KR101063927B1 - 적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 - Google Patents
적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 Download PDFInfo
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 19
- -1 macsumite Chemical compound 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 6
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010977 jade Substances 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQUROMIGLUXXNW-UHFFFAOYSA-N 1-triethoxysilylpropan-2-ol Chemical compound CCO[Si](CC(C)O)(OCC)OCC ZQUROMIGLUXXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AFAZQMFMBKQIDW-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-2-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)O AFAZQMFMBKQIDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- ZHTLMPWATZQGAP-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethanol Chemical compound CCO[Si](CCO)(OCC)OCC ZHTLMPWATZQGAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BOSZBTFBHSYELP-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethanol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCO BOSZBTFBHSYELP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCO NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 claims description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000175 cerite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATGKAFZFOALBOF-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1CCCCC1 ATGKAFZFOALBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N dibutyl(diethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)CCCC DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N dibutyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCCC YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OCC)OCC HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N diheptyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCC DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCC CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCCC TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LXAPXYULCIKKNK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)CCCCC LXAPXYULCIKKNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCC JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VDXFKFNGIDWIQQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dipentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCC VDXFKFNGIDWIQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N heptyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)OC VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N propoxysilane Chemical compound CCCO[SiH3] ZMYXZXUHYAGGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 2
- NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diheptyl)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCC NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical group CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
- F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
- F24C7/06—Arrangement or mounting of electric heating elements
- F24C7/067—Arrangement or mounting of electric heating elements on ranges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/64—Heating using microwaves
- H05B6/647—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques
- H05B6/6482—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques combined with radiant heating, e.g. infrared heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
- F24C15/00—Details
- F24C15/005—Coatings for ovens
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
- F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
- F24C7/04—Stoves or ranges heated by electric energy with heat radiated directly from the heating element
- F24C7/046—Ranges
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
본 발명은 전기를 이용하는 전자레인지나 전기오븐 등의 조리기에 관한 것으로서, 특히 전기를 이용하는 조리기에 있어서, 내부에 그릴히터가 구비된 전기를 이용하는 조리기에 있어서, 상기 그릴히터의 조리영역으로 향하는 전면에 적외선 방사층을 코팅하는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기를 기술적 요지로 한다. 이에 의해 그릴히터의 조리영역으로 향하는 전면에 적외선 방사층을 코팅하여 소형 경량의 조리기를 제공할 수 있으며, 조리영역으로 적외선 방사가 이루어져 에너지를 절약하면서 신속한 조리를 수행할 수 있는 이점이 있다
조리기 전자레인지 전기오븐 적외선 방사 발열 그릴히터
Description
본 발명은 전기를 이용하여 조리가 되는 전자레인지나 전기오븐과 같은 조리기에 관한 것으로서, 이러한 조리기의 그릴히터에 있어서 조리영역 쪽으로 향하는 전면에 적외선 방사층을 코팅하여 경량의 작은 부피를 이루며, 적외선 방사 효율이 뛰어나 신속한 조리를 수행할 수 있는 적외선 방사층이 코팅된 조리기에 관한 것이다.
전기를 이용하는 조리기는 전자레인지나 전기오븐으로 크게 분류할 수 있다. 일반적으로 전자레인지는 마이크로파를 사용하여 음식물을 데우고, 전기오븐의 경우 시즈히터를 사용한 그릴의 열로써 음식을 조리한다. 효과적인 가열을 위하여 한 가지의 열원이 아닌 여러가지의 가열원 즉, 마이크로파, 스팀, 그릴 등을 조리기에 복합적으로 설치하여 사용하는 경향이 나타나고 있다. 그리고, 최근에는 음식물의 가열에 매우 효과적이라고 알려져 있는 적외선에 의한 가열이 있다.
유기물질과 고분자 재료 및 물은 적외선 영역에 많은 흡수대역을 가지고 있으므로 적외선으로 가열하게 되면 매우 효과적이게 된다. 특히 음식물은 유기고분 자와 수분 등으로 구성되므로 적외선 가열을 할 경우 가열시간이 단축되고 에너지 절약효과가 매우 크게 된다.
이러한 적외선 가열이 음식물의 조리에 매우 효과적임이 알려지면서 조리기 내에 세라믹 판을 도입하여 적외선을 가열원으로 사용한 제품이 출시되었지만 열용량이 커서 가열시간이 오래 걸리고 무게가 무거워지는 단점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 조리기의 연구가 필요한 실정이다.
