KR101058556B1

KR101058556B1 - Light Emitting Diode Package

Info

Publication number: KR101058556B1
Application number: KR1020090040186A
Authority: KR
Inventors: 정춘목
Original assignee: 주식회사 미광전자
Priority date: 2009-05-08
Filing date: 2009-05-08
Publication date: 2011-08-23
Also published as: KR20100121159A

Abstract

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드로부터 발산되는 빛을 집속 안내하는 반사경과 발광 느낌에 변화를 줄 수 있는 광투과 렌즈를 포함하는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package including a reflector for focusing the light emitted from the light emitting diode and a light transmitting lens capable of changing the feeling of light emission.

본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 메탈 베이스와, 상기 메탈 베이스의 상면에 형성되는 절연층과, LED 칩, 한 쌍의 전극층, 전극층과 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어, 상기 전극층의 상면에 형성되는 솔더 마스크, 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경, 상기 반사경의 내부에 형성되며 저부에 상기 LED 칩 장착 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단이 포함된다.The light emitting diode package according to the present invention includes a metal base, an insulating layer formed on an upper surface of the metal base, an LED chip, a pair of electrode layers, a wire electrically connecting the electrode layer and the LED chip, and an upper surface of the electrode layer. A solder mask which is formed on the solder mask so as to surround the LED chip mounting portion, and a side surface of which is formed on an inclined surface to guide light emitted from the LED chip to an open upper side; And a light transmitting lens provided with a space surrounding the LED chip mounting portion and a holding means for supporting the reflector and the light transmitting lens while being fixed on the solder mask.

LED, 패키지, 반사, 렌즈 LED, package, reflection, lens

Description

Light Emitting Diode Package {LED PACKAGE}

일반적으로, 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히 '발광다이오드 패키지'라고 칭해진다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a PN junction by applying an electric current, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted. It is called a "light emitting diode package."

일반적으로 발광다이오드 패키지는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 LED 칩이 장착되며, LED 칩은 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 작동하도록 구성된다.In general, a light emitting diode package is mounted on an LED chip on a printed circuit board (PCB), and the LED chip is configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

이때, LED 칩으로부터 발산되는 빛에 대하여 그 진행방향으로의 직진성과 확산성을 확보하도록 통상 LED 칩을 덮도록 형성되는 몰드 렌즈가 포함된다.At this time, the mold lens is formed to cover the LED chip in order to ensure the straightness and diffusivity in the traveling direction with respect to the light emitted from the LED chip.

또는 인쇄회로기판 상에 측면이 경사면을 이루는 오목홈을 형성하고, 이 오목홈의 바닥면에 LED 칩을 장착함으로써 오목홈의 측면에 빛을 반사시킴으로써 광 진행방향을 유도하기도 한다.Alternatively, a recess may be formed on the printed circuit board to form an inclined surface, and an LED chip may be mounted on the bottom of the recess to reflect light to the side of the recess, thereby inducing a light traveling direction.

하지만, 이러한 렌즈, 오목홈 등에 의하더라도 빛을 집속하여 안내하거나 빛의 느낌을 조절하는 것에는 한계가 있다.However, even by such a lens, a concave groove, there is a limit in guiding the light or adjusting the feeling of light.

본 발명은 전술한 종래 발광다이오드 패키지의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 빛의 집속과 안내성을 보다 향상시키면서, 발광 느낌의 변화를 줄 수 있는 발광다이오드 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the conventional light emitting diode package, and an object thereof is to provide a light emitting diode package that can change the light emitting feeling while further improving the focusing and guiding of light.

전술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 평판 형상의 메탈 베이스; 상기 메탈 베이스의 상면에 형성되는 절연층; 상기 절연층의 상면에 장착되는 LED 칩; 상기 절연층의 상면에서 상기 LED 칩의 장착 부위를 포함하는 분리 영역을 두어 좌, 우측으로 이격 형성되는 서로 전기적으로 절연된 한 쌍의 전극층; 상기 LED 칩에 근접하는 상기 전극층의 끝단과 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 전극층의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역 및 상기 와이어와 연결되는 영역을 각각 제외한 영역에서 형성되는 솔더 마스크; 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며, 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경; 상기 반사경의 내부에 형성되며, 저부에 상기 LED 칩 장착 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈; 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단;이 포함된다.In order to solve the above problems, the light emitting diode package according to the present invention, a flat metal base; An insulation layer formed on an upper surface of the metal base; An LED chip mounted on an upper surface of the insulating layer; A pair of electrode layers electrically insulated from each other formed on an upper surface of the insulating layer and spaced apart from left and right sides by separating areas including mounting portions of the LED chip; A wire electrically connecting an end of the electrode layer adjacent to the LED chip and the LED chip; A solder mask formed on a region of the upper surface of the electrode layer except for a region connected to an external electrode and a region connected to the wire; A reflector formed on the solder mask to surround the LED chip mounting portion, the reflector configured to guide the light emitted from the LED chip toward an upper side of the opening by forming an inclined side surface; A light transmission lens formed inside the reflector and having a space portion covering and covering the LED chip mounting portion at a bottom thereof; And holding means fixed to the solder mask to support the reflector and the light transmitting lens.

