KR101064647B1 - Manufacturing Method and Apparatus of Metal PCB - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 방열체를 금속으로 한 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 관한 것으로서, 코일 형상의 금속판에 동박을 연속적으로 라미네이팅하여 금속 인쇄회로기판을 연속적으로 제조하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의한 금속 회로기판 제조방법은, 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판을 풀어내는 페이 오프 단계와; 풀려난 금속판(10)을 평탄화시키는 레벨링 단계와; 평탄화된 금속판(10)에 접착제를 코팅하는 접착제 코팅 단계와; 접착제가 코팅된 금속판(10)에 동박(30)을 라미네이팅하는 라미네이팅 단계와; 동박(30)이 라미네이팅된 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리밍 단계와; 트리밍이 끝난 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 절단 단계;를 포함하고, 상기한 과정이 연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면 코일 형태의 금속판에 동박을 연속적으로 라미네이팅하여 금속 인쇄회로기판을 제조하게 되므로, 생산성이 향상되고, 진공실을 설치할 필요가 없으며, 제품 크기에 제약을 받지 않는 효과가 있다.

Figure R1020090065172

금속 인쇄회로기판, 메탈 PCB, 라미네이팅, 핀치롤, 트리밍, 동박,

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board using a heat radiator of a printed circuit board as a metal, and an object of the present invention is to continuously manufacture a metal printed circuit board by continuously laminating copper foil on a coil-shaped metal plate.

A metal circuit board manufacturing method according to the present invention includes a pay-off step of releasing a metal plate from a reel (11) on which a metal plate (10) is wound; A leveling step of planarizing the released metal plate 10; An adhesive coating step of coating an adhesive on the flattened metal plate 10; A laminating step of laminating the copper foil 30 on the metal plate 10 coated with an adhesive; A side trimming step of trimming both sides of the metal plate 10 on which the copper foil 30 is laminated; It comprises a; cutting step of cutting the trimmed metal plate 10 to the required size; characterized in that the above process is made continuously.

According to the present invention, since the copper foil is continuously laminated to the coil-shaped metal plate to manufacture the metal printed circuit board, productivity is improved, there is no need to install a vacuum chamber, and the size of the product is not limited.

Figure R1020090065172

Metal printed circuit board, metal PCB, laminating, pinch roll, trimming, copper foil,

Description

금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치{Manufacturing Method and Apparatus of Metal PCB}Manufacturing Method and Apparatus for Manufacturing Metal Printed Circuit Boards

본 발명은 인쇄회로기판의 방열체를 금속으로 한 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 관한 것으로서, 특히 연속공정을 통해 인쇄회로기판을 제조함으로써 생산성이 향상되도록 한 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board using metal as a heat sink of a printed circuit board, and more particularly, to a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board to improve productivity by manufacturing a printed circuit board through a continuous process. It is about.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 절연판의 일면 또는 양면에 동박을 압착시킨 후, 이 동박에 회로에 따른 패턴(배선)을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 제거함으로써 각종 전자부품을 작동시키는 회로를 구성한 것을 의미한다.Printed Circuit Board (PCB) presses copper foil on one or both sides of an insulating board, forms patterns (wiring) according to the circuit on the copper foil, and operates various electronic parts by removing corrosion by removing unnecessary parts. It means that the circuit is configured.

통상적인 PCB는 절연판의 재질로 페놀수지 또는 에폭시 수지를 사용하고 있는데, 수지는 그 특성상 방열효과가 낮다. 이에 따라, 수지 대신에 방열효과가 우수한 금속판을 절연판으로 사용한 금속 인쇄회로기판이 개발되어 사용되고 있다.Conventional PCB uses a phenol resin or epoxy resin as a material of the insulating plate, the resin has a low heat dissipation effect. Accordingly, a metal printed circuit board using a metal plate having excellent heat dissipation effect as an insulating plate instead of a resin has been developed and used.

종래의 금속 인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이, 시트 바이 시트(Sheet by Sheet)의 진공 프레스 방식으로 제조되는 것으로, 제품 크기에 대응하도록 금속소재(51)와 동박(52) 및 본딩 시트(Bonding Sheet, 53)를 각각 가공한 후, 진공실에 금속소재(51)와 본딩시트(53) 및 동박(52)을 차례로 적재하여 가압함으로써 상기 금속소재(51)에 동박(52)이 압착되도록 하여 제조하고 있다.The conventional metal printed circuit board, as shown in FIG. 1, is manufactured by a vacuum press method of sheet by sheet, and the metal material 51, the copper foil 52, and the bonding to correspond to the product size. After processing each of the sheets (Bonding Sheet) 53, the copper foil 52 is pressed onto the metal material 51 by pressing and loading the metal material 51, the bonding sheet 53, and the copper foil 52 in a vacuum chamber. It manufactures as much as possible.

