KR101108195B1

KR101108195B1 - Ｐｃｂ 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 및 이를 통해 성형된 그리퍼

Info

Publication number: KR101108195B1
Application number: KR1020100132259A
Authority: KR
Inventors: 서인종; 문제섭; 이용민
Original assignee: 대린전자(주)
Priority date: 2010-12-22
Filing date: 2010-12-22
Publication date: 2012-01-31

Abstract

본 발명에서는 기존의 PCB 부품고정홀더용 그리퍼가 성형시, 수작업으로 피어싱하고 밴딩해야 하기 때문에 성형시간과 비용이 많이 발생되고, 재질이 단순한 황동 또는 주석도금으로만 이루어져 있어서, 납땜시, 온도와 압력차이에 의해 기포가 많이 발생되어 납땜불량이 자주 발생하고, 이로 인해 접지 및 도통이 잘 안되어 PCB 기판 자체를 폐기해야 되므로, 자원낭비 및 환경오염의 문제점을 개선하고자, 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리 마킹단계, 삽입홀형성단계, 집게형 리드 테두리 가장자리 절단단계, 십자형안착편 테두리 가장자리 절단단계, 집게형 리드 1차 밴딩 단계, 안착편 형성 2차 밴딩 단계, 그리퍼 완성단계로 이루어진 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 구성됨으로서, PCB 부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 자동화시켜 하나의 공정으로 바로 완성형 그리퍼를 완성시킬 수 있고, 이로 인해 성형단가 및 성형시간을 단축시킬 수 있고, 여러 종류의 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 규격에 맞도록 1:1 맞춤형 그리퍼를 성형할 수 있으며, 황동 또는 주석도금에 첨가제를 추가하여 납땜시 PCB 기판에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있어, 접지 및 도통이 기존에 비해 90% 로 향상시킨 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 및 이를 통해 성형된 그리퍼를 제공하는데 그 목적이 있다.

Description

ＰＣＢ 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 및 이를 통해 성형된 그리퍼{THE METHOD OF FORMING A GRIPPER}

본 발명은 이형자삽기를 통해 PCB 기판에 자삽되어 접지와 도통의 역할을 하는 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 및 이를 통해 성형된 그리퍼에 관한 것이다.

P.C.B 기판에는 제조하고자 하는 제품의 특성에 따라 여러가지 유형의 도전박판이 인쇄되어 있고, 적절한 위치에는 각종 전자부품의 조립이 이루어질 수 있도록 다수의 구멍이 천공되어 있다.

따라서 전자부품을 조립할때는 P.C.B 기판에 형성된 구멍에 전자부품을 끼운후 전자부품의 리드선이 돌출되는 P.C.B 기판 이면에서 납땜을 하여, 전자부품을 P.C.B 기판에 고정시켰던 것이다.

그러나 위와 같은 종래의 부품고정방법은 P.C.B 기판에 천공된 구멍에 전자부품을 바로 끼워 조립하다보니, 부품의 고정이 안정적으로 이루어지지 못하여 헐겁게 조립되는 경우가 많이 발생되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 등록실용신안공보 제20-0188634호에서 전자부품의 리드선(4)이 삽입되는 구멍(5)과, 상기 구멍(5)와 연결되면서 걸림턱(8)과 탄성편(9)을 가진 4개의 탄성지지편(6)과, 상기 탄성지지편(6)과 엇갈리면서, 상단에'

'방향으로 형성된 안착편(7)으로 구성된 P.C.B 기판용 부품고정홀더가 제시된 바 있었다.

또한, 공개특허공보 제10-2010-0071552호에서는 미세부품의 중심을 향해 수평이동하는 지지부와, 상기 지지부와 함께 이동하며 미세부품을 파지하는 핑거를 구비하는 그리퍼; 상기 핑거가 상기 미세부품의 중심을 향하여 거리가 좁아지도록 인력을 제공하는 탄성수단; 상기 그리퍼가 수평방향으로 이동하도록 가이드 하는 가이드 수단; 및 수직왕복이동을 하여 상기 지지부를 수평방향으로 왕복이동시킴으로써 상기 그리퍼를 개폐시키는 캠부;로 이루어진 전자부품 장착용 그리퍼 장치가 제시된 바 있었다.

