KR101090688B1 - Bin locating assembly for LED Module Sorting - Google Patents

Bin locating assembly for LED Module Sorting Download PDF

Info

Publication number
KR101090688B1
KR101090688B1 KR1020090123123A KR20090123123A KR101090688B1 KR 101090688 B1 KR101090688 B1 KR 101090688B1 KR 1020090123123 A KR1020090123123 A KR 1020090123123A KR 20090123123 A KR20090123123 A KR 20090123123A KR 101090688 B1 KR101090688 B1 KR 101090688B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bin
opening
empty
led module
led
Prior art date
Application number
KR1020090123123A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110066461A (en
Inventor
김태연
김동영
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020090123123A priority Critical patent/KR101090688B1/en
Publication of KR20110066461A publication Critical patent/KR20110066461A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101090688B1 publication Critical patent/KR101090688B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Abstract

본 발명은 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체에 관한 것으로서, 다수의 빈이 세워져서 설치되도록 다수의 빈 설치구멍이 형성되는 빈 지지판을 구비한 빈 설치용 운반 프레임과, 상기 빈 지지판의 상부에서 상기 다수의 빈 설치구멍에 대응되도록 다수의 엘이디 통과구멍이 형성되어 있는 안내 플레이트를 구비한 고정 프레임을 포함하여 구성되되, 상기 안내 플레이트의 하부에는, 상기 안내 플레이트에 대하여 상대 평면이동이 가능하며 상기 엘이디 통과구멍에 대응하는 다수의 빈 개폐구멍이 형성되어 있는 빈 개폐부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a bin installation assembly for LED module sorting, comprising: a bin installation conveying frame having a bin support plate on which a plurality of bin installation holes are formed so that a plurality of bins stand upright; and the plurality of bins on the top of the bin support plate. And a fixing frame having a guide plate having a plurality of LED through holes formed therein so as to correspond to the installation holes, wherein a lower portion of the guide plate is movable relative to the guide plate and is disposed in the LED through holes. And an empty opening / closing member in which a plurality of corresponding empty opening and closing holes are formed.

이에 따라, 빈 개폐부재 등에 의해 임시로 엘이디 모듈이 바닥으로 낙하하는 것을 차단할 수 있으므로 충전된 빈의 교체중에도 엘이디 모듈의 분류장치를 작동시킬 수 있어 생산성이 크게 높아진다는 이점이 있다.Accordingly, since the LED module can be temporarily prevented from falling to the floor by a bin opening member or the like, it is possible to operate the sorting device of the LED module even during the replacement of the filled bin, thereby increasing productivity.

엘이디, 분류, 등급, 개폐부재, 빈 LED, classification, grade, closure, blank

Description

엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체{Bin locating assembly for LED Module Sorting}Bin locating assembly for LED Module Sorting

본 발명은 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 모듈 분류장치의 작동을 정지시키지 않고도 등급 분류가 완료된 엘이디 모듈이 바닥에 낙하하는 경우 없이 빈을 교체할 수 있도록 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a bin installation assembly for LED module sorting, and more particularly, an LED module for allowing a bin to be replaced without dropping the graded LED module without dropping the floor of the LED module sorting device. A sorting bin installation assembly.

일반적으로, 엘이디(LED) 모듈은 다수의 엘이디 칩들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하는 접착공정, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다수의 엘이디 칩을 각각 개별화하는 소잉 공정, 개별화된 상기 엘이디 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하는 다이 분리 공정, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 엘이디 칩을 리드 프레임에 본딩하는 다이 본딩 공정, 상기 엘이디 칩을 리드 프레임의 접속 패드와 와이어를 통해 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 엘이디 칩을 에폭시(epoxy) 수지로 몰딩하는 몰딩 공정, 및 개개의 엘이디 모듈로 분할되는 과정을 통해 제조된다.In general, an LED module is a bonding process of bonding a wafer on which a plurality of LED chips are formed to an adhesive sheet, and a sawing process of cutting the wafer bonded to the adhesive sheet to individually individualize the plurality of LED chips. A die separation process of separating the individualized LED chip from the adhesive sheet, a die bonding process of bonding the LED chip separated from the adhesive sheet to a lead frame, and electrically connecting the LED chip to the lead frame through a connection pad and a wire. The wire bonding process for connecting to, the molding process for molding the LED chip with an epoxy (epoxy) resin, and the process is divided into individual LED modules.

