KR101088050B1 - Substrate treating apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101088050B1
KR101088050B1 KR1020090015688A KR20090015688A KR101088050B1 KR 101088050 B1 KR101088050 B1 KR 101088050B1 KR 1020090015688 A KR1020090015688 A KR 1020090015688A KR 20090015688 A KR20090015688 A KR 20090015688A KR 101088050 B1 KR101088050 B1 KR 101088050B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
buffer stage
substrate processing
processing apparatus
load
Prior art date
Application number
KR1020090015688A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100096682A (en
Inventor
한기원
정용범
노형래
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090015688A priority Critical patent/KR101088050B1/en
Publication of KR20100096682A publication Critical patent/KR20100096682A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101088050B1 publication Critical patent/KR101088050B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0407—Storage devices mechanical using stacker cranes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 그의 캐리어 이송 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치는 복수 매의 기판들이 수납되는 캐리어를 적재하는 버퍼 스테이지와, 버퍼 스테이지와 로드 포트들 사이에서 캐리어를 이송하는 캐리어 반송 유닛을 포함한다. 버퍼 스테이지는 물류 이송 장치(OHT)에 의해 캐리어가 적재되거나 반출된다. 캐리어 반송 유닛은 버퍼 스테이지와 로드 포트들로 캐리어를 적재하거나 반출한다. 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치는 캐리어 반송 유닛에 의해 로드 포트들로 캐리어를 투입할 때 발생되는 대기 시간을 최소화할 수 있도록 버퍼 스테이지를 구비함으로써, 물류 이송 장치의 이송 속도에 의존하지 않고 캐리어의 반입과 반출이 이루어질 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치는 공정 대기 중인 캐리어를 처리 유닛에 제공하는 데 소요되는 시간이 단축되므로, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a carrier transfer method thereof. The substrate processing apparatus includes a buffer stage for loading a carrier in which a plurality of substrates are accommodated, and a carrier conveying unit for transferring the carrier between the buffer stage and the load ports. The buffer stage is loaded or unloaded with a carrier by the logistics transport device (OHT). The carrier conveying unit loads or unloads the carrier to the buffer stage and the load ports. According to the present invention, the substrate processing apparatus includes a buffer stage so as to minimize the waiting time generated when the carrier is introduced into the load ports by the carrier conveying unit, so that the substrate processing apparatus does not depend on the conveying speed of the logistics conveying apparatus. Imports and exports can be made. Therefore, the substrate processing apparatus shortens the time required to provide the processing unit with the carrier waiting to be processed, thereby reducing equipment idle time and improving productivity.

기판 처리 장치, 캐리어, OHT, 버퍼 스테이지, 캐리어 반송 유닛, 로드 포트 Substrate Processing Unit, Carrier, OHT, Buffer Stage, Carrier Transfer Unit, Load Port

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 매의 기판들을 수납하는 캐리어를 이송하기 위한 기판 처리 장치 및 그의 캐리어 이송 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a carrier transfer method thereof for transferring a carrier for storing a plurality of substrates.

일반적으로 반도체 소자를 제조하는 반도체 기판을 공정 처리하는 기판 처리 장치는 복수 매의 기판들이 수납된 캐리어 예를 들어, 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP), 쉬핑 박스(Front Opening Shipping Box : FOSB) 등을 이용하여 기판 처리 장치의 공정을 처리하는 처리 유닛으로 기판을 제공하거나, 공정 처리된 기판을 처리 유닛으로부터 회수한다. 이러한 캐리어는 일반적으로 물류 이송 장치(Overhead Hoist Transport : OHT)에 의해 이송된다. 물류 이송 장치는 공정 처리 전의 기판들이 수납된 캐리어를 이송하여 비어 있는 기판 처리 장치의 로드 포트에 적재하고, 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어를 로드 포트로부터 픽업하여 외부로 반송한다.BACKGROUND ART In general, a substrate processing apparatus for processing a semiconductor substrate for manufacturing a semiconductor device includes a carrier in which a plurality of substrates are stored, for example, a front opening Unified Pod (FOUP), a front opening shipping box (FOSB), and the like. The substrate is provided to a processing unit that processes the process of the substrate processing apparatus using the substrate, or the processed substrate is recovered from the processing unit. Such carriers are generally transported by an overhead hoist transport (OHT). The logistics transport apparatus transports the carriers in which the substrates before the process processing are stored and loads them in the load port of the empty substrate processing apparatus, and picks up the carriers in which the processed substrates are stored from the load port and transports them to the outside.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 일측으로부터 다수의 로 드 포트(20 : 22 ~ 28)와, 인덱스(50)와, 버퍼부(미도시됨), 다수의 공정 챔버(미도시됨) 등을 포함하는 처리 유닛(60) 및, 처리 유닛(60)으로 기판을 제공하는 적어도 하나의 메인 이송 로봇(미도시됨)을 포함하는 구조로 이루어진다.1 to 3, the substrate processing apparatus 10 includes a plurality of load ports 20: 22 to 28, an index 50, a buffer unit (not shown), and a plurality of process chambers from one side. And a processing unit 60 including (not shown) and at least one main transfer robot (not shown) for providing a substrate to the processing unit 60.

로드 포트(20)들에는 복수 매의 기판들이 수납된 캐리어(2) 예를 들어, 풉( FOUP), 쉬핑 박스(FOSB) 등이 각각 적재된다. 이 때, 캐리어(2)는 물류 이송 장치(OHT)(40)을 통하여 각각의 로드 포트(20)에 적재된다.The load ports 20 are loaded with a carrier 2 in which a plurality of substrates are stored, for example, a FOUP, a shipping box, and the like. At this time, the carrier 2 is loaded in each load port 20 through the logistics transport apparatus (OHT) 40.

인덱스(50)는 내부에 인덱스 로봇(52)을 구비하고, 로드 포트(20)들 각각에 대응하여 캐리어(2)의 도어를 개폐하는 다수의 도어 오프너(30 : 32 ~ 38)가 설치된다. 각 도어 오프너(30)는 해당 로드 포트에 안착된 캐리어(2)의 도어를 개폐한다.The index 50 includes an index robot 52 therein, and a plurality of door openers 30: 32 to 38 for opening and closing the door of the carrier 2 in correspondence with each of the load ports 20. Each door opener 30 opens and closes the door of the carrier 2 seated in the corresponding load port.

인덱스 로봇(52)은 캐리어(2)에 수납된 기판을 처리 유닛(60)으로 이송한다. 예를 들어, 인덱스 로봇(52)은 캐리어에 수납된 기판을 인출하여 버퍼부(미도시됨)에 제공하고, 메인 이송 로봇은 버퍼부에 수납된 기판을 각 공정 챔버(미도시됨)로 이송한다. 또 메인 이송 로봇은 공정 챔버에서 공정이 완료된 기판을 버퍼부에 적재하고, 인덱스 로봇(52)은 공정이 완료된 기판을 버퍼부로부터 인출하여 다시 캐리어(2)에 수납한다. 캐리어(2)에 공정 처리된 기판들의 수납이 완료되면, 해당 캐리어(2)는 다시 물류 이송 장치(40)에 의해 외부로 반송된다.The index robot 52 transfers the substrate accommodated in the carrier 2 to the processing unit 60. For example, the index robot 52 pulls out the substrate stored in the carrier and provides it to the buffer unit (not shown), and the main transfer robot transfers the substrate stored in the buffer unit to each process chamber (not shown). do. In addition, the main transfer robot loads the substrate on which the process is completed in the process chamber in the buffer unit, and the index robot 52 pulls out the substrate on which the process is completed from the buffer unit and stores the substrate in the carrier 2 again. When the storage of the substrates processed in the carrier 2 is completed, the carrier 2 is again conveyed to the outside by the logistics transport device 40.

