KR20100044086A

KR20100044086A - Electronic component unit

Info

Publication number: KR20100044086A
Application number: KR1020090083307A
Authority: KR
Inventors: 이와오 미우라; 노리마사 사카모토; 히토시 쿠도; 마사토 사카키바라
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2008-10-20
Filing date: 2009-09-04
Publication date: 2010-04-29
Also published as: JP4687769B2; CN101728080A; CN101728080B; KR101051622B1; JP2010098252A

Abstract

PURPOSE: An electronic component unit is provided to prevent a mount failure by preventing a soldering of one terminal electrode from flowing to the other terminal electrode. CONSTITUTION: An electronic component unit(1) includes a case(30) and an electronic component. The electronic component is received inside the case and includes a ceramic body and a metal terminal(15a). A leading end of the metal terminal is exposed to the outside of the case. The case has a first part(40) and a second part(60). The first part is grounded on the mounting surface. The second part is combined with the first part. A protrusion of the second part is protruded from the side of the case. The first part has a convex line unit, a mounting ground surface, and a hook part.

Description

Electronic component unit

본 발명은 전자부품이 케이스에 수납되어 상기 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지는 전자부품 유닛에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component unit in which an electronic component is housed in a case and a resin mold is formed in the case.

종래, 이러한 분야의 기술로서, 일본 실용신안공개 제(평)2-79020호에 기재된 전자부품 유닛이 알려져 있다. 이 전자부품 유닛은 케이스 내에 콘덴서 등의 전자부품이 수용되어 상기 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지는 수지 주형(注型) 타입의 중고압 콘덴서이다. DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the electronic component unit of Unexamined-Japanese-Patent No. 2-79020 is known as a technique of this field. This electronic component unit is a resin mold-type high pressure capacitor in which electronic components such as a capacitor are accommodated in a case, and the inside of the case is resin molded.

이 종류의 전자부품 유닛을, 리플로 납땜에 의해 실장기판 위에 실장하는 경우에는 한쪽의 단자 전극의 땜납 페이스트의 플럭스(flux)가 다른쪽의 단자 전극측으로 흘러들어 침입해 실장 불량이 발생하는 것을 적절하게 방지하는 것이 기대된다. 또한 이 종류의 전자부품 유닛에서는 케이스 내로의 전자부품의 수납을 용이하게 하기 위해서, 케이스를 2 파트(part) 이상으로 분할하고, 파트끼리를 조합하는 것으로 케이스를 조립하는 경우도 생각할 수 있다. 이 경우에는 분할된 케이스의 파트끼리를 확실하게 고정하는 것이 필요하게 된다. When mounting this type of electronic component unit on a mounting board by reflow soldering, it is appropriate that the flux of the solder paste of one terminal electrode flows into the other terminal electrode side and invades, resulting in mounting failure. It is expected to prevent it. In this type of electronic component unit, in order to facilitate the storage of electronic components in the case, it is also conceivable to divide the case into two or more parts and to assemble the case by combining the parts. In this case, it is necessary to reliably fix the parts of the divided cases.

본 발명은 전자부품 유닛에 있어서, 케이스를 구성하는 파트끼리를 확실하게 고정하면서, 실장시에 있어서는 이극(異極)측 패드에 대한 플럭스의 침입을 억제하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to suppress the intrusion of flux into the pads on the opposite side during mounting, while reliably fixing the parts constituting the case in the electronic component unit.

본 발명의 전자부품 유닛은 세라믹 소체와 상기 세라믹 소체에 고정된 금속단자를 갖는 전자부품과, 전자부품을 수납하는 케이스를 구비하고, 금속단자의 선단이 케이스의 외측에 노출된 상태에서 케이스 안이 수지 몰드되어 이루어지고, 실장면 위에 실장되어 사용되는 전자부품 유닛으로서, 케이스는 실장시에 실장면에 접지되는 제 1 파트와 제 1 파트에 조합되는 제 2 파트를 갖고, 금속단자의 선단은 케이스의 측면에 있어서 제 1 파트와 제 2 파트의 사이로부터 케이스의 외측으로 인출되고, 제 2 파트는 케이스의 외측으로 인출되는 금속단자를 따라 측면으로부터 돌출하는 돌출부를 갖고, 제 1 파트는 측면에 교차하는 단면의 측면측의 가장자리에 형성된 볼록 라인부와, 상기 볼록 라인부의 상면으로서 형성되어 실장면에 접지하는 실장 접지면과, 측면을 따라 제 2 파트측을 향해서 연장되는 동시에 돌출부를 사이에 두고 쌍으로 형성되고, 제 2 파트측의 일단이 굴곡되어 후크 형상을 이루어 돌출부에 걸림 결합하는 후크부를 갖고, 후크부의 타단에서의 단면은 실장 접지면과 면일하게 형성되는 것을 특징으로 한다. The electronic component unit of the present invention comprises an electronic component having a ceramic body and a metal terminal fixed to the ceramic body, and a case for accommodating the electronic component. An electronic component unit which is molded and mounted on a mounting surface, wherein the case has a first part which is grounded to the mounting surface at the time of mounting and a second part which is combined with the first part, and the tip of the metal terminal is connected to the case. A side part is drawn out from the side between the first part and the second part to the outside of the case, and the second part has a protrusion projecting from the side along a metal terminal drawn out of the case, and the first part crosses the side part. A convex line portion formed at an edge of the side surface of the cross section, a mounting ground plane formed as an upper surface of the convex line portion and grounded to the mounting surface; It extends toward the second part side along the side, and is formed in pairs with the protrusions interposed therebetween, one end of the second part side being bent to form a hook, and having a hook portion engaging with the protrusions, the cross section at the other end of the hook portion. Is characterized in that it is formed to be flush with the mounting ground plane.

