KR101063245B1 - 분사 유닛 및 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 분사 유닛은 몸체와, 몸체 내의 중심부에 형성되어 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 공정 가스 노즐과, 공정 가스 노즐 양측에 각기 형성되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 커튼 가스 노즐과, 복수의 커튼 가스 노즐 외측에 각기 형성된 배기홈과, 노즐 몸체에 형성되어 상기 노즐 몸체를 쿨링시키는 냉각 유로를 포함한다.
본 발명에 의하면, 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈을 동시에 구성하도록 분사 유닛을 제작한다. 또한, 공정 가스 및 커튼 가스가 균일하게 분사될 수 있는 형상으로 공정 가스 노즐 및 커튼 가스 노즐을 제작한다. 이로 인해, 균일한 두께의 증착막을 형성할 수 있다.
분사 유닛, 기판, 공정 가스, 커튼 가스

Description

분사 유닛 및 증착 장치{Spray unit and film depositing appratus}
본 발명은 분사 유닛 및 증착 장치에 관한 것으로, 챔버 내에 배치된 기판 상에 공정 가스를 균일하게 분사할 수 있고, 고온에서도 증착 공정을 실시할 수 있는 분사 유닛 및 증착 장치에 관한 것이다.
태양 전지(Solar Cell)는 절연성 기판 상에 버퍼층(예를 들어 SiNx)을 형성하고, 버퍼층 상에 실리콘층을 형성하여 제작한다. 버퍼층을 형성하는 증착 장치는 챔버 내에 설치되어 기판을 안치하는 기판 안치부와, 기판 안치부의 상측에 대응 배치되어 공정 가스를 분사하는 공정 가스 노즐과, 기판 안치부의 하측에 대응 배치되어 기판을 가열하는 가열부를 포함한다. 또한, 공정 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지하고, 미반응된 가스 및 반응 부산물이 공정 가스가 분사되는 영역으로 유입되는 것을 차단하도록 커튼 가스를 분사하는 커튼 가스 노즐을 포함한다. 그리고, 커튼 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지하고, 반응 부산물 및 미반응 가스 등을 흡입하여 배기하는 배기홈을 더 포함한다. 이때, 기판 상에 분사되는 공정 가스의 균일도에 따라 증착막의 두께 균일도가 달라지게된다. 즉, 기판 전면에 공정 가스가 균일하게 분사되었을 때 균일한 두께의 증착막을 얻을 수 있다.
하지만, 종래의 증착 장치의 경우, 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈을 동시에 구성되지 않았다. 즉, 공정 가스 노즐과 인접하도록 하나의 몸체에 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈이 형성되지 않았다. 이에, 공정 가스 노즐로부터 분사되는 공정 가스 및 커튼 가스가 넓게 퍼지는 문제점이 있엇다. 따라서, 기판 상에 공정 가스가 균일하게 분사되지 못함에 따라, 균일한 두께의 증착막을 형성할 수 없었다. 또한, 커튼 가스 노즐에 의해 분사된 커튼 가스는 공정 가스가 분사되는 영역에 미반응된 가스 및 반응 부산물이 유입되는 것을 완전히 차단하지 못하였다. 이로 인해, 미반응된 가스 및 반응 부산물에 의해 증착막이 오염되어 소자의 불량을 발생시켰다.
그리고, 종래의 증착 장치의 공정 가스 노즐의 경우 직선형으로 제작되었다. 이 경우, 공정 가스 노즐 내의 공정 가스의 분포가 불균일해져 상기 공정 가스가 기판 상에 불균일하게 분사되었다. 따라서, 상기 공정 가스에 의해 기판 상에 형성된 증착막의 두께가 일정하지 않은 문제점이 있다.
또한, 종래의 증착 장치의 경우, 가열부를 이용하여 기판을 고온으로 가열할 때, 분사 유닛이 변형되는 문제점이 있었다. 이로 인해, 고온에서는 증착 공정을 실시할 수 없었다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여, 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈을 동시에 구성함으로써 기판 상에 공정 가스를 균일하게 분사하는 분사 유닛 및 증착 장치를 제공한다. 또한, 냉각 유로를 설치하여 고온에서도 형상의 변화가 없는 분사 유닛 및 증착 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 분사 유닛은 몸체와, 상기 몸체 내의 중심부에 형성되어 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 공정 가스 노즐과, 상기 공정 가스 노즐 양측에 각기 형성되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 커튼 가스 노즐과, 상기 복수의 커튼 가스 노즐 외측에 각기 형성된 배기홈과, 상기 노즐 몸체에 형성되어 상기 노즐 몸체를 쿨링시키는 냉각 유로를 포함한다.
상기 공정 가스 노즐 및 커튼 가스 노즐은 제 1 원형 유로와, 상기 제 1 원형 유로의 하부와 연통된 테이퍼 유로와, 상기 테이퍼 유로의 하부와 연통된 제 2 원형 유로와, 상기 제 2 원형 유로의 하부와 연통된 직선 유로를 포함한다.
상기 제 1 원형 유로는 내측 유로와, 내측 유로를 둘러 싸도록 배치된 외측 유로와, 내측 유로의 상부에 마련된 내측 안내홈과, 외측 유로의 하부에 마련된 외측 안내홈을 포함한다.
상기 테이퍼 유로는 제 2 원형 유로가 위치한 방향으로 갈수록 내경이 점차 좁아지는 테이퍼 형상으로 제작된다.
상기 배기홈은 커튼 가스 노즐로부터 분사되는 커튼 가스와 미반응된 가스 및 반응 부산물을 흡입하고, 상기 커튼 가스, 미반응된 가스 및 반응 부산물이 흡되는 배기홈의 단부는 라운드형으로 제작되는 것이 바람직하다.
