtained even though an opaque conductive metal is used. Thereby, a wire can be formed by using a metal of superior conductivity and flexibility. So, the surface resistance of a circuit can be greatly reduced. The surface resistance can be maintained without the breakage of the circuit due to frequent bending operations.

Description

투명 회로기판 및 그 제조방법{TRANSPARENT CIRCUIT SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a transparent circuit board,

본 발명은 투명 회로기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로의 표면저항을 대폭 감소시킬 수 있고, 잦은 굴곡 동작에도 회로가 파손되지 않고 일정한 표면저항을 유지할 수 있으며, 제품의 투명도를 향상시킬 수 있도록 한 투명 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a transparent circuit board, and more particularly to a transparent circuit board which can significantly reduce the surface resistance of a circuit, maintain a constant surface resistance without breaking the circuit even during frequent bending operations, And a method of manufacturing the same.

투명 회로기판에 관한 기술로는 [대한민국 공개특허공보 제10-2010-0072910호(2010.07.01.공개, 이하 '선행기술'이라고 함) "투명기판의 제조 방법 및 그 투명기판을 이용한 엘이디 전광판"]이 제시되어 있다As a technology relating to a transparent circuit board, a method of manufacturing a transparent substrate and an LED electronic board using the transparent substrate are disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0072910 (published on Jul. 1, 2010, ] Is presented

상기 선행기술은The prior art

"투명한 글라스의 일면에 도전성초미분이 필라로 함유된 투명도전성 잉크로 스크린 인쇄하여 도전막 전극을 패터닝시키는 스크린인쇄단계와,"A screen printing step of patterning the conductive film electrode by screen printing with a transparent conductive ink containing conductive micro-fine pillar on one surface of a transparent glass,

스크린 인쇄로 도전막 전극이 패터닝된 글라스를 대기중에서 가열하여 도전막 전극을 소성시키는 1차소성단계와,A first firing step of heating the glass in which the conductive film electrode is patterned by screen printing in the air to fired the conductive film electrode,

도전막 전극이 1차로 소성된 글라스를 질소가스중에서 가열하여 도전막 전극을 소성시키는 2차소성단계를 포함하여 구성된 것을 특징"으로 하는 것으로서,And a secondary baking step of baking the conductive film electrode by heating the glass in which the conductive film electrode is primarily baked in a nitrogen gas.

표면저항을 감소시키고 광투과율을 향상시킨 투명기판의 제조방법에 관한 기술이다.
And a method of manufacturing a transparent substrate having reduced surface resistance and improved light transmittance.

상기 선행기술은 투명한 글라스의 일면에 인듐 틴 옥사이드 페이스트로 스크린 인쇄하여 도전막 전극을 형성시킨 후, 이를 대기중과 질소환경에서 순차적으로 소결시킴으로써 투명기판의 표면저항을 감소시키고 광투과율을 향상시킬 수 있도록 하고는 있으나,In the prior art, a conductive film electrode is formed by screen printing with an indium tin oxide paste on one side of a transparent glass, and then sintering the conductive film electrode sequentially in the atmosphere and a nitrogen environment, thereby reducing the surface resistance of the transparent substrate and improving the light transmittance However,

인듐 틴 옥사이드의 재질적 특성상 회로가 높은 표면저항을 가질 수밖에 없을 뿐만 아니라, 굴곡성이 낮아 연성회로기판에 적용할 경우 쉽게 파손되는 문제가 있으며, 도전막 전극을 소결시키기 위한 별도의 장치가 요구되는 문제가 있다.
There is a problem that the circuit has a high surface resistance due to the material properties of indium tin oxide and is easily broken when it is applied to a flexible circuit board due to its low flexing property and a separate device for sintering the conductive film electrode is required .

또한, 도전막 전극 자체가 투명하기에 전극의 품질검사시나 엘이디의 실장시 전극의 위치를 파악하기가 곤란한 문제가 있다.
In addition, since the conductive film electrode itself is transparent, it is difficult to check the quality of the electrode or the position of the electrode when the LED is mounted.

