KR101108576B1 - Susceptor and vertical substrates treatment equipment with the same - Google Patents

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KR101108576B1 KR1020100032364A KR20100032364A KR101108576B1 KR 101108576 B1 KR101108576 B1 KR 101108576B1 KR 1020100032364 A KR1020100032364 A KR 1020100032364A KR 20100032364 A KR20100032364 A KR 20100032364A KR 101108576 B1 KR101108576 B1 KR 101108576B1
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Abstract

본 발명은 종형 기판처리 설비에 관한 것으로, 내부에 반응공간을 형성하도록 하부가 개방된 개구부를 갖는 공정 튜브; 상기 공정튜브의 개구부를 개폐할 수 있도록 작동하는 시일캡; 상기 시일캡에 설치되는 보우트; 상기 보우트의 중앙에 수직하게 위치되도록 상기 시일캡에 설치되는 노즐 유닛; 및 상기 보우트에 적재되는 그리고 상기 노즐 유닛을 중심으로 방사상으로 기판이 위치되도록 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터를 포함한다. The present invention relates to a vertical substrate processing equipment, comprising: a process tube having an opening opened at a lower portion thereof to form a reaction space therein; A seal cap operable to open and close the opening of the process tube; A boat installed in the seal cap; A nozzle unit installed on the seal cap so as to be perpendicular to the center of the boat; And a susceptor having stages loaded on the boat and on which the substrate is placed such that the substrate is positioned radially about the nozzle unit.

Description

서셉터 및 그것을 구비한 종형 기판 처리 설비{SUSCEPTOR AND VERTICAL SUBSTRATES TREATMENT EQUIPMENT WITH THE SAME}SUSCEPTOR AND VERTICAL SUBSTRATES TREATMENT EQUIPMENT WITH THE SAME}

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 서셉터 및 그것을 구비한 종형 기판처리 설비에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a susceptor and a vertical substrate processing equipment having the same.

최근 반도체 장치(devies)의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 산화공정, 증착 공정, 확산 공정, 사진 및 식각 공정 등을 수행하여 전기적 특성을 갖는 패턴을 형성함으로서 제조된다. Recently, the manufacturing technology of semiconductor devices (devies) has been developed to improve the degree of integration, reliability, response speed, etc. in order to meet the various needs of consumers. In general, a semiconductor device is manufactured by forming a pattern having electrical characteristics by performing an oxidation process, a deposition process, a diffusion process, a photo and an etching process on a silicon wafer.

반도체 장치의 제조 과정에서, 산화공정, 저압 화학 기상 증착 공정 및 확산 공정은 통상적으로 종형의 기판처리 설비에서 이루어진다. 구체적으로, 종형의 기판처리 설비는 히터 블록이 구비되고 히터 블록 내부에 석영으로 이루어지는 아우트 튜브 및 이너 튜브로 구성된다. 또한, 이너 튜브 내에는 웨이퍼들을 적재하기 위한 보트가 구비되며, 상기 보트에 적재된 다수매의 웨이퍼는 한꺼번에 공정 공간, 즉 공정 챔버에 투입되어 증착 또는 확산 공정이 수행된다.In the manufacturing process of a semiconductor device, an oxidation process, a low pressure chemical vapor deposition process, and a diffusion process are normally performed in a vertical substrate processing facility. Specifically, the vertical substrate processing equipment includes a heater tube and an outer tube and an inner tube made of quartz in the heater block. In addition, a boat for loading wafers is provided in the inner tube, and a plurality of wafers loaded on the boat are introduced into a process space, that is, a process chamber at one time, to perform a deposition or diffusion process.

그런데, 종래의 종형의 기판처리 설비는 공정가스를 보트에 놓여진 기판들로 공급하기 위해 공정 튜브 측면에 노즐을 설치하여 사용하고 있으나, 이러한 노즐은 공정 튜브를 감싸고 있는 히터와 매우 가깝게 위치하기 때문에 히터의 열로부터 자유롭지 못하며, 노즐의 온도 상승은 노즐 내부를 경유하는 공정가스에 약영향을 끼치게 된다. By the way, the conventional vertical substrate processing equipment is used by installing a nozzle on the side of the process tube to supply the process gas to the substrates placed on the boat, but since such a nozzle is located very close to the heater surrounding the process tube heater It is not free from heat, and the temperature rise of the nozzle has a weak effect on the process gas passing through the inside of the nozzle.

본 발명의 목적은 오존 가스 등 열에 취약한 가스의 안정적인 공급 및 분사가 가능한 서셉터 및 그것을 구비한 종형 기판처리 설비를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a susceptor capable of stably supplying and spraying gases vulnerable to heat such as ozone gas, and a vertical substrate processing equipment having the same.

