KR101391306B1 - Method of fabricating touch screen panel by printing method and touch screen panel manufactured by the same - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 먼저, 기판을 준비한다. 상기 기판의 윈도우 영역에 감지 전극층을 형성한다. 상기 감지 전극층 상에 수지층을 형성한다. 이때, 상기 감지 전극층을 형성하는 공정은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 수행하여, 상기 기판 상에 도전층 패턴을 형성하는 과정을 포함한다. 상기 수지층은 상기 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더와 동일한 투광 특성을 가진다.In the method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment, a substrate is first prepared. A sensing electrode layer is formed in a window region of the substrate. A resin layer is formed on the sensing electrode layer. The forming of the sensing electrode layer may include forming a conductive layer pattern on the substrate by performing a printing method using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles. The resin layer has the same light transmission characteristics as the binder constituting the conductive layer pattern.

Description

인쇄법을 적용하는 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 터치 스크린 패널{Method of fabricating touch screen panel by printing method and touch screen panel manufactured by the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a touch screen panel using a printing method,

본 출원은 터치 스크린 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄법을 적용하는 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch screen panel, and more particularly, to a method of manufacturing a touch screen panel using a printing method and a touch screen panel manufactured thereby.

터치스크린 패널은 디스플레이 전면에 부착되어 사용자의 터치 입력을 수신하는 장치이다. 일반적으로, 터치스크린 패널은 투명한 플레이트 표면에 도전 라인을 형성하고, 도전 라인을 통하여 사용자의 터치 입력의 위치를 검출한다. 터치스크린 패널은 저항에 의한 전류의 변화를 감지하는 저항식 터치스크린 패널과 커패시턴스의 변화를 감지하는 정전식 터치스크린 패널로 구분된다. 정전식 터치스크린 패널은 저항식 터치스크린 패널에 비하여 터치감이 우수하여 점점 사용 분야가 증가하고 있다.The touch screen panel is attached to the front surface of the display to receive the user's touch input. Generally, the touch screen panel forms a conductive line on the transparent plate surface and detects the position of the user's touch input through the conductive line. The touch screen panel is divided into a resistive touch screen panel that senses changes in current due to resistance and a capacitive touch screen panel that detects changes in capacitance. The electrostatic touchscreen panel is getting more and more used because it has better touch feeling than the resistive touchscreen panel.

일반적인 정전식 터치스크린 패널은 투명한 플레이트 상에 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide)과 같은 투명 감지 전극의 상면을 터치하여 터치된 영역의 정전용량의 변동에 따라 위치 좌표를 찾는 방식으로 사용자의 터치 입력의 위치를 검출하고 있다. In general, the electrostatic touch screen panel touches the top surface of a transparent sensing electrode such as indium tin oxide (ITO) on a transparent plate to find a position coordinate according to a change in capacitance of a touched area. Position.

최근에는 터치스크린 패널의 고기능화 추세에 따라, 종래의 투명 감지 전극 재료인 인듐주석산화물보다 전기전도도가 높은 도전물질에 대한 요청이 대두되고 있다. 또, 인듐주석산화물의 인듐은 희귀 원소 물질로서, 전세계적으로 수급과 관련하여 가격 변동이 심화될 것으로 예측되고 있다. 이에 따라, 상기 투명 감지 전극을 전도성이 높은 금속 세선들의 금속 메쉬 구조로 대체하려는 노력들이 새롭게 시도되고 있다.In recent years, there has been a demand for a conductive material having higher electric conductivity than indium tin oxide, which is a conventional transparent sensing electrode material, in accordance with the trend of high-functioning touch screen panels. Indium tin oxide, indium, is a rare element, and it is predicted that prices will fluctuate in relation to supply and demand worldwide. Accordingly, attempts have been made to replace the transparent sensing electrode with a metal mesh structure of metal wires having high conductivity.

하지만, 사용자의 터치가 이루어지는 윈도우 영역에 금속 세선들로 이루어진 메쉬 구조를 사용하게 되면, 금속 세선에서의 빛의 반사 문제, 금속 메쉬로 전극 패턴을 형성함으로써 채움비(fill ratio)에 따른 빛의 투과도 감소 문제가 있을 수 있다. 이로 인해, 터치스크린 패널의 패턴 시인성이 악화될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 금속 세선을 사용하는 구조는 윈도우 영역과 배선 영역을 동일 재료로 동시에 형성할 수 있으므로, 제조 공정이 단순화되고 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 따라서, 최근의 업계는 금속 세선을 사용할 경우의 약점인 상기 광학적 특성을 개선하고자 하는 기술적 시도를 계속하고 있다.However, if a mesh structure made of metal thin wires is used in a window region where a user touches, a problem of reflection of light on a metal thin wire, a problem of reflection of light according to a fill ratio by forming an electrode pattern with a metal mesh There may be a reduction problem. As a result, the pattern visibility of the touch screen panel may deteriorate. Nevertheless, since the structure using the metal thin wires can simultaneously form the window region and the wiring region with the same material, the manufacturing process is simplified and the productivity can be improved. Thus, recent industry continues to make technical attempts to improve the optical properties, which is a drawback of using metal thin wires.

본 출원이 이루고자하는 기술적 과제는 광학적 특성이 개선된 도전층 패턴의 전극 구조를 가지는 터치스크린 패널을 제조하는 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a technique for manufacturing a touch screen panel having an electrode structure of a conductive layer pattern having improved optical characteristics.

본 출원이 이루고자하는 기술적 과제는 상기 제조 기술에 의하여 제조되는 터치스크린 패널을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a touch screen panel manufactured by the manufacturing technique.

본 출원의 일 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 개시된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 먼저, 기판을 준비한다. 상기 기판의 윈도우 영역에 감지 전극층을 형성한다. 상기 감지 전극층 상에 수지층을 형성한다. 이때, 상기 감지 전극층을 형성하는 공정은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 수행하여, 상기 기판 상에 도전층 패턴을 형성하는 과정을 포함한다. 상기 수지층은 상기 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더와 동일한 투광 특성을 가진다.A method of manufacturing a touch screen panel according to an aspect of the present application is disclosed. In the method of manufacturing the touch screen panel, first, a substrate is prepared. A sensing electrode layer is formed in a window region of the substrate. A resin layer is formed on the sensing electrode layer. The forming of the sensing electrode layer may include forming a conductive layer pattern on the substrate by performing a printing method using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles. The resin layer has the same light transmission characteristics as the binder constituting the conductive layer pattern.

본 출원의 다른 측면에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법이 개시된다. 상기 터치스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 먼저, 기판을 준비한다. 인쇄법에 의하여, 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴을 상기 기판의 일 면 상에 형성한다. 상기 제1 채널 도전층 패턴 상에 제1 수지층을 형성한다. 인쇄법에 의하여, 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴을 상기 제1 수지층 상에 형성한다. 상기 제2 채널 도전층 패턴 상에 제2 수지층을 형성한다. 상기 인쇄법은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하여 수행된다. 상기 제1 수지층은 상기 제1 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 투광 특성을 가지며, 상기 제2 수지층은 상기 제2 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 광투과 특성을 가진다.A method of manufacturing a touch screen panel according to another aspect of the present application is disclosed. In the method of manufacturing the touch screen panel, first, a substrate is prepared. A first channel conductive layer pattern arranged in a first direction is formed on one surface of the substrate by a printing method. A first resin layer is formed on the first channel conductive layer pattern. A second channel conductive layer pattern arranged in the second direction is formed on the first resin layer by a printing method. And a second resin layer is formed on the second channel conductive layer pattern. The printing method is carried out using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles. The first resin layer has the same light transmission characteristic as the binder in the first channel conductive layer pattern and the second resin layer has the same light transmission characteristic as the binder in the second channel conductive layer pattern.

