KR101096411B1 - 용출제어형 자연분해 묘판처리제 피복비료 - Google Patents

Abstract

본 발명은 용출제어형 묘판처리제 피복비료에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 발명은 올레핀계 수지인 폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트의 각각 20∼60 중량부, 10∼20 중량부와, 생분해 유도수지 5∼30 중량부와, 수불용성 활석 내지 규조토 중량부 10∼70 중량부 및 계면활성제로 음이온계 내지 양이온계 0.2∼2 중량부를 포함하여 혼합 조성된 피막으로 비료 표면이 피복된 것을 특징으로 하는 용출제어형 묘판처리제 피복비료와 그 사용방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 용출제어형 묘판처리제 피복비료는 벼 재배시 본답의 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 시용을 대체하여 모판에 단회 처리하면서도 안정적인 벼 생육을 확보하고 시비량을 절감할 수 있는 친환경 피복비료인 것으로 평가되었으며, 이를 이용한 시비방법은 기존의 본답 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 시용량을 70% 이상(유효성분량 70%이상) 절감하고, 이앙 전에 시비하여 본답에서 밑거름(기비)처리 후 논 말리기를 위한 물 빼기 과정이나 가지거름(분얼비) 처리 후 물 관리 미숙에 의한 비료가 하천수로 흘러 들어가 발생할 수 있는 하천수 오염 등을 근본적으로 막아 줄 뿐만 아니라 과비에 의해 본답에 발생하는 조류 피해를 근본적으로 막아주는 동시에 모판에 단회 처리함으로써 관행 대비 80% 이상의 노동력 절감효과를 기대할 수 있는 효과적인 벼 시비방법인 것으로 평가되었다.

용출제어형, 자연분해, 묘판처리제, 피복, 비료

Description

용출제어형 자연분해 묘판처리제 피복비료{Releasability-controlled and natural degradable coating fertilizer applied to seedbed}

본 발명은 용출제어형 묘판처리제 피복비료에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 발명은 올레핀계 수지인 폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트의 각각 20∼60 중량부, 10∼20 중량부와, 생분해 유도수지 5∼30 중량부와, 수불용성 활석 내지 규조토 중량부 10∼70 중량부 및 계면활성제로 음이온계 내지 양이온계 0.2∼2 중량부를 포함하여 혼합 조성된 피막으로 비료 표면이 피복된 것을 특징으로 하는 용출제어형 묘판처리제 피복비료와 그 사용방법에 관한 것이다.

화학비료 및 합성농약의 사용을 근간으로 하는 집약농업은 식량의 증산에는 공헌하였으나, 이들 화학비료 등의 계속적인 사용으로 토양의 물리화학성 악화를 포함한 경지생태계의 지속성 저하와 더불어 토양오염, 지하수 오염 등의 환경 문제를 초래하였다.

이에 최근 안전한 먹거리 소비, 지속가능한 발전 등에 대한 국내외 관심의 증가와 함께 환경친화적 농산물을 생산할 수 있는 친환경 농업에 대한 수요가 날로 높아지고 있다. 따라서 국내에서도 2013년까지 화학비료 사용량을 ‘99년부터 ‘03 년까지 평균사용량인 375kg/ha의 40%를 감축하겠다고 발표하였으나 현재까지 뚜렷한 해결방안이 없는 상태에서 화학 비료를 유기질 비료로 대체하여 감축하는 수준으로 ‘07년까지 목표의 약 9.3% 수준인 340kg/ha까지 감축하게 되어 40%감축을 위해서는 현재 사용량을 ha 225kg/ha까지 감축하기 위해서는 약 34%의 추가 감축이 필요하다.

아울러 최근 농촌노동력이 급격히 고령화되면서 노동력이 양적, 질적 감소에 대응하기 위한 생력화 재배기술에 대한 관심이 증가하고 있다

도 2에서 보는 바와 같이 벼 재배에 있어서 통상적인 시비체계는 밑거름(기비)-가지거름(분얼비)-이삭거름(수비)으로 이루어진 일련의 분시체계로 수행되어 왔다.

