KR101046037B1

KR101046037B1 - Circuit board

Info

Publication number: KR101046037B1
Application number: KR1020090004511A
Authority: KR
Inventors: 임진욱; 전희영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-01-20
Filing date: 2009-01-20
Publication date: 2011-07-01
Also published as: KR20100085305A

Abstract

본 발명에 따른 회로 기판은 부품이 실장되며 전극 패턴이 형성되는 기판부; 상기 기판부에 장착되어 상기 기판부 외부의 다른 전기 부품을 상기 기판부와 전기적으로 연결시키기 위한 접속 패드; 및 상기 접속 패드가 노출되도록 상기 기판부 상에 장착되며, 상기 접속 패드의 일부를 덮도록 형성되는 보호단을 구비하는 커버부;를 포함한다.The circuit board according to the present invention includes a substrate portion in which components are mounted and electrode patterns are formed; A connection pad mounted to the substrate to electrically connect another electrical component outside the substrate to the substrate; And a cover part mounted on the substrate to expose the connection pad and having a protective end formed to cover a portion of the connection pad.

Description

Circuit Board {Circuit Board}

본 발명은 회로 기판에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 카메라 모듈 등과 같은 외부 기기를 전기적으로 연결하기 위한 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board, and more particularly, to a circuit board for electrically connecting an external device such as a camera module.

최근에 이르러, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 개인휴대단말기는 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있다.Recently, personal handheld terminals such as mobile phones and PDAs have been used in the multi-convergence of music, movies, TV, games, etc. as well as simple telephone functions with the development of the technology.

이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 소비자의 성능 향상 요구에 부응하기 위하여 저화소에서 고화소 중심으로 변화되고 있으며, 이와 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 장치로 변화되고 있다.As one of leading the development of such multi-convergence, the camera module is most representative. The camera module is changing from a low pixel to a high pixel center in order to meet the performance improvement demand of the consumer, and at the same time, it is changing to a device capable of implementing various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. .

또한, 최근에 개인휴대단말기의 슬림화, 박형화 추세에 따라 단말기 본체 내에 장착되는 카메라 모듈 또한 소형화가 지향되고 있다. In addition, in accordance with the recent trend toward slimmer and thinner personal portable devices, camera modules mounted in the main body of the terminal are also aimed at miniaturization.

이때, 개인휴대단말기에 추가로 장착되는 부품인 스피커나 진동에 사용되는 진동 모터 등과 같은 외부 기기가 개인휴대단말기의 회로 구현에 제약이 있을 시에 는 카메라 모듈을 장착하는 회로 기판에 접속 패드를 이용하여 추가로 장착되고 있다.In this case, when an external device such as a speaker that is additionally mounted to a personal portable terminal or a vibration motor used for vibration has limitations in implementing a circuit of the personal portable terminal, a connection pad is used for a circuit board on which a camera module is mounted. Additionally mounted.

그러나, 상기의 접속 패드를 카메라 모듈이 장착되는 회로 기판에 장착할 시에, 최근의 기술 동향은 접속 패드의 사이즈와 장착 위치만을 확인 한 후에 설계 제작하여 수작업을 통해서 회로 기판에 접착시키게 된다. However, when the above connection pads are mounted on the circuit board on which the camera module is mounted, the recent technical trend is to design and manufacture only the connection pads and their mounting positions, and then attach them to the circuit board through manual operation.

따라서, 접속 패드가 장착된 회로 기판을 제조하는 과정에서 또는 제조 후에 이동 및 검사하는 과정에서 의도하지 않은 외부 충격에 의해 접속 패드가 떨어지거나 기판이 찢어지는 불량이 종종 발생하며 이를 해결할 기술들이 요구되는 실정이다.Therefore, in the process of manufacturing a circuit board equipped with a connection pad or in the process of moving and inspecting after manufacturing, a failure that the connection pad falls or the board is torn by an unintended external impact often occurs, and techniques for solving the problem are required. It is true.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 외부 충격에 의해 접속 패드 및 기판부가 떨어지거나 찢어지는 등의 문제점을 개선하기 위한 회로 기판을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a circuit board for improving problems such as falling off or tearing of the connection pad and the board portion due to external impact.

