KR101051622B1 - Electronic component unit - Google Patents
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Abstract
콘덴서 유닛의 외장 케이스는 외장 커버와 외장 컵을 갖고, 리드 프레임의 선단은 측면에 있어서 외장 커버와 외장 컵의 사이로부터 인출되어 있고, 외장 컵은 측면으로부터 돌출하는 돌출부를 갖고, 외장 커버는 볼록 라인부와, 상기 볼록 라인부의 상면으로서 형성되어 실장면에 접지하는 실장 접지면과, 후크 형상을 이루어 돌출부에 걸림 결합하는 후크부를 갖고, 후크부의 상단면은 실장 접지면과 면일하게 형성되어 있다. The outer case of the condenser unit has an outer cover and an outer cup, the leading end of the lead frame is drawn out between the outer cover and the outer cup at the side, the outer cup has a protrusion projecting from the side, and the outer cover is a convex line. And a mounting ground plane that is formed as an upper surface of the convex line portion and grounds to the mounting surface, and a hook portion that has a hook shape and engages the protrusion, and the upper end surface of the hook portion is formed to be flush with the mounting ground plane.
콘덴서 유닛, 외장 케이스, 리드 프레임, 외장 커버, 외장 컵, 볼록 라인부 Capacitor unit, outer case, lead frame, outer cover, outer cup, convex line section
Description
본 발명은 전자부품이 케이스에 수납되어 상기 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지는 전자부품 유닛에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
종래, 이러한 분야의 기술로서, 일본 실용신안공개 제(평)2-79020호에 기재된 전자부품 유닛이 알려져 있다. 이 전자부품 유닛은 케이스 내에 콘덴서 등의 전자부품이 수용되어 상기 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지는 수지 주형(注型) 타입의 중고압 콘덴서이다. DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the electronic component unit of Unexamined-Japanese-Patent No. 2-79020 is known as a technique of this field. This electronic component unit is a resin mold-type high pressure capacitor in which electronic components such as a capacitor are accommodated in a case, and the inside of the case is resin molded.
이 종류의 전자부품 유닛을, 리플로 납땜에 의해 실장기판 위에 실장하는 경우에는 한쪽의 단자 전극의 땜납 페이스트의 플럭스(flux)가 다른쪽의 단자 전극측으로 흘러들어 침입해 실장 불량이 발생하는 것을 적절하게 방지하는 것이 기대된다. 또한 이 종류의 전자부품 유닛에서는 케이스 내로의 전자부품의 수납을 용이하게 하기 위해서, 케이스를 2 파트(part) 이상으로 분할하고, 파트끼리를 조합하는 것으로 케이스를 조립하는 경우도 생각할 수 있다. 이 경우에는 분할된 케이스의 파트끼리를 확실하게 고정하는 것이 필요하게 된다. When mounting this type of electronic component unit on a mounting board by reflow soldering, it is appropriate that the flux of the solder paste of one terminal electrode flows into the other terminal electrode side and invades, resulting in mounting failure. It is expected to prevent it. In this type of electronic component unit, in order to facilitate the storage of electronic components in the case, it is also conceivable to divide the case into two or more parts and to assemble the case by combining the parts. In this case, it is necessary to reliably fix the parts of the divided cases.
본 발명은 전자부품 유닛에 있어서, 케이스를 구성하는 파트끼리를 확실하게 고정하면서, 실장시에 있어서는 이극(異極)측 패드에 대한 플럭스의 침입을 억제하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to suppress the intrusion of flux into the pads on the opposite side during mounting, while reliably fixing the parts constituting the case in the electronic component unit.