이는 도 2에서 보는 바와 같이 작물체(벼 등)가 자라면서 생장기를 거쳐 생식기로 넘어가기 위해서는 비료 요구량이 점점 많아지나 일반 화학비료는 전 생육 기간 동안 비료 공급이 어려워 비료를 최소 횟수로 분시 처리하는 방법에서 나온 시비체계이다.

일반적으로 벼에 있어서 이앙 후 약 40일간은 생장기로서 식물체의 초장과 분얼수를 증가하여 유효 분얼수(나중에 유수가 형성되는 분얼)을 확보한 후 생식 생장기로 넘어가기 위해서는 식물체에 비료가 필요 없는 3황기를 거치게 되며, 이 3황기를 통해 유수가 형성되는 유수형성기로 넘어가게 된다. 유수 형성 이후에는 다시 엽에서 광합성을 충분히 하여 유수에 등숙 할 수 있게 하기 위해 수비(이삭거름)을 처리하게 된다.

따라서 본 발명은 이와 같은 벼의 생육 속에서 용출제어형 비료를 묘판처리를 통해 벼가 필요로 하는 비료를 약 40일간 서서히 공급해 주는 기술이다.

또한 기존의 관행 시비법은 논에 시용된 다량의 밑거름(기비), 가지거름(분얼비) 등은 일정부분 벼 식물체에 의해 흡수되고, 나머지는 토양에 잔류하거나 경지생태계 밖으로 유출되어 하천의 부영양화 등을 일으키기도 한다. 또한, 수차례에 걸친 통상의 분시체계에는 상당한 영농 노력이 요구되는 것이 사실이다.

벼 재배에 있어서의 투입노동력과 화학비료의 사용량 절감을 위해서는 무엇보다 시용된 비료의 이용 효율을 극대화 할 수 있는 비료의 개발 및 시비방식의 개선이 필수적이다. 이를 통하여 최적의 시비체계를 정립하여 노동력을 간소화 함으로써 저투입 친환경적 벼 재배기술을 확립하는 것이 절실히 요구되고 있는 것이다.

1998년 PCT/JP1996/02116(공개번호 특1999-0035939)에서는 “피복농약입제, 이의 제조방법 및 용도” 특허에서는 피복 재료를 활용하여 농약에 완효성을 지니도록 하여 농약 처리 횟수를 감소한다고 하였으나 용출도가 다른 제품을 혼합함으로서 농약이나 비료등에 적용하여 모판에 처리할 경우 용출도를 일정하게 유지하기 매우 어려운 단점을 지니고 있다.

본 발명은 상기와 같은 요구에 의해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 벼 재배시 본답의 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 시용을 대체하여 모판에 단회 처리하면서도 안정적인 벼 생육을 확보하고 시비량을 절감할 수 있는 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 이론적 근거는 도 3에서와 같이 기존의 관행 시비법은 본답 전체에 비료를 골고루 처리함으로써 비료를 작물과 그 외 작물이 심겨지지 않은 곳에도 비료를 처리하게 되어 본답에서 발생하는 잡초 등에 의해 소비되거나 본답에서 화학 반응을 통해 휘발되거나 물 등을 따라 용탈되어 없어지게 된다. 이를 극복하기 위하여 완효성 비료를 측조 시비하는 방법이 개발되어 사용되고 있으나 이 또한 시비방법이 벼를 이앙한 옆에 줄로 주기 때문에 시비량의 감소는 그리 크지 않은 실정이다.

그러나 용출제어형 묘판비료는 비료 처리를 모판에 수행함으로서 양분을 필요한 작물(벼)에만 공급하게 하여 비료 량을 감소시킬 뿐만 아니라 적은 량의 비료로도 본답의 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비)을 대체하는 시비법이다.

다른 목적은 벼 재배시 본답의 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 시용을 대체하여 모판에 단회 처리함으로써 관행 시비방식보다 10a당 1.3시간의 시비시간을 0.2시간 이내로 줄임으로서 시비에 투여되는 노동력을 80% 이상 절감할 수 있는 용출제어형 묘판처리제 피복비료 및 그 시비방법을 제공하고자 하는 것이다.

