KR101108075B1 - 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
상기 고정부재(47)들은 승강플레이트(44)의 승,하강에 의하여 제1,제2,제3...제n플레이트(45)가 차례로 승하강되도록 상기 승강플레이트(44)로 부터 제1플레이트(45) 사이에 코일스프링(472)을 개재시켜 고정된다.
Claims (9)
- 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈에 있어서,상,하부에 걸쳐 수직 설치되어 회동가능하게 고정되는 회동축(43)과 나사맞춤 연결되는 볼너트(442)를 형성하고, 상기 회동축(43)의 회동에 따라 볼너트(442)에 의히여 승하강이 이루어지는 승강플레이트(44);상기 승강플레이트(44)의 하방에 소정간격을 두고 위치함과 아울러 상기 승강플레이트(44)의 승,하강에 따라 오르고 내리며, 상기 승강플레이트(44)로 부터 소정간격으로 두고 다수 적층됨과 아울러 단턱부(456)를 이루면서 천공된 걸림공(451)을 소정위치에 형성한 플레이트들(45);상기 승강플레이트(44)와,다수 플레이트(45)들이 미끄럼 안내되도록 설치되는 가이드바들(46);상기 승강플레이트(44)의 승,하강에 의하여 그 하방의 플레이트들(45)이 차례로 승하강되도록 상기 승강플레이트(44)와 그 직하방의 제1번 플레이트(45)사이에 코일스프링(472)을 개재시켜 탄설된 고정부재들(47); 및상기 플레이트(45)중 2개씩의 플레이트(45)들 끼리 위의 플레이트(45)를 관통하여 아래의 플레이트(45)에 고정하는 식으로 전체 플레이트들(45)을 차례로 연결하는 연결부재(49)를 포함하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,상기 승강플레이트(44)는 회동축(43)을 중심으로 수 개의 관공(443)과 적어도 3개의 베어링(444)을 형성하되, 상기 회동축(43)이 중심을 통과하여서 되는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,상기 플레이트(45)들은 각각 단턱부(456)를 이루면서 천공된 걸림공(451)을 소정위치에 형성하고, 중심부에는 회동축이 관통하는 중심관공(455)을 형성하고, 가이드바(46)들이 관통하거나 베어링(454)으로 연결되는 수 개의 관공(453)을 형성하는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,상기 플레이트(45)들은 연결부(452)에 각각 엔드 이펙터(48)을 형성하는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,고정부재(47)는 코일스프링(472)를 끼워넣고 승강플레이트(44)와 그 하방의 제1번 플레이트(45)사이에 수직 설치되어 승강플레이트(44)의 승하강에 따라 탄력적인 가압과 반발이 이루어지도록 설치되는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,가이드바(46)는 승강플레이트(44)와 플레이트(45)들에 형성된 수개의 관공(443)(453)들을 통과하되 3곳에만 베어링(444),(454)으로 통과하는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제1항에 있어서,상기 플레이트(45)들은 각각 단턱부(456)을 형성한 걸림공(451)을 적어도 세곳에 형성하고, 이 걸림공(451)에는 헤드부(492)를 형성한 고정부재(49)로 연결하되 순차적으로 적층 설치되는 제1,제2,제3...제n 플레이트(45)들중 위의 플레이트(45)는 관통하고, 아래의 플레이트(45)에서 고정시켜 플레이트(45)의 상승시에는 연결부재(49)가 걸림공(451)의 단턱부(456)에서 헤드부(492)를 걸고 상승하고, 하강시에는 아래의 플레이트(45)와 밀착되는 연결방식으로 다수의 플레이트(45)들을 2개씩 사이사이에 걸쳐 연결부재(49)로 연결시켜 다수의 플레이트(45) 전부가 승강플레이트(44)의 승,하강으로 동반하여 승,하강되는 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제 1항에 있어서,상부,측면 및 하부를 케이싱(41)으로 커버하고, 상기 케이싱의 상,하부사이에 회동가능하게 회동축(43)을 설치하여서 되는 웨이퍼 분배용 더블 스테이지를 갖 는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
- 제 1항에 있어서,상기 덤핑모듈(40)의 엔드 이펙터들(48)은,선단부(481) 양측이 연장되고, 중간부가 가늘어진 T형을 이루되 후단은 체결부(482)를 구비하며,선단부(481)는 단턱(483)을 형성하되 내측 상면으로 와류방지부재(484)를 구비한 것을 특징으로 하는 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090034068A KR101108075B1 (ko) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090034068A KR101108075B1 (ko) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100115476A KR20100115476A (ko) | 2010-10-28 |
KR101108075B1 true KR101108075B1 (ko) | 2012-01-31 |
Family
ID=43134336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090034068A KR101108075B1 (ko) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 더블 스테이지를 갖는 웨이퍼 분배장치의 덤핑모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101108075B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102407225B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2022-06-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 소터 및 이를 포함하는 기판 이송 장비 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105334A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 調理器の排気口蓋開閉装置 |
JPS63105334U (ko) | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JPH0669318A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Plasma Syst:Kk | ウエハ保持装置 |
KR20050015243A (ko) * | 2003-08-05 | 2005-02-21 | 에프원 주식회사 | 텔레스코픽 타입 웨이퍼 피치 조절장치 |
JP2007242980A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 保持ピッチ変換構造 |
-
2009
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105334A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 調理器の排気口蓋開閉装置 |
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JP2007242980A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 保持ピッチ変換構造 |
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---|---|
KR20100115476A (ko) | 2010-10-28 |
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