KR101048074B1 - 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템 - Google Patents

Abstract

전자 부품 가속 수명 테스트 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템은, 온도 챔버 내에 각각 복수 개의 전자 부품 칩을 구비한 복수 개의 전자 부품 카드를 장착하고, 각 전자 부품 칩과 일대일 대응하여 전기적으로 연결된 복수의 채널에 전압을 인가하여 해당 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 측정하며, 측정한 절연 저항 값 및 각 채널들의 상태(정상, 비정상, 불량)를 화면에 표시한다.

Description

전자 부품 가속 수명 테스트 시스템{SYSTEM FOR TESTING ACCELERATED LIFETIME OF ELECTRIC DEVICE}

본 발명의 실시 예들은 전자 부품을 악조건에서 테스트하는 기술에 관한 것이다.

일반적으로 전자 부품(예를 들어, 캐패시터, 저항, 인덕터 등)을 제조하는 경우, 제조된 전자 부품에 대해 가속 수명 테스트를 수행하여 그 양부를 판별하게 된다.

상기 가속 수명 테스트란, 테스트 시간을 단축할 목적으로 일반 사용 환경보다 악조건 하에서 실시하는 시험으로서, 짧은 시간 내에 전자 부품의 성능, 수명(신뢰도), 및 설계의 완성도를 평가하기 위한 시험을 말한다.

상기 가속 수명 테스트에서는 하나 이상의 조건을 스트레스(예를 들어, 온도, 습도, 진동, 전압, 전류 등)로 이용하여, 해당 전자 부품에 스트레스를 인가한다. 이때, 상기 스트레스를 인가하는 수준은 사전에 설정되는데, 시험 대상 전자 부품의 동작 한계 조건(Operational Limit Condition)을 초과하는 수준으로 설정한다.

예를 들어, 적층 세라믹 캐패시터(Multi Layer Ceramic Capacitor : MLCC)의 가속 수명 테스트는, MLCC에 악조건을 부여하기 위해 챔버 내에서 온도와 압력을 적정 시간 인가하였는데, 종래기술에 의하면 각 MLCC에 대해 순차적으로 한 개씩 수행할 수 있었다. 이 경우, 가속 수명 테스트에 상당한 시간이 소요되므로, 그 결과를 확인하여 양부를 판단하기까지 오랜 시간이 걸리게 된다.

본 발명의 실시 예들은 온도 챔버 내에 각각 복수의 전자 부품 칩을 구비한 복수 개의 전자 부품 카드를 장착할 수 있는 하나 이상의 테스트 랙을 구비함으로써, 한번에 복수 개의 전자 부품 칩의 가속 수명 테스트를 수행하고자 한다.

본 발명의 실시 예들은 채널에 전압이 인가되는 경우, 해당 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 감지하여 과전류 신호를 발생시킴으로써, 실시간으로 불량 채널 정보를 획득하고자 한다.

본 발명의 실시 예들에 의한 다른 기술적 해결 과제는 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 이는 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템은, 각각 복수 개의 전자 부품 칩을 구비한 복수 개의 전자 부품 카드를 장착할 수 있는 하나 이상의 테스트 랙을 포함하며, 소정 환경에서 상기 전자 부품 칩을 열화 시키는 온도 챔버; 상기 전자 부품 칩의 가속 수명 측정을 위해 상기 온도 챔버에 공급할 소스 전원을 발생시키는 파워서플라이; 상기 소스 전원을 상기 복수 개의 전자 부품 카드들에 분배하여 인가하는 파워 분배기; 상기 온도 챔버 내의 상기 전자 부품 칩과 일대일 대응하여 전기적으로 연결된 복수의 채널을 포함하는 하나 이상의 채널 그룹 유닛을 구비하는 채널 그룹; 상기 채널 그룹에 의해 상기 각 전자 부품 칩과 전기적으로 연결되어, 상기 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 측정하는 전류 측정기; 및 상기 각 구성 요소를 제어하고, 외부로부터 입력되는 명령에 따라 테스트 환경을 설정하여 해당 구성 요소로 전달하는 제어 장치를 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 의하면, 복수 개의 전자 부품 칩에 대해 한번에 가속 수명 테스트를 수행할 수 있으므로, 가속 수명 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.

그리고, 가속 수명 테스트를 수행하는 동안 각 채널 별로 해당 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 실시간으로 감지하므로, 복수 개의 채널 중 어떤 채널에 언제 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 확인할 수 있다.

또한, 가속 수명 테스트 환경을 각 전자 부품 카드 단위로 설정할 수 있으므로, 다양한 환경에 대해 가속 수명 테스트를 수행할 수 있다.

또한, 각 채널 별로 해당 채널에 대응하는 전자 부품 칩의 절연 저항 값 및 각 채널들의 상태(예를 들어, 정상, 비정상, 불량)를 화면에 표시함으로써, 가속 수명 테스트 결과를 한눈에 확인할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템의 구성을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템을 나타낸 사진.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드의 구성을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드를 나타낸 사진.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드 및 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드와의 연결 관계를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드 및 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드 간의 SPI 통신을 위한 회로 구성을 간략히 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어 장치의 구성을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 환경 설정을 위한 화면을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테스트 환경 설정을 위한 화면을 나타낸 도면.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 각 채널 별 MLCC 칩의 상태를 확인할 수 있는 화면을 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 각 채널 별 절연 저항 값을 나타낸 그래프.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널의 절연 저항 그래프를 채널 별로 선택하는 화면을 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 알람 현황을 표시하는 화면을 나타낸 도면.

이하, 도 1 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템의 구체적인 실시 예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시 예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 관리자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

또한, 이하 실시되는 본 발명의 실시 예는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 각각의 시스템 기능구성에 기 구비되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 시스템 기능 구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능 구성을 위주로 설명한다. 만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능 구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성 요소와 본 발명을 위해 추가된 구성 요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다.

결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시 예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템의 구성을 나타낸 도면이다. 여기서는 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)에 대해 가속 수명 테스트를 수행하는 경우에 대해 설명하였으나, 시험 대상이 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외의 다양한 전자 부품에도 적용할 수 있다.

도 1을 참조하면, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템은, 채널 그룹(100), 온도 챔버(200), 파워서플라이(300), 파워 분배기(400), 전류 측정기(500), 및 제어 장치(600)를 포함한다.

상기 채널 그룹(100)은 하나 이상의 채널 그룹 유닛(101)을 포함한다. 예를 들어, 상기 채널 그룹(100)은 4개의 채널 그룹 유닛(101)으로 이루어질 수 있다. 이때, 한 개의 채널 그룹 유닛(101)은 13개의 채널 카드로 이루어질 수 있다. 여기서는 편의상 1개의 채널 그룹 유닛만 도시하였다.