또한, 본 발명의 목적은 기판의 로딩/언로딩 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 서셉터 및 그것을 구비한 종형 기판처리 설비를 제공하는데 있다. It is also an object of the present invention to provide a susceptor capable of shortening the loading / unloading time of a substrate and improving productivity, and a vertical substrate processing equipment having the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 서셉터(susceptor)는 동일평면상에 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 원판 형상의 베이스를 포함하되; 상기 베이스에는 상기 스테이지들에 놓여진 기판들을 향해 공정가스를 분사하기 위한 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성된다. The susceptor of the present invention for achieving the above object includes a disk-shaped base having stages on which the substrate is placed on the same plane; The base is formed with a nozzle mounting groove partially cut to allow the nozzle unit for injecting the process gas toward the substrates placed on the stage.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 장착홈은 상기 베이스 중심에서 상기 베이스의 반경 방향을 따라 상기 베이스의 외주면까지 연장되도록 제공된다.According to an embodiment of the invention, the nozzle mounting groove is provided to extend from the center of the base to the outer peripheral surface of the base in the radial direction of the base.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스테이지들은 상기 베이스의 중심으로 동심원상에 등간격으로 배치된다.According to an embodiment of the invention, the stages are arranged at equal intervals on a concentric circle with the center of the base.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 종형 기판처리 설비는 하단이 개방된 공정 튜브; 상기 공정 튜브 외곽에 배치되며, 상기 공정 튜브를 가열하는 히터 어셈블리; 엘리베이터 유닛에 의해 상기 공정 튜브의 개방된 하단에 결합되는 시일 캡; 상기 시일 캡 상에 설치되고 상기 공정 튜브 내측으로 로딩되는 보우트; 상기 보우트에 적재되며, 동일평면상에 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터; 및 상기 시일 캡 상에 설치되며 상기 보우트에 적재되는 서셉터들 각각의 스테이지들에 놓여진 기판들로 공정가스를 분사하는 노즐 유닛을 포함한다.Vertical substrate processing equipment of the present invention for achieving the above object is a process tube open bottom; A heater assembly disposed outside the process tube and heating the process tube; A seal cap coupled to an open bottom of the process tube by an elevator unit; A boat installed on the seal cap and loaded into the process tube; A susceptor mounted on the boat and having stages on which the substrate is placed on the same plane; And a nozzle unit installed on the seal cap and injecting a process gas to substrates disposed on stages of each of the susceptors loaded on the boat.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 상기 보우트의 중앙에 수직하게 위치되며, 상기 서셉터는 상기 스테이지들이 동일평면상에 제공되는 원판형상의 베이스를 포함하며, 상기 베이스에는 상기 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle unit is positioned perpendicular to the center of the boat, and the susceptor includes a disk-shaped base on which the stages are provided on the same plane, and the nozzle unit includes: A nozzle mounting groove is partially formed to be positioned.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스테이지들은 상기 베이스의 중심으로 동심원상에 등간격으로 배치된다.According to an embodiment of the invention, the stages are arranged at equal intervals on a concentric circle with the center of the base.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스테이지들은 상기 노즐 유닛을 중심으로 방사상으로 배치된다. According to an embodiment of the invention, the stages are disposed radially about the nozzle unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 상기 베이스의 스테이지들 각각으로 공정가스가 균일하게 분사되도록 회전된다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle unit is rotated so that a process gas is uniformly injected into each of the stages of the base.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 서로 다른 공정 가스를 분사하기 위한 적어도 2개의 분사부들을 포함하는 몸체; 및 상기 몸체 내부에 위치되며, 상기 분사부들이 가열되지 않도록 상기 몸체를 냉각하는 냉각부재를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle unit includes a body including at least two injection parts for injecting different process gases; And a cooling member positioned inside the body and cooling the body so that the injection parts are not heated.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 외부관; 상기 외부관 내측에 설치되는 내부관; 상기 외부관과 상기 내부관 사이에 제공되는 환형의 공간에 서로 다른 공정가스가 제공되도록 상기 환형의 공간을 구획하는 수직한 격벽들; 상기 수직한 격벽들에 의해 구획된 공간들로 제공된 공정가스가 상기 보우트의 기판들 각각으로 분사되도록 상기 외부관에 형성되는 분사구들; 및 상기 내부관의 내측에 설치되며 공정가스가 외부 환경에 의해 가열되는 것을 방지하기 위한 냉각부재를 포함한다.According to an embodiment of the invention, the nozzle unit comprises an outer tube; An inner tube installed inside the outer tube; Vertical partitions partitioning the annular space such that different process gases are provided in the annular space provided between the outer tube and the inner tube; Injection holes formed in the outer tube such that the process gas provided to the spaces partitioned by the vertical partition walls is injected into each of the substrates of the boat; And a cooling member installed inside the inner tube to prevent the process gas from being heated by the external environment.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 종형 기판처리 설비는 상기 시일캡에 설치되어 상기 노즐 유닛을 회전시키는 노즐 회전부재를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the vertical substrate processing equipment further includes a nozzle rotating member installed on the seal cap to rotate the nozzle unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 종형 기판처리 설비는 상기 노즐 유닛으로부터 분사되는 공정가스가 기판상에 균일하게 제공되도록 상기 보우트를 회전시키는 보우트 회전부재를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the vertical substrate processing apparatus further includes a boat rotating member for rotating the boat so that the process gas injected from the nozzle unit is uniformly provided on the substrate.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 종형 기판처리 설비는 내부에 반응공간을 형성하도록 하부가 개방된 개구부를 갖는 공정 튜브; 상기 공정튜브의 개구부를 개폐할 수 있도록 작동하는 시일캡; 상기 시일캡에 설치되는 보우트; 상기 보우트의 중앙에 수직하게 위치되도록 상기 시일캡에 설치되는 노즐 유닛; 및 상기 보우트에 적재되는 그리고 상기 노즐 유닛을 중심으로 방사상으로 기판이 위치되도록 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터를 포함한다.The vertical substrate processing equipment of the present invention for achieving the above object is a process tube having an opening that is open to the bottom to form a reaction space therein; A seal cap operable to open and close the opening of the process tube; A boat installed in the seal cap; A nozzle unit installed on the seal cap so as to be perpendicular to the center of the boat; And a susceptor having stages loaded on the boat and on which the substrate is placed such that the substrate is positioned radially about the nozzle unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 서셉터는 상기 스테이지들이 동일 평면상에 제공되는 원판 형상의 베이스를 포함하되; 상기 베이스에는 상기 시일캡에 설치된 상기 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성된다.According to an embodiment of the invention, the susceptor comprises a disk-shaped base on which the stages are provided on the same plane; The base is formed with a nozzle mounting groove, a part of which is cut so that the nozzle unit installed in the seal cap can be located.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 상기 스테이지들 각각의 기판들로 공정가스를 분사하는 분사부들을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle unit includes injection parts for injecting process gas into the substrates of each of the stages.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 분사부들은 상기 스테이지들의 등간격과 동일하게 배치된다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the jetting parts are arranged to be equally spaced between the stages.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 시일캡에 설치되어 상기 노즐 유닛을 회전시키는 노즐 회전부재를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the seal cap further comprises a nozzle rotating member for rotating the nozzle unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 노즐 유닛은 외부관; 상기 외부관 내측에 설치되는 내부관; 상기 외부관과 상기 내부관 사이에 제공되는 환형의 공간에 서로 다른 공정가스가 제공되도록 상기 환형의 공간을 구획하는 수직한 격벽들; 상기 수직한 격벽들에 의해 구획된 공간들로 제공된 공정가스가 상기 보우트의 기판들 각각으로 분사되도록 상기 외부관에 형성되는 분사구들; 및 상기 내부관의 내측에 설치되며 공정가스가 외부 환경에 의해 가열되는 것을 방지하기 위한 냉각부재를 포함한다. According to an embodiment of the invention, the nozzle unit comprises an outer tube; An inner tube installed inside the outer tube; Vertical partitions partitioning the annular space such that different process gases are provided in the annular space provided between the outer tube and the inner tube; Injection holes formed in the outer tube such that the process gas provided to the spaces partitioned by the vertical partition walls is injected into each of the substrates of the boat; And a cooling member installed inside the inner tube to prevent the process gas from being heated by the external environment.

