JP3982444B2

JP3982444B2 - Anisotropic conductive adhesive

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Publication number: JP3982444B2
Application number: JP2003103505A
Authority: JP
Inventors: 元秀武市; 幸男山田; 保博須賀
Original assignee: Sony Chemical and Information Device Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2007-09-26
Anticipated expiration: 2018-05-19
Also published as: JP2004006793A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数種のＩＣチップを異方性導電膜を用いて基板に実装するにあたり、各々のＩＣチップを最適のスペックでかつ簡便に実装できるようにする異方性導電接着材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報端末機器を中心として、高機能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まっているのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板その他の基板に実装する方法が種々検討されている。
【０００３】
その一つとして、熱硬化型接着剤中に導電性粒子を分散した異方性導電接着剤をフィルム状に成形した異方性導電膜（ＡＣＦ）や、異方性導電接着剤を液状に調製した異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方法がある。このうち異方性導電膜の製品形態は、通常、図５に示した異方性導電接着材１のように、ベースフィルム２上に異方性導電膜３をベタで積層し、それをリールに巻いたものとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の異方性導電膜３からなる異方性導電接着材１を用いて形状の異なる数種のＩＣチップを同一基板に実装する場合、異方性導電膜３の膜厚、導電性粒子濃度等に関し、各々のＩＣチップに適合したスペックの異方性導電膜３ごとに異方性導電接着材１を用意しなくてはならないので、結果的に数種類の異方性導電接着材１を用意しなくてはならず、タクトタイムが長くなる。さらに、高価なＡＣＦ貼付装置が何台も必要となり、設備投資上の負担も大きくなる。
【０００５】
一方、異方性導電ペーストを用いてＩＣチップを基板に実装する場合、市販のディスペンサーを用いて異方性導電ペーストを基板の所定の部位に所定の厚さに塗布することができるので、設備的には上述の異方性導電膜を使用する場合に比して有利である。
【０００６】
しかしながら、異方性導電ペーストは液状であるために長期の保存期間中に導電性粒子が沈降するという問題があり、粘度管理も容易でない。また、溶剤の揮散による作業環境の悪化も問題となる。さらに、塗布量を一定にコントロールすることが難しいという問題もある。
【０００７】
また、異方性導電膜あるいは異方性導電ペーストのいずれを使用する場合においても、ＩＣチップを実装する基板に他のチップ部品も実装するときには、基板に異方性導電膜を転着した後、あるいは異方性導電ペーストを塗布した後は、ソルダーペーストの印刷が困難となるため、他のチップ部品の実装後に異方性導電膜の転着あるいは異方性導電ペーストの塗布を行わなくてはならない。しかしながら、このような異方性導電膜の転着あるいは異方性導電ペーストの塗布は、近年の実装エリアの縮小傾向に伴い次第に困難となっている。
【０００８】
本発明は、以上のような従来の異方性導電膜あるいは異方性導電ペーストがかかえる問題に対し、異方性導電膜からなる異方性導電接着材を用いて複数種のＩＣチップを基板に実装する場合に、各ＩＣチップをそれぞれ最適のスペックの異方性導電膜を用いてかつ簡便に短時間に実装できるようにすること、さらに、ＩＣチップ以外のチップ部品をソルダーペーストを用いて基板に実装する場合に、ＩＣチップもそれ以外のチップ部品もいずれも効率よく実装できるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため、本発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方性導電膜のパターンが、ベースフィルム上に、複数箇所に互いに離隔的に設けられており、該異方性導電膜が室温でタック性を有さないことを特徴とする異方性導電接着材を提供する。特に、異方性導電膜のパターンとして、形状、大きさ又は厚みの異なる複数種のパターンが設けられている態様や、絶縁性接着剤の種類もしくは粘度、導電性粒子の種類、粒径もしくは濃度の少なくとも一つが異なるパターンが設けられている態様を提供し、また、異方性導電膜のパターンが、ベースフィルム上で基板のＩＣチップの実装位置に対応した箇所に設けられている態様を提供する。
【００１０】
また、基板上のＩＣチップの接続部に、上述の異方性導電接着材から異方性導電膜をラミネート方式で転着し、そこにＩＣチップを実装するＩＣチップの実装方法を提供する。
【００１１】
本発明の異方性導電接着材は、異方性導電膜のパターンがベースフィルム上で互いに離隔的に形成されているので、各パターンを所定の形状、大きさ、厚みに形成することができる。また、各パターンを構成する絶縁性接着剤の種類、粘度、導電性粒子の種類、粒径、濃度等も適宜設定することができる。さらに、ベースフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板のＩＣチップの実装位置に対応した箇所に設けることも可能となる。したがって、一個のリールとなる単一の異方性導電接着材を使用するにも関わらず、形状の異なる数種のＩＣチップのそれぞれを、最適のスペックの異方性導電膜を用いて効率よく基板に実装することが可能となる。
【００１２】
また、異方性導電膜の室温でのタック性をなくすことにより、異方性導電膜を基板に転着した後、ソルダーペーストを印刷することが可能となる。したがって、ＩＣチップとそれ以外のチップ部品の双方を基板に実装する場合に、従前の、まず基板にソルダーペーストを印刷して他のチップ部品を実装し、次いで、異方性導電膜を基板に転着してＩＣチップを実装しなくてはならないという工程上の制約が解消する。よって、基板に異方性導電膜を転着し、次いでソルダーペーストを印刷し、その後、ＩＣチップを実装し、さらに他のチップ部品を搭載し、リフローすることにより他の部品を実装することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の異方性導電接着材を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１４】
図１は、本発明の異方性導電接着材の一態様の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。同図のように、本発明の異方性導電接着材１０は、層構成としては、図５に示した従来の異方性導電接着材１と同様に、ベースフィルム２に異方性導電膜のパターン３ｐが積層された構成となっている。