본 발명에 따른 회로 기판은 부품이 실장되며 전극 패턴이 형성되는 기판부; 상기 기판부에 장착되어 상기 기판부 외부의 다른 전기 부품을 상기 기판부와 전기적으로 연결시키기 위한 접속 패드; 및 상기 접속 패드가 노출되도록 상기 기판부 상에 장착되며, 상기 접속 패드의 일부를 덮도록 형성되는 보호단을 구비하는 커버부;를 포함할 수 있다.The circuit board according to the present invention includes a substrate portion in which components are mounted and electrode patterns are formed; A connection pad mounted to the substrate to electrically connect another electrical component outside the substrate to the substrate; And a cover part mounted on the substrate to expose the connection pad and having a protective end formed to cover a portion of the connection pad.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 접속 패드는 상기 다른 부품과 전기적으로 연결되는 접속 영역 및, 상기 접속 영역의 주변에 형성되어 상기 보호단과 부착되는 접착 영역을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the connection pad of the circuit board according to the present invention may include a connection region electrically connected to the other component, and an adhesive region formed around the connection region and attached to the protective end.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 보호단은 상기 접속 패드에서 상기 접착 영역을 덮는 크기로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the protective end of the circuit board according to the present invention may be formed to have a size covering the adhesive region in the connection pad.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 보호단은 상기 커버부의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the protective end of the circuit board according to the invention may be characterized in that it is formed thinner than the thickness of the cover portion.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 보호단은 상기 접속 패드의 세 모서리 측부를 덮도록 복수개가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the protective end of the circuit board according to the present invention may be characterized in that a plurality is formed to cover the three corner sides of the connection pad.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 커버부는 일면에 접착제가 코팅된 폴리 아미드 필름을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the cover portion of the circuit board according to the invention may be characterized in that it comprises a polyamide film coated with an adhesive on one surface.

또한, 본 발명에 따른 회로 기판의 상기 기판부는 카메라 모듈을 실장하기 위한 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the substrate portion of the circuit board according to the invention may be characterized in that it comprises a connector for mounting the camera module.

본 발명에 따른 회로 기판은 상기 접속 패드의 일부를 덮도록 형성되는 보호단을 구비하므로 외부의 충격으로부터 취약한 접속 패드와 기판부의 연결 부분을 보호하여 접속 패드가 떨어지거나 찢어지는 등의 문제점을 개선할 수 있다. Since the circuit board according to the present invention has a protective end formed to cover a portion of the connection pad, the connection pad and the board portion of the board may be protected from external shocks, thereby reducing problems such as falling or tearing of the connection pad. Can be.

본 발명에 따른 회로 기판에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. A circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 4. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the inventive concept may be readily proposed, but they will also be included within the scope of the inventive concept.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판을 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 회로 기판을 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating the circuit board of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 회로 기판(100)은 기판부(110), 접속 패드(120) 및 커버부(130)를 포함한다. 본 실시예에서 회로 기판은 카메라 모듈에 사용되는 것에 관한 것이나 이에 한정되지 않고 다양한 분야에 적용하는 것도 가능하다.1 and 2, the circuit board 100 includes a board unit 110, a connection pad 120, and a cover unit 130. In the present embodiment, the circuit board is related to the one used in the camera module, but the present invention is not limited thereto, and may be applied to various fields.

기판부(110)는 카메라 모듈(10)이 실장되는 커넥터(112)를 포함하고, 기판부(110)의 상면에는 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 전극 패턴(114)이 마련된다.The substrate unit 110 includes a connector 112 on which the camera module 10 is mounted, and an electrode pattern 114 for electrically connecting components is provided on an upper surface of the substrate unit 110.

이때, 기판부(110)에 장착되는 부품으로 카메라 모듈(10)은 개인휴대단말기에서 이미지를 촬상하여 그 이미지를 생성하는 모듈을 의미할 수 있다. 구체적으로 카메라 모듈(10)은 하우징, 엑츄에이터, 렌즈 모듈, IR 필터, 이미지 센서 및 리지드 기판을 포함할 수 있다. In this case, the camera module 10 as a component mounted on the substrate 110 may refer to a module for capturing an image in a personal portable terminal and generating the image. Specifically, the camera module 10 may include a housing, an actuator, a lens module, an IR filter, an image sensor, and a rigid substrate.

