KR101053767B1 - Anisotropic conductive adhesive - Google Patents

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토오루 후지나와
타케시 호리우치
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히다치 가세고교 가부시끼가이샤
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Abstract

베이스 필름(12)과, 베이스 필름(12) 상에 있는, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산하여 이루어지는 이방 도전막(14)으로 이루어지고, 이방 도전막(14)의 패턴이, 복수 개소에 서로 이격적으로 설치되어 있는 스페이스(16)를 포함하는 이방 도전 접착제(10).

Figure 112008030712016-pct00001

베이스 필름, 도전성 입자, 이방 도전막

It consists of the base film 12 and the anisotropic conductive film 14 by which electroconductive particle disperse | distributes in the insulating adhesive on the base film 12, and the pattern of the anisotropic conductive film 14 is mutually spaced apart in several places. Anisotropically conductive adhesive 10 containing space 16 provided as a target.

Figure 112008030712016-pct00001

Base film, electroconductive particle, anisotropic conductive film

Description

이방 도전 접착제{ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE}Anisotropic Conductive Adhesive {ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE}

본 발명은, 이방 도전 접착제, 특히 외주 전극의 접속에 적절한 이방 도전 접착제에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to an anisotropically conductive adhesive agent especially suitable for connection of an outer peripheral electrode.

최근, 정보 단말기기를 중심으로 하여, 고기능화, 경량화, 박형화, 소형화의 시장수요가 높아지고 있는 것에 수반하여, 베어칩을 직접적으로 프린트 배선판 외의 기판에 실장하는 방법이 여러 가지 검토되고 있다.In recent years, with the increasing demand for high functionality, light weight, thinness, and miniaturization, mainly on information terminal devices, various methods of directly mounting a bare chip on a substrate other than a printed wiring board have been studied.

그 하나로서, 열경화 접착제 중에 도전성 입자를 분산한 이방 도전 접착제를 필름 상으로 성형한 이방 도전필름(ACF)이나, 이방 도전 접착제를 액상으로 조제한 이방 도전 페이스트(ACP)를 사용하는 방법이 있다. 이 중 필름상의 이방 도전 접착제의 제품형태는, 통상, 도 7에 나타낸 이방 도전 접착제(1)와 같이, 베이스 필름(2)상에 이방 도전막(4)을 더 적층하여, 그것을 릴(reel)에 감은 것이 되어 있다.One of them is an anisotropic conductive film (ACF) in which an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles dispersed in a thermosetting adhesive is molded into a film or an anisotropic conductive paste (ACP) in which an anisotropic conductive adhesive is prepared in a liquid state. Among these, the product form of the film-form anisotropic conductive adhesive normally laminates the anisotropic conductive film 4 on the base film 2 like the anisotropic conductive adhesive 1 shown in FIG. 7, and reels it. It is rolled up.

그렇지만, 종래의 이방 도전 접착제(1)를 이용하고, 예를 들면, CMOS 센서를 둘러싸는 전극과 같은 스페이스를 둘러싸는 전극(이하, 외주 전극이라 하는 경우가 있다)만을 선택적으로 접속하는 경우, 이방 도전막(4)을, 외주 전극의 각변의 전극마다 첩부할 필요가 있는데, 이 경우 실장의 택트타임이 길어진다.However, when using the conventional anisotropically conductive adhesive 1 and selectively connecting only the electrode (henceforth a peripheral electrode) which surrounds the same space as the electrode which surrounds a CMOS sensor, for example, It is necessary to apply the conductive film 4 to each electrode of each side of the outer circumferential electrode, but in this case, the tact time of the mounting becomes long.

본 발명은, 외주 전극에 간편하게 실장할 수 있는 이방 도전 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive adhesive that can be easily mounted on an outer circumferential electrode.

발명의 개시DISCLOSURE OF INVENTION

본 발명에 의하면 이하의 이방 도전 접착제가 제공된다.According to this invention, the following anisotropic conductive adhesives are provided.