그러나 상기한 종래의 금속 인쇄회로기판 제조방법은, 원재료를 필요한 크기로 가공한 후 가압하여 제조함에 따라 연속적으로 생산하기 어렵다.However, the conventional metal printed circuit board manufacturing method as described above is difficult to produce continuously as the raw material is processed to a required size and then manufactured by pressing.

또한, 진공실에서 1시간 반 정도의 시간 동안 가압하여 금속판과 동박을 압착하게 되므로 생산성이 낮은 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the productivity is low because the pressure is pressed for about 1 hour and a half in the vacuum chamber to press the metal plate and the copper foil.

또한, 종래의 금속 인쇄회로기판 제조방법은, 금속판에 동박을 압착시키기 위해서는 진공실이 요구되며, 진공실의 크기에 따라 적층에 한계가 있고 제품 크기가 제한되는 문제점이 있다.In addition, the conventional metal printed circuit board manufacturing method, a vacuum chamber is required to press the copper foil on the metal plate, there is a problem that there is a limit to the lamination and the product size according to the size of the vacuum chamber.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 시트 바이 시트 방식과 같이 금속판을 재단하는 대신, 코일 형상의 금속판에 동박을 연속적으로 라미네이팅하여 금속 인쇄회로기판을 연속 제조함으로써, 생산성이 향상되도록 한 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and instead of cutting the metal plate like the sheet-by-sheet method, by continuously laminating the copper foil on the coil-shaped metal plate to continuously manufacture a metal printed circuit board, productivity is improved. It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board.

또한, 본 발명은 진공실을 설치할 필요가 없고 제품의 크기에 제약을 받지 않는 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board which does not need to install a vacuum chamber and is not limited by the size of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법은, 금속판이 감긴 릴로부터 금속판을 풀어내는 페이 오프 단계와; 풀려난 금속판을 평탄화시키는 레벨링 단계와; 평탄화된 금속판에 접착제를 코팅하는 접착제 코팅 단계와; 접착제가 코팅된 금속판에 동박을 라미네이팅하는 라미네이팅 단계와; 동박이 라미네이팅된 금속판의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리밍 단계와; 트리밍이 끝난 금속판을 필요한 크기로 절단하는 절단 단계;를 포함하고, 상기한 과정이 연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The metal printed circuit board manufacturing method of the present invention for achieving the above object comprises: a pay-off step of releasing the metal plate from the reel wound the metal plate; A leveling step of planarizing the released metal plate; An adhesive coating step of coating the adhesive on the flattened metal plate; A laminating step of laminating the copper foil on the metal plate coated with the adhesive; A side trimming step of trimming both sides of the metal plate on which the copper foil is laminated; And a cutting step of cutting the trimmed metal plate to a required size. The process is continuously performed.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 상기 금속판에 동박을 라미네이팅하기 전에 상기 접착제를 프리베이킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the method of manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, the method may further include prebaking the adhesive before laminating the copper foil on the metal plate.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 상기 라미네이팅 단 계는, 금속판에 동박을 적층한 후 수차례에 걸쳐 상하측에서 상온 가압한 후 고온에서 다시 가압하여, 상기 금속판과 동박 사이의 접착제가 완전히 경화되도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the method of manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, the laminating step is, after laminating a copper foil on a metal plate several times at room temperature pressurization from the upper and lower sides and then again pressurized at a high temperature, between the metal plate and the copper foil It is characterized in that the adhesive is completely cured.

