KR101055640B1 - 임프린트 리소그래피 공정 중의 주형 전사 방법, 시스템,홀더 및 어셈블리 - Google Patents
임프린트 리소그래피 공정 중의 주형 전사 방법, 시스템,홀더 및 어셈블리 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (33)
- 동작 스테이지, 및 상기 동작 스테이지에 대향 위치된 임프린트 헤드를 가진 임프린트 리소그래피 시스템에서 사용되는 패터닝된 몰드를 가진 주형의 조작 방법으로서,상기 동작 스테이지에, 상기 임프린트 헤드와 대면하는 면을 갖는 주형 전사 홀더를 제공하고, 상기 주형 전사 홀더에 의해 상기 패터닝된 몰드가 상기 면으로부터 이격되어 상기 동작 스테이지와 대면하도록 상기 주형을 보유함으로써 제1 위치를 한정하는 단계; 및상기 주형 전사 홀더로부터 상기 주형을 선택적으로 제거하여 제2 위치를 한정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 주형을 진공에 의해 상기 주형 전사 홀더에 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 두 횡 방향을 가로지르는 제3 방향으로 압축력을 인가함으로써 상기 두 횡 방향에서의 상기 주형과 상기 주형 전사 홀더 간의 상대적 이동을 제한하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 주형을 상기 주형 전사 홀더로부터 선택적으로 제거하는 단계는, 상기 임프린트 헤드와 상기 주형을 밀착 배치하고 상기 주형을 상기 임프린트 헤드에 고정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 주형을 상기 주형 전사 홀더에 제공하는 단계는, 제1 방향을 따라서 상기 주형과 상기 면 간의 거리를 감소시키면서 상기 제1 방향을 가로질러 연장되는 제2 방향을 따라서 상기 주형 전사 홀더와 상기 주형 간의 상대적 위치를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 선택적 제거 단계는, 상기 임프린트 헤드가 상기 주형 전사 홀더와 중첩되어 위치되도록 상기 동작 스테이지를 X-Y 평면에서 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 선택적 제거 단계는, 상기 임프린트 헤드가 상기 주형 전사 홀더와 중첩되어 위치되도록 세 개의 직교 축 중 1 이상에 대하여 상기 동작 스테이지와 상기 임프린트 헤드 간의 상대적 회전 운동을 생성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 선택적 제거 단계는, 상기 임프린트 헤드가 상기 주형 전사 홀더와 중첩되어 위치되도록 상기 임프린트 헤드를 X-Y 평면에서 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 주형의 제거 단계는, 상기 임프린트 헤드가 상기 주형에 밀착 배치되도록 상기 임프린트 헤드를 Z 축을 따라서 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 주형의 제거 단계는, 상기 주형이 상기 임프린트 헤드에 밀착 배치되도록 상기 동작 스테이지를 Z 축을 따라서 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 주형의 조작 방법.
- 임프린트 헤드;상기 임프린트 헤드에 대향 배치되고, 웨이퍼 척을 포함하는 동작 스테이지;대향하는 제1 면 및 제2 면을 가지고, 제1 면 위에 몰드 패턴을 가진 주형; 및몸체, 및 상기 동작 스테이지로부터 이격되어 상기 몸체로부터 연장된 다수의 서포트 부재를 가진 주형 전사 홀더를 포함하는, 동작 스테이지에 결합된 주형 전사 시스템을 포함하며,상기 다수의 서포트 부재는 상기 몰드 패턴이 상기 몸체로부터 이격되어 유지된 상태에서 상기 제1 면과 접촉되어 상기 주형을 상기 주형 전사 홀더에 고정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 면에 진공을 인가하기 위한 상기 서포트 부재와 유체 연통하는 진공 시스템을 더 포함하며, 상기 서포트 부재는 상기 주형에 고정 부착되어 X-Y 평면에서는 상기 주형의 이동을 허용하면서 Z 방향으로의 이동은 제한하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 동작 스테이지로부터 이격되어 상기 몸체로부터 연장된 다수의 이격된 가지부를 더 포함하며, 상기 다수의 이격된 가지부는 상기 몸체에 탄성적으로 결합되고, 상기 주형을 상기 서포트 부재로 안내하고, 상기 주형을 선택적으로 클램프 고정하도록 배열된 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 시스템.
- 제11항에 있어서, 상기 몸체는 다수의 챔버를 포함하며, 각 챔버에는 개구가 형성되고, 상기 다수의 서포트 부재 중 하나와 연계된 부싱이 배치되며, 상기 다수의 서포트 부재는 각각 보스에 결합된 유연 부재를 포함하고, 상기 보스는 상기 부싱에 선택적으로 기대어 놓이도록 상기 챔버 내에 배치되어 계면을 한정하며, 상기 계면이 절두 원추 형상을 가져서 상기 챔버에 대하여 상기 서포트 부재가 중심 위치되는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 시스템.