상기 카메라 모듈(10)의 내부 구조는 도시하지 않았지만 그 구조는 아래와 같다. Although the internal structure of the camera module 10 is not shown, the structure is as follows.

하우징은 복수개의 렌즈를 수용하는 렌즈 모듈을 수용하며, 렌즈 모듈이 상하로 이동할 수 있는 가이드를 포함할 수 있다. 그리고, 엑츄에이터는 하우징의 내측에 조립되며, 렌즈 모듈을 하우징 내에서 정해진 경로를 통해서 상하로 이동시키는 역할을 한다.The housing accommodates a lens module for accommodating a plurality of lenses, and may include a guide for moving the lens module up and down. The actuator is assembled inside the housing and serves to move the lens module up and down through a predetermined path in the housing.

센서부는 렌즈 모듈의 하부에 위치하여 렌즈를 통해 수광된 광 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있게 한다. 그리고, 리지드 기판은 하우징의 하부 개구에 위치하며, 와이어 본딩을 통해서 센서부와 전기적으로 연결되며, 센서부에서 변환되는 전기적인 신호를 전달받아 제어하는 기능을 한다. 필터는 렌즈 배럴과 센서부 사이에 위치하며, 렌즈를 투과한 빛 중에서 불필요한 광을 필터링하는 데, 광에서 적외선을 필터링하는 IR 필터를 사용하는 것이 바람직하다. The sensor unit is positioned below the lens module to convert an optical image received through the lens into an electrical signal. And, the rigid substrate is located in the lower opening of the housing, is electrically connected to the sensor unit through wire bonding, and serves to receive and control the electrical signal converted by the sensor unit. The filter is located between the lens barrel and the sensor unit, and to filter out unnecessary light from the light passing through the lens, it is preferable to use an IR filter for filtering infrared light from the light.

그러나, 카메라 모듈의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 상기 구조와 다른 다양한 구조의 카메라 모듈을 적용하는 것도 가능하다. However, the structure of the camera module is not limited thereto, and it is also possible to apply a camera module having various structures different from the above structure according to a designer's intention.

그리고, 커넥터(112)는 기판부(110)의 단부에 형성되며 카메라 모듈과 기판부(110)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. In addition, the connector 112 is formed at the end of the substrate unit 110 and serves to electrically connect the camera module and the substrate unit 110.

기판부(110)의 상부에 형성되는 전극 패턴(114)은 개인휴대단말기의 메인 회로와 전기적으로 연결시키는 형상으로 형성되며, 설계자의 의도에 따라 그 형상은 자유롭게 변경될 수 있다.The electrode pattern 114 formed on the upper portion of the substrate 110 is formed in a shape that is electrically connected to the main circuit of the personal portable terminal, the shape of which can be freely changed according to the intention of the designer.

기판부(110)는 굴곡성 회로기판을 포함할 수 있으며, 일부가 U-자형으로 굴곡된 형상으로 제조된다. 따라서, 카메라 모듈(10)이 장착된 일단부와 인접하게 기판부(110)의 타단부가 위치하며, 상기 타단부에 접속 패드(120)가 장착되는 구조를 가진다. 그러나, 기판부(110)는 굴곡성 회로기판에 한정되지 않으며 기판부의 형상도 이에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 다양하게 설계될 수 있다.The substrate unit 110 may include a flexible circuit board, and a part of the substrate 110 is manufactured to have a U-shaped curved shape. Therefore, the other end of the substrate 110 is positioned adjacent to one end on which the camera module 10 is mounted, and the connection pad 120 is mounted on the other end. However, the substrate 110 is not limited to the flexible circuit board and the shape of the substrate is not limited thereto, and may be variously designed according to the intention of the designer.

