KR101048292B1 - Pressure sensor array for measuring pulse wave and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
압력센서 어레이 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A pressure sensor array and a method of manufacturing the same are disclosed. Pressure sensor array according to the invention, the chip bonding substrate; A plurality of pressure sensor chips disposed at regular intervals on the chip bonding substrate; A printed circuit board bonded to the chip bonding substrate and formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips around the plurality of pressure sensor chips; And wires bonded to upper surfaces of the printed circuit boards on upper surfaces of the plurality of pressure sensor chips.
압력센서, 어레이, 인쇄회로기판, 와이어 본딩, 맥파 Pressure Sensor, Array, Printed Circuit Board, Wire Bonding, Pulse Wave
Description
본 발명은 압력센서 어레이 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내구성을 향상시키고 제조 단가를 절감시킬 수 있는 맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor array and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a pressure sensor array for measuring the pulse wave that can improve the durability and reduce the manufacturing cost.
맥파란 맥박이 말초 신경까지 전하여지면서 이루는 파동을 말하는 것으로서, 일반적으로 맥파는 의학/한의학에서 진단의 기초자료로 활용되고 있으며, 맥파의 모양에 따른 부ㅇ침, 허ㅇ실, 대ㅇ소 등의 유형은 개인의 건강상태를 반영하고 있는 것으로 알려져 있다. 이에 따라, 의학/한의학 분야에서는 측정된 맥파를 활용하여 피검자의 정확한 건강정보를 분석할 목적으로 맥파를 정량적으로 정확히 측정할 수 있는 수단이 요청되어 왔다.Pulse wave refers to the pulse formed by the pulse transmitted to the peripheral nerve. Pulse wave is generally used as a basic data for diagnosis in medicine and oriental medicine. Types are known to reflect an individual's health. Accordingly, in the medical / medicine field, a means for quantitatively measuring pulse waves has been requested for the purpose of analyzing accurate health information of a subject using measured pulse waves.
맥파는 압력 센서를 이용하여 말초 동맥의 압력을 측정하여 이루어지는 것이 일반적이다. 맥파를 측정하기 위한 압력 센서 어레이의 형태는 다양한 방식으로 개발되고 있으며, 주로 이용되는 것이 와이어 본딩 방식 및 플립 칩 본딩 방식이다. Pulse wave is generally performed by measuring the pressure of the peripheral artery using a pressure sensor. Types of pressure sensor arrays for measuring pulse waves have been developed in various ways, and wire bonding and flip chip bonding are mainly used.
와이어 본딩 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, PCB(Printed Circuit Board)(12)에 의료용 및 산업용으로 반도체 공정을 통하여 상용화된 단일 압력센서 칩(14)을 탑재하고 금속 와이어(16)를 본딩 과정을 통하여 패키징한 후 실리콘(18)을 증착함으로써 이루어진다.In the wire bonding method, as shown in FIG. 1, a single
그런데, 이와 같은 와이어 본딩 방식은 가격이 낮으며 소량의 수동 공정이 가능하고 작업시간이 짧다는 장점이 있으나, 패키징된 센서 모듈에 가해지는 압력에 따라서 와이어링이 끊어질 가능성이 많고, 작업자의 숙련도에 따라서 내구성에 큰 차이를 갖는다는 문제점이 있다.By the way, such a wire bonding method has the advantage of low price, a small amount of manual processing and short work time, but the wiring is likely to be broken according to the pressure applied to the packaged sensor module, and the skill of the operator There is a problem in that there is a large difference in durability.
