KR20130135063A - 이차 전지 팩 - Google Patents

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KR20130135063A
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circuit board
electrolyte injection
injection hole
case
circuit module
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허종화
허상도
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 부품 수를 줄이고 조립 공정을 단순하게 하는 이차 전지 팩을 제공하는 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지 팩은, 케이스, 케이스에 삽입되는 전극 조립체, 케이스의 개구에 설치되는 보호회로모듈을 포함하고, 보호회로모듈은 회로기판, 회로기판에 전극 조립체와 마주보도록 설치되는 몰딩부, 회로기판과 몰딩부를 관통하여 형성되는 전해액 주입구 및 회로기판에 연결되는 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함한다.

Description

이차 전지 팩 {RECHARGEABLE BATTERY PACK}
본 기재는 팩 조립 공정을 단순하게 하는 이차 전지 팩에 관한 것이다.
이차 전지(rechargeable battery)는 일차 전지와 달리 충전 및 방전을 반복적으로 수행하는 전지이다. 소용량의 이차 전지는 휴대폰이나 노트북 컴퓨터 및 캠코더와 같이 휴대가 가능한 소형 전자기기에 사용되고, 대용량 이차 전지는 전기 자전거, 스쿠터, 전기자동차(Electric Vehicle) 및 지게차(fork lift) 등의 모터 구동용 전원으로 사용된다.
이차 전지 팩은 베어셀(bare cell), 및 베어셀을 보호하는 보호회로모듈(PCM, Protection Circuit Module)을 포함한다. 보호회로모듈은 과충전, 과방전, 과전류 및 쇼트로부터 베어셀을 보호하도록 보호 회로를 형성하는 회로기판과 이에 실장되는 보호 부품들을 포함한다.
보호회로모듈은 베어셀 사이에 채워지는 절연성 수지로 형성되는 몰딩부에 의하여 베어셀에 조립된다. 베어셀은 전극 조립체를 감싸는 절연 테이프, 캡 플레이트 및 전극 조립체와 캡 플레이트 사이에 제공되는 절연 홀더를 구비하여, 전극 조립체와 보호회로모듈 사이에서 전기 절연 구조 및 실링 구조를 형성한다.
따라서 이차 전지 팩에서 베어셀의 부품 수가 많아지고, 베어셀과 보호회로모듈의 조립 공정이 복잡해진다.
본 발명의 일 실시예는 부품 수를 줄이고 조립 공정을 단순하게 하는 이차 전지 팩을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지 팩은 케이스, 케이스에 삽입되는 전극 조립체 및 케이스의 개구에 설치되는 보호회로모듈을 포함하고, 보호회로모듈은 회로기판, 회로기판에 전극 조립체와 마주보도록 설치되는 몰딩부, 회로기판과 몰딩부를 관통하여 형성되는 전해액 주입구 및 회로기판에 연결되는 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함한다.
또한, 전해액 주입구는 전해액 주입구가 관통하는 회로기판의 관통 구멍의 내측벽에 설치되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
또한, 몰딩부는 전극 조립체와 마주보는 회로기판의 일면과 케이스의 개구와 마주보는 회로기판의 측면에 결합될 수 있다.
또한, 몰딩부는 케이스에 열융착으로 결합될 수 있다.
또한, 전해액 주입구를 밀봉하는 밀봉마개를 더 포함할 수 있다.
또한, 밀봉마개는 몰딩부와 동일한 물질로 만들어 질 수 있다.
또한, 전해액 주입구는 상기 몰딩부에 의해 형성되고, 몰딩부는 몰딩부가 관통하는 회로기판의 관통구멍의 내측벽에 절연층을 형성할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호회로모듈 절연 조립체와 전극 조립체를 연결한 상태로 전극 조립체를 케이스에 삽입하고, 보호회로모듈 절연 조립체를 케이스에 접합하는 공정으로 이차 전지 팩을 제조하므로 부품 수가 감소되고 조립 공정이 단순해진다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩의 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 3의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예의 이차 전지 팩은 충전 및 방전 작용하는 전극 조립체(10), 보호회로모듈 절연 조립체(20), 및 전극 조립체(10)를 수용하여 보호회로모듈 절연 조립체(20)와 접합되는 케이스(30)를 포함한다.