또한, 상기 선행기술은 종래에 스퍼터링 방식에 의해 형성되었던 회로를 인쇄 방식으로 형성함으로써 빛의 산란을 방지하여 광투과율이 향상되도록 하고는 있으나,In the prior art, a circuit which was conventionally formed by a sputtering method is formed by a printing method so as to prevent scattering of light to improve the light transmittance. However,

인쇄 방식의 경우에도 기판에 미세한 요철부가 발생하게 되고, 이에 따라 빛이 산란되어 광투과율이 저하될 수밖에 없으므로, 빛의 산란을 방지하기 위한 별도의 기술이 요구되는 바이다.
Even in the case of the printing method, fine irregularities are generated in the substrate, and accordingly, light is scattered and the light transmittance is inevitably lowered. Therefore, a separate technique for preventing scattering of light is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems,

회로의 표면저항을 대폭 감소시킬 수 있고, 잦은 굴곡 동작에도 회로가 파손되지 않고 일정한 표면저항을 유지할 수 있으며, 제품의 투명도를 향상시킬 수 있도록 한 투명 회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
It is an object of the present invention to provide a transparent circuit board capable of greatly reducing the surface resistance of a circuit and maintaining a constant surface resistance without breaking the circuit even under frequent bending operations, do.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 투명 회로기판은,According to an aspect of the present invention, there is provided a transparent circuit board,

투명한 베이스필름;Transparent base film;

상기 베이스필름의 상면에 형성된 회로; 및A circuit formed on an upper surface of the base film; And

상기 회로를 덮도록 상기 베이스필름의 상면에 형성된 투명한 커버레이;를 포함하되,And a transparent coverlay formed on an upper surface of the base film to cover the circuit,

상기 회로는 네트형 구조의 도선을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
The circuit is characterized in that it comprises a net-shaped conductor.

그리고 상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 투명 회로기판의 제조방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent circuit board,

투명한 베이스필름을 준비하는 베이스필름 준비단계;A base film preparation step of preparing a transparent base film;

상기 베이스필름의 상면에 네트형 구조의 도선을 포함하는 회로를 형성시키는 단계; 및Forming a circuit including a net-like conductor on the top surface of the base film; And

상기 베이스필름의 상면에 상기 회로를 덮는 커버레이를 형성시키는 단계;를 포함하되,And forming a coverlay covering the circuit on the top surface of the base film,

상기 커버레이 형성단계는The coverlay forming step

상기 베이스필름의 상면에 접착제를 도포하여 베이스필름의 상면에 형성된 미세요철부를 메우는 단계; 그리고Applying an adhesive to an upper surface of the base film to fill the protrusions formed on the upper surface of the base film; And

도포된 접착제를 경화시키는 단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
And curing the applied adhesive.

본 발명에 의한 투명 회로기판에 의하면,According to the transparent circuit board of the present invention,

회로를 이루는 도선이 네트형 구조로 이루어짐에 따라, 불투명한 도전성 금속을 이용하더라도 도선에 투명성을 부여할 수 있으며, 이에 따라 도전성 및 굴곡성이 우수한 금속을 이용하여 도선을 형성시킴으로써 회로의 표면저항을 대폭 감소시킬 수 있고, 잦은 굴곡 동작에도 회로가 파손되지 않고 일정한 표면저항을 유지할 수 있는 효과가 있다.
Since the wires constituting the circuit are formed in a net structure, transparency can be imparted to the wires even if opaque conductive metals are used. Accordingly, by forming the conductors using metals having excellent conductivity and flexibility, It is possible to maintain a constant surface resistance without breaking the circuit even during frequent bending operations.

