KR101057578B1 - 폴리머 전지팩 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩은 폴리머 베어셀, 폴리머 베어셀을 감싸도록 위치하며 상부에 돌기가 형성된 프레임 및 프레임 상에 위치하며 하면 양측부에 돌기와 대응하는 홈이 형성된 케이스를 포함하고, 돌기와 홈은 상호 결합된다.
폴리머 전지팩, 돌기, 홈

Description

폴리머 전지팩{Polymer Battery Pack}
본 발명은 폴리머 전지팩에 관한 것이다.
폴리머 전지팩은 전극조립체 및 전극조립체를 감싸는 파우치로 이루어진 베어셀과 보호회로모듈 및 프레임이 더 장착될 수 있다.
베어셀 및 보호회로모듈은 프레임의 내부에 위치할 수도 있으며, 프레임 내부에 베어셀만 장착된 후, 프레임의 상부에 보호회로모듈이 위치할 수도 있다.
전자의 경우에는 보호회로모듈이 프레임의 상부에 의해 보호되므로 별도의 케이스가 필요치 않으나, 후자의 경우에는 보호회로모듈이 외부로 드러나게 되므로 케이스를 보호회로모듈 상에 형성하여 팩화시키게 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프레임과 케이스간의 체결력을 향상시켜 조립강도가 우수한 폴리머 전지팩을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩은 폴리머 베어셀, 폴리머 베어셀을 감싸도록 위치하며 상부에 돌기가 형성된 프레임 및 프레임 상에 위치하며 하면 양측부에 돌기와 대응하는 홈이 형성된 케이스를 포함하고, 돌기와 홈은 상호 결합될 수 있다.
프레임은 폴리머 베어셀의 양 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임, 폴리머 베어셀의 상면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임 및 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 4 서브프레임을 포함하고, 사각 형상을 가질 수 있다. 돌기는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임의 상면에 각각 위치할 수도 있으나, 제 3 서브프레임의 상면 양측부에 위치할 수도 있다. 프레임과 케이스 사이에는 보호회로모듈이 위치할 수 있다.
또한, 프레임은 폴리머 베어셀의 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임, 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임을 포함하고, 디귿(ㄷ) 형상을 가질 수 있다. 돌기는 제 1 서브프레임 및 상기 제 2 서브프레임의 상면에 각각 위치할 수 있다. 폴리머 베어셀의 상면과 케이스 사이에는 보호회로모듈이 위치할 수 있다.
상기 돌기와 홈은 억지끼워맞춤될 수 있으며, 돌기 또는 홈에 접착제를 더 도포한 후 결합될 수도 있다. 돌기와 홈은 각형, 원형 또는 일자형으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩은 폴리머 베어셀, 폴리머 베어셀을 감싸도록 위치하며 상부에 홈이 형성된 프레임 및 프레임 상에 위치하며 하면 양측부에 홈과 대응하는 돌기가 형성된 케이스를 포함하고, 돌기와 홈은 상호 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩은 프레임 상부에 형성된 돌기와 케이스의 하면에 형성된 홈을 결합하여 전지팩의 조립강도를 높일 수 있는 효과가 있다.
후술하는 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴리머 전지팩에 대하여 상세히 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩(10)의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과 케이스(500)의 상세도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩(10)은 베어셀(100), 프레임(200), 보호회로모듈(400), 케이스(500) 및 라벨(600)을 포함할 수 있다. 상기 폴리머 전지팩(10)은 프레임(200) 상부에 형성된 돌기(215, 225)와 케이스(500)의 하면에 형성된 홈(520, 530)이 결합되어 조립강도를 높일 수 있다.
상기 베어셀(100)은 전극조립체(미도시) 및 전극조립체를 수용하는 파우치(110)를 포함한다.
상기 전극조립체는 제 1 전극판(미도시)과 제 2 전극판(미도시) 및 제 1 전극판과 제 2 전극판 사이에는 게재되는 세퍼레이터(미도시)가 젤리 롤(Jelly Roll) 형태로 권취되어 형성된다. 전극조립체는 전해질과 함께 파우치(110)에 의해 봉해 질 수 있다.