이 전자부품 유닛에 의하면, 케이스가 갖는 제 1 파트와 제 2 파트를 조합할 때에는 케이스의 측면에 있어서, 쌍으로 형성된 제 1 파트의 후크부가 제 2 파트의 돌출부를 사이로 하면서 상기 돌출부에 걸림 결합한다. 따라서, 제 1 파트와 제 2 파트가 확실하게 고정된다. 또한 제 1 파트의 단면에는 측면측의 가장자리에 볼록 라인부의 상면으로서 형성된 실장 접지면이 존재하고 있고, 또한 후크부의 단면이 실장 접지면에 대하여 면일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 전자부품 유닛이 실장될 때에는 상기 실장 접지면에 덧붙여 후크부의 단면도 실장면에 접지하게 되어, 접지 면적이 커진다. 또, 실장 접지면과 후크부의 단면으로 형성되는 접지면은 평면에서 보아, 제 2 파트의 돌출부를 따라 인출된 단자 전극의 선단을 둘러싸는 형상이 된다. 따라서, 이 전자부품 유닛의 실장시에는 상기 단자 전극의 선단의 땜납이 전자부품 유닛의 다른 접지면을 향해서 흐르는 것이 억제되고, 그 결과, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. According to this electronic component unit, when combining the 1st part and 2nd part which a case has, the hook part of the 1st part formed in a pair engages in the said protrusion part, between the protrusion parts of a 2nd part in the side of a case. . Thus, the first part and the second part are securely fixed. Moreover, in the end surface of a 1st part, the mounting ground plane formed as the upper surface of the convex line part exists in the edge of a side surface, and the cross section of a hook part is formed in one face with respect to the mounting ground plane. Therefore, when this electronic component unit is mounted, it is grounded on the cross section mounting surface of a hook part in addition to the said mounting ground surface, and a ground area becomes large. In addition, the ground plane formed by the mounting ground plane and the cross section of the hook portion has a shape that surrounds the tip of the terminal electrode drawn out along the projection of the second part in plan view. Therefore, when the electronic component unit is mounted, the solder at the tip of the terminal electrode flows toward the other ground plane of the electronic component unit, and as a result, the intrusion of the flux into the bipolar pad at the time of mounting can be suppressed. have.

또한 후크부와 볼록부가 걸림 결합하는 위치는 케이스의 측면의 중복부인 것 으로 하여도 된다. 이 경우, 후크부는 케이스 측면의 중복부로부터 실장 접지면까지에 걸쳐서 연장되게 되므로, 전자부품 유닛 전체의 중심이 실장 접지면측으로 치우치는 것으로, 실장시에서의 전자부품 유닛의 안정성이 향상된다. In addition, the position where the hook part and the convex part engage and engage may be a duplicate part of the side surface of a case. In this case, since the hook portion extends from the overlapping portion of the case side surface to the mounting ground plane, the center of the entire electronic component unit is biased toward the mounting ground plane side, thereby improving the stability of the electronic component unit at the time of mounting.

본 발명의 전자부품 유닛에 의하면, 케이스를 구성하는 파트끼리를 확실하게 고정하면서, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. According to the electronic component unit of this invention, flux can be suppressed from penetrating to the pole pad at the time of mounting, reliably fixing the parts which comprise a case.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 유닛의 실시형태로서, 면 실장형의 콘덴서 유닛(1)을 도시하고 있다. 콘덴서 유닛(1)은 주형(注型) 타입의 수지 몰드 중고압 콘덴서 유닛으로, 콘덴서부(10; 전자부품)와, 콘덴서부(10)를 수납하는 외장 케이스(30)를 구비하고 있다. 이 콘덴서 유닛(1)에서는 콘덴서부(10)의 리드 프레임(15a, 15b; 금속단자)이, 각각 외장 케이스(30)의 측면(34a, 34b)으로부터 상기 외장 케이스(30)의 외측에 노출되어 있다. 그리고, 이렇게, 리드 프레임(15a, 15b)을 노출시킨 상태에서 콘덴서부(10)가 외장 케이스(30)에 수납되고, 상기 외장 케이스(30) 안이 수지 몰드되어 있다. 이 콘덴서 유닛(1)은 도 1에 도시하는 상면측이 실장기판에 대면하는 방향에서 실장기판 위에 실장된다. 그리고, 이 실장시에는 리드 프레임(15a, 15b)의 선단부에 수평면으로서 형성된 접속면(14a, 14b)이, 실장기판의 실장면 위의 전극 패드에 접지되어 접속된다. 1 to 3 show a surface mount capacitor unit 1 as an embodiment of an electronic component unit according to the present invention. The condenser unit 1 is a mold-type resin-mold high-pressure condenser unit. The condenser unit 1 includes a condenser portion 10 (electronic component) and an outer case 30 for accommodating the condenser portion 10. In the condenser unit 1, lead frames 15a and 15b (metal terminals) of the condenser unit 10 are exposed to the outside of the outer case 30 from the side surfaces 34a and 34b of the outer case 30, respectively. have. In this way, the condenser portion 10 is housed in the outer case 30 while the lead frames 15a and 15b are exposed, and the inside of the outer case 30 is resin molded. This condenser unit 1 is mounted on the mounting substrate in a direction in which the upper surface side shown in FIG. 1 faces the mounting substrate. At the time of mounting, the connecting surfaces 14a and 14b formed as horizontal surfaces at the tip ends of the lead frames 15a and 15b are grounded and connected to the electrode pads on the mounting surface of the mounting substrate.

외장 케이스(30)는 상하로 분리되는 외장 컵(60; 제 2 파트)과, 외장 커버(40; 제 1 파트)의 2개의 파트로 구성되어 있다. 이 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)은，모두 LCP(액정 폴리머) 등의 플라스틱재로 이루어진다. The exterior case 30 is comprised from two parts, the exterior cup 60 (2nd part) isolate | separated up and down, and the exterior cover 40 (first part). The outer cover 40 and the outer cup 60 are all made of a plastic material such as LCP (liquid crystal polymer).

