KR101093767B1 - 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 - Google Patents

반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101093767B1
KR101093767B1 KR1020100107039A KR20100107039A KR101093767B1 KR 101093767 B1 KR101093767 B1 KR 101093767B1 KR 1020100107039 A KR1020100107039 A KR 1020100107039A KR 20100107039 A KR20100107039 A KR 20100107039A KR 101093767 B1 KR101093767 B1 KR 101093767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
duct
curable
repair patch
repair
filler
Prior art date
Application number
KR1020100107039A
Other languages
English (en)
Inventor
김정수
Original Assignee
(주)썬패치테크노
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=45506269&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101093767(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by (주)썬패치테크노 filed Critical (주)썬패치테크노
Priority to KR1020100107039A priority Critical patent/KR101093767B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101093767B1 publication Critical patent/KR101093767B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Pipe Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 및 LCD 제조공정에서 발생되는 유해가스를 외부로 배출하기 위해 다수의 덕트가 연속연결되는 배기설비에서, 상기 유해가스로 인하여 덕트 및 덕트 상호간의 연결부위가 부식되거나 갈라지는 보수부위 및 상기 유해가스로 인하여 백색 오염물질이 넓게 퍼지면서 응축액이 떨어지는 오염이 심한 부위 등의 보수 대상부분을 보수하기 위한 것으로, 덕트 또는 덕트 연결부위 외주연을 감싸며 덕트에 고정되도록 한 후, 자연경화되는 충진재를 내부에 충진시켜 누수부위를 확실하게 보수할 수 있도록 함으로써, 보수를 필요로 하는 덕트를 새롭게 교체하지 않고도 손쉽고 간편히 누수보수작업을 시행할 수 있도록 한 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법에 관한 것이다.