또는, 본 발명에 의한 발광다이오드 패키지는, 평판 형상이면서 중앙 부위에 측면이 경사면을 이루는 오목홈이 형성된 메탈 베이스; 상기 오목홈의 바닥면에서 상기 메탈 베이스와 전기적으로 직접 연결되지 않도록 장착되는 LED 칩; 상기 오목홈을 제외한 상기 메탈 베이스 상면에서 형성되는 절연층; 상기 절연층의 상면에서 형성되며, 상기 오목홈 형성 부위를 포함하는 분리 영역을 두어 좌, 우측으로 이격 형성되는 서로 전기적으로 절연된 한 쌍의 전극층; 상기 LED 칩에 근접하는 상기 전극층의 끝단과 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 전극층의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역 및 상기 와이어와 연결되는 영역을 각각 제외한 영역에서 형성되는 솔더 마스크; 상기 오목홈 형성 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 형성되며, 측면이 경사면을 이루어 상기 LED 칩으로부터 발산되는 빛을 개구된 상측으로 안내하는 반사경; 상기 반사경의 내부에 형성되며, 저부에 상기 오목홈 형성 부위를 감싸 덮는 공간부가 마련된 광투과 렌즈; 및 상기 솔더 마스크 상에 고정되면서 상기 반사경 및 상기 광투과 렌즈를 지지하는 홀딩수단;이 포함된다.Alternatively, the light emitting diode package according to the present invention includes a metal base having a flat plate shape and a concave groove having a side surface thereof inclined at a central portion thereof; An LED chip mounted on the bottom surface of the concave groove so as not to be electrically connected to the metal base; An insulation layer formed on an upper surface of the metal base except for the recess; A pair of electrode layers formed on an upper surface of the insulating layer and spaced apart from left and right sides by separating areas including the concave groove forming portions; A wire electrically connecting an end of the electrode layer adjacent to the LED chip and the LED chip; A solder mask formed on a region of the upper surface of the electrode layer except for a region connected to an external electrode and a region connected to the wire; A reflecting mirror formed on the solder mask to surround the concave groove forming portion, and having a side surface thereof inclined to guide light emitted from the LED chip to an open upper side; A light transmission lens formed inside the reflector and having a space portion formed around the concave groove forming portion at a bottom thereof; And holding means fixed to the solder mask to support the reflector and the light transmitting lens.

상술한 발광다이오드 패키지에서 상기 홀딩수단은, 상기 반사경의 외측을 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 부착 고정되며, 상단 내측면에 상기 반사경의 상단 외측면이 밀착되어 지지되는 원통형의 측벽; 및 상기 측벽의 상단에 결합되며, 상기 반사경의 상단 및 상기 광투과 렌즈의 상단 테두리를 저면으로 밀착 지지하는 환형의 테두리 커버;가 포함될 수 있다.In the above-described light emitting diode package, the holding means includes: a cylindrical sidewall attached and fixed to the solder mask so as to surround the outer side of the reflector, and the upper outer side of the reflector adhered to the upper inner side; And an annular edge cover coupled to an upper end of the side wall and supporting the upper edge of the reflector and the upper edge of the light transmitting lens in close contact with a bottom surface thereof.

또한, 상기 광투과 렌즈의 상면에는 격자 형상의 홈이 형성될 수 있다.In addition, a grid-shaped groove may be formed on an upper surface of the light transmitting lens.

또한, 상기 공간부의 상면은 중심부위가 하방으로 볼록한 형상을 가질 수 있 다.In addition, the upper surface of the space portion may have a convex shape downward on the center.

