KR101089095B1 - 엘이디램프 모듈의 방열케이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘이디램프 모듈의 방열케이스에 관한 것으로서, 특히 칩LED가 상부면에 장착되어 있는 기판이 끼워져 설치되는 수용홈이 내부에 형성되고 외측에 다수의 방열핀이 형성되면서 양단이 개구된 금속재 케이스를 구비하되,

상기 케이스의 상부에 내측으로 절곡되어 칩LED의 양측단에 밀착되는 밀착절곡부를 형성하고, 케이스의 양측 개구단에 마감캡을 끼워 밀폐시킨 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 금속재 케이스의 상부에 내측으로 절곡된 밀착절곡부가 칩LED의 측면부에 밀착되므로 칩LED에서 발생되는 열을 금속재 케이스가 직접적으로 전달받아 방열시키게되어 방열효율을 향상시켜 칩LED의 성능을 향상시킬 수 있음은 물론 칩LED가 과도한 열에 의해 파손되는 현상을 사전에 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

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Description

엘이디램프 모듈의 방열케이스{Protection against heat case}

본 발명은 엘이디램프 모듈의 방열케이스에 관한 것으로서, 특히 케이스의 상부에 내측으로 절곡되어 칩LED의 양측단에 밀착되는 밀착절곡부를 형성하고, 케이스의 양측 개구단에 마감캡을 끼워 밀폐시키도록 구성하므로서, 금속재 케이스의 밀착절곡부가 칩LED의 측면에 직접적으로 밀착됨에 따라 칩LED에서 발생되는 열을 매우 신속하게 방열시켜 칩LED가 과열되는 것을 예방할 수 있고, 이를통해 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있도록 한 엘이디램프 모듈의 방열케이스에 관한 것이다.

일반적으로 LED 램프장치는 2~3개의 LED가 장착된 상태로 모듈화되어 제공되는 것으로서, 광고용 입체문자채널, 간판 내부에 널리 사용되고 있다.

통상적으로 LED는 소비전력이 기존의 광원인 형광등, 할로겐등, 수은등에 비해 현저히 낮은 장점이 있어서 그 적용범위가 점차 많아지고 있는 것은 누구도 부인할 수 없을 것이다.

그러나, 이러한 장점을 갖고 있는 LED의 유일한 단점은 열에 매우 취약한 것이다.

LED가 고온의 환경에 노출되면 고열에 의해 쉽게 파손되어 작동하지 않게되는 문제점이 있는 것이다.

이러한 이유로 LED가 설치된 램프장치에 있어서는 LED에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키는 수단을 구비해야만 하는데, 종래기술의 경우 칩LED에서 발생되는 열을 신속하게 방열시키는 구성을 구비하고 있지 못하기 때문에 LED 램프장치에 장착된 칩LED가 열에 의해 쉽게 파손되어 수명이 짧아지는 문제점이 발생하고 있는 것이다.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 금속재 케이스의 밀착절곡부가 칩LED의 측면에 직접적으로 밀착됨에 따라 칩LED에서 발생되는 열을 매우 신속하게 방열시켜 칩LED가 과열되는 것을 예방할 수 있고, 이를통해 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있도록 한 엘이디램프 모듈의 방열케이스를 제공함을 목적으로 한다.

상기 목적달성을 위한 본 발명은,

칩LED가 상부면에 장착되어 있는 기판이 끼워져 설치되는 수용홈이 내부에 형성되고 외측에 다수의 방열핀이 형성되면서 양단이 개구된 금속재 케이스를 구비하되,

상기 케이스의 상부에 내측으로 절곡되어 칩LED의 양측단에 밀착되는 밀착절곡부를 형성하고, 케이스의 양측 개구단에 마감캡을 끼워 밀폐시킨 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 금속재 케이스의 상부에 내측으로 절곡된 밀착절곡부가 칩LED의 측면부에 밀착되므로 칩LED에서 발생되는 열을 금속재 케이스가 직접적으로 전달받아 방열시키게되어 방열효율을 향상시켜 칩LED의 성능을 향상시킬 수 있음은 물론 칩LED가 과도한 열에 의해 파손되는 현상을 사전에 방지할 수 있는 효과 를 기대할 수 있다.

이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 3 을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

본 발명을 설명함에 있어서 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.

상기 도면에 의하면, 본 발명은,

칩LED(11)가 상부면에 장착되어 있는 기판(10)이 끼워져 설치되는 수용홈(2)이 내부에 형성되고 외측에 다수의 방열핀(3)이 형성되면서 양단이 개구된 금속재 케이스(1)를 구비하되,

상기 케이스(1)의 상부에 내측으로 절곡되어 칩LED(11)의 양측단에 밀착되는 밀착절곡부(5)를 형성하고, 케이스(1)의 양측 개구단에 마감캡(20)을 끼워 밀폐시킨 것을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 케이스(1)의 하단에 이웃하는 방열핀(3)의 사이로 장홈(4)을 형성하고, 상기 마감캡(20)은 케이스(1)의 단부에 밀착되는 측판(21)의 상단에 밀착절곡부(5)의 사이로 끼워지는 커버부(22)가 소정길이 돌출되고, 측판(21)의 하단에는 상기 장홈(4)에 끼워져 결속되는 끼움돌부(23)가 돌출 형성된 것을 특징으로 한다.