접속 패드(120)는 기판부(110)의 단부에 부착되며 외부의 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. 이때, 외부의 기기 또는 다른 부품이란 개인휴대단말기에 장착되는 부품을 의미하며, 예를 들어 스피커나 진동을 발생시키는 진동 모터 등 일 수 있다. 따라서, 다른 부품과 전기적으로 연결하기 위한 전극 패턴(114)과 접속 패드(120)가 서로 전기적으로 연결되도록 설계된다.The connection pad 120 is attached to the end of the substrate 110 and serves to electrically connect with an external device. At this time, the external device or other parts refers to the parts mounted on the personal portable terminal, for example, may be a speaker or a vibration motor for generating vibration. Therefore, the electrode pattern 114 and the connection pad 120 for electrically connecting with other components are designed to be electrically connected to each other.

이때, 접속 패드(120)는 기판부(110)의 내면에 상기 다른 부품과 전기적으로 연결되는 접속 영역(122) 및 접속 영역(122)의 주변에 형성되는 접착 영역(124)을 포함할 수 있다. In this case, the connection pad 120 may include a connection region 122 electrically connected to the other component on the inner surface of the substrate 110 and an adhesive region 124 formed around the connection region 122. .

접속 영역(122)은 다른 부품과 전기적으로 연결하기 위한 영역을 의미할 수 있으며, 접착 영역(124)은 접속 영역(122)의 세 모서리를 따라서 마련되는 것이 바람직하며, 접착 영역(124)은 커버부(130)에서 보호단(132)과 접착되는 부분을 의미하게 된다.The connection area 122 may mean an area for electrically connecting with other components, and the adhesion area 124 may be provided along three corners of the connection area 122, and the adhesion area 124 may be a cover. The portion 130 is meant to be bonded to the protective end 132.

이때, 접착 영역(124)의 크기는 설계자의 의도에 따라 그 폭을 자유롭게 설정할 수 있다. 그러나, 접속 영역(122)과 접착 영역(124)은 물리적으로 구분된 영역이 아니며 실제적으로 접속 패드(120)에 어떠한 표시로 두 영역을 구분하지 않는다. 따라서, 접속 영역(122)과 접착 영역(124)은 접속 패드(120)의 모든 영역을 의미한다.At this time, the size of the adhesive region 124 may be freely set according to the designer's intention. However, the connection area 122 and the adhesive area 124 are not physically separated areas, and do not actually distinguish the two areas with any marks on the connection pad 120. Accordingly, the connection area 122 and the adhesion area 124 mean all areas of the connection pad 120.

커버부(130)는 기판부(110)의 전극 패턴을 외부 환경에서 보호하고 절연하기 위해서 기판부(110) 상에 형성되며, 폴리 아미드(Polyimide) 필름에 열경화성 난연 에폭시 접착제가 코팅된 복합 필름을 포함한다. The cover unit 130 is formed on the substrate unit 110 to protect and insulate the electrode pattern of the substrate unit 110 from the external environment, and a composite film coated with a thermosetting flame-retardant epoxy adhesive on a polyamide film Include.

따라서, 커버부(130)는 이러한 재질의 접착제를 사용함에 따라 기판부(130)에서 에칭된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 회로의 노출면을 보호하고 절연할 수 있으며, 그 특성이 내열접착성, 전기절연성, 난연성, 내굴곡성 및 접착제의 흐름성이 균일하여 미세회로에 적용이 가능하다. Therefore, the cover unit 130 may protect and insulate the exposed surface of the Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) circuit etched from the substrate unit 130 by using the adhesive of such a material, the characteristics of the heat-resistant adhesive, Electrical insulation, flame retardancy, flex resistance and flow of adhesive are uniform, so it can be applied to microcircuits.

이러한 접착제에 의해서 커버부(130)는 기판부(110) 상부에 접착되어 기판부(110) 상면에서 떨어지지 않도록 제조할 수 있다. 그러나, 커버부는 이의 재질에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 다양하게 설계될 수 있다.The cover 130 may be manufactured to be adhered to the upper portion of the substrate 110 by the adhesive so as not to fall off the upper surface of the substrate 110. However, the cover part is not limited to the material thereof and may be variously designed according to the intention of the designer.

또한, 커버부(130)는 접속 패드(120)의 일부를 덮도록 형성되며, 타단부에 마련되는 보호단(132)을 구비한다.In addition, the cover part 130 is formed to cover a part of the connection pad 120, and has a protective end 132 provided on the other end.