그리고, 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조장치는, 금속판이 감긴 릴로부터 금속판을 풀어냄과 아울러 상기 금속판에 장력을 부여하는 핀치롤 및 엔트리 시어와; 상기 금속판의 표면에 접착제를 발라주는 코팅장치와; 상기 금속판에 동박을 연속적으로 공급하는 동박 릴과; 상기 금속판에 동박을 가압 부착하는 라미네이팅기와; 상기 금속판을 가압하면서 접착제를 경화시키는 가열부와; 상기 가열부에서 나온 금속판의 이물질을 제거하고 금속판을 냉각시키는 에어 블로우어와; 상기 금속판의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리머와; 상기 금속판을 필요한 크기로 절단하는 로터리 시어;를 포함하고, 상기한 장치들이 연속적으로 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention includes: a pinch roll and an entry sheath for releasing the metal plate from the reel wound around the metal plate and applying tension to the metal plate; A coating device for applying an adhesive to a surface of the metal plate; A copper foil reel for continuously supplying copper foil to the metal plate; A laminating device for pressing and attaching copper foil to the metal plate; A heating unit for curing the adhesive while pressing the metal plate; An air blower for removing foreign substances from the metal plate from the heating unit and cooling the metal plate; Side trimmers for trimming both sides of the metal plate; Rotary shears for cutting the metal plate to the required size, characterized in that the above devices are arranged continuously.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치는, 상기 금속판을 평평하게 만들어 주는 레벨러를 더 포함하고, 상기 레벨러는 상기 엔트리 시어와 코팅장치 사이에 설치되는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention further includes a leveler for flattening the metal plate, wherein the leveler is installed between the entry sheer and the coating apparatus.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치는, 상기 코팅장치의 후방에 설치되고 접착제를 일시적으로 경화시켜 기포가 제거되도록 자외선을 조사하는 자외선 오븐과, 그 후방에서 경화된 접착제를 연화시키는 보조 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention includes an ultraviolet oven installed at the rear of the coating apparatus and temporarily irradiating ultraviolet rays to remove bubbles by temporarily curing the adhesive, and auxiliary heating for softening the cured adhesive at the rear thereof. It further comprises a wealth.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치에 따르면, 상기 코팅장치는 도 장면이 평탄하게 형성되도록 하는 블레이드형 코팅기인 것을 특징으로 한다.In addition, according to the metal printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention, the coating device is characterized in that the blade-type coating machine to make the scene flat.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치에 따르면, 상기 라미네이팅기는 복수대가 연속적으로 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, according to the metal printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention, the laminating device is characterized in that a plurality of continuously arranged.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치에 따르면, 상기 가열부는 160~180℃의 내부 온도를 유지하는 근적외선 오븐이며, 상기 가열부 내에 상기 금속판을 가압하는 라미네이팅기가 더 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the metal printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention, the heating unit is a near-infrared oven maintaining an internal temperature of 160 ~ 180 ℃, it characterized in that the laminating machine for pressing the metal plate in the heating unit is further installed.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치는, 상기 사이드 트리머에 의해 잘려진 조각들을 회수하는 스크랩 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the metal printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention is characterized in that it further comprises a scrap conveyor for collecting the pieces cut by the side trimmer.

본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치는, 코일 형태의 금속판에 동박을 연속적으로 라미네이팅하여 금속 인쇄회로기판을 제조하게 되므로, 생산성이 향상되고, 진공실을 설치할 필요가 없으며, 제품 크기에 제약을 받지 않는 효과가 있다.In the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, a metal printed circuit board is manufactured by continuously laminating a copper foil on a coil-shaped metal plate, thus improving productivity, eliminating the need to install a vacuum chamber, and limiting product size. There is no effect.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 따르면, 자외선 오븐을 이용하여 접착제를 프리 베이킹하게 되므로 금속판과 동박의 접착력이 향상되는 효과가 있다.In addition, according to the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, since the adhesive is prebaked using an ultraviolet oven, the adhesive force between the metal plate and the copper foil is improved.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 따르면, 금속판에 동박을 라미네이팅할 때 상온에서 수차례 가압하게 되므로 금속판에 동박이 견고하게 압착되는 효과가 있다In addition, according to the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, when laminating a copper foil on the metal plate is pressed several times at room temperature, the copper foil is firmly pressed to the metal plate.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 따르면, 금속판에 동박을 부착한 후 고온에서 다시 가압하여 접착제가 경화되도록 하므로, 접착제가 완전히 경화되어 금속판과 동박 사이의 접착력이 향상되는 효과가 있다.In addition, according to the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, since the adhesive is cured by attaching the copper foil to the metal plate and pressing again at a high temperature, the adhesive is completely cured to improve the adhesion between the metal plate and the copper foil. have.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 따르면, 접착제를 코팅할 때 코마 코팅기를 사용하게 되므로, 접착제 표면이 평탄하게 되어 동박의 접착 효과가 우수한 효과가 있다.In addition, according to the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, since a coma coater is used to coat the adhesive, the surface of the adhesive is flat and the adhesive effect of the copper foil is excellent.