전극 조립체(10)는 전기 절연재인 세퍼레이터(13)를 사이에 두고 그 양면에 제1 전극(이하 '양극'이라 한다)(11)과 제2 전극(이하 '음극'이라 한다)(12)을 적층하여 젤리롤 형태로 권취하여 형성된다.
전극 조립체(10)는 양극(11)에 연결되는 제1 전극 리드(이하, '양극 리드'라 한다)(14)와 음극(12)에 연결되는 음극 리드(15)를 구비하여, 보호회로모듈 절연 조립체(20)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 보호회로모듈 절연 조립체(20)는 보호회로모듈(40), 금속부재(50) 및 몰딩부(60)를 포함하여 일체로 형성되어, 케이스(30)의 개구를 밀봉할 수 있도록 구성된다.
보호회로모듈(40)은 과충전, 과방전, 과전류 및 쇼트로부터 전극 조립체(10)를 보호하도록 보호 회로를 형성하는 회로기판(21), 회로기판(21)에 연결되는 제1 전극 탭(이하 '양극 탭'이라 한다)(22)과 제2 전극 탭(이하 '음극 탭'이라 한다)(23)을 포함한다.
회로기판(21)은 기판에 인쇄된 배선 패턴을 가지며, 배선 패턴을 절연 구조의 복수 층으로 구비할 수 있다. 일례로써, 회로기판(21)은 케이스(30)의 개구에 삽입되도록 길이 방향을 따라 길게 연장되고, 길이 방향에 교차하는 폭 방향으로 좁게 형성되는 직사각형의 얇은 판상으로 이루어진다.
양극 탭(22)은 회로기판(21)의 제1면(도 3에서 내면)의 대략 중앙 부근에 설치되어 회로기판(21)에 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 양극 탭(22)은 도전성(electrical conductive) 재질의 니켈 탭 또는 알루미늄 탭으로 이루어지며, 양극 리드(14)에 용접되어 회로기판(21)과 전극 조립체(10)를 전기적으로 연결한다.
음극 탭(23)은 회로기판(21)의 제1면의 일측 단부에 설치되어 회로기판(21)에 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 음극 탭(23)은 도전성 재질의 니켈 탭 또는 구리 탭으로 이루어지며, 음극 리드(15)에 용접되어 회로기판(21)과 전극 조립체(10)를 전기적으로 연결한다.
회로기판(21)은 인쇄 패턴에 실장되어 보호 회로를 형성하는 보호소자(121)와 외부단자(122)를 구비한다. 보호소자(121)는 회로기판(21)의 제1면(내면)에 배치되며, 제어 IC, 및 충방전 스위치 등의 소자들로 이루어질 수 있다. 외부단자(122)는 회로기판(21)의 제2면(도 3에서 외면)에 배치되어 외부 부하에 연결되어 방전하거나 충전기에 연결되어 충전할 수 있게 한다.
즉, 회로기판(21)에서, 제1면(내면)은 보호회로모듈 절연 조립체(20)의 내측에서 전극 조립체(10)를 향하고, 제2면(외면)은 보호회로모듈 절연 조립체(20)의 외측을 향한다.
금속부재(50)는 보호회로모듈 절연 조립체(20)의 가장자리에서 둘레를 따라 이어져 돌출 배치될 수 있도록 형성된다. 금속부재(50)의 돌출부가 케이스(30)의 일측 개구에 용접으로 접합됨으로써, 보호회로모듈 절연 조립체(20)가 케이스(30)의 개구를 밀봉한다.
도 4는 도 3의 보호회로모듈 절연 조립체(20)의 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 금속부재(50)는 직사각의 판상으로 형성되어 보호회로모듈(40)의 상부에 접합된다.
즉 금속부재(50)는 회로기판(21)의 상부에 접합되어, 회로기판(21)의 측단에서 외측으로 더 돌출된다. 따라서 보호회로모듈(40) 및 회로기판(21)은 케이스(30) 내부로 삽입되고, 금속부재(50)는 케이스(30)의 개구 가장자리에 걸리게 된다.