상기 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈 각각에 인접하도록 설치되는 냉각 유로의 일단면은 상기 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈의 외주면의 형상을 따라 형성되는 것을 특징한다.
본 발명에 따른 증착 장치는 내부 공간을 가지는 챔버와, 상기 챔버의 내부 공간에 설치되어 기판이 안치되는 기판 안치부와, 상기 기판 안치부의 상측에 대응 배치되어 몸체와, 상기 몸체 내에 형성되어 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 공정 가스 노즐과, 상기 공정 가스 노즐 양측에 배치되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 커튼 가스 노즐과, 상기 복수의 커튼 가스 노즐 외측에 각기 형성된 배기홈과, 상기 몸체 내에 형성된 냉각 유로가 구비된 분사 유닛을 포함한다.
상기 챔버의 상부에는 제 1 관통홀이 마련되며, 상기 제 1 관통홀에는 탈착 가능하도록 가스 몸체부가 배치된다.
상기 분사유닛은 가스 몸체부 내에 장착되고, 상기 가스 몸체부에는 상기 가스 몸체부를 제 1 관통홀의 상측 또는 하측으로 승하강시키는 몸체 이동부가 설치된다.
상기 제 1 관통홀과 대향하도록 제 2 관통홀이 위치하며, 상기 제 2 관통홀에는 가열부가 삽입 장착된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈을 동시에 구성하도록 분사 유닛을 제작한다. 또한, 공정 가스 및 커튼 가스가 균일하게 분사될 수 있는 형상으로 공정 가스 노즐 및 커튼 가스 노즐을 제작한다. 이로 인해, 기판 상에 공정 가스를 균일하게 분사할 수 있고, 이에 균일한 두께의 증착막을 형성할 수 있다.
그리고, 분사 유닛에 냉각 유로를 형성함으로써, 상기 분사 유닛 자체를 쿨링시킬 수 있다. 이로 인해, 고온에서도 증착 공정을 실시할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공 되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면 개념도이다. 도 2는 실시예에 따른 도 1의 A 영역의 확대도이다.
도 1을 참조하면, 증착 장치는 내부 공간을 갖는 챔버(1100)와, 챔버(1100)의 내부 공간에 마련된 기판 안치부(1200)와, 챔버(1100) 내에 마련되어 기판 안치부(1200)를 이동시키는 기판 이송부(1300)와, 이동하는 기판(10) 상에 화학 기상 증착용 공정 가스와 레이저 반응성 증착용 공정 가스를 각기 독립적으로 분사하는 가스 분사 장치(2000)와, 가스 분사 장치(2000) 하측에 위치하여 기판(10)을 가열 하는 가열부(1500)를 포함한다. 그리고 도시되지는 않았지만, 레이저 반응성 증착을 수행하는 빔 공급부와, 챔버(1100) 내부의 압력을 조절하는 압력 조절부를 더 포함할 수 있다.
챔버(1100)는 내부가 비어있는 사각형 통 형상으로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고, 다양한 통 형상이 가능하다. 즉, 원통 및 다각형통 형상들이 가능할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(1100)의 일 측면에는 기판(10)의 출입을 위한 출입구(1800)가 마련된다. 그리고 증착 장치는 상기 출입구(1800)를 차폐하는 슬랏 밸브(1700) 또는 게이트 밸브를 더 구비할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 챔버(1100)의 상측면과 하측면에는 각기 제 1 및 제 2 관통홀(1130)이 형성된다. 여기서, 제 1 관통홀(1120)에 가스 분사 장치(2000)가 삽입 장착되고, 제 2 관통홀(1130)에 가열부(1500)가 삽입 장착된다. 제 1 및 제 2 관통홀(1130)이 위치하는 내부 공간 영역 즉, 가스 분사 장치(2000)와 가열부(1500)의 사이 공간은 막이 증착되는 반응 공간으로 작용한다.
기판 안치부(1200)는 기판(10)의 가장자리 영역을 지지하는 사각 프레임 형태로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고, 기판(10)의 형상에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 예를 들어, 원, 타원 또는 다각형 형상으로 제작될 수 있다. 기판 안치부(1200)는 내부가 비어있는 링 형태의 몸체와 몸체의 가장자리에서 돌출된 돌출부를 구비한다. 여기서, 기판(10)의 가장자리 영역이 몸체의 상측면에 접속하도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 기판(10)의 중심 영역은 몸체의 빈 내측 중심 공간에 의해 하부로 노출되어, 가열부(1500)의 복사열이 기판(10)에 직접 전도된다.
기판 안치부(1200)는 기판 이송부(1300)에 의해 전후 방향으로 이동할 수 있다. 기판 이송부(1300)는 전후 이동부(1310)와, 전후 이동부(1310)의 이동력을 기판 이송부(1300)에 제공하는 연결부(1320)와, 전후 이동부(1310)를 감싸는 커버부(1330)를 포함한다. 또한, 도시되지는 않았지만 커버부(1330)를 상하로 이동시키는 상하 이동부를 구비할 수 있다.
전후 이동부(1310)는 도 1에 도시된 바와 같이, 연결부(1320)를 전후 방향으로 자유롭게 이동시킬 수 있는 다양한 구성이 가능하다. 즉, 전후 이동부(1310)로 LM 가이드 또는 레일을 사용할 수 있다. 연결부(1320)는 기판 안치부(1200)의 일측면에 접속 연장된 하측 연결판(1321)과, 상기 하측 연결판(1321)에서 연장되어 상기 전후 이동부(1310)에 접속된 상측 연결판(1322)을 구비한다. 그리고, 상측 연결판(1322)에는 절개홈(1323)이 형성되는 것이 효과적이다. 이는 본 실시예에서 레이저 빔을 이용하기 때문에 레이저 빔을 통과시키기 위한 절개홈(1323)을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 연결부(1320)는 전후 이동부(1310)에 연결되어 상기 전후 이동부(1310)의 전후 이동력이 기판 안치부(1200)에 제공되도록 한다. 즉, 전후 이동부(1310)에 의해 연결부(1320)가 이동하면 이에 접속된 기판 안치부(1200)도 함께 이동된다.