또한, 상기 LED 칩 및 와이어를 덮도록 형성되는 형광체; 및 상기 형광체를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈;가 더 포함될 수 있다.In addition, the phosphor formed to cover the LED chip and the wire; And a mold lens formed to cover the phosphor.

또한, 상기 공간부 내의 영역에서 상기 LED 칩 장착 부위의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제1 원형패턴; 상기 제1 원형패턴 내의 영역에서 상기 LED 칩 및 와이어를 덮도록 형성되는 형광체; 상기 공간부 내의 영역에서 상기 제1 원형패턴의 둘레를 두르도록 상기 솔더 마스크 상에 실크스크린인쇄되어 형성되는 제2 원형패턴; 및 상기 제2 원형패턴 내의 영역에서 상기 형광체를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈;가 더 포함될 수 있다.In addition, the first circular pattern is formed by silk-screen printing on the solder mask to surround the LED chip mounting portion in the region within the space; A phosphor formed to cover the LED chip and the wire in an area within the first circular pattern; A second circular pattern formed by silkscreen printing on the solder mask to surround the first circular pattern in a region within the space part; And a mold lens formed to cover the phosphor in a region in the second circular pattern.

본 발명에 의하면, 반사경이 더 포함됨으로써 광 진행방향으로의 광 집속 및 안내가 용이하여 발광 효율이 극대화되는 이점이 있다.According to the present invention, since the reflector is further included, light converging and guiding in the light traveling direction is easy, thereby maximizing light emission efficiency.

또한, 반사경 내부에 광투과 렌즈가 더 포함되고, 광 투과 렌즈의 표면에 격자홈 등을 형성시켜 발산하는 빛의 느낌에 변화를 줄 수 있는 이점이 있다.In addition, a light transmitting lens is further included in the reflector, and a grid groove or the like is formed on the surface of the light transmitting lens to change the feeling of light emitted.

또한, 솔더 마스크 상에 부착고정되는 홀딩수단에 의해 반사경과 광투과 렌즈의 조립을 수월하게 할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that it is easy to assemble the reflector and the light transmitting lens by the holding means attached to the solder mask.

본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기 로 하되, 동일한 참조부호는 동일 기능을 하는 동일 부재 또는 동일한 형상적 특징을 나타내는 것으로 한다.Preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in which the same reference numerals denote the same members or the same geometrical features having the same function.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도, 도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도, 도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도이다.1 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the light emitting diode package shown in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention, and FIG. Is a cross-sectional view of the light emitting diode package shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지(1)는, 도시된 바와 같이 메탈 베이스(100), 절연층(110), LED 칩(120), 전극층(130), 와이어(140), 솔더 마스크, 반사경(200), 광투과 렌즈(300), 홀딩수단(400)이 포함된다.1 and 2, the light emitting diode package 1 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a metal base 100, an insulating layer 110, an LED chip 120, and an electrode layer 130 as shown. , A wire 140, a solder mask, a reflector 200, a light transmitting lens 300, and a holding means 400 are included.

메탈 베이스(100)는 LED 칩(120)으로부터 발생하는 열을 방출시키는 기능을 하도록 열전도성이 우수한 금속 재질로 이루어지며, 평판 형상으로 이루어진다.The metal base 100 is made of a metal material having excellent thermal conductivity and has a flat plate shape so as to discharge heat generated from the LED chip 120.

절연층(110)은 메탈 베이스(100) 상면에 형성되는 것으로 절연 재질로 이루어지며, 또한 후술할 LED 칩(120)으로부터 발생된 열의 방출효율을 고려하여 열 전도성이 우수한 재질로 이루어진다. 그리고 후술할 전극층(130)과 상술한 메탈 베이스(100) 사이에 개재되는 구성으로 전극층(130) 및 메탈 베이스(100)가 서로 전기적으로 직접 연결되지 않도록 절연시키는 기능을 한다.The insulating layer 110 is formed on the upper surface of the metal base 100 and is made of an insulating material, and also made of a material having excellent thermal conductivity in consideration of the emission efficiency of heat generated from the LED chip 120 to be described later. In addition, the electrode layer 130 and the metal base 100 are interposed between the electrode layer 130 to be described later and the metal base 100, so that the electrode layer 130 and the metal base 100 are not directly connected to each other.