보호단(132)은 접속 패드(120)의 접착 영역(124)을 덮도록 그 위치에 대응되며, 본 실시예에서는 커버부(130)의 단부에 마련되는 것이 바람직하다. 그러나, 보호단의 위치는 이에 한정되지 않으며 설계자의 의도에 따라 접속 패드와 대응되는 위치를 다양하게 설정할 수 있다. 따라서, 접속 패드의 위치가 변경되면 이에 따라 보호단(132)의 위치도 변경될 수 있다.The protective end 132 corresponds to its position to cover the adhesive region 124 of the connection pad 120. In this embodiment, the protective end 132 is preferably provided at the end of the cover 130. However, the position of the protection stage is not limited thereto, and the position corresponding to the connection pad may be variously set according to the designer's intention. Therefore, when the position of the connection pad is changed, the position of the protection end 132 may be changed accordingly.

또한, 보호단(132)은 접속 패드(120)의 접착 영역(124)과 동일한 넓이로 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 부분적으로만 덮도록 보호단(132)의 넓이를 설계할 수 있다.In addition, the protective end 132 is preferably formed to have the same width as the adhesive region 124 of the connection pad 120, but is not limited thereto, and the width of the protective end 132 is only partially covered by the designer. Can be designed.

그리고, 보호단(132)은 커버부(130)의 두께보다 상대적으로 얇게 제조되므로 커버부(130)가 기판부(110) 상면에 접착되었을 경우, 접속 패드(120)와 겹쳐지는 부분이 돌출되지 않고 평평한 면을 유지할 수 있다. 따라서, 완성된 회로 기판을 이동 시에, 접속 패드(120)와 겹쳐지는 부분이 돌출되어 외부 환경에 의해서 충격을 받을 수 있는 경우를 방지할 수 있다.In addition, since the protective end 132 is manufactured to be relatively thinner than the thickness of the cover 130, when the cover 130 is bonded to the upper surface of the substrate 110, a portion overlapping with the connection pad 120 does not protrude. It can be kept flat. Therefore, when the completed circuit board is moved, it is possible to prevent the case where the portion overlapping with the connection pad 120 protrudes and may be impacted by the external environment.

이때, 보호단(132)은 접속 패드(120)의 세 모서리 측부를 덮도록 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 보호단(132)은 접속 패드(120)의 양 모서리 또는 하나의 모서리 또는 네 모서리 전부를 덮도록 형성되는 것도 가능하다.At this time, the protective end 132 is preferably formed to cover the three corners of the connection pad 120. However, the protection end 132 may be formed to cover both edges, one edge, or all four corners of the connection pad 120.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 구조를 구체적으로 설명하기 위한 부분 사시도이며, 도 4는 도 3의 회로 기판을 A-A 방향으로 단면한 단면도이다.3 is a partial perspective view for explaining the structure of a circuit board according to an embodiment of the present invention in detail, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the circuit board of FIG. 3 taken along the A-A direction.

도 3 및 도 4를 참조하면, 기판부(110) 상부에는 커버부(130)가 기판부(110)의 전극 패턴을 외부 환경에서 보호하고 절연하기 위해서 기판부(110) 상에 형성된다.3 and 4, a cover 130 is formed on the substrate 110 to protect and insulate the electrode pattern of the substrate 110 from an external environment.

그리고, 기판부(110) 및 커버부(130)의 사이에는 접속 패드(120)가 배치되며, 접속 패드(120)의 기능은 외부의 기기와 기판부(110)를 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.In addition, a connection pad 120 is disposed between the substrate unit 110 and the cover unit 130, and the function of the connection pad 120 serves to electrically connect the external device to the substrate unit 110. .

이때, 커버부(130)는 접속 패드(120)에서 접착 영역(124) 만을 덮도록 형성되며, 접착 영역(124)과 겹쳐지는 커버부(130) 부분인 보호단(132)의 두께(ⓐ)는 커버부(130)의 두께(ⓑ)보다 얇게 제조되므로 커버부(130)가 기판부(110) 상부에 접착될 때 커버부(130)의 평탄도를 유지할 수 있게 된다. In this case, the cover portion 130 is formed to cover only the adhesive region 124 in the connection pad 120, and the thickness ⓐ of the protective end 132, which is a portion of the cover portion 130 overlapping the adhesive region 124. Since the cover portion 130 is made thinner than the thickness ⓑ of the cover portion 130, the flatness of the cover portion 130 can be maintained when the cover portion 130 is bonded to the upper portion of the substrate portion 110.