일반적으로, 풉(FOUP), 쉬핑 박스(FOSB) 등의 캐리어(2)는 물류 이송 장치( OHT)(40)에 의해 이송된다. 물류 이송 장치(40)는 기판 처리 장치(10)가 설치되는 반도체 제조 라인의 천장에 설치되는 레일(42)과, 레일(42)을 따라 이동하는 이송 유닛(44)과, 이송할 캐리어(2)를 착탈 가능하게 결합하는 그립부(48) 및, 이송 유닛(44)과 그립부(48)를 연결하고, 그립부(48)의 수직 위치를 조절하는 와이어(46)를 포함한다.In general, the carrier 2 such as FOUP, shipping box FOSB, etc. is conveyed by the logistics transport device (OHT) 40. The logistics transport apparatus 40 includes a rail 42 installed on the ceiling of a semiconductor manufacturing line in which the substrate processing apparatus 10 is installed, a transport unit 44 moving along the rail 42, and a carrier 2 to be transported. ), And a grip portion 48 for detachably coupling the wire, and a wire 46 for connecting the transfer unit 44 and the grip portion 48 and adjusting the vertical position of the grip portion 48.

물류 이송 장치(40)는 외부로부터 캐리어(2)를 반입하여 기판 처리 장치(10)의 로드 포트(20)들 중 어느 하나에 적재한다. 또한, 물류 이송 장치(40)는 로드 포트(20)들 중 어느 하나에 적재된 캐리어(2)를 픽업하여 외부로 반출한다. 즉, 물류 이송 장치(40)는 공정 처리 전의 기판들이 수납된 캐리어(2)를 이송하여 비어 있는 로드 포트(도 3의 22)에 적재하고, 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(2)를 로드 포트(도 3의 28)로부터 픽업하여 외부로 반송한다.The logistics transport apparatus 40 loads the carrier 2 from the outside and loads it in any one of the load ports 20 of the substrate processing apparatus 10. In addition, the logistics transport apparatus 40 picks up the carrier 2 loaded in any one of the load ports 20 and takes it out. That is, the logistics transport apparatus 40 transfers the carrier 2 containing the substrates before the process processing and loads the carrier 2 into the empty load port (22 in FIG. 3), and loads the carrier 2 containing the processed substrates. It picks up from the port (28 in FIG. 3) and conveys it to the outside.

이러한 물류 이송 장치(40)는 저속으로 운행되기 때문에, 캐리어(2)로부터 기판들을 인출하여 공정을 처리한 후, 공정 처리된 기판들을 다시 캐리어(2)에 수납 완료하는 데 소요되는 시간보다 물류 이송 장치(40)에 의해 캐리어(2)를 이송하는 시간이 더 길다. 특히, 기술 개발을 통해 기판 처리 장치(10)의 효율이 향상됨에 따라 공정 처리 시간은 단축되고 있으나, 물류 이송 장치(40)는 여전히 저속으로 운행되고 있다. 이로 인해, 물류 이송 장치(40)의 캐리어(2) 반송 효율이 저하되고, 기판 처리 장치(10)의 유휴 시간이 증가하여 생산성이 저하된다.Since the logistics transport apparatus 40 runs at a low speed, after the substrates are taken out of the carrier 2 to process the process, the logistics transport apparatus 40 transports the processed substrates back to the carrier 2 rather than the time required to complete storage. The time for transporting the carrier 2 by the device 40 is longer. In particular, the process processing time is shortened as the efficiency of the substrate processing apparatus 10 is improved through technology development, but the logistics transport apparatus 40 is still running at a low speed. For this reason, the conveyance efficiency of the carrier 2 of the logistics transport apparatus 40 falls, the idle time of the substrate processing apparatus 10 increases, and productivity falls.

본 발명의 목적은 복수 매의 기판들이 탑재된 캐리어들을 효율적으로 이송하기 위한 기판 처리 장치 및 그의 캐리어 이송 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a carrier transfer method thereof for efficiently transferring carriers on which a plurality of substrates are mounted.

본 발명의 다른 목적은 생산성을 향상시키기 위한 기판 처리 장치 및 그의 캐리어 이송 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a carrier transfer method thereof for improving productivity.

본 발명의 또 다른 목적은 물류 이송 장치의 이송 속도에 의한 영향을 최소화하여 캐리어를 이송하는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a method for transferring a carrier by minimizing the influence of the transportation speed of the logistics transportation apparatus.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 물류 이송 장치로부터 캐리어를 받아들이는 적어도 하나의 버퍼 스테이지를 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 기판 처리 장치는 로드 포트의 캐리어 대기 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In order to achieve the above objects, the substrate processing apparatus of the present invention is characterized by having at least one buffer stage for receiving a carrier from the logistics transport apparatus. In this way, the substrate processing apparatus can shorten the carrier waiting time of the load port and improve productivity.

이 특징에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 처리 유닛과; 복수 매의 기판들을 수납하는 캐리어를 각각 적재하는 복수 개의 로드 포트들과; 상기 처리 유닛과 상기 로드 포트들 사이에 배치되고, 상기 로드 포트에 적재된 캐리어와 상기 처리 유닛 간에 기판을 이송하는 인덱스와; 상기 인덱스에 설치되어, 캐리어를 적재하는 적어도 하나의 버퍼 스테이지 및; 상기 버퍼 스테이지와 상기 로드 포트들 간에 캐리어를 이송하는 캐리어 반송 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus of the present invention according to this aspect includes a processing unit for processing a substrate; A plurality of load ports for respectively loading a carrier for accommodating a plurality of substrates; An index disposed between the processing unit and the load ports and transferring a substrate between the carrier loaded on the load port and the processing unit; At least one buffer stage installed at the index to load a carrier; And a carrier conveying unit for conveying a carrier between the buffer stage and the load ports.

한 실시예에 있어서, 상기 버퍼 스테이지는; 상기 로드 포트의 상부에서 상 기 로드 포트와 마주하게 상기 인덱스 전면에 고정 설치된다.In one embodiment, the buffer stage; The top of the load port is fixed to the front surface of the index facing the load port.

다른 실시예에 있어서, 상기 버퍼 스테이지는 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지들을 포함한다. 여기서 상기 제 1 버퍼 스테이지는 상기 로드 포트들 중 첫번째 로드 포트의 상부에 배치된다. 그리고, 상기 제 2 버퍼 스테이지는 상기 로드 포트들 중 마지막 번째 로드 포트의 상부에 배치된다.In another embodiment, the buffer stage comprises first and second buffer stages. The first buffer stage is disposed above the first load port of the load ports. The second buffer stage is disposed above the last load port of the load ports.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 캐리어 반송 유닛은; 상기 제 1 및 상기 제 2 버퍼 스테이지 사이에서 상하로 수직 이동되도록 상기 인덱스 전면에 고정 설치되고, 상기 제 1 및 상기 제 2 버퍼 스테이지 상부에서 좌우로 수평 이동되며, 그리고 상기 제 1 및 상기 제 2 버퍼 스테이지와 상기 로드 포트들 사이의 수직 구간 내에서 좌우로 수평 이동될 수 있도록 제공된다.In yet another embodiment, the carrier conveying unit; Fixedly installed on the front surface of the index to vertically move up and down between the first and second buffer stages, horizontally moved from side to side on the first and second buffer stages, and on the first and second buffers It is provided to be horizontally moved from side to side within a vertical section between the stage and the load ports.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 캐리어 반송 유닛은; 상기 인덱스 전면에 고정 설치되고, 상기 버퍼 스테이지 및 상기 로드 포트에 대응하여 상하로 이동하는 승강 구동 부재와; 상기 승강 구동 부재와 결합되고, 상기 승강 구동 부재에 의해 상하로 이동된 위치에서 좌우로 수평 이동하는 수평 구동 부재 및; 상기 수평 구동 부재와 결합되고, 상기 수평 구동 부재에 의해 수평 이동된 위치에서 상기 버퍼 스테이지 및 상기 로드 포트들로부터 캐리어를 척킹 및 언척킹하는 그립부를 포함한다.In yet another embodiment, the carrier conveying unit; A lift drive member fixedly mounted to the front surface of the index and moving up and down corresponding to the buffer stage and the load port; A horizontal driving member coupled to the lifting driving member and horizontally moving left and right at a position moved up and down by the lifting driving member; And a grip portion coupled with the horizontal drive member, for chucking and unchucking a carrier from the buffer stage and the load ports in a position horizontally moved by the horizontal drive member.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 수평 구동 부재는; 상기 승강 구동 부재에 연결되는 제 1 수평 구동 부재와; 상기 제 1 수평 구동 부재와 상기 그립부 사이에 연결되는 제 2 수평 구동 부재를 포함한다. 여기서 상기 제 1 및 상기 제 2 수평 구동 부재는 상기 제 1 또는 상기 제 2 버퍼 스테이지로부터 캐리어를 반출하거나, 상기 제 1 또는 상기 제 2 버퍼 스테이지로 캐리어를 적재할 수 있도록 수평 이동한다.In another embodiment, the horizontal drive member; A first horizontal drive member connected to the lifting drive member; And a second horizontal drive member connected between the first horizontal drive member and the grip portion. Here, the first and second horizontal driving members move horizontally so as to carry the carrier out of the first or second buffer stage or to load the carrier into the first or second buffer stage.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 캐리어 반송 유닛은 상기 인덱스에 설치된다.In yet another embodiment, the carrier conveying unit is installed at the index.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 캐리어 반송 유닛은; 캐리어를 척킹, 언척킹하는 그립부 및; 상기 그립부를 상하 이동시키는 텔레스코프 방식의 구동 장치를 포함한다.In yet another embodiment, the carrier conveying unit; A grip for chucking and unchucking a carrier; It includes a telescopic drive device for moving the grip up and down.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 기판 처리 장치의 캐리어 이송 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 복수 매의 기판들이 수납되는 캐리어를 이송하는 물류 이송 장치와, 상기 물류 이송 장치로부터 캐리어를 적재하는 적어도 하나의 버퍼 스테이지 및, 버퍼 스테이지로부터 캐리어를 반출하는 캐리어 반송 유닛 및, 상기 캐리어 반송 유닛에 의해 캐리어를 적재하는 복수 개의 로드 포트들을 제공한다.According to another feature of the present invention, a carrier transfer method of a substrate processing apparatus is provided. According to this method, there is provided a logistics transport apparatus for transporting a carrier in which a plurality of substrates are stored, at least one buffer stage for loading carriers from the logistics transport apparatus, a carrier transport unit for transporting carriers from the buffer stage, and It provides a plurality of load ports for loading the carrier by the carrier conveying unit.