상기 13개의 채널 카드 중 1번부터 12번까지의 채널 카드는 각각 16개의 채널을 구비하고, 13번째 채널 카드는 8개의 채널을 구비한다. 여기서, 한 '채널'이란 상기 온도 챔버(200)에 장착된 MLCC 한 개와 전기적으로 연결되어, 해당 MLCC의 절연 저항 값을 측정하기 위한 회로를 말한다. 따라서, 한 개의 채널 그룹 유닛(101)은 총 200개의 채널을 보유하며, 상기 채널 그룹(100)은 총 800개의 채널을 보유하게 된다.

이는 상기 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템이 동시에 800개의 MLCC에 대해 가속 수명 테스트를 수행할 수 있음을 의미한다. 그러나, 동시에 가속 수명 테스트를 수행할 수 있는 전자 부품의 개수가 이에 한정되는 것은 아니며, 채널 그룹 유닛(101)의 개수에 따라 보다 많은 수(예를 들어, 1600개, 3200개... 등)의 전자 부품에 대해 가속 수명 테스트를 동시에 수행할 수 있다.

상기 채널 그룹 유닛(101)의 각 채널 카드는 전면에 표시등을 구비한다. 상기 표시등은 각 채널 별로 해당 채널의 상태를 나타낸다. 즉, 상기 각 채널 카드는 채널 수만큼 표시등을 구비하며, 각 표시등은 해당 채널이 어떤 상태(예를 들어, 전압이 인가되었는지 여부, 전류를 측정 중인지 여부, 과전류가 흐르는지 여부 등)에 있는지를 색깔 별로 나타낸다.

예를 들어, 해당 채널에 전압이 인가된 경우는 녹색으로, 해당 채널이 전류측정 중인 경우는 빨간색으로, 해당 채널에 과전류가 흐르는 경우는 표시등의 불이 꺼지는 것으로 해당 채널의 상태를 표시할 수 있다. 이 경우, 관리자는 총 800개에 이르는 시험 대상물(MLCC)의 상태를 한 눈에 확인할 수 있게 된다.

상기 채널 그룹(100)은 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라, 각 채널 그룹 유닛(101)의 각 채널 별로 전류 측정(또는 절연 저항 측정) 채널 및 전압 인가 채널을 선택한다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

상기 채널 그룹(100)은 각 채널 그룹 유닛(101)의 각 채널 별로 과전류 여부를 실시간으로 감지하여 과전류가 흐르는 채널에 대해서는 전원을 차단하고, 해당 채널에 대한 불량 채널 정보를 상기 제어 장치(600)로 전송한다.

상기 온도 챔버(200)는 MLCC를 열화 시키는 곳으로, 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라, 소정의 온도(예를 들어, 150 ℃이하) 및 습도(예를 들어, 98% 이하)에서 상기 MLCC를 열화 시킨다.

상기 온도 챔버(200)는 하나 이상의 MLCC 카드(201)를 장착할 수 있는 테스트 랙(Test Rack)(201)을 구비한다. 예를 들어, 상기 온도 챔버(200)는 4개의 테스트 랙(201)을 구비하며, 한 개의 테스트 랙(201)에는 10장의 MLCC 카드가 장착된다. 여기서, 상기 각 MLCC 카드는 20개의 MLCC 칩을 보유한다. 따라서, 상기 온도 챔버(200)는 총 800개의 MLCC 칩을 보유하게 된다. 이때, 상기 각 MLCC 카드는 상기 파워 분배기(400)를 통해 전원을 분배 받게 된다.

상기 온도 챔버(200) 내의 각 MLCC 칩은 상기 채널 그룹(100)의 각 채널과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 채널 그룹(100)의 각 채널은 상기 각 MLCC 칩을 통해 전압을 인가 받는다.

상기 온도 챔버(200)는 하나 이상을 구비할 수 있으며, 이때 상기 온도 챔버(200)와 함께 상기 온도 챔버(200) 내의 각 MLCC 칩과 대응되는 채널을 갖는 채널 그룹(100)을 더 구비하여야 한다. 만약, 상기 온도 챔버(200)가 4개의 테스트 랙(201)을 구비한다면, 상기 온도 챔버(200)가 늘어날수록 가속 수명 테스트를 수행할 수 있는 MLCC 칩의 개수가 각각 800개씩 늘어나게 된다.

상기 온도 챔버(200)는 챔버 내의 현재 온도 및 습도 등을 실시간으로 상기 제어 장치(600)에 전송한다.

상기 파워서플라이(300)는 상기 온도 챔버(200) 내의 MLCC 칩의 가속 수명 테스트를 수행하기 위한 소스 전원(Source Power)을 공급하는 곳으로, 상기 파워서플라이(300)는 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라 상기 소스 전원을 발생시켜 상기 파워 분배기(300)로 공급한다.

상기 파워서플라이(300)는 상기 온도 챔버(200)의 테스트 랙(201)의 개수와 동일한 개수(예를 들어, 4개의 파워서플라이)가 설치될 수 있다. 이 경우, 각 파워서플라이(300)는 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라, 상기 테스트 랙(201) 마다 다른 소스 전원을 공급할 수 있다.

예를 들어, 각 파워서플라이(300)가 1번 부터 10번 까지의 MLCC 카드가 장착된 제1 테스트 랙에는 9.45 V의 소스 전원을 공급하고, 11번부터 20번까지의 MLCC 카드가 장착된 제2 테스트 랙에는 8.00 V의 소스 전원을 공급하며, 21번부터 30번까지의 MLCC 카드가 장착된 제3 테스트 랙에는 20.00 V의 소스 전원을 공급하고, 31번부터 40번까지의 MLCC 카드가 장착된 제4 테스트 랙에는 12.60 V의 소스 전원을 공급하도록 할 수 있다.

상기 파워 분배기(400)는 상기 파워서플라이(300)로부터 소스 전원을 공급받아, 상기 온도 챔버(200) 내의 각 MLCC 카드로 소스 전원을 분배하여 인가한다. 이때, 상기 파워 분배기(400)는 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라 상기 MLCC 카드 단위로 서로 다른 소스 전원을 인가할 수 있다.

상기 파워 분배기(400)는 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황 등을 실시간으로 상기 제어 장치(600)로 전달한다.

상기 전류 측정기(500)는 상기 채널 그룹(100)에 속한 각 채널 카드의 각 채널들의 절연 저항 값을 측정한 후, 각 채널들의 측정된 절연 저항 값을 상기 제어 장치(600)로 전송한다.