본 발명의 전자부품 유닛은 세라믹 소체와 상기 세라믹 소체에 고정된 금속단자를 갖는 전자부품과, 전자부품을 수납하는 케이스를 구비하고, 금속단자의 선단이 케이스의 외측에 노출된 상태에서 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지고, 실장면 위에 실장되어 사용되는 전자부품 유닛으로서, 케이스는 실장시에 실장면에 접지되는 제 1 파트와 제 1 파트에 조합되는 제 2 파트를 갖고, 금속단자의 선단은 케이스의 측면에 있어서 제 1 파트와 제 2 파트의 사이로부터 케이스의 외측으로 인출되고, 제 2 파트는 케이스의 외측으로 인출되는 금속단자를 따라 측면으로부터 돌출하는 돌출부를 갖고, 제 1 파트는 측면에 교차하는 단면의 측면측의 가장자리에 형성된 볼록 라인부와, 상기 볼록 라인부의 상면으로서 형성되어 실장면에 접지하는 실장 접지면과, 측면을 따라 제 2 파트측을 향해서 연장되는 동시에 돌출부를 사이에 두고 쌍으로 형성되고, 제 2 파트측의 일단이 굴곡되어 후크 형상을 이루어 돌출부에 걸림 결합하는 후크부를 갖고, 후크부의 타단에서의 단면은 실장 접지면과 면일하게 형성되는 것을 특징으로 한다. The electronic component unit of the present invention comprises an electronic component having a ceramic body and a metal terminal fixed to the ceramic body, and a case for accommodating the electronic component. An electronic component unit which is molded and mounted on a mounting surface, wherein the case has a first part which is grounded to the mounting surface at the time of mounting and a second part which is combined with the first part, and the tip of the metal terminal is connected to the case. A side part is drawn out from the side between the first part and the second part to the outside of the case, and the second part has a protrusion projecting from the side along a metal terminal drawn out of the case, and the first part crosses the side part. A convex line portion formed at an edge of the side surface of the cross section, a mounting ground plane formed as an upper surface of the convex line portion and grounded to the mounting surface; It extends toward the second part side along the side, and is formed in pairs with the protrusions interposed therebetween, one end of the second part side being bent to form a hook, and having a hook portion engaging with the protrusions, the cross section at the other end of the hook portion. Is characterized in that it is formed to be flush with the mounting ground plane.
이 전자부품 유닛에 의하면, 케이스가 갖는 제 1 파트와 제 2 파트를 조합할 때에는 케이스의 측면에 있어서, 쌍으로 형성된 제 1 파트의 후크부가 제 2 파트의 돌출부를 사이로 하면서 상기 돌출부에 걸림 결합한다. 따라서, 제 1 파트와 제 2 파트가 확실하게 고정된다. 또한 제 1 파트의 단면에는 측면측의 가장자리에 볼록 라인부의 상면으로서 형성된 실장 접지면이 존재하고 있고, 또한 후크부의 단면이 실장 접지면에 대하여 면일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 전자부품 유닛이 실장될 때에는 상기 실장 접지면에 덧붙여 후크부의 단면도 실장면에 접지하게 되어, 접지 면적이 커진다. 또, 실장 접지면과 후크부의 단면으로 형성되는 접지면은 평면에서 보아, 제 2 파트의 돌출부를 따라 인출된 단자 전극의 선단을 둘러싸는 형상이 된다. 따라서, 이 전자부품 유닛의 실장시에는 상기 단자 전극의 선단의 땜납이 전자부품 유닛의 다른 접지면을 향해서 흐르는 것이 억제되고, 그 결과, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. According to this electronic component unit, when combining the 1st part and 2nd part which a case has, the hook part of the 1st part formed in a pair engages in the said protrusion part, between the protrusion parts of a 2nd part in the side of a case. . Thus, the first part and the second part are securely fixed. Moreover, in the end surface of a 1st part, the mounting ground plane formed as the upper surface of the convex line part exists in the edge of a side surface, and the cross section of a hook part is formed in the same plane with respect to the mounting ground plane. Therefore, when this electronic component unit is mounted, it is grounded on the cross section mounting surface of a hook part in addition to the said mounting ground surface, and a ground area becomes large. In addition, the ground plane formed by the mounting ground plane and the cross section of the hook portion has a shape that surrounds the tip of the terminal electrode drawn out along the projection of the second part in plan view. Therefore, when the electronic component unit is mounted, the solder at the tip of the terminal electrode flows toward the other ground plane of the electronic component unit, and as a result, the intrusion of the flux into the bipolar pad at the time of mounting can be suppressed. have.