외장 컵(60)은 위로 개구되는 평면에서 보아 사각형의 바닥이 있는 컵 형상을 이루고, 외장 커버(40)는 외장 컵(60)과 거의 같은 크기의 개구를 가지는 사각통 형상을 하고 있다. 그리고, 외장 컵(60)의 상단의 접촉면(60a)과 외장 커버(40)의 하부의 접촉면(40a)이 맞대져서, 외장 커버(40) 아래의 개구와 외장 컵(60)의 위를 향한 개구가 끼워지는 것으로, 외장 커버(40)와 외장 컵(60)의 외측벽이 면일하게 연속한다. 외장 커버(40)의 접촉면(40a)으로부터는, 끼워맞춤시에 외장 컵(60)의 내벽측면(65)을 따른 끼워맞춤 가이드부(43)가 돌출되어 있다. 또한, 끼워맞춤 가이드부(43)와 같은 끼워맞춤 가이드부는 외장 컵(60)측에 형성되도록 하여도 좋다. 이상과 같이 상하 2개의 파트가 조합되어 이루어지는 외장 케이스(30)는 전체적으로, 위에 개구(31)를 가지는 컵 형상을 한다. 또한 외장 커버(40)의 상면(38)에 있어서, 측면(34a, 34b)측의 가장자리에는 상기 가장자리 전체에 걸쳐 연장되는 볼록 라인부(73)가 형성되고 있고, 이 볼록 라인부(73)의 상면은 실장시에 있어서 실장기판에 접지하는 실장 접지면(73a)이 된다. The exterior cup 60 has a rectangular bottomed cup shape in plan view of the top opening, and the exterior cover 40 has a rectangular cylinder shape having an opening almost the same size as the exterior cup 60. And the contact surface 60a of the upper end of the exterior cup 60 and the contact surface 40a of the lower part of the exterior cover 40 oppose, and the opening below the exterior cover 40 and the opening toward the exterior cup 60 are faced. Is sandwiched so that the outer cover 40 and the outer wall of the outer cup 60 are continuous in one plane. From the contact surface 40a of the exterior cover 40, the fitting guide part 43 along the inner wall side surface 65 of the exterior cup 60 protrudes at the time of a fitting. In addition, a fitting guide portion such as the fitting guide portion 43 may be formed on the exterior cup 60 side. As described above, the exterior case 30 formed by combining two upper and lower parts has a cup shape having an opening 31 thereon as a whole. In the upper surface 38 of the exterior cover 40, convex line portions 73 extending over the entire edges are formed at edges on the side surfaces 34a and 34b, and the convex line portions 73 The upper surface is a mounting ground plane 73a which is grounded to the mounting substrate at the time of mounting.

콘덴서부(10)는 원판형상의 콘덴서 본체(13)와, 콘덴서 본체(13)에 전기적으로 접속된 2개의 리드 프레임(15a, 15b; 금속단자)을 구비하고 있다. 콘덴서 본체(13)는 원판형상의 세라믹 성형체로 이루어지는 세라믹 소자(17)를 갖고 있다. 그리고, 이 세라믹 소자(17)가 대향하는 상하 양쪽의 원형 단면에는 각각, 거의 전체면에 가깝게 넓어지도록, Cu 또는 Ag으로 이루어지는 표면 전극(19a, 19b)이 형성되어 있다. 이렇게, 대향하는 표면 전극(19a, 19b)과, 상기 표면 전극(19a, 19b)의 사이에 끼워진 유전체의 세라믹 소자(17)에 의하여 콘덴서가 구성되어 있다. 콘덴서 본체(13)는 상하의 원형 단면을 외장 컵(60)의 바닥면(63)에 거의 평행하게 한 자세로, 상단의 표면 전극(19a)이 외장 컵(60)의 접촉면(60a)보다도 낮은 위치에 있도록, 외장 컵(60)의 거의 중앙의 위치에 수납되어 있다. The condenser portion 10 includes a disc shaped condenser main body 13 and two lead frames 15a and 15b (metal terminals) electrically connected to the condenser main body 13. The capacitor body 13 has a ceramic element 17 made of a disc shaped ceramic molded body. Surface electrodes 19a and 19b made of Cu or Ag are formed on the upper and lower circular cross sections of the ceramic element 17 facing each other so as to widen almost close to the entire surface. Thus, the capacitor | condenser is comprised by the opposing surface electrodes 19a and 19b and the ceramic element 17 of the dielectric sandwiched between the said surface electrodes 19a and 19b. The condenser body 13 is in a position in which the upper and lower circular cross sections are substantially parallel to the bottom surface 63 of the outer cup 60, and the position at which the upper surface electrode 19a is lower than the contact surface 60a of the outer cup 60. In such a way, it is housed in the position almost center of the exterior cup 60.

리드 프레임(15a, 15b)은 Cu로 이루어지는 하재에, Sn 도금, Sn-Ag 합금 도금, 또는 Sn-Ni 합금 도금이 실시되고, 판상으로 형성된 것이다. 리드 프레임(15a)의 일단은 콘덴서 본체(13)의 상면에 있는 표면 전극(19a)에 납땜에 의해 고정되어 있다. 그리고, 리드 프레임(15a)의 타단은 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 틈을 통과하여 외장 케이스(30) 밖으로 수평으로 인출된 후, 외장 케이스(30)의 외측에 있어서 소정의 형상으로 굴곡되어 있다. 마찬가지로, 리드 프레임(15b)의 일단은 콘덴서 본체(13)의 하면에 있는 표면 전극(19b)에 납땜에 의해 고정되어 있다. 그리고, 리드 프레임(15b)의 타단은 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 틈을 통과하여 외장 케이스(30) 밖으로 수평으로 인출된 후, 외장 케이스(30)의 외측에 있어서 소정의 형상으로 굴곡되어 있다. The lead frames 15a and 15b are formed in a plate shape by performing Sn plating, Sn-Ag alloy plating, or Sn-Ni alloy plating on a lower material made of Cu. One end of the lead frame 15a is fixed to the surface electrode 19a on the upper surface of the capacitor body 13 by soldering. The other end of the lead frame 15a is horizontally drawn out of the exterior case 30 through a gap between the exterior cup 60 and the exterior cover 40, and then has a predetermined shape outside the exterior case 30. It is curved. Similarly, one end of the lead frame 15b is fixed to the surface electrode 19b on the lower surface of the capacitor body 13 by soldering. Then, the other end of the lead frame 15b passes through the gap between the exterior cup 60 and the exterior cover 40 and is drawn out horizontally outside the exterior case 30, and then has a predetermined shape on the outside of the exterior case 30. It is curved.