그리고 본 발명에 의한 투명 회로기판의 제조방법에 의하면,According to the method for manufacturing a transparent circuit board according to the present invention,

베이스필름의 상면에 도포된 접착제가 회로 형성단계에서 베이스필름의 상면에 형성된 미세요철부를 메우게 됨으로써, 빛의 산란을 방지하여 제품의 투명도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
The adhesive applied on the upper surface of the base film covers the protrusions formed on the upper surface of the base film in the circuit formation step, thereby preventing light scattering and improving the transparency of the product.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판의 입체 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판의 단면 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판에서 도선의 구조를 확대하여 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 투명 회로기판의 단면 구성도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판의 제조방법을 단계적으로 도시한 단면도.1 is a three-dimensional configuration diagram of a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view of a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged cross-sectional view showing a structure of a lead wire in a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a transparent circuit board according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a step of a method of manufacturing a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

'도 1' 내지 '도 4'에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판은 크게 베이스필름(100), 회로(200) 및 커버레이(300)로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 4, a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention mainly includes a base film 100, a circuit 200, and a coverlay 300.

각 구성에 대해 살펴보면,
Looking at each configuration,

베이스필름(100)은 80％이상의 광투과도를 갖는 투명한 필름이 사용된다.The base film 100 is a transparent film having a light transmittance of 80% or more.

베이스필름(100)은 PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(poly ether sulfone), PAI(poly amide imide), PP(poly propylene), PMMA(poly methyl methacrylate), TAC(triacetyl cellulose), PC(Poly Carbonate), PAC(poly acrylic), COC(cyclic olefin copolymer), 극박 유리, PI(polyimide), 나일론, PTFE(polytetrafluoroethylene), PEEK(poly ether ether ketone) 재질의 필름 중 하나의 것이 선택적으로 사용되며, 200㎛이하의 두께를 갖도록 이루어진다.
The base film 100 may be formed of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES), polyamide imide (PAI), polypropylene (PP), poly methyl methacrylate (PMMA), triacetyl cellulose , One of poly (ethylene terephthalate), PE (polyether ether ketone), PE (poly carbonate), PAC (poly acrylic), cyclic olefin copolymer (COC) And has a thickness of 200 mu m or less.

회로(200)는 베이스필름(100)의 상면에 형성된다.The circuit 200 is formed on the upper surface of the base film 100.

'도 1'에 도시된 바와 같이, 회로(200)는 LED(light emitting diode) 등의 소자(素子)를 실장하기 위한 단자(220)와, 이 단자(220)에 연결된 도선(導線, 210)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the circuit 200 includes a terminal 220 for mounting an element such as a light emitting diode (LED), a lead wire 210 connected to the terminal 220, .

도시된 바와 같이 단자(220)는 다수가 형성될 수 있으며, 이때 도선(210)은 각 단자(220)를 연결하는 형태로 다수의 가닥이 형성된다.As shown in the figure, a plurality of terminals 220 may be formed. In this case, a plurality of wires are formed in such a manner that the wires 210 connect the terminals 220.

그리고 각 도선(210)은 네트(net)형을 이루며 배열된 다수의 미세라인(211)과, 각 미세라인(211)에 의해 형성된 다수의 메쉬(mesh, 212)로 이루어지며, 도선(210)의 재질은 구리, 철, 금, 은, 니켈, 백금, 몰리브덴 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금으로 이루어진다.Each of the conductive lines 210 is composed of a plurality of fine lines 211 arranged in a net shape and a plurality of meshes 212 formed by the respective fine lines 211, Is made of one or more alloys selected from among copper, iron, gold, silver, nickel, platinum, and molybdenum.

그리고 도선(210)은 0.1㎜ 내지 3㎜의 폭(w1, '도 1'참조)을 갖도록 형성되되, 각 미세라인(211)의 폭(w2, '도 3'참조)은 1㎛ 내지 100㎛이고, 각 메쉬(212)의 폭(w3, '도 3'참조)은 100㎛ 내지 1000㎛이며, 도선(210)의 두께(t, '도 3'참조)는 1㎛ 내지 72㎛인 것이 바람직하다.The wire 210 is formed to have a width (w1, see FIG. 1 ') of 0.1 mm to 3 mm and a width w2 (see FIG. 3) of each fine line 211 is 1 μm to 100 μm , And the width (w3, see FIG. 3 ') of each mesh 212 is 100 μm to 1000 μm, and the thickness (t, see FIG. 3') of the conductive line 210 is preferably 1 μm to 72 μm Do.