또한 기존의 피복제와는 달리 단일한 피복을 통해 용출을 지속적으로 유지하여 현재 여러 용출도 제품을 혼합 함으로서 나타나는 문제점을 극복하였다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 올레핀계 수지와 생분해성 수지와 수불용성 무기물 및 계면활성제를 포함하여 혼합 조성된 피막으로 비료 표면이 피복된 용출제어형 묘판처리제 피복비료에 관한 것이다.

보다 구체적으로, 본 발명은 올레핀계 수지인 폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트의 각각 20∼60 중량부, 10∼20 중량부와, 생분해 유도수지 5∼30 중량부와, 수불용성 활석 내지 규조토 중량부 10∼70 중량부 및 계면활성제로 음이온계 내지 양이온계 0.2∼2 중량부를 포함하여 혼합 조성된 피막으로 비료 표면이 피복된 것을 특징으로 하는 용출제어형 묘판처리제 피복비료와 그 사용방법에 관한 것이다.

본 발명의 상기 피복비료의 피복율은 바람직하기로는 6% 내지 20%인 것을 특징으로 하나 무기물 함량 감소와 비료 크기에 따라 피복율은 낮출 수가 있다.

본 발명의 상기 피막은 음압으로 이루어진 유동층건조기로 코팅 형성된 것을 특징으로 한다.

한편 본 발명은 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 벼 육묘용 모판에 처리하는 친환경 생력화 처리방법에 관한 것이다.

또한 본 발명은 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 묘의 이식 직전에 밭작물의 육묘 포트에 처리하는 것을 특징으로 한다.

한편 본 발명은 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 묘의 구덩이에 처리 후 작물을 이식하는 것을 특징으로 하는 친환경 생력화 처리방법에 관한 것이다

또한, 본 발명은 피복비료를 위시한 비료와 그 외 피복재료를 이용한 피복비료를 활용하여 벼를 육묘용 묘판에서 육묘한 후 이앙 전 1주일 이내에 처리하여 본답에 이앙하여 재배하는 것을 특징으로 하는 친환경 생력화 시비방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 용출제어형 묘판처리제 피복비료는 벼 재배시 본답의 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 시용을 대체하여 묘판에 단회 처리하면서도 안정적인 벼 생육을 확보하고 시비량을 절감할 수 있는 친환경 피복비료인 것으로 평가되었다. 또한 본 발명의 용출제어형 묘판처리제 피복비료는 밑거름(기비) 처리 후 이앙을 하기 위해 논 말리기 과정에서 논물을 빼어 이물이 하천수로 흘러 들어가 하천수 오염원이 되는 것을 막아주는 효과뿐만 아니라 밑거름(기비)과 가지거름(분얼비)의 처리로 논물의 과량의 비료성분에 의해 발생하는 조류를 막아 주는 친환경 피복비료인 것으로 기대 되었다.

한편, 본 발명의 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 이용한 신 시비방법은 기존 본답에 처리하는 밑거름(기비)과 가지거름(분얼비) 시용량을 70% 이상(유효성분량 70%이상) 절감하여 과비에 따른 하천수 오염 등을 방지하는 동시에 기존에 본답에서 밑거름(기비)과 가지거름(분얼비) 처리에 따라 비료성분이 일시에 논물에 과량 용출되어 나타나는 조류의 발생을 크게 줄어주어 이앙 후 조류에 의해 광이 지표면까지 투과하지 못하게 됨으로서 지온이 떨러져 벼의 뿌리 활착을 더디게 하 는 문제를 해결해 줄 뿐만 아니라 모판에 단회 처리함으로써 관행 대비 80% 이상의 노동력 절감효과를 기대할 수 있는 효과적인 벼 시비방법인 것으로 평가되었다.