또한, 리드 프레임(15a, 15b)이 통과하는 위치에서는 외장 컵(60)의 상부의 2개소에, 각각, 수평방향 외측에 측면(64a, 64b)으로부터 각각 돌출한 돌출부(62a, 62b; 차양부)가 형성되어 있다. 돌출부(62a, 62b)는 옆쪽에서 보아 U자형을 나타내고 있고, 외장 커버(40)에 형성된 끼워맞춤 볼록부(42a, 42b)가 끼워지는 형상을 하고 있다. 리드 프레임(15a, 15b)은 돌출부(62a, 62b)와 끼워맞춤 볼록부(42a, 42b)의 틈을 통과하여, 돌출부(62a, 62b)의 바닥벽으로 안내되어 수평으로 인출되 어 있다. 이렇게 리드 프레임(15a, 15b)이 인출되는 부분을, 이하의 설명에서는 각각, 단자 인출부(33a, 33b)라고 한다. 또한, 2개의 리드 프레임(15a, 15b)을 외장 케이스(30) 밖에서 가능한 한 멀리하여 표면 누출(leak)을 피하기 위해서, 단자 인출부(33a, 33b)는 서로 외장 케이스(30)의 반대측에 형성되어 있다. In addition, at the position where the lead frames 15a and 15b pass, the projections 62a and 62b projecting from the side surfaces 64a and 64b, respectively, at two positions on the upper side of the exterior cup 60 at the horizontally outer side, respectively; ) Is formed. The protruding portions 62a and 62b have a U-shape viewed from the side, and have a shape in which the fitting convex portions 42a and 42b formed on the exterior cover 40 are fitted. The lead frames 15a and 15b pass through the gaps between the protrusions 62a and 62b and the fitting protrusions 42a and 42b, and are guided to the bottom walls of the protrusions 62a and 62b and drawn out horizontally. The portions where lead frames 15a and 15b are drawn out in this way are referred to as terminal lead-out portions 33a and 33b in the following description, respectively. In addition, the terminal lead-out portions 33a and 33b are formed on opposite sides of the outer case 30 so that the two lead frames 15a and 15b are as far as possible outside the outer case 30 to avoid surface leakage. It is.

다음에 리드 프레임(15b)의 외장 케이스(30) 내에서의 리드(lead)에 관하여 설명한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 리드 프레임(15b)은 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 외장 컵(60)의 바닥면(63)에 근접하도록 연장되고, 또 선단측에서는 바닥면(63) 및 내벽측면(65)을 따라 연장되어 돌출부(62b)의 상단에 도달하고 있다. 또한 리드 프레임(15b)은 외장 케이스(30)의 외측을 향해서 굴곡해 외장 케이스(30) 밖으로 인출되어 있다. 이렇게, 리드 프레임(15b)은 바닥면(63) 및 내벽측면(65)을 따라, 콘덴서 본체(13)로부터 가능한 한 떨어진 위치로 리드되어 있다. Next, a lead in the outer case 30 of the lead frame 15b will be described. As shown in FIG. 3, the lead frame 15b extends from the lower surface of the condenser body 13 to approach the bottom surface 63 of the exterior cup 60, and at the front end side, the bottom surface 63 and the inner wall side surface. It extends along 65 and reaches the upper end of the projection 62b. In addition, the lead frame 15b is bent toward the outside of the exterior case 30 and drawn out of the exterior case 30. Thus, the lead frame 15b is led along the bottom surface 63 and the inner wall side surface 65 to a position as far as possible from the condenser main body 13.

이러한 구성에 의해, 리드 프레임(15b)과는 이극인 표면 전극(19a)과 상기 리드 프레임(15b)의 거리가 멀어지게 되고, 그 결과, 리드 프레임(15b)과 표면 전극(19a)의 사이의 방전에 의한 절연 파괴의 가능성이 저감된다. 또한, 리드 프레임(15a)은 콘덴서 본체(13)의 상면으로부터 단자 인출부(33a)까지 비교적 짧은 거리만 리드되어 있다. 따라서, 리드 프레임(15a)에 대해서는 이극의 표면 전극(19b) 등의 근방을 통과시킬 필요가 없고, 리드 프레임(15a)에 관한 절연 파괴의 우려는 비교적 작다. With such a configuration, the distance between the lead electrode 15a and the lead electrode 15b that is bipolar with the lead frame 15b is increased. As a result, the distance between the lead frame 15b and the lead electrode 15a is increased. The possibility of dielectric breakdown due to discharge is reduced. In addition, the lead frame 15a only leads a relatively short distance from the upper surface of the condenser main body 13 to the terminal lead-out part 33a. Therefore, the lead frame 15a does not need to pass near the surface electrode 19b of the bipolar electrode or the like, and the risk of dielectric breakdown with respect to the lead frame 15a is relatively small.

또한 외장 커버(40)에는 아래쪽으로 돌출하는 돌기(47)가 형성되어 있다. 이 돌기(47)는 끼워맞춤 볼록부(42b)의 내측의 부분으로부터 외장 컵(60)측을 향해 서 아래쪽으로 연장되어 있고, 외장 컵(60)의 접촉면(60a)보다도 바닥면(63)측까지, 내벽측면(65)을 따라 삽입되어 있다. 외장 컵(60)의 상단 부근에서는 리드 프레임(15b)은 이 돌기(47)에 의해 내벽측면(65)에 눌려 있고, 내벽측면(65)과 돌기(47)의 외측면의 사이에 끼워져 있다. 돌기(47)는 사각형 판상을 이루고, 표면 전극(19a)의 위치보다도 더욱 바닥면(63)에 가까운 위치까지 내벽측면(65)과 평행하게 연장되어 있고, 돌기(47)의 폭은 리드 프레임(15b)의 폭보다도 크다. In addition, the exterior cover 40 is provided with a protrusion 47 protruding downward. This projection 47 extends downward from the inner portion of the fitting convex portion 42b toward the exterior cup 60 side, and is at the bottom surface 63 side than the contact surface 60a of the exterior cup 60. It is inserted along the inner wall side surface 65 until now. In the vicinity of the upper end of the exterior cup 60, the lead frame 15b is pressed against the inner wall side surface 65 by this projection 47, and is sandwiched between the inner wall side surface 65 and the outer surface of the projection 47. The protrusion 47 is formed in a rectangular plate shape and extends in parallel with the inner wall side surface 65 to a position closer to the bottom surface 63 than the position of the surface electrode 19a, and the width of the protrusion 47 is a lead frame ( It is larger than the width of 15b).