커버부(1330)는 전후 이동부(1310)의 기계적인 이동에 의해 발생된 파트클에 의한 전후 이동부(1310)의 손상을 방지하는 역할을 한다. 이에, 커버부(1330)는 전후 이동부(1310)를 수납할 수 있는 빈 영역을 갖는 통 형상의 몸체로 제작된다. 이때, 전후 이동부(1310)는 커버부(1330)에 의해 고정된다.
상하 이동부는 도시되지는 않았지만, 승하강력을 형성하는 승하강부와, 승하강부의 승하강력을 커버부(1330)에 전송하는 접속축부를 구비한다. 이에, 기판 이송부(1300)의 상하 운동을 통해 챔버(1100)로 로딩된 기판(10)을 기판 안치부(1200)에 안치시킬 수 있다. 그리고, 기판 이송부(1300)의 전후 운동을 통해 기판(10)이 안치된 기판 안치부(1200)를 챔버(1100) 내의 반응 공간으로 이동시켜 기판(10) 상에 박막을 증착시킬 수 있다.
가스 분사 장치(2000)는 챔버(1100)의 제 1 관통홀(1120)에 탈착 가능하도록 배치되는 가스 몸체부(2100)와, 반응 공간에 제 1 공정 가스를 분사하는 제 1 분사 유닛(2200)과, 반응 공간에 제 2 공정 가스를 분사하는 제 2 분사 유닛(2300)과, 가스 몸체부(2100)를 승강시켜 챔버(1100)의 제 1 관통홀(1120)에 탈착시키는 제 1 몸체 이동부(2400)를 포함한다.
가스 몸체부(2100)는 챔버(1100)의 상측면에 밀착되는 제 1 밀착부(2110)와, 상기 제 1 밀착부(2110)에 연장되어 챔버(1100)의 제 1 관통홀(1120)의 내측으로 돌출된 제 1 돌출부(2120)를 포함한다. 제 1 밀착부(2110)는 제 1 관통홀(1120)의 사이즈와 같거나 작은 것이 효과적이다. 제 1 밀착부(2110)의 가장자리 영역의 하측면에는 챔버(1100)와 접속하여 밀봉하는 소정의 밀봉수단(예를 들어, 오링, 가스켓 등)이 마련될 수 있다. 이러한, 가스 몸체부(2100)는 제 1 몸체 이동부(2400)에 의해 승하강 됨으로써, 탈착 및 밀봉 가능하도록 챔버(1100)와 결합된다. 즉, 가스 몸체부(2100)는 제 1 몸체 이동부(2400)에 의해 제 1 관통홀(1120)의 상측 또는 하측으로 이동한다. 제 1 몸체 이동부(2400)는 승하강력을 생성하는 제 1 승하강 부(2410)와, 제 1 승하강부(2410)의 승하강력을 가스 몸체부(2100)에 제공하는 제 1 승하강축(2420)을 구비한다. 따라서 제 1 몸체 이동부(2400)를 이용하여 가스 몸체부(2100)를 승강 시킴으로써 챔버(1100)를 개방시킬 수 있고, 가스 몸체부(2100)를 하강시킴으로써 챔버(1100)를 밀폐시킬 수 있다. 또한, 제 1 몸체 이동부(2400)를 이용하여 챔버(1100) 내에서 가스 몸체부(2100)의 높이를 일정 범위 내에서 자유롭게 조절할 수 있다. 제 1 몸체 이동부(2400)는 가스 몸체부(2100)를 승하강 시킬 수 있는 어떠한 수단이 사용되어도 무방하나 예를 들어 실런더를 사용할 수 있다.
그리고, 가스 몸체부(2100) 내에는 제 1 공정 가스 및 제 2 공정 가스를 각기 분사하는 제 1 분사 유닛(2200)과 제 2 분사 유닛(2300)이 장착된다. 이때, 제 1 분사 유닛(2200)과 제 2 분사 유닛(2300)은 기판 안치부(1200) 즉, 기판(10)의 진행 방향을 기준으로 순차적으로 배치되는 것이 효과적이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 분사 유닛(2200)이 앞쪽에 제 2 분사 유닛(2300)이 뒷쪽에 배치된다. 여기서, 제 1 공정 가스는 화학 기상 증착용 공정 가스이고, 제 2 공정 가스는 레이저 반응성 증착용 공정 가스이다. 따라서, 반응 공간으로 이동하는 기판(10) 상에 먼저 제 1 공정 가스에 의해 제 1 증착막이 형성되고, 이어서 제 2 공정 가스에 의해 제 1 증착막 상에 제 2 증착막이 연속적으로 형성된다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 1 공정 가스가 레이저 반응성 증착용 공정 가스이고, 제 2 공정 가스가 화학 기상 증착용 가스일 수 있다.
도 2를 참조하면, 제 1 분사 유닛(2200)은 제 1 몸체(2250)와, 제 1 몸 체(2250)에 형성되어 제 1 공정 가스를 분사하는 제 1 공정 가스 노즐(2210)과, 제 1 공정 가스 노즐(2210) 양측에 각기 형성되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)과, 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 외측에 각기 형성된 복수의 제 1 배기홈(2230)과, 제 1 몸체(2250)에 일정 간격 이격되어 형성된 복수의 제 1 냉각 유로(2240)를 포함한다. 즉, 제 1 분사 유닛(2200)은 제 1 공정 가스 노즐(2210), 복수의 제 2 커튼 가스 노즐(2220), 복수의 제 1 배기홈(2230) 및 제 1 냉각 유로(2240)를 동시에 구비한다.