이와 같은 본 발명은 기판들이 동일 평면상에 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터를 이용함으로써, 별도의 공간(로드락 챔버)에서 서셉터의 스테이지들에 기판을 로딩/언로딩이 가능하다. The present invention enables the loading / unloading of substrates on stages of the susceptor in a separate space (load lock chamber) by using susceptors having stages on which the substrates are placed on the same plane.

또한, 본 발명은 복수개의 스테이지를 갖는 서셉터들이 보우트에 적재됨으로써, 한번 공정을 진행할 때 많은 수량의 기판들을 처리할 수 있다. 예를 들어 한장의 서셉터에 4장의 기판이 놓여지는 스테이지를 구비하고 있는 경우 한번 공정을 진행할 때 그 생산성을 4배로 높일 수 있다. 따라서, 본 발명은 종래에 비하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있어 생산 물량을 고객이 요구하는 납기에 보다 손쉽게 맞출 수 있다.In addition, according to the present invention, susceptors having a plurality of stages are loaded into the boat, so that a large number of substrates can be processed in one process. For example, if a single susceptor is provided with a stage on which four substrates are placed, the productivity can be increased four times in one process. Therefore, the present invention can greatly improve the productivity compared to the conventional, it is possible to more easily match the production quantity to the delivery date required by the customer.

또한, 본 발명은 원자층 증착 공정 등을 효율적으로 진행할 수 있게 되어, 신뢰성 있는 반도체 장치의 단위시간 당 처리량을 증가시킬 수 있다.In addition, the present invention can efficiently proceed the atomic layer deposition process and the like, it is possible to increase the throughput per unit time of a reliable semiconductor device.

또한, 본 발명은 노즐 유닛의 온도 상승을 억제하여 공정가스가 기판에 도달하기 전에 열분해되는 것을 예방함으로써 기판에 형성되는 박막의 품질을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can improve the quality of the thin film formed on the substrate by suppressing the temperature rise of the nozzle unit to prevent thermal decomposition before the process gas reaches the substrate.

도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 실시예에 따른 종형 기판처리 설비의 개략적인 구성을 보여주는 도면들이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 서셉터와 시일캡을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 서셉터의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종형 기판처리 설비의 개략적인 구성을 보여주는 평단면도이다.
도 5는 도 1c에 표시된 점선 부분의 요부확대도이다.
도 6은 노즐 유닛의 요부 확대 사시도이다.
1A to 1C are views showing a schematic configuration of a vertical substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are perspective views illustrating the susceptor and the seal cap shown in FIG. 1A.
3 is a perspective view of the susceptor shown in FIG. 2.
Figure 4 is a plan sectional view showing a schematic configuration of a vertical substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view illustrating main parts of the dotted line portion shown in FIG. 1C.
6 is an enlarged perspective view of a main portion of the nozzle unit.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1a 내지 도 6을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1A to 6. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description. In the drawings, the same reference numerals are given to components that perform the same function.