【００１５】
ここで、ベースフィルム２としては、異方性導電膜のキャリアテープとして機能し、異方性導電膜の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み等に特に制限はない。例えば、ポリテトラフルオロエチレン、剥離処理が施されたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
【００１６】
異方性導電膜のパターン３ｐは、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させた異方性導電接着剤をフィルム状に成形した異方性導電膜からなり、特に、この図１の異方性導電接着材１０では、平面形状、大きさ及び厚みの異なる３種の異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）が、ベースフィルム２上で互いに離隔的に多数設けられている。このように、平面形状、大きさ及び厚みの異なる異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）を単一の異方性導電接着材１０に設けることにより、基板に実装する当該ＩＣチップに適した異方性導電膜を一つの異方性導電接着材１０から適宜選択することができる。したがって、当該ＩＣチップの実装に適したスペックの異方性導電膜ごとに異方性導電接着材のリールを用意することが不要となり、高価なＡＣＦ貼付装置も異方性導電膜に対応した異方性導電接着材ごとに設置することが不要となる。
【００１７】
この異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）を形成する絶縁性接着剤や導電性粒子それ自体は、公知の異方性導電膜と同様とすることができる。
【００１８】
例えば、絶縁性接着剤としては、種々の熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使用することができる。ＩＣチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂、ＢＴレジン樹脂等の熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。なお、これら樹脂成分から絶縁性接着剤を調製する場合に、単一種の樹脂成分を使用してもよく、複数種を混合して使用してもよい。
【００１９】
また、絶縁性接着剤から異方性導電膜を形成するに際しては、得られた異方性導電膜が室温においてタック性のないようにすることが好ましい。ここで、異方性導電膜にタック性がないとは、ＪＩＳＺ０２３７ボールタック法において、１／１０インチのボールが止まらない状態をいう。これにより、ＩＣチップの実装のために異方性導電膜を基板に転着した後に、その基板に他のチップ部品を実装するためのソルダーペーストを印刷することが可能となる。したがって、ＩＣチップと他のチップ部品とを効率よく実装することが可能となる。
【００２０】
異方性導電膜が室温においてタック性をもたないように異方性導電膜を形成するためには、室温において固形でその軟化点が５０℃となるように樹脂成分を配合し、これを有機溶剤に溶解し、最終的に溶剤を乾燥させることにより得ることができる。
【００２１】
一方、導電性粒子としては、例えば、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的良導体からなる粒子を種々使用することができる。このような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成した粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒径は、０．２〜２０μｍとすることが好ましい。
【００２２】
以上の絶縁性接着剤と導電性粒子とを常法にしたがって混合することにより異方性導電性接着剤を調製でき、得られた異方性導電接着剤をスクリーン印刷等でベースフィルム２上に所定のパターンに印刷することにより、複数箇所に離隔的に異方性導電膜のパターン３ｐが形成されている本発明の異方性導電接着材１０を得ることができる。また、この印刷工程で重ね刷りすることにより、各異方性導電膜のパターン３ｐ（３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c）を所定の厚みに形成することができる。
【００２３】
さらに、このベースフィルム２上への印刷工程において、絶縁性接着剤の種類や粘度、導電性粒子の種類、粒径、濃度等が異なる異方性導電接着剤を使用して、それぞれの異方性導電接着剤から異方性導電膜のパターンを形成することにより、同一ベースフィルム２上に接着性能、電気的接続性能等が異なる異方性導電膜のパターン３ｐを形成することができる。
【００２４】
また、異方性導電膜のパターン３ｐをベースフィルム２上に形成するに際しては、ベースフィルム２上の各パターンの配置をＩＣチップの基板への実装位置に対応させることが好ましい。これにより、後述するようにラミネータを用いて異方性導電接着材から異方性導電膜のパターン３ｐを基板の所定の部位に極めて効率よく、簡便に転着させることが可能となる。
【００２５】
さらに、図２に示したように、上述のパターン３ｐ以外のベースフィルム２上の領域には、導電性粒子を含有しない絶縁性接着材層４を形成してもよい。これによりＩＣチップ以外の部品の仮固定等に使用できる接着剤層を同時に形成することができる。
【００２６】
本発明の異方性導電接着材を用いたＩＣチップの実装方法としては、本発明の異方性導電接着材から異方性導電膜のパターンを基板へラミネート方式で転着させ、その転着部位に常法によりＩＣチップを実装することが好ましい。より具体的には、例えば、異方性導電接着材が、その異方性導電膜のパターンが基板上のＩＣチップの実装位置に対応して形成されたものである場合、図３に示したように、リール２０に巻いた異方性導電接着材１０からその異方性導電接着材１０を巻き出し、異方性導電膜のパターン３ｐ側の面を基板３０の実装面と合わせ、ラミネータ２３で加熱加圧する。次いで、ベースフィルム２をリール２１に巻き取る。これにより、極めて簡便に異方性導電膜のパターン３ｐを基板３０の所定の部位に転着させることができる。その後、異方性導電膜のパターン３ｐの転着部位にＩＣチップを載せ、さらに加熱加圧することによりＩＣチップを基板３０に実装する。なお、この場合の加熱圧着条件は、従来の異方性導電膜を使用してＩＣチップを実装する場合と同様とすることができる。
【００２７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【００２８】
実施例１、２
(1)異方性導電接着材の作製
次の表１の成分をジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解（導電性粒子は分散）し、ペースト状とした。これを剥離処理を施したＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷法で印刷し、８０℃で５分間乾燥することにより、７ｍｍ角で厚さ４０μｍの異方性導電膜のパターンを有する異方性導電接着材を形成した。
【００２９】
【表１】