여기서, 제 1 공정 가스 노즐(2210)은 전술했던 바와 같이, 기판(10) 상에 제 1 증착막을 형성하기 위한 제 1 공정 가스를 분사한다. 제 1 공정 가스 노즐(2210)은 제 1 공정 가스 공급부(2500)와 연통된다. 제 1 공정 가스로 반응 가스와 원료 가스를 각기 사용하는 경우, 제 1 공정 가스 노즐(2210)은 반응 가스 분사 노즐과 원료 가스 분사 노즐로 분리될 수 있다. 그리고, 제 1 공정 가스 공급부(2500) 또한, 원료 가스 공급부와 반응 가스 공급부로 분리될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 반응 가스와 원료 가스를 외부에서 혼합한 다음 제 1 공정 가스 노즐(2210)에 반응 가스와 원료 가스가 혼합된 제 1 공정 가스를 제공할 수 있다. 이때, 원료 가스와 반응 가스의 화학적 반응에 의해 발생된 제 1 공정 가스는 이동하는 기판(10) 상에 증착되어 제 1 증착막을 형성한다.
이와 같은 제 1 공정 가스 노즐(2210)은 제 1 공정 가스 공급부(2500)와 연통된 제 1 공정 원형 유로(2211)와, 제 1 공정 원형 유로(2211)의 하측에 이격되어 위치하는 제 2 공정 원형 유로(2213)와, 제 1 공정 원형 유로(2211)와 제 2 공정 원형 유로(2213) 사이에 배치된 공정 테이퍼 유로(2212)와, 제 2 공정 원형 유로(2213)의 하측에 연결되어 기판(10) 상에 제 1 공정 가스를 분사하는 공정 직선 유로(2214)를 포함한다.
제 1 공정 원형 유로(2211)는 제 1 내측 유로(2211a)와, 제 1 내측 유로(2211a)를 둘러 싸도록 배치된 제 1 외측 유로(2211b)와, 제 1 내측 유로(2211a)의 상부에 형성되어 제 1 외측 유로(2211b)로 제 1 공정 가스를 안내하는 내측 안내홈(2211c)과, 제 1 외측 유로(2211b)의 하부에 마련되어 공정 테이퍼 유로(2212)로 제 1 공정 가스를 안내하는 외측 안내홈(2211d)을 포함한다. 이때, 제 1 내측 유로(2211a)는 제 1 공정 가스를 공급하는 제 1 공정 가스 공급부(2500)와 연통되고, 제 1 외측 유로(2211b)의 외측 안내홈(2211d)은 공정 테이퍼 유로(2212)와 대응 배치된다. 이를 통해, 제 1 공정 가스 공급부(2500)를 통해 제공된 제 1 공정 가스는 먼저, 제 1 공정 원형 유로(2211)의 제 1 내측 유로(2211b)로 이동한다. 그리고, 제 1 공정 가스는 제 1 내측 유로(2211a)의 상부에 마련된 내측 안내홈(2211c)에 의해 제 1 외측 유로(2211b)로 이동한 후, 상기 제 1 외측 유로(2211b)의 내주면 및 제 1 내측 유로(2211a)의 외주면을 따라 이동한다. 즉, 제 1 공정 가스는 내측 안내홈(2211c)을 기준으로 제 1 외측 유로(2211b) 및 제 1 내측 유로(2211a)의 좌측 원주면 또는 우측 원주면을 따라 이동하여 제 1 외측 유로(2211b)의 하측으로 이동한다. 이를 통해, 제 1 공정 가스 공급부(2500)를 통해 제공된 제 1 공정 가스는 제 1 공정 원형 유로(2211) 내에 균일하게 분포하게 된다.
공정 테이퍼 유로(2212)는 제 2 공정 원형 유로(2213)가 위치한 방향으로 갈 수록 내경이 점차 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성된다. 이때, 공정 테이퍼 유로(2212)의 상부는 제 1 외측 유로(2211b)의 외측 안내홈(2211c)과 대응 배치된다. 따라서, 제 1 외측 유로(2211b)로 이송된 제 1 공정 가스는 상기 제 1 외측 유로(2211b) 하부의 외측 안내홈(2211c)에 의해 공정 테이퍼 유로(2212)로 유입된다. 공정 테이퍼 유로(2212)는 전술했던 바와 같이 제 2 공정 원형 유로(2213)가 위치한 방향으로 갈수록 직경이 좁아지는 형상으로 제작된다. 이에, 공정 테이퍼 유로(2212)의 하부는 상부에 비해 내부 압력이 높은 상태 되어 제 1 공정 가스의 분사압이 점차 높아진다.
제 2 공정 원형 유로(2213)는 내부가 비어있는 원통형상으로 제작된다. 또한, 제 2 공정 원형 유로(2213)는 제 1 공정 원형 유로(2211)의 제 1 내측 유로(2211a)에 비해 작은 크기로 제작되는 것이 바람직하다. 제 2 공정 원형 유로(2213)의 상부는 공정 테이퍼 유로 (2212)의 하부와 연통된다. 따라서, 공정 테이퍼 유로(2212)로 이동된 제 1 공정 가스는 제 2 공정 원형 유로(2213) 내로 유입된다. 그리고, 제 2 공정 원형 유로(2213) 내의 제 1 공정 가스는 공정 직선 유로(2214)로 이동한다. 이때, 제 2 공정 원형 유로(2213)에 의해 공정 직선 유로(2214) 내로 유입된 제 1 공정 가스는 상기 공정 직선 유로(2214) 내에 균일하게 분포하게 된다.