플립 칩 본딩 방식(패이스 다운 본딩 방식이라고도 한다)은 도 2a에 도시한 바와 같이, 와이어링을 통하지 않고 반도체 칩(22)에 붙어있는 패드를 접착제(24)를 이용하여 PCB(26)의 패드에 직접 접속하는 방식으로서, 와이어링에 의한 불량을 최소화할 수 있으나, 칩(22)의 가장자리에 위치한 패드 부분만이 칩을 지탱하고 있기 때문에 내구성의 문제가 발생할 수 있으며, 도 2b와 같이 장착될 경우 수직으로 압력이 전달되는데 문제가 발생하고, 접착제(24)의 두께에 따라 센서 간의 미세한 높이 차이가 발생할 수 있다는 문제점이 있다.In the flip chip bonding method (also referred to as a face down bonding method), as illustrated in FIG. 2A, a pad attached to the
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 내구성을 향상시키고 제조 단가를 절감시킬 수 있는 맥파를 측정하기 위한 압력센서 어레 이 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a pressure sensor array for measuring the pulse wave that can improve the durability and reduce the manufacturing cost and its manufacturing method.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예는, 칩 본딩 기판; 상기 칩 본딩 기판 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩; 상기 칩 본딩 기판에 접착되며, 상기 복수의 압력센서 칩의 주위에 상기 복수의 압력센서 칩과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 복수의 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention for achieving the above object is a chip bonding substrate; A plurality of pressure sensor chips disposed at regular intervals on the chip bonding substrate; A printed circuit board bonded to the chip bonding substrate and formed at the same height as the plurality of pressure sensor chips around the plurality of pressure sensor chips; And wires bonded to upper surfaces of the printed circuit boards on upper surfaces of the plurality of pressure sensor chips.
여기서, 상기의 압력센서 어레이는 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것이 바람직하다.The pressure sensor array may further include silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board.
또한, 상기 와이어는 상기 복수의 압력센서 칩의 패드에서 상기 인쇄회로기판의 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In addition, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad of the plurality of pressure sensor chips to the pad of the printed circuit board.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예는, 상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 복수의 홀의 각각에 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩; 및 각각의 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 본딩된 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.A second embodiment of the pressure sensor array according to the present invention for achieving the above object is a printed circuit board having a plurality of holes formed at regular intervals on the upper surface; A plurality of pressure sensor chips inserted in each of the plurality of holes such that an upper surface thereof coincides with an upper surface of the printed circuit board; And a wire bonded to an upper surface of the printed circuit board on an upper surface of each of the pressure sensor chips.
여기서, 상기의 압력센서 어레이는 상기 복수의 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 장착된 실리콘을 더 포함하는 것이 바람직하다.The pressure sensor array may further include silicon mounted on the plurality of pressure sensor chips and the printed circuit board.
또한, 상기의 압력센서 어레이는 각각의 상기 압력센서 칩의 저면에 형성된 실리콘을 더 포함할 수도 있다.In addition, the pressure sensor array may further include silicon formed on the bottom surface of each of the pressure sensor chips.
한편, 상기의 제1 실시 예에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판을 접착하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법을 제공한다.On the other hand, the pressure sensor array according to the first embodiment of the above, the step of bonding the printed circuit board with holes formed at regular intervals on the upper surface of the chip bonding substrate; Inserting and inserting a pressure sensor chip into the hole of the printed circuit board; And bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board, wherein the upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board. It provides an array manufacturing method.
여기서, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함할 수도 있다.Here, the pressure sensor array manufacturing method may further include mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board.
이때, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In this case, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board.
한편, 상기의 제2 실시 예에 따른 압력센서 어레이는, 인쇄회로기판의 일정한 간격으로 형성된 홀에 압력센서 칩을 삽입하여 장착하는 단계; 및 상기 압력센서 칩의 상면에서 상기 인쇄회로기판의 상면으로 와이어를 본딩하는 단계를 포함하며, 상기 압력센서 칩의 상면이 상기 인쇄회로기판의 상면의 높이와 일치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서 어레이 제조방법을 제공한다.On the other hand, the pressure sensor array according to the second embodiment, the step of inserting the pressure sensor chip in the holes formed at regular intervals of the printed circuit board; And bonding a wire from an upper surface of the pressure sensor chip to an upper surface of the printed circuit board, wherein the upper surface of the pressure sensor chip is formed to match the height of the upper surface of the printed circuit board. It provides an array manufacturing method.