본 출원의 또 다른 측면에 따르는 터치스크린 패널이 개시된다. 상기 터치스크린 패널은 기판, 상기 기판의 윈도우 영역에 형성된 감지 전극층, 및 상기 감지 전극층 패턴 상에 배치되는 수지층을 포함한다. 상기 감지 전극층은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 고형의 바인더를 포함하는 도전층 패턴을 포함한다. 상기 수지층은 상기 바인더와 동일한 광투과 특성을 가진다.A touch screen panel according to another aspect of the present application is disclosed. The touch screen panel includes a substrate, a sensing electrode layer formed on a window region of the substrate, and a resin layer disposed on the sensing electrode layer pattern. The sensing electrode layer includes a conductive layer pattern including conductive particles and a solid binder for fixing the conductive particles. The resin layer has the same light transmission characteristics as the binder.

본 출원의 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법에 따르면, 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하는 인쇄법을 적용하여 도전층 패턴을 형성하고, 상기 도전층 패턴 상에 수지층을 형성함으로써, 상기 도전층 패턴의 투광성을 향상시킬 수 있다. 상기 수지층은 상기 도전층 패턴 내의 바이더 재료와 동일한 투광 특성을 가지도록 형성함으로써, 상기 수지층과 상기 도전층 패턴 사이의 계면에서의 빛의 반사를 억제할 수 있다.이에 따라, 사용자에 의한 상기 도전층 패턴의 패턴 보임 현상을 억제하여, 상기 터치스크린 패널의 시인성을 향상시킬 수 있다. According to the method of manufacturing a touch screen panel according to the embodiment of the present application, a conductive layer pattern is formed by applying a printing method using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles, The light transmittance of the conductive layer pattern can be improved. The reflection of light at the interface between the resin layer and the conductive layer pattern can be suppressed by forming the resin layer so as to have the same light transmitting property as the visor material in the conductive layer pattern. The visibility of the touch screen panel can be improved by suppressing the phenomenon of pattern appearance of the conductive layer pattern.

본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법에 따르면, 감지 전극으로서 상기 도전층 패턴 및 상기 수지층의 결합 구조를 적용하고, 사용자에 의한 패턴 보임 현상을 억제함으로써, 종래의 인듐주석산화물과 같은 투명 전극 물질을 대체할 수 있는 터치스크린 패널을 제공할 수 있다.According to the method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application, the coupling structure of the conductive layer pattern and the resin layer is applied as a sensing electrode and the phenomenon of pattern visibility by a user is suppressed, A touch screen panel capable of replacing a transparent electrode material such as a touch screen panel can be provided.

도 1은 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시 예에 있어서, 도전층 패턴과 수지층 사이에서의 빛의 투광 특성을 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 7 내지 도 9은 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 출원의 또다른 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법의 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 11 및 도 12는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 1 is a flow chart schematically illustrating a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.
FIGS. 2 to 4 are sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.
5 is a schematic view schematically showing light transmission characteristics between a conductive layer pattern and a resin layer in one embodiment of the present application.
6 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to another embodiment of the present application.
7 to 9 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.
10 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to another embodiment of the present application.
11 and 12 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. Embodiments of the present application will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. It should be understood, however, that the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. In addition, although only a part of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art can easily grasp the rest of the components. It is to be understood that when an element is described above as being located above or below another element, it is to be understood that the element may be directly on or under another element, It means that it can be done. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는 “제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows. The terms " first " or " second " and the like are intended to distinguish one element from another and should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Also, the singular " include " should be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise, and the terms " comprises " Parts or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.Further, in carrying out the method or the manufacturing method, each of the steps constituting the above method may occur differently from the stated order unless clearly specified in the context. That is, each process may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in the opposite order.

본 명세서에서 기술하고 있는 "윈도우 영역"은 터치스크린 패널에서, 사용자가 기능을 구현하기 위해 터치하는 영역으로서, 투명 감지 전극이 위치하는 영역을 의미한다. "배선 영역"은 "윈도우 영역"에서 감지된 전하 등의 정전 신호를 외부의 칩으로 전달하는 영역으로서, 일반적으로 비투광성 금속 배선이 위치하는 영역을 의미한다.The "window region " described in the present specification refers to an area where a transparent sensing electrode is located, which is a region to be touched by a user to implement a function in a touch screen panel. The "wiring region" refers to a region where an electrostatic signal such as a charge sensed in the "window region " is transmitted to an external chip, and generally refers to a region where a non-conductive metal wiring is located.

도 1은 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 순서도이다. 도 1를 참조하면, 110 블록에서, 기판을 준비한다. 상기 기판은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.1 is a flow chart schematically illustrating a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 1, in a block 110, a substrate is prepared. The substrate may be, for example, a semiconductor, a polymer, a ceramic, a glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

120 블록에서, 인쇄법에 의하여, 상기 기판의 윈도우 영역에 감지 전극층을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 감지 전극층을 형성하는 공정은 도전성 입자 및 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 준비하고, 상기 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 적용하여 상기 기판 상에 도전층 패턴을 형성하는 과정으로 수행될 수 있다. In 120 blocks, a sensing electrode layer is formed in a window region of the substrate by a printing method. In one embodiment, the step of forming the sensing electrode layer includes preparing a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles, applying a printing method using the conductive paste, As shown in FIG.

상기 인쇄법은 일 예로서, 패드 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 또는 플렉소그래피법일 수 있다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 탄소나노튜브, 그래핀 또는 전도성 고분자를 포함할 수 있으며, 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 적용될 수 있다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 약 1 nm 내지 약 5 um의 크기를 가질 수 있다. 상기 바인더는 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. The printing method may be, for example, a pad printing method, an offset printing method, a screen printing method, an inkjet printing method, a gravure printing method, or a flexography method. The conductive particles may include, for example, gold, silver, copper, aluminum, nickel, carbon nanotubes, graphene, or conductive polymers, and may be used alone or in combination of two or more. The conductive particles may, by way of example, have a size of from about 1 nm to about 5 um. The binder may be, for example, an alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based, silicone-based or ethylene-based resin.

구체적인 일 실시 예에 있어서, 먼저, 상기 바인더를 소정의 용매에 용해시켜, 상기 도전성 입자가 상기 용매 내에 분산된 상기 전도성 페이스트를 준비한다. 상기 용매는 일 예로서, 공지의 다양한 유기 용제를 적용할 수 있다. 그리고, 상기 인쇄법을 사용하여, 상기 전도성 페이스트를 상기 기판 상에 패턴으로 인쇄한다. 상기 전도성 페이스트를 건조 및 경화시켜 상기 용매를 증발시킴으로써, 상기 도전층 패턴을 형성할 수 있다. 상기 전도성 페이스트를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다.In one specific embodiment, first, the conductive paste is prepared by dissolving the binder in a predetermined solvent, and dispersing the conductive particles in the solvent. As the solvent, for example, various known organic solvents can be applied. Then, using the printing method, the conductive paste is printed on the substrate in a pattern. By drying and curing the conductive paste to evaporate the solvent, the conductive layer pattern can be formed. The conductive paste may be cured by, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing.