또한, 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치에 따르면, 사이드 트리머를 이용하여 금속판의 양측면을 트리밍한 후 그 조각들을 컨베이어를 이용하여 회수하게 되므로, 작업 현장을 청결하게 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention, since both sides of the metal plate are trimmed using a side trimmer and the pieces are collected using a conveyor, the work site can be kept clean. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조방법 및 장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a method and apparatus for manufacturing a metal printed circuit board of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조방법이 도시된 순서도이고, 도 3은 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조장치가 개략적으로 도시된 구성도이다.2 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a configuration diagram schematically showing an apparatus for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention.

본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조방법은, 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판(10)을 풀어내는 페이 오프 단계와; 풀려난 상기 금속판(10)을 평탄화시키는 레벨링 단계와; 평탄화된 상기 금속판(10)에 접착제를 코팅하는 접착제 코팅 단계와; 상기 접착제를 프리베이킹(Pre-Baking)하는 프리베이킹 단계와; 접착제가 코팅된 금속판(10)에 동박(30)을 라미네이팅하는 라미네이팅 단계와; 동박(30)이 라미네이팅된 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 단계와; 트리밍이 끝난 금속 판(10)을 필요한 크기로 절단하는 절단 단계;를 포함하며, 이러한 일련의 과정들이 연속적으로 이루어지도록 한 것이다.A metal printed circuit board manufacturing method according to the present invention includes a pay-off step of releasing the metal plate (10) from the reel (11) on which the metal plate (10) is wound; A leveling step of planarizing the released metal plate (10); An adhesive coating step of coating an adhesive on the flattened metal plate (10); A prebaking step of pre-baking the adhesive; A laminating step of laminating the copper foil 30 on the metal plate 10 coated with an adhesive; Trimming both sides of the metal plate 10 on which the copper foil 30 is laminated; It comprises a; cutting step of cutting the trimmed metal plate 10 to the required size; and such a series of processes are to be performed continuously.

특히, 상기 라미네이팅 단계는, 상기 금속판(10)에 동박(30)을 적층한 후 수차례에 걸쳐 상하측에서 상온 가압한 후 고온에서 다시 가압하여, 상기 금속판(10)과 동박(30) 사이의 접착제가 완전히 경화되도록 한다.Particularly, in the laminating step, the copper foil 30 is laminated on the metal plate 10, and then pressurized at a high temperature from the upper and lower sides several times, and then pressurized again at a high temperature, so that the metal plate 10 and the copper foil 30 are pressed. Allow the adhesive to fully cure.

상기한 금속 인쇄회로기판 제조방법이 적용되는 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조장치는, 금속판(10)이 감긴 릴(Pay Off Reel, 11)로부터 금속판(10)을 풀어냄과 아울러 상기 금속판(10)에 장력을 부여하는 핀치롤(Pinch Roll,12) 및 엔트리 시어(Entry Shear, 13)와; 상기 금속판(10)을 평평하게 만들어 주는 레벨러(Leveller, 14)와; 상기 금속판(10)의 표면에 접착제를 발라주는 코팅장치(15)와; 상기 코팅장치(15)의 후방에 설치되고 접착제를 일시적으로 경화시켜 기포가 제거되도록 자외선을 조사하는 자외선 오븐(UV Oven, 16)과; 상기 자외선 오븐(16)의 후방에서 경화된 접착제를 연화시키는 보조 가열부(17)와; 상기 금속판(10)에 동박(30)을 가압 부착하는 라미네이팅(Laminating)기(18)와; 상기 금속판(10)을 가압하면서 접착제를 경화시키는 가열부(19)와; 상기 가열부(19)에서 나온 금속판(10)의 이물질을 제거하고 금속판(10)을 냉각시키는 에어 블로우어(Air Blower, 20)와; 상기 에어 블로우 장치(20)의 후방에서 상기 금속판(10)에 장력을 부여하는 2차 핀치롤(Pinch Roll, 21)과; 상기 금속판(10)을 이송하는 피드롤러(Feed Roller, 22)와; 상기 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리머(Side Trimmer, 23)와; 상기 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 로터리 시어(Rotary Shear, 24)와; 절단된 금속판(10')을 적재부(26)로 이송하는 이송 컨베이어(25);가 연속적으로 배치되어 이루어진다.In the apparatus for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention to which the method for manufacturing a metal printed circuit board is applied, the metal plate 10 is released from the reel (Pay Off Reel) 11 on which the metal plate 10 is wound. 10) a pinch roll 12 and an entry shear 13 for tensioning; A leveler 14 for flattening the metal plate 10; A coating device 15 for applying an adhesive to the surface of the metal plate 10; An ultraviolet oven (UV Oven) 16 installed at the rear of the coating apparatus 15 and irradiating ultraviolet rays to remove bubbles by temporarily curing the adhesive; An auxiliary heating unit (17) for softening the cured adhesive at the rear of the ultraviolet oven (16); A laminating machine 18 for pressing and attaching the copper foil 30 to the metal plate 10; A heating unit 19 for curing the adhesive while pressing the metal plate 10; An air blower (20) for removing foreign matter from the metal plate (10) from the heating unit (19) and cooling the metal plate (10); A secondary pinch roll (21) for tensioning the metal plate (10) at the rear of the air blow device (20); A feed roller 22 feeding the metal plate 10; Side trimmers (23) for trimming both sides of the metal plate (10); Rotary Shear (24) for cutting the metal plate 10 to the required size; Transfer conveyor 25 for transferring the cut metal plate 10 'to the mounting portion 26; is arranged continuously.