Description

반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법{Repairing and Reinforcing Apparatus and Method for Exhausting Facilities of Semiconductor and LCD}
본 발명은 반도체 및 LCD의 작업공정에서 발생되는 유해가스를 외부로 배출하기 위한 배기설비에 있어서, 상기 배기설비의 누수부위를 확실히 보수할 수 있도록 한 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법에 관한 것이다.
반도체 및 LCD 제조공정에 있어서 수소가스, 헬륨가스 및 질소가스 등의 각종 기체들과 실란, 산류, 염기류 및 비소화합물 등의 화학물질들이 필수적으로 사용되고 있으며, 이들 기체들이나 화학물질들을 사용할 때나 사용하고 난 후에 증기를 적절하게 배출시키지 못하는 경우에는 그 증기에 의해 설비가 부식될 수 있으며, 또한 설비취급자들이나 반도체 생산라인내의 작업자들에 호흡이나 피부접촉 등에 의하여 체내로 흡수되어 건강에 영향을 미칠 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 각 화학물질들 및 기체들을 각각 적절한 배기를 실시하여 반도체 생산라인으로부터 배출시켜야 하며, 주로 일반배기, 산류배기, 염기류배기, 열배기 및 비소화합물배기 등으로 대별되어 배기된다.
그러나, 이러한 화학물질들의 배출 증기는 플랜지 덕트로 연속연결되는 다수의 배기덕트를 통해 외부로 배출되는 과정에서, 온도가 낮아져 응고되면서 배기덕트 및 플랜지 덕트(배기덕트 상호간의 연결부위) 등에 부착되었던 것이고, 이로써 응고된 케미칼(화학물질)에 의해 배기덕트 및 배기덕트 상호간을 연결하는 플랜지의 체결부분이 부식되어 환경오염을 초래하였으며, 또한 부식된 덕트부분을 새로 교체하는 것에 의해 많은 시간과 경제적인 손실을 가져오는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 화학물질의 배출증기로 인하여, 배기설비에 사용되는 다수의 덕트 및 덕트를 연속적으로 연결하는 플랜지 부분이 갈라지거나 부식되는 것을 해결하기 위한 것으로, 보수대상 덕트 및 덕트의 상호간 연결부위에 덕트 보강체 또는 플랜지 보강체를 사용하여 외주연을 감싼 후, 내부에 충진재를 주입하여 경화시킴으로써, 보수대상이 되는 덕트를 새롭게 교체하지 않고도 손쉽고 확실하게 누수보수작업을 시행할 수 있도록 한 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서, 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3) 외주연에 도포되어 경화되는 패킹재(11)와, 상기 패킹재(11)의 외주연을 감싸도록 단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지되 일단이 개구된 사각 또는 반원 단면의 형상을 가지며 상기 덕트의 연결부 상측에 위치되는 부분에 제 1주입홀(13)이 천공형성되는 사전경화된 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와, 상기 각 보수패치(12)의 양측으로 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 자외선 경화형 제 1부가시트(15)와, 상기 제 1주입홀(13)을 통해 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와 패킹재(11) 사이로 주입되어 자연경화되는 제 1충진재(16) 이루어지는 플랜지 보강체(10)와; 상부가 개구된 '└┘' 형태의 단면을 가지며 덕트의 외주면을 감싸는 사전경화된 자외선 경화형 제 2보수패치(21)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단부에서 덕트의 상면을 향해 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 덕트에 고정시키며, 제 2주입홀(23)이 천공형성되는 자외선 경화형 제 2부가시트(22)와, 상기 제 2주입홀(23)을 통해 제 2보강부재의 내부에 주입되어 자연경화되는 제 2충진재(24)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부를 감싸도록 형성되어, 주입되는 제 2충진재(24)의 외부누출을 차단하는 테플론 시트(25)로 이루어지는 덕트 보강체(20); 로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 패킹재(11) 및 제 1, 2충진재(16, 24)로는 액상의 에폭시가 사용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서, 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3)에 패킹재(11)를 도포하는 단계; 단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 패킹재(11)가 도포된 덕트 상호간 연결부위에 감싸며 설치하는 단계; 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 양측에 형성된 자외선 경화형 제 1부가시트(15)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 단계; 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 제 1주입홀(13)을 통해, 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 제 1충진재(16)를 주입하는 단계; 상기 제 1주입홀(13)을 메우는 단계; 보수대상이 되는 덕트 외주연에, 상부가 개구된 '└┘' 단면의 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 감싸며 설치하는 단계; 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에 형성된 자외선 경화형 제 2부가시트(22)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트에 고정되도록 하는 단계; 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 제 2주입홀(23)을 통해, 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부에 제 2충진재(24)를 주입하는 단계; 로 구성되는 보수보강방법을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 누수대상이 되는 배기덕트 및 배기덕트 상호간을 연속적으로 연결하는 배기덕트의 연결부위 누수에 있어서, 배기덕트 또는 플랜지 부분을 새롭게 교체하지 않고도 확실하게 누수보수를 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 누수가 발생된 덕트 및 덕트간 연결부위를 교체하지 않고 누수보수가 가능함에 따라, 덕트를 교체하기 위한 보수자재 및 설치비용이 절감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 보수대상이 되는 배기설비 부분의 누수보수의 작업공정이 간편하고 손쉬움으로 인하여, 작업시간의 단축 및 작업효율 상승의 효과가 있다.