그러나, 커버부(130)의 두께는 이에 한정되는 것은 아니며 설계자의 의도에 따라 두께를 모두 동일하게 형성되는 것도 바람직하다.However, the thickness of the cover unit 130 is not limited thereto, and the thickness of the cover unit 130 may be the same according to the intention of the designer.

일반적으로 회로 기판은 접속 패드(120)를 제외한 부분에 커버부(130)가 장착될 때에 커버부(130)의 장착되는 위치에 대한 공차를 고려하여 접속 패드(120) 및 접속 패드(120)가 노출되도록 오픈되는 커버부(130)가 일정 거리 이격되도록 설계된다. In general, when the cover 130 is mounted at a portion other than the connection pad 120, the circuit board has a connection pad 120 and the connection pad 120 in consideration of a tolerance for the mounting position of the cover 130. The cover 130 that is open to be exposed is designed to be spaced apart by a certain distance.

따라서, 접속 패드(120)의 노출을 위한 커버부(130)의 오픈된 부분에 의해서 직접적으로 기판부(110)가 노출되며, 외부에서 어떠한 충격이 가해지면 기판부(110)나 접속 패드(120)에 충격이 직접적으로 가해지므로 이에 따라 접속 패드(120)의 전기적인 연결성이 떨어지거나 기판부(110)가 찢어지는 등의 문제점이 발생한다.Therefore, the substrate part 110 is directly exposed by the open portion of the cover part 130 for exposing the connection pad 120. If any impact is applied from the outside, the substrate part 110 or the connection pad 120 is exposed. ), The impact is directly applied, thereby causing problems such as poor electrical connectivity of the connection pad 120 or tearing of the substrate unit 110.

그러나, 본 실시예에 따른 회로 기판은 접속 패드(120)의 일부를 덮도록 형성되는 보호단(132)을 구비하므로 외부의 충격으로부터 취약한 접속 패드(120)와 기판부(110)의 연결 부분을 보호하여 접속 패드(120)의 전기적인 연결성이 떨어지거나 기판부(110)가 찢어지는 등의 불량을 현저하게 개선할 수 있다. However, since the circuit board according to the present exemplary embodiment includes a protective end 132 formed to cover a portion of the connection pad 120, the connection portion between the connection pad 120 and the substrate unit 110, which is vulnerable to external shocks, may be formed. By protecting, the electrical connection of the connection pad 120 may be reduced, or a defect such as the substrate 110 may be torn may be remarkably improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 회로 기판을 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining the circuit board of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판의 구조를 구체적으로 설명하기 위한 부분 사시도이다.3 is a partial perspective view illustrating in detail the structure of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 회로 기판에서 A-A 방향으로 단면한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the A-A direction of the circuit board of FIG. 3.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 기판부 120.... 접속 패드 110 .... PCB 120 .. Connection pad

130.... 커버부 130 .... Cover

Claims

A substrate portion on which components are mounted and an electrode pattern is formed;

A connection pad mounted to the substrate to electrically connect another electrical component outside the substrate to the substrate; And

A cover part mounted on the substrate to expose the connection pad and having a protective end formed to cover a portion of the connection pad;

Circuit board comprising a.

The method of claim 1,

The connection pad,

And a connection region electrically connected to the other electrical component, and an adhesive region formed around the connection region and attached to the protective end.

The method of claim 2,

And the protective end is formed to have the same width as the adhesive region in the connection pad.

The method of claim 1,

The protection end is a circuit board, characterized in that formed thinner than the thickness of the cover portion.

The method of claim 1,

And a plurality of protection stages are formed to cover three corner sides of the connection pad.

The method of claim 1,

The cover part is a circuit board, characterized in that it comprises a polyamide film coated with an adhesive on one side.

The method of claim 1,

And the board portion includes a connector for mounting the camera module among the components.