이 방법은, 상기 물류 이송 장치를 통해 공정 대기 중인 캐리어를 상기 버퍼 스테이지에 적재한다. 상기 캐리어 반송 유닛을 이용하여 상기 버퍼 스테이지로부터 캐리어를 반출한다. 이어서 상기 캐리어 반송 유닛을 통해 캐리어가 적재되지 않은 대기 중인 로드 포트로 캐리어를 적재한다.This method loads the carrier waiting to be processed in the buffer stage through the logistic transfer device. The carrier is carried out from the buffer stage using the carrier transfer unit. The carrier is then loaded via the carrier conveying unit into the waiting load port where the carrier is not loaded.

한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 물류 이송 장치가 상기 버퍼 스테이지에 캐리어를 적재한 다음, 다른 캐리어를 반입하도록 이동한다.In one embodiment, the method comprises; The logistics transport device loads a carrier into the buffer stage and then moves to bring in another carrier.

다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 캐리어 반송 유닛이 상기 버퍼 스 테이지로부터 캐리어를 반출하면, 상기 물류 이송 장치로부터 상기 버퍼 스테이지로 상기 다른 캐리어를 적재한다.In another embodiment, the method; When the carrier conveying unit carries the carrier out of the buffer stage, the carrier is loaded from the logistic transfer device to the buffer stage.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 캐리어 반송 유닛을 이용하여 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어가 적재된 상기 로드 포트로부터 상기 버퍼 스테이지로 캐리어를 반송한다.In another embodiment, the method; The carrier is conveyed to the buffer stage from the load port on which the carrier on which substrates processed by the substrate are processed is stored.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 물류 이송 장치를 이용하여 상기 버퍼 스테이지로부터 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어를 외부로 이송한다.In another embodiment, the method; The carrier transporting the substrates processed by the buffer stage is transported to the outside by using the logistics transport device.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 물류 이송 장치와 로드 포트 사이에 버퍼 스테이지를 구비하고, 로드 포트와 버퍼 스테이지 사이에서 캐리어를 이송하는 캐리어 반송 유닛을 구비함으로써, 캐리어 이송 및 대기 시간을 단축시킬 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus of the present invention includes a buffer stage between the logistic transfer apparatus and the load port, and a carrier conveyance unit for transferring the carrier between the load port and the buffer stage, thereby improving carrier transfer and waiting time. It can be shortened.

또 본 발명의 기판 처리 장치는 버퍼 스테이지와 캐리어 반송 유닛을 이용하여 캐리어를 공급함으로써, 물류 이송 장치의 이송 속도에 관계없이 캐리어의 반입, 반출이 가능하다.Moreover, the substrate processing apparatus of this invention can carry in and take out a carrier irrespective of the conveyance speed of a logistics conveyance apparatus by supplying a carrier using a buffer stage and a carrier conveyance unit.

또한 본 발명의 기판 처리 장치는 공정 대기 중인 캐리어를 처리 유닛에 제공하는 데 소요되는 시간이 단축되므로, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus of the present invention can shorten the time required to provide a processing standby carrier to the processing unit, thereby reducing equipment idle time and improving productivity.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

이하 첨부된 도 4 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 반송 유닛을 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 기판 처리 장치의 구성을 도시한 단면도이다.4 is a perspective view showing the configuration of a substrate processing apparatus including a carrier conveying unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 캐리어(102)가 장착되는 복수 개의 로드 포트(110 : 112 ~ 118)들과, 각각의 로드 포트(110)들로부터 기판을 인출하는 인덱스(120) 및, 기판을 공정 처리하는 처리 유닛(130)을 포함한다.4 and 5, the substrate processing apparatus 100 may pull out a substrate from the plurality of load ports 110: 112 to 118 on which the carrier 102 is mounted, and the respective load ports 110. The index 120 and the processing unit 130 which process-processes a board | substrate are included.

기판 처리 장치(100)는 캐리어(102)가 로딩되는 적어도 하나의 버퍼 스테이지(202, 204)와, 캐리어(102)를 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 로드 포트(112 ~ 118)들로 이송하거나 로드 포트(112 ~ 118)들로부터 버퍼 스테이지(202, 204)로 이송하는 캐리어 반송 유닛(200)을 포함한다. 이 실시예의 기판 처리 장치(100)는 캐리어(102)를 버퍼 스테이지(202, 204)로 이송하거나, 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 외부로 이송하는 물류 이송 장치(Overhead Hoist Transport : OHT)(140)와 함께 사용된다.The substrate processing apparatus 100 transfers the at least one buffer stage 202, 204 into which the carrier 102 is loaded, and the carrier 102 from the buffer stage 202, 204 to the load ports 112-118. Carrier carrier unit 200 for transferring from load ports 112-118 to buffer stages 202, 204. The substrate processing apparatus 100 of this embodiment transfers the carrier 102 to the buffer stages 202 and 204 or transfers the logistics hoist 140 (Overhead Hoist Transport: OHT) 140 to the outside from the buffer stages 202 and 204. Used with).

캐리어(102)에는 복수 매의 기판들이 수납된다. 캐리어(102)는 예를 들어, 풉(Front Opening Unified Pod : FOUP), 쉬핑 박스(Front Opening Shipping Box : FOSB) 등으로 구비된다. 캐리어(102)는 기판 처리 장치(100)의 공정을 처리하는 처리 유닛(130)으로 기판을 제공하거나, 공정 처리된 기판을 처리 유닛(130)으로부터 회수한다. 이러한 캐리어(102)는 물류 이송 장치(140)에 의해 이송된다. 물류 이송 장치(104)는 공정 처리 전의 기판들이 수납된 캐리어(102)를 이송하여 비어 있는 버퍼 스테이지(202, 204)에 적재하고, 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 로딩된 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 픽업하여 외부로 반송한다.The plurality of substrates are accommodated in the carrier 102. The carrier 102 is provided with, for example, a front opening Unified Pod (FOUP), a shipping box (FOSB), or the like. The carrier 102 provides a substrate to the processing unit 130 that processes the process of the substrate processing apparatus 100, or recovers the processed substrate from the processing unit 130. The carrier 102 is transported by the logistics transport device 140. The logistics transport device 104 transfers the carrier 102 containing the substrates before the process processing and loads the carrier 102 into the empty buffer stages 202 and 204, and the buffer stage on which the carrier 102 containing the processed substrates is loaded. It picks up from 202 and 204 and conveys it outside.