이러한 돌기(47)의 구성에 의해, 도 3에 도시하는 바와 같이, 표면 전극(19a)에서 보아 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에는 돌기(47)가 존재하고 있다. 즉, 표면 전극(19a)에서 보아, 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)는 돌기(47)에 의해 숨겨져, 다 볼 수 없게 되어 있다. With the structure of such a projection 47, as shown in FIG. 3, the projection 47 is disposed between the closest position 16 of the lead frame 15b and the surface electrode 19a when viewed from the surface electrode 19a. ) Exists. That is, as seen from the surface electrode 19a, the closest position 16 of the lead frame 15b is hidden by the projection 47, so that it cannot be seen.

이상과 같이 콘덴서부(10)가 외장 케이스(30) 내에 배치된 상태에서, 외장 케이스(30) 안이 몰드 수지(80)에 의해 수지 몰드되어 있다. 상술한 바와 같이, 외장 커버(40)를 사각통 형상으로 함으로써 외장 케이스(30)는 전체적으로 위에 개구(31)를 가지는 컵 형상을 이루므로, 개구(31)를 통해서 용이하게 액상의 몰드 수지를 외장 케이스(30) 내에 주입해 충전시킬 수 있다. 주입하는 액상의 몰드 수지로서는 절연 도료인 내열성 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 여기에서는 개구(31)로부터 주입된 액상의 몰드 수지의 표면장력에 의해, 액체 표면은 오목형으로 만곡한 형상이 되고, 그 후 몰드 수지를 열경화시키면, 오목형으로 만곡한 주형면(81)이 형성된다. 그리고, 이 주형면(81)은 그대로 완성 후의 콘덴서 유닛(1)의 표면이 된다. 이렇게 몰드 수지(80)의 주형면(81)이 만곡됨으로써, 리드 프레임(15a)과 리드 프레임(15b)의 사이의 콘덴서 유닛(1) 표면에서의 연면(沿面) 거리가 길어져, 표면 누출의 가능성을 저감할 수 있다. In the state where the capacitor | condenser part 10 is arrange | positioned in the exterior case 30 as mentioned above, the inside of the exterior case 30 is resin-molded by the mold resin 80. As shown in FIG. As described above, by making the exterior cover 40 into a rectangular cylinder shape, since the exterior case 30 has a cup shape having an opening 31 as a whole, the liquid mold resin is easily covered through the opening 31. It can be injected into the case 30 and filled. As a liquid mold resin to inject, the heat resistant epoxy resin etc. which are insulating paints can be used. Here, the surface of the liquid mold resin injected from the opening 31 becomes a concave curved surface, and when the mold resin is thermally cured, the mold surface 81 curved concave. Is formed. And this mold surface 81 becomes the surface of the condenser unit 1 after completion as it is. As the mold surface 81 of the mold resin 80 is bent in this manner, the creepage distance at the surface of the condenser unit 1 between the lead frame 15a and the lead frame 15b becomes long, and thus the possibility of surface leakage. Can be reduced.

또한 몰드 수지가 주입되기 전에는 콘덴서부(10) 중 외장 케이스(30) 내의 부분의 표면에 하도(下塗) 도료가 도포되므로, 콘덴서부(10) 및 리드 프레임(15a, 15b)의 주위에는 도료층(11)이 형성되어 있다. 또한, 도 2에서는 몰드 수지(80) 및 도료층(11)의 도시는 생략되었다. In addition, since the undercoat is applied to the surface of the part of the outer case 30 of the capacitor | condenser part 10 before mold resin is inject | poured, the paint layer around the condenser part 10 and lead frames 15a and 15b. (11) is formed. In addition, illustration of the mold resin 80 and the coating layer 11 was abbreviate | omitted in FIG.

계속해서, 도 2 및 도 4를 참조하여, 상기한 외장 컵(60)과 외장 커버(40)를 고정시키기 위한 구조에 관하여 설명한다. 외장 케이스(30)의 측면(34b)의 일부를 구성하는 외장 커버(40)의 외측면(44b)의 양단에는 상하로 연장되는 2개 한 쌍의 후크부(71, 71)가 형성되어 있다. 이 후크부(71, 71)는 외장 커버(40)의 일부로서 일체로 성형되어도 좋고, 외장 커버(40)의 외측면(44b)에 별도로 장착되어도 좋다. 이 후크부(71, 71)는 돌출부(62b)를 끼우도록 위치하고 있고, 돌출부(62b)의 하단을 넘어 연장되는 후크부(71, 71)의 하단부는 각각 내측을 향해서 굴곡하는 것으로 후크 형상을 나타내고 있다. 또한 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)은 상술한 실장 접지면(73a)과 면일해지도록 형성되어 있다. 2 and 4, a structure for fixing the outer cup 60 and the outer cover 40 will be described. Two pairs of hook portions 71 and 71 extending up and down are formed at both ends of the outer surface 44b of the outer cover 40 constituting a part of the side surface 34b of the outer case 30. These hook portions 71 and 71 may be integrally molded as part of the outer cover 40 or may be separately attached to the outer surface 44b of the outer cover 40. The hook portions 71 and 71 are positioned to sandwich the protrusion 62b, and the lower ends of the hook portions 71 and 71 extending beyond the lower end of the protrusion 62b are bent toward the inside to show the hook shape. have. In addition, the upper end surfaces 71a and 71a of the hook portions 71 and 71 are formed to be in line with the above-described mounting ground surface 73a.

그리고, 도 4에 도시하는 바와 같이, 외장 커버(40)와 외장 컵(60)이 조합될 때에는 후크부(71, 71)는 돌출부(62b)를 사이에 두고, 외장 케이스(30)의 측면(34b)의 중복부에서 돌출부(62b)와 걸림 결합한다. 또한, 외장 케이스(30)의 측면(34a)에서도, 완전히 마찬가지로, 외장 커버(40)의 외측면(44a)의 양단에 형성된 2개 한 쌍의 후크부(71, 71)와 돌출부(62a)가 걸림 결합한다. As shown in FIG. 4, when the exterior cover 40 and the exterior cup 60 are combined, the hook portions 71 and 71 have protrusions 62b therebetween, and the side surface of the exterior case 30. Engage with the protrusion 62b in the overlapped portion of 34b). In addition, also in the side surface 34a of the exterior case 30, the two pairs of hook parts 71 and 71 and the protrusion part 62a which are formed in the both ends of the outer surface 44a of the exterior cover 40 are similarly carried out. Engage the jam.