130 블록에서, 상기 감지 전극층 상에 수지층을 형성한다. 일 실시 예에 따르는 상기 수지층을 형성하는 공정에 있어서, 먼저, 상기 도전층 패턴이 형성된 상기 기판 상에 수지를 도포한다. 그리고, 상기 도포된 수지를 경화한다. 상기 수지를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다. 상기 수지층은 투광성을 가질 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 상기 수지층은 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. 상기 수지층은 상기 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 수지층을 통과하는 빛은 상기 도전층 패턴과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.In 130 blocks, a resin layer is formed on the sensing electrode layer. In the step of forming the resin layer according to an embodiment, first, the resin is coated on the substrate on which the conductive layer pattern is formed. Then, the applied resin is cured. As a process for curing the resin, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing may be applied. The resin layer may be formed of a material capable of transmitting light. The resin layer may be formed of, for example, an alkyl-based resin, an amine-based resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin or an ethylene resin. The resin layer may have substantially the same light transmission characteristics as the binder constituting the conductive layer pattern. Therefore, reflection of light passing through the resin layer can be suppressed at the interface with the conductive layer pattern.

본 출원의 일 실시 예에 의하면, 상기 도전층 패턴은 약 3 내지 15 um의 선폭을 가지는 미세 패턴으로 형성될 수 있다. 이에 더하여, 상기 수지층이 상기 도전층 패턴의 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가짐으로써, 상기 수지층과 상기 도전층 패턴 사이의 경계면에서 상기 빛의 반사가 상대적으로 억제되고 상기 빛의 상기 도전층 패턴 내부로 입사 확률이 증가될 수 있다. 이로서, 사용자가 상기 도전층 패턴을 인식할 수 있는 확률이 낮아져 상기 감지 전극층에 대한 시인성이 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the conductive layer pattern may be formed in a fine pattern having a line width of about 3 to 15 μm. In addition, since the resin layer has substantially the same light-transmitting property as the binder of the conductive layer pattern, the reflection of the light is relatively suppressed at the interface between the resin layer and the conductive layer pattern, The probability of incidence into the layer pattern can be increased. As a result, the probability that the user can recognize the conductive layer pattern is lowered, and the visibility of the sensing electrode layer can be improved.

도 2 내지 도 4는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 2 내지 도 4에서 (a) 도면은 제조 공정에 따르는 평면도이며, (b) 도면은 (a) 도면에서 제조 공정에 따른구조물을 A-A' 선을 따라 절취한 단면도이다. FIGS. 2 to 4 are sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. 2 to 4, (a) is a plan view according to a manufacturing process, and (b) is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG.

도 2의 (a) 및 (b)를 참조하면, 기판(210)을 준비한다. 기판(210)은 투광성을 가질 수 있다. 기판(210)은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.2 (a) and 2 (b), a substrate 210 is prepared. The substrate 210 may have translucency. The substrate 210 may be formed of, for example, a semiconductor, a polymer, a ceramic, a glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 기판(210)의 윈도우 영역에 감지 전극층(220)을 형성한다. 도시된 바와 같이, 감지 전극층(220)은 적어도 하나 이상의 도전층 패턴(222)을 구비할 수 있다. 감지 전극층(220)은 후술하는 공정에서 적층되는 수지층과의 상호 작용을 통하여 투광성을 가짐으로써, 투명 전극으로 기능할 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 감지 전극층(220)을 형성하는 공정은 인쇄법으로 진행될 수 있다. 상기 인쇄법은 일 예로서, 패드 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 또는 플렉소그래피법일 수 있다. 3 (a) and 3 (b), a sensing electrode layer 220 is formed in a window region of the substrate 210. As shown in the figure, the sensing electrode layer 220 may include at least one conductive layer pattern 222. The sensing electrode layer 220 can function as a transparent electrode by having transparency through interaction with a resin layer stacked in a process described later. According to one embodiment, the process of forming the sensing electrode layer 220 may be performed by a printing method. The printing method may be, for example, a pad printing method, an offset printing method, a screen printing method, an inkjet printing method, a gravure printing method, or a flexography method.

구체적인 일 실시 예에 따르는 감지 전극층(220)을 형성하는 공정에 있어서, 먼저, 도전성 입자 및 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 준비한다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 탄소나노튜브, 그래핀 또는 전도성 고분자를 포함할 수 있으며, 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 적용될 수 있다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 약 1 nm 내지 약 5 um의 크기를 가질 수 있다. 상기 바인더는 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. 상기 전도성 페이스트를 형성하는 방법은, 먼저, 상기 바인더를 용해시킬 수 있는 유기 용제와 같은 용매를 준비하고 상기 용매 내에 상기 바인더를 용해시킴으로써, 상기 도전성 입자를 상기 용매 내에 분산시켜 형성할 수 있다. 상기 전도성 페이스트는 일 예로서, 유동성을 가지는 졸 또는 갤, 또는 액상의 잉크일 수 있다. In the process of forming the sensing electrode layer 220 according to a specific embodiment, first, a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles is prepared. The conductive particles may include, for example, gold, silver, copper, aluminum, nickel, carbon nanotubes, graphene, or conductive polymers, and may be used alone or in combination of two or more. The conductive particles may, by way of example, have a size of from about 1 nm to about 5 um. The binder may be, for example, an alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based, silicone-based or ethylene-based resin. The conductive paste may be formed by first preparing a solvent such as an organic solvent capable of dissolving the binder and dissolving the binder in the solvent to disperse the conductive particles in the solvent. The conductive paste may be, for example, a sol or gel having fluidity, or a liquid ink.

상술한 다양한 인쇄법을 사용하여, 상기 전도성 페이스트를 상기 기판 상에 패턴으로 인쇄한다. 상기 전도성 페이스트를 건조 및 경화시켜 상기 용매를 증발시킴으로써, 도전층 패턴(222)을 형성할 수 있다. 상기 전도성 페이스트를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다. Using the above-described various printing methods, the conductive paste is printed on the substrate in a pattern. By drying and curing the conductive paste to evaporate the solvent, the conductive layer pattern 222 can be formed. The conductive paste may be cured by, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing.

도 3의 (a) 및 (b)를 다시 참조하면, 도전층 패턴(222)은 약 3 내지 5 um의 미세 선폭을 가지도록 형성될 수 있다. 도면에서는 도전층 패턴(222)으로서, 라인 패턴을 예로서 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 공지의 다양한 패턴이 적용될 수 있다. 3 (a) and 3 (b), the conductive layer pattern 222 may be formed to have a fine line width of about 3 to 5 μm. Although the line pattern is shown as an example of the conductive layer pattern 222 in the drawing, the present invention is not limited thereto and various known patterns may be used.

