KR101009147B1 - Printed circuit board having the side connector - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)을 사용하여 측면 커넥터를 형성함으로써 보다 용이하게 측면 커넥터를 형성할 수 있으며 제조 공차 및 제조 시간을 줄일 수 있는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 본 발명의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판은 사각 판형의 리지드 기판과, 리지드 기판에 일체로 적층되며 적어도 일부가 리지드 기판의 측면에 접혀 고정되는 플렉시블 기판과, 플렉시블 기판에 형성되며 플렉시블 기판과 함께 접혀져 리지드 기판의 측면에 측면 커넥터를 형성하는 패드를 포함한다.According to the present invention, a side connector can be easily formed by using a rigid-flexible printed circuit board, and the side connector can be formed with a side connector that can reduce manufacturing tolerances and manufacturing time. A printed circuit board having a side connector according to the present invention includes a rigid board having a rectangular plate shape, a flexible board which is integrally laminated to the rigid board and at least a part thereof is folded and fixed to the side of the rigid board, and a flexible board. And a pad that is formed and folded with the flexible substrate to form a side connector on the side of the rigid substrate.

측면 커넥터, 리지드-플렉시블, 인쇄회로기판, RF PCB, 패드 Side Connectors, Rigid-Flexible, Printed Circuit Boards, RF PCBs, Pads

Description

측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판{Printed circuit board having the side connector}Printed circuit board having the side connector

본 발명은 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)을 사용하여 측면 커넥터를 형성함으로써 보다 용이하게 측면 커넥터를 형성할 수 있으며 제조 공차 및 제조 시간을 줄일 수 있는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having side connectors. More specifically, the side connectors can be more easily formed by forming side connectors using rigid-flexible printed circuit boards. The present invention relates to a printed circuit board having side connectors capable of reducing manufacturing tolerances and manufacturing time.

최근 휴대전화나 PDA 등의 모바일 기기는 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, DMV, 게임 등의 기능을 수행할 수 있는 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이와 같은 다양한 기능을 수행하기 위하여 모바일 기기의 메인보드에는 다양한 기능성 모듈들이 장착된다. 특히, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어가는 것 중 하나로, CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈을 들 수 있다. 이와 같은 카메라모듈은 고 화소 및 고 기능화됨에 따라 일반 고 사양의 디지털 카메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있 으며, 이러한 모바일 기기용 카메라모듈은 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical Zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능을 구현할 수 있다. 이와 같이 카메라모듈이 고 기능화됨에 따라 카메라모듈의 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 부품의 수 및 크기가 증가되는 반면, 전체적인 카메라모듈의 크기는 계속적으로 소형화되는 추세에 따라 인쇄회로기판에 실장되는 부품의 수에 제한을 받게 된다.Recently, mobile devices such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence capable of performing functions such as music, movies, DMV, and games as well as simple telephone functions with the development of technology. The motherboard of the mobile device is equipped with various functional modules. In particular, one of the leading developments in such multi-convergence includes a camera module in which imaging devices such as a CCD image sensor and a CMOS image sensor are mounted. These camera modules have high performance and high performance, and have similar performance to general high-end digital cameras. These camera modules for mobile devices have various functions such as auto focusing (AF) and optical zoom. You can implement add-ons. As the camera module is highly functionalized, the number and size of the components mounted on the upper surface of the printed circuit board of the camera module increase, while the size of the overall camera module continues to be miniaturized. You will be limited in the number of.

이와 같이 소형화 및 고 집적화를 이루기 위하여 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판이 제안되었으며, 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판의 일례가 도 5 내지 도 7에 도시되어 있다.In order to achieve such a miniaturization and high integration, a printed circuit board having side connectors has been proposed, and an example of a printed circuit board having side connectors is illustrated in FIGS. 5 to 7.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 인쇄회로기판은 이미지센서 등이 표면실장되는 인쇄회로기판(10)과 이 측면 커넥터를 구성하는 패드(20)로 구성되어 있다.As shown in Figs. 5 to 7, the prior art printed circuit board is composed of a printed circuit board 10 on which an image sensor or the like is surface mounted and a pad 20 constituting the side connector.

인쇄회로기판(10)은 그 상면에 이미지센서 등의 각종 소자들이 실장되도록 회로(미도시)가 형성되어 있으며, 그 측면에는 패드(20)가 형성되는 패드 형성홈(11)이 형성되어 있다.The printed circuit board 10 has a circuit (not shown) formed to mount various elements such as an image sensor on an upper surface thereof, and a pad forming groove 11 having a pad 20 formed thereon.