상기 전극조립체의 제 1 전극판 일측에는 제 1 전극탭(122)이 형성되고, 제 2 전극판의 일측에는 제 2 전극탭(124)이 형성될 수 있다. 젤리 롤 상태에서 제 1 전극탭(122)과 제 2 전극탭(124)은 일정한 간격을 두고 나란하게 배치된다. 제 1 전극탭(122)과 제 2 전극탭(124)은 전극조립체가 보호회로모듈(400)과 전기적으로 연결되도록 제 1 전극탭(122)과 제 2 전극탭(124)의 일부가 파우치(110) 외부로 노출될 수 있다. 상기 제 1 전극탭(122)과 제 2 전극탭(124)은 일반적으로 금속, 대개는 알루미늄, 구리 또는 니켈로 형성될 수 있다.
상기 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)과 파우치(110) 사이에는 제 1 절연테이프(132) 및 제 2 절연테이프(134)가 형성된다. 상기 제 1 절연테이프(132) 및 제 2 절연테이프(134)는 각각 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)이 파우치(110)와 접촉되는 부위에 부착되어 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)과 파우치(110)가 단락되는 것을 방지한다. 이하에서는 제 1 전극판 및 제 1 전극탭(122)이 양극, 제 2 전극판 및 제 2 전극탭(124)이 음극인 경우를 일 실시예로 들어 설명하기로 한다.
상기 파우치(110)는 일반적으로 일체로 형성되는 대략 사각형상을 가지며, 단측변의 길이 방향을 기준으로 접철될 수 있다. 파우치(110)의 중앙에는 프레스(press) 가공 등을 통해 전극조립체가 수용될 홈이 형성된다. 상기 파우치(110)는 나일론층, 알루미늄 박막층 및 폴리오레핀 계열의 수지층을 포함하는 삼중층으로 이루어질 수 있다.
상기 프레임(200)은 상기 베어셀(100)의 상면, 하면 및 두 개의 단측면을 감싸는 사각형 구조를 가질 수 있다. 보다 상세히 설명하면, 프레임(200)은 폴리머 베어셀(100)의 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임(210)과 제 2 서브프레임(220), 폴리머 베어셀(100)의 상면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임(230), 폴리머 베어셀(100)의 하면을 감싸도록 위치하는 제 4 서브프레임(240)을 포함한다. 제 1 서브프레임(210)과 제 2 서브프레임(220)은 각각 제 3 서브프레임(230)의 양측부와 연결되며, 제 1 서브프레임(210)과 제 2 서브프레임(220)은 각각 제 4 서브프레임(240)의 양측부와 연결되어 “미음(ㅁ)” 구조를 가질 수 있다. 베어셀(100)은 프레임(200)의 내측에 배치되며, 베어셀(100) 상면의 전극탭(122, 124)은 제 3 서브프레임(230)의 외측으로 돌출될 수 있다.
상기 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)에서 베어셀(100)의 상부를 향하는 일단은 제 3 서브프레임(230)의 상면보다 돌출되어 형성될 수 있다. 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상면에는 각각 일자 형상의 돌기(215, 225)가 형성될 수 있다.
상기 보호회로모듈(400)은 상기 제 3 서브프레임(230) 상부에 위치하여 베어셀(100)과 전기적으로 연결되며, 보호회로기판(410), 보호회로소자(420), 제 1 리드플레이트(432), 제 2 리드플레이트(434) 및 충방전단자(440)를 포함할 수 있다. 보호회로모듈(400)은 PTC 소자(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 보호회로기판(410)은 제 3 서브프레임(230) 상에 위치하며 직사각 형상을 가지는 평판으로 이루어질 수 있다. 보호회로기판(410)의 내부에는 보호회로소 자(420), 제 1 리드플레이트(432), 제 2 리드플레이트(434) 및 충방전단자를(440) 전기적으로 연결하는 도전성 금속패턴(미도시)이 설계되어 있다.