금속부재(50) 돌출부의 돌출 범위는 개구가 형성되는 케이스(30)의 가장자리 두께에 대응하여, 돌출부와 케이스(30)의 용접 부분이 케이스(30) 측면을 벗어나는 구조로 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
금속부재(50)와 보호회로모듈(40) 사이, 즉 금속부재(50)와 회로기판(21)은 서로의 사이에서 전기적으로 절연된다. 예를 들면, 금속부재(50)와 회로기판(21)은 융착 등의 방법으로 고정되고, 서로의 사이에 절연을 위한 버퍼층(미도시)을 구비할 수 있다.
금속부재(50)는 외부단자(122)에 대응하는 부분에 관통 구멍(51)(도 3 및 도 8 참조)을 형성하여, 회로기판(21)의 제2면(외면)에 형성되는 외부단자(122)를 보호회로모듈 절연 조립체(20) 밖으로 돌출시킬 수 있다. 금속부재(50)가 회로기판(21)의 제2면에 배치됨에 따라, 회로기판(21)의 제1면에 실장되는 보호소자(121)는 금속부재(50)와 간섭되지 않는다.
몰딩부(60)는 서로 고정된 보호회로모듈(40)과 금속부재(50)를 매립하여 보호회로모듈 절연 조립체(20)를 일체로 형성한다. 몰딩부(60)는 수지(resin)으로 형성되며, 인서트 몰딩(insert molding) 방법에 의하여 성형될 수 있다.
즉 몰드 내에 고정된 보호회로모듈(40)과 금속부재(50)를 설치하고, 몰드 내에 용융 수지를 주입함으로써, 용융 수지가 보호회로모듈(40)과 금속부재(50)의 외부를 둘러싼다. 용융 수지가 응고됨에 따라 몰딩부(60)가 성형된다. 따라서 보호회로모듈(40)과 금속부재(50) 및 몰딩부(60)가 일체로 이루어진다.
여기서, 몰딩부(60)는 전극 조립체(10)와 마주보는 회로기판(21)의 일면(이하 제1 면이라 함)과 케이스(30)의 개구와 마주보는 회로기판(21)의 측면(이하 측단이라함)에 결합될 수 있고, 또한, 전극 조립체(10)와 마주보는 회로기판(21)의 일면과 반대쪽에 위치하는 면(이하 상면이라함)에 결합될 수 있다.
따라서, 몰딩부(60)가 회로기판(21)의 제1면과 측단 및 금속부재(50)의 상면을 감싸는 구조로 매립하므로 보호소자(121)와 회로기판(21)은 외부 환경 및 케이스(30) 내부에 채워지는 전해액으로부터 안전하게 보호될 수 있다.
회로기판(21)의 제1면(내면)에 연결 설치되는 양극 탭(22)과 음극 탭(23)은 전극 조립체(10)를 향하도록 몰딩부(60)의 하부로 노출되어, 양극 리드(14)와 음극 리드(15)에 각각 연결될 수 있다.
이와 같이, 보호회로모듈 절연 조립체(20)가 보호회로모듈(40)을 일체로 구비하므로 이차 전지 팩을 구성하는 부품의 개수가 감소된다. 이차 전지 팩은, 보호회로모듈 절연 조립체(20)와 전극 조립체(10)를 연결한 상태로 전극 조립체(10)를 케이스(30)에 삽입하고, 보호회로모듈 절연 조립체(20)를 케이스(30)의 개구에 접합하는 공정으로 제조될 수 있다. 따라서 이차 전지 팩의 조립 공정이 단순해진다.
이차 전지 팩의 제조 공정은 케이스(30)에 전극 조립체(10)를 수용하고, 케이스(30)에 보호회로모듈 절연 조립체(20)를 조립한 상태에서 전해액을 주입하는 공정을 더 포함한다. 따라서 이차 전지 팩, 즉 케이스(30) 내부로 전해액을 주입할 수 있도록, 보호회로모듈 절연 조립체(20)는 전해액 주입구(70)를 구비한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전해액 주입구(70)는 보호회로모듈 절연 조립체(20)를 관통하여 이차 전지 팩의 내부와 외부를 연결하는 구조로 형성된다.
전해액 주입구(70)는 전해액 주입 후, 밀봉마개(71)로 밀봉된다. 예를 들면, 전해액 주입구(70)는 몰딩부(60), 금속부재(50), 보호회로모듈(40) 및 몰딩부(60)를 관통하여 형성될 수 있다.
