KR101095459B1 - 키패드의 키 스위치 구조 및 키패드의 키 스위치 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키패드의 키 스위치 구조에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 키패드의 키 스위치 구조는, 하면에는 제1점착제(11)가 도포되고, 상면에는 제2점착제(12)가 도포되며, 다수개의 제1돔홀(13)과 이 제1돔홀(13)을 연결하는 에어패스부(14)가 천공되는 베이스테이프(10);와, 하면이 상기 제2점착제(12)의 상부에 접착되며, 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기로 천공되어 상기 제1돔홀(13)과 연통되는 제2돔홀(21)이 형성되는 필름(20);과, 하면에 제3점착제(31)가 도포된 상태로 상기 필름(20)의 상부에 접착되는 탑테이프(30);와, 상기 제1돔홀(13)에 삽입되어 상부가 상기 제3점착제(31)에 접착되는 돔스위치(40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상 상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 공기가 유동되는 에어패스부가 점착제와 직접 접촉되지 않으므로 에어패스부에 공기의 유동이 원활하게 이루어져 클릭감이 저하되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 점착제가 PCB에 직접 닿게되어 발생되는 오염이 전혀 없는 장점이 있다.

Description

키패드의 키 스위치 구조 및 키패드의 키 스위치 제작방법{.}

본 발명은 키패드의 키 스위치 구조에 관한 것으로서, 더 상세하게는 공기가 유동되는 에어패스부가 점착제와 직접 접촉되지 않으므로 에어패스부에 공기의 유동이 원활하게 이루어져 클릭감이 저하되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 점착제가 PCB에 직접 닿게되어 발생되는 오염이 전혀 없는 키패드의 키 스위치 구조 및 키패드의 키 스위치 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 키패드의 키 스위치는 휴대폰, 리모콘과 같이 전자제품에 널리사용되는데, 키와 PCB(1)사이에 설치되어 사용자가 키를 가압시 전기적인 신호를 PCB(2)에 전달하는 역할을 하는 것이다.

상기와 같은 종래의 키패드의 키 스위치 구조는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 돔스위치(30)가 설치되도록 다수개의 돔홀(11)과 이 돔홀(11)들을 연결하는 에어패스부(12)가 구비된 베이스테이프(10)와, 이 베이스테이프(10)의 상면에 접착되는 탑테이프(20)로 구성되는데, 상기 베이스테이프(20)의 하면에는 PCB(1)의 상면에 접착되도록 점착제(a)가 도포되며, 탑테이프(20)의 하면에도 상기 베이스테이프(10)의 상면과 접촉되도록 점착제(b)가 도포된다.

또한, 상기 돔홀(11)에는 판스프링 재질의 돔스위치(30)가 설치되며, 이 돔스위치(30)는 사용자가 도시되지 않은 키를 누르면 하방향으로 휘어져 PCB(1)의 가동접점(3)과 접촉된다.