구체적으로, 상기 파워 분배기(400)를 통해 소스 전원을 각 MLCC 카드에 인가하면, 충전 초기에는 MLCC의 용량 및 인가한 소스 전원에 비례하는 양의 전하가 각 MLCC 칩에 충전되며, 그 이후에는 전류의 흐름이 거의 없게 된다. 그 후, 에이징(Aging) 조건 하에서 테스트를 하면, MLCC의 특성에 변화가 생겨 전류의 흐름에 변화가 생기게 된다. 상기 전류 측정기(500)는 이러한 전류 흐름의 변화를 감지하여 각 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정한다.

여기서는 상기 전류 측정기(500)가 각 채널들의 절연 저항 값을 측정하는 것으로 표현하였으나, 실제로는 상기 전류 측정기(500)가 각 채널에 흐르는 전류를 측정한 후, 측정한 전류 값을 절연 저항 값으로 변환하는 것이다. 한편, 상기 전류 측정기(500)가 각 채널에 흐르는 전류를 측정한 후, 측정한 전류 값을 상기 제어 장치(600)로 전송하면, 상기 제어 장치(600)가 상기 측정한 전류 값을 절연 저항 값으로 변환할 수도 있다.

상기 전류 측정기(500)는 가속 수명 테스트를 수행하기 전에 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라, 영점 조정(Zero Set)을 수행할 수 있다. 상기 영점 조정을 수행하는 이유는 각 채널들의 정확한 절연 저항 값을 얻기 위해서이다.

상기 제어 장치(600)는 상기 각 구성 요소를 제어한다. 예를 들어, 상기 제어 장치(600)는 상기 온도 챔버(200) 내의 가속 수명 테스트 환경을 제어한다. 즉, 상기 제어 장치(600)는 상기 온도 챔버(200) 내의 온도 및 습도 등을 제어하여 각 MLCC 칩을 열화 시킨다. 이때, 상기 제어 장치(600)는 상기 온도 챔버(200)로부터 챔버 내의 현재 온도 및 습도 등에 대한 정보를 실시간으로 전송 받는다.

상기 제어 장치(600)는 소스 전원 전압을 설정하여 상기 파워서플라이(300)로 전달한다. 그러면, 상기 파워서플라이(300)는 상기 설정된 소스 전원 전압에 해당하는 소스 전원을 발생시킨다. 상기 파워서플라이(300)가 여러 대 설치된 경우, 상기 제어 장치(600)는 각 파워서플라이마다 다른 소스 전원 전압을 설정할 수 있다.

상기 제어 장치(600)는 상기 소스 전원을 인가할 MLCC 카드를 설정하여 상기 파워 분배기(400)로 전달한다. 이때, 상기 제어 장치(600)는 각 MLCC 카드에 인가할 소스 전원 전압을 설정하여 상기 파워 분배기(400)로 전달한다. 여기서, 상기 제어 장치(600)는 상기 파워 분배기(400)로부터 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황을 전송 받을 수 있다.

상기 제어 장치(600)는 전류 측정 채널 및 전압 인가 채널을 설정하여 상기 채널 그룹(100)으로 전달한다. 또한, 상기 제어 장치(600)는 상기 채널 그룹(100)으로부터 각 채널의 불량 상태 여부(즉, 과전류 여부)를 실시간으로 전송 받는다. 이때, 상기 제어 장치(600)는 상기 채널의 불량 상태 여부를 화면에 표시하여 관리자가 확인할 수 있도록 한다. 이 경우, 관리자는 어떤 채널에 언제 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 확인할 수 있다. 이때, 상기 제어 장치(600)는 각 채널에 대한 과전류 감지 여부 기준을 변경할 수도 있다.

상기 제어 장치(600)는 상기 전류 측정기(500)로부터 각 채널의 절연 저항 측정 값을 전송 받은 후, 상기 각 채널 별 절연 저항 값을 화면에 표시한다. 이때, 상기 각 채널 별 절연 저항 값을 그래프 형태로 표시할 수 있다. 이 경우, 소정 MLCC 카드에 대응되는 20개의 채널 중 일부 채널의 절연 저항 값만을 선택적으로 표시할 수도 있다.

또한, 상기 제어 장치(600)는 상기 각 채널의 절연 저항 측정 값을 분석한 후, 각 채널의 상태(예를 들어, 정상, 비정상, 불량 등)를 각 채널 별로 화면에 표시할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어 장치(600)는 소정 채널의 절연 저항 측정 값이 절연 저항 불량 기준값 이상인 경우 해당 채널의 상태를 정상으로 판단하고, 소정 채널의 절연 저항 측정 값이 절연 저항 불량 기준값 미만인 경우 해당 채널의 상태를 비정상으로 판단한다. 또한, 소정 채널의 불량 여부는 상기 채널 그룹(100)으로부터 실시간 전송받는 불량 채널 정보로부터 확인할 수 있다. 이 경우, 관리자는 각 채널들의 상태를 실시간으로 확인하여 모니터링 할 수 있게 된다. 여기서, 상기 제어 장치(600)는 상기 분석 결과를 리포트로 작성할 수도 있고, 프린터로 출력할 수도 있다.

그리고, 상기 제어 장치(600)는 가속 수명 테스트를 실행하기 전에, 각 채널들의 절연 저항 값의 정확한 측정을 위해 상기 전류 측정기(500)가 영점 조정을 수행하도록 제어할 수 있다.

또한, 상기 제어 장치(600)는 가속 수명 테스트를 실행하기 전에, 각 채널들의 쇼트 유무를 점검할 수 있다. 이때, 상기 제어 장치(600)는 쇼트 전류 한계치, 쇼트 체크 전압, 쇼트 체크 시 인가되는 전류의 값 등을 설정할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템을 나타낸 사진이다.

도 2를 참조하면, 채널 그룹(100)은 4개의 채널 그룹 유닛(101)으로 이루어지며, 각 채널 그룹 유닛(101)은 13개의 채널 카드를 구비하고 있는 것을 알 수 있다. 여기서, 상기 13개의 채널 카드 중 1번부터 12번까지의 채널 카드는 각각 16개의 채널을 구비하고, 13번째 채널 카드는 8개의 채널을 구비하므로, 각 채널 그룹 유닛(101)은 200개의 채널을 보유하게 되며, 상기 채널 그룹(100)은 총 800개의 채널을 보유하게 된다. 따라서, 800개의 MLCC 칩에 대해 동시에 가속 수명 테스트를 수행할 수 있게 된다.