상기 보호회로소자(420)는 기판의 상면에 위치하며, 베어셀(100)의 충방전 상태, 및 전지의 전류, 전압, 온도 등의 정보를 점검하여 폴리머 전지팩(10) 과충전, 과방전으로부터 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 제 1 리드플레이트(432) 및 상기 제 2 리드플레이트(434)는 각각 보호회로기판(410)의 하면에서 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)은 각각 제 1 리드플레이트(432) 및 제 2 리드플레이트(434)와 용접된 후, 제 3 서브프레임(230)과 보호회로기판(410)이 평행하도록 절곡되어 보호회로모듈(400)을 제 3 서브프레임(230)에 안착시킬 수 있다.
상기 충방전단자(440)는 보호회로기판(410)의 상면에 위치하며, 외부 전자기기에 전원을 공급할 수 있는 전기적 통로 역할을 할 수 있다.
상기 케이스(500)는 보호회로모듈(400) 상에 위치하여 보호회로모듈(400)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 케이스(500)에는 상기 충방전단자(440)와 대응하는 위치에 충방전단자홀(500a)이 형성되며, 각각의 충방전단자홀(500a)에는 각각의 충방전단자(440)와 전기적으로 연결되는 스프링단자(510)가 위치할 수 있다. 폴리머 전지팩(10)은 충방전단자홀(500a)에 형성된 스프링단자(510)를 통해 외부 전자기기에 전원을 공급하거나 공급받을 수 있다. 상기 케이스(500)의 하면에서, 상기 프레임(200)의 돌기(215, 225)와 대응하는 곳에는 돌기(215, 225)와 결합할 수 있는 홈(520, 530)이 형성될 수 있다.
상기 라벨(600)은 베어셀(100) 및 프레임(200)을 감싸도록 위치하며, 외부 충격 또는 스크래치로부터 베어셀(100)을 보호할 수 있다.
이하에서는, 프레임(200)의 돌기(215, 225)와 케이스(500)의 홈(520, 530)에 관하여 자세히 설명하기로 한다.
상기 돌기(215, 225)는 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상면에 위치할 수 있다. 본 실시예에서는 보호회로기판(410)의 장측변을 향하는 일측 및 타측에 곡률이 형성된 일자형의 돌기(215, 225)에 대하여 도시하였지만, 돌기(215, 225)는 직사각형, 정사각형을 포함하는 각형으로 이루어질 수도 있으며 원형으로 이루어질 수 있다. 상기 돌기(215, 225)의 형태는 돌기(215, 225)를 위에서 바라본 평면의 형태임을 밝혀둔다.
상기 케이스(500)의 하면에는 상기 돌기(215, 225)와 대응하는 위치에 돌기(215, 225)와 결합할 수 있는 홈(520, 530)이 형성될 수 있다. 베어셀(100), 프레임(200), 보호회로모듈(400)이 상호 결합된 후, 케이스(500)는 보호회로모듈(400)의 상부에 위치하여 상호 결합될 수 있다. 보다 상세하게 돌기(215, 225)와 홈(520, 530)은 상호 억지끼워맞춤되어 프레임(200)과 케이스(500) 간의 체결력을 향상시켜 전지팩의 조립강도를 높일 수 있다.
또한, 케이스(500)와 프레임을 결합하기 전에 돌기(215, 225) 또는 홈(520, 530)에 접착제를 더 도포한 후, 케이스(500)와 프레임(200)을 결합시켜 프레 임(200)과 케이스(500) 간의 체결력을 향상시킬 수 있다.
또한, 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)에서 베어셀(100)의 상부를 향하는 일단은 제 3 서브프레임(230)의 상면보다 돌출되어 형성되게 된다. 이 때 보호회로모듈(400)은 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상단과 제 3 서브프레임(230)이 이루는 빈 공간에 안착될 수 있으므로 보호회로모듈(400)을 보다 안정적으로 팩화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(200)은 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)에서 베어셀(100)의 상부를 향하는 일단이 제 3 서브프레임(230)의 상면보다 돌출되어 형성되었으나, 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상면이 베어셀(100)의 하면에 위치할 수도 있다. 이와 같은 경우 돌기(215, 225)는 각각 제 3 프레임의 양측부에 위치하게 되며, 케이스(500)는 제 3 프레임 상부에 위치하는 돌기(215, 225)와 결합하여 프레임(200)과 케이스(500) 간의 체결력을 향상시켜 전지팩의 조립강도를 높일 수 있다.