공정 직선 유로(2214)는 기판(10) 상에 제 1 공정 가스를 분사하는 역할을 한다. 이로 인해, 제 1 공정 가스는 공정 직선 유로(2214)에 의해 기판(10) 상에 분사되어 제 1 증착막을 형성한다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 제 1 공정 가스 노즐(2210)을 이용하여 제 1 공정 가스를 분사함으로써, 기판(10) 상에 균일한 두께의 제 1 증착막을 형성할 수 있다. 하지만, 종래에는 직선형의 제 1 공정 가스 노즐을 이용하여 제 1 공정 가스를 분사하였다. 이 경우, 제 1 공정 가스가 제 1 공정 가스 노즐 내에서 불균일하게 분포하여, 기판(10) 상에 불균일한 두께의 제 1 증착막이 형성되었다. 하지만, 본 실시예에서는 전술했던 바와 같이, 제 1 및 제 2 공정 원형 유로(2211, 2212), 공정 테이퍼 유로(2212) 및 공정 직선 유로(2214)를 구비함으로써, 제 1 공정 가스를 기판(10) 상에 균일하게 분사할 수 있다.
제 1 커튼 가스 노즐(2220)로부터 분사되는 커튼 가스는 제 1 공정 가스가 넓게 퍼지느 것을 방지할 뿐만 아니라, 미반응 가스 및 반응 부산물이 제 1 공정 가스가 분사되는 영역으로 침입하는 것을 차단한다. 이를 위해, 제 1 커튼 가스 노즐(2220)은 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 양측에 각기 형성된다. 제 1 공정 가스가 분사되는 영역의 양측에서 커튼 가스를 분사됨으로써, 상기 제 1 공정 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판(10) 상에 제 1 공정 가스가 균일하게 분사된다. 또한, 이와 같이 분사되는 커튼 가스를 통해 제 1 공정 가스가 분사되는 영역에 미반응 가스 및 반응 부산물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 제 1 커튼 가스 노즐(2220)은 상기에서 설명한 제 1 공정 가스 노즐(2210)과 동일한 형상으로 제작된다. 즉, 제 1 커튼 가스 노즐(2220)은 제 1 커튼 가스 공급부(미도시)와 연결된 제 1 커튼 원형 유로(2221)와, 제 1 커튼 원형 유로(2221)의 하측에 이격되어 위치하는 제 2 커튼 원형 유로(2223)과, 제 1 커튼 원형 유로(2221)와 제 2 커튼 원형 유로(2223) 사이에 위치하는 커튼 테이퍼 유로(2222)와, 제 2 공정 원형 유로(2213) 하측에 연결되어 커튼 가스를 분사하는 커튼 직선 유로(2224)를 포함한다. 여기서, 제 1 커튼 원형 유로(2221), 커튼 테이퍼 유로(2222), 제 2 커튼 원형 유로(2223) 및 커튼 직선 유로(2224) 각각의 형상은 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 제 1 공정 원형 유로(2211), 공정 테이퍼 유로(2212), 제 2 공정 원원형 유로(2213) 및 공정 직선 유로(2214)와 동일한 형상으로 제작된다. 그리고, 제 1 커튼 원형 유로(2221)의 제 1 내측 유로(2221a)는 제 1 커튼 가스 공급부(미도시)와 연통된다. 이를 통해, 제 1 커튼 가스 공급부(미도시)를 통해 제공된 커튼 가스는 먼저, 제 1 커튼 원형 유로(2221)의 제 1 내측 유로(2221a)로 이동한다. 그리고, 제 1 내측 유로(2221a)의 제 1 커튼 가스는 상기 제 1 내측 유로(2221a)의 상측에 마련된 내측 안내홈(2221c)에 의해 제 1 외측 유로(2221b)로 이동한다. 이어서, 커튼 가스는 제 1 외측 유로(2221b)의 내주면 및 제 1 내측 유로(2221a)의 외주면을 따라 이동한다. 그리고, 커튼 가스는 제 1 외측 유로(2221b) 하부의 외측 안내홈(2211d)을 통해 커튼 테이퍼 유로(2222)로 이동된다. 이어서, 커튼 가스는 제 1 커튼 원형 유로(2221)를 거쳐 커튼 직선 유로(2224)를 통해 분사된다. 본 실시예에서는 이와 같은 제 1 커튼 가스 노즐(2220)을 이용함으로써, 커튼 가스를 균일하게 분사할 수 있다. 즉, 제 1 공정 가스 노즐(2210)에 의해 기판(10) 상에 제 1 공정 가스가 분사되는 동안, 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 양측에 형성된 제 1 커튼 가스 노즐(2220)을 이용하여 커튼 가스를 균 일하게 분사한다. 이를 통해, 제 1 공정 가스가 널베 퍼지는 것을 방지하고, 제 1 공정 가스가 분사되는 영역으로 미반응 가스 및 증착 부산물이 유입되는 것을 효율적으로 차단할 수 있다.
또한, 제 1 배기홈(2230)은 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 외측에 각기 형성되어 커튼 가스를 흡입함으로써, 커튼 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지한다. 즉, 제 1 배기홈(2230)에 의해 커튼 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지함으로써, 제 1 공정 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제 1 공정 가스는 기판(10) 상에 균일하게 분사될 수 있다. 또한, 제 1 배기홈(2230)을 통해 미반응 가스 및 반응 부산물을 흡입함으로써, 제 1 증착막의 오염을 방지한다.
제 1 배기홈(2230)은 복수개로 형성되어 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 양측에 각기 위치하는 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 외측에 배치된다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 흡입되는 제 1 배기홈(2230)의 단부는 내경이 점차 넓어지는 라운드형으로 제작된다. 이는 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 배기홈(2230)에 의해 흡입될 때, 용이하게 흡입될 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 제 1 배기홈(2230)에 의해 흡입될 때, 상기 제 1 배기홈(2230)의 하부에 쌓이지 않도록 하기 위함이다. 종래에는 제 1 배기홈(2230)이 직선형으로 제작되었다. 이로 인해, 제 1 배기홈(2230)의 하부의 모서리부에 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 쌓여 파티클을 발생시키는 문제점이 있었다. 이에 본 실시예에서는 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 흡입되는 제 1 배기홈(2230)의 단부를 라운드형 으로 제작함으로써 이를 방지할 수 있다.