도 1a은 서셉터가 반송장치에 의해 운반중인 상태의 종형 기판처리 설비를 보여주는 도면이고, 도 1b는 서셉터들이 시일캡에 놓여진 보우트에 적재된 상태의 종형 기판처리 설비를 보여주는 도면이며, 도 1c는 시일캡이 엘리베이터 유닛에 의해 이동하여 서셉터들이 적재된 보우트가 공정 튜브에 위치한 상태의 종형 기판처리 설비를 보여주는 도면이다.FIG. 1A is a view showing a vertical substrate processing facility in which a susceptor is being carried by a conveying device, and FIG. 1B is a view showing a vertical substrate processing facility with susceptors loaded on a boat placed in a seal cap, and FIG. 1C Is a view showing a vertical substrate processing facility with a seal cap moved by an elevator unit and a boat loaded with susceptors placed in a process tube.

도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 종형 기판처리 설비(1)는 공정 튜브(100), 히터 어셈블리(300), 시일 캡(210), 보우트(800), 노즐 유닛(400), 서셉터(500)들을 포함한다.As shown in FIGS. 1A-1C, the longitudinal substrate processing equipment 1 of the present invention comprises a process tube 100, a heater assembly 300, a seal cap 210, a bow 800, and a nozzle unit 400. And susceptors 500.

-공정 튜브-Process tube

공정 튜브(100)는 돔 형상의 원통관 형상으로 하부가 개방된 개구부를 갖는다. 공정 튜브(100)는 서셉터(500)들이 적재된 보우트(800)가 로딩되어 서셉터(500)들 각각에 놓여진 웨이퍼들 상에 화학 기상 증착(박막 증착 공정, 확산 공정, 산화공정 등)이 진행되는 내부 공간을 제공한다. 공정 튜브(100)는 높은 온도에서 견딜 수 있는 재질, 예컨대 석영으로 제작될 수 있다. 공정 튜브(100)는 하단부 일측에 공정 튜브(100) 내부를 감압시키기 위해 내부 공기를 강제 흡입하여 배기하기 위한 배기 포트(120)가 마련된다. The process tube 100 has an opening in which the lower part is opened in a dome-shaped cylindrical tube shape. The process tube 100 is loaded with a boat 800 loaded with susceptors 500 so that chemical vapor deposition (thin film deposition process, diffusion process, oxidation process, etc.) is performed on wafers placed on each of the susceptors 500. Provides a progressing interior space. Process tube 100 may be made of a material that can withstand high temperatures, such as quartz. The process tube 100 is provided with an exhaust port 120 for forcibly sucking and evacuating the internal air in order to reduce the pressure inside the process tube 100 at one side of the lower end.

배기 포트(120)는 공정시 공정 튜브(100) 내 공기 및 미반응가스 그리고 반응부산물 등을 외부로 배출시키기 위해 제공된다. 배기 포트(120)는 배기라인과 연결되며, 배기 포트(120)를 통해 공정 튜브(100)로 공급되는 공정 가스의 배기 및 내부 감압이 이루어진다. The exhaust port 120 is provided to discharge the air and unreacted gas and the reaction by-products in the process tube 100 to the outside during the process. The exhaust port 120 is connected to the exhaust line, and exhaust and internal pressure reduction of the process gas supplied to the process tube 100 through the exhaust port 120 are performed.

-히터 어셈블리- Heater Assembly

히터 어셈블리(300)는 공정 튜브(100)의 바깥둘레에 배치된다. 도시하지 않았지만, 히터 어셈블리(300)는 공정튜브(100)를 가열하는 히터와, 히터로부터 발생되는 열이 외부로 방출되는 것을 차단하도록 히터 외곽에 설치되는 단열부재를 포함한다. The heater assembly 300 is disposed outside the process tube 100. Although not shown, the heater assembly 300 includes a heater for heating the process tube 100 and a heat insulating member installed outside the heater to block heat generated from the heater from being discharged to the outside.

도 2a 및 도 2b는 도 1a에 도시된 서셉터와 시일캡을 보여주는 사시도이다.2A and 2B are perspective views illustrating the susceptor and the seal cap shown in FIG. 1A.

- 시일 캡-Seal cap

도 1c 내지 도 2b를 참조하면, 시일 캡(210)은 엘리베이터 장치인 구동부(230)에 의해 공정 튜브(100)의 개구부를 개폐할 수 있도록 이동된다. 시일 캡(210)의 상승 동작에 의해 시일 캡(210)에 놓여지는 보우트(800)가 공정 튜브(100) 안으로 로딩되며, 시일 캡(210)의 하강 동작에 의해 시일 캡(210)에 놓여진 보우트(800)가 공정 튜브(100) 밖으로 언로딩된다. 보우트(800)가 공정 튜브(100)에 로딩되면, 시일캡(210)은 공정 튜브(100)의 플랜지(130)와 결합된다. 1C to 2B, the seal cap 210 is moved to open and close the opening of the process tube 100 by the driving unit 230 which is an elevator device. The boat 800 placed on the seal cap 210 is loaded into the process tube 100 by the raising operation of the seal cap 210, and the boat placed on the seal cap 210 by the lowering operation of the seal cap 210. 800 is unloaded out of process tube 100. When the bolt 800 is loaded into the process tube 100, the seal cap 210 is coupled with the flange 130 of the process tube 100.

한편, 공정 튜브(100)의 플랜지(130)와 시일 캡(210)이 접촉하는 부분에는 실링(sealing)을 위한 오-링(O-ring)과 같은 밀폐부재가 제공되어 공정가스가 공정 튜브(100)와 시일 캡(210) 사이에서 새어나가지 않도록 한다.
Meanwhile, a sealing member such as an O-ring for sealing is provided at a portion where the flange 130 and the seal cap 210 of the process tube 100 come into contact with each other so that the process gas is provided with a process tube ( 100) and the seal cap 210 to prevent leakage.