또한, 본 발명은 자연경화되는 충진재를 사용하여 누수해당부위를 보수함을 인하여, 누수부위를 견고하게 보강할 수 있음과 동시에, 누수해당부위의 보수를 단일번 외에 다수번 시행가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 플랜지 보강체의 설치모습을 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 도 1의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 플랜지 보강체의 설치모습을 나타낸 두번째 실시예의 도면.
도 4는 도 3의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 덕트 보강체의 설치모습을 나타낸 일실시예의 측면 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 덕트 보강체의 설치모습을 나타낸 일실시예의 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 덕트 보강체의 적용모습을 나타낸 일실시예의 사시도.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)", 및 "제 3(third)"과 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도 1 내지 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법를 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법은 플랜지 보강체(10), 덕트 보강체(20)를 포함한다.
본 발명의 누수보수장치가 사용되는 것은 반도체 및 LCD 배기설비(1)로서, 상기의 배기설비(1)는 공기가 유동될 수 있도록 내부에 길이방향으로 유동로를 형성하는 관체 형상의 덕트(2)와, 상기 덕트(2)와 덕트(2)의 연결부위(3)를 체결하는 플랜지로 이루어진다. 이러한, 상기 플랜지는 덕트(2) 양단부에 형성되며, 또 다른 덕트(2)의 플랜지에 대응접합됨으로써 덕트(2) 상호간이 연결되도록 하는데, 상호간 대응접합된 플랜지는 다수의 고정부재(볼트와 너트 등, B)에 의해 고정되는 것이다.
상기 플랜지 보강체(10)는 전술된 배기설비의 연결부위(3), 즉, 플랜지 부분을 누수보수하기 위한 것으로, 반도체 및 LCD 제조공정에서 발생되는 화학물질의 배기로 인하여, 덕트와 덕트 연결부위(3)에 Fume(흄)이 생성되고 갈라진 부분을 보수보강하는 것이다.
이를 위해, 상기 플랜지는 보강체는 패킹재(11), 자외선 경화형 제 1보수패치(14), 자외선 경화형 제 1부가시트(15), 제 1충진재(16)로 이루어진다.
상기 패킹재(11)는 보수대상이 되는 덕트와 덕트의 연결부위(3) 외주연을 감싸도록 도포되는 것으로서, 이러한, 상기 패킹재(11)는 자연경화됨으로써, 상기 덕트와 덕트의 연결부위(3)를 밀폐하게 된다.
상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)는 하단이 개구된 사각 또는 원형의 단면을 가지며 사전에 경화되어 사용되는 것으로, 전술된 패킹재(11)가 덕트와 덕트의 연결부위(3)에 설치된다. 다시 말해, 상기 패킹재(11) 외주연을 감싸며 덕트간 연결부위(3)에 설치되는 것이다.
이러한, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)는 사용자의 실시예에 따라 단일개 또는 다수개가 상호간 단부에서 연결되어 단일개를 이루게 할 수 있는데, 덕트간 연결부위(3)를 보수시, 일실시예로, 덕트의 단면이 원형인 경우에는 원형 단면을 가지는 단일개의 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트간 연결부위(3)에 둘러 사용하면 될 것이며, 덕트의 단면이 사각인 경우에는 사각단면을 가지는 보수패치(12) 다수개를 덕트의 4면(상, 하, 좌, 우) 둘레에 걸쳐 하나씩 설치하여 상호간을 연결시키면서 덕트간 연결부위(3)에 둘러 사용될 수 있는 것이다.
(물론, 사용자의 실시예에 다라, 덕트의 단면이 원형인 경우 사각 단면을 가지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 사용할 수도 있을 것이며, 덕트의 단면이 사각인 경우에도 연결부위(3)를 원형 단면을 가지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)로 사용할 수 있음과 동시에, 사용되는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)는 단일개 또는 다수개로 이루어지는 보수패치(12)로 사용할 수 있음은 당연할 것이다.)
또한, 이러한 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 경우, 덕트간 연결부위(3)를 두르며 감쌀 시, 덕트의 상부(또는 덕트의 상면)에 위치되는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)에는 단일개 또는 다수개의 제 1주입홀(13)을 천공형성되도록 한다. (자외선 경화형 제 1보수패치(14)가 4개의 보수패치(12)로 이루어지는 경우, 덕트간 연결부위(3)의 좌, 우, 저면을 죄외한 상면에 위치되는 보수패치(12)에 제 1주입공이 천공되는 것이다.)