그러나, 탑테이프(20)의 하면에 도포된 점착제(b)는 전자제품에서 발생되는 열에 의해 변질되어 녹아 PCB(1)가 오염될 뿐만 아니라, 녹은 점착제(b)가 에어패스부(12)로 침투될 경우 돔스위치(30)와 PCB(1)의 가동접점(3) 사이의 공간이 진공이 되므로 키가 무겁고 클릭감이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공기가 유동되는 에어패스부가 점착제와 직접 접촉되지 않으므로 에어패스부에 공기의 유동이 원활하게 이루어져 클릭감이 저하되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 점착제가 PCB에 직접 닿게되어 발생되는 오염이 전혀 없는 키패드의 키 스위치 구조 및 키패드의 키 스위치 제작방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명에 따른 키패드의 키 스위치 구조는, 하면에는 제1점착제(11)가 도포되고, 상면에는 제2점착제(12)가 도포되며, 다수개의 제1돔홀(13)과 이 제1돔홀(13)을 연결하는 에어패스부(14)가 천공되는 베이스테이프(10);와, 하면이 상기 제2점착제(12)의 상부에 접착되며, 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기로 천공되어 상기 제1돔홀(13)과 연통되는 제2돔홀(21)이 형성되는 필름(20);과, 하면에 제3점착제(31)가 도포된 상태로 상기 필름(20)의 상부에 접착되는 탑테이프(30);와, 상기 제1돔홀(13)에 삽입되어 상부가 상기 제3점착제(31)에 접착되는 돔스위치(40);를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 돔스위치(40)가 PCB(1)의 가동접점(2)과 일정하게 결합되도록 상기 베이스테이프(10)와 필름(20) 및 탑테이프(30)에 관통형성되는 위치결정홀(50);과, 광원에 연결된 광케이블이 관통되도록 상기 베이스테이프(10)와 필름(20) 및 탑테이프(30)에 관통형성되는 관통홀(51);을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기와 같은 키패드의 키 스위치의 제작방법은, 다수개의 제1돔홀(13)과 이 제1돔홀(13)을 연결하는 에어패스부(14)가 천공된 베이스테이프(10)의 상면과 하면에 점착제(11, 12)를 도포하는 제1단계;와, 상기 제1단계 이후, 상기 베이스테이프(10)의 상면에 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기의 제2돔홀(21)이 천공된 필름(20)을 접착하는 제2단계;와, 상기 제2단계 이후, 상기 필름(20)의 상부에 하면에 점착제(31)가 도포된 탑테이프(30)를 접착하는 제3단계;와, 상기 제3단계 이후, 상기 제1돔홀(13)에 삽입되어 상부가 제2돔홀(21)을 관통하여 상기 탑테이프(30)의 하면에 도포된 점착제(31)에 돔스위치(40)를 접착하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제4단계 이후, 상기 돔스위치(40)가 PCB(1)의 가동접점(2)과 일정하게 결합되도록하는 위치결정홀(50)과, 광원에 연결된 광케이블이 관통되는 관통홀(51)이 천공되는 제5단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상 상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 공기가 유동되는 에어패스부가 점착제와 직접 접촉되지 않으므로 에어패스부에 공기의 유동이 원활하게 이루어져 클릭감이 저하되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 점착제가 PCB에 직접 닿게되어 발생되는 오염이 전혀 없는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 키 스위치가 PCB에 설치된 상태의 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 키 스위치의 분해사시도,
도 3은 종래기술에 따른 키 스위치의 베이스테이프의 정면도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치가 PCB에 설치된 상태에서의 제1돔홀과 제2돔홀의 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치가 PCB에 설치된 상태에서의 에어패스부의 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 분해사시도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 베이스테이프의 정면도,
도 8는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 필름의 정면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다. 각 도면에 제시된 동일한 부호는 동일한 부재를 나타낸다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치가 PCB에 설치된 상태에서의 제1돔홀과 제2돔홀의 단면도, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치가 PCB에 설치된 상태에서의 에어패스부의 단면도, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 분해사시도, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 베이스테이프의 정면도, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치의 필름의 정면도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치 구조는, 베이스테이프(10), 필름(20), 탑테이프(30) 및 돔스위치(40)가 포함되며, 제1점착제(11), 제2점착제(12), 제1돔홀(13), 에어패스부(14), 제2돔홀(21), 제3점착제(31), 위치결정홀(50) 및 관통홀(51)이 더 포함될 수 있다.

또한, 후술할 본 발명은 휴대폰, 리모콘 등 키를 눌러 신호를 전송하는 모든 키패드에 적용될 수 있다.

먼저, 베이스테이프(10)에 대해 설명한다.

상기 베이스테이프(10)는 PCB(1)의 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상면 접착되는 부재로서, 하면에는 PCB(1)와 접착되도록 제1점착제(11)가 도포되고, 상면에는 후술할 필름(20)과 접착되도록 제2점착제(12)가 도포된다.