온도 챔버(200) 내에는 4개의 테스트 랙(201)이 설치되며, 각 테스트 랙(201)에는 10장의 MLCC 카드가 장착된다. 여기서, 각 MLCC 카드는 20개의 MLCC 칩을 보유하므로, 상기 온도 챔버(200) 내에는 총 800개의 MLCC 칩이 장착되게 된다. 상기 각 MLCC 칩은 상기 채널 카드의 각 채널과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결된다.

파워서플라이(300)는 4대가 설치된다. 상기 파워서플라이(300)는 소스 전원을 발생시켜 파워 분배기(400)로 소스 전원을 공급하는데, 각 파워서플라이(300)는 서로 다른 소스 전원을 발생시킬 수 있다.

파워 분배기(400)는 상기 파워서플라이(300)로부터 공급받은 소스 전원을 상기 온도 챔버(200) 내의 MLCC 카드 별로 분배하여 인가한다.

전류 측정기(500)는 상기 채널 그룹(100)의 각 채널들의 절연 저항 값을 측정한다.

제어 장치(600)는 모니터 및 PC 등을 포함한다. 여기서, 상기 제어 장치(600)는 관리자 인터페이스를 위한 키보드 및 마우스, 분석 결과를 출력하기 위한 프린터 등을 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 전자 부품 가속 수명 테스트는 채널 그룹, 파워 분배기, 파워서플라이, 및 온도 챔버 등을 추가하여 보다 많은 수의 MLCC 칩에 대해 가속 수명 테스트를 실시할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드의 구성을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 채널카드(110)는 채널카드 컨트롤러(117) 및 16개의 채널을 포함하며, 각 채널은 각각 전류 측정 스위치(111), 전압 스위치(113), 및 과전류 감지부(115)를 포함한다.

상기 전류 측정 스위치(111)는 상기 채널카드 컨트롤러(117)의 제어에 따라 온(On)/오프(Off) 동작하여, 전류 측정기(500)가 온도 챔버(200) 내에서 열화되고 있는 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하도록 한다.

예를 들어, 상기 전류 측정 스위치(111)가 온 되면, 상기 전류 측정기(500)가 해당 채널과 연결된 MLCC 칩과 전기적으로 연결되어 상기 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하게 된다. 그리고, 상기 전류 측정 스위치(111)가 오프 되면, 상기 전류 측정기(500)와 상기 MLCC 칩과의 전기적 연결이 끊겨지게 된다.

상기 전압 스위치(113)는 상기 채널카드 컨트롤러(117)의 제어에 따라 온(On)/오프(Off) 동작하여 해당 채널에 전압을 인가하거나 차단한다. 즉, 상기 전압 스위치(113)가 온 되면 해당 채널에 전압이 인가되고, 상기 전압 스위치(113)가 오프 되면 해당 채널에 인가된 전압이 차단된다.

상기 과전류 감지부(115)는 해당 채널에 흐르는 전류를 감지하여 해당 채널에 기 설정된 전류 이상의 과전류가 흐르는 경우, 과전류 신호를 발생하여 상기 채널카드 컨트롤러(117)로 전달한다.

상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 각 구성 요소를 제어한다. 예를 들어, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 제어 장치(600)의 제어에 따라 상기 각 채널의 전류 측정 스위치(111)의 온/오프 동작을 제어한다.

즉, 상기 제어 장치(600)가 전류 측정 채널을 설정하여 전류 측정 채널 정보를 상기 채널카드 컨트롤러(117)로 전달하면, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 전류 측정 채널 정보에 따라 각 채널의 전류 측정 스위치(111)를 제어한다. 이때, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 각 채널의 전류 측정 스위치(111)를 순차적으로 하나씩 온(On) 시켜 상기 전류 측정기(500)가 해당 채널과 연결된 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하도록 할 수 있다.

예를 들어, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 제1 채널의 전류 측정 스위치(111)를 온 시켜 상기 전류 측정기(500)가 상기 제1 채널과 연결된 제1 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하도록 한다. 그 후, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 제1 채널의 전류 측정 스위치(111)는 오프 시키고 제2 채널의 전류 측정 스위치(111)는 온 시켜 상기 전류 측정기(500)가 상기 제2 채널과 연결된 제2 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하도록 한다. 그리고, 이러한 과정을 제16 채널까지 반복적으로 수행하여 16개 채널과 각각 연결된 16개 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정한다.

또한, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 제어 장치(600)의 제어에 따라 상기 각 채널의 전압 스위치(113)의 온/오프 동작을 제어한다. 즉, 상기 제어 장치(600)가 전압 인가 채널을 설정하여 전압 인가 채널 정보를 상기 채널카드 컨트롤러(117)로 전달하면, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 전압 인가 채널 정보에 따라 각 채널의 전압 스위치(113)를 제어한다.

상기 전압 스위치(113)를 온 시키면, 해당 채널에 전류가 흐르게 되며 이때 상기 과전류 감지부(115)가 해당 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 감지하게 된다. 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 과전류 감지부(115)로부터 과전류 신호가 발생하면, 해당 채널의 전압 스위치(113)를 오프 시켜 해당 채널에 인가되는 전압을 차단시킨다.

이 경우, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 과전류가 흐르는 채널에 대한 불량 채널 정보를 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)로 전달한다. 이때, 상기 채널카드 컨트롤러(117)와 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 SPI(Serial Pheriperal Interface) 통신으로 연결되어, 고속 통신을 수행할 수 있다. 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 상기 불량 채널 정보를 상기 제어 장치(600)로 전송한다. 여기서, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 각 채널 그룹 유닛(101)에 장착되며, 해당 채널 그룹 유닛(101)의 전반적인 동작을 제어한다.

상기 채널카드 컨트롤러(117)는 각 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 실시간으로 검사한다. 예를 들어, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 해당 채널에 대해 MLCC 칩의 절연 저항 값을 측정하지 않는 경우에도 해당 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 검사한다. 즉, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 각 채널의 전류 측정 스위치(111)에 대해서는 순차적으로 하나씩 온 되도록 제어하나, 상기 각 채널의 전압 스위치(113)는 모두 온 되도록 제어하여 실시간으로 과전류 여부를 검사한다. 이때, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 상기 제어 장치(600)의 제어에 따라, 해당 채널의 과전류 감지 여부 기준을 변경할 수 있다.

이와 같이, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 각 채널에 대해 과전류 여부를 실시간으로 검사하여, 과전류가 흐르는 불량 채널이 발생한 경우 불량 채널에 인가되는 전압을 차단하고, 불량 채널 정보를 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)로 전달한다.