전해액 주입구(70)는 보호회로모듈 절연 조립체(20) 내외측의 몰딩부(60)를 관통하여 형성되고, 보호회로모듈(40)의 회로기판(21)과 금속부재(50)를 관통하는 구멍으로 형성된다.
이 관통 구멍의 내측벽을 따라 절연층(61)이 형성되고, 회로기판(21)과 금속부재(50) 대응부에서는 실질적으로 절연층(61)이 전해액 주입구(70)를 설정한다.
즉, 전해액 주입구(70)는 전해액 주입구(70)가 관통하는 회로기판(21)의 관통 구멍의 내측벽에 설치되는 절연층(61)을 포함한다.
예를 들면, 절연층(61)은 몰딩부(60)를 형성하는 용융 수지의 응고 상태로 형성될 수 있다. 즉 절연층(61)은 전해액 주입구(70) 전체를 몰딩부(60)와 동일 재질로 형성하여, 회로기판(21)과 금속부재(50)의 관통 구멍을 절연하기 위한 별도의 공정을 제거한다.
전해액 주입구(70)는 보호회로모듈 절연 조립체(20)의 내외측을 형성하는 몰딩부(60)와, 회로기판(21)과 금속부재(50)의 관통 구멍의 절연층(61)을 형성하는 수지로 형성된다. 따라서 밀봉마개(71)는 전해액 주입구(70)의 전체 범위에서 동일한 재질인 수지와 접하면서 밀봉 작용할 수 있다.
즉 밀봉마개(71)는 전해액 주입구(70)가 서로 다른 재질로 이루어지는 층들을 관통하여 형성되는 경우에도, 즉 회로기판(21), 금속부재(50) 및 몰딩부(60)가 상이한 재질로 형성되는 경우에도, 밀봉마개(71)의 부분적인 열변형 차이가 방지되어 우수한 밀봉 작용 성능을 발휘할 수 있다.
이하에서 본 발명의 다양한 실시예들을 예시한다. 이하의 실시예들의 기재에 있어서, 제1 실시예 및 기 설명된 실시예와 비교하여 동일한 구성에 대한 기재를 생략하고, 서로 다른 구성에 대하여 비교하여 기재한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 제2 실시예의 보호회로모듈 절연 조립체(220)에서, 보호회로모듈(240), 즉 회로기판(221)은 전해액 주입구(270)를 회피하여 형성된다. 즉 전해액 주입구(270)는 보호회로모듈 절연 조립체(220)를 관통하여 이차 전지 팩의 내부와 외부를 연결하는 구조로 형성된다.
전해액 주입구(270)는 전해액 주입 후, 밀봉마개(71)로 밀봉된다. 예를 들면, 전해액 주입구(270)는 몰딩부(260), 금속부재(50) 및 몰딩부(260)를 관통하여 형성될 수 있다.
전해액 주입구(270)는 보호회로모듈 절연 조립체(20) 내외측 몰딩부(260)를 관통하여 형성되고, 금속부재(50)를 관통하는 관통 구멍으로 형성된다. 이 관통 구멍의 내측벽을 따라 절연층(261)이 형성되고, 금속부재(50) 대응부에서는 실질적으로 절연층(261)이 전해액 주입구(270)를 설정한다. 이때, 전해액 주입구(270)는 보호회로모듈(240)의 회로기판(221)의 일측에 구비된다.
제1 실시예는, 회로기판(21)이 전해액 주입구(70)에 걸쳐 형성됨에 따라 전해액 주입구(70)가 회로기판(21)을 관통하여 형성된다. 이에 비하여, 제2 실시예는 회로기판(221)에 전해액 주입구(270)를 구비하지 않는다. 따라서 제2 실시예의 회로기판(221)과 금속부재(50)는 전해액 주입구(270)에서 제1 실시예보다 더 효과적인 전기 절연 구조를 형성한다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다. 도 6을 참조하면, 제3 실시예의 보호회로모듈 절연 조립체(320)에서, 몰딩부(360)는 전해액 주입구(70)의 주변에 돌출부(72)(전해액 주입 전 상태)를 구비한다. 예를 들면, 돌출부(72)는 전해액 주입 후, 열 변형 및 이동되어 전해액 주입구(70) 내측으로 삽입되어 전해액 주입구(70)를 밀봉하는 밀봉마개(73)를 형성한다.