또한 후크부와 볼록부가 걸림 결합하는 위치는 케이스의 측면의 중복부인 것 으로 하여도 된다. 이 경우, 후크부는 케이스 측면의 중복부로부터 실장 접지면까지에 걸쳐서 연장되게 되므로, 전자부품 유닛 전체의 중심이 실장 접지면측으로 치우치는 것으로, 실장시에서의 전자부품 유닛의 안정성이 향상된다. In addition, the position where the hook part and the convex part engage and engage may be a duplicate part of the side surface of a case. In this case, since the hook portion extends from the overlapping portion of the case side surface to the mounting ground plane, the center of the entire electronic component unit is biased toward the mounting ground plane side, thereby improving the stability of the electronic component unit at the time of mounting.
본 발명의 전자부품 유닛에 의하면, 케이스를 구성하는 파트끼리를 확실하게 고정하면서, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. According to the electronic component unit of this invention, flux can be suppressed from penetrating to the pole pad at the time of mounting, reliably fixing the parts which comprise a case.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 유닛의 실시형태로서, 면 실장형의 콘덴서 유닛(1)을 도시하고 있다. 콘덴서 유닛(1)은 주형(注型) 타입의 수지 몰드 중고압 콘덴서 유닛으로, 콘덴서부(10; 전자부품)와, 콘덴서부(10)를 수납하는 외장 케이스(30)를 구비하고 있다. 이 콘덴서 유닛(1)에서는 콘덴서부(10)의 리드 프레임(15a, 15b; 금속단자)이, 각각 외장 케이스(30)의 측면(34a, 34b)으로부터 상기 외장 케이스(30)의 외측에 노출되어 있다. 그리고, 이렇게, 리드 프레임(15a, 15b)을 노출시킨 상태에서 콘덴서부(10)가 외장 케이스(30)에 수납되고, 상기 외장 케이스(30) 안이 수지 몰드되어 있다. 이 콘덴서 유닛(1)은 도 1에 도시하는 상면측이 실장기판에 대면하는 방향에서 실장기판 위에 실장된다. 그리고, 이 실장시에는 리드 프레임(15a, 15b)의 선단부에 수평면으로서 형성된 접속면(14a, 14b)이, 실장기판의 실장면 위의 전극 패드에 접지되어 접속된다. 1 to 3 show a surface
외장 케이스(30)는 상하로 분리되는 외장 컵(60; 제 2 파트)과, 외장 커버(40; 제 1 파트)의 2개의 파트로 구성되어 있다. 이 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)은,모두 LCP(액정 폴리머) 등의 플라스틱재로 이루어진다. The
외장 컵(60)은 위로 개구되는 평면에서 보아 사각형의 바닥이 있는 컵 형상을 이루고, 외장 커버(40)는 외장 컵(60)과 거의 같은 크기의 개구를 가지는 사각통 형상을 하고 있다. 그리고, 외장 컵(60)의 상단의 접촉면(60a)과 외장 커버(40)의 하부의 접촉면(40a)이 맞대져서, 외장 커버(40) 아래의 개구와 외장 컵(60)의 위를 향한 개구가 끼워지는 것으로, 외장 커버(40)와 외장 컵(60)의 외측벽이 면일하게 연속한다. 외장 커버(40)의 접촉면(40a)으로부터는, 끼워맞춤시에 외장 컵(60)의 내벽측면(65)을 따른 끼워맞춤 가이드부(43)가 돌출되어 있다. 또한, 끼워맞춤 가이드부(43)와 같은 끼워맞춤 가이드부는 외장 컵(60)측에 형성되도록 하여도 좋다. 이상과 같이 상하 2개의 파트가 조합되어 이루어지는 외장 케이스(30)는 전체적으로, 위에 개구(31)를 가지는 컵 형상을 한다. 또한 외장 커버(40)의 상면(38)에 있어서, 측면(34a, 34b)측의 가장자리에는 상기 가장자리 전체에 걸쳐 연장되는 볼록 라인부(73)가 형성되고 있고, 이 볼록 라인부(73)의 상면은 실장시에 있어서 실장기판에 접지하는 실장 접지면(73a)이 된다. The