1. 베이스 필름과,1. with base film,

상기 베이스 필름상에 있는, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산하여 이루어지는 이방 도전막으로 이루어지고,It consists of an anisotropic conductive film which electroconductive particle disperse | distributes in the insulating adhesive on the said base film,

상기 이방 도전막의 패턴이, 복수 개소에 서로 이격(離隔)적으로 설치되어 있는 스페이스를 포함하는 이방 도전 접착제.The anisotropic conductive adhesive containing the space in which the pattern of the said anisotropic conductive film is mutually spaced apart in several places.

2. 중앙 긴 방향으로 동일 사이즈의 복수의 스페이스가 일렬로 설치되어 있는 1에 기재된 이방 도전 접착제.2. The anisotropic conductive adhesive according to 1, wherein a plurality of spaces of the same size are provided in a row in the center long direction.

3. 상기 스페이스가, 이방 도전막에만 비어 있고, 베이스 필름에는 비어있지 않은 1 또는 2에 기재된 이방 도전 접착제.3. The anisotropic conductive adhesive according to 1 or 2, wherein the space is empty only in the anisotropic conductive film and not empty in the base film.

4. 상기 스페이스가, 이방 도전막 뿐만이 아니라 베이스 필름에도 비어 있는 1 또는 2에 기재된 이방 도전 접착제.4. The anisotropic conductive adhesive according to 1 or 2, wherein the space is empty not only in the anisotropic conductive film but also in the base film.

5. 이미지 센서용인 1~4 중 어느 하나에 기재된 이방 도전 접착제.5. The anisotropic conductive adhesive according to any one of 1 to 4 for image sensors.

본 발명에 의하면, 외주 전극에 간편하게 실장할 수 있는 이방 도전 접착제를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the anisotropic electrically conductive adhesive which can be mounted easily to an outer circumferential electrode can be provided.

[도 1] (a)는 실시형태 1의 이방 도전 접착제의 평면도이며, (b)는 선A-A에 따른 단면도이다.(A) is a top view of the anisotropic conductive adhesive of Embodiment 1, (b) is sectional drawing along the line A-A.

[도 2] 실시형태 1의 이방 도전 접착제의 사시도이다.2 is a perspective view of the anisotropic conductive adhesive of the first embodiment.

[도 3] 실시형태 1의 변형예를 나타내는 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing a modification of Embodiment 1. FIG.

[도 4] (a)는 실시형태 2의 이방 도전 접착제의 평면도이며, (b)는 선B-B에 따른 단면도이다.(A) is a top view of the anisotropic conductive adhesive of Embodiment 2, (b) is sectional drawing along the line B-B.

[도 5] 실시형태 2의 이방 도전 접착제의 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of the anisotropic conductive adhesive of Embodiment 2. FIG.

[도 6] (a)는 본 발명의 이방 도전 접착제를 이용한, 휴대전화용 이미지 센서(카메라)에 있어서 실장의 일례를 나타내는 단면도이며, (b)는 그 모식적 평면도이다.FIG. 6: (a) is sectional drawing which shows an example of mounting in the image sensor (camera) for mobile phones using the anisotropic conductive adhesive of this invention, (b) is the typical top view.

[도 7] 종래의 이방 도전 접착제의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a conventional anisotropic conductive adhesive.

발명을 실시하기Carrying out the invention 위한 최선의 형태 Best form for

이하, 본 발명의 이방 도전 접착제를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는 동일 또는 동등한 구성요소를 나타내고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the anisotropic conductive adhesive of this invention is demonstrated in detail, referring drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol has shown the same or equivalent component.

실시형태 1Embodiment 1

도 1(a)는 본 발명의 이방 도전 접착제의 실시형태 1의 평면도, 도 1(b)는 도 1(a)의 선A-A에 따른 단면도이다. 또한, 도 2는, 이 이방 도전 접착제의 사시도이다.1 (a) is a plan view of Embodiment 1 of the anisotropic conductive adhesive of the present invention, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1 (a). 2 is a perspective view of this anisotropic conductive adhesive.

이방 도전 접착제(10)는, 베이스 필름(12)에 이방 도전막(14)이 적층되어 있다.In the anisotropic conductive adhesive 10, the anisotropic conductive film 14 is laminated on the base film 12.