즉, 돌출부(72)에서 변형된 밀봉마개(73)가 전해액 주입구(70)를 밀봉하게 된다. 밀봉마개(73)는 절연층(61) 및 몰딩부(360)와 동일 재질로 형성되어 전해액 주입구(70)에서 우수한 밀봉 성능을 가질 수 있다. 제3 실시예는 전해액 주입구(70)를 밀봉하기 위한 별도의 밀봉마개를 필요로 하지 않는다.
제1, 제2 실시예는 전해액 주입구(70)를 별도의 밀봉마개(71)로 밀봉한다. 이에 비하여, 제3 실시예는 몰딩부(360)에 구비되는 돌출부(72)를 변형하여 밀봉마개(73)를 형성한다.
따라서 제3 실시예의 몰딩부(360)의 돌출부(72)로 형성되는 밀봉마개(73)는 전해액 주입구(70)의 밀봉 성능을 구현하면서 이차 전지 팩에서 부품의 개수를 더욱 줄일 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 제4 실시예의 보호회로모듈 절연 조립체(420)는 금속부재를 구비하지 않고, 보호회로모듈(40)과 몰딩부(460)를 포함한다.
몰딩부(460)는 보호회로모듈(40)을 매립하여 보호회로모듈 절연 조립체(420)를 일체로 형성한다. 몰딩부(460)가 회로기판(21)의 제1면, 제2면 및 측단을 감싸므로 보호소자(121)와 회로기판(21)이 외부 환경 및 케이스(30) 내부의 전해액으로부터 안정적으로 보호될 수 있다.
몰딩부(460)는 케이스(30)에 삽입되는 삽입부(462)과 삽입부(462)보다 측방으로 더 돌출되어 케이스(30)에 개구 가장차리에 걸리는 걸림부(463)를 포함한다. 이차 전지 팩의 조립시, 전극 조립체(10)를 케이스(30) 내부로 삽입하고, 이어서 몰딩부(460)의 삽입부(462)가 케이스(30) 개구에 삽입된다. 이때, 몰딩부(460)의 걸림부(463)는 케이스(30)의 개구 단에 걸리어 몰딩부(460)의 최대 삽입 범위를 설정한다.
보호회로모듈 절연 조립체(420)와 케이스(30)를 조립할 때, 케이스(30)의 내면과 이에 접하는 몰딩부(460)의 삽입부(462)는 열융착으로 접합될 수 있다. 즉 보호회로모듈 절연 조립체(420)는 케이스(30)에 전기 절연 구조로 설치되고 케이스(30)의 개구를 밀봉할 수 있다.
제1 내지 제3 실시예는, 금속부재(50)와 케이스(30)를 용접으로 접합한다. 이에 비하여, 제4 실시예는 몰딩부(460)와 케이스(30)를 열융착으로 접합한다. 이와 같이, 보호회로모듈 절연 조립체(20, 220, 320, 420)는 구조에 따라서 케이스(30)와 다양한 방법 및 구조로 접합될 수 있다.
또한, 전해액 주입구(470)는 보호회로모듈 절연 조립체(420)를 관통하여 이차 전지 팩의 내부와 외부를 연결하고, 전해액 주입 후, 밀봉마개(71)로 밀봉된다. 예를 들면, 전해액 주입구(470)는 몰딩부(460), 회로기판(21) 및 몰딩부(460)를 관통하여 형성될 수 있다.
전해액 주입구(470)는 보호회로모듈 절연 조립체(420) 내외측의 몰딩부(460)를 관통하여 형성되고, 회로기판(21)을 관통하는 관통 구멍으로 형성된다. 이 관통 구멍의 내측벽을 따라 절연층(461)이 형성되고, 회로기판(21)의 대응부에서는 실질적으로 절연층(461)이 전해액 주입구(470)를 설정한다.