도 4의 (a) 및 (b)를 참조하면, 감지 전극층(220) 상에 수지층(230)을 형성한다. 일 실시 예에 따르는 수지층(230)을 형성하는 공정에 있어서, 먼저, 도전층 패턴(220)이 형성된 기판(210) 상에 수지를 도포한다. 그리고, 상기 도포된 수지를 경화한다. 상기 수지를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다. 수지층(230)은 투광성을 가질 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 수지층(230)은 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. 수지층(230)은 도전층 패턴(222)을 구성하는 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 수지층(230)을 통과하는 빛은 도전층 패턴(222)과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.4 (a) and 4 (b), a resin layer 230 is formed on the sensing electrode layer 220. In the process of forming the resin layer 230 according to an embodiment, first, resin is coated on the substrate 210 on which the conductive layer pattern 220 is formed. Then, the applied resin is cured. As a process for curing the resin, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing may be applied. The resin layer 230 may be formed of a material capable of transmitting light. The resin layer 230 may be formed of, for example, an alkyl-based resin, an amine-based resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, or an ethylene resin. The resin layer 230 may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the conductive layer pattern 222. [ Therefore, reflection of light passing through the resin layer 230 can be suppressed at the interface with the conductive layer pattern 222. [

도시되지는 않았지만, 윈도우 영역의 외곽부에 위치하는 배선 영역에 배선 패턴층(미도시)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 상기 배선 패턴층은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 인쇄법을 적용하여 상기 배선 영역에 형성할 수 있다. 상기 배선 패턴층과 도전층 패턴(222)은 실질적으로 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 상기 배선 패턴층과 도전성 패턴(222)은 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 기판(210)의 동일 층상에 함께 배치될 수 있다.Although not shown, a wiring pattern layer (not shown) may be formed in a wiring region located in an outer portion of the window region. In one embodiment, the wiring pattern layer may be formed in the wiring region by applying the printing method described above with reference to FIGS. The wiring pattern layer and the conductive layer pattern 222 may be made of substantially the same material. According to one embodiment, the wiring pattern layer and the conductive pattern 222 may be formed at the same time. Therefore, they can be disposed together on the same layer of the substrate 210. [

상술한 바와 같이, 본 출원의 일 실시 예에 의하면, 상기 수지층이 상기 도전층 패턴의 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가짐으로써, 상기 수지층과 상기 도전층 패턴 사이의 경계면에서 상기 빛의 반사가 상대적으로 억제되고 상기 빛의 상기 도전층 패턴 내부로 입사 확률이 증가될 수 있다. 이로서, 사용자가 상기 도전층 패턴을 인식할 수 있는 확률이 낮출 수 있는 장점이 있다.As described above, according to an embodiment of the present application, since the resin layer has substantially the same light-transmitting property as the binder of the conductive layer pattern, the light-emitting property of the light at the interface between the resin layer and the conductive layer pattern The reflection is relatively suppressed and the probability of incidence of the light into the conductive layer pattern can be increased. Thus, there is an advantage that the probability that the user can recognize the conductive layer pattern can be lowered.

도 5는 본 출원의 일 실시 예에 있어서, 도전층 패턴과 수지층 사이에서의 빛의 투광 특성을 개략적으로 나타내는 모식도이다. 구체적으로, 도 5의 (a)는 도전층 패턴과 수지층 사이의 투광 특성을 고려하지 않은 경우, 경계선에서의 빛의 반사를 나타내는 도면이며, 도 5의 (b)는 도전층 패턴과 수지층 사이의 투광 특성을 고려한 본 출원의 경우의 도면이다. 도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 대상 기판(510) 상에 형성되는 도전층 패턴은 도전성 입자(522)와 바인더(524)로 구성될 수 있다. 도 5의 (b)와 같이, 바인더(524) 상에 형성되는 수지층(530)을 바인더(524)와 동일한 투광 특성을 가지도록 구성하면, 수지층(530)을 통과하는 빛이 도전층 패턴(526)과 수지층(530)의 경계면 도달하고, 상기 경계선에서 발생하는 빛의 반사가 효율적으로 억제될 수 있다.5 is a schematic view schematically showing light transmission characteristics between a conductive layer pattern and a resin layer in one embodiment of the present application. More specifically, FIG. 5A is a view showing reflection of light at a boundary line when the light transmission characteristics between the conductive layer pattern and the resin layer are not taken into consideration, and FIG. 5B is a cross- In the case of the present application in consideration of the light-transmitting property between the light-emitting element and the light-emitting element. 5A and 5B, the conductive layer pattern formed on the target substrate 510 may be composed of the conductive particles 522 and the binder 524. 5B, if the resin layer 530 formed on the binder 524 has the same light-transmitting property as that of the binder 524, light passing through the resin layer 530 is transmitted through the conductive layer pattern 530. [ The interface between the resin layer 526 and the resin layer 530 reaches the interface, and reflection of light generated at the boundary can be effectively suppressed.

도 6은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 6을 참조하면, 610 블록에서, 기판을 준비한다. 상기 기판은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다. 6 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to another embodiment of the present application. Referring to FIG. 6, in a block 610, a substrate is prepared. The substrate may be, for example, a semiconductor, a polymer, a ceramic, a glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

620 블록에서, 인쇄법에 의하여, 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴을 상기 기판의 일 면 상에 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 제1 채널 도전층 패턴층을 형성하는 공정은 도전성 입자 및 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 준비하고, 상기 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 적용하여 상기 기판 상에 도전층 패턴을 형성하는 과정으로 수행될 수 있다. 620 block, a first channel conductive layer pattern arranged in the first direction is formed on one surface of the substrate by a printing method. In one embodiment, the step of forming the first channel conductive layer pattern layer may include preparing a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles, applying a printing method using the conductive paste, And then forming a conductive layer pattern on the conductive layer pattern.

상기 인쇄법은 일 예로서, 패드 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 또는 플렉소그래피법일 수 있다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 탄소나노튜브, 그래핀 또는 전도성 고분자를 포함할 수 있으며, 단독으로 또는 둘 이상의 조합으로 적용될 수 있다. 상기 도전성 입자는 일 예로서, 약 1 nm 내지 약 5 um의 크기를 가질 수 있다. 상기 바인더는 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. The printing method may be, for example, a pad printing method, an offset printing method, a screen printing method, an inkjet printing method, a gravure printing method, or a flexography method. The conductive particles may include, for example, gold, silver, copper, aluminum, nickel, carbon nanotubes, graphene, or conductive polymers, and may be used alone or in combination of two or more. The conductive particles may, by way of example, have a size of from about 1 nm to about 5 um. The binder may be, for example, an alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based, silicone-based or ethylene-based resin.

구체적인 일 실시 예에 있어서, 먼저, 상기 바인더를 소정의 용매에 용해시켜, 상기 도전성 입자가 상기 용매 내에 분산된 상기 전도성 페이스트를 준비한다. 상기 용매는 일 예로서, 공지의 다양한 유기 용제를 적용할 수 있다. 그리고, 상기 인쇄법을 사용하여, 상기 전도성 페이스트를 상기 기판 상에 패턴으로 인쇄한다. 상기 전도성 페이스트를 건조 및 경화시켜 상기 용매를 증발시킴으로써, 상기 도전층 패턴을 형성할 수 있다. 상기 전도성 페이스트를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다.In one specific embodiment, first, the conductive paste is prepared by dissolving the binder in a predetermined solvent, and dispersing the conductive particles in the solvent. As the solvent, for example, various known organic solvents can be applied. Then, using the printing method, the conductive paste is printed on the substrate in a pattern. By drying and curing the conductive paste to evaporate the solvent, the conductive layer pattern can be formed. The conductive paste may be cured by, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing.

630 블록에서, 상기 제1 채널 도전층 패턴 상에 제1 수지층을 형성한다. 일 실시 예에 따르는 상기 제1 수지층을 형성하는 공정에 있어서, 먼저, 상기 제1 채널 도전층 패턴이 형성된 상기 기판 상에 수지를 도포한다. 그리고, 상기 도포된 수지를 경화한다. 상기 수지를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다. 상기 제1 수지층은 투광성을 가질 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 상기 제1 수지층은 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. 상기 제1 수지층은 상기 제1 채널 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제1 수지층을 통과하는 빛은 상기 제1 채널 도전층 패턴과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.At 630, a first resin layer is formed on the first channel conductive layer pattern. In the step of forming the first resin layer according to an embodiment, first, the resin is coated on the substrate on which the first channel conductive layer pattern is formed. Then, the applied resin is cured. As a process for curing the resin, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing may be applied. The first resin layer may be formed of a material capable of transmitting light. The first resin layer may be, for example, an alkyl-based resin, an amine-based resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin or an ethylene resin. The first resin layer may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the first channel conductive layer pattern. Therefore, the light passing through the first resin layer can be suppressed from being reflected at the interface with the first channel conductive layer pattern.