종래의 조리기로 특허출원 제700289호의 "전자 및 분자 여기방식을
사용하는 요리장치"가 있다. 상기 장치는 가시영역 및 근가시영역의 빛을 주로 이용하는데, 가시광선을 주된 방사에너지로 사용할 경우 음식물의 신속한 조리에는 한계가 있다.
그리고, 공개특허 특2001-0090389호 "히터를 이용한 급속 조리장치"는 파장 범위 1.35㎛ 이상의 적외선 영역의 빛을 총 방사에너지에 대해 65% 이상 방사하며, 방사되는 빛의 색온도는 2400K ~ 900K 범위인 것을 특징으로 하는 발광수단을 구비하는 적외선 방사를 하는 히터를 이용한 급속 조리장치에 관한 것이다. 그러나 이는 적외선을 방사하는 발광수단을 할로겐램프를 이용하게 되므로 조리장치의 부피가 커지게 되고 할로겐램프의 수명에 따라 그 효율이 떨어지는 단점이 있다.
그리고, 공개특허 특2002-0016089호 "원적외선을 이용한 반사형 조리기"는 원적외선 방사체를 세라믹, 게르마늄 등 통상의 원적외선을 방사하는 재질로 이루어진 물질을 원통형으로 성형한 뒤 그 외주면에 열선을 감는 형태를 이루게 된다. 그러나 이는 앞서 설명한 바와 같이 조리기의 부피가 커질 뿐만 아니라, 열선에 의 한 가열이므로 조리영역의 균일한 가열이 이루어지지 않으며 열선의 산화가 이루어져 효율이 떨어지고, 신속한 조리에 어려움이 있다. 또한 이러한 형태는 원적외선이 사방으로 방사되어 조리영역이 아닌 곳으로도 적외선 방사가 이루어져 에너지를 낭비하게 된다.
이와 같이 종래에는 적외선 또는 원적외선의 방사를 위해 방사 램프를 사용하거나 벌크 형태의 부피가 큰 적외선 방사체를 사용하여 왔으며, 이는 전체적으로 제품의 부피와 무게를 증가시키는 원인이 되고 있으며, 에너지를 낭비하게 되고, 보다 신속한 조리가 이루어지지 않는 문제점이 되고 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 조리기의 그릴히터의 조리영역 쪽의 전면에 적외선 방사층을 코팅하여 경량의 작은 부피를 이루며, 적외선 방사 효율이 뛰어나 신속한 조리를 수행할 수 있는 적외선 방사층이 코팅된 조리기의 제공을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 내부에 그릴히터가 구비된 전기를 이용하는 조리기에 있어서, 상기 그릴히터의 조리영역으로 향하는 전면에 적외선 방사층을 코팅하는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기를 기술적 요지로 한다.
또한, 상기 히터는 시즈히터인 것이 바람직하다.
또한, 상기 히터와 상기 적외선 방사층의 접착을 위해 유기실란으로 프라이머 처리하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기실란은 4개의 알콕시기를 가지는 실란을 포함하되, 상기 4개의 알콕시기를 가지는 실란은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란으로 이루어진 군 중 하나 이상을 포함하는 물질 또는 상기 유기 실란은 기능성 유기 알콕시 실란으로써 아크릴기, 메타크릴기, 알릴기, 알킬기, 비닐기, 아민기 및 에폭시 작용기 중 하나 이상을 지니는 실란을 포함하되, 기능성 알콕시 실란이 메틸트리메톡시실란, 메틸트 리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-펜틸트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-헵틸트리메톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-히드록시에틸트리메톡시실란, 2-히드록시에틸트리에톡시실란, 2-히드록시프로필트리메톡시실란, 2-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-히드록시프로필트리메톡시실란, 3-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 트리알콕시실란류와 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디-n-부틸디메톡시실란, 디-n-부틸디에톡시실란, 디-n-펜틸디메 톡시실란, 디-n-펜틸디에톡시실란, 디-n-헥실디메톡시실란, 디-n-헵틸디메톡시실란, 디-n-헵틸디에톡시실란, 디-n-옥틸디메톡시실란, 디-n-옥틸디에톡시실란, 디-n-시클로헥실디메톡시실란, 디-n-시클로헥실디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 디알콕시실란류;로 이루어진 군 및 이의 혼합물 군에서 선택된 1종의 물질인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 방사층 상면에는 적외선 방사층을 보호하기 위한 보호층으로, 무기접착제, 유무기하이브리드접착제 및 유기실란 중 어느 하나를 더 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 방사층은, 옥, 세르사이트, 코디에라이트, 게르마늄, 산화철, 운모, 이산화망간, 실리콘카바이드, 맥섬석, 카본으로 이루어진 무기 방사체에, 무기접착제, 유무기하이브리드접착제 및 유기실란 중 어느 하나를 첨가하여 상기 그릴히터 전면에 코팅형성되는 것이 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 