【００３０】
(2)ＩＣチップの実装
６．３ｍｍ角のペリフェラル配列の突起電極を有するＩＣチップを実装するために作製された配線パターンを有するガラスエポキシ基板のＩＣチップ実装エリアに、上述の(1)で得た異方性導電接着材を８０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ²・５ｓｅｃの条件で加熱加圧し、その後ベースフィルムを剥離することにより異方性導電膜のパターンをガラスエポキシ基板上に転着した。
【００３１】
このガラスエポキシ基板上に転着した異方性導電膜は、室温においてタック性を有していなかった。このことを確認するために、ソルダーペースト印刷用の版を、ガラスエポキシ基板上に転着した異方性導電膜上に置き、印圧２ｋｇｆ／ｃｍ² の条件でスキージを走らせたが、版への異方性導電膜の転着あるいは異方性導電膜のパターンの変形等は観察されなかった。
【００３２】
さらにその後、ＩＣチップを１８０℃、２０ｓｅｃ、４ｋｇ（プレス推力）の条件で異方性導電膜のパターンに接続した。その結果、接続後の抵抗値は、実施例１が１０ｍΩ、実施例２が８ｍΩであり、異常はなかった。
【００３３】
実施例３
図４に示したように、ベースフィルム２上に５つの異方性導電膜のパターン３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及び３ｐｅをスクリーン印刷により形成した。この場合、各異方性導電膜のパターンの組成は、表２に示したように、実施例１又は実施例２のいずれかと同様とし、その面積及び厚みは同表に示すものした。
【００３４】
【表２】