LED 칩(120)은 절연층(110)의 상면에 장착되며, 장착 위치의 일 예로 도시된 바에서는 메탈 베이스(100)의 중앙 부위가 되는 절연층(110)의 상면에 장착된 예가 제시되고 있다. 그리고 LED 칩(120)은 절연층(110) 상면에 장착되어 메탈 베이스(100)와는 전기적으로 절연된다.The LED chip 120 is mounted on the top surface of the insulating layer 110, and an example in which the LED chip 120 is mounted on the top surface of the insulating layer 110, which is a central portion of the metal base 100, is shown. . The LED chip 120 is mounted on the insulating layer 110 and electrically insulated from the metal base 100.

전극층(130)은 외부 전극과 연결되며 또한 LED 칩(120)과도 전기적으로 연결되어 LED 칩(120)이 전원을 인가받을 수 있게 하는 구성이다. 전극층(130)은 캐소드 전극과 애노드 전극을 갖는 한 쌍의 전극층(130)으로 이루어지며, 이 한 쌍의 전극층(130)은 서로 전기적으로 직접 연결되지 않게 구성된다. 구체적으로, 한 쌍의 전극층(130)은 도시된 바와 같이 LED 칩(120) 장착 부위를 포함하는 분리 영역(135)을 두면서 좌, 우로 이격되어 절연층(110)의 상면에 형성된다. 그리고, 후술할 와이어(140)에 의해 LED 칩(120)과 통전되는 영역으로 LED 칩(120)에 근접하는 전극층(130)의 끝단부 영역(132)에는 전기 전도율을 향상시키기 위해 상면에 금도금(도시 생략)이 될 수 있다.The electrode layer 130 is connected to an external electrode and is also electrically connected to the LED chip 120 to allow the LED chip 120 to receive power. The electrode layer 130 is composed of a pair of electrode layers 130 having a cathode electrode and an anode electrode, and the pair of electrode layers 130 are not electrically connected directly to each other. Specifically, the pair of electrode layers 130 are formed on the upper surface of the insulating layer 110 while being spaced apart from the left and right while leaving the separation region 135 including the LED chip 120 mounting portion as shown. In addition, an end portion region 132 of the electrode layer 130 proximate to the LED chip 120 by the wire 140 to be described later is connected to the LED chip 120 in order to improve electrical conductivity. Not shown).

와이어(140)는 LED 칩(120)과 전극층(130)을 전기적으로 연결하는 구성으로, 구체적으로 LED 칩(120)에 근접하는 전극층(130)의 끝단과 LED 칩(120) 간에 본딩되어 전기적 연결을 이루게 된다.The wire 140 is configured to electrically connect the LED chip 120 and the electrode layer 130. Specifically, the wire 140 is bonded between the end of the electrode layer 130 adjacent to the LED chip 120 and the LED chip 120 to make an electrical connection. Will be achieved.

전극층(130)의 상면에는 솔더 마스크가 형성되는데, 구체적으로 전극층(130)의 상면 영역 중 외부 전극과 연결되는 영역(131) 및 상술한 와이어(140)가 연결되는 영역(132)을 제외한 영역에서 솔더 마스크가 형성된다. A solder mask is formed on the upper surface of the electrode layer 130. Specifically, in the region except for the region 131 connected to the external electrode and the region 132 connected to the wire 140, the upper surface region of the electrode layer 130 is connected. A solder mask is formed.

반사경(200)은 LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛을 집속하여 안내하는 기능을 수행한다. 구체적으로, 반사경(200)은 LED 칩(120) 장착 부위의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 형성되며, 측면이 경사면을 갖도록 형성되고, 내측면은 빛을 반사할 수 있는 면을 이루도록 금속 재질 기타 다양한 재질로 이루어진다. 그리고 상측은 개구되어 있어서 내측면을 통해 반사되는 빛이 상방으로 안내되고 개구된 상측을 통해 발산될 수 있다.The reflector 200 focuses and guides the light emitted from the LED chip 120. Specifically, the reflector 200 is formed on the solder mask to surround the mounting portion of the LED chip 120, the side is formed to have an inclined surface, the inner surface is a metal material to form a surface that can reflect light and other various It is made of material. And the upper side is open so that the light reflected through the inner surface is guided upward and can be emitted through the opened upper side.