계속해서, 상기한 콘덴서 유닛(1)에 의한 작용 효과에 관하여 설명한다. Subsequently, the effect of the above-mentioned condenser unit 1 will be described.

외장 케이스(30)의 조립에 있어서는 상기한 바와 같이, 후크부(71, 71)와 돌출부(62a, 62b)가 각각 걸림 결합하는 구조에 의해, 외장 컵(60)과 외장 커버(40)를 확실하게 고정시킬 수 있다. 그 결과, 외장 케이스(30)에 주입되는 몰드 수지의 누설의 가능성을 저감할 수 있다. In the assembly of the exterior case 30, as described above, the exterior cup 60 and the exterior cover 40 are secured by the structure in which the hook portions 71, 71 and the protrusions 62a, 62b engage, respectively. Can be fixed. As a result, the possibility of the leakage of the mold resin injected into the exterior case 30 can be reduced.

또한, 이러한 후크부에 의한 걸림 결합 구조를, 외장 케이스(30)의 내측에 형성하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 외장 케이스(30) 내부의 형상이 복잡해지므로, 몰드 수지(80)의 충전 불량의 가능성을 높이고, 외장 케이스(30) 내의 절연 불량이 발생하는 가능성을 높여 버린다. 이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 후크부(71, 71) 및 돌출부(62a, 62b)에 의한 걸림 결합 구조가, 외장 케이스(30)의 외측에 형성되기 때문에, 외장 케이스(30) 내의 절연 불량의 가능성을 높이지도 않는다.It is also conceivable to form the engaging structure by the hook portion inside the outer case 30, but in this case, since the shape inside the outer case 30 becomes complicated, the filling of the mold resin 80 is poor. The likelihood is increased, and the likelihood of poor insulation in the outer case 30 is increased. On the other hand, in the condenser unit 1, since the engaging structure by the hook parts 71 and 71 and the protrusion parts 62a and 62b is formed in the outer side of the exterior case 30, the insulation defect in the exterior case 30 is prevented. It doesn't increase your chances.

또한 이러한 후크부에 의한 걸림 결합 구조를, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출 방향에 직교하는 측면(36; 도 1 참조)에 형성하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출 방향에 직교하는 방향의 치수를 증가시켜 버린다. 그 결과, 콘덴서 유닛의 소형화 및 실장 밀도의 향상의 방해가 된다. 이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 후크부(71, 71) 및 돌출부(62a, 62b)에 의한 걸림 결합 구조가 측면(34a, 34b)에 형성되어, 리드 프레임(15a, 15b)이 인출되는 방향과 같은 방향으로 돌출되어 있다. 즉, 리드 프레임(15a, 15b)의 인출을 위해서 원래 필요했던 공간을 이용해서 걸림 결합 구조가 형성되기 때문에, 콘덴서 유닛(1)의 상기 걸림 결합 구조는 소형화 및 실장 밀도의 향상의 방해가 되지 않는다. It is also conceivable to form the engaging structure by the hook portion on the side surface 36 (see Fig. 1) orthogonal to the lead-out direction of the lead frames 15a and 15b. In this case, the lead frames 15a and 15b The dimension of the direction orthogonal to the withdrawal direction of is increased. As a result, it becomes a hindrance to the miniaturization of a capacitor | condenser unit, and the improvement of mounting density. On the other hand, in the condenser unit 1, the engaging structure by the hook part 71, 71 and the protrusion part 62a, 62b is formed in the side surface 34a, 34b, and the direction from which the lead frame 15a, 15b is withdrawn is taken out. It protrudes in the same direction. That is, since the locking coupling structure is formed using the space originally required for the lead frame 15a and 15b withdrawal, the locking coupling structure of the condenser unit 1 does not hinder the miniaturization and improvement of the mounting density. .

또한 외장 커버(40)에는 외측면(44a, 44b)측의 가장자리에 볼록 라인부(73)의 상면으로서 형성된 실장 접지면(73a)이 존재하고 있고, 또한 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)이 이 실장 접지면(73a)에 대하여 면일하게 형성되어 있다. 따라서, 도 5a, 5b에 도시하는 바와 같이, 콘덴서 유닛(1)이 실장기판의 실장면(90) 위에 실장될 때에는 상기 실장 접지면(73a)에 덧붙여 후크부(71, 71)의 상단면(71a, 71a)도 실장면(90)에 접지하게 되어, 접지 면적이 커진다. 또, 실장 접지면(73a)과 상단면(71a, 71a)을 맞추고, 단자 전극의 접속면(14a, 14b)을 각각 둘러싸는 コ자형의 접지면(75)이 형성된다. 따라서, 이 콘덴서 유닛(1)의 실장 공정에 있어서는 접지면(75)의 존재에 의해, 접속면(14a, 14b)을 접속하기 위한 용해한 땜납이, 실장면(90) 위에서, 각각 이극의 접속면(14b, 14a)을 향해서 흐르는 것이 억제된다. 그 결과, 실장시에 이극측 패드로 플럭스가 침입하는 것을 억제할 수 있다. In addition, the exterior cover 40 has a mounting ground plane 73a formed as an upper surface of the convex line portion 73 at the edges on the outer side surfaces 44a and 44b, and the top surfaces of the hook portions 71 and 71. 71a and 71a are formed in the same plane with respect to this mounting ground surface 73a. Therefore, as shown in Figs. 5A and 5B, when the condenser unit 1 is mounted on the mounting surface 90 of the mounting substrate, the top surfaces of the hook portions 71 and 71 in addition to the mounting ground surface 73a ( 71a and 71a are also grounded to the mounting surface 90, and the ground area becomes large. In addition, the mounting ground plane 73a and the upper end surfaces 71a and 71a are aligned to form a U-shaped ground plane 75 which surrounds the connection surfaces 14a and 14b of the terminal electrodes, respectively. Therefore, in the mounting process of this condenser unit 1, by the presence of the ground plane 75, the molten solder for connecting the connection surfaces 14a and 14b is connected to the two poles on the mounting surface 90, respectively. It is suppressed that it flows toward 14b, 14a. As a result, flux can be suppressed from infiltrating into the pad on the opposite side at the time of mounting.

