KR101053037B1

KR101053037B1 - 슬림형 광조사 장치

Info

Publication number: KR101053037B1
Application number: KR1020090045741A
Authority: KR
Inventors: 김양곤
Original assignee: 김양곤
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2011-08-01
Also published as: KR20100127344A

Abstract

본 발명은 슬림형 광조사 장치에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 반도체 패키징 업체에서 생산되는 전자제품의 불량 여부를 검사하기 위해 제품을 조명하는 광조사장치에 연결된 광섬유케이블이 반복적으로 이동하는 장비와 접촉이 되면서 파손될 때, 파손된 광섬유케이블만 교체사용할 수 있게 광섬유케이블을 커넥터로 연결함과 동시에 광섬유에서 조사되는 광량을 반사판에 의한 간접 조사방식이 아닌 직접 조사방식으로 전자제품에 조사하여 원하는 광량을 얻을 수 있도록 하기 위한 것이다.

그 구성은 광섬유 유입단자(11)를 일측단부에 형성한 광섬유케이블(10)의 일정부분에 상기 광섬유케이블(10)을 연결할 수 있는 커넥터(20)와,

상기 커넥터(20)의 또 다른 일측에 연결된 광섬유케이블(10)에 형성된 광섬유(30)를 하우징(50)의 내부로 유입하여 수평판(41) 위에서 굴곡시켜 수직판(42)에 부착하고 있는 하부고정링(40)과,

상기 하부고정링(40)의 접착면(44)에 부착된 광섬유(30)의 외측에서 광섬유(30)를 지지하고 있는 상부고정링(60)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사장치를 제공한다.

또한, 상기 커넥터(20)의 작동간(21)은 탄성스프링(22)에 의해 탄성을 가지고 고정핀(23)을 중심으로 상하 이동하면서 광케이블(10)의 또 다른 일측에 형성된 연결단자(12)에 형성된 돌출턱(13)에 작동간(21)의 걸고리(24)가 걸리게 하여 연결 및 분리할 수 있게 구성한 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사 장치를 제공한다.

커넥터, 상부고정링, 하부고정링, 광섬유

Description

슬림형 광조사 장치{Light illuminating apparatus}

일반적으로 현재 반도체 패키징 업체에서 적용되고 있는 광조사 장치는 작업의 편리성을 도모하기 위하여 슬림형을 사용하고 있는데, 상기 슬림형 광조사 장치(100)는 도 1에 나타내는 바와 같이 일본에서 수입된 장비에 광섬유케이블(110)을 일체형으로 장착하여 사용할 수 있도록 하였기 때문에, 수리가 어렵고 장비의 반복적인 사용에 의해 장비와 접촉되는 부분에서 광섬유케이블(110)이 파손시 파손된 광섬유케이블(110)만 교체가 불가능하여 제품 전체교환을 통해서만 문제점을 해 결해야 하므로 가격 또한 고가이므로 사용업체에게 경제적인 부담을 주는 단점이 있었다.

그뿐만 아니라 수리 및 교체시 교체시간이 많이 걸리기 때문에 장비의 가동을 멈추고 장시간 대기하여야 하므로 제품생산에 많은 차질을 빚게 되어 효율적이지 못하였다.

또한, 광조사장치의 하우징(120) 두께가 얇기 때문에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 광섬유(130)로 전자제품에 직접 조사하는 방법이 어려워 광조사장치의 하우징(120)으로 유입된 다량의 광섬유(130)를 고정하는 원형의 고정링(140)에 수평으로 고정시킨 후, 광섬유 단부의 주변에 설치된 크롬반사판(150)을 통해서 전자제품을 간접적으로 조명할 수 있도록 한 구성이다.

이와 같이 광섬유(130)에서 조사되는 광량이 전자제품을 조명하는데 크롬반사판(150)을 통한 간접 조사방식이기 때문에, 조명이 약하여 제품의 불량여부를 점검하는데 있어서 많은 애로 사항이 있었던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 장비의 반복적인 이동에 의해 장비와 접촉되어 광섬유케이블이 파손되는 부분을 포함한 일정부분의 광섬유케이블만 교체할 수 있게 연결단자인 커넥터로 광섬유케이블을 연결함으로써, 전자제품 전체를 교체하지 않고 파손된 광섬유케이블만 교체할 수 있기 때문에 교체시간을 단축시켜서 작업능률의 향상을 가져오도록 하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 반도체 패키지 공정에서 생산되는 전자제품에 광조사장치의 광섬유에서 조사되는 광량을 직접 조사하게 하여 광량을 높여줌으로써, 제품의 불량을 한치의 오차도 없이 발견할 수 있게 하는데도 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성을 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 도면에 나타내는 바와 같이, 광섬유 유입단자(11)를 일측단부에 형성한 광섬유케이블(10)의 일정부분에 상기 광섬유케이블(10)을 연결할 수 있는 커넥터(20)와,