콘덴서부(10)는 원판형상의 콘덴서 본체(13)와, 콘덴서 본체(13)에 전기적으로 접속된 2개의 리드 프레임(15a, 15b; 금속단자)을 구비하고 있다. 콘덴서 본체(13)는 원판형상의 세라믹 성형체로 이루어지는 세라믹 소자(17)를 갖고 있다. 그리고, 이 세라믹 소자(17)가 대향하는 상하 양쪽의 원형 단면에는 각각, 거의 전체면에 가깝게 넓어지도록, Cu 또는 Ag으로 이루어지는 표면 전극(19a, 19b)이 형성되어 있다. 이렇게, 대향하는 표면 전극(19a, 19b)과, 상기 표면 전극(19a, 19b)의 사이에 끼워진 유전체의 세라믹 소자(17)에 의하여 콘덴서가 구성되어 있다. 콘덴서 본체(13)는 상하의 원형 단면을 외장 컵(60)의 바닥면(63)에 거의 평행하게 한 자세로, 상단의 표면 전극(19a)이 외장 컵(60)의 접촉면(60a)보다도 낮은 위치에 있도록, 외장 컵(60)의 거의 중앙의 위치에 수납되어 있다. The
리드 프레임(15a, 15b)은 Cu로 이루어지는 하재에, Sn 도금, Sn-Ag 합금 도금, 또는 Sn-Ni 합금 도금이 실시되고, 판상으로 형성된 것이다. 리드 프레임(15a)의 일단은 콘덴서 본체(13)의 상면에 있는 표면 전극(19a)에 납땜에 의해 고정되어 있다. 그리고, 리드 프레임(15a)의 타단은 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 틈을 통과하여 외장 케이스(30) 밖으로 수평으로 인출된 후, 외장 케이스(30)의 외측에 있어서 소정의 형상으로 굴곡되어 있다. 마찬가지로, 리드 프레임(15b)의 일단은 콘덴서 본체(13)의 하면에 있는 표면 전극(19b)에 납땜에 의해 고정되어 있다. 그리고, 리드 프레임(15b)의 타단은 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 틈을 통과하여 외장 케이스(30) 밖으로 수평으로 인출된 후, 외장 케이스(30)의 외측에 있어서 소정의 형상으로 굴곡되어 있다. The
또한, 리드 프레임(15a, 15b)이 통과하는 위치에서는 외장 컵(60)의 상부의 2개소에, 각각, 수평방향 외측에 측면(64a, 64b)으로부터 각각 돌출한 돌출부(62a, 62b; 차양부)가 형성되어 있다. 돌출부(62a, 62b)는 옆쪽에서 보아 U자형을 나타내고 있고, 외장 커버(40)에 형성된 끼워맞춤 볼록부(42a, 42b)가 끼워지는 형상을 하고 있다. 리드 프레임(15a, 15b)은 돌출부(62a, 62b)와 끼워맞춤 볼록부(42a, 42b)의 틈을 통과하여, 돌출부(62a, 62b)의 바닥벽으로 안내되어 수평으로 인출되 어 있다. 이렇게 리드 프레임(15a, 15b)이 인출되는 부분을, 이하의 설명에서는 각각, 단자 인출부(33a, 33b)라고 한다. 또한, 2개의 리드 프레임(15a, 15b)을 외장 케이스(30) 밖에서 가능한 한 멀리하여 표면 누출(leak)을 피하기 위해서, 단자 인출부(33a, 33b)는 서로 외장 케이스(30)의 반대측에 형성되어 있다. In addition, at the position where the
다음에 리드 프레임(15b)의 외장 케이스(30) 내에서의 리드(lead)에 관하여 설명한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 리드 프레임(15b)은 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 외장 컵(60)의 바닥면(63)에 근접하도록 연장되고, 또 선단측에서는 바닥면(63) 및 내벽측면(65)을 따라 연장되어 돌출부(62b)의 상단에 도달하고 있다. 또한 리드 프레임(15b)은 외장 케이스(30)의 외측을 향해서 굴곡해 외장 케이스(30) 밖으로 인출되어 있다. 이렇게, 리드 프레임(15b)은 바닥면(63) 및 내벽측면(65)을 따라, 콘덴서 본체(13)로부터 가능한 한 떨어진 위치로 리드되어 있다. Next, a lead in the
이러한 구성에 의해, 리드 프레임(15b)과는 이극인 표면 전극(19a)과 상기 리드 프레임(15b)의 거리가 멀어지게 되고, 그 결과, 리드 프레임(15b)과 표면 전극(19a)의 사이의 방전에 의한 절연 파괴의 가능성이 저감된다. 또한, 리드 프레임(15a)은 콘덴서 본체(13)의 상면으로부터 단자 인출부(33a)까지 비교적 짧은 거리만 리드되어 있다. 따라서, 리드 프레임(15a)에 대해서는 이극의 표면 전극(19b) 등의 근방을 통과시킬 필요가 없고, 리드 프레임(15a)에 관한 절연 파괴의 우려는 비교적 작다. With such a configuration, the distance between the