도 3은 도 2a에 도시된 서셉터를 보여주는 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating the susceptor shown in FIG. 2A.

-서셉터-Susceptor

도 3에 도시된 바와 같이, 서셉터(500)는 보우트(800) 내에서 기판들을 지지하기 위한 것으로, 원판 형상의 베이스(502)를 갖으며, 베이스(502) 상면에는 동일 평면상에 4개의 스테이지(510a,510b,510c,510d)가 제공된다. 스테이지(510a,510b,510c,510d) 각각에는 기판(S)이 놓여지게 되며, 스테이지는 기판의 로딩/언로딩 작업을 위해 중앙에 넓은 개구(512)가 형성되어 있다. 도시하지 않았지만, 기판의 로딩/언로딩은 별도의 장치에서 이루어지게 된다. 베이스(502)에 설치되는 스테이지의 개수는 2개, 3개 또는 5개 등으로 변경될 수 있다.As shown in FIG. 3, the susceptor 500 supports the substrates in the boat 800, and has a disc-shaped base 502, and the upper surface of the base 502 has four coplanar surfaces. Stages 510a, 510b, 510c and 510d are provided. The substrate S is placed on each of the stages 510a, 510b, 510c, and 510d, and a wide opening 512 is formed in the center for loading / unloading the substrate. Although not shown, the loading / unloading of the substrate is done in a separate device. The number of stages installed in the base 502 may be changed to two, three or five.

베이스(502)에는 스테이지(510a,510b,510c,510d)들을 향해 공정가스를 분사하기 위한 노즐 유닛(400)이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈(504)이 형성되어 있다. 노즐 장착홈(504)은 베이스 중심에서 베이스의 반경 방향을 따라 베이스의 외주면까지 연장되도록 제공된다. The base 502 is formed with a nozzle mounting groove 504, which is partially cut out so that the nozzle unit 400 for injecting the process gas toward the stages 510a, 510b, 510c, and 510d can be positioned. The nozzle mounting groove 504 is provided to extend from the center of the base to the outer peripheral surface of the base along the radial direction of the base.

도시하지 않았지만, 서셉터(500)는 공정 튜브(100)와 시일캡(210) 등이 위치하는 공정챔버(미도시됨)와 인접한 로드락 챔버에서 대기하게 되며, 기판수납용기(일명 카세트)에 수납되어 있는 기판들은 기판반송장치(미도시됨)에 의해 로드락 챔버에서 대기하는 서셉터(500)의 스테이지(510a,510b,510c,510d)들에 놓여지게 된다. 기판들이 놓여진 스테이지(510a,510b,510c,510d)들을 갖는 서셉터(500)는 기판 반송 장치와 동일한 반송장치(600)에 의해 운반되어 공정 튜브(100) 아래에서 대기하는 보우트(800)에 적재된다. 공정 처리가 완료된 기판들은 스테이지(510a~510d)들에 놓여진 상태에서 서셉터 반송에 의해 로드락 챔버로 옮겨지며, 보우트(800)에는 로드락 챔버에서 대기하는 또 다른 서셉터들이 적재된다. 이처럼, 본 발명에서는 반송장치(600)의 1회 반송에 의해 4장의 기판이 놓여진 서셉터가 보우트에 적재됨으로써 기존의 종형 기판처리 설비에서 기판 한장씩 반송하는 것에 비해 시간을 단축할 수 있다. Although not shown, the susceptor 500 waits in a load lock chamber adjacent to a process chamber (not shown) in which the process tube 100, the seal cap 210, and the like are located, and the substrate storage container (aka cassette). The stored substrates are placed on stages 510a, 510b, 510c, and 510d of the susceptor 500 waiting in the load lock chamber by a substrate carrier (not shown). The susceptor 500 having stages 510a, 510b, 510c, 510d on which the substrates are placed is carried by the same conveying apparatus 600 as the substrate conveying apparatus and placed in a boat 800 waiting under the process tube 100. do. After the process is completed, the substrates are transferred to the load lock chamber by susceptor conveying while being placed on the stages 510a to 510d, and other susceptors waiting in the load lock chamber are loaded on the boat 800. As described above, in the present invention, the susceptor in which four substrates are placed in the boat is loaded on the boat by one transportation of the transfer apparatus 600, so that the time can be shortened as compared with the transfer of substrates one by one in the existing vertical substrate processing equipment.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 종형 기판처리 설비의 개략적인 구성을 보여주는 평단면도이다. 도 5는 도 1c에 표시된 점선 부분의 요부확대도이다. 도 6은 노즐 유닛의 요부 확대 사시도이다. Figure 4 is a plan sectional view showing a schematic configuration of a vertical substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention. 5 is an enlarged view illustrating main parts of the dotted line portion shown in FIG. 1C. 6 is an enlarged perspective view of a main portion of the nozzle unit.