상기 자외선 경화형 제 1부가시트(15)는 전술된 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 또는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 이루는 각 보수패치(12)의 양측에 연장형성되어 덕트에 대응부착되는 것으로서, 백색 반투명하며, 전술된 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와는 달리 사전 경화되지 않은 상태로 사용하지 않고, 덕트 부분에 설치시 자연경화가 되도록 하는 것이다. 이러한 상기 자외선 경화형 제 1부가시트(15)는 시간이 지남에 따라 자연경화되면서, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 역할을 한다.
상기 제 1충진재(16)는 전술된 제 1주입홀(13)을 통해 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 주입되는 것으로서, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부, 즉 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와 패킹재(11) 사이로 주입되어 자연경화됨으로써, 덕트간 연결부위(3)의 보수보강이 확실히 되도록 하는 것이다.
물론, 상기와 같이 제 1충진재(16) 주입이 완료된 후에는 제 1주입홀(13) 부분을 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와 동일한 재질을 가지는 마감편(17)으로 상기 제 1주입홀(13)을 밀폐하면 된다.
더불어, 본 발명에서는 전술된 상기 패킹재(11), 제 1충진재(16)를 비롯하여, 후술될 제 2충진재(24)로 액상의 에폭시(Epoxy)가 사용되었다.
상기 덕트 보강체(20)는 덕트간 연결부위(3)가 아닌 덕트 자체를 보수하는 것으로서, 반도체 및 LCD 제조공정에서 발생되는 화학물질의 배기로 인하여, 오염이 심한 곳은 백색오염물질이 넓게 퍼지면서 응축액이 떨어지거나 부식되는 등 보수를 필요로 하는 덕트를 보수보강하는 것이다.
이러한, 상기 덕트 보강체(20)는 자외선 경화형 제 2보수패치(21), 자외선 경화형 제 2부가시트(22), 제 2충진재(24), 테플론 시트(25)로 이루어진다.
상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)는 덕트의 외주면을 감싸는 것으로서, 본 발명에서의 자외선 경화형 제 2보수패치(21)는 상부가 개구된 '┗┛' 와 같은 단면 형상을 가지며 사전에 경화시켜 사용된다. 하지만, 사용자의 실시예 또는 보수가 필요한 부분이 덕트의 상면인 경우에는 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 개구위치를 변경하거나, 또는 '┗┛' 와 같은 단면 형상이 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 보수가 필요한 부분을 감싸도록 방향을 회전시켜 사용할 수 있을 것이다.
상기 자외선 경화형 제 2부가시트(22)는 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에서 덕트의 상면을 향해 연장형성되는 것으로, 이러한, 상기 자외선 경화형 제 2부가시트(22)는 전술된 자외선 경화형 제 1, 2보수패치(21)와는 달리 사전 경화되지 않은 상태로 사용하지 않고, 덕트 부분에 설치시 자연경화가 되도록 하는 것이다. 즉, 시간이 경과함에 따라 덕트에 부착되는 형태로 자연경화되어 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 덕트에 고정시키는 역할을 한다.
더불어, 이러한, 상기 자외선 경화형 제 2부가시트(22) 각각에는 단일개 또는 다수개의 제 2주입홀(23)이 천공형성되도록 한다.
상기 제 2충진재(24)는 전술된 제 2주입홀(23)을 통해 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부, 즉 자외선 경화형 제 2보수패치(21)와 덕트 외주면 사이에 주입되는 것으로, 시간이 경과함에 따라 자연경화되어 부식 및 보수가 필요한 덕트면을 보수보강하게된다.
상기 테플론 시트(Telflon Sheet, 25)는 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부 둘레를 감싸도록 형성되는 것으로, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트를 감싸며 설치될 시 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부 방향으로 제 2충진재(24) 및 화학물질의 배기가 누출되지 않도록 하는 것으로, 더욱 자세히 설명하면, 테플론 시트(25)는 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부에 형성되어 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단이 덕트간 플랜지부분에 확실히 접합되어 플랜지와 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 양끝단부 사이로 제 2충진재(24) 및 화학물질의 배기가 누출되지 않도록 하는 것이다.
더불어, 본 발명에서는 보수보강이 필요한 덕트부분에 단일번의 덕트 보강체(20)를 시행하여 보수보강을 하였지만, 동일한 부위에 복수번 또는 다수번으로 덕트 보강체(20)를 설치시행함으로써 보수보강을 할 수 있으며, 전술된 플랜지 보강체(10)와 덕트 보강체(20)는 동시에 함께 사용되거나 또는 덕트간 연결부위(3)의 보수보강시에는 플랜지 보강체(10)를 사용하고, 덕트 자체의 보수보강시에는 덕트 보강체(20)를 사용하는 식으로 플랜지 보강체(10)와 덕트 보강체(20)를 각각 별도로 사용할 수 있음은 당연하다.
이하에서는 상기와 같은 구성 및 구조를 갖는 본 발명의 바람직한 실시예의 작용 및 원리를 설명하도록 한다.
1. 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서, 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3)에 패킹재(11)를 도포하는 단계(S100) : 보수를 필요로 하는 덕트 연결부위에 우선적으로 액상 에폭시인 패킹재(11)를 도포하여 경화시키는 단계로써, 상기 덕트 연결부위 주변이 감싸지도록 한다.