또한 외장 커버(40)에는 아래쪽으로 돌출하는 돌기(47)가 형성되어 있다. 이 돌기(47)는 끼워맞춤 볼록부(42b)의 내측의 부분으로부터 외장 컵(60)측을 향해 서 아래쪽으로 연장되어 있고, 외장 컵(60)의 접촉면(60a)보다도 바닥면(63)측까지, 내벽측면(65)을 따라 삽입되어 있다. 외장 컵(60)의 상단 부근에서는 리드 프레임(15b)은 이 돌기(47)에 의해 내벽측면(65)에 눌려 있고, 내벽측면(65)과 돌기(47)의 외측면의 사이에 끼워져 있다. 돌기(47)는 사각형 판상을 이루고, 표면 전극(19a)의 위치보다도 더욱 바닥면(63)에 가까운 위치까지 내벽측면(65)과 평행하게 연장되어 있고, 돌기(47)의 폭은 리드 프레임(15b)의 폭보다도 크다. In addition, the
이러한 돌기(47)의 구성에 의해, 도 3에 도시하는 바와 같이, 표면 전극(19a)에서 보아 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에는 돌기(47)가 존재하고 있다. 즉, 표면 전극(19a)에서 보아, 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)는 돌기(47)에 의해 숨겨져, 다 볼 수 없게 되어 있다. With the structure of such a
이상과 같이 콘덴서부(10)가 외장 케이스(30) 내에 배치된 상태에서, 외장 케이스(30) 안이 몰드 수지(80)에 의해 수지 몰드되어 있다. 상술한 바와 같이, 외장 커버(40)를 사각통 형상으로 함으로써 외장 케이스(30)는 전체적으로 위에 개구(31)를 가지는 컵 형상을 이루므로, 개구(31)를 통해서 용이하게 액상의 몰드 수지를 외장 케이스(30) 내에 주입해 충전시킬 수 있다. 주입하는 액상의 몰드 수지로서는 절연 도료인 내열성 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 여기에서는 개구(31)로부터 주입된 액상의 몰드 수지의 표면장력에 의해, 액체 표면은 오목형으로 만곡한 형상이 되고, 그 후 몰드 수지를 열경화시키면, 오목형으로 만곡한 주형면(81)이 형성된다. 그리고, 이 주형면(81)은 그대로 완성 후의 콘덴서 유닛(1)의 표면이 된다. 이렇게 몰드 수지(80)의 주형면(81)이 만곡됨으로써, 리드 프레임(15a)과 리드 프레임(15b)의 사이의 콘덴서 유닛(1) 표면에서의 연면(沿面) 거리가 길어져, 표면 누출의 가능성을 저감할 수 있다. In the state where the capacitor |
또한 몰드 수지가 주입되기 전에는 콘덴서부(10) 중 외장 케이스(30) 내의 부분의 표면에 하도(下塗) 도료가 도포되므로, 콘덴서부(10) 및 리드 프레임(15a, 15b)의 주위에는 도료층(11)이 형성되어 있다. 또한, 도 2에서는 몰드 수지(80) 및 도료층(11)의 도시는 생략되었다. In addition, since the undercoat is applied to the surface of the part of the
계속해서, 도 2 및 도 4를 참조하여, 상기한 외장 컵(60)과 외장 커버(40)를 고정시키기 위한 구조에 관하여 설명한다. 외장 케이스(30)의 측면(34b)의 일부를 구성하는 외장 커버(40)의 외측면(44b)의 양단에는 상하로 연장되는 2개 한 쌍의 후크부(71, 71)가 형성되어 있다. 이 후크부(71, 71)는 외장 커버(40)의 일부로서 일체로 성형되어도 좋고, 외장 커버(40)의 외측면(44b)에 별도로 장착되어도 좋다. 이 후크부(71, 71)는 돌출부(62b)를 끼우도록 위치하고 있고, 돌출부(62b)의 하단을 넘어 연장되는 후크부(71, 71)의 하단부는 각각 내측을 향해서 굴곡하는 것으로 후크 형상을 나타내고 있다. 또한 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)은 상술한 실장 접지면(73a)과 면일해지도록 형성되어 있다. 2 and 4, a structure for fixing the
그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 외장 커버(40)와 외장 컵(60)이 조합될 때에는 후크부(71, 71)는 돌출부(62b)를 사이에 두고, 외장 케이스(30)의 측면(34b)의 중복부에서 돌출부(62b)와 걸림 결합한다. 또한, 외장 케이스(30)의 측면(34a)에서도, 완전히 마찬가지로, 외장 커버(40)의 외측면(44a)의 양단에 형성된 2개 한 쌍의 후크부(71, 71)와 돌출부(62a)가 걸림 결합한다. As shown in FIG. 4, when the