또한, 상기 베이스테이프(10)에는 다수개의 제1돔홀(13)이 에어패스부(14)를 매개로 서로 연결되는데, 상기 제1돔홀(13)에는 돔스위치(40)가 설치되며, 이 돔스위치(40)는 후술할 탑테이프(30)의 하면에 도포된 제3점착제(31)에 의해 접착되어 고정된다.

상기와 같은 에어패스부(14)는 사용자가 키(미도시)를 누를때 돔스위치(40)가 하향되면 공기가 유동되면서 돔스위치(40)가 신속하게 초기상태로 복원되도록 하여 클릭감을 향상시키는 역할을 하는데, 이러한 에어패스부(14)는 공지된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다음으로, 필름(20)에 대해 설명한다.

상기 필름(20)은 도 4 내지 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상술한 베이스테이프(10)의 상면에 접착되는 부재로서, 제2점착제(12)에 의해 상기 베이스테이프(10)와 접착되는데, 상기 필름(20)은 에어패스부(14)에 제3점착제(31)가 접촉되지 않도록 하는 역할을 한다.

또한, 상기 필름(20)에는 제1돔홀(13)과 연통되는 제2돔홀(21)이 천공되어 있는데, 이러한 제2돔홀(21)은 제1돔홀(13)보다 작은 크기를 갖되, 바람직하게는 제2돔홀(21)이 제1돔홀(13)보다 약 10~20% 정도 작게 천공되는 것이 좋을 것이다.

만약, 제2돔홀(21)이 제1돔홀(13) 보다 약 50% 정도 혹은 그 이상 작게 천공될 경우, 돔스위치(40)와 제3점착제(31)의 접촉 부분이 줄어들게 되어 돔스위치(40)가 제1돔홀(13)에서 탈락될 수 있을 것이다.

다시말하면, 상기 필름(20)은 제1돔홀(13)과는 연통되는 제2돔홀(21)만 천공되며, 에어패스부(14)와는 연통되지 아니한 것이 특징이다. 즉, 에어패스부(14)에는 제3점착제(31)가 전혀 닿지 않게 되는 것이다.

다음으로, 탑테이프(30)에 대해 설명한다.

상기 탑테이프(30)는 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상술한 필름(20)의 상부에 제3점착제(31)를 매개로 접착되는 부재로서, 이러한 탑테이프(30)는 도시되지 않은 키와 가동보스를 매개로 접촉되어 사용자가 키를 누르게 되면, 가동보스에 의해 가압되고, 이와 동시에 하부에 위치된 돔스위치(40)를 가압한다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치는 도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 베이스테이프(10), 필름(20) 및 탑테이프(30)를 관통하는 위치결정홀(50)과 관통홀(51)이 더 구비된다.

상기 위치결정홀(50)은 본 발명의 PCB(1) 부착시 PCB(1)의 모서리부분 또는 내측에 돌출형성된 가이드돌기(3)와 결합되어 돔스위치(40)와 가동접점(2)이 항상 일정한 위치에서 결합되도록 한다.

또한, 상기 관통홀(51)은 예컨대, 휴대폰의 내부에 설치되는 광원(미도시)과 이 광원에 연결된 광케이블(또는 광시트)이 관통되는 홀로서, 상기와 같이 관통홀(51)을 관통한 광케이블은 휴대폰 키의 배면으로 조사되어 사용자에게 야간에도 키의 사용이 불편하지 않도록 하는 역할을 한다.

다음으로, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 키패드의 키 스위치 구조의 제작방법에 대해 설명하기로 하며, 각 부재에 대한 중복설명은 본 발명의 요지가 불명확하게 되는 것이 방지되도록 생략한다.

본 발명의 제작방법은 모두 5단계로 이루어진다.

제1단계는 베이스테이프(10)의 상면과 하면에 점착제(11, 12)를 도포하는 단계로서, 상기와 같은 베이스테이프(10)에는 다수개의 제1돔홀(13)과 이 다수개의 제1돔홀(13)을 서로 연결시키는 에어패스부(14)가 천공되어있다.