2. 단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 패킹재(11)가 도포된 덕트 상호간 연결부위에 감싸며 설치하는 단계(S110) : 패킹재(11)가 도포되어 자연경화된 후, 상기 패킹재(11)의 외주연을 감싸는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 설치하는 것으로, 상기 패킹재(11)가 우선적으로 덕트 연결부위를 감싸고 있기에, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)는 패킹재(11)의 외주연을 감싸는 형태가 되도록 하며, 이때, 상기 패킹재(11)와 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 사이에는 소정간격이 형성되어, 후술될 제 1충진재(16)가 주입될 수 있도록 한다.
3. 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 양측에 형성된 자외선 경화형 제 1부가시트(15)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 단계(S120) : 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트 연결부위에 둘러 설치하는 경우, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 양측에 형성된 자외선 경화형 제 1부가시트(15)는 덕트에 접착된 상태로 자연경화되어, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)가 덕트에 고정될 수 있도록 하고, 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 채워지는 제 1충진재가 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 외부로 누출되지 않도록 한다.
4. 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 제 1주입홀(13)을 통해, 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 제 1충진재(16)를 주입하는 단계(S130) : 덕트 연결부위에 설치된 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 상부측에는 제 1주입홀(13)이 단일개 또는 다수개 형성되어 있기에, 상기 제 1주입홀(13)을 통해 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 제 1충진재(16)를 주입하여 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에서 경화되도록 한다.
5. 상기 제 1주입홀(13)을 메우는 단계(S140) : 제 1충진재(16)가 주입되는 제 1주입홀(13)에, 상기 제 1주입홀(13)에 대응되는 마감편(17)을 끼워 덕트 연결부위의 보수보강을 마무리한다.
6. 보수대상이 되는 덕트 외주연에, 상부가 개구된 '└┘' 단면의 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 감싸며 설치하는 단계(S150) : 덕트 외주연이 보수 대상이 되는 경우, 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트의 보수대상면에 덧씌워지도록, 상기 덕트의 상, 하, 좌, 우면 중 상면을 제외한, 좌, 우 및 하면을 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 감싸도록 설치한다.
7. 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에 형성된 자외선 경화형 제 2부가시트(22)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트에 고정되도록 하는 단계(S160) : 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에는 자외선 경화형 제 2부가시트(22)가 형성되어 있고, 이러한 자외선 경화형 제 2부가시트(22)는 덕트의 상면에 대응되도록 연장형성되도록 하여, 자외선 경화형 제 2부가시트(22)가 자연경화되면서 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트에 고정될 수 있도록 한다.
8. 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 제 2주입홀(23)을 통해, 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부에 제 2충진재(24)를 주입하는 단계(S170) : 덕트에 자외선 경화형 제 2보수패치(21)에 고정시킨 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 제 2주입홀(23)을 통해 제 2충진재(24)를 주입하여, 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부에 제 2충진재(24)가 채워지면서 덕트의 보수대상면이 보수보강되도록 한다.
즉, 본 발명의 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강방법은 상기의 S100단계에서부터 S170단계까지의 공정들을 시행함으로써 이루어질 수 있는데, S100단계에서부터 S140단계까지는 덕트 연결부위를 보수보강하는 것이고, S150단계에서부터 S170단계까지는 덕트 외주면을 보수보강하는 것이다. 이에, 사용자는 S100단계에서부터 S170단계까지를 순차적으로 시행하거나, 또는 사용자의 실시예에 따라서는 S150단계에서부터 S170단계까지를 시행하여 덕트 외주면을 먼저 보수보강한 후, S100단계에서부터 S140단계까지의 덕트 연결부위를 보수보강할 수 있으며, 더불어, S100단계에서부터 S170단계까지 전부 시행하지 않고, 덕트 외주면만을 보수보강시에는 덕트 연결부위를 보수보강하는 S100단계에서부터 S140단계까지의 공정이 생략될 수 있으며, 그 반대로, 덕트 연결부위만을 보수보강하는 경우에는 S150단계부터 S170단계까지의 덕트 연결부위 보수보강공정을 생략할 수 있음은 당연할 것이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
1: 배기설비 2: 덕트
3: 연결부위 10: 플랜지 보강체
11: 패킹재 12: 보수패치
13: 제 1주입홀 14: 제 1보수패치
15: 제 1부가시트 16: 제 1충진재
17: 마감편 20: 덕트 보강체
21: 제 2보수패치 22: 제 2부가시트
23: 제 2주입홀 24: 제 2충진재
25: 테플론 시트