계속해서, 상기한 콘덴서 유닛(1)에 의한 작용 효과에 관하여 설명한다. Subsequently, the effect of the above-mentioned
외장 케이스(30)의 조립에 있어서는 상기한 바와 같이, 후크부(71, 71)와 돌출부(62a, 62b)가 각각 걸림 결합하는 구조에 의해, 외장 컵(60)과 외장 커버(40)를 확실하게 고정시킬 수 있다. 그 결과, 외장 케이스(30)에 주입되는 몰드 수지의 누설의 가능성을 저감할 수 있다. In the assembly of the
또한, 이러한 후크부에 의한 걸림 결합 구조를, 외장 케이스(30)의 내측에 형성하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 외장 케이스(30) 내부의 형상이 복잡해지므로, 몰드 수지(80)의 충전 불량의 가능성을 높이고, 외장 케이스(30) 내의 절연 불량이 발생하는 가능성을 높여 버린다. 이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 후크부(71, 71) 및 돌출부(62a, 62b)에 의한 걸림 결합 구조가, 외장 케이스(30)의 외측에 형성되기 때문에, 외장 케이스(30) 내의 절연 불량의 가능성을 높이지도 않는다.It is also conceivable to form the engaging structure by the hook portion inside the
또한 이러한 후크부에 의한 걸림 결합 구조를, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출 방향에 직교하는 측면(36; 도 1 참조)에 형성하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출 방향에 직교하는 방향의 치수를 증가시켜 버린다. 그 결과, 콘덴서 유닛의 소형화 및 실장 밀도의 향상의 방해가 된다. 이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 후크부(71, 71) 및 돌출부(62a, 62b)에 의한 걸림 결합 구조가 측면(34a, 34b)에 형성되어, 리드 프레임(15a, 15b)이 인출되는 방향과 같은 방향으로 돌출되어 있다. 즉, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출을 위해서 원래 필요했던 공간을 이용해서 걸림 결합 구조가 형성되기 때문에, 콘덴서 유닛(1)의 상기 걸림 결합 구조는 소형화 및 실장 밀도의 향상의 방해가 되지 않는다. It is also conceivable to form the engaging structure by the hook portion on the side surface 36 (see Fig. 1) orthogonal to the lead-out direction of the lead frames 15a and 15b. In this case, the lead frames 15a and 15b The dimension of the direction orthogonal to the withdrawal direction of is increased. As a result, it becomes a hindrance to the miniaturization of a capacitor | condenser unit, and the improvement of mounting density. On the other hand, in the
또한 외장 커버(40)에는 외측면(44a, 44b)측의 가장자리에 볼록 라인부(73)의 상면으로서 형성된 실장 접지면(73a)이 존재하고 있고, 또한 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)이 이 실장 접지면(73a)에 대하여 면일하게 형성되어 있다. 따라서, 도 5a, 5b에 도시하는 바와 같이, 콘덴서 유닛(1)이 실장기판의 실장면(90) 위에 실장될 때에는 상기 실장 접지면(73a)에 덧붙여 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)도 실장면(90)에 접지하게 되어, 접지 면적이 커진다. 또, 실장 접지면(73a)과 상단면(71a, 71a)을 맞추고, 단자 전극의 접속면(14a, 14b)을 각각 둘러싸는 コ자형의 접지면(75)이 형성된다. 따라서, 이 콘덴서 유닛(1)의 실장 공정에 있어서는 접지면(75)의 존재에 의해, 접속면(14a, 14b)을 접속하기 위한 용해한 땜납이, 실장면(90) 위에서, 각각 이극의 접속면(14b, 14a)을 향해서 흐르는 것이 억제된다. 그 결과, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. In addition, the
