KR101046751B1 - Heat dissipation device for power supply - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전원공급장치용 방열 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 전원공급장치의 외부로 방출하여 전원공급장치의 안정적 사용과 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 전원공급장치용 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for a power supply. More particularly, the present invention relates to a heat dissipation device for a power supply device capable of dissipating heat generated in an operation process of a power supply device to an outside of the power supply device to ensure stable use and operation reliability of the power supply device.

본 발명은 측면부 내측에 길이 방향으로 제1 삽입 슬롯이 형성되는 케이스; 상기 제1 삽입 슬롯에 삽입 결합 되며 표면에 복수 개의 발열소자들이 실장 되는 회로기판; 및 상기 복수 개의 발열소자들의 일측에 결합 되는 방열판을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a case in which the first insertion slot is formed in the longitudinal direction inside the side portion; A circuit board inserted into the first insertion slot and having a plurality of heating elements mounted on a surface thereof; And a heat sink coupled to one side of the plurality of heat generating elements.

본 발명에 의하면 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출하여 상기 전원공급장치를 안정적으로 사용함과 동시에 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 효과를 가진다.According to the present invention, the heat generated during the operation of the power supply device can be quickly and efficiently released to the outside, thereby stably using the power supply device and ensuring operational reliability.

전원공급장치, 방열판, 써멀 컴파운드 Power Supply, Heat Sink, Thermal Compound

Description

전원공급장치용 방열 장치{Apparatus for protection against heat of Power supply unit}Heat sink for power supply {Apparatus for protection against heat of Power supply unit}

본 발명은 전원공급장치용 방열 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 전원공급장치의 외부로 방출하여 전원공급장치의 안정적 사용과 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 전원공급장치용 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for a power supply. More particularly, the present invention relates to a heat dissipation device for a power supply device capable of dissipating heat generated in an operation process of a power supply device to an outside of the power supply device to ensure stable use and operation reliability of the power supply device.

일반적으로 전원공급장치는 교류 또는 직류 전압을 입력받아 사용자가 원하는 크기의 직류 전압을 출력하는 장치를 의미한다. 이러한 전원공급장치는 가정용 및 산업용으로 널리 사용되고 있다.In general, a power supply means a device that receives an AC or DC voltage and outputs a DC voltage of a desired size. Such power supplies are widely used for home and industrial use.

현재 사용되고 있는 대부분의 전원공급장치는 교류 전압을 입력받아 직류 전압을 출력하는 형태이며 상기 전원공급장치는 입력부와 교류-직류 정류부, 직류-직류 변환부, 및 출력부로 구성된다. Most of the power supplies currently used are in the form of receiving an AC voltage and outputting a DC voltage, and the power supply includes an input unit, an AC-DC rectifying unit, a DC-DC conversion unit, and an output unit.

입력부는 교류 전압을 입력받으며 교류 입력 라인의 잡음이 파워 내부로 흘러들어가는 것을 막거나, 파워 내부의 스위칭 잡음이 교류 입력 라인으로 유입되는 것을 방지한다.The input unit receives an AC voltage and prevents noise from the AC input line from flowing into the power or prevents switching noise inside the power from flowing into the AC input line.

교류-직류 정류부는 상기 입력받은 교류 전원을 대략 311V나 420V 정도의 직류 전원으로 변환하며, 직류-직류 변환부는 상기 변환이 이루어진 직류 전원을ㅅ사사용자가 원하는 출력의 직류 전압으로 변환한다. The AC-DC rectifier converts the input AC power into a DC power supply of approximately 311V or 420V, and the DC-DC converter converts the DC power in which the conversion is performed into a DC voltage of an output desired by a user.

출력부는 상기 변환이 이루어진 사용자가 원하는 출력의 직류 전압을 추가적으로 필터링한 후 출력한다.The output unit additionally filters the DC voltage of the output desired by the user after the conversion and outputs the filtered result.