여기서, 패드 형성홈(11)은 인쇄회로기판(10)을 제작하는 동안에 인쇄회로기판(10)의 측면에 비아홀(Via hole)을 형성함으로써 형성될 수 있으나, 이와 달리 인쇄회로기판(10)을 완전히 절단한 후, 별도의 가공을 통해 인쇄회로기판(10)의 측면에 형성될 수 있다.Here, the pad forming groove 11 may be formed by forming a via hole in the side surface of the printed circuit board 10 while the printed circuit board 10 is manufactured. After completely cutting, it may be formed on the side of the printed circuit board 10 through a separate process.

패드(20)는 인쇄회로기판(10)의 측면 및 하측면에 부착되어 인쇄회로기판(10)과 모바일 기기 등의 메인보드 사이의 전기적 접속을 이루기 위한 것으로, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 패드 형성홈(11) 및 인쇄회로기판(10)의 하측면에 도금 등을 통하여 형성된다.The pad 20 is attached to the side and bottom surfaces of the printed circuit board 10 to make an electrical connection between the printed circuit board 10 and a main board such as a mobile device, as shown in FIGS. 6 and 7. Likewise, the lower surface of the pad forming groove 11 and the printed circuit board 10 is formed through plating or the like.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판(10)은 패드 형성홈(11)을 형성하기 위하여 인쇄회로기판(10)에 비아홀을 천공하거나 인쇄회로기판(10)의 측면에 별도의 공정을 통해 패드 형성홈(11)을 형성해야 하기 때문에, 전체 작업 공정 수가 증가되는 문제점이 있었다.However, the printed circuit board 10 having the above-described side connector having the above-described configuration may be provided with a via hole in the printed circuit board 10 or the printed circuit board 10 to form the pad forming groove 11. Since the pad forming grooves 11 should be formed through a separate process on the side, there is a problem in that the total number of work processes is increased.

또한, 패드 형성홈(11)을 형성하기 위하여 인쇄회로기판(10)을 가공하는 동안에 패드 형성홈(11)에 버(Burr) 등의 이물질이 발생함에 따라, 패드(20)를 형성하기 위한 도금과정 동안에 도금 불량이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 인쇄회로기판(10)에 측면 커넥터가 제대로 형성되지 않는 문제점이 있었다.In addition, as the foreign matter such as a burr occurs in the pad forming groove 11 during the processing of the printed circuit board 10 to form the pad forming groove 11, the plating for forming the pad 20. Poor plating may occur during the process, which causes a problem in that the side connector is not properly formed on the printed circuit board 10.

또한, 패드 형성홈(11)을 형성하기 위하여 인쇄회로기판(10)을 별도로 가공하기 때문에, 패드 형성홈(11)의 제조 공차가 발생할 수 있으며, 또한 도금을 통하여 패드(20)를 형성하기 때문에 패드(20)에도 제조 공차가 발생할 수 있는 문제점이 있었다.In addition, since the printed circuit board 10 is separately processed to form the pad forming grooves 11, manufacturing tolerances of the pad forming grooves 11 may occur, and the pads 20 are formed through plating. Pad 20 also had a problem that a manufacturing tolerance may occur.

본 발명은 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판을 제공하기 위하여, 이미지 센서 등이 실장되는 리지드 기판과 이 리지드 기판에 전기적으로 연결되되 리지드 기판의 측면쪽으로 돌출되어 리지드 기판의 측면에 부착됨으로써 측면 커넥터용 패드를 형성할 수 있는 플렉시블 기판으로 이루어진 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to provide a printed circuit board having a side connector, the present invention provides a rigid board on which an image sensor or the like is mounted, and is electrically connected to the rigid board, and protrudes toward the side of the rigid board so as to be attached to the side of the rigid board. An object of the present invention is to provide a printed circuit board having a side connector made of a flexible substrate capable of forming a pad.

또한, 측면 커넥터를 형성하기 위하여 리지드 기판에 종래의 패드 형성홈을 형성하는 별도의 가공 공정을 생략함으로써, 전체 작업 공정수, 제조 시간 및 제조 공차를 감소시키는 것을 목적으로 한다.It is also an object to reduce the total number of work steps, manufacturing time and manufacturing tolerance by omitting the separate processing step of forming a conventional pad forming groove in the rigid substrate to form the side connector.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 사각 판형의 리지드 기판과, 상기 리지드 기판에 일체로 적층되며 적어도 일부가 상기 리지드 기판의 측면에 접혀 고정되는 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판에 형성되며 상기 플렉시블 기판과 함께 접혀져 상기 리지드 기판의 측면에 측면 커넥터를 형성하는 패드;를 포함하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention is a rectangular plate-shaped rigid substrate, a flexible substrate which is integrally stacked on the rigid substrate and at least partially folded and fixed to the side of the rigid substrate, and formed on the flexible substrate And a pad folded together with the flexible substrate to form a side connector on the side of the rigid substrate.