한편, 반사경(200)의 내부에는 광투과 렌즈(300)가 더 포함될 수 있다. 광투과 렌즈(300)는 LED 칩(120)으로부터 발산된 빛의 진행 방향에 형성되는 것으로 통과되는 빛의 확산성을 확보하면서 발광 느낌에 변화를 줄 수 있는 구성이다. 구체적으로 광투과 렌즈(300)는 광 투과성이 양호한 플라스틱 소재로 이루어질 수 있으며, 저부에는 LED 칩(120) 장착 부위를 감싸면서 덮도록 형성되는 공간부(310)가 마련된다. 그리고 이 공간부(310)를 제외한 반사경(200)의 내부를 채우도록 형성된다. 보다 구체적으로 광투과 렌즈(300)와 반사경(200)은 서로 인서트 사출 등의 방식으로 일체로 성형될 수도 있고, 강제 압입 등의 방식으로 상호 결합 형성될 수도 있으며, 또는 별개로 제작된 후 반사경(200) 내부로 광투과 렌즈(300)가 끼움 결합 하는 등의 다양한 제작 방식에 의해 상호 결합 형성될 수 있다. 또한 광투과 렌즈(300)의 교체가 가능하도록 반사경(200)의 내부에서 광투과 렌즈(300)가 분리 가능하게 결합되는 것도 가능하다.On the other hand, the light transmission lens 300 may be further included inside the reflector 200. The light transmitting lens 300 is formed in the traveling direction of the light emitted from the LED chip 120 and is configured to change the emission feeling while ensuring the diffusivity of the light passing through. Specifically, the light transmitting lens 300 may be made of a plastic material having good light transmittance, and a space portion 310 is formed at the bottom to cover the LED chip 120 mounting portion. And it is formed so as to fill the interior of the reflector 200, except the space portion 310. More specifically, the light transmitting lens 300 and the reflector 200 may be integrally formed with each other by insert injection or the like, or may be formed by mutual coupling by means of forced injection, or may be separately manufactured and then reflected by a reflector ( 200 may be coupled to each other by a variety of manufacturing methods such as fitting the light transmitting lens 300 into the interior. In addition, the light transmitting lens 300 may be detachably coupled to the inside of the reflector 200 so that the light transmitting lens 300 may be replaced.

그리고, 광투과 렌즈(300)는 투명하게 제작되거나, 요구되는 발광 느낌을 갖도록 투과도가 조절되어 제작될 수 있으며, 발광색의 변화를 주도록 특정 색상으로 형성될 수도 있다.In addition, the light transmission lens 300 may be manufactured to be transparent, or may be manufactured by adjusting transmittance to have a required light emitting feeling, or may be formed of a specific color to change the color of light emitted.

또한, 광투과 렌즈(300)의 상면에 격자 형상의 홈(320)이나 기타 다양한 형상의 홈이 형성되어 발광 느낌의 변화를 줄 수도 있다.In addition, a lattice groove 320 or other various grooves may be formed on the upper surface of the light transmitting lens 300 to change the feeling of light emission.

또한, 공간부(310)의 형상에 변화를 주어 빛의 진행 방향에 변화를 줄 수도 있으며, 일 예로 도시된 바에서는 공간부(310) 상면의 중앙 부위가 하방으로 볼록한 형상을 갖도록 형성된 예가 제시되고 있다.In addition, the shape of the space portion 310 may be changed to give a change in the traveling direction of light. As an example, an example is provided in which a central portion of the upper surface of the space portion 310 has a convex shape downward. have.

이처럼 본 실시예의 발광다이오드 패키지(1)는 상술한 반사경(200) 및 광투과 렌즈(300)에 의해 빛을 집속하여 안내하는 것이 용이할 뿐 아니라 빛의 느낌에 다양한 변화를 줄 수 있는 이점을 갖게 된다.As described above, the light emitting diode package 1 of the present exemplary embodiment has the advantage that it is not only easy to focus and guide light by the reflector 200 and the light transmitting lens 300 described above, but also give various changes to the feeling of light. do.

전술한 반사경(200) 및 광투과 렌즈(300)는 홀딩수단(400)에 의해 지지된다. 홀딩수단(400)은 솔더 마스크 상에 고정되며, 반사경(200) 광투과 렌즈(300)가 배치된 상태를 유지하도록 지지하게 된다.The above-described reflector 200 and the light transmitting lens 300 are supported by the holding means 400. The holding means 400 is fixed on the solder mask and is supported to maintain the reflector 200 and the light transmitting lens 300 in a disposed state.

