KR101100815B1 - 회로기판 장착 구조를 구비한 평판 디스플레이 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 체결수단과 보스 중 어느 하나를 나사산이 없는 전기절연성 소재로 형성하고 회로기판의 장착을 위해 사용함으로써, 체결과정 중에 발생하는 금속 이물을 방지할 수 있는 회로기판 장착 방법, 회로기판 장착 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판; 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 각각 지지하는 섀시; 상기 섀시에 설치되며, 상기 회로기판 쪽으로 연장되며, 내주면에 암나사가 형성된 체결구멍을 구비한 보스; 및 상기 회로기판의 관통구멍을 통해 상기 보소의 체결구멍으로 삽입되어 체결되며, 체결전에는 나사산이 없이 형성되지만, 체결과정에서 상기 체결구멍에 회전시켜 삽입시킴으로써 외주면에 나사산이 형성되는 체결수단을 포함하고, 상기 체결수단은 전기 절연성 소재로 이루어지며 상기 보스보다 무른 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

회로기판 장착 구조를 구비한 평판 디스플레이 모듈{Flat panel display module comprising structure for mounting circuit plate}

도 1은 종래의 평판 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 모듈의 회로기판이 섀시에 장착된 모습을 도시한 확대 단면도.

도 3 내지 도 5는 종래의 회로기판 장착 방법을 도시한 개략적인 단면도.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착구조를 도시한 개략적인 단면도.

도 10 내지 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착구조를 도시한 개략적인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 플라즈마 디스플레이 패널 20, 200: 회로기판

21: 회로소자 22, 220: 관통구멍

30, 300: 섀시 40, 400, 700: 보스

41, 410, 710: 체결구멍 42, 420, 720: 암나사

50: 볼트 52, 520, 620: 수나사

500, 600: 체결수단

본 발명은 회로기판 장착 구조를 구비한 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 체결수단과 보스 중 어느 하나를 나사산이 없는 전기절연성 소재로 형성하고 회로기판의 장착을 위해 사용함으로써, 체결과정 중에 발생하는 금속 이물을 방지할 수 있는 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이다.

최근 들어, 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 장치들이 활발하게 개발되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치에는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 전계 방출 디스플레이 소자(Field Emission Display : FED), 진공형광소자(VFD)등이 있다.

그러한 평판 디스플레이 장치들은 기존에 많이 사용되던 음극선관(cathode-ray tube : CRT)인 브라운관에 비하여, 평판화가 용이하며, 경량화, 고화질 등 여러 가지로 성능이 우수하여 최근에 각광받고 있다.

도 1은 이러한 평판 디스플레이 장치 중 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로들이 배치된 복 수의 회로기판(20)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 회로기판을 지지하는 섀시(chassis)(30)를 포함하여 구성된다.

상기 섀시(30)는 통상 알루미늄과 같은 금속으로 제작되며, 필요에 따라서 주조 또는 프레스가공 등에 의하여 제작된다.

상기 회로기판(20)은 회로소자(21)들이 배치되어 있으며, 보스(40)와 볼트(50)를 이용하여 상기 섀시(30)에 장착된다.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 모듈의 회로기판이 섀시에 고정된 구조의 개략적인 확대 단면도이고, 도 3 내지 도 6은 종래의 회로기판 장착 방법을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(20)에는 고정을 위한 관통구멍(22)이 형성되어 있으며, 상기 섀시(30)에는 체결구멍(41)을 포함한 금속제의 보스(40)가 설치된다. 상기 체결구멍(41)의 내주면에는 암나사(42)가 형성된다.

상기 회로기판(20)을 상기 섀시(30)에 장착하는 종래의 방법을 도면을 참조하여 자세히 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 내주면에 암나사(42)가 형성된 체결구멍(41)을 포함하는 보스(40)를 섀시(30)에 압입하여 설치한다.

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 보스(40)의 체결구멍(41)과 회로기판의 관통구멍(22)을 일치시킨다.

이후, 도 5에 도시된 바와 같이, 수나사(52)가 형성된 볼트(50)를 상기 관통구멍(22)을 통하여 암나사(42)가 형성된 체결구멍(41)에 체결시킴으로써, 상기 회 로기판(20)을 섀시(30)에 설치된 보스(40)에 장착시킨다.