【００３５】
各異方性導電膜のパターン３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ及び３ｐｅを、それぞれのパターンの対応する位置にＩＣチップ接続用の配線パターンが形成されている基板に転着し、それぞれの転着位置に表３の仕様のテスト用ＩＣチップを、実施例１と同様の接続条件で接続した。
【００３６】
その結果、接続後の抵抗は、８〜１５ｍΩで安定していた。
【００３７】
【表３】

【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、形状の異なる数種のＩＣチップを同一基板に実装する場合に、各々のＩＣチップに適合したスペックの異方性導電膜を単一の異方性導電接着材から基板に転着させることができるので、実装のタクトタイムを短縮させることが可能となる。特に、ベースフィルム上の異方性導電膜のパターンを、基板のＩＣチップの実装位置に対応させることにより、異方性導電膜のパターンを基板へ一括で極めて簡便に転着させることが可能となる。したがって、実装する当該ＩＣチップの大きさ等に合った異方性導電膜ごとにリールを複数種そろえることが不要となり、また、異方性導電膜を基板に転着させるための高価なＡＣＦ貼付装置も複数台そろえることが不要となる。
【００３９】
さらに、本発明の異方性導電接着材において、異方性導電膜の室温でのタック性をなくした態様によれば、異方性導電膜のパターンを基板に転着させた後、他のチップ部品を実装するためのソルダーペーストをスクリーン印刷法により塗布することができるので、ＩＣチップと他のチップ部品とを効率よくコンパクトに実装することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方性導電接着材の平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。
【図２】本発明の他の態様の異方性導電接着材の断面図である。
【図３】異方性導電接着材から異方性導電膜のパターンを基板に転着させる方法の説明図である。
【図４】本発明の異方性導電接着材の平面図である。
【図５】従来の異方性導電膜からなる接着材の断面図である。
【符号の説明】
１従来の異方性導電接着材
２ベースフィルム
３異方性導電膜
３ｐ異方性導電膜のパターン
３ｐ-a、３ｐ-b、３ｐ-c 異方性導電膜のパターン
３ｐａ、３ｐｂ、３ｐｃ、３ｐｄ、３ｐｅ
４絶縁性接着剤層
１０本発明の異方性導電接着材
２０リール
２１リール
２３ラミネータ
３０基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive that allows each IC chip to be mounted with optimum specifications and simply when mounting a plurality of types of IC chips on a substrate using an anisotropic conductive film.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the increasing market demand for higher functionality, lighter weight, thinner and smaller size, mainly for information terminal equipment, various methods for mounting bare chips directly on printed wiring boards and other substrates have been studied. Has been.
[0003]
For example, anisotropic conductive film (ACF) in which anisotropic conductive adhesive with conductive particles dispersed in thermosetting adhesive is formed into a film, and anisotropic conductive adhesive are prepared in liquid form. There is a method using an anisotropic conductive paste (ACP). Of these, the product form of the anisotropic conductive film is usually formed by laminating the anisotropic conductive film 3 on the base film 2 as in the anisotropic conductive adhesive 1 shown in FIG. It has been wrapped around.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when several types of IC chips having different shapes are mounted on the same substrate using the anisotropic conductive adhesive 1 made of the conventional anisotropic conductive film 3, the thickness of the anisotropic conductive film 3, the conductivity Since the anisotropic conductive adhesive 1 must be prepared for each anisotropic conductive film 3 having specifications suitable for each IC chip with respect to the particle concentration and the like, as a result, several types of anisotropic conductive adhesive 1 Must be prepared, and the tact time becomes longer. Furthermore, many expensive ACF attaching devices are required, and the burden on capital investment increases.
[0005]
On the other hand, when an IC chip is mounted on a substrate using an anisotropic conductive paste, the anisotropic conductive paste can be applied to a predetermined portion of the substrate with a predetermined thickness using a commercially available dispenser. In particular, this is advantageous compared to the case where the above-described anisotropic conductive film is used.
[0006]
However, since the anisotropic conductive paste is liquid, there is a problem that the conductive particles settle during a long storage period, and viscosity management is not easy. In addition, deterioration of the working environment due to the volatilization of the solvent also becomes a problem. Furthermore, there is a problem that it is difficult to control the coating amount to be constant.
[0007]
In addition, when using either an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste, when mounting other chip components on the substrate on which the IC chip is mounted, the anisotropic conductive film is transferred to the substrate. Or, after applying the anisotropic conductive paste, it becomes difficult to print the solder paste, so it is not necessary to transfer the anisotropic conductive film or apply the anisotropic conductive paste after mounting other chip parts. Must not. However, transfer of such an anisotropic conductive film or application of an anisotropic conductive paste has become increasingly difficult as the mounting area has recently been reduced.
[0008]
In order to solve the above-described problems of the conventional anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste, the present invention provides a substrate for a plurality of types of IC chips using an anisotropic conductive adhesive made of an anisotropic conductive film. When mounting on a chip, each IC chip can be mounted easily and in a short time using an anisotropic conductive film of optimum specifications, and chip components other than the IC chip can be mounted using a solder paste. An object of the present invention is to enable efficient mounting of both IC chips and other chip components when mounted on a substrate.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the present invention provides an anisotropic conductive film pattern in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive, provided on a base film at a plurality of locations apart from each other. And providing an anisotropic conductive adhesive characterized in that the anisotropic conductive film does not have tackiness at room temperature. In particular, as the pattern of the anisotropic conductive film, an aspect in which a plurality of types of patterns having different shapes, sizes or thicknesses are provided, the type or viscosity of the insulating adhesive, the type of conductive particles, the particle size or concentration A mode in which at least one of the patterns is provided with a different pattern, and a mode in which the pattern of the anisotropic conductive film is provided at a position corresponding to the mounting position of the IC chip on the base film is provided. To do.