전원공급장치는 동작 특성상 동작시에 다량의 열이 발생되며 전원공급장치의 용량에 비례하여 발열량도 증가된다. 상기 발생되는 열은 주로 변압기와 전력소자인 파워트랜지스터가 원인이며 상기 발생되는 열을 방치할 경우 전원공급장치의 동작이 효율적으로 이루어지지 못하고 수명이 감소하며 화재와 같은 안전사고 발생의 우려가 있으므로 전원공급장치에서 발생한 열을 외부로 신속하게 방출하여야 한다.Due to the operation characteristics of the power supply, a large amount of heat is generated during operation, and the amount of heat is also increased in proportion to the capacity of the power supply. The generated heat is mainly caused by a transformer and a power transistor, which is a power device. When the generated heat is left unattended, the operation of the power supply is not efficient and the life is reduced, and there is a risk of a safety accident such as a fire. The heat generated by the unit must be released quickly to the outside.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 전원공급장치의 크기를 증가하거나 냉각팬을 장착하는 식의 발열 해결 방법이 고안되었다.Therefore, in order to solve the above problems, a method of solving heat generation has been devised by increasing the size of a power supply or mounting a cooling fan.

그러나 발열 문제를 해결하기 위하여 전원공급장치의 크기를 증가시키는 경우 제품이 대형화되어 비효율적이며, 냉각팬을 장착하는 경우에는 냉각팬의 동작에 따른 소음발생 및 추가적인 전력 소모가 발생하는 문제점이 있었다.However, when the size of the power supply device is increased to solve the heat problem, the product becomes large and inefficient. When the cooling fan is installed, noise and additional power consumption are generated due to the operation of the cooling fan.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 전원공급장치의 외부로 방출하여 전원공급장치의 안정적 사용과 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 전원공급장치용 방열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems and by dissipating heat generated during the operation of the power supply to the outside of the power supply device for a power supply that can ensure the stable use of the power supply and operation reliability It is an object to provide a heat dissipation device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전원공급장치용 방열 장치는 측면부 내측에 길이 방향으로 제1 삽입 슬롯이 형성되는 케이스; 상기 제1 삽입 슬롯에 삽입 결합 되며 표면에 복수 개의 발열소자들이 실장 되는 회로기판; 및 상기 복수 개의 발열소자들의 일측에 결합 되는 방열판을 포함하는 것을 특징으로 한다.A heat dissipation device for a power supply according to the present invention for achieving the above object is a case having a first insertion slot is formed in the longitudinal direction inside the side portion; A circuit board inserted into the first insertion slot and having a plurality of heating elements mounted on a surface thereof; And a heat sink coupled to one side of the plurality of heat generating elements.

또한, 상기 케이스와 상기 방열판 사이에는 열전도층이 형성될 수 있다.In addition, a heat conductive layer may be formed between the case and the heat sink.

또한, 상기 열전도층은 열전도 실리콘, 열전도 테이프, 또는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)일 수 있다.In addition, the thermally conductive layer may be thermally conductive silicone, thermally conductive tape, or thermal compound.

또한, 상기 케이스는 측면부 내측에 상기 제1 삽입 슬롯으로부터 소정의 간격만큼 이격되어 제2 삽입 슬롯이 더 형성되며, 상기 방열판은 상기 제2 삽입 슬롯에 삽입 결합 될 수 있다.In addition, the case may be spaced apart from the first insertion slot by a predetermined interval inside the side portion to further form a second insertion slot, the heat sink may be inserted into the second insertion slot.

또한, 상기 케이스는 전면부, 후면부, 또는 양측면부에 복수 개의 방열핀이 돌출 형성될 수 있다.In addition, the case may have a plurality of heat dissipation fins protruding from the front portion, the rear portion, or both side surfaces.

본 발명에 의하면 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출하여 상기 전원공급장치를 안정적으로 사용함과 동시에 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 효과를 가진다.According to the present invention, the heat generated during the operation of the power supply device can be quickly and efficiently released to the outside, thereby stably using the power supply device and ensuring operational reliability.