하지만, 상기와 같은 종래의 PCB 부품고정홀더용 그리퍼는 성형시, 수작업으로 피어싱하고 밴딩해야 하기 때문에 성형시간과 비용이 많이 발생되고, 재질이 단순한 황동 또는 주석도금으로만 이루어져 있어서, 납땜시, 온도와 압력차이에 의해 기포가 많이 발생되어 납땜불량이 자주 발생하고, 이로 인해 접지 및 도통이 잘 안되어 PCB 기판 자체를 폐기해야 되므로, 자원낭비 및 환경오염의 문제점이 대두되고 있다.

등록실용신안공보 제20-0188634호 공개특허공보 제10-2010-0071552호

상기의 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 PCB 부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 자동화시켜 하나의 공정으로 바로 완성형 그리퍼를 완성시킬 수 있고, 이로 인해 성형단가 및 성형시간을 단축시킬 수 있고, 여러 종류의 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 규격에 맞도록 1:1 맞춤형 그리퍼를 성형할 수 있으며, 황동 또는 주석도금에 첨가제를 추가하여 납땜시 PCB 기판에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있어, 접지 및 도통이 기존에 비해 향상시킬 수 있는 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 및 이를 통해 성형된 그리퍼를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법은

마킹형성금형틀을 통해 사각형상의 가공소재 표면에 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리를 마킹하는 단계와,

삽입홀 피어싱형성금형틀을 통해 가공소재의 삽입홀 테두리에 삽입홀을 뚫는 단계와,

집게형 리드 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 집게형 리드 테두리 가장자리부터 집게형 리드가 형성되도록 절단시키는 단계와,

십자형안착편 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 십자형안착편 테두리 가장자리부터 십자형안착편이 형성되도록 절단시키는 단계와,

집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀을 통해 가공소재에 형성된 십자형 안착편을 그대로 남겨둔 채, 집게형 리드만을 수직하향으로 1차 밴딩시키는 단계와,

집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀을 통해 1차 밴딩된 집게형 리드 끝단 일측에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도를 가지는 안착편이 형성되도록 수직상하 양쪽방향으로 2차 밴딩시키는 단계와,

트림용 금형틀을 통해 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력과 수직방향으로 작동하는 절단날의 수직상하운동에 의해 완성형 그리퍼 테두리를 절단시켜 그리퍼를 완성시키는 단계로 이루어짐으로서 달성된다.

또한, 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법 을 통해 성형된 그리퍼는

PCB 전자부품의 리드선이 삽입되도록 삽입홀이 형성되고, PCB 홀에 안착되도록 삽입홀을 중심으로 십자형 안착편이 형성되며, 십자형 안착편의 모서리 사이에 4개의 집게형 리드가 수직하향쪽으로 형성됨으로서 달성된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 PCB 부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 자동화시켜 하나의 공정으로 바로 완성형 그리퍼를 완성시킬 수 있어 성형단가 및 성형시간을 단축시킬 수 있고, 여러 종류의 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 규격에 맞도록 1:1 맞춤형 그리퍼를 성형할 수 있으며, 납땜시 PCB 기판에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있어, 접지 및 도통이 기존에 비해 90% 로 향상시킬 수 있는 좋은 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형장치의 구성요소를 도시한 블럭도,
도 2는 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 측면을 도시한 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 정면을 도시한 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 4개의 집게형 리드가 이형자삽기의 핑거에 의해 오므라지면서 PCB 홀에 삽입되어 로킹되는 과정을 도시한 일실시예도,
도 6은 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 도시한 순서도.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 첨부하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형장치의 구성요소를 도시한 블럭도에 관한 것이고, 도 6은 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 도시한 순서도에 관한 것으로, 이는 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리 마킹단계, 삽입홀형성단계, 집게형 리드 테두리 가장자리 절단단계, 십자형안착편 테두리 가장자리 절단단계, 집게형 리드 1차 밴딩 단계, 안착편 형성 2차 밴딩 단계, 그리퍼 완성단계로 이루어진다.

먼저, 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼(100)는 마킹형성금형틀(10), 삽입홀 피어싱형성금형틀(20), 집게형 리드 노칭형성금형틀(30), 십자형안착편 노칭형성금형틀(40), 집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀(50), 집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀(60), 트림용 금형틀(70)로 이루어진 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형장치(1)를 통해 성형된다.

본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형장치(1)는 사각형상의 상하부금형틀로 이루어지고, 암수컨넥터 구조로 서로 짝을 이루며 형성되어, 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력과, 가공소재에 가해지는 고온의 열을 통해, 구멍을 뚫거나, 가공소재의 가장자리를 절단하고, 완성형 그리퍼를 성형시키는 장치를 말한다.