무기접착제는, 수분산된 콜로이드실리카에 Li+, Na+, K+, Mg2+, Pb2+, Ca2+ 중 하나 이상의 이온을 포함하는 네트워크 수식 물질을 첨가하여 형성되거나, 그리고, 상기 유무기하이브리드접착제는, 콜로이드실리카 또는 콜로이드베마이트 100중량부에 대해 유기실란 0.1~50중량부를 첨가하여 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 그릴히터는 종단면이 원형 또는 사각인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해 본 발명은 전기를 이용하는 조리기의 내부에 형성된 그릴히터에 조리영역 쪽으로 향하는 전면에 적외선 방사층을 코팅하여 소형 경량의 조리기를 제공할 수 있으며, 신속한 적외선 방사가 가능하여 신속한 조리를 수행할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 전기를 이용한 조리기, 예를 들어 그릴히터가 내부에 구비된 전자레인지나 전기오븐에 적용될 수 있으며, 상기 그릴히터에 적외선 방사층이 코팅되되, 조리영역 쪽으로 향하는 전면에만 즉, 그릴히터의 한쪽에만 적외선 방사층을 코팅한 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하고자 한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기에 대한 모식도이다.
도시된 바와 같이, 상기 전기를 이용하는 조리기의 내부에 상부 또는 상부 및 양측면에 그릴히터가 설치되어 이의 발열에 의해 음식물의 조리가 이루어지는 조리기에 있어서, 상기 그릴히터의 뒷면이 아니라 조리영역이 향하는 전면에 적외선 방사층을 형성하여 열이 조리영역 측으로 작용하게 되어 신속한 조리가 가능하게 된다.
여기에서, 상기 히터는 시즈히터로써, 종단면 형상이 원형인 것이 일반적이나, 상기 적외선 방사층의 코팅을 용이하게 하고, 조리영역 측으로 집중적으로 열을 발생하기 쉽도록 종단면 형상이 사각인 것도 사용할 수 있다.
이와 같이 상기 히터의 전면 즉, 조리영역을 향하도록 코팅된 적외선 방사층에 의해 상기 히터가 가열되면 자연스럽게 적외선이 방사되게 되어, 신속한 조리가 가능하게 되며, 조리영역을 향하도록 적외선 방사층이 코팅되므로 적외선 방사가 방향성을 가지게 되어 필요없는 히터 뒷쪽으로의 방열을 줄일 수 있어 에너지를 절약할 수 있고, 얇은 코팅층으로 형성되어 히터가 차지하는 공간만으로도 적외선 방사가 가능하므로 제품의 부피가 줄어들게 된다.
또한, 상기 히터와 상기 적외선 방사층 간의 접착력을 더 높이기 위하여 상기 히터와 상기 적외선 방사층 사이에 유기실란으로써 프라이머 처리를 더 하는 것이 바람직하다. 이는 고온에서 견디고, 히터에 음식물이 묻었을 경우에 힘을 주어 떼어내더라도 코팅된 적외선 방사층이 떨어지지 않도록 하는 것이다.
여기서 상기 유기실란은, 4개의 알콕시기를 가지는 실란을 포함하되, 상기 4개의 알콕시기를 가지는 실란은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란으로 이루어진 군 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 실란은 기능성 유기 알콕시 실란으로써 아크릴기, 메타크릴기, 알릴기, 알킬기, 비닐기, 아민기 및 에폭시 작용기 중 하나 이상을 지니는 실란을 포함하되, 기능성 알콕시 실란이 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-펜틸트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-헵 틸트리메톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-히드록시에틸트리메톡시실란, 2-히드록시에틸트리에톡시실란, 2-히드록시프로필트리메톡시실란, 2-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-히드록시프로필트리메톡시실란, 3-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 트리알콕시실란류와 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디-n-부틸디메톡시실란, 디-n-부틸디에톡시실란, 디-n-펜틸디메톡시실란, 디-n-펜틸디에톡시실란, 디-n-헥실디메톡시실란, 디-n-헵틸디메톡시실란, 디-n-헵틸디에톡시실란, 디-n-옥틸디메톡시실란, 디-n-옥틸디에톡시실란, 디-n-시클로헥실디메톡시실란, 디-n-시클로헥실디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실 란 및 이들의 혼합물로 이루어진 디알콕시실란류;로 이루어진 군 및 이의 혼합물 군에서 선택된 1종인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 방사층 표면을 보호하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 보호층으로써, 후술할 적외선 방사층 조성 중 무기 방사체를 제외한 성분을 가진 무기접착제 또는 유무기하이브리드접착제와 같은 바인더나 상기 유기실란으로 적외선 방사층 표면을 코팅한다.