홀딩수단의 일 예로, 측벽(410)과 테두리 커버(420)로 이루어진 예가 제시될 수 있다. 측벽(410)은 원통 형상으로 이루어져 내부 공간으로 반사경(200)을 수용하도록 솔더 마스크 상에 고정되는데 고정 방식으로는 접착제(411)에 의한 부착 방식 등이 사용될 수 있다. 측벽(410)은 반사경(200)의 외측을 두르도록 배치되면서 높이가 반사경(200)의 높이와 같도록 형성될 수 있으며, 이 경우 측벽(410)의 상단과 반사경(200)의 상단이 서로 같은 높이를 갖되, 측벽(410)의 상단 내측면에 반사경(200)의 상단 외측면이 밀착 지지되게 한다.As an example of the holding means, an example consisting of the side wall 410 and the edge cover 420 may be presented. The side wall 410 is formed in a cylindrical shape and is fixed on the solder mask to accommodate the reflector 200 as an inner space. As the fixing method, the side wall 410 may be attached by an adhesive 411. The side wall 410 may be formed to cover the outside of the reflector 200 and have a height equal to that of the reflector 200. In this case, an upper end of the side wall 410 and an upper end of the reflector 200 are the same. Although having a height, the upper outer surface of the reflector 200 is in close contact with the upper inner surface of the side wall 410.

따라서, 반사경(200)은 솔더 마스크 상에 고정된 측벽(410)의 내부로 수용되게 하면서 저면이 솔더 마스크 상에 닿아 지지되게 하고, 상단 외측면이 측벽(410)의 상단 내측면에 닿아 지지되게 함으로써, 측벽(410)의 내부에서 유동하지 않고 지지될 수 있다. 다만 측벽(410)의 개구된 상방으로의 유동은 허용될 수 있기 때문에 홀딩수단(400)은 측벽(410)의 상단에 결합되는 테두리 커버(420)를 더 포함한다.Accordingly, the reflector 200 is accommodated into the inside of the side wall 410 fixed on the solder mask while the bottom surface is brought into contact with the solder mask, and the top outer side is brought into contact with the top inner side of the side wall 410. As a result, it may be supported without flowing inside the sidewall 410. However, since the side wall 410 may be allowed to flow upwardly, the holding means 400 further includes an edge cover 420 coupled to the top of the side wall 410.

테두리 커버(420)는 환형으로 이루어져 측벽(410)의 상단에서 끼움 결합, 부착 결합 등의 다양한 방식으로 결합된다. 그리고 내측으로 연장된 부위(421)를 형성하여 테두리 커버(420)의 저면을 통해 반사경(200)의 상단을 밀착 지지한다. 따라서 반사경(200)은 좌우 방향뿐 아니라 상하 방향에 대하여도 홀딩수단(400) 내에서 유동없이 지지될 수 있다. 이때 테두리 커버(420)의 저면은 반사경(200)의 상단뿐만 아니라 광투과 렌즈(300)의 상단 테두리 부위까지 함께 덮어 지지하는 것이 바람직하다.The edge cover 420 has an annular shape and is coupled in various ways such as fitting, attachment, and the like at the top of the sidewall 410. The upper surface of the reflector 200 is tightly supported through the bottom surface of the edge cover 420 by forming a portion 421 extending inwardly. Therefore, the reflector 200 may be supported without flow in the holding means 400 not only in the horizontal direction but also in the vertical direction. In this case, the bottom surface of the edge cover 420 is preferably covered with the upper edge portion of the light transmitting lens 300 as well as the top of the reflector 200.

한편, LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛이 백색을 형성하도록 하기 위하여 청색 발광의 LED 칩(120)을 사용하면서 이 LED 칩(120)의 상부를 황색의 형광체(500)(phosphor)로 덮을 수 있는 등, 본 실시예의 발광다이오드 패키지(1)는 선택에 의해 형광체(500)가 포함될 수 있으며, 형광체(500)는 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮도록 코팅 형성된다. 형광체(500)는 LED 칩(120) 및 와이어(140)를 외부 환경으로부터 보호하는 기능도 함께 수행한다.On the other hand, the light emitted from the LED chip 120 to cover the top of the LED chip 120 with a yellow phosphor 500 (phosphor) while using the blue light emitting LED chip 120 to form a white. As such, the light emitting diode package 1 of the present embodiment may include a phosphor 500 by selection, and the phosphor 500 is formed to cover the LED chip 120 and the wire 140. The phosphor 500 also functions to protect the LED chip 120 and the wire 140 from an external environment.