이때, 상기 채널카드 컨트롤러(117)와 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 SPI(Serial Peripheral Interface) 통신으로 연결되기 때문에 매우 빠른 속도로 상기 불량 채널 정보를 전달할 수 있게 된다. 또한, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 상기 불량 채널 정보를 상기 제어 장치(600)로 바로 전송하기 때문에, 관리자는 어떤 채널에 언제 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 확인할 수 있게 된다.

한편, 상기 채널카드 컨트롤러(117)는 각 채널 별로 해당 채널의 상태를 표시부(미도시)에 표시할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드를 나타낸 사진이다.

도 4를 참조하면, 채널 카드는 전면에 각 채널 별로 해당 채널의 상태를 표시하는 표시등을 구비한다. 즉, 채널 카드에는 제1 채널부터 제16 채널까지 각 채널의 상태를 표시하는 표시등 16개가 전면에 설치된다.

상기 각 표시등은 해당 채널의 상태(예를 들어, 전압이 인가되었는지 여부, 전류를 측정 중인지 여부, 과전류가 흐르는지 여부 등)를 서로 다른 색으로 나타낸다. 예를 들어, 해당 채널에 전압이 인가된 경우는 녹색으로, 해당 채널이 전류측정 중인 경우는 빨간색으로, 해당 채널에 과전류가 흐르는 경우는 표시등의 불이 꺼지는 것으로 해당 채널의 상태를 표시할 수 있다.

이 경우, 관리자는 제어 장치(600)를 통해 불량 채널의 발생 여부를 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 채널 카드의 표시등을 통해 불량 채널의 발생 여부를 확인할 수 있게 되므로, 불량 채널의 발생 여부를 이중적으로 확인할 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드 및 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드와의 연결 관계를 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 채널 그룹 유닛(101)의 전반적인 동작을 제어한다. 여기서, 상기 채널 그룹 유닛(101)은 13 개의 채널 카드(110)를 구비한다. 이때, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)는 상기 13개의 채널 카드(110)를 순차적으로 하나씩 선택하여 제어할 수 있다.

한편, 상기 각 채널 카드(110)는 각 채널의 상태(예를 들어, 전압이 인가되었는지 여부, 전류를 측정 중인지 여부, 과전류가 흐르는지 여부 등)를 실시간으로 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)로 전송한다.

여기서, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120) 및 상기 각 채널 카드(110)는 칩 간 통신인 SPI(Serial Peripheral Interface) 통신을 수행한다. 이 경우, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120) 및 상기 각 채널 카드(110) 간에 고속으로 통신을 수행할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 채널 카드 및 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드 간의 SPI 통신을 위한 회로 구성을 간략히 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)와 채널 카드(110) 사이에 백 플레인 보드(150)가 형성된다. 상기 백 플레인 보드(150)에는 SPI 통신을 위한 배선들이 형성된다. 일반적으로, SPI 통신은 칩 간 통신을 위해 사용되나, 여기서는 칩 간 거리보다 멀리 떨어진 두 장비 간에 SPI 통신을 도입하여 상호 간에 고속 통신을 구현하였다.

이를 위해, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120) 및 채널 카드(110)를 상기 백 플레인 보드(150)를 이용하여 연결하였으며, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120)에는 신호의 증폭을 위한 증폭 회로를 설치하였고, 상기 채널 카드(110)에는 신호에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 제거 회로 및 신호 증폭을 위한 증폭 회로를 설치하였다. 이 경우, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드(120) 및 채널 카드(110) 간에 SPI 통신을 수행할 수 있어, 고속으로 데이터를 주고 받을 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제어 장치의 구성을 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하면, 제어 장치(600)는 사용자 인터페이스(610), 테스트 환경 설정부(620), 통신부(630), 데이터베이스(640), MLCC 분석부(650), 표시부(660), 출력부(670), 및 제어부(680)를 포함한다.

상기 사용자 인터페이스(610)는 관리자(즉, 사용자)의 명령을 입력 받는 곳으로서, 예를 들어 테스트 환경 설정에 관한 파라미터 등과 같은 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템의 조작을 위한 명령들을 입력 받는다. 상기 사용자 인터페이스(610)로는 키보드, 마우스, 터치 스크린 등을 사용할 수 있다.

상기 테스트 환경 설정부(620)는 관리자의 명령에 따라 테스트 환경을 설정한다. 예를 들어, 상기 테스트 환경 설정부(620)는 테스트 시간, 온도 챔버 내의 온도 및 습도, 소스 전원 전압, 각 MLCC 카드 별 절연 저항 불량 기준 값, 각 MLCC 카드 별 인가 전압, 전류 및 전압 인가 채널 등과 같은 테스트 환경을 설정한다.

또한, 상기 테스트 환경 설정부(620)는 테스트의 온도 모드, 온도 상승 시간, 쇼트 체크 전압, 쇼트 체크 유무, 쇼트 체크 시 인가되는 전류 값 등과 같은 테스트 환경을 설정할 수도 있다.

상기 통신부(630)는 채널 그룹(100), 온도 챔버(200), 파워서플라이(300), 파워 분배기(400), 및 전류 측정기(500)와 통신을 수행한다. 이때, 상기 통신부(630)는 상기 테스트 환경 설정부(620)에서 설정한 테스트 환경을 해당 기기에 전달한다. 예를 들어, 상기 통신부(630)는 상기 테스트 시간, 온도 챔버 내의 온도 및 습도를 상기 온도 챔버(200)에 전달하고, 상기 소스 전원 전압을 상기 파워서플라이(300)에 전달하며, 각 MLCC 카드 별 인가 전압을 상기 파워 분배기(400)에 전달하고, 상기 전류 및 전압 인가 채널을 상기 채널 그룹(100)에 각각 전달한다.

또한, 상기 통신부(630)는 상기 전류 측정기(500)로부터 각 채널의 절연 저항 값을 수신하고, 상기 채널 그룹(100)으로부터 불량 채널 정보를 실시간으로 수신하며, 상기 온도 챔버(200)로부터 현재 온도 및 습도에 관한 정보를 실시간으로 수신하고, 상기 파워 분배기(400)로부터 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황 등을 실시간으로 수신한다.

여기서, 상기 통신부(630)의 통신 방식으로는 RS-232 및 RS-485 등과 같은 직렬 통신을 사용할 수 있으나, 상기 통신부(630)의 통신 방식이 이에 한정되는 것은 아니며, 그 이외에도 다양한 통신 방식을 사용할 수 있다.