이러한 보호층은 표면을 매끄럽게 하고, 적외선 방사층을 보호하게 되어, 음식물이 묻었을 경우에 쉽게 떼어낼 수 있도록 하고, 음식물을 힘을 주어 떼어 내거나 조리기 내부를 청소하더라도 적외선 방사층이 벗겨지지 않도록 하는 역할을 하게 된다.
이러한 적외선 방사층은 옥, 세르사이트, 코디에라이트, 게르마늄, 산화철, 운모, 이산화망간, 실리콘카바이드, 맥섬석, 카본으로 이루어진 무기 방사체와, 무기접착제 또는 유무기하이브리드접착제를 첨가하여 이루어진 물질을 사용한다.
여기에서, 상기 무기접착제는, 수분산된 콜로이드실리카에 Li+, Na+, K+, Mg2+, Pb2+, Ca2+ 중 하나 이상의 이온을 포함하는 네트워크 수식 물질을 첨가하여 형성된 것이고, 상기 유무기하이브리드접착제는, 콜로이드실리카 또는 콜로이드베마이트 100중량부에 대해 유기실란 0.1~50중량부를 첨가하여 형성되는 것이다.
일반적으로 이러한 무기접착체를 첨가한 경우의 적외선 방사층은 1000℃ 이상의 온도에서도 안정하고, 유무기하이브리드접착제를 첨가한 경우에는 450~650℃ 정도의 온도 영역에서 안정함을 보이고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기를 이용하여 온도를 측정하기 위한 실험 모식도로써, 적외선 방사층이 코팅된 히터 전면측(조리영역)과 적외선 방사층이 코팅되지 않은 히터의 뒷면측에 각각 온도 센서를 10cm 정도의 위치에 두고 온도를 측정하는 것이다. 여기에서 상기 적외선 방사층에는 유무기하이브리드 접착체가 첨가된 것을 사용하였다.
도 3은 상기와 같은 측정 방법을 통해 본 발명에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기의 온도를 측정한 데이타를 나타낸 도이다. 도시된 바와 같이 적외선 방사층이 코팅되지 않은 면보다 코팅된 면쪽이 훨씬 높은 온도를 가지는 것을 알 수 있었다. 이는 적외선 방사층에 의해 조리영역 쪽으로 열이 더 많이 발생하도록 하고, 상대적으로 다른 쪽 면에는 열이 덜 발생하도록 하여, 조리영역으로 더 많은 방열이 이루어져 에너지의 낭비가 없이 신속한 조리가 이루어지게 되는 것이다.
도 1 - 본 발명의 일실시예에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기에 대한 모식도.
도 2 - 본 발명에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기를 이용하여 온도를 측정하기 위한 실험 모식도.
도 3 - 본 발명에 따른 적외선 방사층이 코팅된 조리기를 이용하여 온도를 측정한 데이타를 나타낸 도.