이렇게 만들어진 엘이디 모듈은 그 제조과정에서 특성이 광범위하게 다르게 나타나기 때문에 광학시험이나 전기시험 등 다양한 성능시험을 통해 각각 등급이 결정되어야 하고 결정된 등급에 따라 등급 분류가 이루어져야 한다.The LED module thus made has a wide range of characteristics in its manufacturing process. Therefore, the grade should be determined through various performance tests such as optical test and electrical test, and the classification should be made according to the determined grade.

이하, 도 1과 도 2를 참조하여 종래기술에 따른 엘이디 모듈의 분류장치에 대하여 개략적으로 설명한다.Hereinafter, a classification apparatus of an LED module according to the prior art will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 엘이디 모듈의 분류장치(1)는, 중공형으로 이루어지며 측면에 다수의 관통공(13)이 형성된 분류통(11), 및 상기 분류통(11)의 관통공(13)에 각각 연결되는 다수의 빈 공급관(12)을 구비한 분류부(10)와, 상기 다수의 관통공(13) 중 목표로 하는 관통공(13)으로 이동하여 엘이디 모듈을 전달하는 분류기 작동부(20)와, 등급이 결정된 엘이디 모듈을 상기 분류기 작동부(20)로 공급하도록 고압의 공기를 이용하여 불어넣는 블로어(blower)(30)로 구성된다.As shown, the sorting device 1 of the LED module according to the prior art is made of a hollow, the sorting cylinder (11) formed with a plurality of through-holes 13 on the side, and the through of the sorting cylinder (11) The sorting unit 10 having a plurality of empty supply pipes 12 connected to the balls 13 and the plurality of through holes 13 to move to the target through hole 13 to deliver the LED module The classifier operator 20 and a blower 30 which blows air using high pressure air to supply the rated LED module to the classifier operator 20.

이하, 상기한 구성을 가지는 종래기술의 작동 관계를 개략적으로 설명한다.Hereinafter, the operating relationship of the prior art having the above configuration will be described schematically.

먼저, 등급이 결정된 엘이디 모듈이 블로어(30)에 배치되면, 이를 감지한 상기 분류기 작동부(20)가 해당 등급에 해당하는 빈 공급관(12)과 연통하는 관통공(13)으로 이동하여 대기하게 되고, 이후 상기 블로어(30)가 에어를 공급하면 상기 엘이디 모듈이 분류기 작동부(20), 관통공(13), 및 빈 공급관(12)을 순차적으로 통과하는 과정을 거쳐 최종적으로 빈(40)에 수용되어 등급분류를 완료하게 된다.First, when the graded LED module is disposed in the blower 30, the sorter operation unit 20 that senses this moves to the through hole 13 communicating with the empty supply pipe 12 corresponding to the corresponding grade to stand by. Subsequently, when the blower 30 supplies air, the LED module sequentially passes through the classifier operating unit 20, the through hole 13, and the empty supply pipe 12, and finally the bin 40. Will be accepted to complete the classification.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 빈(40)은 빈 설치용 운반 프레임(50)에 하나씩 설치된다.As shown in FIG. 2, the bins 40 are installed one by one on the transport frame 50 for installing the bins.

구체적으로, 위에서 아래쪽으로 바라볼 때, 상기 빈 설치용 운반 프레임(50) 의 빈 지지판(53)에는 각각의 빈(40)이 삽입되기 위한 빈 설치구멍(51)이 등급별로 형성되어 있어 빈(40)을 위쪽에서 아래쪽으로 삽입하는 방식으로 설치하게 된다.Specifically, when viewed from the top to bottom, the bin support plate 53 of the bin installation transport frame 50 is formed with a bin installation hole 51 for each bin 40 is inserted into the bin (40) ) Is installed from top to bottom.

그리고, 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)의 바깥쪽에는 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)을 하부에서 수용하며, 분류되는 엘이디 모듈을 안내하기 위한 고정 프레임(60)이 설치되어 있다.In addition, the outer side of the empty installation frame 50 is accommodated at the lower portion of the empty frame for transport frame 50, the fixing frame 60 for guiding the LED module to be classified is installed.

상기 고정 프레임(60)은 빈 설치용 운반 프레임(50)의 빈 지지판(53) 상부에서 상기 빈 설치구멍(51)에 대응되도록 다수의 엘이디 통과구멍(61)이 형성되어 있는 안내 플레이트(62)와, 상기 안내 플레이트(62)를 바닥에 지지하기 위한 지지대(63)를 포함하고 있다.The fixing frame 60 includes a guide plate 62 in which a plurality of LED through holes 61 are formed so as to correspond to the empty installation holes 51 on the empty support plate 53 of the empty installation transport frame 50. It includes a support 63 for supporting the guide plate 62 on the floor.