640 블록에서, 인쇄법에 의하여 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴을 상기 제1 수지층 상에 형성한다. 상기 제2 채널 도전층 패턴을 형성하는 방법은 상기 제1 채널 도전층 패턴을 형성하는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 있어서, 도전성 입자 및 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 준비하고, 상기 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 적용하여 상기 제1 수지층 상에 제2 채널 도전층 패턴을 형성하는 과정으로 수행될 수 있다. At 640 block, a second channel conductive layer pattern arranged in the second direction by the printing method is formed on the first resin layer. The method of forming the second channel conductive layer pattern may be substantially the same as the method of forming the first channel conductive layer pattern. That is, in one embodiment, a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles is prepared, and a printing method using the conductive paste is applied to form a second channel conductive layer pattern As shown in FIG.

상기 제2 방향은 일 예로서, 상기 제1 방향과 수직 방향일 수 있다. 사용자의 터치가 발생할 때, 상기 제2 채널 도전층 패턴은 상기 제1 채널 도전층 패턴과의 관계에서 정전 커플링 신호를 발생시킬 수 있다.The second direction may be, for example, perpendicular to the first direction. When the user touches, the second channel conductive layer pattern may generate an electrostatic coupling signal in relation to the first channel conductive layer pattern.

650 블록에서, 상기 제2 채널 도전층 패턴 상에 제2 수지층을 형성한다. 상기 제2 수지층을 형성하는 방법은 상기 제1 수지층을 형성하는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따르는 상기 수지층을 형성하는 공정에 있어서, 먼저, 상기 제1 채널 도전층 패턴, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 채널 도전층 패턴이 형성된 상기 기판 상에 수지를 도포한다. 그리고, 상기 도포된 수지를 경화한다. 상기 수지를 경화하는 공정은 일 예로서, 열 경화, 자외선 경화 또는 촉매 경화법을 적용할 수 있다. 상기 제2 수지층은 투광성을 가질 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 상기 제2 수지층은 일 예로서, 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 또는 에틸렌계 수지로 이루어질 수 있다. 상기 제2 수지층은 상기 제 2 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 상기 제2 수지층을 통과하는 빛은 상기 제2 도전층 패턴과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.At 650 blocks, a second resin layer is formed on the second channel conductive layer pattern. The method of forming the second resin layer may be substantially the same as the method of forming the first resin layer. That is, in the step of forming the resin layer according to an embodiment, first, the resin is coated on the substrate on which the first channel conductive layer pattern, the first resin layer, and the second channel conductive layer pattern are formed . Then, the applied resin is cured. As a process for curing the resin, for example, thermal curing, ultraviolet curing or catalytic curing may be applied. The second resin layer may be formed of a material capable of transmitting light. The second resin layer may be formed of, for example, an alkyl-based resin, an amine-based resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin or an ethylene resin. The second resin layer may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the second conductive layer pattern. Therefore, the light passing through the second resin layer can be suppressed from reflection at the interface with the second conductive layer pattern.

도 7 내지 도 9은 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 7 내지 도 9에서 (a) 도면은 제조 공정에 따르는 평면도이며, (b) 도면은 (a) 도면에서 제조 공정에 따른구조물을 A-A' 선을 따라 절취한 단면도이다. 7 to 9 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. 7 to 9 are plan views of the manufacturing process. FIG. 7 (b) is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 7 (a).

도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 도 2 내지 도 4와 관련되어 상술한 공정을 통하여 제조된 기판 구조물을 준비한다. 도시된 바와 같이, 기판(210) 상에 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴(722)이 형성되고, 상기 제1 채널 도전층 패턴(722) 상에 제1 수지층(730)이 형성된다. 제1 채널 도전층 패턴(722)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 도전층 패턴(222)과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제1 채널 도전층 패턴(722)은 약 3 내지 5 um의 미세 선폭을 가지도록 형성될 수 있다. 도면에서는 제1 채널 도전층 패턴(722)으로서, 라인 패턴을 예로서 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 공지의 다양한 패턴이 적용될 수 있다. 제1 수지층(730)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 수지층(230)과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제1 수지층(730)은 제1 도전층 패턴(722)을 구성하는 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 제1 수지층(730)을 통과하는 빛은 제1 채널 도전층 패턴(722)과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.Referring to Figures 7 (a) and 7 (b), a substrate structure manufactured through the process described above with reference to Figures 2-4 is prepared. A first channel conductive layer pattern 722 arranged in a first direction is formed on a substrate 210 and a first resin layer 730 is formed on the first channel conductive layer pattern 722 . The physical properties and manufacturing method of the first channel conductive layer pattern 722 are substantially the same as those of the conductive layer pattern 222 described above with reference to FIGS. 2 to 4, so a detailed description will be omitted to avoid duplication. The first channel conductive layer pattern 722 may be formed to have a fine line width of about 3 to 5 μm. Although a line pattern is shown as an example of the first channel conductive layer pattern 722 in the drawing, the present invention is not limited thereto and various well-known patterns can be applied. The physical properties and the manufacturing method of the first resin layer 730 are substantially the same as those of the resin layer 230 described above with reference to FIGS. 2 to 4, so a detailed description will be omitted to avoid redundancy. The first resin layer 730 may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the first conductive layer pattern 722. Therefore, light passing through the first resin layer 730 can be suppressed from reflection at the interface with the first channel conductive layer pattern 722. [

도 8의 (a) 및 (b)를 참조하면, 인쇄법에 의하여 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴(742)을 제1 수지층(730) 상에 형성한다. 도시된 바와 같이, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직 방향일 수 있다. 제2 채널 도전층 패턴(742)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 도전층 패턴(222)과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제2 채널 도전층 패턴(742)은 약 3 내지 5 um의 미세 선폭을 가지도록 형성될 수 있다. 도면에서는 제2 채널 도전층 패턴(742)으로서, 라인 패턴을 예로서 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 사용자의 터치가 발생할 때, 제2 채널 도전층 패턴(742)이 제1 채널 도전층 패턴(722)과의 관계에서 정전 커플링 신호를 발생시키는 조건을 만족하는 한, 제2 채널 도전층 패턴(742)은 공지의 다양한 형상의 패턴이 적용될 수 있다.8A and 8B, a second channel conductive layer pattern 742 arranged in the second direction is formed on the first resin layer 730 by the printing method. As shown, the second direction may be perpendicular to the first direction. The physical properties and manufacturing method of the second channel conductive layer pattern 742 are substantially the same as those of the conductive layer pattern 222 described with reference to FIGS. 2 to 4, so a detailed description will be omitted to avoid duplication. The second channel conductive layer pattern 742 may be formed to have a fine line width of about 3 to 5 mu m. Although the line pattern is shown as an example of the second channel conductive layer pattern 742 in the drawing, the present invention is not limited thereto. As long as the conditions for generating the electrostatic coupling signal in the relationship with the first channel conductive layer pattern 722 are satisfied, the second channel conductive layer pattern 742 742 may be patterned in various known shapes.