상기 데이터베이스(640)는 상기 테스트 환경 설정부(620)가 설정한 테스트 환경을 저장하고, 상기 통신부(630)가 수신한 각 채널 별 절연 저항 값, 불량 채널 정보, 상기 온도 챔버(200)의 현재 온도 및 습도에 관한 정보, 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황 등을 저장한다.

상기 MLCC 분석부(650)는 상기 전류 측정기(500)가 측정한 상기 각 채널 별 절연 저항 값을 분석하여 해당 채널의 정상 여부를 판단한다. 이때, 상기 MLCC 분석부(650)는 각 MLCC 카드 별 절연 저항 불량 기준 값과 상기 전류 측정기(500)가 측정한 상기 각 채널 별 절연 저항 값을 비교하여 해당 채널의 정상 여부를 판단할 수 있다.

상기 표시부(660)는 상기 테스트 환경 설정부(620)의 테스트 환경 설정을 위한 화면, 상기 통신부(630)가 수신한 불량 채널 정보 및 각 채널 별 절연 저항 값, 상기 MLCC 분석부(650)가 분석한 각 채널의 정상 여부 등을 표시한다. 이때, 상기 표시부(660)는 상기 각 채널 별 절연 저항 값을 그래프 형태로 화면에 표시할 수 있다.

상기 출력부(670)는 상기 표시부(660)에 표시된 각 채널 별 절연 저항 값 및 상기 각 채널의 정상 여부 등을 인쇄하여 출력한다. 상기 출력부(670)로는 예를 들어, 프린터를 사용할 수 있다.

상기 제어부(680)는 상기 각 구성 요소를 제어한다. 예를 들어, 상기 제어부(680)는 상기 사용자 인터페이스(610)를 통해 입력되는 관리자의 명령에 따라 테스트 환경을 설정하도록 상기 테스트 환경 설정부(620)를 제어한다.

상기 제어부(680)는 상기 설정된 테스트 환경을 해당 기기에 전달하도록 상기 통신부(630)를 제어한다. 또한, 상기 제어부(680)는 상기 전류 측정기(500)로부터 각 채널의 절연 저항 값을 수신하고, 상기 채널 그룹(100)으로부터 불량 채널 정보를 실시간으로 수신하며, 상기 온도 챔버(200)로부터 현재 온도 및 습도에 관한 정보를 실시간으로 수신하고, 상기 파워 분배기(400)로부터 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황 등을 실시간으로 수신하도록 상기 통신부(630)를 제어한다.

상기 제어부(680)는 상기 설정한 테스트 환경, 상기 통신부(630)가 수신한 각 채널 별 절연 저항 값, 불량 채널 정보, 상기 온도 챔버(200)의 현재 온도 및 습도에 관한 정보, 각 MLCC 카드에 분배된 전원의 상태 및 현황 등을 상기 데이터베이스(640)에 저장한다.

상기 제어부(680)는 관리자가 상기 사용자 인터페이스(610)를 통해 테스트 환경을 설정하고자 하는 경우, 테스트 환경 설정을 위한 화면을 상기 표시부(660)에 표시한다. 또한, 상기 제어부(680)는 상기 통신부(630)가 수신한 각 채널 별 절연 저항 값, 불량 채널 정보, 및 상기 MLCC 분석부(650)가 분석한 각 채널의 정상 여부 등을 상기 표시부(660)에 표시한다.

구체적으로, 상기 제어부(680)는 상기 각 채널 별 절연 저항 값들을 그래프 형태로 상기 표시부(660)에 표시할 수 있다. 또한, 상기 제어부(680)는 각 채널 별로 해당 채널의 상태(정상, 비정상, 불량)를 상기 표시부(660)에 표시할 수 있다. 여기서, 상기 채널의 정상 여부는 상기 각 채널의 절연 저항 값으로 판단하게 되고, 상기 채널의 불량 여부는 상기 채널 그룹(100)으로부터 전송되는 불량 채널 정보로부터 확인하게 된다.

상기 제어부(680)는 상기 표시부(660)에 표시된 각 채널 별 절연 저항 값 및 상기 각 채널의 정상 여부 등을 인쇄하여 출력하도록 상기 출력부(670)를 제어한다. 또한, 상기 제어부(680)는 상기 각 채널의 상태 등에 대해 리포트를 작성한 후, 상기 리포트를 상기 출력부(670)를 통해 출력할 수도 있다.

한편, 상기 제어부(680)는 시스템 내에서 어떤 작업을 시작했는데 해당 작업이 목표로 하는 상황으로 되지 않는 경우, 정해진 시간 내에 해당 작업을 완료하지 못한 경우, 현재 진행 중인 작업이 문제 있는 상태로 판명되는 경우 등에 있어서 시스템 자체적으로 알람을 발생시키고, 알람 현황을 표시부(660)를 통해 표시할 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 환경 설정을 위한 화면을 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 관리자는 테스트 시간 및 온도 챔버(200)의 온도를 설정할 수 있으며, 파워서플라이(300)에서 발생시킬 소스 전원 전압을 설정할 수 있다. 여기서는 파워서플라이(300)가 4대인 경우를 나타내었으며, 이때 각 파워서플라이 마다 서로 다른 소스 전원 전압을 설정할 수 있다.

예를 들어, 제1 파워서플라이는 9.45 V의 소스 전원을 공급하도록 하고, 제2 파워서플라이는 8.00 V의 소스 전원을 공급하도록 하며, 제3 파워서플라이는 20.00 V의 소스 전원을 공급하도록 하고, 제4 파워서플라이는 12.60 V의 소스 전원을 공급하도록 할 수 있다.

이때, 상기 제1 파워서플라이는 상기 온도 챔버(200) 내의 1번부터 10번까지의 MLCC 카드가 장착된 제1 테스트 랙에 9.45 V의 소스 전원을 공급하고, 상기 제2 파워서플라이는 11번부터 20번까지의 MLCC 카드가 장착된 제2 테스트 랙에 8.00 V의 소스 전원을 공급한다.

또한, 상기 제3 파워서플라이는 21번부터 30번까지의 MLCC 카드가 장착된 제3 테스트 랙에 20.00 V의 소스 전원을 공급하고, 제4 파워서플라이는 31번부터 40번까지의 MLCC 카드가 장착된 제4 테스트 랙에 12.60 V의 소스 전원을 공급하게 된다.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테스트 환경 설정을 위한 화면을 나타낸 도면이다.