또한, 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열에 대한 외부 방출을 위하여 별도의 냉각팬을 사용하지 않으므로 상기 전원공급장치의 동작시에 불필요한 전력 소모를 방지하고 소음을 줄일 수 있는 효과를 가진다.In addition, since a separate cooling fan is not used for external emission of heat generated during the operation of the power supply, it is possible to prevent unnecessary power consumption and to reduce noise during the operation of the power supply.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention may be implemented by those skilled in the art without being limited or limited thereto.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치에 대한 평면도, 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 발열 장치에 대한 단면도이다.1A is a plan view of a heat dissipating device for a power supply according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a heat generating device for a power supply according to a first embodiment of the present invention.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1a)는 케이스(10a), 회로기판(20a). 발열소자(30a), 방열 판(40a), 및 열전도층(50a)를 포함한다.1A and 1B, a heat dissipation device 1a for a power supply device according to a first embodiment of the present invention includes a case 10a and a circuit board 20a. The heat generating element 30a, the heat dissipation plate 40a, and the heat conductive layer 50a are included.

여기에서, 도 1a에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1a)의 평면도는 구성요소들의 설명을 위하여 케이스(10a)의 상단부와 양측면부의 일부를 제거한 상태로 도시하였다.Here, a plan view of the heat dissipating device 1a for the power supply device according to the first embodiment of the present invention shown in Figure 1a is shown in a state in which a portion of the upper end and both side portions of the case (10a) for the description of the components It was.

케이스(10a)는 장방형 또는 정방형으로 형성되며, 케이스(10a)의 측면부 내측에는 케이스(10a)의 길이 방향으로 제1 삽입 슬롯(12a)이 형성될 수 있다.The case 10a may be formed in a rectangular shape or a square shape, and a first insertion slot 12a may be formed in the longitudinal direction of the case 10a inside the side portion of the case 10a.

회로기판(20a)은 케이스(10a) 내부의 제1 삽입 슬롯(12a)에 삽입 결합 되며 표면에 복수 개의 발열소자(30a)들이 실장 된다.The circuit board 20a is inserted into and coupled to the first insertion slot 12a in the case 10a and a plurality of heat generating elements 30a are mounted on the surface thereof.

발열소자(30a)는 회로기판(20a)의 표면에 복수 개가 실장되며 전원공급장치의 동작 과정에서 열이 발생한다.A plurality of heating elements 30a are mounted on the surface of the circuit board 20a and heat is generated during the operation of the power supply device.

방열판(40a)은 상기 복수 개의 발열소자(30a)의 일측에 결합된다.The heat sink 40a is coupled to one side of the plurality of heat generating elements 30a.

이때, 방열판(40a)은 열전도성이 우수한 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the heat sink 40a is preferably formed of aluminum having excellent thermal conductivity.

열전도층(50a)은 케이스(10a)와 방열판(40a) 사이에 형성되어 전원공급장치가 동작할 시에 발열소자(30a)에서 발생하는 열이 방열판(40a)을 거쳐 케이스(10a)로 효율적으로 전달될 수 있도록 한다.The heat conductive layer 50a is formed between the case 10a and the heat sink 40a so that heat generated by the heat generating element 30a is efficiently transferred to the case 10a through the heat sink 40a when the power supply device is operated. To be delivered.

이때, 열전도층(50a)은 열전도 실리콘, 열전도 테이프, 또는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)인 것이 바람직하다.In this case, the thermal conductive layer 50a is preferably thermally conductive silicone, thermally conductive tape, or thermal compound.

본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1a)를 이용한 전원공급장치의 방열 과정은 다음과 같다.The heat dissipation process of the power supply device using the heat dissipation device 1a for the power supply device according to the first embodiment of the present invention is as follows.

전원공급장치를 동작하게 되면 회로 기판(20a)의 표면에 실장되어 있는 발열 소자(30a)로부터 열이 발생한다. 상기 발생한 열은 발열 소자(30a)의 일측에 결합되어 있는 방열판(40a)으로 전달되며 상기 전달된 열은 방열판(40a)과 케이스(10a) 사이에 형성된 열전도층(50a)을 거쳐 케이스(10a)로 전달되어 케이스(10a)의 외부로 방출이 완료된다.When the power supply device is operated, heat is generated from the heat generating element 30a mounted on the surface of the circuit board 20a. The generated heat is transferred to the heat sink 40a coupled to one side of the heat generating element 30a, and the transferred heat passes through the heat conductive layer 50a formed between the heat sink 40a and the case 10a. Is delivered to the outside of the case (10a) is completed.