로드 포트(110 : 112 ~ 118)들 각각에는 하나의 캐리어(102)가 적재된다. 이 때, 캐리어(102)는 캐리어 반송 유닛(200)에 의해 하나의 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 각각의 로드 포트(110)로 이송, 적재된다. 또 캐리어(102)는 캐리어 반송 유닛(200)에 의해 각각의 로드 포트(110)로부터 하나의 버퍼 스테이지(202, 204)로 이송, 적재된다. 이 실시예의 로드 포트(110)들은 4 개로 구비되어 있으나, 기판 처리 장치(100)의 공정 효율에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.One carrier 102 is loaded in each of the load ports 110: 112 ˜ 118. At this time, the carrier 102 is transported and loaded from one buffer stage 202, 204 to each load port 110 by the carrier conveying unit 200. In addition, the carrier 102 is transported and loaded from each load port 110 to one buffer stage 202, 204 by the carrier transfer unit 200. Although four load ports 110 are provided in this embodiment, the load ports 110 may increase or decrease depending on the process efficiency of the substrate processing apparatus 100.

인덱스(120)는 내부에 인덱스 로봇(121)을 구비하고, 로드 포트(110)들 각각에 대응하여 캐리어(102)의 도어를 개폐하는 다수의 도어 오프너(122 ~ 128)가 설치된다. 각 도어 오프너(122 ~ 128)는 해당 로드 포트에 안착된 캐리어(102)의 도어를 개폐한다. 인덱스 로봇(121)은 캐리어(102)에 수납된 기판을 처리 유닛(130)으로 이송한다. 예를 들어, 인덱스 로봇(121)은 캐리어(102)에 수납된 기판을 인출하여 처리 유닛(130)으로 제공하고, 처리 유닛(130)에서 공정이 완료된 기판을 인출하여 다시 캐리어(102)에 수납한다. 캐리어(102)에 공정 처리된 기판들의 수납이 완료되면, 해당 캐리어(102)는 다시 캐리어 반송 유닛(140)에 의해 비어 있는 버퍼 스테이지(202 또는 204)로 반송된다.The index 120 includes an index robot 121 therein, and a plurality of door openers 122 to 128 are installed to open and close the door of the carrier 102 corresponding to each of the load ports 110. Each door opener 122 to 128 opens and closes the door of the carrier 102 seated at the corresponding load port. The index robot 121 transfers the substrate accommodated in the carrier 102 to the processing unit 130. For example, the index robot 121 pulls out the substrate stored in the carrier 102 and provides it to the processing unit 130, and draws out the substrate on which the processing is completed in the processing unit 130 and stores the substrate in the carrier 102 again. do. When storage of the substrates processed in the carrier 102 is completed, the carrier 102 is again conveyed by the carrier conveying unit 140 to the empty buffer stage 202 or 204.

물류 이송 장치(140)는 기판 처리 장치(100)가 설치되는 반도체 라인의 천장에 설치되는 레일(142)과, 레일(142)을 따라 이동하는 이송 유닛(144)과, 이송할 캐리어(102)를 착탈 가능하게 결합하는 그립부(148) 및, 이송 유닛(144)과 그립부(148)를 연결하고, 그립부(148)의 수직 위치를 조절하는 와이어(146)를 포함한다. 물류 이송 장치(140)는 외부로부터 캐리어(102)를 반입, 이송하여 비어 있는 버퍼 스테이지(202 또는 204)에 적재한다. 또 물류 이송 장치(140)는 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 적재된 버퍼 스테이지(202 또는 204)로부터 캐리어(102)를 픽업하여 외부로 반출한다. 즉, 물류 이송 장치(140)는 공정 처리 전의 기판들이 수납된 캐리어(2)를 이송하여 비어 있는 버퍼 스테이지(202, 204)에 적재하고, 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(2)를 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 픽업하여 외부로 반송한다.The logistics transport apparatus 140 includes a rail 142 installed on the ceiling of a semiconductor line where the substrate processing apparatus 100 is installed, a transport unit 144 moving along the rail 142, and a carrier 102 to be transported. And a grip part 148 for detachably coupling the wire, and a wire 146 for connecting the transfer unit 144 and the grip part 148 and adjusting the vertical position of the grip part 148. The logistics transport apparatus 140 loads and transports the carrier 102 from the outside and loads the carrier 102 into the empty buffer stage 202 or 204. In addition, the logistics transport apparatus 140 picks up the carrier 102 from the buffer stage 202 or 204 on which the carrier 102 containing the processed substrates is loaded and takes it out. That is, the logistics transport apparatus 140 transfers the carrier 2 containing the substrates before the process processing and loads the carriers 2 into the empty buffer stages 202 and 204, and loads the carrier 2 containing the processed substrates into the buffer stage. It picks up from 202 and 204 and conveys it outside.

이러한 물류 이송 장치(140)는 버퍼 스테이지(202, 204)들 중 어느 하나가 비어 있으면, 캐리어(102)를 이송, 적재할 수 있다. 그러므로, 물류 이송 장치(140)는 기판 처리 장치(100)의 공정 진행 중에도 캐리어(102)를 비어 있는 버퍼 스테이지(202 또는 204)에 적재하여 이송 시간이 단축된다.The logistics transport apparatus 140 may transport and load the carrier 102 when any one of the buffer stages 202 and 204 is empty. Therefore, the logistics transport apparatus 140 loads the carrier 102 on the empty buffer stage 202 or 204 even during the process of the substrate processing apparatus 100, thereby shortening the transport time.

구체적으로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 버퍼 스테이지(202, 204)는 인덱스(120)의 전면에 적어도 하나가 구비된다. 즉, 버퍼 스테이지(202, 204)는 로드 포트(112 ~ 118)들에 대응하고 로드 포트(110)들 중 어느 하나(112, 118)의 상 부에 배치되도록 인덱스(120)의 전면에 고정, 설치된다. 또 버퍼 스테이지(202, 204)은 로드 포트(110)들의 배치 방향과 동일한 방향으로 배치되고, 각 버퍼 스테이지(202, 204)는 자신과 대응하는 로드 포트에 마주되게 설치된다.Specifically, referring to FIGS. 6 and 7, at least one buffer stage 202 or 204 is provided in front of the index 120. That is, the buffer stages 202 and 204 are fixed to the front surface of the index 120 to correspond to the load ports 112 to 118 and to be disposed above the one of the load ports 110, 118. Is installed. In addition, the buffer stages 202 and 204 are arranged in the same direction as the arrangement direction of the load ports 110, and each of the buffer stages 202 and 204 is provided to face the load port corresponding thereto.

이 실시예에서, 로드 포트(110)는 제 1 내지 제 4 로드 포트(112 ~ 118)들을 구비하고, 버퍼 스테이지(202, 204)는 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204)로 구비된다. 제 1 버퍼 스테이지(202)는 제 1 로드 포트(112)의 상부에 설치되고, 제 2 버퍼 스테이지(204)는 제 4 로드 포트(118)의 상부에 설치된다. 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204)는 상호 나란하게 배치된다. 제 1 버퍼 스테이지(112)는 물류 이송 장치(140)로부터 미처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 이송, 적재되고, 제 2 버퍼 스테이지(204)는 캐리어 반송 유닛(200)에 의해 어느 하나의 로드 포트(112, 114, 116 또는 118)로부터 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 이송, 적재된다. 물론, 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204)는 물류 이송 장치(140)로부터 이송된 미처리 기판들이 수납된 캐리어(102)가 적재될 수 있다. 또 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204)는 캐리어 반송 유닛(200)에 의해 어느 하나의 로드 포트(112, 114, 116 또는 118)로부터 이송되는 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 적재될 수 있다.In this embodiment, the load port 110 has first to fourth load ports 112-118, and the buffer stages 202, 204 are provided with first and second buffer stages 202, 204. . The first buffer stage 202 is installed above the first load port 112, and the second buffer stage 204 is installed above the fourth load port 118. The first and second buffer stages 202 and 204 are arranged next to each other. The first buffer stage 112 is transported and loaded with a carrier 102 containing unprocessed substrates from the logistics transport device 140, and the second buffer stage 204 is moved by any one of the carrier transport units 200. The carrier 102 containing the substrates processed by the load port 112, 114, 116, or 118 is transferred and loaded. Of course, the first and second buffer stages 202 and 204 may be loaded with a carrier 102 containing the unprocessed substrates transferred from the logistics transport device 140. In addition, the first and second buffer stages 202 and 204 may include a carrier 102 in which processed substrates transferred from any one of the load ports 112, 114, 116, or 118 by the carrier transfer unit 200 are accommodated. Can be loaded.