도 9를 참조하면, 관리자는 테스트의 온도 모드(Temp Mode)를 설정할 수 있다. 여기서, 온도 모드(Temp Mode)는 SKIP, WAIT_TEMP, 및 WITH_TEMP 가 있다. 상기 SKIP 모드는 온도를 적용하지 않고 진행하는 모드이고, 상기 WAIT_TEMP는 온도 챔버 내의 온도가 설정 온도까지 상승하기를 기다린 후 테스트를 진행하는 모드이며, 상기 WITH_TEMP는 온도 챔버 내의 온도를 상승시킴과 동시에 테스트를 진행하는 모드이다.

그리고, 관리자는 전체 시스템의 쇼트 체크를 수행할 수 있는데, 이때 쇼트 체크 볼트(Short Check Volt) 항목을 통해서, 쇼트 체크를 수행할 것인지의 유무 및 쇼트 체크 전압을 설정할 수 있다. 예를 들어, 관리자는 상기 쇼트 체크 볼트 항목을 통해 SKIP, 2V, 4V, 6V, 8V, 10V 등을 선택할 수 있다.

여기서, 쇼트 체크를 수행하는 경우, 관리자는 쇼트 체크 리미트(Short Check Limit) 항목을 통해 쇼트 전류의 한계치를 설정할 수 있다. 그리고, 관리자는 쇼트 체크를 수행하는 경우 Power Default Current 항목을 통해 인가되는 전류의 값을 설정할 수 있다.

또한, 관리자는 온도 챔버 별로 설정한 온도 까지의 상승 시간을 설정할 수 있으며, 그 이외의 다양한 파라미터들에 대해 테스트 환경을 설정할 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 각 채널 별 MLCC 칩의 상태를 확인할 수 있는 화면을 도시한 도면이다.

도 10을 참조하면, 200개 채널을 단위로 하여 채널 1부터 채널 1600까지의 각 채널 상태를 확인할 수 있는 테스트 상태 창을 구비하고 있다. 이때, 채널 1부터 채널 800까지의 각 채널 상태 및 채널 801부터 채널 1600까지의 각 채널 상태를 동시에 확인할 수도 있다.

테스트 기능 창에는 기능 버튼, 환경 설정, 메시지, 진행 상황, 설정/진행, 정보 표시란 등이 있으며, 상기 기능 버튼에는 '시작', '잠시 멈춤', '중단' 버튼이 있다. 여기서 '시작' 버튼은 테스트를 진행하는 버튼이고, '잠시 멈춤' 버튼은 테스트 진행 중에 잠시 멈추는 버튼이며, '중단' 버튼은 테스트를 중단하는 버튼이다.

상기 환경 설정란은 환경 설정이 완료되었는지 여부를 나타내주는 곳으로, 상기 환경 설정 란에 'Configuration'이 표시되면 테스트에 맞는 환경 설정이 완료되어 테스트가 가능한 상태임을 나타낸다.

상기 메시지란은 테스트의 진행 과정 및 상황을 표시하며, 상기 진행 상황란은 테스트의 진행률을 표시한다. 상기 설정/진행란에서 '설정'은 환경 설정에서 설정한 테스트 시간을 나타내며, '진행'은 실제 진행되고 있는 시간을 나타낸다.

상기 정보 표시란은 테스트에 따른 각 채널의 채널 상태를 서로 다른 색상으로 표시한다. 예를 들어, 정상인 채널은 연녹색으로 표시하고, 비정상적인 채널은 검정색으로 표시하며, 불량 채널은 빨간색으로 표시한다. 여기서, 비정상적인 채널은 쇼트 체크 시 해당 채널의 MLCC 칩의 절연 저항 값이 기 설정된 절연 저항 불량 기준 값 미만인 경우를 나타내며, 불량 채널은 시험 진행 중 해당 채널에 과전류가 흐르는 것을 나타낸다.

Configuration 요약 창은 현재 MLCC 카드의 모델 네임(Model Name), 로트 넘버(Lot Number), 인가된 전압(Voltage) 등을 나타낸다.

도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 각 채널 별 절연 저항 값을 나타낸 그래프이고, 도 11을 참조하면, 각 채널 별로 서로 다른 색상으로 해당 채널의 절연 저항 값이 표현된 것을 볼 수 있다. 여기서는, 제1 MLCC 카드에 해당하는 채널(채널 1 ~ 채널 20)의 절연 저항 값을 나타내었다.

이때, 도 12에서 도시한 바와 같이, 각 채널들에 대해 색상 및 두께를 변경할 수 있으며(Config), 20개의 채널 중 하나의 채널만 선택하여 볼 수도 있고(One Select), 20개의 채널 중 여러 채널을 동시에 선택하여 볼 수도 있으며(Multi Select), 20개 채널 모두를 안보이게 할 수도 있다(All Hide).

도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 알람 현황을 표시하는 화면을 나타낸 도면이다.

도 13을 참조하면, 해당 화면에는 알람의 총 개수, 현재 발생한 알람의 내용 등이 표시되며, 각 알람을 해결할 수 있는 리커버리(Recovery) 버튼이 구비된다. 상기 리커버리 버튼을 누르면, 해당 알람에 취할 수 있는 리커버리 액션(Recovery Action) 목록이 나오는데, 관리자는 상기 리커버리 액션을 통해 해당 알람을 해결할 수 있다.

상기 리커버리 액션은 Retry, Abort, Ignore, Wait, Clear 등으로 구분할 수 있다. 상기 Retry는 알람이 발생한 작업을 다시 한 번 수행하는 것이고, 상기 Abort는 도저히 작업을 진행할 수 없는 상태로 그 상태에서 작업을 중단하는 것이며, 상기 Ignore는 발생한 알람이 크게 문제되지 않는 것으로 해당 작업을 계속 진행시키는 것이고, 상기 Wait는 현재 발생한 알람이 해결될 때까지 기다리는 것이며, 상기 Clear는 상기 화면의 알람 현황에서 해당 알람을 제거하는 것이다.