미세라인(211)의 폭(w2)이 1㎛미만이거나 도선(210)의 두께(t)가 1㎛미만인 경우 표면저항이 높아지게 되어 바람직하지 못하며, 미세라인(211)의 폭(w2)이 100㎛를 초과하거나 도선(210)의 두께(t)가 72㎛를 초과하는 경우 회로(200)의 투명성이 떨어지게 어 바람직하지 못하다.If the width w2 of the fine line 211 is less than 1 占 퐉 or the thickness t of the lead 210 is less than 1 占 퐉, the surface resistance becomes undesirably high and the width w2 of the fine line 211 becomes 100 Mu m or the thickness t of the conductive wire 210 exceeds 72 mu m, the transparency of the circuit 200 is deteriorated.

그리고 메쉬(212)의 폭(w3)이 100㎛미만인 경우 회로(200)의 투명성이 떨어지게 되어 바람직하지 못하며, 메쉬(212)의 폭(w3)이 1000㎛를 초과하는 경우 도선(210)의 폭(w1)이 불필요하게 넓어지게 되므로 바람직하지 못하다.
If the width w3 of the mesh 212 is less than 100 mu m, the transparency of the circuit 200 is lowered. If the width w3 of the mesh 212 exceeds 1000 mu m, (w1) is unnecessarily widened.

결국, 도선(210)은 미세라인(211) 및 메쉬(212)에 의해 네트형 구조를 갖게 됨에 따라, 불투명한 도전성 금속을 이용하더라도 도선(210)에 투명성을 부여할 수 있으며, 이에 따라 상기와 같이 도전성 및 굴곡성이 우수한 금속을 이용하여 도선(210)을 형성시킴으로써 회로(200)의 표면저항을 대폭 감소시킬 수 있고, 잦은 굴곡 동작에도 회로(200)가 파손되지 않고 일정한 표면저항을 유지할 수 있게 된다.As a result, since the conductive line 210 has a net structure by the fine lines 211 and the mesh 212, transparency can be imparted to the conductive line 210 even if opaque conductive metal is used, The surface resistance of the circuit 200 can be greatly reduced by forming the conductive line 210 using a metal having excellent conductivity and flexibility and the circuit 200 can be maintained in a constant surface resistance without breaking the circuit 200 even in frequent bending operations. do.

또한, 도선(210)은 근접 관찰할 때에 미세라인(211)을 육안으로 용이하게 확인할 수 있음으로써, 회로(200)의 품질검사나 LED와 같은 소자의 실장 작업을 용이하게 실시할 수 있게 한다.
Further, since the fine line 211 can be easily visually confirmed when the conductor 210 is closely observed, quality inspection of the circuit 200 and mounting operation of an element such as an LED can be easily performed.

한편, 메쉬(212)는 미세라인(211)이 배열된 구조에 따라 사각형, 육각형, 팔각형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있을 것이다.
The mesh 212 may be formed in various shapes such as a rectangle, a hexagon, and an octagon according to a structure in which the fine lines 211 are arranged.

커버레이(300)는 회로(200)를 덮도록 베이스필름(100)의 상면에 형성된다.The coverlay 300 is formed on the upper surface of the base film 100 so as to cover the circuit 200.

커버레이(300)는 베이스필름(100)과 동일한 종류의 커버레이필름을 부착함으로써 형성시키거나, 베이스필름(100)의 상면에 투명한 접착제를 도포한 후 이를 경화시킴으로써 형성시킬 수 있으며, 필요에 따라 '도 4'에 도시된 바와 같이 접착제(310)를 도포한 후 이의 상면에 커버레이필름(320)을 부착함으로써 형성시킬 수 있다.The coverlay 300 may be formed by attaching a coverlay film of the same kind as the base film 100 or by applying a transparent adhesive to the upper surface of the base film 100 and then curing the coverlay 300. If necessary, As shown in FIG. 4, by applying the adhesive 310 and attaching the coverlay film 320 to the upper surface thereof.