이러한 종래기술의 구성에 따라, 등급분류가 완료된 엘이디 모듈이 블로어(30)에 의해 기동되어 분류기 작동부(20), 관통공(13), 빈 공급관(12), 튜브(B), 및 엘이디 통과구멍(61)을 거쳐 빈(40)으로 공급된다.According to the structure of the prior art, the LED module having been classified is started by the blower 30 to pass through the classifier operating unit 20, the through hole 13, the empty supply pipe 12, the tube (B), and the LED It is supplied to the bin 40 via the hole 61.

한편, 이러한 엘이디 모듈의 등급분류작업을 수만 또는 수십만개의 엘이디 모듈을 대상으로 수행하면 어느 순간 특정한 빈(40)이 완전히 충전되어 더 이상 빈(40)을 수용할 수 없는 상황에 이르게 된다.On the other hand, if the classification of the LED module is carried out for tens of thousands or hundreds of thousands of LED modules, the specific bin 40 is completely filled at any moment, leading to a situation in which the bin 40 can no longer be accommodated.

이 경우 빈(40)이 설치되어 있는 빈 설치용 운반 프레임(50)을 손잡이(52) 등을 이용하여 빼낸 상태에서, 충전된 빈(40)으로부터 엘이디 모듈을 완전히 비운 상태에서 다시 원래의 빈 설치구멍(51) 위치로 복원시켜 주어야 한다.In this case, the empty installation transport frame 50 in which the bin 40 is installed is pulled out using the handle 52 or the like, and the original empty installation hole is returned again in a state in which the LED module is completely empty from the filled bin 40. (51) It must be restored to position.

그러나 빈(40)의 교체를 위해 빈 설치용 운반 프레임(50)을 고정 프레임(60)으로부터 분리하더라도, 엘이디 모듈의 분류장치는 계속 작동하고 있기 때문에 등 급분류되어 빈으로 이동하던 엘이디 모듈이 고정 프레임(60)의 바닥에 바로 낙하함으로써 엘이디 모듈의 분류작업이 불완전하게 될 뿐만 아니라 낙하한 엘이디 모듈을 폐기 처분할 경우 재료의 낭비가 커지고 작업장의 바닥도 청소해주어야 하므로 추가적인 노동력이 소요되는 단점이 있었다.However, even if the empty installation transport frame 50 is removed from the fixed frame 60 to replace the bin 40, the LED module sorting device is still classified and moved to the bin because the LED module sorting device is fixed. By falling directly to the bottom of the (60), not only the classification of the LED module is incomplete, but also a waste of the material when the disposal of the dropped LED module has a disadvantage in that additional labor is required because the waste of material must be increased and the floor of the workshop must be cleaned.

한편, 이러한 단점을 피하기 위해 엘이디 모듈 분류장치의 작동을 정지시키면 유휴시간에 의한 생산성의 감소가 불가피했다.On the other hand, if the LED module sorting device is stopped in order to avoid this disadvantage, it is inevitable to reduce the productivity due to idle time.

한편, 종래에는 빈을 교체할 때 해당 빈을 식별할 수 있는 별도의 표식이 없어서 다수의 빈을 한번에 교체할 때 원래 위치로 복원시키기 어렵고 교체시간도 길어지는 문제점이 있었다.On the other hand, conventionally there is a separate marker that can identify the bin when replacing the bin, there is a problem that it is difficult to restore to the original position when replacing a plurality of bins at one time and the replacement time is also long.