또한, 발산되는 빛의 직진성과 확산성을 향상시키고 형광체(500)를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 형광체(500)를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈(600)가 포함될 수 있다. 몰드 렌즈(600)는 빛의 투과도가 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 또한 형광체(500)를 외부환경과 격리하기 위하여 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 몰드 렌즈(600)의 소재로는 예컨대 실리콘 소재가 사용될 수 있다. 그리고, 도시된 바에서는 대체로 반구 형상으로 이루어지는 몰드 렌즈(600)의 예가 제시되고 있다.In addition, a mold lens 600 may be included to cover the phosphor 500 in order to improve the straightness and diffusivity of the emitted light and to protect the phosphor 500 from the external environment. The mold lens 600 is preferably made of a material having excellent light transmittance, and is preferably made of a material having low air permeability and moisture permeability to isolate the phosphor 500 from the external environment. For example, a silicon material may be used as the material of the mold lens 600. In addition, an example of a mold lens 600 having a substantially hemispherical shape is shown in the drawing.

이 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)는 초기 성형시 액상의 재질로 도포되어 서서히 경화되어 형성되는데, 이 과정에서 주위로 흘러내릴 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)를 쉽게 형성하면서 주위로 흘러내리지 않고, 초기 도포된 형상과 양을 유지하도록 제1 및 제2 원형패턴(510, 610)을 형성할 수 있다.The phosphor 500 and the mold lens 600 are formed by applying a liquid material during initial molding and gradually hardening, and may flow down to the surroundings in this process. Therefore, in the present embodiment, the phosphor 500 and the mold lens 600 are easily formed, and the first and second circular patterns 510 and 610 may be formed to maintain the initial applied shape and amount without flowing down. Can be.

제1 원형패턴(510)은 공간부(310) 내의 영역이면서 LED 칩(120) 장착 부위의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 실크스크린인쇄되어 형성된다. 그리고 형광체(500)는 제1 원형패턴(510)의 영역 내에서 코팅 성형되면서 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮게 된다.The first circular pattern 510 is formed by silk screen printing on the solder mask so as to be an area within the space 310 and surround the mounting area of the LED chip 120. In addition, the phosphor 500 may cover the LED chip 120 and the wire 140 by coating molding in the region of the first circular pattern 510.

그리고 제2 원형패턴(610)은 제1 원형패턴(510)의 둘레를 두르도록 솔더 마스크 상에서 실크스크린인쇄되어 형성되며, 몰드 렌즈(600)는 제2 원형패턴(610)의 영역 내에서 코팅 성형된다.The second circular pattern 610 is formed by silkscreen printing on the solder mask to surround the first circular pattern 510, and the mold lens 600 is formed by coating in the region of the second circular pattern 610. do.

따라서, 형광체(500)와 몰드 렌즈(600)는 제1 및 제2 원형패턴(510, 610)에 의해 주위로 흘러내리지 않고 초기 도포 형상과 양을 유지하면서 경화될 수 있다.Therefore, the phosphor 500 and the mold lens 600 may be cured while maintaining the initial coating shape and amount without flowing down by the first and second circular patterns 510 and 610.

도 3 및 도 4에서는 본 발명의 바람직한 다른 실시예의 발광다이오드 패키지(1′)가 도시되고 있다. 도면에서 표시된 부호 중 하기에서 설명이 생략된 것은 상술한 일 실시예에서의 설명으로 대신한다.3 and 4 show a light emitting diode package 1 ′ of another preferred embodiment of the present invention. The description omitted in the following reference numerals in the drawings are replaced by the description in the above-described embodiment.

본 실시예는 빛의 집속과 안내성을 보다 더 향상시킬 수 있도록 메탈 베이스(100)의 중앙 부위에 오목홈(101)이 형성된다. 구체적으로 오목홈(101)은 측면이 경사면을 이루어 LED 칩(120)으로부터 발산되는 빛을 상방으로 집속 안내하는 기능을 수행한다. 이때 오목홈(101)의 측면 및 바닥면은 빛의 반사가 잘 이루어질 수 있게 반사율이 높은 금속 소재(예컨대 Ag 등)로 코팅될 수도 있으며, 혹은 메탈 베이스(100) 자체가 열 전도성뿐만 아니라 빛 반사율 또한 우수한 재질로 이루어짐으로써 오목홈(101)의 측면 및 바닥면의 빛 반사가 잘 이루어지게 할 수도 있다.In the present embodiment, the concave groove 101 is formed in the central portion of the metal base 100 to further improve the focusing and guiding of the light. Specifically, the concave groove 101 has a side surface inclined to perform the function of focusing the light emitted from the LED chip 120 upward. At this time, the side and bottom surface of the concave groove 101 may be coated with a highly reflective metal material (eg, Ag) so that the light can be reflected well, or the metal base 100 itself is not only thermally conductive but also light reflectance In addition, the light reflection of the side and bottom of the concave groove 101 may be made by being made of a superior material.