도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제2 채널 도전층 패턴(742) 상에 제2 수지층(750)을 형성한다. 제2 수지층(750)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 수지층(230)과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제2 수지층(750)은 제2 도전층 패턴(742)을 구성하는 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 제2 수지층(750)을 통과하는 빛은 제2 채널 도전층 패턴(742)과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B, a second resin layer 750 is formed on the second channel conductive layer pattern 742. The physical properties and manufacturing method of the second resin layer 750 are substantially the same as those of the resin layer 230 described above with reference to FIGS. 2 to 4, so a detailed description thereof will be omitted to avoid redundancy. The second resin layer 750 may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the second conductive layer pattern 742. Therefore, light passing through the second resin layer 750 can be suppressed from reflection at the interface with the second channel conductive layer pattern 742. [

도시되지는 않았지만, 윈도우 영역의 외곽부에 위치하는 배선 영역에 배선 패턴층(미도시)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 상기 배선 패턴층은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 인쇄법을 적용하여 상기 배선 영역에 형성할 수 있다. 상기 배선 패턴층과 제1 채널 및 제2 채널 도전층 패턴(722, 742)은 실질적으로 동일한 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 상기 배선 패턴층과 제1 채널 및 제2 채널 도전성 패턴(722, 742)은 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 기판(210)의 동일 층상에 함께 배치될 수 있다.Although not shown, a wiring pattern layer (not shown) may be formed in a wiring region located in an outer portion of the window region. In one embodiment, the wiring pattern layer may be formed in the wiring region by applying the printing method described above with reference to FIGS. The wiring pattern layer and the first channel and second channel conductive layer patterns 722 and 742 may be formed of substantially the same material. According to one embodiment, the wiring pattern layer and the first channel and second channel conductive patterns 722 and 742 may be formed at the same time. Therefore, they can be disposed together on the same layer of the substrate 210. [

도 10은 본 출원의 또다른 실시 예에 의한 터치스크린 패널의 제조 방법의 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 10을 참조하면, 1010 블록에서, 기판을 준비한다. 상기 기판은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다. 10 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to another embodiment of the present application. Referring to FIG. 10, in a block 1010, a substrate is prepared. The substrate may be, for example, a semiconductor, a polymer, a ceramic, a glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

1020 블록에서, 기판의 일 면 상에, 인쇄법에 의하여 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴을 형성한다. 일 실시 예에 있어서, 상기 제1 채널 도전층 패턴층의 물성 및 제조 공정은 도 6의 순서도 및 도 7 내지 도 9의 단면도를 통하여 상술한 실시예에서의 제1 채널 도전층 패턴의 물성 및 이를 형성하는 방법과 실질적으로 동일하다.In a block 1020, a first channel conductive layer pattern arranged in a first direction is formed on one surface of the substrate by a printing method. In one embodiment, the physical properties of the first channel conductive layer pattern layer and the manufacturing process thereof are the same as those of the first channel conductive layer pattern in the above-described embodiment through the flow chart of FIG. 6 and the sectional views of FIGS. Is formed.

1030 블록에서, 상기 제1 채널 도전층 패턴 상에 제1 수지층을 형성한다. 상기 제1 수지층의 물성 및 제조 공정은 도 6의 순서도 및 도 7 내지 도 9의 단면도를 통하여 상술한 실시예에서의 제1 수지층의 물성 및 이를 형성하는 방법과 실질적으로 동일하다.At 1030, a first resin layer is formed on the first channel conductive layer pattern. The physical properties and the manufacturing process of the first resin layer are substantially the same as those of the first resin layer in the above-described embodiment and the method of forming the same in the above-described embodiments through the flow chart of FIG. 6 and the sectional views of FIGS.

1040 블록에서, 상기 기판의 다른 일 면 상에, 인쇄법에 의하여 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴을 형성한다. 상기 기판의 다른 일 면은 상기 제1 채널 도전층 패턴층이 형성되는 상기 기판의 상기 일면과 반대쪽에 위치하는 면이다. 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 수직 방향일 수 있다. 상기 제2 채널 도전층 패턴층의 물성 및 제조 공정은 도 6의 순서도 및 도 7 내지 도 9의 단면도를 통하여 상술한 제2 채널 도전층 패턴의 물성 및 이를 형성하는 방법과 실질적으로 동일하다.In the 1040 block, a second channel conductive layer pattern is formed on the other surface of the substrate in a second direction by a printing method. And the other surface of the substrate is a surface opposite to the one surface of the substrate on which the first channel conductive layer pattern layer is formed. The second direction may be perpendicular to the first direction. The physical properties and the manufacturing process of the second channel conductive layer pattern layer are substantially the same as the physical properties of the second channel conductive layer pattern and the method of forming the same, through the flow chart of FIG. 6 and the sectional views of FIGS.

1050 블록에서, 상기 제2 채널 도전층 패턴 상에 제2 수지층을 형성한다. 상기 제2 수지층의 물성 및 제조 공정은 도 6의 순서도 및 도 7 내지 도 9의 단면도를 통하여 상술한 실시예에서의 제2 수지층의 물성 및 이를 형성하는 방법과 실질적으로 동일하다.At 1050 blocks, a second resin layer is formed on the second channel conductive layer pattern. The physical properties and manufacturing process of the second resin layer are substantially the same as those of the second resin layer in the above-described embodiment and the method of forming the same in the above-described embodiment through the flow chart of FIG. 6 and the sectional views of FIG. 7 to FIG.

도 11 및 도 12는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로, 도 11 내지 도 12에서 (a) 도면은 제조 공정에 따르는 평면도이며, (b) 도면은 (a) 도면에서 제조 공정에 따른구조물을 A-A' 선을 따라 절취한 단면도이다. 11 and 12 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application. 11A to 12C are plan views according to the manufacturing process, and FIG. 11B is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 11A.

도 11의 (a) 및 (b)를 참조하면, 도시된 바와 같이, 기판(210)의 일면 상에 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴(1122)을 형성하고, 상기 제1 채널 도전층 패턴(1122) 상에 제1 수지층(1130)을 형성한다. 제1 채널 도전층 패턴(1122)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 도전층 패턴(222)의 물성 및 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제1 수지층(1130)의 물성 및 제조 방법도 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 수지층(230)의 물성 및 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다11A and 11B, a first channel conductive layer pattern 1122 arranged in a first direction is formed on one surface of a substrate 210, A first resin layer 1130 is formed on the conductive layer pattern 1122. The physical properties and manufacturing method of the first channel conductive layer pattern 1122 are substantially the same as those of the conductive layer pattern 222 described above with reference to FIGS. 2 to 4, It is omitted. The physical properties and manufacturing method of the first resin layer 1130 are substantially the same as those of the resin layer 230 described above with reference to FIGS. 2 to 4, and therefore, detailed description thereof will be omitted in order to avoid duplication

도 12의 (a) 및 (b)를 참조하면, 도시된 바와 같이, 기판(210)의 다른 면 상에 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴(1142)을 형성하고, 상기 제2 채널 도전층 패턴(1142) 상에 제2 수지층(1150)을 형성한다. 제2 채널 도전층 패턴(1142)의 물성 및 제조 방법은 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 도전층 패턴(222)의 물성 및 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명은 생략한다. 제2 수지층(1150)의 물성 및 제조 방법도 도 2 내지 도 4와 관련하여 상술한 수지층(230)의 물성 및 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 중복을 배제하기 위하여 자세한 설명을 생략한다.12 (a) and 12 (b), a second channel conductive layer pattern 1142 arranged in a second direction is formed on the other surface of the substrate 210, A second resin layer 1150 is formed on the channel conductive layer pattern 1142. [ The physical properties and manufacturing method of the second channel conductive layer pattern 1142 are substantially the same as those of the conductive layer pattern 222 described above with reference to FIGS. 2 to 4, It is omitted. The physical properties and manufacturing method of the second resin layer 1150 are substantially the same as those of the resin layer 230 described above with reference to FIGS. 2 to 4, and therefore, detailed description thereof will be omitted to avoid redundancy.