도면부호 10 은 복수개의 칩LED(11)가 상부면에 장착되어 있는 기판을 나타내고, 상기 기판(10)의 저면으로는 칩LED(11)로 전원을 공급하기 위한 전선(12)이 배선된다.

상기 기판(10)이 끼워지는 케이스(1)는 양단이 개구된 상태로 형성되며, 그 내부에는 상기 기판(10)이 슬라이딩되어 끼워지는 수용홈(2)이 형성된다.

이때, 상기 케이스(1)의 상부에 밀착절곡부(5)를 내측으로 절곡 형성하여 수용홈(2)으로 기판(10)이 끼워질때 기판(10)의 상부면에 장착되어 있는 칩LED(11)가 상기 밀착절곡부(5)에 도 3b와 같이 밀착되어 칩LED(11)에서 발생되는 열이 직접적으로 케이스(1)에 전달되도록 한다.

상기 케이스(1)의 외곽에는 다수의 방열핀(3)을 요철형태로 형성하여 방열면적을 넓혀주었고, 상기 밀착절곡부(5)의 상부면에는 경사면(6)을 형성하여 칩LED(11)에서 방사되는 빛이 넓게퍼질 수 있도록 하였다.

그리고, 상기 케이스(1)의 하단 양측에는 방열핀(3)의 사이로 깊게 장홈(4)을 형성하며, 이 장홈(4)은 후설하는 마감캡(20)의 결합시 결합수단으로 사용된다.

한편, 상기 케이스(1)의 양단에 결합되는 마감캡(20)은 케이스(1)의 단부에 밀착되는 측판(21)을 구비하고, 상기 측판(21)의 상단에 밀착절곡부(5)의 사이로 끼워지는 커버부(22)가 소정길이 돌출되고, 측판(21)의 하단에는 상기 장홈(4)에 끼워져 결속되는 끼움돌부(23)가 돌출 형성되며, 측판(21)의 하단에는 전선(12)의 인출을 위한 인출홈(24)이 요입 형성된다.

상기한 마감캡(20)은 끼움돌부(23)를 장홈(4)에 끼우는 방식으로 케이스(1)의 양단에 끼워져 설치되며, 마감캡(20)을 케이스(1)에 끼우게되면 커버부(22)가 도 3a 와 같이 밀착절곡부(5)의 사이공간을 밀폐하게된다.

그리고, 본 발명에서는 칩LED(11)의 양측에 밀착절곡부(5)가 밀착된 상태를 유지하기 때문에 케이스(1)의 양단에 마감캡(20)을 끼워 마감하더라도 칩LED(11)의 사이 공간을 밀폐시킬 수 없게된다.

상기 칩LED(11)의 사이 공간에는 에폭시수지를 도포하여 경화시킨 에폭시층(7)을 형성하여 도 3c와 같이 밀폐가 이루어지도록 한다.

이와같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 방열 케이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 재로 이루어진 케이스(1)의 상부에 칩LED(11)에 직접적으로 접촉되는 밀착절곡부(5)가 형성되어 있으므로, 칩LED(11)에서 발생되는 열이 밀착절곡부(5)를 통해 케이스(1) 전체로 전도되어 다수의 방열핀(3)을 통해 신속히 방열되는 효과를 기대할 수 있다.

이를통해, 칩LED(11)에서 발생되는 열을 매우 효과적으로 방열시킬 수 있게되어 칩LED(11)가 과도한 열에 의해 파손되는 현상을 방지할 수 있으면서 칩LED(11)의 성능에 대한 신뢰도를 한층 더 향상시킬 수 있게된다.

도 1 은 본 발명의 방열케이스를 보인 분해 사시도.

도 2 는 본 발명이 결합된 상태를 보인 사시도.

도 3 은 도 1 의 A-A,B-B,C-C선 단면도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 케이스, 2: 수용홈,

3: 방열핀, 4: 장홈,

5: 밀착절곡부, 6: 경사면,

7: 에폭시층, 10: 기판,

11: 칩LED, 12: 전선,

20: 마감캡, 21: 측판,

22: 커버부, 23: 끼움돌부,

24: 인출홈,

Claims (2)

1. 칩LED(11)가 상부면에 장착되어 있는 기판(10)이 끼워져 설치되는 수용홈(2)이 내부에 형성되고 외측에 다수의 방열핀(3)이 형성되면서 양단이 개구된 금속재 케이스(1)를 구비하되,

   상기 케이스(1)의 상부에 내측으로 절곡되어 칩LED(11)의 양측단에 밀착되는 밀착절곡부(5)를 형성하고, 케이스(1)의 양측 개구단에 마감캡(20)을 끼워 밀폐시키며, 상기 칩LED(11)의 사이 공간에는 에폭시수지를 도포하여 경화시킨 에폭시층(7)을 형성하여 밀폐시키되,

   상기 케이스(1)의 하단에 이웃하는 방열핀(3)의 사이로 장홈(4)을 형성하고,

   상기 마감캡(20)은 케이스(1)의 단부에 밀착되는 측판(21)의 상단에 밀착절곡부(5)의 사이로 끼워지는 커버부(22)가 소정길이 돌출되고, 측판(21)의 하단에는 상기 장홈(4)에 끼워져 결속되는 끼움돌부(23)가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프 모듈의 방열케이스.
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