그리고, 상기 라미네이팅기의 측부에는 동박(30)을 연속적으로 공급하는 동박 릴(35)이 설치되고, 상기 사이드 트리머(23)의 측부에는 트리밍에 의해 잘려진 조각들을 회수하는 스크랩 컨베이어(Scrap Conveyor, 40)가 설치된다.And, the side of the laminating machine is provided with a copper foil reel 35 for continuously supplying the copper foil 30, the side of the side trimmer 23, a scrap conveyor (Scrap Conveyor, 40) to recover the pieces cut by the trimming ) Is installed.

여기서, 상기 코팅장치(15)는 도장면이 평탄하게 형성되도록 하는 블레이드형 코팅기인 것이 바람직하다. 이는 접착제의 평활성을 확보하기 위한 것으로, 상기 블레이드형 코팅기로 접착제를 코팅하게 되면, 통상의 롤 코팅 방식에 비해 도장면이 더욱 평탄하게 형성된다. Here, the coating device 15 is preferably a blade-type coating machine to make the painted surface flat. This is to ensure the smoothness of the adhesive, when the adhesive is coated with the blade-type coating machine, the coating surface is formed more flat than the conventional roll coating method.

그리고, 상기 라미네이팅기(18)는 복수대가 연속적으로 배치되어 상기 금속판(10)과 동박(30)이 연속적으로 가압되도록 하는 것이 바람직하며, 상기 가열부(19) 내에도 상기 금속판(10)을 가압하는 라미네이팅기(18') 더 설치된다.In addition, it is preferable that a plurality of laminating machines 18 are continuously arranged so that the metal plate 10 and the copper foil 30 are continuously pressurized, and the metal plate 10 is pressurized even in the heating unit 19. The laminating machine 18 'is further installed.

한편, 상기 자외선 오븐(16)은 500~1000mj의 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키게 되며, 상기 보조 가열부(17) 및 가열부(19)는 160~180℃의 내부 온도를 유지하는 근적외선 오븐(NIR Oven)을 사용한다.On the other hand, the ultraviolet oven 16 is irradiated with UV of 500 ~ 1000mj to cure the adhesive, the auxiliary heating unit 17 and the heating unit 19 is a near-infrared oven to maintain the internal temperature of 160 ~ 180 ℃ ( NIR Oven).

상기와 같이 구성된 본 발명의 금속 인쇄회로기판 제조장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the metal printed circuit board manufacturing apparatus of the present invention configured as described above are as follows.

핀치롤(12) 및 엔트리 시어(13)에 의해 릴(11)에 감겨진 금속판(10)이 풀려 연속적으로 공급된다. 이때, 상기 핀치롤(12)은 상기 금속판(10)에 적절한 장력을 부여한다. 이어 레벨러(14)가 상기 금속판(10)을 평평하게 한다. 상기 레벨러(14) 는 일반적인 PCM(Pre-Coated Metal) 라인에서는 마지막 구간에 설치되어 평탄도를 잡아주도록 하고 있으나, 본 발명에서는 접착제를 도포하기 전에 평탄도를 잡아 주도록 한다. 이는 접착제를 도포하여 동박(30)이 부착된 상태에서 레벨링 작업을 하게 되면 접착제층이 깨질 수 있기 때문이다.The metal plate 10 wound on the reel 11 by the pinch roll 12 and the entry sheer 13 is unwound and continuously supplied. In this case, the pinch roll 12 imparts an appropriate tension to the metal plate 10. The leveler 14 then flattens the metal plate 10. The leveler 14 is installed in the last section in the general PCM (Pre-Coated Metal) line to hold the flatness, but in the present invention to ensure the flatness before applying the adhesive. This is because the adhesive layer may be broken when the adhesive is applied and the leveling operation is performed while the copper foil 30 is attached.