바람직하게는, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 인쇄회로기판의 홀 의 저면에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함한다.Preferably, the pressure sensor array manufacturing method further comprises the step of mounting silicon on the bottom surface of the hole of the printed circuit board.
또한, 상기의 압력센서 어레이 제조방법은, 상기 압력센서 칩 및 상기 인쇄회로기판 위에 실리콘을 장착하는 단계를 더 포함할 수도 있다.The pressure sensor array manufacturing method may further include mounting silicon on the pressure sensor chip and the printed circuit board.
또한, 상기 와이어는 상기 압력센서 칩의 상면에 형성된 패드에서 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성된 패드로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다.In addition, the wire is preferably bonded in a straight line from the pad formed on the upper surface of the pressure sensor chip to the pad formed on the upper surface of the printed circuit board.
이로써, 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 내구성이 향상되며 제조단가를 절감시킬 수 있게 된다.As a result, the pressure sensor array according to the present invention can improve durability and reduce manufacturing cost.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 압력센서 어레이 및 그 제조방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a pressure sensor array and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 압력센서 어레이는 토노메트리 원리(Principle of Tonometry)를 이용한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 혈관이 접촉점에서 평평한 면을 가진 Arterial Rider와 만나게 되면 평평하게 눌린 면에서는 혈관의 장력(T)은 수직방향의 힘 평형 방정식에는 영향을 미치지 않게 된다. 따라서 Arterial Rider의 접촉면적을 일정하게 유지하면 혈관내의 압력은 전달되는 힘 Fa를 면적 A로 나눈 값이 된다.The pressure sensor array according to the present invention uses the principle of tonometry. As shown in FIG. 3, when the blood vessel meets the Arterial Rider having a flat surface at the contact point, the tension (T) of the blood vessel on the flat pressed surface does not affect the vertical force balance equation. Therefore, if the contact area of the Arterial Rider is kept constant, the pressure in the vessel is the value of the transmitted force Fa divided by the area A.
말초 동맥의 혈관의 직경은 사람마다 다르지만 대략 평균적으로 2mm 정도이며, 맥파 측정을 용이하게 하기 위해서는 압력센서 셀의 위치가 동맥 부위에 정확히 위치되어야 하므로, 어레이 형태의 압력센서가 배치되어야 한다.The diameter of blood vessels in the peripheral arteries varies from person to person, but on average about 2 mm, and in order to facilitate pulse wave measurement, the position of the pressure sensor cell must be precisely located at the arterial area, so an array of pressure sensors should be arranged.
도 4는 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예를 나타낸 횡단면도이다. 도면을 참조하면 본 발명에 따른 압력센서 어레이는, 칩 본딩 기판(32), 칩 본딩 기판(32) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 압력센서 칩(34), 칩 본딩 기판(32)에 접착되며 복수의 압력센서 칩(34)의 주위에 복수의 압력센서 칩(34)과 같은 높이로 형성된 인쇄회로기판(36), 및 복수의 압력센서 칩(34)의 상면에서 인쇄회로기판(36)의 상면으로 본딩된 와이어(38)를 포함한다. 이때, 와이어(38)는 도 4의 압력센서 어레이의 평면도를 나타낸 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드(35)로부터 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드(37)로 직선으로 본딩되는 것이 바람직하다. 또한, 압력센서 어레이는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위하여 복수의 압력센서 칩(34) 및 인쇄회로기판(36)의 위에 장착된 실리콘(39) 또는 그 등가물을 더 포함하는 것이 바람직하다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention. Referring to the drawings, the pressure sensor array according to the present invention is bonded to the
도 6은 도 4의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 4의 압력센서 어레이는, 압력센서 칩(34)을 일정한 간격으로 장착하기 위한 칩 본딩 기판(32)의 상면에, 일정한 간격으로 홀이 형성된 인쇄회로기판(36)을 접착시킨다(S101). 이때, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀은 상측과 하측이 관통되어 있으며, 홀의 형상은 상측면에서 바라본 압력센서 칩(34)의 형상과 동일한 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 4. The pressure sensor array of FIG. 4 bonds the printed