그러나, 상기의 종래의 기술에서는 회로기판(20)을 섀시(30)에 장착시키기 위해서 금속제의 보스(40)와 볼트(50)를 사용하여야 하므로, 체결과정에서 전기전도성의 금속 이물이 발생하여 정밀하게 설계된 회로기판(20)의 쇼트 등을 야기하는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 체결수단과 보스 중 어느 하나를 나사산이 없는 전기절연성 소재로 형성하고 회로기판의 장착을 위해 사용함으로써, 체결과정 중에 발생하는 금속 이물을 방지할 수 있는 회로기판 장착 방법, 회로기판 장착 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판; 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 각각 지지하는 섀시; 상기 섀시에 설치되며, 상기 회로기판 쪽으로 연장되며, 내주면에 암나사가 형성된 체결구멍을 구비한 보스; 및 상기 회로기판의 관통구멍을 통해 상기 보소의 체결구멍으로 삽입되어 체결되며, 체결전에는 나사산이 없이 형성되지만, 체결과정에서 상기 체결구멍에 회전시켜 삽입시킴으로써 외주면에 나사산이 형성되는 체결수단을 포함하고, 상기 체결수단은 전기 절연성 소재로 이루어지며 상기 보스보다 무른 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.

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여기서, 상기 체결수단은 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.

또한, 본 발명은, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판; 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 각각 지지하는 섀시; 외주면에 수나사가 형성된 체결수단; 및 상기 회로기판의 관통구멍을 통해 상기 체결수단과 체결되고, 체결전에는 나사산이 없이 형성되지만, 체결과정에서 상기 체결수단이 회전하며 삽입됨으로써 내주면에 나사산이 형성되는 체결구멍을 구비하며, 상기 섀시에 설치되고, 상기 회로기판 쪽으로 연장되는 보스를 포함하고, 상기 보스는 전기 절연성 소재로 이루어지며 상기 체결수단보다 무른 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.

여기서, 상기 보스는 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 설명한다.

도 6 내지 도 9에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 보여주는 개략적인 단면도가 도시되어 있다.

먼저 도 6에 도시된 바와 같이, 금속제의 보스(400)는 그 내주면에 암나사(420)가 형성된 체결구멍(410)을 구비하는데, 상기 보스(400)를 섀시(300)에 압입하여 설치한다.

다음에, 도 7에 도시된 바와 같이 보스(400)의 체결구멍(410)과 회로기판(200)의 관통구멍(220)을 일치시킨다.

그 다음에는 도 8에서 보이는 바와 같이, 나사산이 없이 합성수지로 제작된체결수단(500)을 상기 회로기판(200)의 관통구멍(220)을 통하여 상기 보스(400)의 체결구멍(410)에 회전시켜 삽입함으로써, 상기 체결수단(500)의 외주면에 나사산을 형성시키면서 상기 회로기판(200)을 상기 보스(400)에 고정시키게 된다.

도 9는 본 발명의 제1 실시예의 회로기판(200)이 보스(400)에 장착된 구조를 보여주는 개략 단면도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 보스(400)의 암나사(420)에 의하여 체결수단(500)의 외주면에 수나사(520)가 형성됨으로써, 체결수단(500)이 보스(400)로부터 이탈되지 않게 되므로 회로기판(200)을 상기 보스(400)에 확실히 고정시킬 수 있다.

상기 체결수단(500)은 체결 전에 나사산을 구비하고 있지 않다는 점에서 도 2의 종래기술의 볼트(60)와 상이하다. 그러나, 상기 체결수단(500)을 보스(400)에 체결한 후에는 수나사(520)가 형성되므로, 체결 후의 체결수단(500)은 도 2의 볼트(50)와 그 형상이 유사하게 된다.

즉, 본 발명의 제1 실시예에 의하면, 나사산이 형성되지 않은 체결수단(500)을 암나사(420)가 형성된 체결구멍(410)에 회전시켜 삽입시킴으로써, 섀시(300)에 설치된 보스(400)에 회로기판(200)을 간편하고 효율적으로 장착할 수 있다. 또한, 본 발명의 제1 실시예에 의하면, 합성수지제의 체결수단(500)이 금속제의 보스(400)보다 더 무른 재료로 만들어져 있어, 체결과정에서 이물이 발생하더라도 전기절연성의 합성수지의 이물이 발생하는 것에 지나지 않게 되므로, 발생한 이물로 인하여 회로기판(200)의 쇼트 등이 일어나지 않는다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 설명한다.

도 10 내지 도 13에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 보여주는 개략적인 단면도가 도시되어 있다.

먼저, 도 10에 나타난 바와 같이, 체결구멍(710)이 형성된 합성수지제의 보스(700)를 섀시(300)에 압입하여 설치한다. 이 때, 체결구멍(710)의 내주면에는 나사산이 형성되어 있지 않다.

다음에, 도 11에 나타난 바와 같이, 보스(700)의 체결구멍(710)과 회로기판(200)의 관통구멍(220)을 일치시킨다.

이후, 도 12에 나타난 바와 같이, 외주면에 수나사(620)가 형성된 금속제의 체결수단(600)을 상기 회로기판(200)의 관통구멍(220)을 통하여 상기 체결구멍(710)에 회전시켜 삽입함으로써, 상기 체결구멍(710)의 내주면에 나사산을 형성시키면서 상기 회로기판(200)을 상기 보스(700)에 고정시키게 된다. 이때, 상기 체결수단(600)은 통상적으로 사용되는 금속제의 볼트와 동일한 구성을 가지고 있다.