본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1a)는 전원공급장치의 동작시에 열이 발생하는 발열 소자(30a)를 케이스(10a)의 전면부와 후면부에 근접하도록 회로 기판(20a)의 표면에 실장하여 상기 발생한 열의 전달 경로를 최소화하고 발열 소자(30a)의 일측에 결합되는 방열판(40a)과 케이스(10b)의 전면부와 후면부 사이에 열전도성을 향상시키기 위한 열전도층(50a)을 형성하여 전원공급장치에서 발생한 열을 신속하고 효과적으로 케이스(10a)의 외부로 방출하는 것이 가능해진다.The heat dissipation device 1a for the power supply device according to the first embodiment of the present invention is a circuit board so that the heat generating element 30a, which generates heat during operation of the power supply device, is close to the front and rear parts of the case 10a. Mounted on the surface of the (20a) to minimize the heat transfer path of the generated heat conduction layer for improving the thermal conductivity between the heat sink (40a) coupled to one side of the heat generating element (30a) and the front and rear parts of the case (10b) The 50a can be formed to quickly and effectively release the heat generated from the power supply to the outside of the case 10a.

도면에 도시하지는 않았으나 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 발열 장치(1a)에 있어서 도 1a 및 도 1b 에 도시된 바와 같이 발열 소자(30a), 방열판(40a), 및 열전도층(50a)을 케이스(10a)의 전면부 및 후면부에 접하도록 구성하는 것 이외에 발열 소자(30a), 방열판(40a), 및 열전도층(50a)을 케이스(10a)의 양측면부에 접하도록 구성하거나 전면부 및 일측면부 또는 후면부 및 일측면부에 접하도록 구성하는 것이 가능하다.Although not shown in the drawing, in the heat generator 1a for the power supply device according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1A and 1B, the heat generating element 30a, the heat sink 40a, and the heat conductive layer ( In addition to configuring 50a) in contact with the front and rear portions of the case 10a, the heat generating element 30a, the heat sink 40a, and the thermal conductive layer 50a may be in contact with both sides of the case 10a, or It is possible to be configured to be in contact with the part and one side portion or the back portion and one side portion.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a heat dissipation device for a power supply device according to a second embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1b)는 케이스(10b), 회로 기판(20b), 발열 소자(30b), 및 방열판(40b)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the heat dissipation apparatus 1b for a power supply device according to the second embodiment of the present invention includes a case 10b, a circuit board 20b, a heat generating element 30b, and a heat sink 40b. do.

케이스(10b)는 장방형 또는 정방형으로 형성되며 양측면부 내측에 길이 방향으로 회로 기판(20b)의 삽입 결합을 위한 제1 삽입 슬롯(12b) 및 방열판(40b)의 삽입 결합을 위한 제2 삽입 슬롯(14b)이 형성된다.The case 10b is formed in a rectangular or square shape and has a first insertion slot 12b for insertion coupling of the circuit board 20b and a second insertion slot for insertion coupling of the heat sink 40b in the longitudinal direction inside both side portions thereof. 14b) is formed.

회로 기판(20b)은 케이스(10b)에 형성된 제1 삽입 슬롯(12b)에 삽입 결합되며 표면에 복수 개의 발열 소자(30b)들이 실장된다.The circuit board 20b is inserted and coupled to the first insertion slot 12b formed in the case 10b, and a plurality of heat generating elements 30b are mounted on the surface thereof.

발열 소자(30b)는 회로 기판(20b)의 표면에 실장되며 전원공급장치의 동작시에 열이 발생한다.The heat generating element 30b is mounted on the surface of the circuit board 20b and generates heat during operation of the power supply device.

방열판(40b)은 상기 복수 개의 발열 소자(30b)의 일측에 결합되며 길이 방향으로 삽입 돌기(42b)가 돌출 형성되어 케이스(10b)에 형성된 제2 삽입 슬롯(14b)에 삽입 결합 된다.The heat dissipation plate 40b is coupled to one side of the plurality of heat generating elements 30b, and an insertion protrusion 42b protrudes in the longitudinal direction to be inserted into the second insertion slot 14b formed in the case 10b.