제 1 냉각 유로(2240)는 제 1 분사 유닛(2200)을 쿨링시키는 역할을 한다. 이러한 제 1 냉각 유로(2240)는 제 1 몸체(2250) 내에서 제 1 공정 가스 노즐(2210), 제 1 커튼 가스 노즐(2220) 및 제 1 배기홈(2230)이 형성된 나머지 영역에 설치된다. 또한, 제 1 공정 가스 노즐(2210), 제 1 커튼 가스 노즐(2220) 및 제 1 배기홈(2230)에 각각에 인접하도록 설치되는 제 1 냉각 유로(2240)의 일단면은 상기 제 1 공정 가스 노즐(2210), 제 1 커튼 가스 노즐(2220) 및 제 1 배기홈(2230)의 외주면의 형상을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 제 1 몸체(2250) 전체를 효율적으로 쿨링시킬 수 있다. 제 1 냉각 유로(2240)의 일단부는 도시되지는 않았지만, 제 1 냉각수 공급부와 연통되며, 다른 일단부는 제 1 냉각수 배출부와 연통된다. 이를 통해, 제 1 냉각수 공급부를 통해 제 1 냉각 유로(2240)로 공급된 냉각수는 상기 냉각 유로를 따라 이동한 후, 제 1 냉각수 배출부를 통해 배출된다. 이와 같은 과정을 반복하면서, 제 1 분사 유닛(2200)을 쿨링시킴으로써, 가열부(1500)를 이용하여 기판(10)을 고온으로 가열하더라도 증착 공정을 실시할 수 있다.
제 2 분사 유닛(2300)은 상기에서 설명한 제 1 분사 유닛(2200)과 동일한 구조 및 형상으로 제작된다. 즉, 제 2 분사 유닛(2300)은 도시되지는 않았지만, 제 2 몸체와, 제 2 몸체 내에 형성되어 제 2 공정 가스를 각기 분사하는 제 2 공정 가스 노즐과, 각 제 2 공정 가스 노즐 양측에 각기 형성된 복수의 제 2 커튼 가스 노즐과, 복수의 제 2 커튼 가스 노즐의 외측에 각기 형성된 복수의 제 2 배기홈과, 제 2 몸체에 형성된 복수의 제 2 냉각 유로를 포함한다. 여기서, 제 2 공정 가스 노즐은 제 1 공정 원형 유로, 공정 테이퍼 유로, 제 2 공정 원형 유로 및 공정 직선 유로 포함한다. 이때, 제 1 공정 원형 유로는 제 2 공정 가스 공급부(2600)와 연통된다. 또한, 제 2 커튼 가스 노즐은 제 1 커튼 원형 유로, 커튼 테이퍼 유로, 제 1 커튼 원형 유로 및 커튼 직선 유로를 포함한다. 여기서, 제 1 커튼 원형 유로는 제 2 커튼 가스 공급부(미도시)와 연통된다. 이와 같은 제 2 분사 유닛(2300)을 이용하여 제 1 증착막이 형성된 기판(10) 상에 제 2 공정 가스를 균일하게 분사함으로써, 상기 제 1 증착막 상에 균일한 두께의 제 2 증착막이 형성된다.
가열부(1500)는 챔버(1100)의 제 2 관통홀(1130)에 탈착 가능하도록 배치되는 가열 몸체부(1510)와, 챔버(1100)의 내측으로 돌출된 가열 몸체부(1510)에 형성된 실장 공간(1513)에 형성된 복수의 가열 수단(1520)과, 상기 가열 몸체부(1510)를 승강시켜 챔버의 제 2 관통홀(1130)에 탈착시키는 제 2 몸체 이동부(1530)를 포함한다. 그리고, 가열 몸체부(1510)의 실장 공간(1513)의 상측을 덮어 가열 수단(1520)을 보호하는 윈도우부(1540)를 더 구비한다.
가열 몸체부(1510)는 챔버(1100)의 하측면에 밀착되는 제 2 밀착부(1511)와, 상기 제 2 밀착부(1511)에서 연장되어 챔버의 제 2 관통홀(1130) 내측으로 돌출된 제 2 돌출부(1512)와, 제 2 돌출부(1512)의 상측 영역에 마련된 실장 공간(1513)을 구비한다. 제 2 밀착부(1511)는 제 2 관통홀(1130)의 사이즈보다 큰 것이 바람직하다. 제 2 둘출부(1512)는 제 2 관통홀(1130)의 사이즈와 같거나 작은것이 효과적이다. 제 2 밀착부(1511)의 가장 자리 영역의 하측면에는 챔버(1100)와 접속하여 밀 봉하는 소정의 밀봉 수단(예를 들어, 오링, 가스켓 등)이 마련될 수 있다. 이를 통해 가열 몸체부(1510)가 챔버(1100)에 밀착됨으로 인해 챔버 하측 영역을 밀봉할 수 있다.
여기서, 가열 몸체부(1510)는 제 2 몸체 이동부(1530)에 의해 승하강한다. 제 2 몸체 이동부(1530)는 승하강력을 생성하는 제 2 승하강부(1531)와, 제 2 승하강부(1531)의 승하강력을 상기 가열 몸체부(1510)에 제공하는 제 2 승하강축(1532)을 구비한다. 여기서, 제 2 몸체 이동부(1530)로 실린더를 사용하거나 모터를 사용할 수 있다.