<실시예> 용출제어형 묘판처리제 피복비료 제조

1. 피복처방 및 피복조건

[표 1] 피복물질 혼합비

구분		단위	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4
피 복 처 방	LDPE	농도(%)	27.8	27.8	27.8	27.8
		중량(g)	75.6	54.6	37.8	21.0
	EVA	농도(%)	6.9	6.9	6.9	6.9
		중량(g)	18.9	13.7	9.5	5.3
	BDP	농도(%)	14.9	14.9	14.9	14.9
		중량(g)	40.5	29.3	20.3	11.3
	TALC	농도(%)	49.6	49.6	49.6	49.6
		중량(g)	135.0	97.5	67.5	37.5
	계면활성제	농도(%)	0.8	0.8	0.8	0.8
		중량(g)	2.16	1.56	1.08	0.60
	색소	농도(%)	0.03	0.03	0.03	0.03
		중량(g)	0.07	0.05	0.035	0.019
	TOTAL	농도(%)	100	100	100	100
		중량(g)	272.2	196.6	136.1	75.6
	비료	중량(g)	1500	1500	1500	1500
	피복율	%	18.15	13.11	9.07	5.04
	비료크기	㎜	1∼2	1∼2	1∼2	1∼2

* LDPE : 저밀도폴리에틸렌 (MI(용융지수) = 8, D = 0.916)

EVA : 에틸렌-아세트산 비닐 아세테이트 공중합체 (MI = 2, D = 0.940, 비닐 아세테이트 함량 = 18%)

BDP : 합성수지 자연분해 유도제

TALC : 활석 (평균사이즈 : 10㎛)

계면활성제 : 비음이온계 계면활성제 (EO : 6, CP : 52℃)

색소 : 유기안료(합성안료계)

용매 : Tetrachloroethylene(TCE)-99%이상

비료 : 1∼2㎜ 크기의 입자를 갖는 복합비료 또는 단비

2. 피복과정

올레핀계(LDPE+EVA) 수지와 BDP, 수불용성 무기물 및 계면활성제를 고형분 5%의 농도가 되도록 용매인 테트라클로로에틸렌에 함께 혼합한다. 혼합한 피막조성물을 항온교반조(6)에 100℃에서 교반기로 약 1시간 교반과정을 거쳐 용해하여 피막조성물을 준비한다.

다음으로 도 1에 도시된 바와 같은 유동층건조기를 사용하여 비료입자에 상기 피막조성물을 피복하여 피복비료를 제조한다. 최초 공기 흡입장치(9)에 의해 흡입된 공기는 흡입구(1)로 들어오게 되고, 열교환기(2)에 의해 가열된다. 이때 들어오는 공기량은 유량조절장치(3)에 의해 조절된다. 가열된 공기는 다공판(4)를 통과하며 특유의 공기 흐름 패턴을 형성하고 이에 비료입자들이 유동하게 된다. 항온교반조(6)의 피복물질은 펌프기(7)를 통해 이동하게 되고, 유체노즐(5)을 통해 피복물질은 유동하고 있는 비료입자들에 분사되게 된다. 피복물질은 항온교반조에서 유체노즐의 분사 전까지 100℃를 유지하여야 한다. 분사된 코팅물질은 코팅챔버(8)(상부 내경 350㎜, 높이 750㎜, 흡입 내경 150㎜)에서 비료입자 표면에 코팅된다. 이때 코팅온도 조건은 각각 T-1 : 67℃, T-2 :60℃, T-3 : 45℃이고, 흡입된 공기는 증발열에 의해 온도가 내려가며, 배출구(10)로 배출된다. 구체적인 유통층 코팅 조건은 하기와 같다.

열풍량 : 6∼10m/초

열풍온도 : 60∼70℃

비료입자 : 1∼2㎜

비료 투입량 : 1.5㎏

코팅액 농도 : 고형분 5%(중량)

코팅액 공급량 : 90g∼100g/분

코팅시간 : 17∼66분

코팅율 : 5∼18%

상기와 같이 유동층건조기의 음압에 의한 피복으로 증발속도가 높아 단위시간당 높은 생산효율로 본 발명의 피복비료를 제조할 수 있다.