레벨링이 완료되면 블레이드형 코팅기와 같은 코팅장치(15)를 이용하여 상기 금속판에 접착제를 도포하고, 자외선 오븐(16)에 의해 자외선을 조사한 다음, 보조 가열기(17)를 이용하여 접착제에 대한 프리베이킹을 실시한다. After the leveling is completed, the adhesive is applied to the metal plate using a coating apparatus 15 such as a blade type coater, irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet oven 16, and then prebaked for the adhesive using the auxiliary heater 17. Is carried out.

즉, 상기 금속판(10)이 자외선 오븐을 통과할 때 500~1000mj의 자외선을 조사함으로써 접착제를 경화시켜 접착제 안에 있는 기포를 완전히 제거한다.That is, when the metal plate 10 passes through the UV oven, the adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays of 500 to 1000mj to completely remove bubbles in the adhesive.

또한, 보조 가열기(17)로 사용되는 160~180℃의 근적외선 오븐을 상기 금속판이 통과되도록 하여 경화된 접착제가 순간적으로 가열되어 연화되도록 함으로써, 동박(30)과의 접착력이 발생할 수 있도록 한다.In addition, by allowing the metal plate to pass through the near-infrared oven of 160 ~ 180 ℃ used as an auxiliary heater 17 so that the cured adhesive is instantaneously heated and softened, the adhesive force with the copper foil 30 can be generated.

이어 동박 릴(35)에서 풀려난 동박(30)을 상기 금속판(10)의 접착제 위로 공급하여 상기 동박(30)이 상기 금속판(10)에 부착되도록 한다. 이어 10~30㎏f의 압력으로 작동되는 라미네이팅기(18)를 이용하여 상기 금속판(10)의 상측과 하측에서 동시에 가압함으로써 상기 동박(30)을 금속판(10)에 라미네이팅한다. Then, the copper foil 30 released from the copper foil reel 35 is supplied onto the adhesive of the metal plate 10 so that the copper foil 30 is attached to the metal plate 10. Subsequently, the copper foil 30 is laminated on the metal plate 10 by simultaneously pressing the upper and lower sides of the metal plate 10 using the laminating machine 18 operated at a pressure of 10 to 30 kgf.

이때, 복수의 라미네이팅기(18)를 이용하여 라미네이팅 작업을 수차례 실시하게 되므로, 상기 금속판(10)에 동박(30)이 견고하게 압착된다. 상기 라미네이팅기(18)는 현장 상황에 따라 그 개수가 가감될 수 있다.At this time, since the laminating operation is performed several times using the plurality of laminating machines 18, the copper foil 30 is firmly pressed onto the metal plate 10. The number of the laminating machine 18 can be added or subtracted according to the site situation.

1차 라미네이팅이 완료되면 상기 금속판(10)을 160~180℃의 근적외선 오븐으 로 이루어진 가열부(19)에 통과시킴으로써 접착제를 경화시킨다. When the primary laminating is completed, the adhesive is cured by passing the metal plate 10 through a heating unit 19 made of a near infrared oven at 160 to 180 ° C.

이때, 상기 가열부(19) 내에 구비된 라미네이팅기(18')가 10~30㎏f의 압력으로 상기 금속판(10)을 가압하여 접착제가 경화되는 동안 동박(30)이 들뜨지 않게 한다. 상기 가열부(19) 내에 구비된 라미네이팅기(18')의 개수도 적절히 가감될 수 있다.At this time, the laminating machine 18 ′ provided in the heating unit 19 presses the metal plate 10 at a pressure of 10 to 30 kgf to prevent the copper foil 30 from lifting while the adhesive is cured. The number of laminating machines 18 ′ provided in the heating unit 19 may also be appropriately added or subtracted.

상기 가열부(19)에서 나온 상기 금속판(10)은 에어 블로우 장치(20)를 통과하면서 이물질이 제거됨과 아울러 냉각된다. 이어서, 2차 핀치롤(21)에 의해 상기 금속판(10)에 장력이 부여되며, 피드롤러(22)에 의해 상기 금속판(10)이 사이드 트리머(23)로 이송된다. The metal plate 10 coming out of the heating unit 19 is cooled while the foreign matter is removed while passing through the air blow device 20. Subsequently, tension is applied to the metal plate 10 by the secondary pinch roll 21, and the metal plate 10 is transferred to the side trimmer 23 by the feed roller 22.