제1 실시예는, 회로기판(21)과 금속부재(50)를 관통하여 전해액 주입구(70)를 형성한다. 이에 비하여, 제4 실시예는 금속부재를 사용하지 않고 회로기판(21)에 전해액 주입구(470)를 형성한다. 따라서 제4 실시예의 회로기판(21)은 전해액 주입구(470)에서 제1 실시예보다 더 효과적인 전기 절연 구조를 형성한다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 이차 전지 팩의 보호회로모듈 절연 조립체의 평면도이다. 도 8을 참조하면, 제5 실시예에서 보호회로모듈 절연 조립체(520)는 보호회로모듈(540), 즉 회로기판(521)은 전해액 주입구(570)를 회피하여 형성된다.
전해액 주입구(570)는 보호회로모듈 절연 조립체(520) 내외측 몰딩부(560)를 관통하여 형성되고, 금속부재(50)를 관통하는 관통 구멍으로 형성된다. 이 관통 구멍의 내측벽을 따라 절연층(561)이 형성되고, 금속부재(50) 대응부에서는 실질적으로 절연층(561)이 전해액 주입구(570)를 설정한다.
회로기판(521)은 폭 방향 일측으로 개방되는 절개부(522)를 구비한다. 절개부(522)는 회로기판(521)과 전해액 주입구(570)와 간섭을 방지하면서 회로기판(521)의 유효 면적을 넓게 확보할 수 있다. 즉 제2 실시예의 회로기판(221)에 비하여, 제5 실시예의 회로기판(521)은 전해액 주입구(570)의 일측에 더 넓은 면적을 형성할 수 있다.
제2 실시예는 회로기판(221)이 길이 방향에서 전해액 주입구(270) 일측에 완전히 제거되어 있다. 이에 비하여, 제5 실시예는 회로기판(521)의 폭 방향 일측에 회로기판의 일부가 제거된 절개부(522)를 구비한다. 따라서 제5 실시예에서 회로기판(521)과 금속부재(50)는 전해액 주입구(270)에서 전기 절연 구조를 형성하면서 또한 회로기판(521)의 유효 면적을 더 넓게 한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10 : 전극 조립체 11 : 제1 전극(양극)
12 : 제2 전극(음극) 13 : 세퍼레이터
14 : 제1 전극 리드(양극 리드) 15: 제2 전극 리드(음극 리드)
20, 220, 320, 420, 520 : 보호회로모듈 절연 조립체
21, 221, 521 : 회로기판 22 : 제1 전극 탭(양극 탭)
23 : 제2 전극 탭(음극 탭) 30 : 케이스
40, 240 : 보호회로모듈 50 : 금속부재
60, 260, 360, 460, 560 : 몰딩부
61, 261, 461, 561 : 절연층
70, 270, 470, 570 : 전해액 주입구 71, 73 : 밀봉마개
72 : 돌출부 121 : 보호소자
122 : 외부단자 462 : 삽입부
463 : 걸림부 522 : 절개부

Claims (7)

  1. 케이스;
    상기 케이스에 삽입되는 전극 조립체; 및
    상기 케이스의 개구에 설치되는 보호회로모듈을 포함하고,
    상기 보호회로모듈은,
    회로기판, 상기 회로기판에 상기 전극 조립체와 마주보도록 설치되는 몰딩부, 상기 회로기판과 상기 몰딩부를 관통하여 형성되는 전해액 주입구 및 상기 회로기판에 연결되는 제1 전극 탭 및 제2 전극 탭을 포함하는 이차 전지 팩.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전해액 주입구는 상기 전해액 주입구가 관통하는 상기 회로기판의 관통 구멍의 내측벽에 설치되는 절연층을 더 포함하는 이차 전지 팩.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 전극 조립체와 마주보는 상기 회로기판의 일면과 상기 케이스의 상기 개구와 마주보는 상기 회로기판의 측면에 결합되는 이차 전지 팩.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 케이스에 열융착으로 결합되는 이차 전지 팩.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 전해액 주입구를 밀봉하는 밀봉마개를 더 포함하는 이차 전지 팩.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 밀봉마개는 상기 몰딩부와 동일한 물질로 만들어 지는 이차 전지 팩.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 전해액 주입구는 상기 몰딩부에 의해 형성되고,
    상기 몰딩부는 상기 몰딩부가 관통하는 상기 회로기판의 관통구멍의 내측벽에 절연층을 형성하는 이차 전지 팩.
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