3. 피복량별 자연분해율

상기에서 제조한 본 발명의 피복비료를 각각 5g씩 취하여 한 알씩 바늘로 핀홀을 낸 후 내부 비료를 완전히 용출한 다음 시험용 재료로 사용한다. 앞에서 만든 시험용 재료를 시험용 포트(가로 15㎝ × 세로 21㎝)에 시비한다. 이때의 토양은 1㎜체나 2㎜체를 통과한 토양을 사용하며, 시비조건과 수분조건은 통상적인 벼 재배시와 동일한 조건으로 한다. 이 상태로 항온 온실 25℃에서 2년경과 후 토양과 피복비료를 취하고 건조한 후 일정한 토양혼합기로 물리성을 주고 난후 1㎜체를 통과하지 않는 캡슐에 대한 백분율을 구하여 자연분해율로서 표 2와 같이 나타낸다.

[표 2] 자연 분해율

구 분	피복율(%)	최초 캡슐무게(g)	분해후 캡슐무게(g)	자연분해율(%)
실시예 1	18.1	5.034	0.881	82.5
실시예 2	13.1	5.002	0.728	85.4
실시예 3	9.1	5.028	0.492	90.2
실시예 4	5.0	5.276	0.000	100.0

<시험예 1> 용출제어형 묘판처리제 피복비료의 용출도 조사

각 처방별 용출도을 파악하고자 25℃와 15℃에서 조건에 증류수 250ml에 각 처방별 비료 12.5g을 각각 넣은 후 날짜별로 증류수 1ml을 채취하여 물속의 전 질소 성분을 켈달 질소 자동분석기(Kjeltec analyzer 2300)로 분석하여 용출량을 측정하였다.

[표 3] 묘판처리제 피복 비료의 처방에 따른 용출도 변화

온도 조건	처방	질소 처리량	질소 용출 조사일자(용출율, %)
			1일	4일	7일	10일	20일	30일	40일	50일
25℃	A	24.37	2.10 (8.6)	12.09 (49.6)	20.35 (83.5)	24.12 (99.0)	24.37 (100)	24.37 (100)	24.37 (100)	24.40 (100)
	B	23.61	2.40 (10.2)	7.91 (33.5)	13.81 (58.5)	17.90 (75.8)	21.51 (91.1)	22.63 (95.8)	23.14 (98.0)	23.50 (99.5)
	C	22.45	2.21 (9.8)	2.90 (12.9)	3.84 (17.1)	7.79 (34.7)	16.68 (74.3)	19.81 (88.2)	20.99 (93.5)	22.11 (98.5)
15℃	A	24.37	2.98 (12.1)	9.86 (40.5)	16.66 (68.4)	20.66 (84.8)	21.81 (89.5)	22.79 (93.5)	23.66 (97.1)	23.91 (98.1)
	B	23.61	1.19 (5.0)	2.27 (9.6)	4.92 (20.8)	7.68 (32.5)	15.71 (66.5)	19.51 (82.6)	21.95 (93.0)	22.79 (96.5)
	C	22.45	0.53 (2.4)	0.82 (3.7)	1.14 (5.1)	2.62 (11.7)	8.04 (35.8)	13.25 (59.0)	17.60 (78.4)	20.20 (90.0)

각 처방을 묘판에 처리에 처리한 후[도 5] 3일간 온실에서 유지한 결과 A처 방은 표3에서와 같이 초기 용출율이 높아 표 4와 같이 2일차부터 벼가 고사하는 비해가 나타났으나 B처방에서는 2일차 까지는 문제가 없었으나 3일차에 일부가 말라서 고사하는 비해가 발생하여 최소한 B처방과 C처방은 실용상 문제가 없으나 A처방은 용출이 많이 되어 벼에 비해가 발생하여 실용상 문제가 있는 것으로 판단된다.