-노즐 유닛-Nozzle Unit

도 4 내지 도 6을 참조하면, 노즐 유닛(400)은 보우트의 중앙에 수직(공정 튜브 내부의 중앙이기도 함)하게 위치되도록 시일캡(210)의 중앙에 설치된다. 노즐 유닛(400)은 박막 형성을 위한 공정가스를 복수의 기판들 표면으로 분사하는 4개의 분사부(410)들을 포함한다. 4개의 분사부(410)들은 서셉터(500)에 제공되는 스테이지들 처럼 90도 간격으로 배치되어 각각의 해당 스테이지에 놓여져 있는 기판들로 공정가스를 분사하게 된다. 각각의 분사부(410)들의 분사구(412)들은 보우트(800)에 적재된 서셉터(500) 상에 놓여진 기판들 각각에 수평한 방향으로 공정가스를 분사할 수 있도록 위치된다. 노즐 유닛(400)의 하단에는 노즐 유닛(400)을 회전시키기 위한 노즐 회전부재(450)가 시일캡(210) 내에 설치되어 있다. 예컨대, 본 발명에서는 공정 진행시 노즐 유닛(400)과 보우트(800) 중에서 어느 하나만 회전되어도 된다. 도시하지 않았지만, 시일 캡(210)에는 보우트(800)를 회전시키기 위한 보우트 회전부재가 노즐 회전부재(450)와 유사한 방식으로 설치될 수 있다.4 to 6, the nozzle unit 400 is installed at the center of the seal cap 210 so as to be positioned perpendicular to the center of the boat (which is also the center of the inside of the process tube). The nozzle unit 400 includes four injection units 410 for injecting a process gas for forming a thin film onto a plurality of substrate surfaces. The four injection units 410 are disposed at 90-degree intervals, such as stages provided to the susceptor 500, to inject the process gas onto the substrates disposed on the respective stages. The injection holes 412 of the respective injection units 410 are positioned to inject a process gas in a horizontal direction to each of the substrates placed on the susceptor 500 mounted on the boat 800. At the lower end of the nozzle unit 400, a nozzle rotating member 450 for rotating the nozzle unit 400 is installed in the seal cap 210. For example, in the present invention, only one of the nozzle unit 400 and the boat 800 may be rotated during the process. Although not shown, a bolt rotating member for rotating the bolt 800 may be installed in a similar manner to the nozzle rotating member 450 in the seal cap 210.

노즐 유닛(400)의 분사구(412)들을 통해 분사되는 공정가스는 보우트(800)에 적재되어 있는 서셉터들의 기판들 전면에 고르게 유동되고, 공정 튜브(100) 하부로 흘러내려 배기포트(120)를 통해 배기된다. Process gas injected through the nozzles 412 of the nozzle unit 400 flows evenly in front of the substrates of the susceptors loaded on the boat 800, and flows down the process tube 100 to the exhaust port 120. Exhaust through.

노즐 유닛(400)은 외부관(402)과, 외부관(402) 내측에 설치되는 내부관(404)으로 이루어지는 이중관 구조로 이루어지며, 내부관(404)의 내측에는 노즐 유닛(400)의 온도 상승을 억제하기 위한 냉각부재(480)가 설치되는데, 냉각부재(480)는 냉각매체가 흐르는 냉각라인으로 이루어진다. The nozzle unit 400 has a double tube structure consisting of an outer tube 402 and an inner tube 404 installed inside the outer tube 402, and the temperature of the nozzle unit 400 inside the inner tube 404. A cooling member 480 is installed to suppress an increase, and the cooling member 480 is formed of a cooling line through which a cooling medium flows.

한편, 외부관(402)은 90도 간격으로 돌출되어 형성된 분사부(410)들을 갖으며, 외부관(402)과 내부관(404) 사이에 제공되는 환형의 공간은 수직한 격벽(406)에 의해 4개의 독립된 공간으로 구획되며, 각각의 구획된 공간에는 서로 다른 공정가스가 공급될 수 있으며, 수직한 격벽(406)들에 의해 구획된 공간들로 제공된 서로 다른 공정가스는 각각의 해당 분사부(410)의 분사구(412)들을 통해 보우트의 기판들 각각으로 분사된다. 물론, 노즐 유닛(400)은 필요에 따라서는 수직한 격벽을 생략하고 하나의 공정가스만을 공급받아 보우트에 적재된 서셉터(500)들로 분사할 수도 있다. On the other hand, the outer tube 402 has the injection portion 410 formed to protrude at intervals of 90 degrees, the annular space provided between the outer tube 402 and the inner tube 404 is in the vertical partition wall 406 It is divided into four independent spaces, each process space can be supplied with a different process gas, different process gases provided to the spaces partitioned by the vertical partitions 406 are each corresponding injection portion The jets 412 of 410 are sprayed onto each of the substrates of the boat. Of course, if necessary, the nozzle unit 400 may omit the vertical bulkhead and supply only one process gas to the susceptors 500 mounted on the boat.

도 1c에서와 같이, 노즐 유닛(400)에는 공정가스를 공급하는 공급라인(490)들 및 냉각부재(480)로 냉각매체를 공급하고 회수하는 라인(486,488)이 연결된다. 도면에는 편의상 공급라인(490)을 하나만 도시하였으나, 사용하고자 하는 가스에 따라 4개의 공급라인이 사용될 수 있다.As illustrated in FIG. 1C, the nozzle unit 400 is connected to supply lines 490 for supplying process gas and lines 486 and 488 for supplying and recovering a cooling medium to the cooling member 480. Although only one supply line 490 is illustrated in the drawing, four supply lines may be used according to a gas to be used.