칩 본딩 기판(32)에 인쇄회로기판(36)이 접착되면, 인쇄회로기판(36)의 홀에 압력센서 칩(34)을 삽입하여 장착한다(S103). 이때, 압력센서 칩(34)의 상면의 높이는 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이와 일치시키는 것이 바람직하다. 여기서, 압력센서 칩(34)의 장착은 인쇄회로기판(36)이 칩 본딩 기판(32)에 접착된 후에 이루어지는 것으로 설명하였지만 이에 한정된 것은 아니며, 압력센서 칩(34)을 칩 본딩 기판(32)에 먼저 장착한 후, 인쇄회로기판(36)의 홀에 압력센서 칩(34)을 끼어 맞추고 인쇄회로기판(36)과 칩 본딩 기판(32)을 서로 접착시킬 수도 있다. When the printed
압력센서 칩(34)의 상면의 높이가 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이와 일치하면, 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드와 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드에 와이어(38)를 직선으로 본딩하여 연결시킨다(S105). 또한, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36)의 상면에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39) 또는 그 등가물을 장착한다(S107).If the height of the upper surface of the
이로써, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 사이의 와이어(38)는 도 7의 종단면도에 도시한 바와 같이, 떠있지 않고 압력센서 칩(34)의 높이와 같은 인쇄회로기판(36)을 따라서 직선으로 본딩되기 때문에, 와이어(38)의 길이를 짧게 할 수 있으며, 누르는 압력에 따른 와이어(38)의 끊김 현상을 방지할 수 있게 된다.Thus, the
도 8은 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예를 나타낸 횡단면도이 다. 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 압력센서 어레이는 상면에 일정한 간격으로 복수의 홀이 형성된 인쇄회로기판(36), 인쇄회로기판(36)의 복수의 홀의 각각에 상면이 인쇄회로기판(36)의 상면과 일치되도록 삽입된 복수의 압력센서 칩(34), 및 각각의 압력센서 칩(34)의 상면에서 인쇄회로기판(36)의 상면으로 본딩된 와이어(38)를 포함한다. 이때, 압력센서 칩(34)의 저면 즉, 인쇄회로기판(36)의 홀의 바닥에는 압력센서 칩(34)의 상면의 높이와 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이를 일치시키기 위한 실리콘(39)이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 위에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39)이 장착될 수도 있다.8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a pressure sensor array according to the present invention. Referring to the drawings, the pressure sensor array according to the present invention has a printed
도 9는 도 8의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 8의 압력센서 어레이는, 인쇄회로기판(36)에 일정한 간격으로 홀이 형성되어 있으며, 그 홀은 상방향이 개구되고 하방향은 막혀있다. 이때, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀의 형상은 상측면에서 바라본 압력센서 칩(34)의 형상과 동일한 모양으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 인쇄회로기판(36)에 형성된 홀의 깊이는 압력센서 칩(34)의 두께와 동일한 것이 바람직하다. 또는, 인쇄회로기판(36)의 홀에 삽입된 압력센서 칩(34)의 상면과 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이를 일치시키기 위하여, 인쇄회로기판(36)의 홀의 바닥에는 실리콘(39)이 장착될 수도 있다(S201).9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 8. In the pressure sensor array of FIG. 8, holes are formed in the printed
인쇄회로기판(36)에 일정한 간격으로 형성된 복수의 홀에는 각각 압력센서 칩(34)이 삽입되어 장착된다(S203). 이때, 인쇄회로기판(36)의 각각의 홀에 삽입된 압력센서 칩(34)의 상면의 높이와 인쇄회로기판(36)의 상면의 높이는 상술한 방법에 의하여 서로 일치한다. The
압력센서 칩(34)이 인쇄회로기판(36)의 각각의 홀에 삽입되면, 압력센서 칩(34)의 상면에 형성된 패드와 인쇄회로기판(36)의 상면에 형성된 패드에 와이어(38)를 직선으로 본딩하여 연결시킨다(S205). 또한, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36)의 상면에는 압력센서 칩(34)의 표면을 보호하기 위한 실리콘(39) 또는 그 등가물을 장착한다(S207).When the
이로써, 압력센서 칩(34)과 인쇄회로기판(36) 사이의 와이어(38)는 도 10의 종단면도에 도시한 바와 같이, 떠있지 않고 압력센서 칩(34)의 높이와 같은 인쇄회로기판(36)을 따라서 직선으로 본딩되기 때문에, 와이어(38)의 길이를 짧게 할 수 있으며, 누르는 압력에 따른 와이어(38)의 끊김 현상을 방지할 수 있게 된다.As a result, the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나,본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. Although the above has been illustrated and described with respect to the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, it is usually in the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Anyone skilled in the art can make various modifications, as well as such modifications are within the scope of the claims.