[0010]
In addition, an IC chip mounting method is provided in which an anisotropic conductive film is transferred from the above-mentioned anisotropic conductive adhesive to a connection portion of an IC chip on a substrate by a laminate method, and the IC chip is mounted thereon.
[0011]
In the anisotropic conductive adhesive of the present invention, since the patterns of the anisotropic conductive film are formed on the base film so as to be separated from each other, each pattern can be formed in a predetermined shape, size and thickness. . Moreover, the kind of insulating adhesive which comprises each pattern, a viscosity, the kind of electroconductive particle, a particle size, a density | concentration, etc. can be set suitably. Furthermore, the pattern of the anisotropic conductive film on the base film can be provided at a location corresponding to the mounting position of the IC chip on the substrate. Therefore, despite the use of a single anisotropic conductive adhesive material that forms a single reel, each of several types of IC chips with different shapes can be efficiently used by using an anisotropic conductive film of optimum specifications. It can be mounted on a substrate.
[0012]
Further, by eliminating the tack property of the anisotropic conductive film at room temperature, it is possible to print the solder paste after transferring the anisotropic conductive film to the substrate. Therefore, when both the IC chip and the other chip components are mounted on the substrate, first, the solder paste is printed on the substrate to mount the other chip components, and then the anisotropic conductive film is mounted on the substrate. The process restriction that the IC chip must be mounted by transfer is eliminated. Therefore, the anisotropic conductive film is transferred to the substrate, then the solder paste is printed, then the IC chip is mounted, and another chip component is mounted and another component can be mounted by reflowing. It becomes possible.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the anisotropic conductive adhesive of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In each figure, the same numerals indicate the same or equivalent components.
[0014]
FIG. 1 is a plan view (FIG. 1 (a)) and a cross-sectional view (FIG. 1 (b)) of an embodiment of the anisotropic conductive adhesive of the present invention. As shown in the figure, the anisotropic conductive adhesive 10 of the present invention has a layer structure in which the anisotropic conductive film is applied to the base film 2 in the same manner as the conventional anisotropic conductive adhesive 1 shown in FIG. The pattern 3p is laminated.
[0015]
Here, the base film 2 functions as a carrier tape for the anisotropic conductive film, and there is no particular limitation on the forming material, thickness, and the like as long as the transfer of the anisotropic conductive film to the substrate is not hindered. For example, polytetrafluoroethylene, a PET film subjected to a peeling treatment, or the like can be used.
[0016]
The anisotropic conductive film pattern 3p is composed of an anisotropic conductive film obtained by forming an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive into a film shape. In the anisotropic conductive adhesive 10, three types of anisotropic conductive film patterns 3 p (3 p-a, 3 p-b, 3 p-c) having different planar shapes, sizes, and thicknesses are separated from each other on the base film 2. Many are provided. In this way, by providing the anisotropic conductive film pattern 3p (3p-a, 3p-b, 3p-c) having different planar shapes, sizes, and thicknesses on the single anisotropic conductive adhesive 10, An anisotropic conductive film suitable for the IC chip mounted on the substrate can be appropriately selected from one anisotropic conductive adhesive 10. Accordingly, it is not necessary to prepare a reel of anisotropic conductive adhesive for each anisotropic conductive film having a specification suitable for mounting the IC chip, and an expensive ACF sticking apparatus is also compatible with the anisotropic conductive film. Installation for each isotropic conductive adhesive becomes unnecessary.
[0017]
The insulating adhesive and conductive particles forming the anisotropic conductive film pattern 3p (3p-a, 3p-b, 3p-c) may be the same as those of the known anisotropic conductive film. it can.
[0018]
For example, various thermosetting adhesives and thermoplastic adhesives can be used as the insulating adhesive. From the viewpoint of reliability after mounting the IC chip, it is preferable to use a thermosetting adhesive such as an epoxy resin, a urethane resin, an acrylate resin, or a BT resin resin. In addition, when preparing an insulating adhesive from these resin components, a single type of resin component may be used or a plurality of types may be mixed and used.