가열 몸체부(1510)의 실장 공간(1513) 내측에는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 가열 수단(1520)이 마련된다. 가열 수단(1520)으로 본 실시예에서는 램프 히터를 사용한다. 즉, 실장 공간(1513) 내에 복수의 램프 히터를 배치시킨다. 이때, 램프 히터는 복사열을 이용하여 그 상측의 물체를 가열한다. 물론 이에 한정되지 않고, 전기 히터를 사용할 수 있다. 여기서, 실장 공간(1513) 상측에는 가열 복사열을 투과시키는 물질로 제작된 윈도우부(1540)가 배치된다. 바람직하게는 유리 또는 석영을 사용하는 것이 효과적이다. 이를 통해, 가열 수단(1520)의 복사열의 손실없이 오염되기 쉬운 가열 수단(1520)을 보호할 수 있다.
도 3은 실시예에 변형예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면 개념도이다. 하기에서는 도 3을 참조하여 변형예에 따른 제 1 분사 유닛을 설명한다. 실시예와 중복되는 내용은 생략한다.
도 3 을 참조하면, 제 1 분사 유닛(2200)은 제 1 몸체(2250)와, 제 1 몸 체(2250) 내에 형성되어 제 1 공정 가스를 각기 분사하는 복수의 제 1 공정 가스 노즐(2210)과, 복수의 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 각 양측에 형성된 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)과, 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 외측에 형성된 복수의 제 1 배기홈(2230)과, 제 1 몸체(2250)에 형성된 복수의 제 1 냉각 유로(2240)를 포함한다. 즉, 제 1 분사 유닛(2200)은 도 2의 제 1 분사 유닛(2200)을 복수개로 나열하여 제작한다. 이를 통해, 실시예에 비하여 기판(10) 상에 증착되는 제 1 공정 가스의 양이 증가된다. 따라서, 한번에 기판(10) 상에 증착되는 제 1 증착막의 면적이 증가된다.
하기에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 실시예에 따른 증착 장치를 통해 제 1 및 제 2 증착막을 형성하는 방법을 설명한다.
먼저, 가스 분사 장치(2000)의 제 1 몸체 이동부(2400)를 이용하여 가스 몸체부(2100)를 하강시켜, 도 1에 도시된 바와 같이 가스 몸체부(2100)가 챔버(1100)의 제 1 관통홀(1120)을 완전히 밀폐하도록 한다. 그리고, 증착 장치 내의 기판 이송부(1300)를 이용하여 기판(10)이 안착된 기판 안착부를 제 1 분사 유닛(2200)의 하측으로 이동시킨다. 이어서, 제 1 분사 유닛(2200)을 통해 제 1 공정 가스(예를 들어, SiH4, NH4 및 N2 가스)를 기판(10)의 앞쪽 영역 상에 분사한다. 즉, 먼저 제 1 공정 가스 공급부(2500)를 통해 제 1 공정 원형 유로(2211)의 제 1 내측 유로(2211a)로 제 1 공정 가스를 제공한다. 이때, 제 1 내측 유로(2211a)로 공급된 제 1 공정 가스는 상기 제 1 내측 유로(2211a)의 상부에 마련된 내측 안내 홈(3100a)을 통해 제 1 외측 유로(2211b)로 이동한다.
이어서, 제 1 공정 가스는 제 1 외측 유로(2211b)의 하측에 마련된 외측 안내홈(2211d)에 의해 공정 테이퍼 유로(2212)로 이동한 후, 제 2 공정 원형 유로(2213)로 유입된다. 제 1 공정 가스는 제 2 공정 원형 유로(2213)의 하측에 형성된 공정 직선 유로(2214)로 이동된 후, 기판(10) 상에 분사된다. 이때, 제 1 공정 가스는 기판 안치부(1200)에 안착되어 이동하는 기판(10) 상에 균일하게 분사된다. 또한, 기판(10)은 가열부(1500)에 의해 고온(약 600℃ 이상)으로 가열된다. 따라서, 기판(10)의 앞쪽 영역은 열에 의해 제 1 공정 가스가 반응하여 기판(10) 상면에 SiNx층으로 이루어진 제 1 증착막이 형성된다. 그리고, 제 1 분사 유닛(2200)은 상기 제 1 분사 유닛(2200)에 형성된 제 1 냉각 유로(2240)에 의해 쿨링된다. 이로 인해, 가열부(1500)를 이용하여 기판(10)을 가열 할 때, 제 1 분사 유닛(2200)의 형상이 고온에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 공정 가스 노즐(2210)을 통해 제 1 공정 가스를 분사하는 동안, 상기 제 1 공정 가스 노즐(2210)의 양측에 배치된 제 1 커튼 가스 노즐(2220)을 이용하여 커튼 가스를 분사한다. 이때, 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 형상은 제 1 공정 가스 노즐(2210)과 동일한 형상으로 제작되어, 균일한 양의 커튼 가스를 분사한다. 여기서, 커튼 가스는 제 1 공정 가스가 넓게 퍼지는 것을 방지할 뿐만 아니라, 미반응 가스 및 반응 부산물이 제 1 공정 가스가 분사되는 영역으로 유입되는 것을 방지한다. 따라서, 이동하는 기판(10) 상에 제 1 공정 가스가 균일하게 분사되며, 미반응 가스 및 반응 부산물에 의한 제 1 증착막이 오염되는 것을 방지한다.
그리고, 제 1 공정 가스 및 커튼 가스가 분사되는 동안, 복수의 제 1 커튼 가스 노즐(2220)의 외측에 각기 형성된 제 1 배기홈(2230)을 통해 커튼 가스, 반응 부산물 및 미반응 가스를 흡입한다. 이로 인해, 반응 부산물 및 미반응 가스가 잔류하는 것을 억제하여, 제 1 증착막이 오염되는 것을 방지한다. 또한, 제 1 배기홈(2230)을 통해 제 1 공정 가스 및 커튼 가스가 넓게 퍼지는 것을 억제하여, 제 1 공정 가스가 균일하게 분사될 수 있도록 한다.