캐리어 반송 유닛(200)은 인덱스(120)의 전면 상부에 고정 설치된다. 이 실시예에서, 캐리어 반송 유닛(200)은 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204) 사이의 간격이 평행하도록 상하로 연장되는 인덱스(120) 전면의 상부에 배치된다.The carrier conveying unit 200 is fixedly installed on the front upper portion of the index 120. In this embodiment, the carrier conveying unit 200 is disposed above the index 120 front surface which extends up and down so that the gap between the first and second buffer stages 202 and 204 is parallel.

캐리어 반송 유닛(200)은 미처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)를 버퍼 스 테이지(202, 204)로부터 로드 포트(112 ~ 118)들로 이송하거나, 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)를 로드 포트(112 ~ 118)들로부터 버퍼 스테이지(202, 204)로 이송한다. 이를 위해 캐리어 반송 유닛(200)은 인덱스(120)의 전면 상부에 고정되는 승강 구동 부재 (210) 및, 승강 구동 부재(210)의 하부에 결합되는 수평 구동 부재(220)를 포함한다. 수평 구동 부재(220)는 하부에 캐리어(102)를 척킹, 언척킹하는 그립부(228)를 구비한다. 예를 들어, 승각 구동 부재(210)는 모터, 실린더 등을 이용하여 왕복 수직 이동하고, 수평 구동 부재(220)는 밸드, 풀리, 기어 등을 이용하여 왕복 수평 이동한다.The carrier conveying unit 200 transfers the carrier 102 containing the unprocessed substrates from the buffer stages 202 and 204 to the load ports 112 to 118, or the carrier 102 containing the processed substrates. Transfers from the load ports 112-118 to the buffer stages 202, 204. To this end, the carrier conveying unit 200 includes a lift drive member 210 fixed to an upper portion of the front surface of the index 120, and a horizontal drive member 220 coupled to a lower portion of the lift drive member 210. The horizontal drive member 220 includes a grip portion 228 at the bottom for chucking and unchucking the carrier 102. For example, the elevation drive member 210 reciprocates vertically using a motor, a cylinder, or the like, and the horizontal drive member 220 reciprocates horizontally using a ball, pulley, gear, or the like.

승강 구동 부재(210)는 수평 구동 부재(220)를 상하로 위치 이동한다. 예를 들어, 승강 구동 부재(210)는 도 6에 도시된 바와 같이, 다단(예를 들어, 3 단) 구동 장치(212 ~ 216)를 포함한다. 다단 구동 장치(212 ~ 216)는 인덱스(120)의 전면 상부에 고정, 설치된다. 다단 구동 장치(212 ~ 216)는 수평 구동 부재(220) 및 그립부(228)를 상하로 이동시키는 텔레스코프(telescope) 실린더로 구비된다. 다단 구동 장치(212 ~ 216)들이 텔레스코프 방식으로 연장되거나 수축되어 수평 구동 부재(220) 및 그립부(228)를 상하로 이동시킨다. 즉, 승강 구동 부재(210)는 버퍼 스테이지(202, 204) 및 로드 포트(110)에 대향하여 수평 구동 부재(220) 및 그립부(228)를 상하 이동시킨다. 이 때, 승강 구동 부재(210)는 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204) 사이에서 상하로 이동된다.The lifting driving member 210 moves the horizontal driving member 220 up and down. For example, the elevating drive member 210 includes a multi-stage (eg, three-stage) drive device 212-216, as shown in FIG. 6. The multi-stage driving devices 212 to 216 are fixed and installed on the front upper portion of the index 120. The multi-stage drive device 212 to 216 is provided with a telescope cylinder for moving the horizontal drive member 220 and the grip 228 up and down. The multi-stage drive devices 212-216 extend or contract in a telescope manner to move the horizontal drive member 220 and the grip 228 up and down. That is, the lifting driving member 210 moves the horizontal driving member 220 and the grip part 228 up and down to face the buffer stages 202 and 204 and the load port 110. At this time, the lifting driving member 210 is moved up and down between the first and second buffer stages 202 and 204.

수평 구동 부재(220)는 승강 구동 부재(210)에 의해 수직 방향으로 이동, 고정되고, 고정된 위치 즉, 버퍼 스테이지(202, 204) 또는 로드 포트(110)에서 좌우 방향으로 수평 이동한다. 수평 구동 부재(220)는 적어도 하나로 구비되고, 하부의 그립부(228)가 버퍼 스테이지(202, 204), 로드 포트(110)들 중 어느 하나에 로딩된 캐리어(102)를 척킹할 수 있도록 버퍼 스테이지(202, 204)와 로드 포트(110) 사이에서 수평 이동 가능하게 배치된다.The horizontal driving member 220 is moved and fixed in the vertical direction by the elevating driving member 210, and is horizontally moved in the fixed position, that is, in the buffer stages 202 and 204 or the load port 110 in the horizontal direction. The horizontal drive member 220 is provided with at least one, and the buffer stage so that the lower grip portion 228 can chuck the carrier 102 loaded into any one of the buffer stages 202 and 204 and the load ports 110. It is disposed so as to be horizontally movable between the (202, 204) and the load port (110).

이 실시예에서 수평 구동 부재(220)는 제 1 및 제 2 수평 구동 부재(222, 224)를 포함한다. 또 수평 구동 부재(220)는 제 1 수평 구동 부재(222)를 승강 구동 부재에 연결하는 제 1 연결부재(230)와, 제 1 수평 구동 부재(222)와 제 2 수평 구동 부재(224)를 연결하는 제 2 연결부재(240) 및, 제 2 수평 구동 부재(224)의 하부에 연결되는 그립부(228)를 포함한다. 제 1 수평 구동 부재(222)는 승강 구동 부재(210)의 하부에 연결된다. 제 2 수평 구동 부재(224)는 상부에 제 1 수평 구동 부재(222)와 연결되고, 하부에 그립부(228)가 연결된다. 또 그립부(228)는 제 2 수평 구동 부재(224)로부터 상하로 수직 이동되어 캐리어(102)를 집거나 놓을 수 있도록 와이어(226)에 연결된다.In this embodiment, the horizontal drive member 220 includes first and second horizontal drive members 222, 224. In addition, the horizontal driving member 220 connects the first connecting member 230 and the first horizontal driving member 222 and the second horizontal driving member 224 to connect the first horizontal driving member 222 to the lifting driving member. And a second connecting member 240 for connecting and a grip part 228 connected to the lower portion of the second horizontal driving member 224. The first horizontal drive member 222 is connected to the lower portion of the lift drive member 210. The second horizontal drive member 224 is connected to the first horizontal drive member 222 at the top, and the grip part 228 is connected to the bottom. The grip 228 is also connected to the wire 226 to vertically move up and down from the second horizontal drive member 224 to pick up or place the carrier 102.