이방 도전막(14)의 패턴은, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 이방 도전 접착제(10)의 중앙 긴방향으로, 직사각형의 스페이스(16)를 이격적으로 다수 포함하고 있다. 본 실시 형태에서는, 스페이스(16)는 이방 도전막(14)까지만 형성되고, 베이스 필름(12)에는 형성되어 있지 않다.As shown in FIG. 1A, the pattern of the anisotropic conductive film 14 includes a plurality of rectangular spaces 16 spaced apart from each other in the central longitudinal direction of the anisotropic conductive adhesive 10. In this embodiment, the space 16 is formed only up to the anisotropic conductive film 14, and is not formed in the base film 12.

접속 대상이 되는 외주 전극의 스페이스형과 사이즈에 맞추어, 스페이스(16)를 이격적으로 설치하고, 또한, 외주 전극의 폭에 맞추어 스페이스(16)를 둘러싸는 이방 도전막(14)의 폭, 크기, 장소를 조정하면, 효율 좋게, 한 번에 단시간에, 필요한 이방 도전막(14)을 외주 전극에 첩부할 수 있다. 종래와 같이, 외주 전극의 각변에 맞추어 이방 도전막을 절단하여 첩부하는 것이 불필요하게 된다.The width and size of the anisotropic conductive film 14 surrounding the space 16 in accordance with the space type and size of the outer circumferential electrode to be connected and spaced apart from the space circumference electrode. When the location is adjusted, the anisotropic conductive film 14 required can be affixed to the outer circumferential electrode efficiently and in a short time at a time. As in the related art, it is unnecessary to cut and apply the anisotropic conductive film to each side of the outer circumferential electrode.

여기에서, 베이스 필름(12)으로서는, 이방 도전막(14)의 캐리어 테이프로서 기능하고, 이방 도전막(14)의 기판에의 전착(轉着)을 저해하지 않는 한, 그 형성 재료나 두께 등에 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌, 이탈처리가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등을 사용할 수 있다.Here, as the base film 12, it functions as a carrier tape of the anisotropic conductive film 14, and unless it inhibits electrodeposition to the board | substrate of the anisotropic conductive film 14, the formation material, thickness, etc. There is no restriction in particular. For example, polytetrafluoroethylene, a polyethylene terephthalate (PET) film subjected to the separation treatment, and the like can be used.

이방 도전막(14)은, 절연성 접착제 중에 도전성 입자를 분산시킨 것이지만, 절연성 접착제나 도전성 입자 그 자체는, 공지의 이방 도전막과 마찬가지로 할 수 있다.Although the anisotropic conductive film 14 disperse | distributed electroconductive particle in an insulating adhesive agent, an insulating adhesive agent and electroconductive particle itself can be made similarly to a well-known anisotropic conductive film.

예를 들면, 절연성 접착제로서는, 여러 가지의 열경화성 접착제나 열가소성 접착제를 사용할 수 있다. IC 칩 실장 후의 신뢰성의 점에서는, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴레이트계 수지, BT 레진 수지 등의 열경화성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지 성분으로부터 절연성 접착제를 조제하는 경 우에, 단일 종의 수지 성분을 사용해도 좋고, 복수종을 혼합하여 사용해도 좋다.For example, as the insulating adhesive, various thermosetting adhesives or thermoplastic adhesives can be used. From the point of reliability after IC chip mounting, it is preferable to use thermosetting adhesives, such as epoxy resin, urethane resin, acrylate resin, and BT resin resin. In addition, when preparing an insulating adhesive agent from these resin components, a single type of resin component may be used and multiple types may be mixed and used.