이때, 방열판(40b)은 열전도성이 우수한 알루미늄인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the heat sink 40b is aluminum which is excellent in thermal conductivity.

본 발명의 제2 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1b)를 이용한 전원공급장치의 방열 과정은 다음과 같다.The heat dissipation process of the power supply apparatus using the heat dissipation apparatus 1b for power supply apparatus according to the second embodiment of the present invention is as follows.

전원공급장치를 동작하게 되면 회로 기판(20b)의 표면에 실장되어 있는 발열 소자(30b)에서 열이 발생한다. 상기 발생한 열은 발열 소자(30b)의 일측에 결합되어 있는 방열판(40b)으로 전달되며 상기 전달된 열은 케이스(10b)로 전달되며 최종적으로 케이스(10b)의 외부로 방출이 완료된다.When the power supply is operated, heat is generated in the heat generating element 30b mounted on the surface of the circuit board 20b. The generated heat is transferred to the heat sink 40b coupled to one side of the heating element 30b, and the transferred heat is transferred to the case 10b and finally discharged to the outside of the case 10b.

본 발명의 제2 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1b)는 케이스(10b)의 양측면부에 길이 방향으로 방열판(40b)의 삽입 결합을 위한 제2 삽입 슬롯(14b)를 형성하고 방열판(40b)에는 길이 방향으로 삽입 돌기(42b)를 돌출 형성하여 방열판(40b)이 케이스(10b)의 제2 삽입 슬롯(14b)에 삽입 결합되는 경우 케이스(10b)의 양측면부와 방열판(40b)은 면접촉하게 된다.The heat dissipation device 1b for a power supply device according to the second embodiment of the present invention forms a second insertion slot 14b for insertion coupling of the heat dissipation plate 40b in the longitudinal direction on both side surfaces of the case 10b and the heat dissipation plate. When the heat dissipation plate 40b is inserted into the second insertion slot 14b of the case 10b by protruding the insertion protrusion 42b in the longitudinal direction to the 40b, both side portions of the case 10b and the heat dissipation plate 40b. Is in surface contact.

따라서 전원공급장치의 동작시 발생하는 열의 외부 방출 과정에서 방열판(40b)으로부터 케이스(10b)로의 열전달이 효율적으로 이루어지는 것이 가능해진다.Therefore, heat transfer from the heat sink 40b to the case 10b can be efficiently performed in the process of externally dissipating heat generated when the power supply is operated.

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1c)의 평면도이다. 3 is a plan view of a heat dissipation device 1c for a power supply device according to a third embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1c)는 케이스(10c), 방열핀(15c), 회로기판(20c), 및 발열소자(30c)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the heat dissipation apparatus 1c for a power supply device according to the third embodiment of the present invention includes a case 10c, a heat dissipation fin 15c, a circuit board 20c, and a heat generating element 30c. do.

이때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1c)에 대한 평면도는 구성요소들의 설명을 위하여 케이스(10c)의 상단부와 양측면부의 일부를 제거한 상태로 도시하였다.In this case, the plan view of the heat dissipating device 1c for the power supply device according to the third embodiment of the present invention is shown in a state in which a portion of the upper end and both side portions of the case 10c are removed for explanation of the components.

케이스(10c)는 장방형 또는 정방향으로 형성된다.The case 10c is formed in a rectangular or forward direction.

방열핀(15c)은 케이스(10c)의 전면부, 후면부, 또는 양측면부의 외측으로 복수 개가 돌출 형성된다.A plurality of heat dissipation fins 15c are formed to protrude outward from the front portion, the rear portion, or both side portions of the case 10c.

이때, 방열핀(15c)은 열전도성이 우수한 알루미늄인 것이 바람직하다.At this time, the heat dissipation fins 15c are preferably aluminum having excellent thermal conductivity.

회로기판(20c)은 케이스(10c)의 내부에 결합되며 표면에는 복수 개의 발열소자(30c)가 실장된다.The circuit board 20c is coupled to the inside of the case 10c and a plurality of heat generating elements 30c are mounted on the surface thereof.