[표 4] 묘판처리제 피복비료의 피복율에 따른 벼의 피해

모판비료 처방	묘판비료 처리 후 일자별 벼 고사율(%)
	1일 후	2일 후	3일 후	참조
A처방	0	50	100	도 5참조
B처방	0	0	5
C처방	0	0	0

<시험예 2> 용출제어형 묘판처리제 피복비료의 밑거름(기비) 대체 생물효과시험

묘판에 상토를 깔고 최아한 벼 종자를 모판당 150g을 파종한 후 온실에서 21일간 키운 묘판에 사진과 같이[도 5] 본 특허 제품 B처방(모판비료)을 묘판 당 80g (2.4kg/10a), 160g(4.8kg/10a), 240g(7.2kg/10a)을 각각 처리한 후 2일차에 416㎠에 6주를 이식하였으며, 관행 처리는 기비로 10a당 플러스 3(21-12-11)를 26.4kg (pot당 1.1g)을 이식 전에 토양 혼화 시비한 후 벼를 1일 후에 이식 하였다.

이식 후 20일차에 벼의 분얼수, 초장, 엽록소(SPAD값)을 측정하여 생물효과를 비교하였다.

시험 결과 묘판처리제는 묘판당 80g 시비시(2.4kg/10a)에서도 관행시비인 플 러스 3 밑거름(기비)시비와 분얼수, 초장, 엽록소 함량에서 비등한 결과를 보여 모판처리제 2.4kg/10a시비량으로 기존 관행 시비인 본답 밑거름(기비)처리를 대체할 수 있었다. 그 이상의 시비량에서는 관행시비에 비해 분얼수, 초장, 엽록소 함량이 높은 것으로 나타났다.

[표 5] 용출제어형 묘판처리제 피복비료의 밑거름(기비) 대체효과(이식 후 20일차 조사)

조사항목	반복	제품
		무시비	관행시비 (플러스 3)	묘판처리제(B처방)
시비량(/10a)		0kg	26.4kg	2.4kg [80g/묘판]	4.8kg [160g/묘판]	7.6kg [240g/묘판]
분얼수	1	6	8	9	9	9
	2	6	7	7	10	11
	3	7	9	8	9	10
	평균	6.3	8.0	8.0	9.3	10.0
초장	1	28.4	27.2	28.0	29.3	30.2
	2	26.8	28.2	30.0	28.0	29.2
	3	29.2	29.7	27.8	29.6	30.4
	평균	28.1	28.4	28.6	29.0	29.9
엽록소(SPAD 값)	1	27.9	35.4	36.7	36.5	37.4
	2	29.4	37.5	38.3	37.0	37.9
	3	28.6	38.0	35.8	38.0	37.5
	평균	28.6	37.0	36.9	37.2	37.6

<시험예 3> 용출제어형 모판처리제 피복비료의 밑거름(기비)과 가지거름(분얼비) 대체 생물 효과시험

묘판에 상토를 깔고 최아한 벼 종자를 모판당 150g을 파종한 후 온실에서 21일간 키운 묘판에 사진과 같이[도 4] 본 특허 제품 C처방(모판비료)을 묘판 당 80g (2.4kg/10a), 160g(4.8kg/10a), 240g(7.2kg/10a)을 각각 처리한 후 3일차에 416㎠ 에 5주를 이식하였으며, 관행 처리는 기비로 10a당 플러스 3(21-12-11)를 26.4kg (pot당 1.1g)을 이식 전에 토양 혼화 처리한 후 벼를 1일 후에 이식하였으며, 이식 후 15일차에 가지거름(분얼비)으로 요소(46%) 비료를 10a당 4.4kg을 POT 표면에 처리하였다.

밑거름(기비)와 가지거름(분얼비)의 비료효과는 [도 1]에서와 같이 주로 이식 후 40일차까지 유지되어야 하므로 이식 후 40일 차에 벼의 분얼수, 초장, 엽록소(SPAD값)을 측정하여 생물효과를 비교하였다.