Claims (3)

  1. 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3) 외주연에 도포되어 경화되는 패킹재(11)와, 상기 패킹재(11)의 외주연을 감싸도록 단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지되 일단이 개구된 사각 또는 반원 단면의 형상을 가지며 상기 덕트의 연결부 상측에 위치되는 부분에 제 1주입홀(13)이 천공형성되는 사전경화된 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와, 상기 각 보수패치(12)의 양측으로 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써, 상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 자외선 경화형 제 1부가시트(15)와, 상기 제 1주입홀(13)을 통해 자외선 경화형 제 1보수패치(14)와 패킹재(11) 사이로 주입되어 자연경화되는 제 1충진재(16) 이루어지는 플랜지 보강체(10)와;
    상부가 개구된 '└┘' 형태의 단면을 가지며 덕트의 외주면을 감싸는 사전경화된 자외선 경화형 제 2보수패치(21)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단부에서 덕트의 상면을 향해 연장형성되어 덕트와 대응부착되어 경화됨으로써 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 덕트에 고정시키며, 제 2주입홀(23)이 천공형성되는 자외선 경화형 제 2부가시트(22)와, 상기 제 2주입홀(23)을 통해 제 2보강부재의 내부에 주입되어 자연경화되는 제 2충진재(24)와, 상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양끝단부를 감싸도록 형성되어, 주입되는 제 2충진재(24)의 외부누출을 차단하는 테플론 시트(25)로 이루어지는 덕트 보강체(20);
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 패킹재(11) 및 제 1, 2충진재(16, 24)로는 액상의 에폭시가 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강장치.
  3. 다수의 덕트가 연속연결되어 이루어지는 반도체 및 LCD 배기설비에서 보수대상이 되는 덕트 연결부위(3)에 패킹재(11)를 도포하는 단계(S100);
    단일 또는 다수개의 보수패치(12)로 이루어지는 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 패킹재(11)가 도포된 덕트 상호간 연결부위에 감싸며 설치하는 단계(S110);
    상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 양측에 형성된 자외선 경화형 제 1부가시트(15)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 1보수패치(14)를 덕트에 고정시키는 단계(S120);
    상기 자외선 경화형 제 1보수패치(14)의 제 1주입홀(13)을 통해, 자외선 경화형 제 1보수패치(14) 내부에 제 1충진재(16)를 주입하는 단계(S130);
    상기 제 1주입홀(13)을 메우는 단계(S140);
    보수대상이 되는 덕트 외주연에, 상부가 개구된 '└┘' 단면의 자외선 경화형 제 2보수패치(21)를 감싸며 설치하는 단계(S150);
    상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 양단에 형성된 자외선 경화형 제 2부가시트(22)를 자연경화시켜, 자외선 경화형 제 2보수패치(21)가 덕트에 고정되도록 하는 단계(S160);
    상기 자외선 경화형 제 2보수패치(21)의 제 2주입홀(23)을 통해, 자외선 경화형 제 2보수패치(21) 내부에 제 2충진재(24)를 주입하는 단계(S170);
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 및 LCD 배기설비용 누수 보수보강방법.
KR1020100107039A 2010-10-29 2010-10-29 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법 KR101093767B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101093767B1 true KR101093767B1 (ko) 2011-12-16