발열소자(30c)는 회로기판(20c)의 표면에 실장되며 전원공급장치의 동작시에 열이 발생하는 소자이다.The heat generating element 30c is a device that is mounted on the surface of the circuit board 20c and generates heat during operation of the power supply device.

본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1c)를 이용한 전원공급장치의 방열 과정은 다음과 같다.The heat dissipation process of the power supply device using the heat dissipation device 1c for power supply according to the third embodiment of the present invention is as follows.

전원공급장치를 동작하게 되면 회로 기판(20c)의 표면에 실장되어 있는 발열 소자(30c)에서 열이 발생한다. 상기 발생한 열은 발열 소자(30c)와 면접촉 하는 케이스(10c)의 전면부와 후면부로 전달되며 상기 전달된 열은 케이스(10c)의 전면부와 후면부 외측에 돌출 형성된 복수 개의 방열핀(15c)을 통하여 케이스(10c)의 외부로 방출이 완료된다.When the power supply device is operated, heat is generated in the heat generating element 30c mounted on the surface of the circuit board 20c. The generated heat is transferred to the front and rear parts of the case 10c which is in surface contact with the heating element 30c, and the transferred heat includes a plurality of heat dissipation fins 15c protruding from the front and rear parts of the case 10c. Discharge is completed to the outside of the case 10c through.

본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치(1c)는 전원공급장치의 동작 과정에서 열이 발생하는 발열 소자(30c)와 케이스(10c)를 면접촉시킨 후 케이스(10c)의 외측으로 복수 개의 방열핀(15c)을 돌출 형성하여 상기 발생한 열이 케이스(10c)의 외부로 방출되는 경로를 최소화하고 케이스(10c)를 방열판화 하여 케이스(10c)의 외부로 열방출이 신속하고 효율적으로 이루어지는 것이 가능해진다.The heat dissipating device 1c for a power supply device according to the third embodiment of the present invention is a surface contact between the heat generating element 30c and the case 10c, which generate heat during the operation of the power supply device, and then the surface of the case 10c. Protrudingly formed a plurality of heat dissipation fins 15c to minimize the path that the generated heat is discharged to the outside of the case 10c, heat dissipating the case 10c to quickly and efficiently heat the outside of the case 10c It becomes possible to consist of.

본 발명의 전원공급장치용 방열 장치는 전원공급장치의 동작과정에서 열이 발생하는 발열 소자에 방열판을 결합하고 케이스와 상기 방열판 사이에 열전도층을 형성하거나 케이스와 방열판을 면접촉하거나 또는 케이스의 전면부 후면부 또는 양측면부의 외측으로 복수 개의 방열핀을 돌출형성하여 케이스를 방열판으로 활용하 여 발열 소자에서 발생한 열이 케이스의 외부로 신속하고 효율적으로 방출시키는 것이 가능해진다. The heat dissipation device for a power supply of the present invention is to combine the heat sink to the heat generating element that generates heat during the operation of the power supply device and to form a heat conduction layer between the case and the heat sink or the surface contact between the case and the heat sink or the front of the case By forming a plurality of heat dissipation fins outside the rear part of the rear part or both side parts, the case can be utilized as a heat sink to quickly and efficiently release heat generated from the heat generating element to the outside of the case.

따라서 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열을 외부로 신속하고 효율적으로 방출하여 상기 전원공급장치를 안정적으로 사용함과 동시에 동작 신뢰성을 담보하는 것이 가능한 효과를 가진다.Therefore, by dissipating heat generated during the operation of the power supply to the outside quickly and efficiently, it is possible to stably use the power supply and to ensure operational reliability.