본 발명에 따른 가공소재는 황동재의 표면으로 0.15 ~ 1.50㎛ 두께의 주석도금을 하여 제조한 것으로써, 상기 황동재는 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성되는 용융 금속을 200 ~ 250℃를 유지하는 금형에 주입한 후, 5 ~ 10초 후 유압장치를 이용하여 100Mpa의 기계적 고압력을 가하여 금형공간에 충진시킨 후 1,000 ~ 1,200℃에서 주조한 후, 50 ~ 200MPa의 압력을 가하면서 880 ~ 900℃에서 5 ~ 6초 동안 응고시켜 제조된 것이며,

상기 주석도금은 순도 97%인 황산 제일주석(SnSO₄) 50 ~ 79wt%, PSA(Phenolsulfonic acid) 20 ~ 49wt%, ENSA(Ethoxylated alpha-naphthol sulfonic acid)용액 0.2 ~ 0.8wt%, EN(Ethoxylated alpha-naphthol)용액 0.2 ~ 0.5wt%의 혼합으로 조성된 도금액을 이용하여 5 A/dm2 ~ 35 A/dm2의 전류밀도로 상기 황동재 표면으로 전기도금하여 황동재 상부로 0.15 ~ 1.50㎛의 두께의 도금층을 형성하여 이루어진다.

그리고, 상기 도금액 주석도금 층은 보다 구체적으로 순도 97%인 황산 제일주석(SnSO₄) 60wt%, PSA(Phenolsulfonic acid) 39wt%, ENSA(Ethoxylated alpha-naphthol sulfonic acid)용액 0.5wt%, EN(Ethoxylated alpha-naphthol)용액 0.5wt%의 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

도금공정에서 전극반응은 가용성 양극을 사용하여 Sn⁺²의 농도를 유지하고 음극에서는 스크립에서의 전착 즉 주석도금이 이루어진다. 양극에 가용성 양극(주석 막대)을 사용하면 가용성 양극반응이 일어나고 불용성 양극을 사용하면 불용성 양극반응이 일어난다. 특히 음극에서는 H⁺이온이 H₂로 소모되므로 계속적으로 H₊이온의 농도를 유지하기 위해 PSA 용액을 보충하여야 한다.

한편 PSA는 도금용액중의 Sn⁺⁴ 이온과 착화합물을 이루면서 일부가 소모되기도 한다. 도금용액에서 H⁺의 농도가 허용치보다 적으면 용액의 전도도가 낮아져 더욱 높은 전압을 걸어 주어야 한다. 반면 H⁺ 농도가 허용치보다 크면 산을 필요 이상 낭비시키고 stain 및 hold down roll의 tin nodule과 같은 문제점을 야기시키기 때문에 조업온도를 높여 주어야 한다.

상기 ENSA 용액은 도금 결정립의 미세화, 밀착성 강화의 기능과, 반응을 억제하는 반응 억제제로 작용한다. ENSA는 Sn이 스트립 표면에 도금되는 속도를 억제함으로써 기존 도금된 면의 광택을 좋게 하는 광택제로 작용한다.

상기 ENSA 용액은 ENSA 40 ~ 55wt%, 유리황산 7 ~ 9wt%, 수분 2 ~ 5wt%, EN 35 ~ 50wt%의 혼합으로 조성되는 것으로서, 상기 ENSA 용액을 조성하는 주요성분 중 ENSA, 유리황산 및 EN을 살펴보면, 상기 ENSA의 사용량이 40wt% 미만인 경우에는 전기 전도도가 떨어질 수 있고, 55wt%를 초과하게 되는 경우에는 도금 품질이 떨어질 수 있으므로, 상기 ENSA의 사용량은 전체 ENSA 용액에 대해 40 ~ 55wt%를 유지하는 것이 바람직하다.

상기 유리황산의 사용량이 7wt%미만인 경우에는 조업온도를 높여주어야 하는 문제가 있고, 9wt%를 초과하게 되는 경우에는 산의 사용량이 필요 이상으로 들들기 때문에 상기 유리황산의 사용량은 전체 ENSA 용액에 대해 7 ~ 9wt%의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.

상기 EN의 사용량이 35wt% 미만인 경우에는 도금층의 과다 성장 억제기능이 떨어져 도금층의 치밀성이 떨어지고, 50wt%를 초과하게 되는 경우에는 상대적으로 다른 성분의 사용량이 줄어들어, 낮은 전기전도도, 조업온도의 상승의 부가 문제가 발생할 수 있으므로, 상기 EN의 사용량은 전체 ENSA 용액에 대해 35 ~ 50wt%의 범위를 유지하는 것이 바람직하다.