상술한 구조들 하에서, 돌기와 홈은 상호 반대로 형성될 수 있다. 즉, 돌기는 케이스의 하면 양측부에 형성될 수 있으며, 홈은 상기 돌기와 대응하도록 프레임(200)의 상부에 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)에서 베어셀(100)의 상부를 향하는 일단이 제 3 서브프레임(230)의 상면보다 돌출되어 형성되는 경우, 홈은 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상면에 각각 형성될 수 있다. 제 1 서브프레임(210) 및 제 2 서브프레임(220)의 상면이 베어셀의 하면에 위치하는 경우 홈은 각각 제 3 서브프레임(230)의 양측부 에 위치할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리머 전지팩(20)에 대하여 설명하기로 한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리머 전지팩(20)은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩(10)과 비교하여 프레임의 구조에 차이가 있으며, 이에 따라 베어셀, 프레임, 보호회로모듈의 결합 구조에 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 상기 차이점을 위주로 설명하기로 하며, 동일한 구조 및 기능에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리머 전지팩(20)의 분해사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임(300)과 케이스(500)의 상세도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리머 전지팩(20)에서, 프레임(300)은 베어셀의 하면 및 두개의 단측면을 감싸는 구조를 가질 수 있다. 보다 상세히 설명하면, 프레임(300)은 베어셀(100)의 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임(310)과 제 2 서브프레임(320), 베어셀(100)의 하면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임(330)을 포함한다. 제 1 서브프레임(310) 및 제 2 서브프레임(320) 하부는 각각 제 3 서브프레임(330)의 양측에 연결되며, 프레임(300)은 “디귿(ㄷ)” 구조를 가질 수 있다. 베어셀(100)은 프레임(300)의 내측에 배치되며, 보다 상세하게 베어셀(300)의 단측면 및 하면은 각각 제 1 서브프레임(310), 제 2 서브프레임(320) 및 제 3 서브프레임(330)의 내면에 접하여 배치될 수 있다. 제 1 서브프레임(310) 및 제 2 서브프레임(320)의 상면에는 각각 일자 형 상의 돌기(315, 325)가 형성될 수 있다.
보호회로모듈(400)은 베어셀(300)의 상면에 위치하여 베어셀(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 상세하게, 베어셀(300)의 제 1 전극탭(122) 및 제 2 전극탭(124)은 각각 제 1 리드플레이트(432) 및 제 2 리드플레이트(434)와 용접된 후, 베어셀(300)의 상면과 보호회로기판(410)이 평행하도록 절곡되어 보호회로모듈(400)을 베어셀(300)의 상면에 안착시킬 수 있다.
케이스(500)는 프레임의 돌기(315, 325)와 대응하는 위치에 돌기(315, 325)와 결합할 수 있는 홈(520, 530)을 포함할 수 있다.
상기 돌기(315, 325)는 제 1 서브프레임(310) 및 제 2 서브프레임(320)의 상면에 위치할 수 있다. 본 실시예에서는 보호회로기판(410)의 장측변을 향하는 일측 및 타측에 곡률이 형성된 일자형의 돌기(315, 325)에 대하여 도시하였지만, 돌기(315, 325)는 직사각형, 정사각형을 포함하는 각형으로 이루어질 수도 있으며 원형으로 이루어질 수 있다. 상기 돌기(315, 325)의 형태는 돌기(315, 325)를 위에서 바라본 평면의 형태임을 밝혀둔다.
