KR101046627B1 - 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법 - Google Patents

전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐(C8H16)10중량%으로 혼합되어 제1필름이 구성되는 과정과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지로 구성되는 필름에 알루미늄을 증착하여 제2필름이 구성되어 상기 제2필름과 제1필름 사이에 2액형 접착제(polyesther polyol) 를 도포하는 과정과, 상기 제1필름과 제2필름을 접착시켜 제3필름이 구성되는 과정으로 구성되며, 상기 제3필름의 내피는 제1필름으로 구성되어 투습율이 극히 약한 전자기기를 포장하는 포장용 쉴딩 필름 제조방법을 제공하는 것이다.

Description

전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법{The shielding film manufacturing method for the electronic equioment packing}
본 발명은 전자기기를 포장하는 팩의 소재인 필름을 투습이 방지되는 쉴딩필름의 제조방법에 관한 것으로, LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐(C8H16)10중량%으로 혼합되어 제1필름이 구성되는 과정과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지로 구성되는 필름에 알루미늄을 증착하여 제2필름이 구성되어 상기 제2필름과 제1필름 사이에 2액형 접착제(polyurethan adhesive) 를 도포하는 과정과, 상기 제1필름과 제2필름을 접착시켜 제3필름이 구성되는 과정으로 구성되며, 상기 제3필름의 내피는 제1필름으로 구성되고 외피는 제2필름으로 구성되어, 전자기기를 포장하는 포장팩는 상기 제3필름의 내피가 서로 접촉 융착되는 방법으로 구성되는 포장용 쉴딩 필름 제조방법에 관한 것이다.
종래의 전자기기를 포장하는 포장지의 소재인 필름을 구성하기 위해 필름의 내피를 구성하는 제1필름은 LDPE 또는 LLDPE로 구성되고, 제2필름은 PET에 100옴스트롱의 알루미늄을 증착하고 상기 제1필름과 제2필름을 접착하여 제3필름을 포장용 팩를 구성할 때, 상기 제3필름의 내피가 서로 융착되어 팩를 구성하였으나, 상기와 같은 필름은 밀도가 낮아서 습기의 투습을 방지하지 못하는 문제점이 있었으며,
상기와 같은 LDPE 또는 LLDPE을 제1필름으로 구성하고, 제2필름은 PET에 알루미늄의 필름을 접착하여 제2필름을 구성하여, 상기 제2필름의 알루미늄 필름과 제1필름 사이에를 1액형(polyether polyol)의 접착제(polyurethan adhesive) 를 사용하여 구성되는 제3필름은 상기 제2필름이 외피가 되고 제1필름이 내피가 되어 상기 제3필름으로 포장용 팩를 구성할 때, 상기 제3필름의 내피가 융착되는 방법으로 전자기기의 포장재로 사용하여 왔으나, 이는 상기 외피의 필름에 접착된 알루미늄 때문에 외피와 내피의 접착이 불안전하여 내피와 외피가 분리되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 제1필름과 제2필름을 접착할 때 사용하는 접착제는 1액형 접착제를 사용함으로써 접착력이 떨어지는 문제점이 있고, 종래의 제2필름은 PET를 사용함으로서 강도와 비교하여 밀도가 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐(C8H16)10중량%으로 혼합하여 제1 고분자 필름을 구성하는 과정과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지로 구성되는 필름에 알루미늄을 증착하여 제2필름을 구성하는 과정과, 상기 제2필름과 제1필름 사이에 2액형(polyesther polyol) 접착제(polyurethan adhesive) 를 도포하는 과정과, 상기 제1필름과 제2필름을 접착시켜 제3필름을 구성하여 투습이 방지되는 전자기기 포장용 쉴딩 필름 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기 제3필름의 내피는 제1필름으로 구성되고 외피는 제2필름으로 구성되어 제3필름으로 구성되는 전자기기를 포장하는 포장용 팩은 상기 제3필름의 내피가 서로 접촉 융착되는 방법으로 구성되어 투습이 방지되는 전자기기 포장용 팩을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐 10중량%를 혼합하여 고분자 필름을 형성한다.
BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지 필름에 알루미늄을 100~200옴스트롱으로 증착하여 고분자 필름을 형성한다.