또한 후크부(71, 71)와 돌출부(62a, 62b)가 걸림 결합하는 위치는 외장 케이스(30)의 측면(34a, 34b)의 중복부이며, 후크부(71, 71)는 케이스 측면(34a, 34b)의 중복부로부터 실장 접지면(73a)까지에 걸쳐서 연장되게 된다. 따라서, 콘덴서 유닛(1) 전체의 중심이, 실장 접지면(73a)측으로 치우치게 되고, 실장시에서의 콘덴서 유닛(1)의 안정성이 향상된다. In addition, the positions at which the
또한 콘덴서 유닛(1)에서는 외장 케이스(30)를 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)과 같은 2분할의 파트로 구성하고 있다. 그리고, 콘덴서부(10)를 외장 케이 스(30) 내에 격납한 상태에서는 외장 커버(40)에 형성된 돌기(47)에 의해, 리드 프레임(15b)을 외장 컵(60)의 내벽측면(65)에 누르고, 돌기(47)와 내벽측면(65)의 사이에 리드 프레임(15b)을 두어 확실하게 고정할 수 있다. 여기에서, 금속제의 판상을 이루는 리드 프레임(15a, 15b)은 콘덴서 본체(13)의 중량 등에 대하여 충분하게 큰 강성을 갖고 있고, 제조 공정에 있어서 콘덴서부(10)에 작용하는 외력(예를 들면 외장 케이스(30) 내에 몰드 수지를 주입할 때에 콘덴서부(10)에 작용하는 힘) 정도로는 리드 프레임(15a, 15b)의 구부러짐 등의 변형은 발생하지 않는다고 간주할 수 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)이 고정됨으로써, 콘덴서부(10) 전체가 외장 케이스(30) 내에서 상기 외장 케이스(30)에 대하여 고정되게 된다. In the
따라서, 콘덴서부(10)를 외장 케이스(30) 내에 격납하는 공정에 있어서, 콘덴서부(10; 특히, 콘덴서 본체(13))를 외장 케이스(30) 내의 원하는 위치에 확실하게 위치 결정 고정한 다음, 액상의 몰드 수지를 주입해 경화시킬 수 있다. 따라서, 완성 후의 콘덴서 유닛(1)에 있어서도, 콘덴서부(10)가 원하는 위치에 확실하게 배치되게 되고, 외장 케이스(30) 내에서의 파트의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. Therefore, in the process of storing the capacitor |
또한 이 종류의 콘덴서 유닛에서는 각 부간의 절연 파괴가 문제가 되는 경우가 있다. 특히, 이 콘덴서 유닛(1)의 경우, 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 연장되는 리드 프레임(15b)은 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 단자 인출부(33b)까지 긴 경로에서 리드할 필요가 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)과 이극의 표면 전극(19a)의 거리가 근접하는 것을 완전히 피할 수는 없다. 또한 몰드 수지(80)는 경화시에 생기는 결함부 등에 기인하여 절연 신뢰성이 저하되는 경우도 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)과 표면 전극(19a)의 사이의 방전에 의한 절연 파괴가 발생할 우려가 있다. In addition, in this type of capacitor unit, dielectric breakdown between parts may be a problem. In particular, in the case of this
이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 상기한 바와 같이, 상기한 돌기(47)가, 표면 전극(19a)의 위치보다도 더욱 바닥면(63)에 가까운 위치까지 연장되어 있다(도 3 참조). 따라서, 표면 전극(19a)에서 보아 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에는 돌기(47)가 존재하게 된다. 이렇게, 몰드 수지(80)보다도 절연 신뢰성이 높다고 생각되는 돌기(47)가 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에 존재하므로, 돌기(47)와 리드 프레임(15b)의 사이의 절연 신뢰성이 향상되어, 절연 파괴의 가능성을 저감할 수 있다. On the other hand, in the