여기서, 상기 리지드 기판은 회로가 형성되는 상측면, 상기 플렉시블 기판이 적층 결합되는 하측면 및 상기 플렉시블 기판의 일부가 부착되는 측면을 갖는 것을 특징으로 한다.Here, the rigid substrate has an upper side on which a circuit is formed, a lower side on which the flexible substrate is laminated and coupled, and a side on which a portion of the flexible substrate is attached.

또한, 상기 플렉시블 기판은, 상기 리지드 기판의 하측면에 적층 결합되는 기판결합부와, 상기 기판결합부에 일체로 연장되며 상기 리지드 기판의 측면으로 접혀 부착되는 측면결합부를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the flexible substrate, characterized in that it has a substrate coupling portion laminated to the lower side of the rigid substrate, and the side coupling portion integrally extended to the substrate coupling portion and folded to the side of the rigid substrate.

또한, 상기 기판결합부는 상기 리지드 기판과 동일한 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate coupling portion is characterized in that it has the same size as the rigid substrate.

또한, 상기 측면결합부는 상기 리지드 기판의 두께에 대응하는 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the side coupling portion is characterized in that it has a height corresponding to the thickness of the rigid substrate.

또한, 상기 측면결합부는 상기 기판결합부보다 작은 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the side coupling portion is characterized in that it has a smaller length than the substrate coupling portion.

또한, 상기 패드는 상기 기판결합부와 상기 측면결합부에 걸쳐 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the pad is characterized in that formed over the substrate coupling portion and the side coupling portion.

한편, 본 발명은 상기 리지드 기판의 측면에 측면 커넥터를 형성하기 위하여 상기 패드가 형성된 상기 플렉시블 기판의 일부를 상기 리지드 기판의 측면에 부착하기 위한 접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the present invention is characterized in that it further comprises an adhesive for attaching a portion of the flexible substrate on which the pad is formed on the side of the rigid substrate to form a side connector on the side of the rigid substrate.

여기서, 상기 접착제는 상기 리지드 기판의 측면에 밀착되는 상기 측면결합부의 상면에 도포되는 것을 특징으로 한다.Here, the adhesive is characterized in that it is applied to the upper surface of the side coupling portion in close contact with the side of the rigid substrate.

본 발명에 따르면 이미지 센서 등이 실장되는 리지드 기판과 이 리지드 기판에 전기적으로 연결되되 리지드 기판의 측면쪽으로 돌출되어 리지드 기판의 측면에 부착됨으로써 측면 커넥터용 패드를 형성할 수 있는 플렉시블 기판으로 이루어진 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판을 제공함으로써, 종래의 패드 형성홈을 형성하는 별도의 가공 공정을 생략할 수 있고, 이로 인해 전체 작업 공정수, 제조 시간을 감소시킬 수 있으며, 패드의 제조 공차를 감소시킬 수 있다.According to the present invention, a side connector is formed of a rigid substrate on which an image sensor or the like is mounted, and a flexible substrate electrically connected to the rigid substrate and protruding toward the side of the rigid substrate to be attached to the side of the rigid substrate to form a pad for a side connector. By providing a printed circuit board having a, it is possible to omit a separate processing process for forming a conventional pad forming groove, thereby reducing the overall work process number, manufacturing time, and reduce the manufacturing tolerances of the pad Can be.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board having a side connector according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판(100)은 리지드 기판(110), 플렉시블 기판(120) 및 패드(130)를 포함한다. 한편, 도 1은 본 발명의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판(100)을 다소 과장되게 도시한 것으로, 실질적으로는 플렉시블 기판(120)과 패드(130)는 매우 박형으로 형성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the printed circuit board 100 having the side connector according to the preferred embodiment of the present invention includes a rigid substrate 110, a flexible substrate 120, and a pad 130. . On the other hand, Figure 1 shows the printed circuit board 100 with a side connector of the present invention somewhat exaggerated, substantially the flexible substrate 120 and the pad 130 is formed very thin.