[0019]
Moreover, when forming an anisotropic conductive film from an insulating adhesive, it is preferable that the obtained anisotropic conductive film is not tacky at room temperature. Here, that the anisotropic conductive film does not have tackiness means a state in which a 1/10 inch ball does not stop in the JIS Z 0237 ball tack method. This makes it possible to print a solder paste for mounting other chip components on the substrate after the anisotropic conductive film is transferred to the substrate for mounting the IC chip. Therefore, it is possible to efficiently mount the IC chip and other chip components.
[0020]
In order to form an anisotropic conductive film so that the anisotropic conductive film does not have tackiness at room temperature, a resin component is blended so that its softening point is 50 ° C. at room temperature. It can be obtained by dissolving in an organic solvent and finally drying the solvent.
[0021]
On the other hand, as the conductive particles, for example, various kinds of particles made of a good electrical conductor such as a metal powder made of Ni, Ag, Cu, or an alloy thereof, or a metal resin plated on the surface of a spherical resin particle are used. Can do. It is also possible to use particles in which an insulating film is formed on such particles made of a good electrical conductor. Moreover, it is preferable that the particle size of electroconductive particle shall be 0.2-20 micrometers.
[0022]
An anisotropic conductive adhesive can be prepared by mixing the above insulating adhesive and conductive particles according to a conventional method, and the obtained anisotropic conductive adhesive is applied to the base film 2 by screen printing or the like. By printing in a predetermined pattern, it is possible to obtain the anisotropic conductive adhesive material 10 of the present invention in which the anisotropic conductive film pattern 3p is formed at a plurality of locations at a distance. In addition, by performing overprinting in this printing step, each anisotropic conductive film pattern 3p (3p-a, 3p-b, 3p-c) can be formed to a predetermined thickness.
[0023]
Furthermore, in the printing process on the base film 2, using anisotropic conductive adhesives having different types and viscosities of insulating adhesives, types of conductive particles, particle sizes, concentrations, etc. By forming the anisotropic conductive film pattern from the conductive conductive adhesive, the anisotropic conductive film pattern 3p having different adhesion performance, electrical connection performance and the like can be formed on the same base film 2.
[0024]
In forming the anisotropic conductive film pattern 3p on the base film 2, it is preferable that the arrangement of each pattern on the base film 2 corresponds to the mounting position of the IC chip on the substrate. This makes it possible to transfer the anisotropic conductive film pattern 3p from the anisotropic conductive adhesive to a predetermined portion of the substrate very efficiently and simply using a laminator as will be described later.
[0025]
Furthermore, as shown in FIG. 2, an insulating adhesive layer 4 that does not contain conductive particles may be formed in a region on the base film 2 other than the above-described pattern 3p. Thereby, an adhesive layer that can be used for temporarily fixing components other than the IC chip can be formed at the same time.
[0026]
As a method for mounting an IC chip using the anisotropic conductive adhesive of the present invention, a pattern of an anisotropic conductive film is transferred from the anisotropic conductive adhesive of the present invention to a substrate by a laminate method, and the transfer is performed. It is preferable to mount an IC chip on the part by a conventional method. More specifically, for example, when the anisotropic conductive adhesive material has a pattern of the anisotropic conductive film corresponding to the mounting position of the IC chip on the substrate, it is shown in FIG. Thus, the anisotropic conductive adhesive 10 is unwound from the anisotropic conductive adhesive 10 wound on the reel 20, the surface of the anisotropic conductive film on the pattern 3p side is aligned with the mounting surface of the substrate 30, and the laminator 23 Heat and press with. Next, the base film 2 is wound around the reel 21. Thereby, the pattern 3p of the anisotropic conductive film can be transferred to a predetermined part of the substrate 30 very easily. Thereafter, the IC chip is mounted on the transfer portion of the pattern 3p of the anisotropic conductive film, and the IC chip is mounted on the substrate 30 by further applying heat and pressure. Note that the thermocompression bonding conditions in this case can be the same as in the case of mounting an IC chip using a conventional anisotropic conductive film.
[0027]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples.
[0028]
Examples 1 and 2
(1) Production of anisotropic conductive adhesive The components shown in Table 1 below were dissolved in diethylene glycol monomethyl ether acetate (conductive particles were dispersed) to obtain a paste. An anisotropic conductive adhesive having a 7 mm square and 40 μm thick anisotropic conductive film pattern by printing this on a PET film subjected to a release treatment by screen printing and drying at 80 ° C. for 5 minutes. Formed.
[0029]
[Table 1]