여기서 커버레이(300)가 접착제(310)로 이루어지거나, 접착제(310)와 커버레이필름(320)으로 이루어질 경우에는 베이스필름(100)의 상면에 도포된 접착제(310)가 회로의 형성시 베이스필름(100)의 상면에 형성된 미세요철부(110)를 메우게 됨으로써, 빛의 산란을 방지하여 제품의 투명도를 향상시킬 수 있다.
When the coverlay 300 is formed of the adhesive 310 or the adhesive 310 and the coverlay film 320, the adhesive 310 applied to the upper surface of the base film 100 is formed on the base By covering the tapered convex portion 110 formed on the upper surface of the film 100, scattering of light can be prevented and the transparency of the product can be improved.

이하, '도 5' 및 '도 6'를 참조하여 상술한 바와 같은 구조를 갖는 투명 회로기판의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a transparent circuit board having the above-described structure with reference to FIGS. 5 and 6 will be described.

'도 5' 및 '도 6'에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 투명 회로기판의 제조방법은 크게 베이스필름 준비단계(S10), 회로 형성단계(S20) 및 커버레이 형성단계(S30)로 이루어진다.As shown in FIGS. 5 and 6, a method of manufacturing a transparent circuit board according to an embodiment of the present invention includes a base film preparing step S10, a circuit forming step S20, and a coverlay forming step S30).

각 단계에 대해 살펴보면,
Looking at each step,

베이스필름 준비단계(S10)는 80％이상의 광투과도를 갖는 투명한 필름을 재단하여 베이스필름(100)을 마련하는 단계이다.The base film preparing step S10 is a step of preparing a base film 100 by cutting a transparent film having a light transmittance of 80% or more.

이 단계에서는 베이스필름(100)만이 재단에 의해 단독으로 마련될 수 있으나, 후술될 회로 형성단계(S20)가 포토리소그래피 공정으로 진행될 경우 상기 베이스필름(100)은 통상의 FCCL(flexible copper clad laminate)을 적용함에 따라 회로(200) 형성을 위한 동박과 함께 재단되어 마련될 수 있을 것이다.
In this step, only the base film 100 may be provided alone by cutting. However, when the circuit forming step S20 to be described later is performed in the photolithography process, the base film 100 is formed by a conventional FCCL (flexible copper clad laminate) The copper foil may be cut together with the copper foil for forming the circuit 200.

회로 형성단계(S20)는 베이스필름(100)의 상면에 네트형 구조의 도선(210)을 포함하는 회로(200)를 형성시키는 단계이다.The circuit forming step S20 is a step of forming a circuit 200 including a wire 210 of a net-like structure on the upper surface of the base film 100.

이 단계에서 회로(200)는 공지의 포토리소그래피 또는 인쇄전자 공정을 적용함으로써 형성시킬 수 있다.At this stage, the circuit 200 may be formed by applying a known photolithographic or printed electronic process.

즉, 상술한 바와 같이 본 발명의 투명 회로기판에서의 도선(210)은 미세라인(211) 및 메쉬(212)에 의해 네트형 구조를 갖게 됨에 따라, 미세라인(211)을 이루는 재질과 무방하게 투명성을 갖게 되고, 이에 따라 도선(210)은 구리, 철, 금, 은, 니켈, 백금, 몰리브덴 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금을 사용하여 공지의 포토리소그래피 또는 인쇄전자 공정으로 형성시킴으로써 스퍼터링 공정 또는 소성 공정을 적용한 종래의 방식에 비해 더욱 용이하고 신속하게 형성시킬 수 있다.
That is, as described above, since the conductive line 210 in the transparent circuit board of the present invention has a net structure by the fine line 211 and the mesh 212, And the conductive line 210 is formed by a known photolithography or printing electron process using one or more alloys selected from among copper, iron, gold, silver, nickel, platinum, and molybdenum, Or can be formed more easily and quickly than the conventional method using the firing process.

커버레이 형성단계(S30)는 베이스필름(100)의 상면에 회로(200)를 덮는 커버레이(300)를 형성시키는 단계로서,The coverlay forming step S30 is a step of forming a coverlay 300 covering the circuit 200 on the upper surface of the base film 100,

베이스필름(100)의 상면에 접착제(310)를 도포하여 베이스필름(100)의 상면에 형성된 미세요철부(110)를 메우는 접착제 도포단계(S21); 그리고An adhesive applying step (S21) of applying an adhesive (310) to an upper surface of the base film (100) to fill a tapered convex portion (110) formed on an upper surface of the base film (100); And

도포된 접착제(310)를 경화시키는 접착제 경화단계(S22);를 포함하여 이루어진다.
And an adhesive curing step (S22) for curing the applied adhesive (310).