또한 후크부(71, 71)와 돌출부(62a, 62b)가 걸림 결합하는 위치는 외장 케이스(30)의 측면(34a, 34b)의 중복부이며, 후크부(71, 71)는 케이스 측면(34a, 34b)의 중복부로부터 실장 접지면(73a)까지에 걸쳐서 연장되게 된다. 따라서, 콘덴서 유닛(1) 전체의 중심이, 실장 접지면(73a)측으로 치우치게 되고, 실장시에서의 콘덴서 유닛(1)의 안정성이 향상된다. In addition, the positions at which the hook portions 71 and 71 and the protrusions 62a and 62b are engaged are overlapped portions of the side surfaces 34a and 34b of the outer case 30, and the hook portions 71 and 71 are the case side portions 34a. , And extends from the overlapping portion of 34b to the mounting ground plane 73a. Therefore, the center of the whole condenser unit 1 is biased toward the mounting ground plane 73a side, and the stability of the condenser unit 1 at the time of mounting improves.

또한 콘덴서 유닛(1)에서는 외장 케이스(30)를 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)과 같은 2분할의 파트로 구성하고 있다. 그리고, 콘덴서부(10)를 외장 케이 스(30) 내에 격납한 상태에서는 외장 커버(40)에 형성된 돌기(47)에 의해, 리드 프레임(15b)을 외장 컵(60)의 내벽측면(65)에 누르고, 돌기(47)와 내벽측면(65)의 사이에 리드 프레임(15b)을 두어 확실하게 고정할 수 있다. 여기에서, 금속제의 판상을 이루는 리드 프레임(15a, 15b)은 콘덴서 본체(13)의 중량 등에 대하여 충분하게 큰 강성을 갖고 있고, 제조 공정에 있어서 콘덴서부(10)에 작용하는 외력(예를 들면 외장 케이스(30) 내에 몰드 수지를 주입할 때에 콘덴서부(10)에 작용하는 힘) 정도로는 리드 프레임(15a, 15b)의 구부러짐 등의 변형은 발생하지 않는다고 간주할 수 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)이 고정됨으로써, 콘덴서부(10) 전체가 외장 케이스(30) 내에서 상기 외장 케이스(30)에 대하여 고정되게 된다. In the condenser unit 1, the outer case 30 is composed of two parts, such as the outer cover 40 and the outer cup 60. In the state where the condenser portion 10 is stored in the outer case 30, the lead frame 15b is formed on the inner wall side surface 65 of the outer cup 60 by the protrusions 47 formed on the outer cover 40. The lead frame 15b can be fixed between the protrusion 47 and the inner wall side surface 65 to be fixed securely. Here, the lead frames 15a and 15b which form a metal plate have sufficiently large rigidity with respect to the weight of the capacitor | condenser main body 13, etc., and the external force which acts on the capacitor | condenser part 10 in a manufacturing process (for example, It can be considered that deformation such as bending of the lead frames 15a and 15b does not occur to the extent of the force applied to the condenser portion 10 when the mold resin is injected into the outer case 30. Therefore, the lead frame 15b is fixed, so that the entire condenser 10 is fixed to the outer case 30 in the outer case 30.

따라서, 콘덴서부(10)를 외장 케이스(30) 내에 격납하는 공정에 있어서, 콘덴서부(10; 특히, 콘덴서 본체(13))를 외장 케이스(30) 내의 원하는 위치에 확실하게 위치 결정 고정한 다음, 액상의 몰드 수지를 주입해 경화시킬 수 있다. 따라서, 완성 후의 콘덴서 유닛(1)에 있어서도, 콘덴서부(10)가 원하는 위치에 확실하게 배치되게 되고, 외장 케이스(30) 내에서의 파트의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. Therefore, in the process of storing the capacitor | condenser part 10 in the exterior case 30, after positioning the capacitor | condenser part 10 (especially the capacitor | condenser main body 13) to the desired position in the exterior case 30 reliably, A liquid mold resin can be injected and hardened. Therefore, also in the condenser unit 1 after completion, the condenser part 10 is reliably arrange | positioned at a desired position, and the position shift of the part in the exterior case 30 can be suppressed.

또한 이 종류의 콘덴서 유닛에서는 각 부간의 절연 파괴가 문제가 되는 경우가 있다. 특히, 이 콘덴서 유닛(1)의 경우, 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 연장되는 리드 프레임(15b)은 콘덴서 본체(13)의 하면으로부터 단자 인출부(33b)까지 긴 경로에서 리드할 필요가 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)과 이극의 표면 전극(19a)의 거리가 근접하는 것을 완전히 피할 수는 없다. 또한 몰드 수지(80)는 경화시에 생기는 결함부 등에 기인하여 절연 신뢰성이 저하되는 경우도 있다. 따라서, 리드 프레임(15b)과 표면 전극(19a)의 사이의 방전에 의한 절연 파괴가 발생할 우려가 있다. In addition, in this type of capacitor unit, dielectric breakdown between parts may be a problem. In particular, in the case of this condenser unit 1, it is necessary to lead the lead frame 15b extending from the lower surface of the condenser main body 13 in a long path from the lower surface of the condenser main body 13 to the terminal lead-out part 33b. . Therefore, the proximity of the distance between the lead frame 15b and the surface electrode 19a of a bipolar | polar electrode cannot be avoided completely. In addition, in some cases, the mold resin 80 may have poor insulation reliability due to defects or the like generated during curing. Therefore, there is a fear that insulation breakdown due to discharge between the lead frame 15b and the surface electrode 19a may occur.