상술한 바와 같이, 본 발명은 노즐 유닛의 위치가 공정 튜브의 측면이 아닌 보우트의 중심에 설치를 하고, 내부에 냉각 부재를 구비하여 열로 인한 공정 가스의 사전 반응을 억제할 수 있다. 또한, 노즐 유닛(또는 보우트)가 회전됨으로써 막의 균일성을 향상시킬 수 있다. 특히, 노즐 유닛이 중심에 있어 공정가스 공급시 평균자유행정(mean free pass) 내에서 공급이 가능하여 박막 성장의 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, in the present invention, the position of the nozzle unit is installed at the center of the boat, not at the side of the process tube, and a cooling member is provided therein to suppress pre-reaction of the process gas due to heat. In addition, the uniformity of the film can be improved by rotating the nozzle unit (or the boat). In particular, since the nozzle unit is at the center, it is possible to supply within a mean free pass during process gas supply, thereby improving productivity of thin film growth.

본 발명의 종형 기판처리 설비는 다양한 웨이퍼 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다. 또는 원자층을 증착하는 챔버이거나 확산 챔버일 수 있다.The vertical substrate processing equipment of the present invention may be configured to perform various wafer processing operations. For example, it may be a chemical vapor deposition (CVD) chamber configured to deposit an insulating film, or may be a PVD chamber configured to deposit a barrier film, and may be a PVD chamber configured to deposit a metal film. Or a chamber for depositing an atomic layer or a diffusion chamber.

이상에서, 본 발명에 따른 종형 기판처리 설비의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the vertical substrate processing equipment according to the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is just described, for example, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Of course.

100 : 공정 튜브
210 : 시일 캡
300 : 히터 어셈블리
400 : 노즐 유닛
500 : 서셉터
800 : 보우트
100: process tube
210: seal cap
300: heater assembly
400: nozzle unit
500: susceptor
800: boat

Claims (19)