또한 다른 주형 타입의 수지 몰드 중고압 콘덴서 유닛으로서는 도 6과 같이 컵 모양의 외장 케이스(203)의 개구(231)로부터 콘덴서부(210)의 리드 프레임(215a, 215b)을 인출하고, 그 개구(231)로부터 액상의 몰드 수지를 주입하는 타입의 콘덴서 유닛(201)도 생각할 수 있다. 그러나 이 경우, 몰드 수지의 주형면(281)으로부터 인출되는 리드 프레임(215a, 215b)의 주위에는 표면장력에 의해, 수지의 융기부(216a, 216b)가 형성되어 버린다. 이렇게, 주형면(281)에 융기부(216a, 216b)와 같은 불규칙 형상이 존재하면, 예를 들면 콘덴서 유닛(201)의 히트 쇼크 시험시에, 융기부(216a, 216b)에 열응력이 집중하고, 몰드 수지(280)에 크랙이 발생할 우려가 있다. As another mold type resin mold medium-pressure capacitor unit, the lead frames 215a and 215b of the
이에 대하여 콘덴서 유닛(1; 도 3)에 의하면, 컵 형상의 외장 케이스(30)를 상하 2분할하는 것으로, 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 사이를 통하여, 리드 프레임(15a, 15b)을 외장 케이스(30)의 측벽으로부터 인출할 수 있다. 이렇게, 리드 프레임(15a, 15b)을 주형면(81)으로부터 인출할 필요가 없고, 주형면(81)에는 불규칙 형상이 발생하지 않으므로, 몰드 수지(80)에 크랙이 발생할 가능성이 낮다. On the other hand, according to the condenser unit 1 (FIG. 3), the cup-shaped
본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 실시형태에서는 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)으로서 평면에서 볼 때에 사각형을 이루는 형상을 채용하였지만, 외장 커버 및 외장 컵은 평면에서 볼 때에 원형이라도 좋고, 다른 다각형의 형상으로 해도 되고, 또는 더욱 다른 형상이어도 된다. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the embodiment, as the
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 유닛의 실시형태로서 콘덴서 유닛을 도시하는 사시도. 1 is a perspective view showing a condenser unit as an embodiment of an electronic component unit according to the present invention;
도 2는 도 1의 콘덴서 유닛의 분해 사시도. FIG. 2 is an exploded perspective view of the condenser unit of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1의 콘덴서 유닛의 단면도. 3 is a cross-sectional view of the condenser unit of FIG.
도 4는 외장 커버의 후크부와 외장 케이스의 돌출부가 걸림 결합하는 모양을 도시하는 측면도. 4 is a side view illustrating a state in which the hook portion of the outer cover and the protrusion of the outer case are engaged with each other;
도 5a는 도 1의 콘덴서 유닛의 평면도이고, 도 5b는 그 콘덴서 유닛을 실장기판의 실장면에 실장하는 모양을 도시하는 측면도. Fig. 5A is a plan view of the condenser unit of Fig. 1, and Fig. 5B is a side view showing a state in which the condenser unit is mounted on a mounting surface of a mounting substrate.
도 6은 기타 콘덴서 유닛을 도시하는 단면도.6 is a sectional view of another capacitor unit;
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