상기 사이드 트리머(23)는 상기 금속판(10)의 양측면을 트리밍하여 라미네이팅 과정에서 변형된 부분을 제거하게 된다. 상기 사이드 트리머(23)에 의해 절단된 조각들은 스크랩 컨베이어(40)에 의해 회수된다.The side trimmer 23 trims both sides of the metal plate 10 to remove the deformed portion during the laminating process. Pieces cut by the side trimmer 23 are recovered by the scrap conveyor 40.

이후, 상기 금속판(10)을 리코일링하지 않고 시트 제품을 만들기 위하여 로터리 시어(24)를 이용하여 필요한 규격으로 상기 금속판(10)을 절단하며, 정규격의 제품으로 절단된 금속판(10')은 이송 컨베이어(25)를 통해 적재부(26)로 이송되어 적재된다.Subsequently, in order to make a sheet product without recoiling the metal plate 10, the metal plate 10 is cut to a required standard using a rotary shear 24, and the metal plate 10 ′ cut into a regular product is The transfer conveyor 25 is transferred to the loading unit 26 and loaded.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이같은 특정 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다. Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the scope of the present invention is not limited only to such specific embodiments, and those skilled in the art may appropriately change within the scope described in the claims of the present invention. This will be possible.

도 1은 종래의 금속 인쇄회로기판 제조방식을 설명하기 위한 참고도.1 is a reference diagram for explaining a conventional metal printed circuit board manufacturing method.

도 2는 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조방법이 도시된 순서도.Figure 2 is a flow chart illustrating a metal printed circuit board manufacturing method according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 금속 인쇄회로기판 제조장치가 개략적으로 도시된 구성도.Figure 3 is a schematic view showing a metal printed circuit board manufacturing apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10,10': 금속판 11: 릴(Reel)10,10 ': Metal plate 11: Reel

12: 핀치롤(Pinch Roll) 13: 엔트리 시어(Entry Shear)12: Pinch Roll 13: Entry Shear

14: 레벨러(Leveller) 15: 코팅장치14: Leveler 15: Coating Equipment

16: 자외선 오븐(Oven) 17: 보조 가열부16: UV oven 17: auxiliary heating unit

18,18': 라미네이팅기 19: 가열부18,18 ': laminating machine 19: heating part

20: 에어 블로우어(Air Blower) 21: 2차 핀치롤20: Air Blower 21: Secondary Pinch Roll

22: 피드롤러(Feed Roller) 23: 사이드 트리머(Side Trimmer)22: Feed Roller 23: Side Trimmer

24: 로터리 시어(Rotary Shear) 25: 이송 컨베이어24: Rotary Shear 25: Transport Conveyor

30: 동박 35: 동박 릴30: copper foil 35: copper foil reel

40: 스크랩 컨베이어(Scrap Conveyor)40: Scrap Conveyor

Claims (10)