전기주석 도금장치는 제어판, 정류기, 도금 cell, reservoir, 펌프, 배관으로 구성되는 일반적인 장치로서, 도금장치의 최대 용량이 250A로 도금 시편에 전류밀도를 최대 100A/dm²까지 인가할 수 있는 직류 정류기를 사용한다.

상기 도금 cell의 대극간(양극과 음극 간격)의 거리는 20mm이며, 양극과 음극의 반응 면적은 100×250mm²(2.5dm²)으로 한다. 유속은 3m/sec이고, 도금 용액온도는 25℃ ~ 55℃에서 이루어지며, 5 A/dm² ~ 35 A/dm² 의 전류밀도로 전기도금을 하여 0.15 ~ 1.50㎛의 도금 두께를 갖도록 한다.

상기 마킹형성금형틀(10)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 사각형상의 가공소재 표면에 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리를 마킹하는 역할을 한다.

상기 삽입홀 피어싱형성금형틀(20)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 가공소재의 삽입홀 테두리에 삽입홀을 뚫는 역할을 한다.

상기 집게형 리드 노칭형성금형틀(30)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 가공소재의 집게형 리드 테두리 가장자리부터 집게형 리드가 형성되도록 절단시키는 역할을 한다.

상기 십자형안착편 노칭형성금형틀(40)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 가공소재의 십자형안착편 테두리 가장자리부터 십자형안착편이 형성되도록 절단시키는 역할을 한다.

상기 집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀(50)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 가공소재에 형성된 십자형 안착편을 그대로 남겨둔 채, 집게형 리드만을 수직하향으로 1차 밴딩시키는 역할을 한다.

상기 집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀(60)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력에 의해 1차 밴딩된 집게형 리드 끝단 일측에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도를 가지는 집게가 형성되도록 수직상하 양쪽방향으로 2차 밴딩시키는 역할을 한다.

상기 1차 밴딩된 집게형 리드 끝단 일측에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도로 형성되는 이유는 5°이하의 굴곡각도에서는 4개의 집게형 리드 끝단이 오므라져서 움켜지지 않아 펼쳐진 상태로 있어서 PCB 전자부품을 로킹시킬 수가 없고, 45°이상의 굴곡각도에서는 4개의 집게형 리드의 PCB 걸림턱이 너무 커져서 PCB 홀에 걸려버리는 문제점이 있기 때문에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도로 형성되는 것이 가장 바람직하다.

상기 트림용 금형틀(70)은 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력과 수직방향으로 작동하는 절단날의 수직상하운동에 의해 완성형 그리퍼 테두리를 절단시켜 그리퍼를 완성시키는 역할을 한다.

이때 완성된 그리퍼(100)는 도 2에서 도시한 바와 같이, PCB 전자부품의 리드선이 삽입되도록 삽입홀(110)이 형성되고, PCB 홀에 안착되도록 삽입홀을 중심으로 십자형 안착편(120)이 형성되며, 십자형 안착편의 모서리 사이에 4개의 집게형 리드(130)가 수직하향쪽으로 형성된다.

그리고, 도 4에 도시한 바와같이, 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도를 가지는 집게가 형성된다.

이하, 본 발명에 따른 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼의 성형방법에 관해 구체적으로 설명하기로 한다.

먼저, 마킹형성금형틀을 통해 사각형상의 가공소재 표면에 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리를 마킹한다(S10).

이어서, 삽입홀 피어싱형성금형틀을 통해 가공소재의 삽입홀 테두리에 삽입홀을 뚫는다(S20).

이어서, 집게형 리드 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 집게형 리드 테두리 가장자리부터 집게형 리드가 형성되도록 절단시킨다(S30).

이어서, 십자형안착편 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 십자형안착편 테두리 가장자리부터 십자형안착편이 형성되도록 절단시킨다(S40).

이어서, 집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀을 통해 가공소재에 형성된 십자형 안착편을 그대로 남겨둔 채, 집게형 리드만을 수직하향으로 1차 밴딩시킨다(S50).

이어서, 집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀을 통해 1차 밴딩된 집게형 리드 끝단 일측에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도를 가지는 안착편이 형성되도록 수직상하 양쪽방향으로 2차 밴딩시킨다(S60).