또한, 상기 하부고정링(40)은 수직판(42)에 의해서 중앙부에는 통공(43)이 형성되고, 또 수직판(42)의 외측으로 광섬유(30)가 접착제의 의해 접착되는 접착면(44)은 둔각으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사 장치를 제공한다.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명은 반도체 패키징 업체에서 생산되는 전자제품의 불량여부를 검사하기 위해 사용되고 있는 슬림형 광조사 장치의 광섬유케이블이 반복적으로 이동하는 장비와 자주 접촉이 되면서 마모 및 파손될 때, 파손된 부분의 광케이블만 교체가 가능하도록 하였기 때문이 교체시간의 절약으로 생산성 향상을 가져오는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 광조사장치의 광섬유에서 조사되는 광량을 직접 전자제품에 조사하여 주는 방식을 채택하여 창출하였기 때문에, 기존의 제품보다 200%의 광량 을 높일 수 있어 커넥터 작업을 하더라도 필요로 하는 광량을 얻을 수 있으므로 불량여부의 검사를 원활하게 할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 슬림형 광조사 장치를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 광케이블을 연결하는 커넥터를 나타낸 평단면도이고, 도 5a 도 5b는 본 발명의 광케이블의 내부에 형성된 광섬유를 고정하는 고정링을 나타낸 평면도 및 단면도이다.

상기 도면에 의거하여 본 발명의 구성을 구체적으로 설명하면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명은 광량을 유입하기 위한 유입단자(11)가 광섬유케이블(10)의 일측단부에 형성되어 있고, 또 분리되어 하우징(40)에 결합된 광섬유케이블(10)에는 연결단자인 커넥터(20)가 장착되어 있다.

상기 커넥터(20)는 광량을 유입하는 광섬유케이블(10)과 연결 및 분리할 수 있게 탄성스프링(22)에 탄지되어 상하 이동이 가능하도록 고정핀(21)에 결합된 작동간(21)을 형성하고, 또 작동간(22)의 단부는 걸고리(24)가 형성된다.

그리고 상기 커넥터(20)에 연결 및 분리될 수 있게 광섬유케이블(10)의 또 다른 일측단부에 형성된 연결단자(12)에는 돌출턱(13)이 형성되고, 또 커넥터(20)와 결합된 광섬유케이블(10)의 광섬유(30)는 하우징(50)의 내부로 유입되어 원형으로 형성된 하부고정링(40)의 수평판(41)을 거쳐 수직판(42)의 외부면 주위로 다량의 광섬유(30)가 접착제에 의해 부착될 수 있게 둔각으로 경사진 접착면(44)이 형성된다.

이때, 상기 접착면(44)을 둔각으로 경사지게 한 것은 광섬유(30)가 직각으로 굴곡이 되면 광섬유가 절단될 가능성이 많아 광량을 전달하지 못하기 때문에, 이를 방지하기 위하여 둔각으로 경사면을 형성한 것이다. 또 수직판(42)의 의해 내부에는 통공(43)이 형성된다.

또한, 상기 수직판(42)의 접착면(44)에 부착된 다량의 광섬유(30)의 단부에서 광섬유(30)를 지지하기 위해 상부지지링(60)이 형성되어 있다. 이때 내측에서 광섬유(30)를 지지하기 위하여 상부지지링(60)의 중앙은 통공(61)으로 형성된 것이다. 또 상부고정링(60)의 외주면으로 단턱(62)이 형성된 것은 단턱(62)의 상면이 하우징(40)의 저면에 밀착되어 외부로 분리되는 것을 방지하기 위함이다.