시험 결과 표 6에서와 같이 묘판처리제는 묘판당 160g 시비시(4.8kg/10a)에서도 관행시비인 플러스 3 밑거름(기비)을 26.4kg/10a를 처리한 후 분얼비로 요소(46%)을 이식 후 15일차에 시비한 것과 분얼수, 초장, 엽록소 함량에서 비등한 결과를 보여 모판처리제 4.8kg/10a시비량으로 기존 관행시비인 본답 처리로 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비)을 처리를 대체할 수 있었으며[도 8], 그 이상의 시비량에서는 관행시비에 비해 분얼수, 초장, 엽록소 함량이 높은 것으로 나타났다.

[표 6] 묘판처리제(C처방) 피복비료의 처리 약량별 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비)의 대체 생물 효과 시험(이식 후 40일차 조사)

조사항목	반복	제품
		무시비	관행시비 (플러스 3)	묘판처리제(C처방)
시비량(/10a)		0kg	31kg (기비 26.4kg→분얼비 4.4kg)	2.4kg [80g/모판]	4.8kg [160g/모판]	7.6kg [240g/모판]
분얼수	1	5	10	7	11	14
	2	6	9	7	9	10
	3	7	11	5	10	11
	4	5	9	8	11	13
	평균	5.8	9.8	6.8	10.3	12.0
초장	1	49.2	61.5	55.2	59.0	61.0
	2	55.5	53.8	55.5	58.1	61.2
	3	51.3	56.8	56.2	58.3	59.0
	4	52.3	57.2	56.3	60.8	61.0
	평균	52.1	57.3	55.8	59.1	60.6
엽록소(SPAD 값)	1	31.8	39.2	32.8	37.5	38.2
	2	32.0	38.8	35.0	37.5	40.1
	3	30.8	39.9	36.5	39.5	39.8
	4	32.3	38.9	35.9	39.9	38.9
	평균	31.7	39.2	35.1	38.6	39.3

도 1은 본 발명의 실시예에 사용된 유동층 건조기로 피복장치의 공정도이다.

도 2는 벼의 통상적 재배력이다.

도 3은 비료 관행시비방법과 본 발명에 따른 비료시비방법 차이로 인한 비료처리 지점과 비료 처리량의 차이 및 처리 시점을 나타내었다.

도 4는 본 발명의 묘판처리제 피복비료의 온도조건 및 피복율에 따른 용출율 변화를 보여주는 그래프이다.

도 5는 묘판비료 처리 전후 사진이다.

도 6은 본 발명의 묘판처리제 피복비료 처리 후 3일차의 비료 용출과다에 따른 비료 해를 보여주는 사진이다.

도 7은 묘판처리제 처리량별 밑거름(기비) 대체 효과 시험이다.

도 8은 묘판처리제 처리량별 밑거름(기비)와 가지거름(분얼비) 대체 효과 시험이다.

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 흡입구 2 : 열교환기

3 : 유량조절장치 4 : 다공관

5 : 유체노즐 6 : 항온 교반조

7 : 펌프기 8 : 피복챔버

9 : 공기 흡입장치 10 : 배출구

Claims (8)

1. 올레핀계 수지인 폴리에틸렌과 에틸렌비닐아세테이트의 각각 20~60 중량부, 10~20 중량부와, 생분해 유도수지 5~30 중량부와, 수불용성 활석 내지 규조토 10~70 중량부 및 계면활성제로 음이온계 내지 양이온계 0.2~2 중량부를 포함하여 혼합 조성된 피막을 음압으로 이루어진 유동층건조기로 1~2 mm 크기 비료 표면에 6~20%의 피복율로 코팅 형성된 것을 특징으로 하는 용출제어형 묘판처리제 피복비료.
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6. 제1항의 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 벼 육묘용 모판에 시비하는 것을 특징으로 하는 친환경 생력화 처리방법.
7. 제1항의 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 묘의 이식 직전에 밭작물의 육묘 포트에 시비하는 것을 특징으로 하는 친환경 생력화 처리방법.
8. 제1항의 용출제어형 묘판처리제 피복비료를 묘의 구덩이에 시비 후 작물을 이식하는 것을 특징으로 하는 친환경 생력화 처리방법.

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