이러한 제 1 및 제 2 수평 구동 부재(222, 224)는 제 1 버퍼 스테이지(202) 또는 제 2 버퍼 스테이지(204)로부터 캐리어(102)를 집을 수 있도록 수평 이동한다. 또 제 1 및 제 2 수평 구동 부재(222, 224)는 제 1 버퍼 스테이지(202) 또는 제 2 버퍼 스테이지(204)로 캐리어(102)를 적재할 수 있도록 수평 이동한다. 또 제 1 및 제 2 수평 구동 부재(222, 224)는 제 1 로드 포트 내지 제 4 로드 포트(112 ~ 118) 중 어느 하나로 캐리어(102)를 적재하거나 반출할 수 있도록 수평 이동한다.These first and second horizontal drive members 222, 224 move horizontally to pick up the carrier 102 from the first buffer stage 202 or the second buffer stage 204. In addition, the first and second horizontal driving members 222 and 224 move horizontally so that the carrier 102 can be loaded into the first buffer stage 202 or the second buffer stage 204. In addition, the first and second horizontal driving members 222 and 224 move horizontally to load or unload the carrier 102 to any one of the first to fourth load ports 112 to 118.

이 때, 버퍼 스테이지(202, 204)와 로트 포트(110) 사이의 간격(D1)은 도 7에 도시된 바와 같이, 수평 이동에 방해 받지 않도록, 제 1 수평 구동 부재(222)의 상부면과 그립부(228)에 그립된 캐리어(102)의 바닥면까지의 수직 높이(D2)와 적어도 같아야 한다. 즉, 간격 D1은 간격 D2와 같거나 보다 높아야 한다. 이는 제 1 및 제 2 수평 구동 부재(222, 224)와 그립부(228)가 어느 하나의 로트 포트(110)로 수평 이동하여 캐리어(102)를 집어들고, 어느 하나의 버퍼 스테이지(202, 204)로 이동할 수 있거나, 그립부(228)에 의해 그립된 캐리어(102)를 어느 하나의 로트 포트(110)로 적재할 수 있는 간격이 필요하기 때문이다.In this case, the distance D1 between the buffer stages 202 and 204 and the lot port 110 may be equal to the upper surface of the first horizontal driving member 222 so as not to be disturbed by the horizontal movement, as shown in FIG. 7. It should be at least equal to the vertical height D2 to the bottom surface of the carrier 102 gripped by the grip portion 228. That is, the interval D1 must be equal to or higher than the interval D2. This causes the first and second horizontal drive members 222 and 224 and the grip 228 to move horizontally to either of the lot ports 110 to pick up the carrier 102 and to either buffer stage 202 or 204. This is because there is a need for a gap that can move to or load the carrier 102 gripped by the grip portion 228 into any one of the lot ports 110.

제 1 수평 구동 부재(222)는 그립부(228)가 제 1 로드 포트 내지 제 4 로드 포트(112 ~ 118)의 상부에 위치되도록 제 2 수평 구동 부재(224)를 왼쪽 또는 오른쪽 방향으로 수평 이동한다. 즉, 제 1 수평 구동 부재(222)는 그립부(228)가 제 1 및 제 2 로드 포트(112, 114)의 상부로 캐리어(102)를 적재하거나, 제 1 및 제 2 로드 포트(112, 114)로부터 캐리어(102)를 반출할 수 있도록 제 2 수평 구동 부재(224)를 왼쪽 방향으로 수평 이동한다. 그리고 제 1 수평 구동 부재(222)는 그립부(228)가 제 3 및 제 4 로드 포트(116, 118)의 상부로 캐리어(102)를 적재하거나, 제 3 및 제 4 로드 포트(116, 118)로부터 캐리어(102)를 반출할 수 있도록 제 2 수평 구동 부재(224)를 오른쪽 방향으로 수평 이동한다. 또 제 2 수평 구동 부재(224)는 제 1 로드 포트(112)의 상부에 그립부(228)가 위치되도록 왼쪽으로 수평 이동하고, 제 4 로드 포트(118)의 상부에 그립부(228)가 위치되도록 오른쪽으로 수평 이동한다.The first horizontal drive member 222 horizontally moves the second horizontal drive member 224 in a left or right direction so that the grip portion 228 is positioned above the first to fourth load ports 112 to 118. . That is, the first horizontal drive member 222 has a grip portion 228 to load the carrier 102 on top of the first and second load ports 112, 114, or the first and second load ports 112, 114. ), The second horizontal drive member 224 is horizontally moved in the left direction so that the carrier 102 can be carried out. In addition, the first horizontal driving member 222 may have the grip portion 228 loading the carrier 102 on top of the third and fourth load ports 116 and 118, or the third and fourth load ports 116 and 118. The second horizontal drive member 224 is horizontally moved in the right direction so that the carrier 102 can be taken out from the carrier 102. In addition, the second horizontal driving member 224 moves horizontally to the left so that the grip part 228 is positioned above the first load port 112, and the grip part 228 is positioned above the fourth load port 118. Move horizontally to the right.

이 실시예에서 캐리어 반송 유닛(200)은 제 1 수평 구동 부재(222)의 가장 왼쪽에 제 2 수평 구동 부재(224)가 위치되고, 동시에 그립부(228)가 제 2 수평 구동 부재(224)의 가장 왼쪽에 위치될 때, 제 1 로드 포트(112) 또는 제 1 버퍼 스테이지(202)로 캐리어(102)를 적재하거나, 제 1 로드 포트(112) 또는 제 1 버퍼 스테이지(202)로부터 캐리어(102)를 반출한다. 또 캐리어 반송 유닛(200)은 제 1 수평 구동 부재(222)의 가장 오른쪽에 제 2 수평 구동 부재(224)가 위치되고, 동시에 그립부(228)가 제 2 수평 구동 부재(224)의 가장 오른쪽에 위치될 때, 제 4 로드 포트(118) 또는 제 2 버퍼 스테이지(204)로 캐리어(102)를 적재하거나, 제 4 로드 포트(118) 또는 제 2 버퍼 스테이지(204)로부터 캐리어(102)를 반출한다.In this embodiment, the carrier conveying unit 200 has the second horizontal drive member 224 positioned at the leftmost side of the first horizontal drive member 222, and at the same time the grip part 228 is connected to the second horizontal drive member 224. When positioned at the far left, the carrier 102 is loaded into the first load port 112 or the first buffer stage 202, or the carrier 102 from the first load port 112 or the first buffer stage 202. Export) In the carrier conveying unit 200, the second horizontal driving member 224 is positioned at the rightmost side of the first horizontal driving member 222, and at the same time, the grip part 228 is positioned at the rightmost side of the second horizontal driving member 224. When positioned, load the carrier 102 into the fourth load port 118 or the second buffer stage 204, or take the carrier 102 out of the fourth load port 118 or the second buffer stage 204. do.

따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 물류 이송 장치(140)의 이송 속도에 따른 소요 시간 및 대기 시간의 증가를 방지하기 위하여, 캐리어(102)를 물류 이송 장치(140)와 버퍼 스테이지(202, 204) 사이, 버퍼 스테이지(202, 204)와 로드 포트(110)들 사이에서 개별적으로 이송된다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 according to the present invention may move the carrier 102 to the logistics transport apparatus 140 and the buffer stage 202 in order to prevent an increase in the required time and waiting time according to the transport speed of the logistics transport apparatus 140. , 204, between the buffer stages 202, 204 and the load ports 110 separately.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 물류 이송 장치(140)로부터 로드 포트(110)들로 캐리어(102)를 투입할 때, 발생되는 대기 시간을 최소화할 수 있도록, 별도의 버퍼 스테이지(202, 204)을 구비한다. 또한, 로드 포트(110들과 버퍼 스테이지들(202, 204) 간의 캐리어(102) 이송은 캐리어 반송 유닛(200)에 의해 이루어지므로, 물류 이송 장치(140)의 이송 속도에 의존하지 않고 캐리어(102)의 반입과 반출이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 장치(100)는 공정 대기 중인 캐리어(102)를 처리 유닛(130)에 제공하는 데 소요되는 시간이 단축되므로, 설비 유휴 시간을 감소시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the substrate processing apparatus 100 of the present invention, when the carrier 102 is introduced into the load port 110 from the logistics transport device 140, to minimize the waiting time generated, Buffer stages 202 and 204 are provided. In addition, since the carrier 102 transfer between the load ports 110 and the buffer stages 202, 204 is performed by the carrier conveying unit 200, the carrier 102 does not depend on the conveying speed of the logistic conveying device 140. ), The substrate processing apparatus 100 reduces the time required for providing the processing unit 130 with the carrier 102 waiting for processing, thereby reducing equipment idle time. , Improve productivity.