<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명>
10 : 그릴히터 100 : 적외선 방사층
200 : 프라이머 300 : 보호층
Claims (10)
- 내부에 그릴히터가 구비된 전기를 이용하는 조리기에 있어서,상기 그릴히터의 조리영역으로 향하는 전면에 적외선 방사층이 코팅형성되되,상기 그릴히터와 상기 적외선 방사층의 접착을 위해 유기실란으로 프라이머처리되며, 상기 적외선 방사층 상면에는 적외선 방사층을 보호하기 위한 보호층이 형성되고, 상기 적외선 방사층은 옥, 세르사이트, 코디에라이트, 게르마늄, 산화철, 운모, 이산화망간, 실리콘카바이드, 맥섬석, 카본으로 이루어진 무기 방사체에, 무기접착제, 유무기하이브리드접착제 및 유기실란 중 어느 하나를 첨가하여 이루어진 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 제 1항에 있어서, 상기 그릴히터는 시즈히터인 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 유기실란은 4개의 알콕시기를 가지는 실란을 포함하되, 상기 4개의 알콕시기를 가지는 실란은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란으로 이루어진 군 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 제 1항에 있어서, 상기 유기실란은 기능성 유기 알콕시 실란으로써 아크릴기, 메타크릴기, 알릴기, 알킬기, 비닐기, 아민기 및 에폭시 작용기 중 하나 이상을 지니는 실란을 포함하되, 상기 기능성 유기 알콕시 실란은 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-펜틸트리메톡시실란, n-헥실트리메톡시실란, n-헵틸트리메톡시실란, n-옥틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 시클로헥실트리메톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-히드록시에틸트리메톡시실란, 2-히드록시에틸트리에톡시실란, 2-히드록시프로필트리메톡시실란, 2-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-히드록시프로필트리메톡시실란, 3-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 트리알콕시실란류와 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디-n-부틸디메톡시실란, 디-n-부틸디에톡시실란, 디-n-펜틸디메톡시실란, 디-n-펜틸디에톡시실란, 디-n-헥실디메톡시실란, 디-n-헵틸디메톡시실란, 디-n-헵틸디에톡시실란, 디-n-옥틸디메톡시실란, 디-n-옥틸디에톡시실란, 디-n-시클로헥실디메톡시실란, 디-n-시클로헥실디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디페닐디에톡시실란 및 이들의 혼합물로 이루어진 디알콕시실란류;로 이루어진 군 및 이의 혼합물 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 제 1항에 있어서, 상기 보호층으로, 무기접착제, 유무기하이브리드접착제 및 유기실란 중 어느 하나를 더 코팅하는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 삭제
- 제 1항 또는 제 6항에 있어서, 상기 무기접착제는,수분산된 콜로이드실리카에 Li+, Na+, K+, Mg2+, Pb2+, Ca2+ 중 하나 이상의 이온을 포함하는 네트워크 수식 물질을 첨가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 제 1항 또는 제 6항에 있어서, 상기 유무기하이브리드접착제는,콜로이드실리카 또는 콜로이드베마이트 100중량부에 대해 유기실란 0.1~50중량부를 첨가하여 형성되는 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
- 제 1항에 있어서, 상기 그릴히터는 종단면이 원형 또는 사각인 것을 특징으로 하는 적외선 방사층이 코팅된 조리기.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090089258A KR101063927B1 (ko) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 |
| PCT/KR2010/003053 WO2011034272A1 (ko) | 2009-09-21 | 2010-05-14 | 적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090089258A KR101063927B1 (ko) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110031843A KR20110031843A (ko) | 2011-03-29 |
| KR101063927B1 true KR101063927B1 (ko) | 2011-09-14 |
Family
ID=43758847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090089258A KR101063927B1 (ko) | 2009-09-21 | 2009-09-21 | 적외선 방사층이 코팅된 그릴이 구비된 조리기 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101063927B1 (ko) |
| WO (1) | WO2011034272A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411494B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2003-12-18 | 한국원자력연구소 | 저장 안전성이 확보된 천연케이싱과 이로 제조된 고품질소시지 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101385975B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-04-21 | 주식회사 지티씨 | 가열기기의 표면 코팅용 조성물 및 이를 이용한 코팅방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200263203Y1 (ko) * | 2001-10-15 | 2002-02-04 | 안명구 | 원적외선 방사형 전기히터 |
| KR100583673B1 (ko) * | 2004-06-08 | 2006-05-26 | 한국전기연구원 | 고감응 적외선 방사히터 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61130805U (ko) * | 1985-01-30 | 1986-08-15 | ||
| JPS649392U (ko) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | ||
| JPH024107U (ko) * | 1988-06-16 | 1990-01-11 | ||
| JP2712478B2 (ja) * | 1989-02-02 | 1998-02-10 | 松下電器産業株式会社 | 遠赤外線ヒータおよびその製造方法 |
| JP2000091059A (ja) * | 1998-09-15 | 2000-03-31 | Zenkichi Ono | 保温庫 |
-
2009
- 2009-09-21 KR KR1020090089258A patent/KR101063927B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-05-14 WO PCT/KR2010/003053 patent/WO2011034272A1/ko active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200263203Y1 (ko) * | 2001-10-15 | 2002-02-04 | 안명구 | 원적외선 방사형 전기히터 |
| KR100583673B1 (ko) * | 2004-06-08 | 2006-05-26 | 한국전기연구원 | 고감응 적외선 방사히터 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411494B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2003-12-18 | 한국원자력연구소 | 저장 안전성이 확보된 천연케이싱과 이로 제조된 고품질소시지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110031843A (ko) | 2011-03-29 |
| WO2011034272A1 (ko) | 2011-03-24 |
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