도 13은 본 발명의 제2 실시예의 회로기판(200)이 보스(700)에 장착된 구조 를 보여주는 개략 단면도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 체결수단(600)의 수나사(620)에 의하여, 체결구멍(710)의 내주면에 암나사(720)가 형성됨으로써, 체결수단(600)이 보스(700)로부터 이탈되지 않게 되므로, 회로기판(200)을 상기 보스(700)에 확실히 고정시킬 수 있다.

상기 보스(700)는 체결 전에 체결구멍(710)의 내주면에 나사산을 구비하고 있지 않다는 점에서 도 2의 종래기술의 보스(40)와 상이하다. 그러나, 체결수단(600)을 보스(400)에 체결한 후에는 체결구멍(710)의 내주면에 암나사(720)가 형성되므로, 체결 후의 보스(700)는 도 2에 도시된 보스(40)의 형상과 유사하게 된다.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 의하면, 수나사(620)가 형성된 체결수단(600)을 나사산이 형성되지 않은 보스(700)에 회전시켜 삽입시킴으로써, 섀시(300)에 설치된 보스(700)에 회로기판(200)을 간편하고 효율적으로 장착할 수 있다. 또한, 본 발명의 제2 실시예에 의하면, 합성수지제의 보스(700)가 금속제의 체결수단(600)보다 더 무른 재료로 만들어져 있어, 체결과정에서 이물이 발생하더라도 전기절연성의 합성수지의 이물이 발생하는 것에 지나지 않게 되므로, 발생한 이물로 인하여 회로기판(200)의 쇼트 등이 일어나지 않는다.

한편, 지금까지 설명한 본 발명에 따른 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조는 도 1에 도시된 것과 같은 평판 디스플레이 모듈에 있어서의 회로기판(20)과 섀시(30)의 장착 구조에 적용할 수 있다.

즉, 상기 제1 실시예와 상기 제2 실시예의 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 다수의 회로기판이 밀집되어 섀시에 장착되는 구조를 구비하는 평판 디스플레이 모듈의 구성에 적용할 경우에는 전기적 안정성이 우수한 평판 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다. 즉, 본 발명의 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조를 평판 디스플레이 모듈에 적용하는 경우에는, 체결과정에서 이물이 발생하더라도 전기절연성의 합성수지의 이물이 발생하는 것에 지나지 않게 되므로, 금속 이물로 인한 회로기판의 쇼트 등의 문제가 발생하지 않게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 회로기판 장착 방법 및 회로기판 장착 구조에 따르면, 체결수단과 보스 중 어느 하나를 나사산이 없는 전기절연성 소재로 형성하고 회로기판의 장착을 위해 사용함으로써, 체결과정에서 발생하는 금속성 이물을 방지할 수 있게 된다. 그렇게 되면, 회로기판의 작동 중에 금속성 이물에 의한 쇼트 등을 방지할 수 있어, 우수한 전기적 안정성을 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 고도로 정밀한 다수의 회로기판이 섀시에 밀집되어 장착되는 구조를 구비한 평판 디스플레이 모듈의 경우에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (14)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 디스플레이 패널;

   상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판;

   상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 각각 지지하는 섀시;

   상기 섀시에 설치되며, 상기 회로기판 쪽으로 연장되며, 내주면에 암나사가 형성된 체결구멍을 구비한 보스; 및

   상기 회로기판의 관통구멍을 통해 상기 보소의 체결구멍으로 삽입되어 체결되며, 체결전에는 나사산이 없이 형성되지만, 체결과정에서 상기 체결구멍에 회전시켜 삽입시킴으로써 외주면에 나사산이 형성되는 체결수단을 포함하고,

   상기 체결수단은 전기 절연성 소재로 이루어지며 상기 보스보다 무른 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
10. 제9항에 있어서,

    상기 체결수단은 합성수지로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
11. 제9항에 있어서,

    상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
12. 디스플레이 패널;

    상기 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판;

    상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판 사이에 배치되며, 상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 각각 지지하는 섀시;

    외주면에 수나사가 형성된 체결수단; 및

    상기 회로기판의 관통구멍을 통해 상기 체결수단과 체결되고, 체결전에는 나사산이 없이 형성되지만, 체결과정에서 상기 체결수단이 회전하며 삽입됨으로써 내주면에 나사산이 형성되는 체결구멍을 구비하며, 상기 섀시에 설치되고, 상기 회로기판 쪽으로 연장되는 보스를 포함하고,

    상기 보스는 전기 절연성 소재로 이루어지며 상기 체결수단보다 무른 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
13. 제12항에 있어서,

    상기 보스는 합성수지로 형성된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
14. 제12항에 있어서,

    상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.

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