그리고 상기 광섬유케이블(10)을 절단하여 커넥터(20)로 연결하면 광량을 전달할 때 광량이 기존대비 50% 감소 되더라도, 전술한 구성과 같이, 광섬유(30)를 수직판(42)의 접착면(44)에 굴곡하여 전자제품에 직접 조사하게 되면 기존의 광량보다 200% 광량을 얻을 수 있기 때문에 필요로 하는 광량을 얻을 수 있는 구성이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 실시 예를 설명하면, 반도체 패키징 업체에서 생산되는 전자제품의 불량여부를 점거하기 위해서 슬림형으로 구성된 광조사 장치를 사용한다. 상기 광조사 장치는 광섬유(30)를 형성한 광섬유케이블(10)의 일측 유입단자(11)로 광량을 유입하여 광섬유케이블(10)을 거쳐 하우징(50)의 내부로 유입된 광섬유(30)를 통해서 직접 전자제품을 조명한다.

이때 장비의 반복적인 이동으로 광섬유케이블(10)은 장비와 접촉이 되면서 마모되어 파손된다. 따라서 파손된 부분의 광섬유케이블(10)만을 교체하기 위해서는 파손된 부분을 연결하고 있는 커넥터(20)의 작동간(21)을 눌러주게 되면 작동간(21)이 고정핀(23)을 중심으로 상승되면서 연결단자(12)의 돌출턱(13)에서 분리되므로 파손된 광섬유케이블(10)을 커넥터(20)에서 분리하여 새로운 광섬유케이블(10)을 교체한 후, 작동간(21)을 놓게 되면 탄성스프링(22)은 원래의 위치로 복귀됨과 동시에 작동간(21)이 하향시키고, 상기 하향 된 작동간(21)의 걸고리(24)는 연결단자(12)의 돌출턱(13)에 결려 광섬유케이블(10)을 연결하여 사용하면 된다. 따라서 교체시간을 절약할 수 있고 제품 전체를 교환하지 않아도 된다.

그리고 하우징(50)의 내부로 유입된 광섬유는 하부고정링(40)의 수평판(41)을 통해 수평으로 유입되어 수직판(42)에 접착제로 부착되어 있으므로 수직판(42)의 접착면(44)에서 분리되지 않고, 또 광섬유(30)의 단부도 역시 상부고정링(60)의 내측면이 지지하고 있으므로 광섬유(60)가 재차 분리되는 것을 방지하므로 안정되게 전자제품에 원하는 광량을 직접 조사하여 불량제품을 찾을 수 있다.

도 1은 종래의 슬림형 광조사 장치를 나타낸 사시도이고,

도 2는 종래의 슬림형 광조사 장치의 광섬유를 고정한 상태를 나타낸 사시도이고,

도 3은 본 발명의 슬림형 광조사 장치를 나타낸 사시도이고,

도 4는 본 발명의 광케이블을 연결하는 커넥터를 나타낸 평단면도이고,

도 5는 본 발명의 광케이블의 내부에 형성된 광섬유를 고정하는 고정링을 나타낸 평면도 및 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명

10. 광섬유케이블 11. 유입단자

12. 연결단자 13. 돌출턱

20. 커넥터 21. 작동간

22. 탄성스프링 23. 고정핀

24. 걸고리 30. 광섬유

40. 하부고정링 41. 수평판

42. 수직판 43. 통공

44. 접착면 50. 하부고정링

60. 상부고정링 61. 통공

62. 단턱

Claims

광섬유 유입단자(11)를 일측단부에 형성한 광섬유케이블(10)의 일정부분에 상기 광섬유케이블(10)을 연결할 수 있는 커넥터(20)와,

상기 커넥터(20)의 또 다른 일측에 연결된 광섬유케이블(10)에 형성된 광섬유(30)를 하우징(50)의 내부로 유입하여 수평판(41) 위에서 굴곡시켜 수직판(42)에 부착하고 있는 하부고정링(40)과,

상기 하부고정링(40)의 접착면(44)에 부착된 광섬유(30)의 외측에서 광섬유(30)를 지지하고 있는 상부고정링(60)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사장치.
제 1항에 있어서,

상기 커넥터(20)의 작동간(21)은 탄성스프링(22)에 의해 탄성을 가지고 고정핀(23)을 중심으로 상하 이동하면서 광케이블(10)의 또 다른 일측에 형성된 연결단자(12)에 형성된 돌출턱(13)에 작동간(21)의 걸고리(24)가 걸리게 하여 연결 및 분리할 수 있게 구성한 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사 장치.
제 1항에 있어서,

상기 하부고정링(40)은 수직판(42)에 의해서 중앙부에는 통공(43)이 형성되고, 또 수직판(42)의 외측으로 광섬유(30)가 접착제의 의해 접착되는 접착면(44)은 둔각으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 슬림형 광조사 장치.