접착제 도포단계(S21)는 베이스필름(100)의 상면에 접착제(310)를 도포함으로써, 회로 형성단계(S20)에서 에칭 공정으로 인해 베이스필름(100)의 상면에 발생하거나, 인쇄 공정 시 베이스필름(100)의 상면이 인쇄용 판동(版胴)이나 스크린과 접하여 발생하게 된 미세요철부(110)를 메우게 되고, 이에 따라 미세요철부(110)로 인한 빛의 산란을 방지함으로써 제품의 투명도를 향상시키게 된다.The adhesive application step S21 may be performed by applying the adhesive 310 to the upper surface of the base film 100 so that the adhesive is applied to the upper surface of the base film 100 due to the etching process in the circuit formation step S20, The upper surface of the protrusion 100 is covered with the protruding barrel 110 or the protruding barrel 110 which is in contact with the screen, thereby preventing scattering of light due to the protrusion 110, do.

그리고 베이스필름(100)의 상면에 도포된 접착제(310)는 접착제 경화단계(S22)를 거침에 따라 경화되어 회로(200)를 보호하게 된다.
The adhesive 310 applied to the upper surface of the base film 100 is cured by the adhesive curing step S22 to protect the circuit 200.

접착제(310)의 재료로는 80％이상의 광투과도를 갖는 접착제 중에서, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, PET계 수지, PAI계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 시아노아크릴레이트계 수지, 페녹시아크릴레이트계 수지, 불소계 수지, EVA(ethylene vinyl acetate) 수지, NBR(acrylonitrile-butadiene rubber)을 포함한 에폭시 수지, 에틸렌-아크릴산 에스테르 코폴리머계 수지 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 원료로 하는 접착제가 사용된다.
As the material of the adhesive 310, an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, a PET resin, a PAI resin, a polystyrene resin, a cyanoacrylate resin, a phenoxyacrylate resin, An adhesive comprising one or two or more selected from the group consisting of a late resin, a fluorine resin, an ethylene vinyl acetate (EVA) resin, an epoxy resin including acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), and an ethylene- Is used.

한편, 필요에 따라 커버레이 형성단계(S30)는 도포된 접착제(310)의 상면에 커버레이필름(320)을 부착하는 커버레이필름 부착단계(S33)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The coverlay forming step S30 may further include a coverlay film attaching step S33 for attaching the coverlay film 320 to the upper surface of the applied adhesive 310 as needed.

커버레이필름(320)은 베이스필름(100)과 동일한 종류의 필름으로 이루어지며, 베이스필름(100)의 상면에 도포된 접착제(310)에 부착되어 회로(200)를 더욱 안정적으로 보호하게 된다.The coverlay film 320 is made of the same kind of film as the base film 100 and attached to the adhesive 310 applied on the upper surface of the base film 100 to more securely protect the circuit 200.

커버레이필름 부착단계(S33)는 작업 편의성 등을 고려하여 접착제 경화단계(S22)의 전후(前後)에 선택적으로 실시될 수 있을 것이다.
The coverlay film attaching step S33 may be selectively performed before and after the adhesive curing step S22 in consideration of work convenience and the like.

커버레이 형성단계(S30)가 완료되면, 외형가공, 표면처리 등의 후공정을 거쳐 투명 회로기판의 제작이 완료된다.
After the coverlay forming step S30 is completed, the production of the transparent circuit board is completed through a post-process such as outer contouring and surface treatment.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "투명 회로기판 및 그 제조방법"을 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it should be understood that various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Modifications are to be construed as falling within the scope of protection of the present invention.