이에 대하여 콘덴서 유닛(1)에서는 상기한 바와 같이, 상기한 돌기(47)가, 표면 전극(19a)의 위치보다도 더욱 바닥면(63)에 가까운 위치까지 연장되어 있다(도 3 참조). 따라서, 표면 전극(19a)에서 보아 리드 프레임(15b)의 가장 가까운 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에는 돌기(47)가 존재하게 된다. 이렇게, 몰드 수지(80)보다도 절연 신뢰성이 높다고 생각되는 돌기(47)가 위치(16)와 상기 표면 전극(19a)의 사이에 존재하므로, 돌기(47)와 리드 프레임(15b)의 사이의 절연 신뢰성이 향상되어, 절연 파괴의 가능성을 저감할 수 있다. On the other hand, in the condenser unit 1, as mentioned above, the said projection 47 is extended to the position closer to the bottom surface 63 more than the position of the surface electrode 19a (refer FIG. 3). Therefore, the projection 47 exists between the closest position 16 of the lead frame 15b and the surface electrode 19a as seen from the surface electrode 19a. Thus, since the projection 47 which is considered to be higher in insulation reliability than the mold resin 80 exists between the position 16 and the said surface electrode 19a, the insulation between the projection 47 and the lead frame 15b is insulated. Reliability is improved and the possibility of dielectric breakdown can be reduced.

또한 다른 주형 타입의 수지 몰드 중고압 콘덴서 유닛으로서는 도 6과 같이 컵 모양의 외장 케이스(203)의 개구(231)로부터 콘덴서부(210)의 리드 프레임(215a, 215b)을 인출하고, 그 개구(231)로부터 액상의 몰드 수지를 주입하는 타입의 콘덴서 유닛(201)도 생각할 수 있다. 그러나 이 경우, 몰드 수지의 주형면(281)으로부터 인출되는 리드 프레임(215a, 215b)의 주위에는 표면장력에 의해, 수지의 융기부(216a, 216b)가 형성되어 버린다. 이렇게, 주형면(281)에 융기부(216a, 216b)와 같은 불규칙 형상이 존재하면, 예를 들면 콘덴서 유닛(201)의 히트 쇼크 시험시에, 융기부(216a, 216b)에 열응력이 집중하고, 몰드 수지(280)에 크랙이 발생할 우려가 있다. As another mold type resin mold medium-pressure capacitor unit, the lead frames 215a and 215b of the condenser unit 210 are drawn out from the opening 231 of the cup-shaped exterior case 203 as shown in FIG. A condenser unit 201 of a type for injecting a liquid mold resin from 231 can also be considered. In this case, however, the ridges 216a and 216b of the resin are formed around the lead frames 215a and 215b drawn out from the mold surface 281 of the mold resin by the surface tension. In this way, if irregular shapes such as the ridges 216a and 216b exist on the mold surface 281, thermal stress is concentrated on the ridges 216a and 216b during the heat shock test of the condenser unit 201. In addition, there is a risk that cracks occur in the mold resin 280.

이에 대하여 콘덴서 유닛(1; 도 3)에 의하면, 컵 형상의 외장 케이스(30)를 상하 2분할하는 것으로, 외장 컵(60)과 외장 커버(40)의 사이를 통하여, 리드 프레임(15a, 15b)을 외장 케이스(30)의 측벽으로부터 인출할 수 있다. 이렇게, 리드 프레임(15a, 15b)을 주형면(81)으로부터 인출할 필요가 없고, 주형면(81)에는 불규칙 형상이 발생하지 않으므로, 몰드 수지(80)에 크랙이 발생할 가능성이 낮다. On the other hand, according to the condenser unit 1 (FIG. 3), the cup-shaped exterior case 30 is divided into two vertically, and the lead frame 15a, 15b is provided between the exterior cup 60 and the exterior cover 40. FIG. ) Can be taken out from the side wall of the exterior case 30. In this way, it is not necessary to pull out the lead frames 15a and 15b from the mold surface 81, and since irregular shapes do not occur in the mold surface 81, the possibility of cracking in the mold resin 80 is low.

본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 실시형태에서는 외장 커버(40) 및 외장 컵(60)으로서 평면에서 볼 때에 사각형을 이루는 형상을 채용하였지만, 외장 커버 및 외장 컵은 평면에서 볼 때에 원형이라도 좋고, 다른 다각형의 형상으로 해도 되고, 또는 더욱 다른 형상이어도 된다. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the embodiment, as the exterior cover 40 and the exterior cup 60, a shape that forms a quadrangle in plan view is employed, but the exterior cover and exterior cup may be circular in plan view or may be in the shape of another polygon. Or another shape may be sufficient.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 유닛의 실시형태로서 콘덴서 유닛을 도시하는 사시도. 1 is a perspective view showing a condenser unit as an embodiment of an electronic component unit according to the present invention;

도 2는 도 1의 콘덴서 유닛의 분해 사시도. FIG. 2 is an exploded perspective view of the condenser unit of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 콘덴서 유닛의 단면도. 3 is a cross-sectional view of the condenser unit of FIG.

도 4는 외장 커버의 후크부와 외장 케이스의 돌출부가 걸림 결합하는 모양을 도시하는 측면도. 4 is a side view illustrating a state in which the hook portion of the outer cover and the protrusion of the outer case are engaged with each other;

도 5a는 도 1의 콘덴서 유닛의 평면도이고, 도 5b는 그 콘덴서 유닛을 실장기판의 실장면에 실장하는 모양을 도시하는 측면도. Fig. 5A is a plan view of the condenser unit of Fig. 1, and Fig. 5B is a side view showing a state in which the condenser unit is mounted on a mounting surface of a mounting substrate.

도 6은 기타 콘덴서 유닛을 도시하는 단면도.6 is a sectional view of another capacitor unit;

Claims

And an electronic component having a ceramic body and a metal terminal fixed to the ceramic body, and a case accommodating the electronic component, wherein the inside of the case is resin-molded with the tip of the metal terminal exposed to the outside of the case. As an electronic component unit which is mounted and mounted on a mounting surface,

The case has a first part grounded to the mounting surface at the time of mounting and a second part combined with the first part,

The tip of the metal terminal is drawn out of the case between the first part and the second part on the side of the case,

The second part,

Has a protrusion protruding from the side along the metal terminal drawn out to the outside of the case,

The first part,

A convex line portion formed at an edge of the side surface of a cross section intersecting the side surface;

A mounting ground plane formed as an upper surface of the convex line portion and grounded to the mounting plane;

Extends toward the second part side along the side surface and is formed in pairs with the protrusion interposed therebetween, one end of the second part side being bent to form a hook shape, and having a hook portion engaged with the protrusion,

The cross section at the other end of the hook portion is formed in the same plane as the mounting ground plane.

The electronic component unit of claim 1, wherein a position at which the hook portion and the protrusion are engaged with each other is a overlap portion of the side surface of the case.