또한, 빈의 교체시 빈으로부터 엘이디 모듈을 비울 때 정전기 등에 의해 엘이디 모듈이 빈의 내측면이나 바닥에 붙어 있어, 완전히 비울 때까지 시간과 노동력이 소모되는 단점도 있었다.In addition, when emptying the LED module from the bin when the bin is replaced, the LED module is attached to the inner surface or the bottom of the bin due to static electricity, etc., so that there is a disadvantage in that time and labor are consumed until it is completely empty.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 빈의 교체시 엘이디 모듈 분류장치의 작동을 정지시키지 않고도 엘이디 모듈이 바닥에 낙하하는 경우가 없도록 함으로써 엘이디 모듈 분류작업의 연속성을 유지할 수 있도록 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to ensure that the continuity of the LED module sorting operation by preventing the LED module falls to the floor without stopping the operation of the LED module sorting device when the bin is replaced To provide an empty module for sorting the LED module that can be maintained.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체는, 다수의 빈이 세워져서 설치되도록 다수의 빈 설치구멍이 형성되는 빈 지지판을 구비한 빈 설치용 운반 프레임과, 상기 빈 지지판의 상부에서 상기 다수의 빈 설치구멍에 대응되도록 다수의 엘이디 통과구멍이 형성되어 있는 안내 플레이트를 구비한 고정 프레임을 포함하여 구성되되, 상기 안내 플레이트의 하부에는, 상기 안내 플레이트에 대하여 상대 평면이동이 가능하며 상기 엘이디 통과구멍에 대응하는 다수의 빈 개폐구멍이 형성되어 있는 빈 개폐부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the bin installation assembly for LED module classification according to the present invention is a bin installation carrying frame having a bin support plate formed with a plurality of bin installation holes so that a plurality of bins are installed upright, and the bin support plate And a fixing frame having a guide plate having a plurality of LED through-holes formed so as to correspond to the plurality of empty installation holes at an upper portion of the lower portion of the guide plate. And an empty opening / closing member having a plurality of empty opening and closing holes corresponding to the LED through-holes.

상기 빈 개폐부재에는 개폐부재 구동장치가 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.The empty opening and closing member is characterized in that the opening and closing member driving device is connected.

이 경우, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에 배치된 선형 모터일 수 있다.In this case, the opening and closing member driving apparatus may be a linear motor disposed between the empty opening and closing member and the guide plate.

대신, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에 배치된 가압 실린더일 수 있다.Instead, the opening and closing member driving device may be a pressure cylinder disposed between the empty opening and closing member and the guide plate.

또한, 상기 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에는 안내수단이 개재되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the guide means is preferably interposed between the empty opening and closing member and the guide plate.

그리고, 상기 빈 개폐부재는 상기 고정 프레임에 대한 빈 설치용 운반 프레임의 이동방향과 동일한 방향으로 이동하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.And, the empty opening and closing member is characterized in that the movement in the same direction as the moving direction of the empty frame transport frame for the fixed frame.

또한, 상기 빈 개폐부재와 안내 플레이트는 서로 인접하게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the empty opening and closing member and the guide plate is characterized in that disposed adjacent to each other.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 빈 개폐부재에 의해 임시로 엘이디 모듈이 낙하하는 것을 차단할 수 있으므로 충전된 빈의 교체작업 중에도 엘이디 모듈의 분류장치를 작동시킬 수 있다는 이점이 있다.According to the present invention having the above-described configuration, since the LED module can be temporarily prevented from dropping by the empty opening / closing member, there is an advantage that the sorting device of the LED module can be operated even during the replacement operation of the filled bin.

이에 따라 엘이디 모듈의 분류장치를 항상 가동할 수 있으므로 생산성이 증가하고 전력의 소모 및 고장율을 줄일 수 있는 이점도 있다.As a result, the sorting device of the LED module can be operated at all times, thereby increasing productivity and reducing power consumption and failure rate.

이하, 도 3 내지 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 엘이디 분류장치를 설명함에 있어서 종래기술과 동일한 부분에 관해서는 동일한 구성부호를 부여하며 중복된 설명은 생략하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7. In describing the LED sorting apparatus, the same components as in the prior art are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도시한 바와 같이, 엘이디 모듈의 분류장치(1)는, 중공형으로 이루어지며 측면에 다수의 관통공(13)이 형성된 분류통(11), 및 상기 분류통(11)의 관통공(13)에 각각 연결되는 다수의 빈 공급관(12)을 구비한 분류기 박스(10)와, 상기 다수의 관통공(13) 중 목표로 하는 관통공(13)으로 이동하여 엘이디 모듈을 전달하는 분류기 작동부(20)와, 등급이 결정된 엘이디 모듈을 상기 분류기 작동부(20)로 공급하도록 고압의 공기를 이용하여 불어넣는 블로어(blower)(30)로 구성된다.As shown, the sorting device 1 of the LED module is made of a hollow, the sorting tank 11 is formed with a plurality of through holes 13 on the side, and the through hole 13 of the sorting cylinder 11 Sorter box 10 having a plurality of empty supply pipes 12 connected to each other, and a sorter operation unit for moving to the target through-hole 13 of the plurality of through-holes 13 to deliver the LED module ( 20) and a blower 30 which blows air using high pressure air to supply the graded LED module to the sorter operation part 20.