상기 수지 LLDPE의 특성은 LDPE의 수지에 1-butene 또는 1-hexene을 혼합하여 선형 분자구조를 구성하는 LLDPE는 LDPE 보다 강도가 높아지는 특성을 가지게 된다.
상기 에틸렌(polyethylene)이 옥텐(C8H16)과 중합하게 되면 높은 밀도를 갖는 고분자로 구성되면서 부드러운 성질을 형성하게 된다.
상기 BOPP 수지는 그 분자 구조가 ╋형으로 배열되어 탄력과 강도를 갖는 성질을 갖게 되어 PET가 가지는 강함과 PE가 가지는 부드러운 성질을 가지게 된다.
상기 LLDPE는 일반적으로 통용되는 것으로 사용할 수 있다.
상기 HDPE는 일반적으로 통용되는 것으로 사용할 수 있다.
상기 BOPP는 일반적으로 통용되는 것으로 사용할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐 10중량%를 혼합하여 제1고분자 필름을 형성한다.
BOPP(Biaxially oriented polypropylene) 필름에 알루미늄을 100~200옴스트롱으로 증착하여 고분자로 구성되는 제2필름을 형성한다.
상기 제2필름에 2액형(polyesther polyol) 접착제를 도포한다.
상기 접착제가 도포된 제2필름에 제1필름을 접착하여 제3필름을 구성한다.
상기 2액형 접착제(polyurethan adhesive)는 POLYESTHER POLYOL로 구성되어 ESTHER 그룹의 결합체로 강한 결합에너지(2900cal)를 가지 경화제가 혼합되어 접착력이 강한 접착제로 구성된다.
본 발명에 의한 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐 10중량%를 혼합하여 고분자 수지를 형성하여 고밀도의 필름을 형성하면서 물성은 PE의 성질을 가지고 투습을 방지하는 효과를 가지게 된다.
BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지 필름에 알루미늄을 100~200옴스트롱으로 증착하여 형성되는 고분자 필름은 PET보다 강하고 부드러운 성질을 갖게 되어, LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐 10중량%를 혼합하여 구성되는 제1필름과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지 필름에 알루미늄을 100~200옴스트롱으로 증착하여 형성되는 제2필름을 접착할 때 접착이 용이하여 제1필름과 제2필름이 분리되는 것을 방지하게 되고, 투습이 방지되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 공정도
도 2는 본 발명의 구조도
본 발명은 LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐(C8H16)10중량%가 혼합되어 구성되는 제1필름(11)을 형성하는 과정과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지로 구성되는 필름에 알루미늄을 증착하여 증착층(16)이 형성되는 제2필름(12)의 양쪽에 형성되는 과정과, 상기 제2필름(12)에 2 액형(polyesther polyol) 접착제(13)를 도포하는 과정과, 접착제(13)가 도포된 제2필름(12)에 제1필름(11)을 부착하는 과정과, 상기 제1필름(11)과 제2필름(12)이 접착되어 제3필름(14)을 형성하는 과정으로 구성되는 포장용 쉴딩 필름 제조방법을 제공한다.
본 발명을 구성하는 제3필름(14)은 상기 제1필름(11)과 제2필름(12)을 접착하여 구성된다.
제1필름(11)과 제2필름(12)을 접착하는 접착제(polyurethan adhesive) 는 2 액형(polyesther polyol)으로 구성된다.
도 1은 본 발명을 구성하는 공정 과정을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 필름의 구조를 도시한 것이다.
실시 예-1
본 발명은 전자기기와 같은 습기에 예민한 상품을 포장하여 외부의 습기가 침투하여 전자기기의 손상을 방지하기 위해 투습을 방지할 수 있는 쉴딩 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
일반적으로 정밀한 부속으로 구성되는 전자기기(핸드폰 등)의 포장은 투습(透濕)까지 방지되어야 전자기기의 훼손을 방지할 수 있다.