리지드(Rigid) 기판(110)은 그 상측면에 이미지 센서 등의 각종 소자들이 실장되도록 회로(미도시)가 형성되는 것으로, 본 실시예의 리지드 기판(110)은 카메라모듈의 이미지센서가 중앙 부위에 실장되도록 전체적으로 정사각형 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.Rigid substrate 110 is a circuit (not shown) is formed so that various elements such as an image sensor is mounted on the upper side, the rigid substrate 110 of the present embodiment is the image sensor of the camera module in the center portion It is preferable that it is formed in a square shape as a whole so that it may be mounted.

본 실시예의 리지드 기판(110)은 일반적인 페놀 수지 등으로 제작될 수 있으 나, 이와 달리 세라믹 재질로 형성될 수 있는바, 리지드 기판(110)의 재질은 본 발명에 한정되지 않는다.Rigid substrate 110 of the present embodiment may be made of a general phenol resin, etc., otherwise may be formed of a ceramic material, the material of the rigid substrate 110 is not limited to the present invention.

한편, 본 실시예의 리지드 기판(110)은 종래 기술과는 달리 측면 부위에 종래의 패드 형성홈을 별도로 가공할 필요가 없으며, 이에 따라 리지드 기판(110)의 제조 공차 및 제조 시간이 절감될 수 있다.On the other hand, unlike the prior art, the rigid substrate 110 according to the present embodiment does not need to separately process a conventional pad forming groove in the side portion, and thus manufacturing tolerances and manufacturing time of the rigid substrate 110 can be reduced. .

플렉시블(Flexible) 기판(120)은 리지드 기판(110)의 하측면에 일체로 구비되는 것으로, 리지드 기판(110)과 결합되는 기판결합부(121) 및 상기 기판결합부(121)의 측면쪽으로 돌출되어 리지드 기판(110)의 측면에 부착되는 측면결합부(122)로 이루어진다.The flexible substrate 120 is integrally provided on the lower side of the rigid substrate 110, and protrudes toward the side of the substrate coupling portion 121 and the substrate coupling portion 121 coupled to the rigid substrate 110. And a side coupling part 122 attached to the side of the rigid substrate 110.

기판결합부(121)는 리지드 기판(110)의 하측면과 동일한 크기를 가지며, 리지드 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 기판결합부(121)의 하측면, 즉 리지드 기판(110)에 결합된 경우 외부로 노출되는 하측면에는 패드(130)가 형성되어 있으며, 이 패드(130)는 기판결합부(121)의 하측면으로부터 측면결합부(122)까지 연장된다.The substrate coupling part 121 has the same size as the lower side of the rigid substrate 110 and may be electrically connected to the rigid substrate 110. A pad 130 is formed on a lower side of the substrate coupling part 121, that is, a lower side exposed to the outside when coupled to the rigid substrate 110, and the pad 130 is formed of the substrate coupling part 121. It extends from the lower side to the side engaging portion 122.

측면결합부(122)는 기판결합부(121)로부터 일체로 연장되며, 리지드 기판(110)의 측면으로 접어 올려 상기 리지드 기판(110)의 측면 쪽으로 돌출되게 형성된다. 여기서 측면결합부(122)는 정사각형 모양인 기판결합부(121)의 네 개의 모서리로부터 연장되나, 측면결합부(122)는 기판결합부(121)의 모서리보다 작은 길이를 갖는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 리지드 기판(110)의 측면 커넥터를 형성하기 위하여 측면결합부(122)를 접어 올려 리지드 기판(110)의 측면에 부착하는 경우, 리지드 기판(110)의 네 개의 꼭지점 부위가 측면결합부(122)에 의해 감싸지지 않도록 리지드 기판(110)의 꼭지점 부위에 해당하는 측면결합부(122)는 절개되는 것이 바람직하다.The side coupling part 122 extends integrally from the substrate coupling part 121 and is formed to protrude toward the side of the rigid substrate 110 by folding up to the side of the rigid substrate 110. Here, the side coupling portion 122 extends from four corners of the substrate coupling portion 121 having a square shape, but the side coupling portion 122 preferably has a length smaller than the edge of the substrate coupling portion 121. More specifically, when the side coupling portion 122 is folded up and attached to the side of the rigid substrate 110 to form a side connector of the rigid substrate 110, four vertex portions of the rigid substrate 110 are side-engaged. The side coupling portion 122 corresponding to the vertex portion of the rigid substrate 110 is preferably cut so as not to be surrounded by the portion 122.

또한, 측면결합부(122)는 리지드 기판(110)의 측면에 접혀 부착되는 경우, 리지드 기판(110)의 상측면보다 돌출되지 않도록, 측면결합부(122)의 높이는 리지드 기판(110)의 두께에 대응하는 것이 바람직하다.In addition, when the side coupling portion 122 is folded and attached to the side of the rigid substrate 110, the height of the side coupling portion 122 is the thickness of the rigid substrate 110 so as not to protrude from the upper surface of the rigid substrate 110 It is preferable to correspond to.