또한, 전원공급장치의 동작 과정에서 발생하는 열에 대한 외부 방출을 위하여 별도의 냉각팬을 사용하지 않으므로 상기 전원공급장치의 동작시에 불필요한 전력 소모를 방지하고 소음을 줄일 수 있는 효과를 가진다.In addition, since a separate cooling fan is not used for external emission of heat generated during the operation of the power supply, it is possible to prevent unnecessary power consumption and to reduce noise during the operation of the power supply.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. It will be possible. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

본 발명에 의하면 전원공급장치의 동작시 발생하는 열을 외부로 효율적이고 신속하게 방출 가능하며 별도의 냉각팬이 필요하지 않아 소음이 발생하지 않으므로 종래의 전원공급장치용 방열 장치를 대체하여 활용하는 것이 가능하다.According to the present invention, since the heat generated during the operation of the power supply can be efficiently and quickly discharged to the outside, and a separate cooling fan is not needed, noise is not generated. It is possible.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치의 평면도,1A is a plan view of a heat dissipation device for a power supply device according to a first embodiment of the present invention;

도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전원공급장치용 발열 장치의 단면도,1B is a cross-sectional view of a heating device for a power supply device according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치의 단면도, 및2 is a cross-sectional view of a heat dissipation device for a power supply device according to a second embodiment of the present invention, and

도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전원공급장치용 방열 장치의 평면도이다.3 is a plan view of a heat dissipation device for a power supply device according to a third embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부위에 대한 간단한 설명><Brief description of the main parts of the drawings>

(1a,1b,1c) : 전원공급장치용 방열 장치 (10a,10b,10c) : 케이스(1a, 1b, 1c): heat dissipation device for power supply (10a, 10b, 10c): case

(12a, 12b) : 제1 삽입 슬롯 (14b) : 제2 삽입 슬롯12a, 12b: first insertion slot 14b: second insertion slot

(15c) : 방열핀 (20a,20b,20c) : 회로 기판(15c): heat radiation fins (20a, 20b, 20c): circuit board

(30a,30b,30c) : 발열 소자 (40a, 40b) : 방열판(30a, 30b, 30c): heat generating element (40a, 40b): heat sink

(50a) : 열전도층(50a): heat conductive layer

Claims (5)

삭제delete 측면부 내측에 길이 방향으로 제1 삽입 슬롯이 형성되는 케이스;A case in which a first insertion slot is formed in a longitudinal direction inside the side portion; 상기 제1 삽입 슬롯에 삽입 결합 되며 표면에 복수 개의 발열소자들이 실장 되는 회로기판; 및A circuit board inserted into the first insertion slot and having a plurality of heating elements mounted on a surface thereof; And 상기 복수 개의 발열소자들의 일측에 결합 되는 방열판을 포함하고,A heat sink coupled to one side of the plurality of heat generating elements, 상기 케이스와 상기 방열판 사이에는 열전도층이 형성되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치용 방열 장치.A heat dissipation device for a power supply, characterized in that a heat conducting layer is formed between the case and the heat sink. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 열전도층은,The thermal conductive layer, 열전도 실리콘, 열전도 테이프, 또는 써멀 컴파운드(Thermal Compound)인 것을 특징으로 하는 전원공급장치용 방열 장치.A heat dissipation device for a power supply, characterized in that the thermal conductive silicone, thermal conductive tape, or thermal compound (Thermal Compound). 측면부 내측에 길이 방향으로 제1 삽입 슬롯이 형성되는 케이스;A case in which a first insertion slot is formed in a longitudinal direction inside the side portion; 상기 제1 삽입 슬롯에 삽입 결합 되며 표면에 복수 개의 발열소자들이 실장 되는 회로기판; 및A circuit board inserted into the first insertion slot and having a plurality of heating elements mounted on a surface thereof; And 상기 복수 개의 발열소자들의 일측에 결합 되는 방열판을 포함하고,A heat sink coupled to one side of the plurality of heat generating elements, 상기 케이스는 측면부 내측에 상기 제1 삽입 슬롯으로부터 소정의 간격만큼 이격되어 제2 삽입 슬롯이 더 형성되며, 상기 방열판은 상기 제2 삽입 슬롯에 삽입 결합 되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치용 방열 장치.The case is spaced apart from the first insertion slot by a predetermined interval inside the side portion is a second insertion slot is further formed, the heat dissipation device for a power supply characterized in that the insert is coupled to the second insertion slot. 제 2항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 상기 케이스는 전면부, 후면부, 또는 양측면부에 복수 개의 방열핀이 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치용 방열 장치.The case is a heat dissipation device for a power supply, characterized in that a plurality of heat dissipation fins protruding from the front, rear, or both sides.
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