상기와 같은 포장재를 구성하기 위해 탄성과 강성으로 구성하기 위해 외피는 PET로 구성하고 내피는 LDPE(low density polyethylene)로 구성하여 외피와 내피 사이에 1액형(ether 결합물)을 도포하고 외피와 내피를 합지하여 포장재로 사용하여 왔으나, 상기와 같이 LDPE(low density polyethylene)와 pet는 저분자 구조로 구성되어 있으므로 투습을 방지할 수 없으므로 포장한 전자기기의 손상이 발생하는 문제점이 있었으며, 투습을 방지하기 위해 LDPE(low density polyethylene)로 구성되는 내피와 pet로 구성되는 외피 사이에 박막의 알루미늄을 삽입부착하여 포장재로 사용하여 왔으나, 상기와 같은 작업은 가중되는 공정이 필요하게 되며 외피와 알루미늄과 내피의 부착이 용이하지 않아 외피와 알루미늄과 내피가 분리되는 문제점이 있었으며,
외피인 pet 필름에 100~150옴스트롱의 알루미늄을 증착하여 LDPE(low density polyethylene)로 구성되는 내피를 합지하여 포장재로 사용하여 왔으나. pet가 고분자 상태를 유지할 수 있으나, pet가 경질이 되는 문제점과 내피가 저분자 상태로 구성되므로 외피와 내피의 합지가 용이하지 않은 문제점이 있고, 내피가 저분자 상태이기 때문에 확실한 투습을 방지할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 상기 제1필름과 제2필름을 부착할 때, 접착제로 1액형의 접착제를 사용하게 되고, 상기 1액형(polyetherpolyol) 접착제(polyurethan adhesive)는 ether그룹의 결합방식으로 구성되어 낮은 결합에너지(1000cal)를 형성하여 접착력이 떨어지는 문제점이 있다.
20중량%의 LLDPE(Line low density polyethylene)수지와, 70중량%의 HDPE(High density polyethylene)수지와, 10중량%의 옥텐(C8H16)을 혼합하여 제1필름(11)을 형성한다.
실시 예-2
BOPP(Biaxially oriented polypropylene)의 필름에 100옴스트롱의 알루미늄을 증착하여 제2필름(12)을 구성한다.
실시 예-3
esther그룹의 결합에너지(2900cal)로 구성되는 2액형(polyesther polyol)의 접착제(13) 를 구성한다.
실시 예-4
2 액형(polyesther polyol)의 접착제(13)를 제2필름(12)에 도포하고 접착제(13)가 도포된 제2필름(12) 위에 제1필름(11)을 부착하여 제3필름(14)을 형성한다.
실시 예-5
도 2에 도시된 것과 같이 실시 예-1에서 구성된 제1필름(11)은 권치롤(17a)에 권치 된다.
도 2에 도시된 것과 같이 실시 예-2에서 구성된 제2필름(12)은 권치롤(17b)에 권치 된다.
도 2에 도시된 것과 같이 제1필름(11)과 제2필름(12)이 가이드롤(18)에 의해 안내된다.
도 2에 도시된 것과 같이 제2필름(12) 상면에는 스프레이(15)에 의해 2액형 접착제(13)가 도포된다.
상기 제1필름(11)과 제2필름(12)은 압착롤러(19)에 의해 합지되면서 제1필름(11)과 제2필름(12)이 강하게 부착되어 제3필름(14)을 형성하게 된다.
상기 제3필름(14)은 권치롤러(17-1) 권치 된다.
상기 제3필름(14)은 제1필름(11)과 필름 양쪽에 알루미늄이 증착된 증착층(16)을 형성한 제2필름(12)이 부착되어 형성된다.
상기 권치롤러(17-1)에 권치된 제3필름(14)은 적어도 45~48시간 이상 숙성하여 사용된다.
실험-1
본 발명에 의한 필름과 종래의 필름의 투습율을 비교하여 보면,
알루미늄을 100옴스트롱 증착한 PET 필름으로 구성한 제2필름과, LLDPE 필름으로 구성되는 제1필름을 사용하고 1액형 접착제를 사용하여 합지한 종래의 필름으로 투습율을 아래 표1과 같이 실험하였다.
시험환경 투습율 기준(%) 단위 시험결과(투습율%) 접착제 시험방법
(38±2)℃ 100 g/㎡.day 5.1 1액형 KS M 3088:2004
상기 실험의 실험기는 미국 MOCON 사의 PERMATRAN-W의 기기가 사용되었다.
실험-2
본 발명에 의한 알루미늄 100옴스트롱 증착한 BOPP 필름으로 구성되는 제2필름과, LLDPE수지와, HDPE수지와, 옥텐을 혼합하여 구성되는 제1필름을 사용하고 2액형 접착제를 사용하여 합지한 필름으로 투습율을 아래 표2와 같이 실험하였다.