[0030]
(2) Mounting of IC chip 6.3 Obtained in the above (1) in the IC chip mounting area of the glass epoxy substrate having the wiring pattern prepared for mounting the IC chip having the protruding electrode of the peripheral arrangement of 6.3 mm square. The anisotropic conductive adhesive was heated and pressed under the conditions of 80 ° C. and 3 kgf / cm ² · 5 sec, and then the base film was peeled off to transfer the anisotropic conductive film pattern onto the glass epoxy substrate.
[0031]
The anisotropic conductive film transferred onto the glass epoxy substrate did not have tackiness at room temperature. In order to confirm this, a solder paste printing plate was placed on an anisotropic conductive film transferred onto a glass epoxy substrate, and a squeegee was run under a printing pressure of 2 kgf / cm ² . No transfer of the anisotropic conductive film or deformation of the pattern of the anisotropic conductive film was observed.
[0032]
Thereafter, the IC chip was connected to the anisotropic conductive film pattern under the conditions of 180 ° C., 20 sec, 4 kg (press thrust). As a result, the resistance value after connection was 10 mΩ in Example 1 and 8 mΩ in Example 2, and there was no abnormality.
[0033]
Example 3
As shown in FIG. 4, five anisotropic conductive film patterns 3pa, 3pb, 3pc, 3pd, and 3pe were formed on the base film 2 by screen printing. In this case, as shown in Table 2, the composition of the pattern of each anisotropic conductive film was the same as that of Example 1 or Example 2, and the area and thickness thereof were shown in the same table.
[0034]
[Table 2]