Family

ID=45506269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100107039A KR101093767B1 (ko) 2010-10-29 2010-10-29 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101093767B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233409B1 (ko) * 2020-08-26 2021-03-29 주식회사 썬하이테크 반도체 배관 보수용 조성물 및 이를 이용한 반도체 배관의 보수방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233409B1 (ko) * 2020-08-26 2021-03-29 주식회사 썬하이테크 반도체 배관 보수용 조성물 및 이를 이용한 반도체 배관의 보수방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1819960B1 (en) System and method for pipe repair
US20060272724A1 (en) System and method for pipe repair using fiber wrap and polymeric resin
US20070107791A1 (en) System and method for pipe repair
JP6116848B2 (ja) 更生管用セグメントおよび管更生工法
US7673655B1 (en) Composite wrap repair of internal defects
KR101093767B1 (ko) 반도체 및 lcd 배기설비용 누수 보수보강장치 및 누수 보수보강방법
KR101917296B1 (ko) 파손 배관 보수 방법
US9052052B2 (en) Segment for a rehabilitation pipe, and pipe rehabilitation method
JP5374257B2 (ja) 配管補修方法
JP6067312B2 (ja) 更生管および管更生工法
JP2016098835A (ja) 既設管路の補修方法及び補修部材
JP2000266275A (ja) 蒸気配管の蒸気漏れ補修工法と補修用治具
CN212617045U (zh) 一种油管法兰渗漏快速修复装置
RU2375632C1 (ru) Способ ремонта трубопровода
KR102151144B1 (ko) 관로 갱생 방법
KR20040031560A (ko) 터널 내면벽 보수 보강용 복합형틀
JP5909103B2 (ja) 微小欠陥補修装置および微小欠陥補修方法
KR101002953B1 (ko) 반도체 흄 덕트용 스프링클러
US20220146037A1 (en) Systems and Methods for Repairing Piping
JP2011045972A (ja) 防食補修方法
JPS61255201A (ja) 蒸気タ−ビンの防食工事方法
SK288566B6 (sk) Hermetická objímka na rekonštrukciu vysokotlakových rozvodov za studena za plnej prevádzky a spôsob jej umiestnenia na vysokotlakový rozvod
JP2006161866A (ja) シーリングによる流体洩れ防止装置
SK7265Y1 (sk) Hermetická objímka na rekonštrukciu vysokotlakových rozvodov za studena počas plnej prevádzky a spôsob jej umiestnenia na vysokotlakový rozvod
JP2018178434A (ja) 更生管の固定具及び更生管の固定具敷設方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140926

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141117

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161005

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171121

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181122

Year of fee payment: 8

J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2020100000723; TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20200305

Effective date: 20210129