100 ; 베이스필름
110 ; 미세요철부
200 ; 회로
210 ; 도선
211 ; 미세라인
212 ; 메쉬
220 ; 단자
300 ; 커버레이
310 ; 접착제
320 ; 커버레이필름100; Base film
110; Do not push
200; Circuit
210; ferry
211; Fine line
212; Mesh
220; Terminals
300; Cover Ray
310; glue
320; Coverlay film

Claims (7)

투명한 베이스필름(100);
상기 베이스필름(100)의 상면에 형성되고, 네트형 구조의 도선(210)을 포함하는 회로(200); 및
상기 회로(200)를 덮도록 상기 베이스필름(100)의 상면에 형성된 투명한 커버레이(300);를 포함하되,
상기 도선(210)은 네트형을 이루며 배열된 다수의 미세라인(211)과, 상기 각 미세라인(211)에 의해 형성된 다수의 메쉬(212)로 이루어지고,
상기 각 미세라인(211)의 폭(w2)은 1㎛ 내지 100㎛이며,
상기 각 메쉬(212)의 폭(w3)은 100㎛ 내지 1000㎛이고,
상기 도선(210)의 두께(t)는 1㎛ 내지 72㎛인 것을 특징으로 하는 투명 회로기판.
A transparent base film (100);
A circuit 200 formed on the top surface of the base film 100 and including a wire 210 of a net-like structure; And
And a transparent coverlay (300) formed on an upper surface of the base film (100) so as to cover the circuit (200)
The conductive line 210 includes a plurality of fine lines 211 arranged in a net shape and a plurality of meshes 212 formed by the fine lines 211,
The width w2 of each of the fine lines 211 is 1 탆 to 100 탆,
The width (w3) of each of the meshes 212 is 100 mu m to 1000 mu m,
Wherein a thickness (t) of the conductive line (210) is 1 占 퐉 to 72 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 도선(210)은 구리, 철, 금, 은, 니켈, 백금, 크롬, 몰리브덴 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive line 210 is made of at least one selected from the group consisting of copper, iron, gold, silver, nickel, platinum, chromium, and molybdenum.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버레이(300)는 상기 베이스필름(100)의 상면에 도포 및 경화된 접착제(310)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 회로기판.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the coverlay (300) comprises an adhesive (310) coated on the top surface of the base film (100) and cured.
제3항에 있어서,
상기 커버레이(300)는 상기 접착제(310)의 상면에 부착된 커버레이필름(320)을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 회로기판.
The method of claim 3,
Wherein the coverlay (300) further comprises a coverlay film (320) attached to an upper surface of the adhesive (310).
제1항의 투명 회로기판을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 베이스필름(100)을 마련하는 베이스필름 준비단계(S10);
상기 베이스필름(100)의 상면에 상기 회로(200)를 형성시키는 회로 형성단계(S20); 및
상기 베이스필름(100)의 상면에 상기 커버레이(300)를 형성시키는 커버레이 형성단계(S30);를 포함하되,
상기 커버레이 형성단계(S30)는
상기 베이스필름(100)의 상면에 접착제(310)를 도포하여 베이스필름(100)의 상면에 형성된 미세요철부(110)를 메우는 접착제 도포단계(S31); 그리고
도포된 접착제(310)를 경화시키는 접착제 경화단계(S32);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 회로기판의 제조방법.
A method for manufacturing the transparent circuit board of claim 1,
A base film preparation step (S10) of preparing the base film (100);
A circuit forming step (S20) of forming the circuit (200) on the upper surface of the base film (100); And
Forming a coverlay (300) on an upper surface of the base film (100); and forming a coverlay (S30)
The coverlay formation step (S30)
An adhesive applying step (S31) of applying an adhesive (310) to an upper surface of the base film (100) to fill a tapered convex portion (110) formed on an upper surface of the base film (100); And
And an adhesive curing step (S32) for curing the applied adhesive (310).
제5항에 있어서,
상기 커버레이 형성단계(S30)는
도포된 접착제(310)의 상면에 커버레이필름(320)을 부착하는 커버레이필름 부착단계(S33)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 투명 회로기판의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The coverlay formation step (S30)
(S33) attaching the coverlay film (320) to the upper surface of the applied adhesive (310).
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