KR101093767B1 - 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 - Google Patents
반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 플랜지 보강체의 설치모습을 나타낸 두번째 실시예의 도면.
도 4는 도 3의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 덕트 보강체의 설치모습을 나타낸 일실시예의 측면 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 덕트 보강체의 설치모습을 나타낸 일실시예의 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 덕트 보강체의 적용모습을 나타낸 일실시예의 사시도.
3: 연결부위 10: 플랜지 보강체
11: 패킹재 12: 보수패치
13: 제 1주입홀 14: 제 1보수패치
15: 제 1부가시트 16: 제 1충진재
17: 마감편 20: 덕트 보강체
21: 제 2보수패치 22: 제 2부가시트
23: 제 2주입홀 24: 제 2충진재
25: 테플론 시트
Claims (3)
- 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3) 외주연에 도포되어 경화되는 패킹재(11)와, 상기 패킹재(11)의 외주연을 감싸도록 단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지되 일단이 개구된 사각 또는 반원 단면의 형상을 가지며 상기 덕트의 연결부 상측에 위치되는 부분에 제 1주입홀(13)이 천공형성되는 사전경화된 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와, 상기 각 보수패치(12)의 양측으로 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 자외선 경화형 제 1부가시트(15)와, 상기 제 1주입홀(13)을 통해 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와 패킹재(11) 사이로 주입되어 자연경화되는 제 1충진재(16) 이루어지는 플랜지 보강체(10)와;
상부가 개구된 '└┘' 형태의 단면을 가지며 덕트의 외주면을 감싸는 사전경화된 자외선 경화형 제 2보수패치(21)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단부에서 덕트의 상면을 향해 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 덕트에 고정시키며, 제 2주입홀(23)이 천공형성되는 자외선 경화형 제 2부가시트(22)와, 상기 제 2주입홀(23)을 통해 제 2보강부재의 내부에 주입되어 자연경화되는 제 2충진재(24)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부를 감싸도록 형성되어, 주입되는 제 2충진재(24)의 외부누출을 차단하는 테플론 시트(25)로 이루어지는 덕트 보강체(20);
로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 패킹재(11) 및 제 1, 2충진재(16, 24)로는 액상의 에폭시가 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치.
- 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3)에 패킹재(11)를 도포하는 단계(S100);
단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 패킹재(11)가 도포된 덕트 상호간 연결부위에 감싸며 설치하는 단계(S110);
상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 양측에 형성된 자외선 경화형 제 1부가시트(15)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 단계(S120);
상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 제 1주입홀(13)을 통해, 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 제 1충진재(16)를 주입하는 단계(S130);
상기 제 1주입홀(13)을 메우는 단계(S140);
보수대상이 되는 덕트 외주연에, 상부가 개구된 '└┘' 단면의 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 감싸며 설치하는 단계(S150);
상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에 형성된 자외선 경화형 제 2부가시트(22)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트에 고정되도록 하는 단계(S160);
상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 제 2주입홀(23)을 통해, 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부에 제 2충진재(24)를 주입하는 단계(S170);
로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강방법.
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---|---|---|---|
KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101093767B1 true KR101093767B1 (ko) | 2011-12-16 |
Family
ID=45506269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101093767B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102233409B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2021-03-29 | 주식회사 썬하이테크 | 반도체 배관 보수용 조성물 및 이를 이용한 반도체 배관의 보수방법 |
-
2010
- 2010-10-29 KR KR1020100107039A patent/KR101093767B1/ko active IP Right Grant
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KR102233409B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2021-03-29 | 주식회사 썬하이테크 | 반도체 배관 보수용 조성물 및 이를 이용한 반도체 배관의 보수방법 |
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