- 제14항에 있어서, 상기 다수의 서포트 부재는 각각 Delrin AF®로 형성된 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 시스템.
- 대향하는 제1 및 제2 표면을 가지며, 몰드 패턴이 상기 제2 표면으로부터 연장되어 있는 임프린트 리소그래피 주형용 홀더로서, 상기 홀더는대향하는 제1 및 제2 면을 가진 몸체;상기 제2 표면을 지지하도록 구성된 상기 제1 면으로부터 연장된 다수의 서포트 부재;상기 제2 면으로부터 이격되어 상기 제1 면으로부터 연장된 다수의 이격된 가지부; 및상기 다수의 서포트 부재가 고정 부착되도록 상기 제2 표면에 진공을 인가하기 위한 상기 서포트 부재와 유체 연통하는 진공 시스템을 포함하며,상기 다수의 서포트 부재는 Z 방향으로는 임프린트 리소그래피 주형과 상기 몸체 간의 이동을 제한하면서 X-Y 평면에서는 이들 간의 이동을 허용하기에 적합하고, 상기 다수의 이격된 가지부는 상기 주형을 상기 서포트 부재로 안내하고, 상기 주형을 선택적으로 클램프 고정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 홀더.
- 제16항에 있어서, 상기 몸체는 상기 대향하는 제1 및 제2 면을 통해서 연장된 채널을 더 포함하며, 한 벌의 상기 다수의 서포트 부재는 각각 상기 채널과 유체 연통하는 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀더.
- 제16항에 있어서, 상기 다수의 이격된 가지부는 상기 주형과 접촉시에 구부러짐을 촉진하기 위하여 탄성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 홀더.
- 제16항에 있어서, 한 벌의 상기 다수의 이격된 가지부는 상기 다수의 이격된 가지부의 각각의 일단으로부터 상기 몸체를 향해 안쪽으로 연장된 경사면을 포함하며, 상기 다수의 이격된 가지부는 탄성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 홀더.
- 제16항에 있어서, 한 벌의 상기 다수의 이격된 가지부는 Delrin AF®로 형성된 것은 특징으로 하는 홀더.
- 주형 전사 기판;제1 및 제2 면을 가진 주형으로서, 상기 제1 면은 상기 주형 전사 기판으로부터 이격 대면하고, 상기 제2 면은 상기 주형 전사 기판과 대면하며, 제2 면 위에 패터닝된 몰드가 형성되어 있는 주형; 및상기 주형을 상기 주형 전사 기판에 고정 부착하기 위하여 상기 제2 면과 상기 주형 전사 기판 사이에 배치된 중합된 임프린트 재료를 포함하며,상기 중합된 임프린트 재료가 상기 패터닝된 몰드의 하위부분을 캡슐화하여 밀폐 밀봉하는 것을 특징으로 하는 주형 전사 어셈블리.
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- 삭제
- 제21항에 있어서, 상기 중합된 임프린트 재료는 상기 몰드를 전체적으로 캡슐화하여 상기 패터닝된 몰드를 주변으로부터 밀폐 밀봉하는 것을 특징으로 하는 주형 전사 어셈블리.
- 제21항에 있어서, 상기 주형은 상기 패터닝된 몰드를 둘러싼 주변부 홈을 더 포함하며, 상기 주변부 홈과 중첩된 상기 제2 면의 영역과 상기 주형 전사 기판 사이에 상기 중합된 임프린트 재료가 배치된 것을 특징으로 하는 주형 전사 어셈블리.
- 제21항에 있어서, 상기 주형 전사 기판은 반도체 웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 주형 전사 어셈블리.
- 제21항에 있어서, 상기 주형 전사 기판은 추가의 주형이 결합된 반도체 웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 주형 전사 어셈블리.
- 주형 전사 기판을 제공하는 단계;선택된 부피의 임프린트 유체를 상기 주형 전사 기판 위에 형성하는 단계;상기 선택된 부피 위에 주형을 배치하는 단계; 및상기 임프린트 유체를 고형 임프린트 재료로 전환하는 단계를 포함하며,상기 선택된 부피는 상기 주형 전사 기판과 몰드 사이에 공간을 유지하면서 상기 주형을 상기 주형 전사 기판에 고정 부착하기에 충분한 양이고, 전환 단계는 상기 주형을 상기 선택된 부피 위에서 가압하는 단계를 더 포함하며, 이로써 상기 임프린트 재료의 전환시에 상기 고형 임프린트 재료가 상기 몰드의 하위부분을 캡슐화하여 밀폐 밀봉하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 주형의 전사 방법.
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- 제29항에 있어서, 전환 단계는 상기 주형을 상기 선택된 부피 위에서 가압하는 단계를 더 포함하며, 이로써 상기 임프린트 재료의 전환시에 상기 고형 임프린트 재료가 상기 몰드를 전체적으로 캡슐화하여 상기 몰드를 주변으로부터 밀봉하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피 주형의 전사 방법.
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