한편, 도전성 입자로서는, 예를 들면, Ni, Ag, Cu 또는 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속분, 구상 수지 입자의 표면에 금속 도금을 실시한 것 등, 전기적 양도체(良導體)로 이루어지는 입자를 여러 가지 사용할 수 있다. 이러한 전기적 양도체로 이루어지는 입자상에 절연 피막을 형성한 입자도 사용할 수 있다. 또한, 도전성 입자의 입경은, 0.2~20㎛로 하는 것이 바람직하다.On the other hand, as electroconductive particle, the particle | grains which consist of electrically good conductors, such as metal powder which consists of Ni, Ag, Cu, or these alloys, metal plating on the surface of spherical resin particle, etc. can be used, for example. Can be. Particles in which an insulating film is formed on the particles formed of such an electrically good conductor can also be used. Moreover, it is preferable that the particle diameter of electroconductive particle shall be 0.2-20 micrometers.

이상의 절연성 접착제와 도전성 입자를 통상의 방법에 따라 혼합함으로써 이방 도전막용 조성물을 조제할 수 있고, 얻어진 조성물을 스크린 인쇄 등으로 베이스 필름(12) 상에 소정의 패턴으로 인쇄함으로써, 도 1(a)과 같이 중앙부의 스페이스(16)가 이격적으로 형성되어 있는 본 실시 형태의 이방 도전 접착제(10)를 얻을 수 있다.The composition for anisotropic conductive films can be prepared by mixing the above insulating adhesive and electroconductive particle in a usual manner, and the obtained composition is printed in a predetermined pattern on the base film 12 by screen printing or the like. As described above, the anisotropic conductive adhesive 10 of the present embodiment can be obtained in which the space 16 in the center portion is formed spaced apart.

그 외에, 일면에 도공(塗工)한 필름의 이방 도전 접착제층 부분을 하프컷(half cut)에 의해서 뽑아냄으로써 이방 도전 접착제(10)를 제조할 수 있다.In addition, the anisotropically conductive adhesive 10 can be manufactured by extracting the anisotropically conductive adhesive bond layer part of the film coated on one surface by half cut.

한편, 본 실시 형태에서는, 스페이스(16)는 긴 방향 중앙에 일렬 설치되어 있지만, 복수열로 설치해도 좋다. 또한, 본 실시 형태에서는, 스페이스(16)는 사각형이지만, 직사각형이어도, 또한 다른 형태이어도 좋다. 또한, 스페이스(16)의 주위 사변에 이방 도전막(14)이 있지만, 도 3에 나타낸 바와 같이, 삼변이어도 좋다.In addition, in this embodiment, although the space 16 is provided in a line in the center of a longitudinal direction, you may provide in multiple rows. In addition, in this embodiment, although the space 16 is rectangular, it may be rectangular or another form may be sufficient as it. In addition, although the anisotropic conductive film 14 exists in the peripheral edge of the space 16, as shown in FIG. 3, it may be three sides.

실시형태 2Embodiment 2

도 4(a)는, 본 발명의 이방 도전 접착제의 실시형태 2의 평면도, 도 4(b)는 도 4(a)의 선B-B에 따른 단면도이다. 또한, 도 5는, 이 이방 도전 접착제의 사시도 이다.4 (a) is a plan view of Embodiment 2 of the anisotropic conductive adhesive of the present invention, and FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 4 (a). 5 is a perspective view of this anisotropic conductive adhesive.

이 실시형태의 이방 도전 접착제(20)는, 스페이스(26)가 이방 도전막(14)뿐만이 아니라 베이스 필름(22)에도 형성되어 있는 점이 실시형태 1의 이방 도전 접착제(10)와 다르다.The anisotropic conductive adhesive 20 of this embodiment differs from the anisotropic conductive adhesive 10 of Embodiment 1 in that the space 26 is formed not only in the anisotropic conductive film 14 but also in the base film 22.

즉, 이방 도전 접착제(20)의 베이스 필름(22)에는, 이방 도전막(14)과 같은 스페이스(26)가 비어 있다. 스페이스(26)는 이방 도전막(14)과 베이스 필름(22)을 관통하여 형성되어 있다.That is, the space 26 similar to the anisotropic conductive film 14 is empty in the base film 22 of the anisotropic conductive adhesive 20. The space 26 is formed through the anisotropic conductive film 14 and the base film 22.