상술한 본 실시 예에서, 제1 수지층(1130)은 제1 채널 도전층 패턴(1122)을 구성하는 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 또한, 제2 수지층(1150)은 제2 채널 도전층 패턴(1142)를 구성하는 바인더와 실질적으로 동일한 투광 특성을 가질 수 있다. 따라서, 제1 수지층(1130)을 통과하는 빛은 제1 채널 도전층 패턴(1122)과의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다. 또한, 제2 수지층(1150)을 통과하는 빛은 제2 채널 도전층 패턴(1142)와의 경계면에서 반사가 억제될 수 있다. 이와 같이, 본 출원의 일 실시에에 의하면, 외부로부터 터치스크린 패널로 빛이 입사될 때, 제1 및 제2 채널 도전층 패턴(1142)과의 계면에서의 빛의 반사를 효율적으로 억제할 수 있어서, 패턴의 시인성을 개선할 수 있다. In the above-described embodiment, the first resin layer 1130 may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the first channel conductive layer pattern 1122. [ In addition, the second resin layer 1150 may have substantially the same light-transmitting property as the binder constituting the second channel conductive layer pattern 1142. Therefore, the light passing through the first resin layer 1130 can be suppressed from reflection at the interface with the first channel conductive layer pattern 1122. In addition, reflection of light passing through the second resin layer 1150 can be suppressed at the interface with the second channel conductive layer pattern 1142. As described above, according to the embodiment of the present application, when light is incident from the outside to the touch screen panel, reflection of light at the interface with the first and second channel conductive layer patterns 1142 can be effectively suppressed So that the visibility of the pattern can be improved.

상술한 바와 같이, 본 출원의 여러 실시 예들에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법에 따르면, 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하는 인쇄법을 적용하여 도전층 패턴을 형성하고, 상기 도전층 패턴 상에 수지층을 형성할 수 있다. 상기 수지층은 상기 도전층 패턴 내의 바인더와 동일한 투광 특성을 가지도록 형성함으로써, 상기 수지층과 상기 도전층 패턴 사이의 계면에서의 빛의 반사를 억제할 수 있다. 이에 따라, 사용자에 의한 상기 도전층 패턴의 패턴 보임 현상을 억제하여, 상기 터치스크린 패널의 시인성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the manufacturing method of a touch screen panel according to various embodiments of the present application, a conductive layer pattern is formed by applying a printing method using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles , A resin layer can be formed on the conductive layer pattern. The resin layer is formed so as to have the same light transmission characteristics as the binder in the conductive layer pattern, so that reflection of light at the interface between the resin layer and the conductive layer pattern can be suppressed. Accordingly, the visible pattern of the conductive layer pattern by the user can be suppressed, and the visibility of the touch screen panel can be improved.

본 출원의 일 실시 예에 따르는 터치스크린 패널의 제조 방법에 따르면, 감지 전극으로서 상기 도전층 패턴 및 상기 수지층의 결합 구조를 적용하고, 사용자에 의한 패턴 보임 현상을 억제함으로써, 종래의 인듐주석산화물과 같은 투명 전극 물질을 대체할 수 있는 터치스크린 패널을 제공할 수 있다.According to the method of manufacturing a touch screen panel according to an embodiment of the present application, the coupling structure of the conductive layer pattern and the resin layer is applied as a sensing electrode and the phenomenon of pattern visibility by a user is suppressed, A touch screen panel capable of replacing a transparent electrode material such as a touch screen panel can be provided.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙 련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

210: 기판, 220: 감지 전극층, 222: 도전층 패턴, 230: 수지층,
722: 제1 채널 도전층 패턴, 730: 제1 수지층, 742: 제2 채널 도전층 패턴, 750: 제2 수지층,
1122: 제1 채널 도전층 패턴, 1130: 제1 수지층, 1142: 제2 채널 도전층 패턴, 1150: 제2 수지층.210: substrate, 220: sensing electrode layer, 222: conductive layer pattern, 230: resin layer,
722: first channel conductive layer pattern, 730: first resin layer, 742: second channel conductive layer pattern, 750: second resin layer,
1122: first channel conductive layer pattern, 1130: first resin layer, 1142: second channel conductive layer pattern, 1150: second resin layer.

Claims (18)