이상에서 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100 : 채널 그룹 101 : 채널 그룹 유닛
110 : 채널 카드 111 : 전류 측정 스위치
113 : 전압 스위치 115 : 과전류 감지부
117 : 채널 카드 컨트롤러 120 : 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드
150 : 백 플레인 보드 200 : 온도 챔버
201 : MLCC 카드 300 : 파워서플라이
400 : 파워 분배기 500 : 전류 측정기
600 : 제어 장치 610 : 사용자 인터페이스
620 : 테스트 환경 설정부 630 : 통신부
640 : 데이터베이스 650 : MLCC 분석부
660 : 표시부 670 : 출력부
680 : 제어부

Claims (21)

1. 각각 복수 개의 전자 부품 칩을 구비한 복수 개의 전자 부품 카드를 장착할 수 있는 하나 이상의 테스트 랙을 포함하며, 소정 환경에서 상기 전자 부품 칩을 열화 시키는 온도 챔버;
   상기 전자 부품 칩의 가속 수명 측정을 위해 상기 온도 챔버에 공급할 소스 전원을 발생시키는 파워서플라이;
   상기 소스 전원을 상기 복수 개의 전자 부품 카드들에 분배하여 인가하는 파워 분배기;
   상기 온도 챔버 내의 상기 전자 부품 칩과 일대일 대응하여 전기적으로 연결된 복수의 채널을 포함하는 하나 이상의 채널 그룹 유닛을 구비하는 채널 그룹;
   상기 채널 그룹에 의해 상기 각 전자 부품 칩과 전기적으로 연결되어, 상기 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 측정하는 전류 측정기; 및
   상기 각 구성 요소를 제어하고, 외부로부터 입력되는 명령에 따라 테스트 환경을 설정하여 해당 구성 요소로 전달하는 제어 장치를 포함하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 전자 부품 칩은,
   MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)인, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   상기 테스트를 수행하기 전 영점 조정을 수행하도록 상기 전류 측정기를 제어하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 채널 그룹 유닛은,
   상기 온도 챔버 내의 상기 전자 부품 칩과 일대일 대응하여 전기적으로 연결된 복수의 채널을 각각 포함하는 복수 개의 채널 카드를 구비하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   상기 테스트를 수행하기 전 상기 각 채널들의 쇼트 유무를 점검하도록 상기 채널 그룹을 제어하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 채널 카드에 포함된 각 채널은,
   스위치 제어 신호에 따라 온(On)/오프(Off) 동작하며, 상기 온(On) 동작에 의해 상기 전자 부품 칩과 상기 전류 측정기를 전기적으로 연결하여 상기 전류 측정기가 상기 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 측정하도록 하는 전류 측정 스위치; 및
   상기 제어 장치의 제어에 따라, 해당 채널에 상기 스위치 제어 신호를 발생시키는 채널 카드 컨트롤러를 포함하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 채널 카드 컨트롤러는,
   상기 채널 카드에 포함된 각 채널의 전류 측정 스위치가 순차적으로 하나씩 온(On) 동작하도록 스위치 제어하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
8. 제6항에 있어서,
   상기 채널 카드에 포함된 각 채널은,
   상기 채널 카드 컨트롤러의 스위치 제어 신호에 따라 온(On)/오프(Off) 동작하며, 상기 온(On) 동작에 의해 해당 채널에 전압을 인가하는 전압 스위치; 및
   상기 인가된 전압으로 해당 채널에 과전류가 흐르는지 여부를 감지하는 과전류 감지부를 더 포함하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   사용자의 명령에 따라 상기 과전류 감지부의 과전류 감지 기준을 변경하여 상기 채널 카드 컨트롤러로 전달하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
   
10. 제8항에 있어서,
    상기 채널 카드 컨트롤러는,
    상기 과전류 감지부로부터 과전류 신호가 발생하는 경우, 해당 채널의 전압 스위치를 오프(Off) 시키는 스위치 제어 신호를 발생시켜, 해당 채널에 인가되는 전압을 차단하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 채널 카드는,
    상기 채널 카드에 포함된 각 채널의 상태를 표시하는 표시등을 더 포함하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 채널 그룹 유닛은,
    상기 채널 그룹 유닛의 전반적인 동작을 제어하는 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드를 더 포함하고,
    상기 채널 카드 컨트롤러는, 상기 과전류가 흐르는 채널에 대한 불량 채널 정보를 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드로 실시간 전송하며,
    상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드는, 상기 불량 채널 정보를 상기 제어 장치로 전송하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 채널 카드 컨트롤러 및 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드는,
    SPI(Serial Peripheral Interface) 통신을 수행하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 전류 측정기는,
    각 전자 부품 칩의 측정한 절연 저항 값을 상기 제어 장치로 전달하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 온도 챔버, 상기 파워서플라이, 상기 파워 분배기, 상기 채널 그룹, 및 상기 전류 측정기와 데이터 통신을 수행하는 통신부;
    외부로부터 입력되는 명령에 따라 상기 테스트 환경을 설정하는 테스트 환경 설정부;
    상기 전류 측정기가 측정한 각 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 분석하여 해당 전자 부품 칩의 정상 여부를 판단하는 전자 부품 칩 분석부;
    상기 각 전자 부품 칩의 절연 저항 값 및 각 전자 부품 칩의 정상 여부를 화면에 표시하는 표시부; 및
    상기 각 구성 요소를 제어하며, 상기 전류 측정기로부터 각 전자 부품 칩의 절연 저항 값을 수신하도록 상기 통신부를 제어하고, 상기 채널 그룹 유닛 컨트롤 카드로부터 상기 불량 채널 정보를 수신하도록 상기 통신부를 제어하며, 상기 불량 채널 정보를 화면에 표시하도록 상기 표시부를 제어하는 제어부를 포함하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 테스트 환경 설정부는,
    테스트 시간, 온도 챔버 내의 온도 및 습도, 소스 전원 전압, 각 전자 부품 카드 별 절연 저항 불량 기준 값, 각 전자 부품 카드 별 인가 전압, 전류 및 전압 인가 채널, 온도 모드, 온도 상승 시간, 쇼트 체크 전압, 쇼트 체크 유무, 쇼트 체크 시 인가되는 전압 값 중 하나 이상의 테스트 환경을 설정하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
17. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는,
    각 채널 별로 해당 채널의 상태(정상, 비정상, 불량)를 화면에 표시하도록 상기 표시부를 제어하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
18. 제16항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 각 전자 부품 칩의 절연 저항 값 및 상기 각 채널의 상태에 대한 리포트를 작성하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
19. 제15항에 있어서,
    상기 통신부는,
    상기 제어부의 제어에 따라 상기 온도 챔버로부터 챔버 내의 온도 및 습도에 관한 정보를 수신하고, 상기 파워 분배기로부터 각 전자 부품 칩에 분배된 전원의 상태에 관한 정보를 수신하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
20. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는,
    알람이 발생하는 경우, 상기 알람 현황을 화면에 표시하도록 상기 표시부를 제어하며, 리커버리 액션(Recovery Action)을 통해 각 알람을 해결하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.
    
21. 제20항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 알람이 발생하는 경우, Retry, Abort, Ignore, Wait, Clear 중 어느 하나인 리커버리 액션을 통해 각 알람을 해결하는, 전자 부품 가속 수명 테스트 시스템.

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