[0035]
The patterns 3pa, 3pb, 3pc, 3pd, and 3pe of each anisotropic conductive film are transferred to a substrate on which a wiring pattern for connecting an IC chip is formed at a corresponding position of each pattern, and each transfer position is transferred. The test IC chips having the specifications shown in Table 3 were connected under the same connection conditions as in Example 1.
[0036]
As a result, the resistance after connection was stable at 8 to 15 mΩ.
[0037]
[Table 3]

[0038]
【The invention's effect】
According to the present invention, when several types of IC chips having different shapes are mounted on the same substrate, the anisotropic conductive film having specifications suitable for each IC chip is transferred from the single anisotropic conductive adhesive to the substrate. Since it can be transferred, the tact time of mounting can be shortened. In particular, by making the pattern of the anisotropic conductive film on the base film correspond to the mounting position of the IC chip on the substrate, it is possible to transfer the pattern of the anisotropic conductive film to the substrate in a very simple manner. Become. Therefore, it is not necessary to arrange a plurality of reels for each anisotropic conductive film suitable for the size of the IC chip to be mounted, and an expensive ACF attachment for transferring the anisotropic conductive film to the substrate. It is not necessary to arrange a plurality of devices.
[0039]
Furthermore, in the anisotropic conductive adhesive of the present invention, according to the aspect in which the tack property at room temperature of the anisotropic conductive film is eliminated, after transferring the pattern of the anisotropic conductive film to the substrate, Since the solder paste for mounting the chip components can be applied by the screen printing method, the IC chip and other chip components can be mounted efficiently and compactly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view (FIG. 1A) and a sectional view (FIG. 1B) of an anisotropic conductive adhesive of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an anisotropic conductive adhesive according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for transferring an anisotropic conductive film pattern from an anisotropic conductive adhesive to a substrate.
FIG. 4 is a plan view of the anisotropic conductive adhesive of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an adhesive made of a conventional anisotropic conductive film.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conventional anisotropic conductive adhesive 2 Base film 3 Anisotropic conductive film 3p Anisotropic conductive film pattern 3p-a, 3p-b, 3p-c Anisotropic conductive film pattern 3pa, 3pb, 3pc, 3pd, 3pe
4 Insulating Adhesive Layer 10 Anisotropic Conductive Adhesive 20 of the Present Invention Reel 21 Reel 23 Laminator 30 Substrate

Claims

A plurality of types of patterns having different thicknesses of an anisotropic conductive film formed by dispersing conductive particles in an insulating adhesive are provided on a base film at a plurality of locations apart from each other. An anisotropic conductive adhesive, wherein the conductive film does not have tackiness at room temperature.

The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein a plurality of types of anisotropic conductive films having different shapes or sizes are provided on the base film.

The pattern of the multiple types of anisotropic electrically conductive film from which the kind or viscosity of an insulating adhesive, the kind of electroconductive particle, a particle size, or a density | concentration differs in at least one is provided on the base film. Anisotropic conductive adhesive.

The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein the pattern of the anisotropic conductive film is provided on the base film at a location corresponding to the mounting position of the IC chip on the substrate.

The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein an insulating adhesive layer not containing conductive particles is provided on the base film.

An IC chip on which an anisotropic conductive film is transferred from the anisotropic conductive adhesive according to any one of claims 1 to 5 to a connecting portion of an IC chip on a substrate by a laminate method, and the IC chip is mounted thereon How to implement