KR101074053B1 - 진공 리플로우 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 척유닛을 설명하기 위한 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 척유닛을 설명하기 위한 측면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버유닛을 설명하기 위한 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트를 설명하기 위한 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트 분리유닛을 설명하기 위한 평면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇유닛의 보트 핑거를 설명하기 위한 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공형성유닛 및 포믹산-질소 공급유닛과 그들을 이용하는 리플로우 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 리플로우 장치를 전반적으로 도시한 평면도.
도 10은 웨이퍼 보관소의 웨이퍼 분리 기능 및 보트의 상승 유지 기능을 하는 요소들을 보여주는 도면.
도 11은 도 8에 도시된 포믹산 가스 가열 히터를 설명하기 위한 도면.
도 12는 도 8에 도시된 포믹산 용기 및 그와 관련된 구성을 설명하기 위한 도면.
210: 척유닛 210: 웨이퍼 척
220; 차폐벽 300: 진공형성유닛
400: 포믹산 가스 공급유닛 450: 버블링 용기
Claims (7)
- 진공에서 웨이퍼를 리플로우 솔더링하기 위한 진공 리플로우 장치로서,
챔버하우징 및 상기 챔버하우징 내부의 히터를 갖는 챔버유닛;
웨이퍼를 지지한 채로 상기 챔버하우징 내로 위치 가능한 웨이퍼 척을 구비한 척유닛;
포믹산 가스를 생성하여 상기 챔버하우징 내로 공급하는 포믹산 가스 공급유닛; 및
상기 챔버하우징 내부에 진공을 형성하기 위한 진공형성유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 포믹산 가스 공급유닛은,
내부에 포믹산을 수용하며, 상기 포믹산을 N2 가스에 의해 버블링하여 포믹산 가스를 생성하는 포믹산 용기;
상기 포믹산 가스를 적정 온도로 가열하기 위한 포믹산 히터;
상기 포믹산 가스를 상기 챔버하우징 내로 공급하도록 배치된 포믹산 가스 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치. - 청구항 2에 있어서, 상기 포믹산 가스 공급라인은 튜브, MFC(매스 플로우 제어기) 또는 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기 포믹산 용기 내로 공급될 포믹산을 저장하는 포믹산 탱크와, 상기 포믹산 용기 내의 오래된 포믹산을 버리기 위한 드레인 탱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 척유닛은 상기 웨이퍼 척을 지지하는 쿼츠 바(quartz bar)와 상기 웨이퍼 척의 온도를 측정하는 써모커플을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 챔버하우징의 측벽에는 차폐벽에 의해 개폐 가능한 개구부가 형성되고, 상기 차폐벽은 상기 웨이퍼 척이 상기 챔버에 들어가 위치할 때 상기 개구부를 막도록 상기 웨이퍼 척 또는 상기 웨이퍼 척을 지지하는 부분과 연결된 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기 포믹산 가스 공급라인에는 포믹산 가스를 가열하기 위한 히터가 설치되며, 상기 히터는 다수의 장공이 형성된 다공 블록과 상기 다공 블록의 외부를 감싸는 밴드 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 리플로우 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100020167A KR101074053B1 (ko) | 2010-03-06 | 2010-03-06 | 진공 리플로우 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100020167A KR101074053B1 (ko) | 2010-03-06 | 2010-03-06 | 진공 리플로우 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110101265A KR20110101265A (ko) | 2011-09-16 |
KR101074053B1 true KR101074053B1 (ko) | 2011-10-17 |
Family
ID=44953309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020100020167A KR101074053B1 (ko) | 2010-03-06 | 2010-03-06 | 진공 리플로우 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101074053B1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6666369B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment |
US20050255685A1 (en) | 2002-07-01 | 2005-11-17 | Jian Zhang | Void free solder arrangement for screen printing semiconductor wafers |
-
2010
- 2010-03-06 KR KR1020100020167A patent/KR101074053B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6666369B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-12-23 | Fujitsu Limited | Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment |
US20050255685A1 (en) | 2002-07-01 | 2005-11-17 | Jian Zhang | Void free solder arrangement for screen printing semiconductor wafers |
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KR20110101265A (ko) | 2011-09-16 |
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