기판을 준비하는 단계;
상기 기판의 윈도우 영역에 감지 전극층을 형성하는 단계; 및
상기 감지 전극층 상에 수지층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 감지 전극층을 형성하는 단계는
도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 사용하는 인쇄법을 수행하여, 상기 기판 상에 도전층 패턴을 형성하는 과정을 포함하고,
상기 수지층을 형성하는 단계는 상기 수지층이 상기 도전성 패턴을 구성하는 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하도록 하여, 외부로부터 입사되는 빛에 대하여 상기 수지층과 상기 감지 전극층의 계면에서 반사가 억제되도록 하는
터치스크린 패널의 제조 방법.Preparing a substrate;
Forming a sensing electrode layer in a window region of the substrate; And
And forming a resin layer on the sensing electrode layer,
The step of forming the sensing electrode layer
And performing a printing method using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles to form a conductive layer pattern on the substrate,
The step of forming the resin layer may include the same material as that of the binder constituting the conductive pattern so as to suppress reflection at the interface between the resin layer and the sensing electrode layer with respect to light incident from the outside
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 인쇄법은
패드 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 및 플렉소그래피법으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 하나의 방법인
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The printing method
A pad printing method, an offset printing method, a screen printing method, an inkjet printing method, a gravure printing method, and a flexography method.
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 도전성 입자는 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 탄소나노튜브, 그래핀 및 전도성 고분자로 이루어지는 그룹에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법. The method according to claim 1,
Wherein the conductive particles comprise at least one selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, nickel, carbon nanotubes, graphene and conductive polymers
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 도전성 입자는 1 nm 내지 5 um의 크기를 가지는 미세 입자인
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The conductive particles are fine particles having a size of 1 nm to 5 탆
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 전도성 페이스트의 상기 바인더는
상기 도전층 패턴의 형성 과정에서, 열 경화, 자외선 경화 및 촉매 경화 중 어느 하나의 방법에 의하여 경화되는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The binder of the conductive paste
In the process of forming the conductive layer pattern, the conductive layer pattern is cured by any one of the methods of thermal curing, ultraviolet curing and catalytic curing
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 바인더는 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 및 에틸렌계 수지로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The binder includes any one selected from the group consisting of an alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based,
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 수지층을 형성하는 과정은
상기 도전층 패턴이 형성된 상기 기판 상에 수지를 도포하는 과정;
상기 도포된 수지를 경화하는 과정을 포함하고,
상기 경화 과정은 열 경화, 자외선 경화 및 촉매 경화 중 어느 하나의 방법으로 진행되는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The process of forming the resin layer
Applying a resin on the substrate on which the conductive layer pattern is formed;
And curing the applied resin,
The curing process may be performed by any one of thermosetting, ultraviolet curing, and catalytic curing
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 도전층 패턴 내에 경화되어 상기 도전층 패턴을 구성하는 상기 바인더는 상기 수지층과의 경계면에서 빛의 반사를 억제하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The binder cured in the conductive layer pattern to constitute the conductive layer pattern suppresses reflection of light at the interface with the resin layer
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 수지층은
알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 및 에틸렌계 수지로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The resin layer
An alkyl-based, an amine-based, an acrylic-based, a urethane-based, a silicone-based, and an ethylene-based resin
A method of manufacturing a touch screen panel. 제1 항에 있어서,
상기 기판의 배선 영역에 배선 패턴층을 형성하는 단계를 추가적으로 포함하되,
상기 배선 패턴층은 전도성 페이스트를 이용하는 인쇄법으로 형성되는
터치스크린 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising forming a wiring pattern layer in a wiring region of the substrate,
The wiring pattern layer is formed by a printing method using a conductive paste
A method of manufacturing a touch screen panel. 기판을 준비하는 단계;
인쇄법에 의하여, 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴을 상기 기판의 일 면 상에 형성하는 단계;
상기 제1 채널 도전층 패턴 상에 제1 수지층을 형성하는 단계;
인쇄법에 의하여, 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴을 상기 제1 수지층 상에 형성하는 단계; 및
상기 제2 채널 도전층 패턴 상에 제2 수지층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 인쇄법은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하여 수행하며,
상기 제1 수지층은 상기 제1 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하도록 하며, 상기 제2 수지층은 상기 제2 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하도록 하여,
외부로부터 입사되는 빛에 대하여 상기 제1 수지층과 상기 제1 채널 도전층 패턴 사이 또는 상기 제2 수지층과 상기 제2 채널 도전층 패턴 사이의 계면에서 반사가 억제되도록 하는
터치스크린 패널의 제조 방법.Preparing a substrate;
Forming a first channel conductive layer pattern on one surface of the substrate, the first channel conductive layer pattern being arranged in a first direction by a printing method;
Forming a first resin layer on the first channel conductive layer pattern;
Forming a second channel conductive layer pattern arranged on the first resin layer in a second direction by a printing method; And
And forming a second resin layer on the second channel conductive layer pattern,
The printing method is carried out using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles,
Wherein the first resin layer includes the same material as the binder in the first channel conductive layer pattern and the second resin layer includes the same material as the binder in the second channel conductive layer pattern,
Reflection is suppressed at the interface between the first resin layer and the first channel conductive layer pattern or between the second resin layer and the second channel conductive layer pattern with respect to light incident from the outside
A method of manufacturing a touch screen panel. 기판을 준비하는 단계;
상기 기판의 일 면 상에 인쇄법에 의하여 제1 방향으로 배열되는 제1 채널 도전층 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 채널 도전층 패턴 상에 제1 수지층을 형성하는 단계;
상기 기판의 상기 일 면의 반대쪽에 위치하는 다른 면 상에, 제2 방향으로 배열되는 제2 채널 도전층 패턴을 인쇄법에 의하여 형성하는 단계; 및
상기 제2 채널 도전층 패턴 상에 제2 수지층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 인쇄법은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 바인더를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하여 수행하며,
상기 제1 수지층은 상기 제1 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하도록 하며, 상기 제2 수지층은 상기 제2 채널 도전층 패턴 내의 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하도록 하여,
외부로부터 입사되는 빛에 대하여 상기 제1 수지층과 상기 제1 채널 도전층 패턴 사이 또는 상기 제2 수지층과 상기 제2 채널 도전층 패턴 사이의 계면에서 반사가 억제되도록 하는
터치스크린 패널의 제조 방법.Preparing a substrate;
Forming a first channel conductive layer pattern arranged in a first direction on a surface of the substrate by a printing method;
Forming a first resin layer on the first channel conductive layer pattern;
Forming a second channel conductive layer pattern arranged in a second direction on the other surface opposite to the one surface of the substrate by a printing method; And
And forming a second resin layer on the second channel conductive layer pattern,
The printing method is carried out using a conductive paste including conductive particles and a binder for fixing the conductive particles,
Wherein the first resin layer includes the same material as the binder in the first channel conductive layer pattern and the second resin layer includes the same material as the binder in the second channel conductive layer pattern,
Reflection is suppressed at the interface between the first resin layer and the first channel conductive layer pattern or between the second resin layer and the second channel conductive layer pattern with respect to light incident from the outside
A method of manufacturing a touch screen panel. 제11 항 또는 제12 항에 있어서,
상기 제1 채널 도전층 패턴 및 상기 제2 채널 도전층 패턴을 형성하는 단계는
상기 전도성 페이스트를 상기 기판의 일 면 및 상기 제1 수지층 상에 각각 패턴으로 인쇄하거나, 또는 상기 기판의 양쪽 면에 각각 패턴으로 인쇄하는 과정; 및
인쇄된 상기 전도성 페이스트를 경화시키는 과정을 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein forming the first channel conductive layer pattern and the second channel conductive layer pattern comprises:
Printing the conductive paste on one surface of the substrate and the first resin layer, respectively, or printing on both sides of the substrate in a pattern; And
And curing the printed conductive paste.
A method of manufacturing a touch screen panel. 제11 항 또는 제12 항에 있어서,
상기 바인더는 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 및 에틸렌계 수지로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.13. The method according to claim 11 or 12,
The binder includes any one selected from the group consisting of an alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based,
A method of manufacturing a touch screen panel. 제11 항 또는 제12 항에 있어서,
상기 수지층은 알킬계, 아민계, 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 및 에틸렌계 수지로 이루어지는 그룹에서 선택되는 어느 하나를 포함하는
터치스크린 패널의 제조 방법.13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the resin layer comprises any one selected from the group consisting of alkyl-based, amine-based, acrylic-based, urethane-based,
A method of manufacturing a touch screen panel. 기판;
상기 기판의 윈도우 영역에 형성된 감지 전극층; 및
상기 감지 전극층 패턴 상에 배치되는 수지층을 포함하고,
상기 감지 전극층은 도전성 입자 및 상기 도전성 입자를 고정하는 고형의 바인더를 포함하는 도전층 패턴을 포함하고,
상기 수지층은 상기 바인더와 동일한 재질을 포함하여, 외부로부터 입사되는 빛에 대하여 상기 수지층과 상기 감지 전극층의 계면에서 반사를 억제시키는
터치스크린 패널.Board;
A sensing electrode layer formed in a window region of the substrate; And
And a resin layer disposed on the sensing electrode layer pattern,
Wherein the sensing electrode layer includes a conductive layer pattern including conductive particles and a solid binder for fixing the conductive particles,
Wherein the resin layer includes the same material as the binder and suppresses reflection at an interface between the resin layer and the sensing electrode layer with respect to light incident from the outside
Touch screen panel. 제16 항에 있어서,
상기 도전성 입자는 1 nm 내지 5 um의 크기를 가지는 미세 입자인
터치스크린 패널. 17. The method of claim 16,
The conductive particles are fine particles having a size of 1 nm to 5 탆
Touch screen panel. 제16 항에 있어서,
상기 고형의 바인더는 상기 수지층과의 경계면에서 빛의 반사를 억제하는
터치스크린 패널.17. The method of claim 16,
The solid binder suppresses the reflection of light at the interface with the resin layer
Touch screen panel.
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