삭제delete 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판을 풀어내는 페이오프(Pay-Off) 단계와; A pay-off step of releasing the metal plate from the reel 11 in which the metal plate 10 is wound; 풀려난 금속판(10)을 평탄화시키는 레벨링(Levelling) 단계와; A leveling step of planarizing the released metal plate 10; 평탄화된 금속판(10)에 접착제를 코팅하는 접착제 코팅 단계와; 접착제가 코팅된 금속판(10)에 동박(30)을 라미네이팅하는 라미네이팅(Laminating) 단계와; An adhesive coating step of coating an adhesive on the flattened metal plate 10; A laminating step of laminating the copper foil 30 on the metal plate 10 coated with an adhesive; 동박(30)이 라미네이팅된 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리밍 (Side Trimming)단계와; A side trimming step of trimming both sides of the metal plate 10 on which the copper foil 30 is laminated; 트리밍이 끝난 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 절단 단계;를 포함하고, 상기한 과정이 연속적으로 이루어지는 금속 인쇄회로기판 제조방법에 있어서, In the method for manufacturing a metal printed circuit board comprising a; cutting step of cutting the trimmed metal plate 10 to the required size; 상기 금속판(10)에 동박(20)을 라미네이팅하기 전에 프리베이킹(Pre- Baking)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법.The method of manufacturing a metal printed circuit board, further comprising the step of pre-baking before laminating the copper foil (20) to the metal plate (10). 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 라미네이팅 단계는, 금속판(10)에 동박(30)을 적층한 후 수차례에 걸쳐 상하측에서 상온 가압한 후 고온에서 다시 가압하여 상기 금속판(10)과 동박(30) 사이의 접착제가 완전히 경화되도록 하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조방법.In the laminating step, the copper foil 30 is laminated on the metal plate 10, and then pressurized at a high temperature from the upper and lower sides several times, and then pressurized again at a high temperature to completely cure the adhesive between the metal plate 10 and the copper foil 30. Metal printed circuit board manufacturing method, characterized in that. 삭제delete 금속판(10)이 감긴 릴(11)로부터 금속판(10)을 풀어냄과 아울러 상기 금속판(10)에 장력을 부여하는 핀치롤(Pinch Roll, 12) 및 엔트리 시어(Entry Shear, 13)와; A pinch roll (12) and an entry shear (13) for releasing the metal plate (10) from the reel (11) on which the metal plate (10) is wound and applying tension to the metal plate (10); 상기 금속판(10)의 표면에 접착제를 발라주는 코팅장치(15)와; A coating device 15 for applying an adhesive to the surface of the metal plate 10; 상기 금속판(10)에 동박(30)을 연속적으로 공급하는 동박 릴(Reel, 35)과; A copper foil reel (35) for continuously supplying the copper foil (30) to the metal plate (10); 상기 금속판(10)에 동박(30)을 가압 부착하는 라미네이팅기(18)와; A laminating machine 18 for pressing and attaching the copper foil 30 to the metal plate 10; 상기 금속판(10)을 가압하면서 접착제를 경화시키는 가열부(19)와; A heating unit 19 for curing the adhesive while pressing the metal plate 10; 상기 가열부(19)에서 나온 금속판(10)의 이물질을 제거하고 금속판(10)을 냉각시키는 에어 블로우어(Air Blower, 20)와; An air blower (20) for removing foreign matter from the metal plate (10) from the heating unit (19) and cooling the metal plate (10); 상기 금속판(10)의 양측면을 트리밍하는 사이드 트리머(Side Trimmer, 23)와; Side trimmers (23) for trimming both sides of the metal plate (10); 상기 금속판(10)을 필요한 크기로 절단하는 로터리 시어(24);를 포함하고, 상기한 장치들이 연속적으로 배치된 금속 인쇄회로기판 제조장치에 있어서,In the metal printed circuit board manufacturing apparatus comprising a; rotary shear 24 for cutting the metal plate 10 to the required size; 상기 금속판(10)을 평평하게 만들어 주는 레벨러(14)를 더 포함하고, It further comprises a leveler 14 for flattening the metal plate 10, 상기 레벨러(14)는 상기 엔트리 시어(13)와 코팅장치(15) 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.The leveler (14) is a metal printed circuit board manufacturing apparatus, characterized in that installed between the entry sheath (13) and the coating device (15). 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 코팅장치(15)의 후방에 설치되고 접착제를 일시적으로 경화시켜 기포가 제거되도록 자외선을 조사하는 자외선 오븐(16)과, 그 후방에서 경화된 접착제를 연화시키는 보조 가열부(17)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.It is further provided with an ultraviolet oven 16 installed at the rear of the coating device 15 and irradiating ultraviolet rays to temporarily remove the bubbles by temporarily curing the adhesive, and an auxiliary heating unit 17 for softening the cured adhesive at the rear thereof. Metal printed circuit board manufacturing apparatus, characterized in that. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 코팅장치(15)는 도장면이 평탄하게 형성되도록 하는 블레이드형 코팅기인 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.The coating device (15) is a metal printed circuit board manufacturing apparatus, characterized in that the blade-type coating machine to form a flat surface. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 라미네이팅기(18)는 복수대가 연속적으로 배치된 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.The laminating machine (18) is a metal printed circuit board manufacturing apparatus, characterized in that a plurality of consecutively arranged. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 가열부(19)는 160~180℃의 내부 온도를 유지하는 근적외선 오븐이며,The heating unit 19 is a near infrared oven to maintain an internal temperature of 160 ~ 180 ℃, 상기 가열부(19) 내에 상기 금속판(10)을 가압하는 라미네이팅기(18')가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.Laminating machine (18 ') for pressing the metal plate (10) in the heating unit 19 is further characterized in that the metal printed circuit board manufacturing apparatus. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 사이드 트리머(23)에 의해 잘려진 조각들을 회수하는 스크랩 컨베이어(Scrap Conveyor, 40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 인쇄회로기판 제조장치.Scrap conveyor (40) for recovering the pieces cut by the side trimmer (23) further comprises a metal printed circuit board manufacturing apparatus.
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