이에 따라, 등급이 결정된 엘이디 모듈이 블로어(30)에 배치되면, 이를 감지한 상기 분류기 작동부(20)가 해당 등급에 해당하는 빈 공급관(12)과 연통하는 관통공(13)으로 이동하여 대기하게 되고, 이후 상기 블로어(30)가 에어를 공급하면 상기 엘이디 모듈이 분류기 작동부(20), 관통공(13), 및 빈 공급관(12)을 순차적으로 통과하는 과정을 거쳐 최종적으로 빈(40)에 수용되어 등급분류를 완료하게 된 다.Accordingly, when the graded LED module is disposed in the blower 30, the sorter operation unit 20 that detects the moving module moves to the through hole 13 communicating with the empty supply pipe 12 corresponding to the corresponding grade, and then stands by. After that, when the blower 30 supplies air, the LED module sequentially passes through the classifier operating unit 20, the through hole 13, and the empty supply pipe 12. Will be accepted to complete the classification.

도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 빈(40)은 빈 설치용 운반 프레임(50)의 빈 지지판(53)에 하나씩 세워져서 설치된다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the said bin 40 is installed standing one by one on the bin support board 53 of the bin installation conveyance frame 50. As shown in FIG.

구체적으로, 위에서 아래쪽으로 바라볼 때, 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)의 수평으로 설치된 빈 지지판(53)에는 각각의 빈(40)이 삽입되기 위한 다수의 빈 설치구멍(51)이 등급별로 형성되어 있어 빈(40)을 위쪽에서 아래쪽으로 삽입하는 방식으로 설치된다.Specifically, when viewed from top to bottom, in the horizontal support plate 53 of the empty installation transport frame 50, a plurality of empty installation holes 51 for inserting each bin 40 is formed by grade It is installed by inserting the bin 40 from the top to the bottom.

그리고, 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)의 바깥쪽에는 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)을 수용하며 엘이디 모듈의 공급을 안내하기 위한 고정 프레임(60)이 설치된다.In addition, the outer side of the empty installation frame 50 is provided with a fixed frame 60 for receiving the empty frame for transport frame 50 to guide the supply of the LED module.

상기 고정 프레임(60)은, 빈 설치용 운반 프레임(50)의 상부에서 상기 빈 설치용 운반 프레임(50)의 빈 지지판(53)에 형성된 빈 설치구멍(51)에 대응되도록 다수의 엘이디 통과구멍(61)이 형성되어 있는 안내 플레이트(62)와, 상기 안내 플레이트(62)를 바닥에 지지하기 위한 지지대(63)를 포함하고 있다.The fixing frame 60 has a plurality of LED through holes 61 so as to correspond to the empty installation holes 51 formed in the empty support plate 53 of the empty installation transport frame 50 at the upper portion of the empty installation transport frame 50. The guide plate 62 is formed, and a support 63 for supporting the guide plate 62 on the floor.

이러한 종래기술의 구성에 따라, 등급분류가 완료된 엘이디 모듈이 블로어(30)에 의해 기동되어 분류기 작동부(20), 관통공(13), 빈 공급관(12), 튜브(B), 및 엘이디 통과구멍(61)을 거쳐 빈(40)으로 공급된다.According to the structure of the prior art, the LED module having been classified is started by the blower 30 to pass through the classifier operating unit 20, the through hole 13, the empty supply pipe 12, the tube (B), and the LED It is supplied to the bin 40 via the hole 61.

한편 본 발명에 따르면, 상기 안내 플레이트(62)의 하부에서 상기 안내 플레이트에 대하여 평면 이동이 가능하며 상기 엘이디 통과구멍(61)에 대응하는 다수의 빈 개폐구멍(110)이 형성되어 있는 빈 개폐부재(100)가 배치되어 있다.On the other hand, according to the present invention, in the lower portion of the guide plate 62 can be moved in a plane with respect to the guide plate and the empty opening and closing member is formed with a plurality of empty opening and closing holes 110 corresponding to the LED through hole 61 100 is disposed.

상기 빈 개폐부재(100)는 두꺼운 판 형상으로 되어 있으나 반드시 판 형상으로 될 필요는 없으며, 상기 안내 플레이트(62)의 하부에서 상대적인 평면운동이 가능한 범위 내에서 다양한 변형이 있을 수 있다.The empty opening / closing member 100 has a thick plate shape, but does not necessarily have a plate shape, and there may be various deformations within a range in which a relatively planar movement is possible at the lower portion of the guide plate 62.