계속해서 도 8 내지 도 10을 이용하여 기판 처리 장치에서 캐리어를 이송하는 동작을 설명한다.Subsequently, an operation of transferring the carrier in the substrate processing apparatus will be described with reference to FIGS. 8 to 10.

도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 캐리어 이송 수순을 나타내는 흐름도이다. 여기서 도 9는 로드 포트로 캐리어를 적재하는 수순이고, 도 10은 로드 포트로부터 캐리어를 반출하는 수순을 나타낸 도면들이다. 9 and 10 are flowcharts showing a carrier transfer procedure of the substrate processing apparatus according to the present invention. Here, FIG. 9 is a procedure for loading a carrier into the load port, and FIG. 10 is a view showing a procedure for carrying out the carrier from the load port.

이러한 수순들은 도 8a 내지 도 8c를 이용하여 상세히 설명한다. 즉, 도 8a는 캐리어(102)를 물류 이송 장치(140)로부터 버퍼 스테이지(202, 204)로 이송하는 동작을 나타낸 도면이고, 도 8b는 캐리어 반송 유닛(200)이 버퍼 스테이지(202, 204)로부터 캐리어(102)를 척킹하는 동작을 나타내는 도면이며, 그리고 도 8c는 캐리어 반송 유닛(200)이 로드 포트(110)로 캐리어(102)를 적재하는 동작을 나타내는 도면이다. 이 실시예에서 제 1 버퍼 스테이지(202)는 공정 처리될 기판들이 수납되는 캐리어(102)를 공급하는 입력 스테이지로 제공하고, 제 2 버퍼 스테이지(204)는 공정 처리된 기판들이 수납되는 캐리어(102)를 반출하는 출력 스테이지로 제공한다. 제 1 및 제 2 버퍼 스테이지(202, 204) 모두를 입력 또는 출력 스테이지로 제공될 수 있다.These procedures are described in detail with reference to Figs. 8A to 8C. That is, FIG. 8A is a view showing the operation of transferring the carrier 102 from the logistics transport apparatus 140 to the buffer stages 202 and 204, and FIG. 8B shows that the carrier conveying unit 200 has the buffer stages 202 and 204. The figure which shows the operation | movement which chucks the carrier 102 from the figure, and FIG. 8C is the figure which shows the operation | movement which the carrier conveyance unit 200 loads the carrier 102 to the load port 110. As shown in FIG. In this embodiment, the first buffer stage 202 serves as an input stage for supplying a carrier 102 in which substrates to be processed are received, and the second buffer stage 204 provides a carrier 102 in which processed substrates are received. ) To the output stage to export. Both the first and second buffer stages 202 and 204 can be provided as input or output stages.

도 9를 참조하면, 단계 250에서 도 8a에 도시된 바와 같이, 물류 이송 장치(140)에 의해 외부로부터 공정 대기 중인 캐리어(102)를 반입하여 비어 있는 제 1 버퍼 스테이지(202)에 로딩한다. 이 때, 물류 이송 장치(140)는 제 1 버퍼 스테이지(202)에 캐리어(102)를 적재한 다음, 다른 캐리어(102)를 반입하기 위해 이 동한다.Referring to FIG. 9, as shown in FIG. 8A, in step 250, the carrier 102, which is waiting for processing, is loaded by the logistics transport device 140 and loaded into the empty first buffer stage 202. At this time, the logistics transport device 140 loads the carrier 102 in the first buffer stage 202 and then moves to bring in another carrier 102.

단계 S252에서 대기 중인 로트 포트(110)가 있는지를 판별한다. 판별 결과, 캐리어(102)가 적재되지 않은 로드 포트 예를 들어, 제 1 및 제 4 로드 포트(112, 118) 중 어느 하나(112)에 캐리어(102)를 적재하기 위하여, 단계 S254에서 캐리어 반송 유닛(200a)은 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 1 버퍼 스테이지(202) 상부로 수평 이동하여 제 1 버퍼 스테이지(202)에 적재된 캐리어(102)를 척킹한다.In step S252, it is determined whether there is a waiting lot port 110. As a result of the determination, the carrier is conveyed in step S254 in order to load the carrier 102 into a load port in which the carrier 102 is not loaded, for example, one of the first and fourth load ports 112 and 118. The unit 200a moves horizontally above the first buffer stage 202 to chuck the carrier 102 loaded in the first buffer stage 202, as shown in FIG. 8B.

이어서 단계 256에서 캐리어 반송 유닛(200b)은 도 8c에 도시된 바와 같이, 수직 및 수평 이동하여 대기 중인 제 1 로드 포트(112)로 캐리어(102)를 이송하고, 제 1 로드 포트(112)에 캐리어(102)를 로딩하여 적재한다. 이 때, 물류 이송 장치(140)는 반입된 캐리어(102)를 다시 제 1 버퍼 스테이지(202)에 적재한다.Subsequently, in step 256, the carrier conveying unit 200b moves the carrier 102 to the first load port 112 that is in a vertical and horizontal movement and is waiting, as shown in FIG. 8C, and to the first load port 112. The carrier 102 is loaded and loaded. At this time, the logistics transport apparatus 140 loads the carried carrier 102 back into the first buffer stage 202.

그리고 도 10을 참조하면, 단계 S260에서 공정 처리된 기판들이 수납된 캐리어(102)가 로딩된 로드 포트가 있는지를 판별한다. 판별 결과 어느 하나의 로드 포트에 공정 완료된 캐리어가 적재되어 있으면, 단계 S262에서 해당 로드 포트로부터 제 2 버퍼 스테이지(204)로 캐리어(102)를 이송하여 적재한다. 이어서 단계 S264에서 물류 이송 장치(140)에 의해 제 2 버퍼 스테이지(204)로부터 캐리어(102)를 외부로 이송한다.10, it is determined whether there is a load port loaded with the carrier 102 containing the substrates processed in step S260. As a result of the determination, if the carrier having been processed is loaded in any one of the load ports, the carrier 102 is transferred and loaded from the load port to the second buffer stage 204 in step S262. Subsequently, in step S264, the carrier 102 is transferred from the second buffer stage 204 to the outside by the logistic transfer device 140.

따라서 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 공정 대기 중인 캐리어(102)를 버퍼 스테이지(202, 204)를 이용하여 로드 포트(110)에 공급하므로서 소요 시간이 단축되고, 설비 유휴 시간을 감소시켜서 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 of the present invention shortens the required time by supplying the carrier 102 waiting for the process to the load port 110 by using the buffer stages 202 and 204, thereby reducing the productivity of the equipment idle time. Can improve.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the substrate processing apparatus according to the present invention are shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It is possible.