이어서, 트림용 금형틀을 통해 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력과 수직방향으로 작동하는 절단날의 수직상하운동에 의해 완성형 그리퍼 테두리를 절단시켜 그리퍼를 완성시킨다(S70).

이렇게 완성된 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼는 도 5에 도시한 바와 같이, 4개의 집게형 리드가 이형자삽기의 핑거(210)에 의해 오므라지면서 PCB 홀에 삽입되어 로킹된다.

1 : PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형장치
10 : 마킹형성금형틀
20 : 삽입홀 피어싱형성금형틀
30 : 집게형 리드 노칭형성금형틀
40 : 십자형안착편 노칭형성금형틀
50 : 집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀
60 : 집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀
70 : 트림용 금형틀

Claims

마킹형성금형틀을 통해 사각형상의 가공소재 표면에 집게형 리드 테두리, 십자형안착편 테두리, 삽입홀 테두리를 마킹하는 단계(S10)와,
삽입홀 피어싱형성금형틀을 통해 가공소재의 삽입홀 테두리에 삽입홀을 뚫는 단계(S20)와,
집게형 리드 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 집게형 리드 테두리 가장자리부터 집게형 리드가 형성되도록 절단시키는 단계(S30)와,
십자형안착편 노칭형성금형틀을 통해 가공소재의 십자형안착편 테두리 가장자리부터 십자형안착편이 형성되도록 절단시키는 단계(S40)와,
집게형 리드 1차 수직밴딩형성금형틀을 통해 가공소재에 형성된 십자형 안착편을 그대로 남겨둔 채, 집게형 리드만을 수직하향으로 1차 밴딩시키는 단계(S50)와,
집게형 리드 2차수직평밴딩형성금형틀을 통해 1차 밴딩된 집게형 리드 끝단 일측에 수직기준선으로부터 내부방향쪽으로 5°~45°의 굴곡각도(θ)를 가지는 집게가 형성되도록 수직상하 양쪽방향으로 2차 밴딩시키는 단계(S60)와,
트림용 금형틀을 통해 수직방향으로 낙하하는 프레스의 강한 압력과 수직방향으로 작동하는 절단날의 수직상하운동에 의해 완성형 그리퍼 테두리를 절단시켜 그리퍼를 완성시키는 단계(S70)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법.
제1에 있어서, 가공소재는 황동재의 표면으로 0.15 ~ 1.50㎛ 두께의 주석도금을 하여 제조한 것으로써, 상기 황동재는 구리(Cu) 55.05 ~ 57.4wt%, 아연(Zn) 24.3 ~ 33.8wt%, 알루미늄(Al) 8.4 ~ 12.4wt%, 철(Fe) 0.52 ~ 2.46wt%, 납(Pb) 0.97 ~ 2.44wt%, 주석(Sn) 0.6 ~ 0.86wt%, 망간(Mn) 0.39 ~ 0.4wt%으로 조성되는 용융 금속을 200 ~ 250℃를 유지하는 금형에 주입한 후, 5 ~ 10초 후 유압장치를 이용하여 100Mpa의 기계적 고압력을 가하여 금형공간에 충진시킨 후 1,000 ~ 1,200℃에서 주조한 후, 50 ~ 200MPa의 압력을 가하면서 880 ~ 900℃에서 5 ~ 6초 동안 응고시켜 제조된 것이며, 상기 주석도금은 순도 97%인 황산 제일주석(SnSO₄) 50 ~ 79wt%, PSA(Phenolsulfonic acid) 20 ~ 49wt%, ENSA(Ethoxylated alpha-naphthol sulfonic acid)용액 0.2 ~ 0.8wt%, EN(Ethoxylated alpha-naphthol)용액 0.2 ~ 0.5wt%의 혼합으로 조성된 도금액을 이용하여 5 A/dm2 ~ 35 A/dm2의 전류밀도로 상기 황동재 표면으로 전기도금하여 황동재 상부로 0.15 ~ 1.50㎛의 두께의 도금층을 이루는 것임을 특징으로 하는 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법.
제1항의 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼 성형방법을 통해 PCB 전자부품의 리드선이 삽입되도록 삽입홀이 형성되고, PCB 홀에 안착되도록 삽입홀을 중심으로 십자형 안착편이 형성되며, 십자형 안착편의 모서리 사이에 4개의 집게형 리드가 수직하향쪽으로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 전자부품고정홀더용 그리퍼.