상기 빈 개폐부재(100)의 평면이동은 작업자가 빈의 충전상태에 관하여 육안이나 경고음을 인지하고 난 후 수동으로 이루어질 수도 있으나, 별도의 감지장치 및 개폐부재 구동장치에 의해 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 감지센서(미도시)에 의해 특정의 빈 내에서 엘이디 모듈이 충전된 것이 감지되고, 이 감지된 신호가 제어부에 전달되며, 이 신호를 수신한 제어부가 상기 구동장치에 기계적 운동을 위한 신호를 부여함으로써 빈 개폐부재(100)의 평면이동이 이루어지도록 할 수 있다.The plane movement of the bin opening and closing member 100 may be made manually after the operator recognizes the naked eye or a warning sound regarding the state of filling of the bin, but is preferably made by a separate sensing device and an opening and closing member driving device. In this case, the sensing sensor (not shown) detects that the LED module is charged in a specific bin, the detected signal is transmitted to the controller, and the controller that receives the signal transmits the mechanical motion to the driving device. By applying a signal, the plane opening and closing of the empty opening and closing member 100 may be performed.

도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재(100)와 안내 플레이트(62) 사이에 배치된 선형 모터(300)로 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 3 to 5, the opening and closing member driving apparatus may include a linear motor 300 disposed between the empty opening and closing member 100 and the guide plate 62.

대신, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재(100)와 안내 플레이트(62) 사이에 배치된 가압 실린더(미도시)로 이루어질 수도 있다.Instead, the opening and closing member driving device may be formed of a pressure cylinder (not shown) disposed between the empty opening and closing member 100 and the guide plate 62.

또한, 상기 빈 개폐부재(100)와 안내 플레이트(62) 사이에는 선형운동 가이드 등 전당한 안내수단(400)이 개재되어 정확한 이동이 이루어지도록 할 필요가 있다.In addition, between the empty opening and closing member 100 and the guide plate 62, a suitable guide means 400 such as a linear motion guide is interposed therebetween to ensure accurate movement.

상기 빈 개폐부재(100)는 어느 하나의 빈(40)에 엘이디 모듈이 완전히 충전된 것이 감지된 순간 바로 작동할 필요가 있다.The bin opening / closing member 100 needs to operate immediately at the moment when it is detected that the LED module is fully charged in any one of the bins 40.

그리고, 상기 빈 개폐부재(100)의 왕복이동범위는 상기 빈 개폐부재(100)가 상기 안내 플레이트(62)의 엘이디 통과구멍(61) 또는 빈(40)의 개구를 완전히 개방하거나 완전히 폐쇄하는 2개 위치 사이의 거리에 의해 지정될 수 있다.In addition, the reciprocating range of the empty opening / closing member 100 allows the empty opening / closing member 100 to completely open or completely close the opening of the LED through-hole 61 or the bin 40 of the guide plate 62. Can be specified by the distance between dog positions.

빈 개폐부재(100)가 안내 플레이트(62)의 엘이디 통과구멍(61) 또는 빈(40)의 개구를 폐쇄할 경우에도 엘이디 모듈의 분류작업은 계속 진행되고 있으므로, 분류가 완료된 엘이디 모듈은 빈 개폐부재(100)의 상면으로부터 상기 튜브(B) 또는 파이프를 통해 내부에 쌓이게 된다. 즉, 빈을 교체하는 동안 상기 튜브(B)나 파이프가 엘이디 모듈을 수용하는 버퍼(buffer)의 역할을 수행한다.Even when the empty opening / closing member 100 closes the LED through-hole 61 or the opening of the bin 40 of the guide plate 62, the LED module sorting operation is still in progress. From the upper surface of the member 100 is accumulated inside through the tube (B) or pipe. In other words, the tube (B) or pipe serves as a buffer to accommodate the LED module during the bin replacement.

또한, 상기 빈 개폐부재(100)는 안내 플레이트(62)에 대하여 상대적인 평면이동을 하게 되지만 엘이디 모듈이 빠져나가지 못하도록 인접할 필요가 있다.In addition, the empty opening and closing member 100 is moved relative to the guide plate 62, but needs to be adjacent to prevent the LED module from exiting.

상기 빈 개폐부재(100)는 상기 고정 프레임(60)에 대한 빈 설치용 운반 프레임(50)의 이동방향과 동일한 방향으로 이동하도록 함으로써 공간이용의 효율성을 높이는 것이 바람직하다.The empty opening / closing member 100 is preferably moved in the same direction as the moving direction of the empty installation transport frame 50 relative to the fixed frame 60 to increase the efficiency of space use.