LED 칩(120)은 오목홈(101)의 바닥면에 장착되며, 이때 메탈 베이스(100)와는 전기적으로 절연되도록 장착된다.The LED chip 120 is mounted on the bottom surface of the concave groove 101, and is mounted to be electrically insulated from the metal base 100.

그리고, 오목홈(101) 내부를 채우면서 LED 칩(120)과 와이어(140)를 덮도록 형성되는 형광체(500)가 포함될 수 있으며, 또한 형광체(500)를 덮도록 형성되는 몰드 렌즈(600)가 포함될 수 있다.In addition, the phosphor 500 may be formed to cover the LED chip 120 and the wire 140 while filling the concave groove 101, and the mold lens 600 may be formed to cover the phosphor 500. May be included.

본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is not limited.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도,1 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도,2 is a cross-sectional view of the light emitting diode package shown in FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 발광다이오드 패키지의 평면도,3 is a plan view of a light emitting diode package according to another embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of the light emitting diode package shown in FIG. 3.

* 도면의 주요부분에 관한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

1, 1′; 발광다이오드 패키지 100; 메탈 베이스1, 1 '; Light emitting diode package 100; Metal base

101; 오목홈 110; 절연층101; Recessed groove 110; Insulation layer

120; LED 칩 130; 전극층120; LED chip 130; Electrode layer

135; 분리 영역 140; 와이어135; Isolation region 140; wire

200; 반사경 300; 광투과 렌즈
310; 공간부 320; 홈
400; 홀딩수단 410; 측벽
420; 테두리 커버 500; 형광체
510; 제1 원형패턴 600; 몰드 렌즈
610; 제2 원형패턴200; Reflector 300; Light transmission lens
310; Space 320; home
400; Holding means 410; Sidewall
420; Border cover 500; Phosphor
510; First circular pattern 600; Mold lens
610; Second circular pattern

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Claims

Flat metal base;

An insulation layer formed on an upper surface of the metal base;

An LED chip mounted on an upper surface of the insulating layer;

A pair of electrode layers electrically insulated from each other formed on an upper surface of the insulating layer and spaced apart from left and right sides by separating areas including mounting portions of the LED chip;

A wire electrically connecting an end of the electrode layer adjacent to the LED chip and the LED chip;

A solder mask formed on a region of the upper surface of the electrode layer except for a region connected to an external electrode and a region connected to the wire;

A reflector formed on the solder mask to surround the LED chip mounting portion, the reflector configured to guide the light emitted from the LED chip toward an upper side of the opening by forming an inclined side surface;

A light transmission lens formed inside the reflector and having a space portion covering and covering the LED chip mounting portion at a bottom thereof;

A first circular pattern formed by silkscreen printing on the solder mask to surround the LED chip mounting portion in an area within the space part;

A phosphor formed to cover the LED chip and the wire in an area within the first circular pattern;

A second circular pattern formed by silkscreen printing on the solder mask to surround the first circular pattern in a region within the space part;

A mold lens formed to cover the phosphor in a region in the second circular pattern; And

And a holding means for holding the reflector and the light transmitting lens while being fixed on the solder mask.

The method according to claim 1,

The holding means,

A cylindrical sidewall attached and fixed to the solder mask so as to surround the outer side of the reflector, the upper side outer side of the reflector being closely attached to the upper inner side; And

And an annular edge cover coupled to an upper end of the side wall and supporting the upper edge of the reflector and the upper edge of the light transmitting lens in close contact with a bottom surface thereof.

The method according to claim 1,

The light emitting diode package, characterized in that the grating groove is formed on the upper surface of the light transmitting lens.

The method according to claim 1,

The upper surface of the space portion has a light emitting diode package, characterized in that the central portion is convex downward.

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