시험환경 투습율 기준(%) 단위 시험결과(투습율%) 접착제 시험방법
(38±2)℃ 100 g/㎡.day 1.7 2액형 KS M 3088:2004
상기 실험의 실험기는 미국 MOCON 사의 PERMATRAN-W의 기기가 사용되었다.
상기 실험-1의 알루미늄을 100옴스트롱 증착한 PET 필름으로 구성한 제2필름과, LLDPE 필름으로 구성되는 제1필름을 사용하고 1액형 접착제를 사용하여 합지한 종래의 필름으로 전자기기를 포장하기 위해 투습율을 실험한 결과 투습율이 5.1%로 나타난 것을 알 수 있다.
상기 실험-2의 알루미늄 100옴스트롱을 증착한 BOPP 필름으로 구성된 제2필름과, LLDPE수지와, HDPE수지와, 옥텐을 2:7:1의 비율로 혼합하여 구성되는 제1필름을 2액형 접착제를 사용하여 합지한 필름으로 전자기기를 포장하기 위해 투습율을 실험한 결과 1.7%의 투습율이 형성되는 것을 알 수 있다.
실험-3
실험-3은 실험-1의 소재로 구성된 접착제의 결합에너지를 나타낸 것이다.
표-3에 기재된 것과 같이 1액형 접착제는 결합에너지가 1000cal/mol로 구성되어 접착 정도가 약한 것을 표3에서 알 수 있다.
종류 소재 결합구조 경화제 결합에너지
1액형 POLYETHERPOLYOL ETHER GROUP 무 1000CAL/MOL
실험-4
실험-4는 실험-2를 소재로 접착제의 결합에너지를 나타낸 것이다.
표4에 기재된 것과 같이 2액형의 접착제는 접착력이 1액형의 접착제와 비교하여 접착력이 큰 것을 알 수 있다.
종류 소재 결합구조 경화제 결합에너지
2액형 POLYESTHERP0LYOL ESTHER GROUP 유 2900CAL/MOL
상기 표-4의 2액형은 아래 도-1에 표시된 반응식과 같이 주제인 esther의 OH기가 경화제의 -NCO가 반응하는 것을 도시한 것이다.
Figure 112011016546020-pat00001
⇒
Figure 112011016546020-pat00002
⇒
Figure 112011016546020-pat00003
도 - 1
상기 도-1은 POLYESTHER POLYOL의 주제 OH와 경화제의 -NCO가 반응하는 반응식으로 주제의 OH기가 경화제와 반응하여 각 분자의 연결구조가 네트워크형태를 구성하여 결합조직을 강화하고 그 결합구조에 의해 강한 결합에너지를 가지도록 구성되는 것을 알 수 있다.
11 : 제1필름 12 : 제2필름
13 : 접착제 14 : 제3필름
15 : 스프레이 16 : 알루미늄 증착층
17 : 권치롤 (a,b) 17-1;권치롤
18 : 가이드롤 19 : 압착롤러

Claims (5)

  1. LLDPE(Line low density polyethylene)수지 20중량%와, HDPE(High density polyethylene)수지 70중량%와, 옥텐(C8H16)10중량%으로 혼합되어 제1필름이 구성되는 과정과, BOPP(Biaxially oriented polypropylene)수지로 구성되는 필름에 알루미늄이 증착되어 제2필름이 구성되는 과정과, 상기 제2필름 상면에 2액형(polyestherpolyol)접착제 를 도포하는 과정과, 상기 제1필름과 그 상면에 2액형(polyestherpolyol)접착제를 도포한 제2필름이 접착되어 제3필름이 구성되는 과정으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 2액형 접착제는 에스테르(esther) 그룹을 형성하는 폴리에스테르폴리올(polyestherpolyol)과 경화제가 혼합되어 강한 결합에너지를 구성하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 제2필름과 제1필름이 접착된 제3필름으로 포장봉지를 구성할 때 제1필름이 봉지의 내피가 되는 것을 특징으로 하는 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 제2필름에 알루미늄이 증착될 때 100~150옴스트롱의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, HDPE수지와 옥텐의 량을 조절하여 필름의 밀도를 조절할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 포장용 실딩 필름 제조방법.
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