계속하여 기판(10)이 진행 방향을 따라 이동하게 되면 기판(10)의 중간쪽 영역이 제 1 분사 유닛(2200)의 하측에 위치하게 되고, 상기에서 설명했던 과정을 연속적으로 진행한다. 이로 인해, 기판(10) 상면에 SiNx층이 형성된다.
이어서, 기판(10)을 계속하여 이송시키면, SiNx층이 형성된 기판(10)의 앞쪽 영역이 제 2 분사 유닛(2300) 하측에 위치하게 된다. 여기서, 제 2 분사 유닛(2300)은 상기에서 설명한 제 1 분사 유닛(2200)과 동일한 형상 및 구성으로 제작된다. 이로 인해, 제 1 증착막이 형성된 기판(10) 상에 제 2 공정 가스가 균일하게 분사된다. 분사된 제 2 공정 가스는 레이저빔에 의해 분해되어 Si 나노 입자를 생성한다. 그리고, Si 나노 입자가 SiNx층 상면에 부착되어 Si층으로 이루어진 제 2 증착막을 형성한다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 제 1 분사 유닛(2200)을 이용하여 기판(10) 상에 제 1 공정 가스를 균일하게 분사할 수 있다. 이로 인해, 기판(10) 전면에 균일한 두께의 제 1 증착막이 형성된다. 그리고, 본 실시예에 따른 제 2 분사 유닛(2300)을 이용함으로써, 제 1 증착막 상에 제 2 공정 가스를 균일하게 분사할 수 있다. 이로 인해, 제 1 증착막 상에 균일한 두께의 제 2 증착막을 형성된다.
그리고, 도시되지는 않았지만, 상술한 증착 장치를 통해 제작된 제 1 및 제 2 증착막은 결정화 장치에서 결정화 될 수 있다.
본 발명에 따른 제 1 분사 유닛 및 제 2 분사 유닛은 상기에서 전술한 구성의 증착 장치에 한정되지 않고, 다양한 구성의 증착 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진자라면 후술되는 특허 청구 범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면 개념도.
도 2는 실시예에 따른 도 1의 A 영역의 확대도.
도 3은 실시예에 변형예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 단면 개념도.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명>
1000 : 증착 장치 1500 : 슬라이드 모듈
2000 : 가스 분사 장치 2200 : 제 1 분사 유닛
2300 : 제 2 분사 유닛

Claims (10)

  1. 몸체;
    상기 몸체 내의 중심부에 형성되어 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 공정 가스 노즐;
    상기 공정 가스 노즐 양측에 각기 형성되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 커튼 가스 노즐;
    상기 복수의 커튼 가스 노즐 외측에 각기 형성된 배기홈;
    상기 몸체에 형성되어 상기 몸체를 쿨링시키는 냉각 유로를 포함하고,
    상기 공정 가스 노즐 및 커튼 가스 노즐 각각은 제 1 원형 유로와, 상기 제 1 원형 유로의 하부와 연통된 테이퍼 유로와, 상기 테이퍼 유로의 하부와 연통된 제 2 원형 유로와, 상기 제 2 원형 유로의 하부와 연통된 직선 유로를 포함하는 분사 유닛.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 원형 유로는 내측 유로와, 내측 유로를 둘러 싸도록 배치된 외측 유로와, 내측 유로의 상부에 마련된 내측 안내홈과, 외측 유로의 하부에 마련된 외측 안내홈을 포함하는 분사 유닛.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 테이퍼 유로는 제 2 원형 유로가 위치한 방향으로 갈수록 내경이 점차 좁아지는 테이퍼 형상으로 제작되는 분사 유닛.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 배기홈은 커튼 가스 노즐로부터 분사되는 커튼 가스와 미반응 가스 및 반응 부산물을 흡입하고, 상기 커튼 가스, 미반응 가스 및 반응 부산물이 흡입되는 배기홈의 단부는 라운드형으로 제작되는 분사 유닛.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈 각각에 인접하도록 설치되는 냉각 유로의 일단면은 상기 공정 가스 노즐, 커튼 가스 노즐 및 배기홈의 외주면의 형상을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
  7. 내부 공간을 가지는 챔버;
    상기 챔버의 내부 공간에 설치되어 기판이 안치되는 기판 안치부;
    상기 기판 안치부의 상측에 대응 배치되어 몸체와, 상기 몸체 내에 형성되어 공정 가스를 분사하는 적어도 하나의 공정 가스 노즐과, 상기 공정 가스 노즐 양측에 배치되어 커튼 가스를 분사하는 복수의 커튼 가스 노즐과, 상기 복수의 커튼 가스 노즐 외측에 각기 형성된 배기홈과, 상기 몸체 내에 형성된 냉각 유로가 구비된 분사 유닛을 포함하고,
    상기 분사 유닛의 공정 가스 노즐 및 커튼 가스 노즐 각각은 제 1 원형 유로와, 상기 제 1 원형 유로의 하부와 연통된 테이퍼 유로와, 상기 테이퍼 유로의 하부와 연통된 제 2 원형 유로와, 상기 제 2 원형 유로의 하부와 연통된 직선 유로를 구비하는 증착 장치.
  8. 청구항 7에있어서,
    상기 챔버의 상부에는 제 1 관통홀이 마련되며, 상기 제 1 관통홀에는 탈착 가능하도록 가스 몸체부가 배치되는 증착 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 분사 유닛은 가스 몸체부 내에 장착되고, 상기 가스 몸체부에는 상기 가스 몸체부를 제 1 관통홀의 상측 또는 하측으로 승하강시키는 몸체 이동부가 설치되는 증착 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 1 관통홀과 대향하도록 제 2 관통홀이 위치하며, 상기 제 2 관통홀에는 가열부가 삽입 장착되는 증착 장치.
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