제2단계는 상기 제1단계 이후, 상기 베이스테이프(10)의 상면에 필름(20)을 접착하는 단계로서, 상기 필름(20)에는 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기의 제2돔홀(21)이 천공되어 있다.

제3단계는 상기 제2단계 이후, 필름의 상부에 탑테이프(30)를 접착하는 단계로서, 이러한 탑테이프(30)의 하면에는 점착제(31)가 도포되어 있다.

제4단계는 상기 제3단계 이후, 상기 제1돔홀(13)에 돔스위치(40)를 삽입하는 단계로서, 이러한 돔스위치(40)의 상부는 상기 탑테이프(30)의 하면에 도포된 점착제(31)에 접착된다.

제5단계는 상기 제4단계 이후, 위치결정홀(50)과 관통홀(51)을 천공하는 단계로서, 이러한 위치결정홀(50)과 관통홀(51)은 상술하였으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

이상 상술한 본 발명에서 점착제는 필름타입의 접착제를 채택할 수도 있지만, 액상으로 도포된 후 초음파를 이용하여 융착될 수도 있다. 이러한 접착방법은 공지된 기술이므로 유효적절하게 선택하는 것이 바람직할 것이다.

도면과 명세서에서 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

1-PCB 2-가동접점
3-가이드돌기
10-베이스테이프 11-제1점착제
12-제2점착제 13-제1돔홀
14-에어패스부
20-필름 21-제2돔홀
30-탑테이프 31-제3점착제
40-돔스위치
50-위치결정홀 51-관통홀

Claims (4)

1. 하면에는 제1점착제(11)가 도포되고, 상면에는 제2점착제(12)가 도포되며, 다수개의 제1돔홀(13)과 이 제1돔홀(13)을 연결하는 에어패스부(14)가 천공되는 베이스테이프(10);와
   하면이 상기 제2점착제(12)의 상부에 접착되며, 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기로 천공되어 상기 제1돔홀(13)과 연통되는 제2돔홀(21)이 형성되는 필름(20);과
   하면에 제3점착제(31)가 도포된 상태로 상기 필름(20)의 상부에 접착되는 탑테이프(30);와
   상기 제1돔홀(13)에 삽입되어 상부가 상기 제3점착제(31)에 접착되는 돔스위치(40);를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드의 키 스위치 구조.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 돔스위치(40)가 PCB(1)의 가동접점(2)과 일정하게 결합되도록 상기 베이스테이프(10)와 필름(20) 및 탑테이프(30)에 관통형성되는 위치결정홀(50);과
   광원에 연결된 광케이블이 관통되도록 상기 베이스테이프(10)와 필름(20) 및 탑테이프(30)에 관통형성되는 관통홀(51);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드의 키 스위치 구조.
   
3. 다수개의 제1돔홀(13)과 이 제1돔홀(13)을 연결하는 에어패스부(14)가 천공된 베이스테이프(10)의 상면과 하면에 점착제(11, 12)를 도포하는 제1단계;와
   상기 제1단계 이후, 상기 베이스테이프(10)의 상면에 상기 제1돔홀(13) 보다 작은 크기의 제2돔홀(21)이 천공된 필름(20)을 접착하는 제2단계;와
   상기 제2단계 이후, 상기 필름(20)의 상부에 하면에 점착제(31)가 도포된 탑테이프(30)를 접착하는 제3단계;와
   상기 제3단계 이후, 상기 제1돔홀(13)에 삽입되어 상부가 제2돔홀(21)을 관통하여 상기 탑테이프(30)의 하면에 도포된 점착제(31)에 돔스위치(40)를 접착하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드의 키 스위치 제작방법.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 제4단계 이후, 상기 돔스위치(40)가 PCB(1)의 가동접점(2)과 일정하게 결합되도록하는 위치결정홀(50)과, 광원에 연결된 광케이블이 관통되는 관통홀(51)이 천공되는 제5단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드의 키 스위치 제작방법.
   

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