도 1은 일반적인 캐리어 반송 유닛을 구비하는 기판 처리 장치의 일부 구성을 도시한 사시도;1 is a perspective view showing a part of a configuration of a substrate processing apparatus having a general carrier transfer unit;

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 단면도;2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 정면도;3 is a front view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 반송 유닛을 구비하는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 사시도;4 is a perspective view showing a configuration of a substrate processing apparatus having a carrier conveying unit according to an embodiment of the present invention;

도 5는 도 4에 도시된 기판 처리 장치의 구성을 도시한 단면도;FIG. 5 is a sectional view showing a configuration of the substrate processing apparatus shown in FIG. 4; FIG.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 캐리어 반송 유닛의 동작을 나타내는 도면;6 is a view showing an operation of a carrier conveying unit of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention;

도 7은 도 6에 도시된 캐리어 반송 유닛의 일부 구성을 나타내는 도면;FIG. 7 is a view showing a partial configuration of the carrier conveying unit shown in FIG. 6; FIG.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 캐리어 이송 동작을 나타내는 도면들; 그리고8A to 8C are views showing a carrier transfer operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention; And

도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 캐리어 이송 수순을 나타내는 흐름도이다.9 and 10 are flowcharts showing a carrier transfer procedure of the substrate processing apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]

100 : 기판 처리 장치 110 : 로드 포트100: substrate processing apparatus 110: load port

140 : 물류 이송 장치 202, 204 : 버퍼 스테이지140: logistics transport apparatus 202, 204: buffer stage

200 : 캐리어 반송 유닛200 carrier carrier unit

Claims (12)

기판 처리 장치에 있어서:In the substrate processing apparatus: 기판을 처리하는 처리 유닛과;A processing unit for processing a substrate; 복수 매의 기판들이 수납되는 캐리어를 각각 적재하고, 일직선으로 배열되는 복수 개의 로드 포트들과;A plurality of load ports each carrying a carrier in which a plurality of substrates are stored and arranged in a straight line; 상기 처리 유닛과 상기 로드 포트들 사이에 배치되고, 상기 로드 포트에 적재된 캐리어와 상기 처리 유닛 간에 기판을 이송하는 인덱스와;An index disposed between the processing unit and the load ports and transferring a substrate between the carrier loaded on the load port and the processing unit; 상기 로드포트들 끝단에 위치되는 로드포트들의 상부에 각각 위치되도록 상기 인덱스의 전면에 설치되며, 캐리어를 적재하는 복수의 버퍼 스테이지들과;A plurality of buffer stages mounted on a front surface of the index so as to be positioned on top of load ports positioned at ends of the load ports, and for loading a carrier; 상기 버퍼 스테이지와 상기 로드 포트들 간에 캐리어를 이송하는 캐리어 반송 유닛을 포함하되;A carrier conveying unit for conveying a carrier between the buffer stage and the load ports; 상기 캐리어 반송 유닛은;The carrier conveying unit; 상기 로드포트들 중 중앙부에 위치되는 로드포트의 상부에 위치되도록 상기 인덱스의 전면에 고정 설치되는 승강 구동 부재와;A lift drive member fixedly installed on a front surface of the index to be positioned above the load port positioned at a center of the load ports; 상기 승강 구동 부재에 의해 상기 로드 포트와 상기 버퍼 스테이지 간에 이동가능한 제1수평 구동 부재와;A first horizontal drive member movable by the lifting drive member between the load port and the buffer stage; 상기 제1수평 구동 부재와 결합되고, 상기 제1수평 구동 부재에 의해 좌우로 수평 이동 가능한 제2수평 구동 부재와;A second horizontal drive member coupled to the first horizontal drive member and movable horizontally from side to side by the first horizontal drive member; 상기 제2수평 구동 부재와 연결되어 상기 제2수평 구동 부재에 의해 좌우로 수평 이동 가능하고, 상기 버퍼 스테이지들 및 상기 로드 포트들에 적재된 캐리어를 척킹 및 언척킹하는 그립부를 포함하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus connected to the second horizontal driving member and horizontally movable left and right by the second horizontal driving member, the grip unit chucking and unchucking a carrier loaded on the buffer stages and the load ports; . 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1수평 구동 부재 및 상기 제2수평 구동부재 각각은,Each of the first horizontal driving member and the second horizontal driving member is 풀리와;With a pulley; 벨트를 포함하되;Including a belt; 상기 풀리와 상기 벨트는 서로 조합되어 상기 벨트가 회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the pulley and the belt are combined with each other so that the belt is rotatable. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 그립부 및 상기 제2수평 구동부재의 상기 벨트에 연결되고, 상기 벨트로부터 상기 그립부를 상하로 수직 이동시키는 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a wire connected to the grip portion and the belt of the second horizontal driving member and vertically moving the grip portion up and down from the belt. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항, 제3항, 그리고 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 3 and 4, 상기 승강구동부재는 텔레스코프 방식으로 상기 제1수평 구동부재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the elevating driving member moves the first horizontal driving member in a telescope manner. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020090015688A 2009-02-25 2009-02-25 Substrate treating apparatus KR101088050B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090015688A KR101088050B1 (en) 2009-02-25 2009-02-25 Substrate treating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090015688A KR101088050B1 (en) 2009-02-25 2009-02-25 Substrate treating apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100096682A KR20100096682A (en) 2010-09-02
KR101088050B1 true KR101088050B1 (en) 2011-11-30

Family

ID=43004184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090015688A KR101088050B1 (en) 2009-02-25 2009-02-25 Substrate treating apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101088050B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101407789B1 (en) * 2012-06-01 2014-06-17 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
KR20160066211A (en) 2014-12-02 2016-06-10 세메스 주식회사 Unit for buffering a carrier and apparatus for transferring a carrier having the unit
KR20160066210A (en) 2014-12-02 2016-06-10 세메스 주식회사 Unit for buffering a carrier and apparatus for transferring a carrier having the unit
US10744886B2 (en) 2016-08-30 2020-08-18 Semes Co., Ltd. Contactless driving module and transfer apparatus having the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5316907B2 (en) * 2011-03-17 2013-10-16 株式会社ダイフク Goods transport equipment
KR101807250B1 (en) 2011-07-11 2017-12-11 삼성전자주식회사 Method for manufacturing three dimensional semiconductor device
KR102037950B1 (en) * 2017-08-17 2019-10-29 세메스 주식회사 Wafer supply module and die bonding apparatus including the same
JP6927007B2 (en) * 2017-12-12 2021-08-25 株式会社ダイフク Transfer equipment, transfer method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100577622B1 (en) * 2001-12-04 2006-05-10 로제 가부시키가이샤 Device for temporarily loading, keeping and unloading a container
JP2009010287A (en) 2007-06-29 2009-01-15 Tokyo Electron Ltd Processing system for substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100577622B1 (en) * 2001-12-04 2006-05-10 로제 가부시키가이샤 Device for temporarily loading, keeping and unloading a container
JP2009010287A (en) 2007-06-29 2009-01-15 Tokyo Electron Ltd Processing system for substrate

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101407789B1 (en) * 2012-06-01 2014-06-17 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
US8944739B2 (en) 2012-06-01 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
KR20160066211A (en) 2014-12-02 2016-06-10 세메스 주식회사 Unit for buffering a carrier and apparatus for transferring a carrier having the unit
KR20160066210A (en) 2014-12-02 2016-06-10 세메스 주식회사 Unit for buffering a carrier and apparatus for transferring a carrier having the unit
US10744886B2 (en) 2016-08-30 2020-08-18 Semes Co., Ltd. Contactless driving module and transfer apparatus having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100096682A (en) 2010-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101088050B1 (en) Substrate treating apparatus
US10622236B2 (en) Apparatus and method for handling wafer carrier doors
TWI571953B (en) Vacuum processing apparatus
JP5003919B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
TWI429573B (en) Substrate processing apparatus and method for transferring substrate for the apparatus
KR101814856B1 (en) Substrate processing device
KR100803559B1 (en) A unit and method for transferring substrates, and an apparatus and method for treating substrates with the unit
JP4893425B2 (en) Single wafer type substrate processing apparatus, operation method of single wafer type substrate processing apparatus, and storage medium
US20090060697A1 (en) Container changing system and container changing method
US20080240892A1 (en) Storage buffer device for automated material handling systems
JP5610009B2 (en) Substrate processing equipment
US9698036B2 (en) Stacked wafer cassette loading system
CN109478527B (en) Substrate processing apparatus
US20220134575A1 (en) Carriage robot and tower lift including the same
KR20200083287A (en) Substrate processing apparatus, carrier transporting method and carrier buffer apparatus
KR102397848B1 (en) Stocker and transfer systems comprising the same
JP2005136294A (en) Transfer apparatus
JP2014060338A (en) Substrate processing apparatus
CN107393853B (en) Rear-mounted equipment front end loading module
KR101131417B1 (en) Loadlock and loadlock chamber using the same
KR102655946B1 (en) Transferring apparatus
KR100914738B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment with wafer transfer robot and method for transferring wafer of the same
KR102670087B1 (en) Evaporation system
TWI714472B (en) Wafer carrier transfer system
US20240096674A1 (en) Container relay unit and logistics transport system including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141114

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151113

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161111

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171114

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181122

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191113

Year of fee payment: 9