이 이방 도전 접착제(20)도, 접속하고자 하는 외주 전극의 스페이스 형태와 사이즈에 맞추어, 스페이스(26)를 이격적으로 설치함으로써, 효율 좋게, 이방 도전막(14)을 외주 전극에 첩부할 수 있다.This anisotropic conductive adhesive 20 can also adhere the anisotropic conductive film 14 to the outer circumferential electrode efficiently by providing the space 26 spaced apart according to the space form and size of the outer circumferential electrode to be connected. .

이방 도전 접착제(20)는, 접착제층을 도공한 원반(原反) 혹은 릴에 한 접착제를 발타기(拔打機)에 의해서 스페이스부를 빼냄으로써 제조할 수 있다.The anisotropically conductive adhesive 20 can be manufactured by drawing out the space part by blasting the adhesive agent which used the disk or reel which coated the adhesive bond layer.

실시형태 3Embodiment 3

도 6(a), (b)는, 본 발명의 이방 도전 접착제의 휴대전화용 이미지 센서(카메라)에 있어서의 실장의 일례를 나타내고, 도 6(a)는 그 단면도, 도 6(b)는 그 모식적 평면도이다.6 (a) and 6 (b) show an example of mounting in a mobile phone image sensor (camera) of the anisotropic conductive adhesive of the present invention, and FIG. 6 (a) is a sectional view thereof, and FIG. 6 (b) is It is a schematic plan view.

도 6(a)에 있어서, 기판상(32)에, CCD(Charge Coupled Devices) 센서 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서(30)가 갖춰지고, 센서(30)의 윗방향에 리드 유리(42) 및 렌즈(44)가 있다. 센서(30)가 탑재되어 있는 기판(32)으로 플렉서블 프린트 배선판(FPC)(34)을 접속하는 경우, 우선, 본 발명의 이방 도 전 접착제를 기판측의 전극(36)의 실장면과 맞춘다. 본 발명의 이방도전막(50)은 센서(30)에 맞추고 스페이스가 비어 있으므로, 그대로 센서(30)의 외주에 첩부할 수 있다. 베이스 필름(도면에 나타나지 않음)을 이탈한다. 이것에 의해, 지극히 간편하게 이방 도전막(50)을 기판측의 전극(36)에 전착할 수 있다.In FIG. 6A, a CCD (Charge Coupled Devices) sensor or a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) sensor 30 is provided on the substrate 32, and the lead glass 42 is disposed above the sensor 30. ) And lens 44. When connecting the flexible printed wiring board (FPC) 34 to the board | substrate 32 in which the sensor 30 is mounted, first, the anisotropic electrically conductive adhesive of this invention is matched with the mounting surface of the electrode 36 at the board | substrate side. Since the anisotropic conductive film 50 of this invention matches with the sensor 30, and the space is empty, it can be affixed on the outer periphery of the sensor 30 as it is. Depart the base film (not shown). Thereby, the anisotropic conductive film 50 can be electrodeposited to the electrode 36 of a board | substrate side very simply.

그 후, 이방 도전막의 전착 부위에 FPC(34)를 올리고, 더 가열 가압함으로써 FPC(34)를 기판(32)에 실장한다. 또한, 이 경우의 가열 압착 조건은, 종래의 이방 도전막을 사용하여 IC 칩을 실장하는 경우와 마찬가지로 할 수 있다.Thereafter, the FPC 34 is placed on the electrodeposition portion of the anisotropic conductive film and further heated and pressurized to mount the FPC 34 on the substrate 32. In addition, the heat-compression | bonding conditions in this case can be made similarly to the case where an IC chip is mounted using the conventional anisotropic conductive film.

도 6(b)는, 이방 도전막(50)이 센서(30)를 둘러싸는 외주 전극을 피막하도록 첩부되어 있는 것을 모식적으로 나타낸다. 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 이방 도전막(50)에 빈 스페이스와, 센서(30)가 대응하고 있다.6B schematically shows that the anisotropic conductive film 50 is attached to coat the outer circumferential electrode surrounding the sensor 30. As shown in FIG. 6 (b), the empty space and the sensor 30 correspond to the anisotropic conductive film 50.