도 1은 일반적인 와이어 본딩 방식에 의한 압력센서 어레이를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a pressure sensor array by a general wire bonding method.
도 2a는 플립 칩 본딩 방식을 나타낸 도면이며, 도 2b는 도 2a에 의한 플립 칩 본딩 방식의 문제점을 설명하기 위해 도시한 도면이다.2A is a diagram illustrating a flip chip bonding method, and FIG. 2B is a diagram illustrating a problem of the flip chip bonding method according to FIG. 2A.
도 3은 토노메트리의 원리를 설명하기 위해 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating the principle of tonometry.
도 4는 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제1 실시 예를 나타낸 횡단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a pressure sensor array according to the present invention.
도 5는 도 4의 압력센서 어레이의 평면도이다.5 is a plan view of the pressure sensor array of FIG. 4.
도 6은 도 4의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 4.
도 7은 도 4의 압력센서 어레이의 종단면도이다.7 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure sensor array of FIG. 4.
도 8은 본 발명에 따른 압력센서 어레이의 제2 실시 예를 나타낸 횡단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a pressure sensor array according to the present invention.
도 9는 도 8의 압력센서 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the pressure sensor array of FIG. 8.
도 10은 도 8의 압력센서 어레이의 종단면도이다.10 is a longitudinal cross-sectional view of the pressure sensor array of FIG. 8.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art
32 : 칩 본딩 기판 32: chip bonding substrate
34 : 압력센서 칩34: pressure sensor chip
35 : 압력센서 칩 패드35: pressure sensor chip pad
36 : 인쇄회로기판 36: printed circuit board
37 : 인쇄회로기판 패드 37: printed circuit board pad
38 : 와이어 38: wire
39 : 실리콘 39: silicon
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63294832A (en) * | 1988-01-28 | 1988-12-01 | Koorin Denshi Kk | Pulse wave detector |
US20020166388A1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-14 | Fidelica Microsystems, Inc. | Method and apparatus for pressure sensing |
JP2003315189A (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-06 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor physical quantity sensor chip, semiconductor physical quantity sensor device and semiconductor device |
US20060272429A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Ganapathi Srinivasan K | Flexible imaging pressure sensor |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63294832A (en) * | 1988-01-28 | 1988-12-01 | Koorin Denshi Kk | Pulse wave detector |
US20020166388A1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-14 | Fidelica Microsystems, Inc. | Method and apparatus for pressure sensing |
JP2003315189A (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-06 | Fuji Electric Co Ltd | Semiconductor physical quantity sensor chip, semiconductor physical quantity sensor device and semiconductor device |
US20060272429A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Ganapathi Srinivasan K | Flexible imaging pressure sensor |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190115634A (en) | 2018-04-03 | 2019-10-14 | 대요메디(주) | Virtual pulse apparatus and pulse measuring test apparatus for sensor of pulse measuring using the same |
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