한편 도 6과 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 다수의 빈(40)과 빈 설치용 운반 프레임(50)의 빈 지지판(53)에 형성된 빈 설치구멍(51)의 주변에는 각각 구별되는 색상의 표식이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 구별되는 색상은 각각 엘이디 모듈의 구별되는 등급에 해당한다.On the other hand, as shown in Figure 6 and 7, the plurality of bins 40 and the marking of the color is respectively distinguished around the empty installation hole 51 formed in the empty support plate 53 of the empty transport frame 50 It is preferable that this is formed. Each of the distinguishing colors corresponds to a distinguishing class of LED modules.

이와 같이 구성하면, 다수의 빈을 한번에 교체할 경우에도 빈 설치용 운반 프레임(50)의 해당 빈 설치구멍(51)에 해당 빈을 신속히 복원시킬 수 있다.In such a configuration, even when a plurality of bins are replaced at one time, the bins can be quickly restored to the bin installation holes 51 of the bin installation transport frame 50.

또한, 상기 빈(40)의 내면에 대전(帶電) 방지용 코팅이 형성되도록 하면 엘이디 모듈을 비울 때 정전기 등에 의해 빈의 내면에 들러붙는 경우 없이 신속하게 처리된다.In addition, if the antistatic coating is formed on the inner surface of the bin 40, the LED module can be quickly processed without sticking to the inner surface of the bin by static electricity or the like when emptying the LED module.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 수정과 변형이 있을 수 있음을 고려해야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail, it should be considered that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and variations may be made within the following claims.

도 1은 종래기술에 따른 빈 설치 조립체를 포함하는 엘이디 모듈의 분류장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a sorting device of an LED module including a bin installation assembly according to the prior art.

도 2는 도 1의 정면도.2 is a front view of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 빈 설치 조립체를 포함하는 엘이디 모듈의 분류장치를 나타내는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing the sorting device of the LED module including a bin installation assembly according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 정면도.4 is a front view of FIG. 3.

도 5는 도 3에서 빈 개폐부재, 개폐부재 구동장치 및 안내수단을 나타내는 저면 사시도.5 is a bottom perspective view showing the empty opening and closing member, the opening and closing member driving device and the guide means in FIG.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체를 나타내는 정면도.Figure 6 is a front view showing the bin installation assembly for LED module sorting according to another embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에서 빈 지지판의 상부에서 바라본 평면도.7 is a plan view from above of the empty support plate in FIG. 6;

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명** Description of symbols on main parts of the drawings *

40 - 빈 50 - 빈 설치용 운반 프레임40-empty 50-transport frame for empty installation

60 - 고정 프레임 62 - 안내 플레이트60-Fixed Frame 62-Guide Plate

100 - 빈 개폐부재 110 - 빈 개폐구멍100-blank opening 110-blank opening

300 - 선형 모터 400 - 안내수단300-linear motor 400-guide

Claims (7)

다수의 빈이 세워져서 설치되도록 다수의 빈 설치구멍이 형성되는 빈 지지판을 구비한 빈 설치용 운반 프레임과, 상기 빈 지지판의 상부에서 상기 다수의 빈 설치구멍에 대응되도록 다수의 엘이디 통과구멍이 형성되어 있는 안내 플레이트를 구비한 고정 프레임을 포함하여 구성되되,A bin installation conveying frame having a bin support plate on which a plurality of bin installation holes are formed so that a plurality of bins are installed upright, and a plurality of LED through holes formed on the top of the bin support plate so as to correspond to the plurality of bin installation holes. It comprises a fixed frame having a guide plate, 상기 안내 플레이트의 하부에는, 상기 안내 플레이트에 대하여 상대 평면이동이 가능하며 상기 엘이디 통과구멍에 대응하는 다수의 빈 개폐구멍이 형성되어 있는 빈 개폐부재가 배치되어,In the lower portion of the guide plate, a hollow opening and closing member which is capable of moving relative to the guide plate and having a plurality of empty opening and closing holes corresponding to the LED through hole is disposed, 상기 빈 개폐부재가 상기 안내 플레이트에 대하여 상대 평면이동함에 따라, 상기 빈 개폐구멍이 상기 엘이디 통과구멍과 어긋나서 상기 엘이디 통과구멍이 폐쇄됨으로써 엘이디 모듈이 통과하는 것을 차단하거나, 상기 빈 개폐구멍이 상기 엘이디 통과구멍에 연통되어 상기 엘이디 통과구멍이 개방됨으로써 상기 엘이디 모듈의 통과를 허용하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.As the empty opening / closing member moves relative to the guide plate, the empty opening / closing hole is shifted from the LED passing hole to close the LED passing hole, thereby preventing the LED module from passing through, or the empty opening / closing hole is An empty assembly for LED module sorting, in communication with an LED through-hole to open the LED through-hole to allow passage of the LED module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 빈 개폐부재에는 개폐부재 구동장치가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.The bin opening assembly for LED module classification, characterized in that the opening and closing member driving device is connected to the empty opening and closing member. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에 배치된 선형 모터인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.The opening and closing member driving device is a bin installation assembly for LED module classification, characterized in that the linear motor disposed between the empty opening and closing member and the guide plate. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 개폐부재 구동장치는 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에 배치된 가압 실린더인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.The opening and closing member driving device is a bin installation assembly for LED module classification, characterized in that the pressure cylinder disposed between the empty opening and closing member and the guide plate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 빈 개폐부재와 안내 플레이트 사이에는 안내수단이 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.An empty module assembly bin installation assembly, characterized in that the guide means is interposed between the empty opening and closing member and the guide plate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 빈 개폐부재는 상기 고정 프레임에 대한 빈 설치용 운반 프레임의 이동방향과 동일한 방향으로 이동하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.And said bin opening / closing member is moved in the same direction as the moving direction of said bin-mounted carrying frame relative to said fixed frame. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 빈 개폐부재와 안내 플레이트는 서로 인접하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 분류용 빈 설치 조립체.The bin opening assembly for LED module sorting, characterized in that the empty opening and closing member and the guide plate are disposed adjacent to each other.
KR1020090123123A 2009-12-11 2009-12-11 Bin locating assembly for LED Module Sorting KR101090688B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090123123A KR101090688B1 (en) 2009-12-11 2009-12-11 Bin locating assembly for LED Module Sorting