상기 케이스(500)의 하면에는 상기 돌기(315, 325)와 대응하는 위치에 돌기(315, 325)와 결합할 수 있는 홈(520, 530)이 형성될 수 있다. 베어셀(100), 프레임(300), 보호회로모듈(400)이 상호 결합된 후, 케이스(500)는 보호회로모듈(400)의 상부에 위치하여 상호 결합될 수 있다. 보다 상세하게 돌기(315, 325)와 홈(520, 530)은 상호 억지끼워맞춤되어 프레임(300)과 케이스(500) 간의 체결력을 향상시켜 전지팩(20)의 조립강도를 높일 수 있다.
또한, 케이스(500)와 프레임(300)을 결합하기 전에 돌기(315, 325) 또는 홈(520, 530)에 접착제를 더 도포한 후, 케이스(500)와 프레임(300)을 결합시켜 프레임(300)과 케이스(500) 간의 체결력을 향상시킬 수 있다.
상기 폴리머 전지팩(20)은 프레임(300)에서, 베어셀(100)의 상면과 대응하는 위치에 별도의 서브프레임이 형성되지 않는다. 따라서, 베어셀(100)의 상면에 대응하는 서브프레임이 제거되는 만큼 제조비용의 절감이 가능하다. 또한, 사각 형상의 프레임에 베어셀을 결합시키는 공정보다는 프레임의 일측이 개구된 형태에서 베어셀을 프레임에 결합시키는 공정이 용이하므로 공정효율을 높일 수 있다.
상술한 구조들 하에서, 돌기와 홈은 상호 반대로 형성될 수 있다. 즉, 돌기는 케이스의 하면 양측부에 형성될 수 있으며, 홈은 상기 돌기와 대응하도록 프레임의 상부에 형성될 수 있다. 이 때, 홈은 제 1 서브프레임(310) 및 제 2 서브프레임(320)의 상면에 각각 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함 되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 전지팩의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과 케이스의 상세도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 폴리머 전지팩의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임과 케이스의 상세도이다.

Claims (18)

  1. 폴리머 베어셀;
    상기 폴리머 베어셀을 감싸며, 상면 양측부에 각각 형성되는 돌기를 포함하는 프레임; 및
    상기 프레임 상부에 형성되며, 하면 양측부에 상기 돌기와 대응하는 홈이 형성된 케이스;
    를 포함하고, 상기 돌기와 상기 홈은 상호 결합되는 폴리머 전지팩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 폴리머 베어셀의 양 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임;
    상기 폴리머 베어셀의 상면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임; 및
    상기 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 4 서브프레임;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프레임은 사각 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 제 1 서브프레임 및 상기 제 2 서브프레임에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 제 3 서브프레임에 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임과 상기 케이스 사이에는 보호회로모듈이 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 폴리머 베어셀의 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임; 및
    상기 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 프레임은 디귿(ㄷ) 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 돌기는 상기 제 1 서브프레임 및 상기 제 2 서브프레임에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 폴리머 베어셀의 상면과 상기 케이스 사이에는 보호회로모듈이 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기와 상기 홈은 억지끼워맞춤되는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기와 상기 홈은 각형, 원형 또는 일자형인 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  13. 폴리머 베어셀;
    상기 폴리머 베어셀을 감싸며, 상부의 양측부에 각각 형성되는 홈을 포함하는 프레임; 및
    상기 프레임 상부에 형성되며, 하면 양측부에 상기 홈과 대응하는 돌기가 형성된 케이스;
    를 포함하고, 상기 돌기와 상기 홈은 상호 결합되는 전지팩.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 폴리머 베어셀의 양 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임;
    상기 폴리머 베어셀의 상면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임; 및
    상기 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 4 서브프레임;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제 1 서브프레임 및 상기 제 2 서브프레임에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제 3 서브프레임에 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 폴리머 베어셀의 단측면을 각각 감싸도록 위치하는 제 1 서브프레임 및 제 2 서브프레임; 및
    상기 폴리머 베어셀의 하면을 감싸도록 위치하는 제 3 서브프레임;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제 1 서브프레임 및 상기 제 2 서브프레임에 각각 위치하는 것을 특징으로 하는 폴리머 전지팩.
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