본 발명의 회로 접속 재료는, 전기·전자용의 이방 도전 접착제로서 폭넓게 사용할 수 있다.The circuit connection material of this invention can be used widely as an anisotropic electrically conductive adhesive for electrical and electronics.

Claims (9)

긴 방향으로 연속하고 있는, 베이스 필름과,With the base film continuing in the long direction, 상기 베이스 필름상에 있는, 긴 방향으로 연속하고 있는, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산하여 이루어지는 이방 도전막으로 이루어지고,It consists of the anisotropic conductive film which electroconductive particle disperse | distributes in the insulating adhesive agent which is continuous in a long direction on the said base film, 상기 이방 도전막의 패턴이, 복수 개소에 서로 이격적으로 설치되어 있는 스페이스를 포함하고, The pattern of the said anisotropic conductive film contains the space which is spaced apart from each other in several places, 상기 복수의 스페이스는 동일 사이즈이고, 중앙 긴 방향으로 등간격으로 일렬로 설치되는 이미지 센서용 이방 도전 접착제.The said plurality of spaces are the same size, and are anisotropically conductive adhesive agent for image sensors installed in a row at equal intervals in the center longitudinal direction. 삭제delete 삭제delete 긴 방향으로 연속하고 있는, 베이스 필름과,With the base film continuing in the long direction, 상기 베이스 필름상에 있는, 긴 방향으로 연속하고 있는, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산하여 이루어지는 이방 도전막으로 이루어지고,It consists of the anisotropic conductive film which electroconductive particle disperse | distributes in the insulating adhesive agent which is continuous in a long direction on the said base film, 상기 이방 도전막의 패턴이, 복수 개소에 서로 이격적으로 설치되어 있는 스페이스를 포함하고, 상기 스페이스가, 이방 도전막 뿐만이 아니라 베이스 필름에도 비어 있고, The pattern of the said anisotropic conductive film contains the space which is spaced apart from each other in several places, The said space is empty not only in an anisotropic conductive film but a base film, 상기 복수의 스페이스는 동일 사이즈이고, 중앙 긴 방향으로 등간격으로 일렬로 설치되는 이방 도전 접착제.The plurality of spaces are the same size, and an anisotropic conductive adhesive is provided in a line at equal intervals in the central longitudinal direction. 삭제delete 긴 방향으로 연속하고 있는, 베이스 필름과,With the base film continuing in the long direction, 상기 베이스 필름상에 있는, 긴 방향으로 연속하고 있는, 절연성 접착제 중에 도전성 입자가 분산하여 이루어지는 이방 도전막으로 이루어지고,It consists of the anisotropic conductive film which electroconductive particle disperse | distributes in the insulating adhesive agent which is continuous in a long direction on the said base film, 상기 이방 도전막의 패턴이, 복수 개소에 서로 이격적으로 설치되어 있는 스페이스를 포함하고, The pattern of the said anisotropic conductive film contains the space which is spaced apart from each other in several places, 상기 복수의 스페이스는 동일 사이즈이고, 중앙 긴 방향으로 등간격으로 일렬로 설치되는 외주 전극용 이방 도전 접착제.The plurality of spaces are the same size, and an anisotropic conductive adhesive for outer circumferential electrode provided in a line at equal intervals in the central longitudinal direction. 제 6항에 있어서, 상기 스페이스가 접속 대상이 되는 외주 전극의 스페이스형과 사이즈에 맞고, 상기 스페이스를 둘러싸는 이방 도전막의 폭, 크기, 장소가 상기 외주전극의 폭에 맞추어 조정되어 있는 외주전극용 이방 도전 접착제.7. The outer electrode according to claim 6, wherein the space corresponds to the space type and size of the outer electrode to be connected, and the width, size, and location of the anisotropic conductive film surrounding the space are adjusted to the width of the outer electrode. Anisotropic conductive adhesive. 삭제delete 제 1항, 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 상기 스페이스가, 이방 도전막에만 비어 있고, 베이스 필름에는 비어있지 않은 이방 도전 접착제.The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, 6 or 7, wherein the space is empty only in the anisotropic conductive film and not empty in the base film.
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