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090123123A KR101090688B1 (en) 2009-12-11 2009-12-11 Bin locating assembly for LED Module Sorting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110066461A KR20110066461A (en) 2011-06-17
KR101090688B1 true KR101090688B1 (en) 2011-12-08

Family

ID=44399292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090123123A KR101090688B1 (en) 2009-12-11 2009-12-11 Bin locating assembly for LED Module Sorting

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101090688B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200025720A (en) 2018-08-31 2020-03-10 (주)에이피텍 LED module sorting system

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102921647B (en) * 2012-11-14 2014-09-03 深圳市华腾半导体设备有限公司 Classifying and sorting method of electronic component
KR101375528B1 (en) * 2013-01-07 2014-03-18 주식회사 에스에프에이 Bin stocker system
CN110034049B (en) * 2019-04-03 2021-04-02 汤科尔 Screening device for square photoelectronic devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200025720A (en) 2018-08-31 2020-03-10 (주)에이피텍 LED module sorting system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110066461A (en) 2011-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110523909B (en) Automatic nail feeding system and method based on robot vision
KR101090688B1 (en) Bin locating assembly for LED Module Sorting
JP5291805B2 (en) Mold tablet sorting and feeding device
CN104741326B (en) Fully automatic SMD LED disc-type spectrophotometer and operating method thereof
CN202921574U (en) Automatic vision detection system for lithium battery pole piece
CN103738734A (en) Flexible printed circuit board automatically feeding and blanking device
CN101537895B (en) Label automatic release device
CN103379818A (en) Holding nozzle and electric component installation apparatus
CN104267351A (en) Automatic battery testing and sorting device
CN105775289A (en) Electric control system and method for monitoring label suction conditions on machine head of labeling machine
CN105032791A (en) Method for utilizing battery automatic testing and sorting device to perform battery testing and sorting
CN103465514A (en) Small piece inspecting and box pasting integrated machine
CN113231328A (en) Chip testing machine and testing method thereof
KR101041741B1 (en) Sorting Apparatus for LED module
CN206343883U (en) A kind of mechanism for sorting of bearing assembly machine
CN103929940A (en) Bowl Type Feeder Assembly And Electronic Element Mounting Device
CN102247951A (en) Device for classifying electronic component
CN110220462A (en) R stick length high-speed detection system
CN204086496U (en) A kind of battery automatically testing sorting equipment
CN212115092U (en) Motor shell riveting center shaft and automatic rotor assembling equipment
CN107303638A (en) A kind of valve handle automatic charging recognizes press-in device
KR100554444B1 (en) Intray laser marking system
CN215572699U (en) Product size detection equipment
KR101115948B1 (en) Sorting Apparatus for LED module
CN108686976A (en) A kind of MEMS electronic product testing, sorting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150828

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161019

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181022

Year of fee payment: 8