기판들을 지지하기 위한 종형 기판처리 설비의 서셉터(susceptor)에 있어서:
동일평면상에 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 원판 형상의 베이스를 포함하되;
상기 베이스에는 상기 스테이지들에 놓여진 기판들을 향해 공정가스를 분사하기 위한 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비의 서셉터.
In a susceptor of a longitudinal substrate processing facility for supporting substrates:
A disk-shaped base having stages on which the substrate is placed on the same plane;
The base is susceptor of the vertical substrate processing equipment, characterized in that the nozzle mounting groove is partially cut so that the nozzle unit for injecting the process gas toward the substrate placed on the stage is formed.
제1항에 있어서,
상기 노즐 장착홈은 상기 베이스 중심에서 상기 베이스의 반경 방향을 따라 상기 베이스의 외주면까지 연장되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비의 서셉터.
The method of claim 1,
And the nozzle mounting groove extends from the center of the base to an outer circumferential surface of the base in a radial direction of the base.
제1항에 있어서,
상기 스테이지들은 상기 베이스의 중심으로 동심원상에 등간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비의 서셉터.
The method of claim 1,
And the stages are arranged at equal intervals on the concentric circle with the center of the base.
종형 기판처리 설비에 있어서:
하단이 개방된 공정 튜브;
상기 공정 튜브 외곽에 배치되며, 상기 공정 튜브를 가열하는 히터 어셈블리;
엘리베이터 유닛에 의해 상기 공정 튜브의 개방된 하단에 결합되는 시일 캡;
상기 시일 캡 상에 설치되고 상기 공정 튜브 내측으로 로딩되는 보우트;
상기 보우트에 적재되며, 동일평면상에 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터; 및
상기 시일 캡 상에 설치되며 상기 보우트에 적재되는 서셉터들 각각의 스테이지들에 놓여진 기판들로 공정가스를 분사하는 노즐 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
In vertical substrate processing equipment:
A process tube with an open bottom;
A heater assembly disposed outside the process tube and heating the process tube;
A seal cap coupled to an open bottom of the process tube by an elevator unit;
A boat installed on the seal cap and loaded into the process tube;
A susceptor mounted on the boat and having stages on which the substrate is placed on the same plane; And
And a nozzle unit installed on the seal cap and injecting a process gas to substrates placed on stages of each of the susceptors loaded on the boat.
제4항에 있어서,
상기 노즐 유닛은 상기 보우트의 중앙에 수직하게 위치되며,
상기 서셉터는 상기 스테이지들이 동일평면상에 제공되는 원판형상의 베이스를 포함하며, 상기 베이스에는 상기 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 4, wherein
The nozzle unit is located perpendicular to the center of the boat,
The susceptor includes a disk-shaped base on which the stages are provided on the same plane, and the base is formed with a nozzle mounting groove formed in which the nozzle unit is partially cut so that the nozzle unit can be positioned. equipment.
제5항에 있어서,
상기 스테이지들은 상기 베이스의 중심으로 동심원상에 등간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 5,
And said stages are arranged at equal intervals on the concentric circle with the center of said base.
제5항에 있어서,
상기 스테이지들은 상기 노즐 유닛을 중심으로 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 5,
And said stages are disposed radially about said nozzle unit.
제5항에 있어서,
상기 노즐 유닛은 상기 베이스의 스테이지들 각각으로 공정가스가 균일하게 분사되도록 회전되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 5,
And the nozzle unit is rotated so that a process gas is uniformly injected into each of the stages of the base.
제4항 또는 제8항에 있어서,
상기 노즐 유닛은
서로 다른 공정 가스를 분사하기 위한 적어도 2개의 분사부들을 포함하는 몸체; 및
상기 몸체 내부에 위치되며, 상기 분사부들이 가열되지 않도록 상기 몸체를 냉각하는 냉각부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method according to claim 4 or 8,
The nozzle unit
A body including at least two injection parts for injecting different process gases; And
And a cooling member positioned inside the body, the cooling member cooling the body so that the injection parts are not heated.
제4항 또는 제8항에 있어서,
상기 노즐 유닛은
외부관;
상기 외부관 내측에 설치되는 내부관;
상기 외부관과 상기 내부관 사이에 제공되는 환형의 공간에 서로 다른 공정가스가 제공되도록 상기 환형의 공간을 구획하는 수직한 격벽들;
상기 수직한 격벽들에 의해 구획된 공간들로 제공된 공정가스가 상기 보우트의 기판들 각각으로 분사되도록 상기 외부관에 형성되는 분사구들; 및
상기 내부관의 내측에 설치되며 공정가스가 외부 환경에 의해 가열되는 것을 방지하기 위한 냉각부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method according to claim 4 or 8,
The nozzle unit
Outer tube;
An inner tube installed inside the outer tube;
Vertical partitions partitioning the annular space such that different process gases are provided in the annular space provided between the outer tube and the inner tube;
Injection holes formed in the outer tube such that the process gas provided to the spaces partitioned by the vertical partition walls is injected into each of the substrates of the boat; And
It is installed inside the inner tube and vertical substrate processing equipment, characterized in that it comprises a cooling member for preventing the process gas is heated by the external environment.
제4항에 있어서,
상기 종형 기판처리 설비는
상기 시일캡에 설치되어 상기 노즐 유닛을 회전시키는 노즐 회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 4, wherein
The vertical substrate processing equipment
And a nozzle rotating member installed on the seal cap to rotate the nozzle unit.
제4항에 있어서,
상기 종형 기판처리 설비는
상기 노즐 유닛으로부터 분사되는 공정가스가 기판상에 균일하게 제공되도록 상기 보우트를 회전시키는 보우트 회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 4, wherein
The vertical substrate processing equipment
And a boat rotating member for rotating the boat so that the process gas injected from the nozzle unit is uniformly provided on the substrate.
종형 기판처리 설비에 있어서:
내부에 반응공간을 형성하도록 하부가 개방된 개구부를 갖는 공정 튜브;
상기 공정튜브의 개구부를 개폐할 수 있도록 작동하는 시일캡;
상기 시일캡에 설치되는 보우트;
상기 보우트의 중앙에 수직하게 위치되도록 상기 시일캡에 설치되는 노즐 유닛; 및
상기 보우트에 적재되는 그리고 상기 노즐 유닛을 중심으로 방사상으로 기판이 위치되도록 기판이 놓여지는 스테이지들을 갖는 서셉터를 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
In vertical substrate processing equipment:
A process tube having an opening that is open at a lower portion to form a reaction space therein;
A seal cap operable to open and close the opening of the process tube;
A boat installed in the seal cap;
A nozzle unit installed on the seal cap so as to be perpendicular to the center of the boat; And
And a susceptor having stages mounted on the boat and on which the substrate is placed such that the substrate is positioned radially about the nozzle unit.
제13항에 있어서,
상기 서셉터는
상기 스테이지들이 동일 평면상에 제공되는 원판 형상의 베이스를 포함하되; 상기 베이스에는 상기 시일캡에 설치된 상기 노즐 유닛이 위치할 수 있도록 일부가 절개된 노즐 장착홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 13,
The susceptor is
The stages comprise a disc shaped base provided on the same plane; The base substrate processing equipment, characterized in that the nozzle is formed in the nozzle mounting groove is cut in part so that the nozzle unit installed in the seal cap is located.
제14항에 있어서,
상기 노즐 유닛은
상기 스테이지들 각각의 기판들로 공정가스를 분사하는 분사부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 14,
The nozzle unit
And injectors for injecting process gas into the substrates of each of the stages.
제15항에 있어서,
상기 분사부들은 상기 스테이지들의 등간격과 동일하게 배치되는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
16. The method of claim 15,
And the ejection portions are arranged at equal intervals of the stages.
제14항에 있어서,
상기 시일캡에 설치되어 상기 노즐 유닛을 회전시키는 노즐 회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 14,
And a nozzle rotating member installed on the seal cap to rotate the nozzle unit.
제14항에 있어서,
상기 시일 캡에 설치되어 상기 보우트들을 회전시키는 보우트 회전부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 14,
And a boat rotating member installed on the seal cap to rotate the boats.
제14항에 있어서,
상기 노즐 유닛은
외부관;
상기 외부관 내측에 설치되는 내부관;
상기 외부관과 상기 내부관 사이에 제공되는 환형의 공간에 서로 다른 공정가스가 제공되도록 상기 환형의 공간을 구획하는 수직한 격벽들;
상기 수직한 격벽들에 의해 구획된 공간들로 제공된 공정가스가 상기 보우트의 기판들 각각으로 분사되도록 상기 외부관에 형성되는 분사구들; 및
상기 내부관의 내측에 설치되며 공정가스가 외부 환경에 의해 가열되는 것을 방지하기 위한 냉각부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 종형 기판처리 설비.
The method of claim 14,
The nozzle unit
Outer tube;
An inner tube installed inside the outer tube;
Vertical partitions partitioning the annular space such that different process gases are provided in the annular space provided between the outer tube and the inner tube;
Injection holes formed in the outer tube such that the process gas provided to the spaces partitioned by the vertical partition walls is injected into each of the substrates of the boat; And
It is installed inside the inner tube and vertical substrate processing equipment, characterized in that it comprises a cooling member for preventing the process gas is heated by the external environment.
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