패드(130)는 인쇄회로기판(100)과 모바일 기기 등의 메인보드 사이의 전기적 접속을 이루기 위한 것으로, 본 실시예의 패드(130)는 플렉시블 기판(120)의 기판결합부(121)와 측면결합부(122)에 걸치도록 형성되어, 측면결합부(122)가 리지드 기판(110)의 측면에 부착되는 경우, 측면결합부(122)와 함께 접혀져 인쇄회로기판(100)의 측면 커넥터를 형성한다.The pad 130 is for making an electrical connection between the printed circuit board 100 and a main board such as a mobile device. The pad 130 of the present embodiment is side-coupled with the substrate coupling part 121 of the flexible substrate 120. Is formed to span the portion 122, when the side coupling portion 122 is attached to the side of the rigid substrate 110, it is folded with the side coupling portion 122 to form a side connector of the printed circuit board 100 .

패드(130)는 측면결합부(122)를 따라 다수 개가 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 하나의 측면결합부(122)에 모두 6개의 패드(130)가 형성될 수 있다.A plurality of pads 130 may be formed along the side coupling portion 122, and in this embodiment, six pads 130 may be formed in one side coupling portion 122.

한편, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판(100)에서 리지드 기판(110)과 플렉시블 기판(120)을 개별적으로 설명하였지만 실질적으로 리지드 기판(110)과 플렉시블 기판(120)은 당업자에게 널리 알려진 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조 방법을 통해 일체로 제작됨은 자명하다.Meanwhile, in the printed circuit board 100 having the side connector of the present invention having the above configuration, the rigid substrate 110 and the flexible substrate 120 have been individually described, but the rigid substrate 110 and the flexible substrate ( 120 is obviously manufactured integrally through a method of manufacturing a rigid-flexible printed circuit board well known to those skilled in the art.

상기와 같은 구성을 갖는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판(100)에서 패드(130)를 측면 커넥터로서 사용하기 위한 과정을 도 4에 개략적으로 도시한다. 도 4는 본 발명의 인쇄회로기판(100)의 일측을 부분 확대한 것이다.A process for using the pad 130 as a side connector in the printed circuit board 100 having the side connector having the above configuration is schematically illustrated in FIG. 4. 4 is a partially enlarged view of one side of the printed circuit board 100 of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 리지드 기판(110)의 하측면에 플렉시블 기판(120)이 일체로 형성되어 있으며, 플렉시블 기판(120)의 기판결합부(121)와 측면결합부(122)에 걸쳐 패드(130)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the flexible substrate 120 is integrally formed on the lower side of the rigid substrate 110, and is disposed on the substrate coupling portion 121 and the side coupling portion 122 of the flexible substrate 120. The pad 130 is formed.

측면결합부(122)의 상면에는 측면결합부(122)를 리지드 기판(110)의 측면에 고정되게 부착하기 위한 접착제(미도시)가 도포되어 있으며, 여기서 접착제는 측면결합부(122)를 리지드 기판(110)의 측면에 부착할 수 있는 것이라면 그 종류에 한정되지 않는다. An adhesive (not shown) for fixing the side coupling portion 122 to the side of the rigid substrate 110 is fixed to the top surface of the side coupling portion 122, wherein the adhesive rigid the side coupling portion 122. If it can attach to the side surface of the board | substrate 110, it is not limited to the kind.

접착제가 도포된 측면결합부(122)를 화살표 방향으로, 즉 리지드 기판(110)의 측면 쪽으로 접어 올린 후 리지드 기판(110)에 부착시킨다. 이때 플렉시블 기판(120)에 형성된 패드(130), 보다 구체적으로는 측면결합부(122)에 형성된 패드(130)의 부위가 측면결합부(122)와 함께 접혀지게 되며, 이로 인해 리지드 기판(110)의 측면에 측면 커넥터로서 패드(130)가 형성되게 된다.The side bond portion 122 coated with the adhesive is folded in the direction of the arrow, that is, the side surface of the rigid substrate 110, and then attached to the rigid substrate 110. At this time, the pad 130 formed on the flexible substrate 120, more specifically, the portion of the pad 130 formed on the side coupling part 122 is folded together with the side coupling part 122, and thus the rigid substrate 110. Pad 130 is formed as a side connector on the side.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.Although the printed circuit board having the side connector of the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Do.

도 1은 본 발명의 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판의 개략적인 사시도;1 is a schematic perspective view of a printed circuit board having side connectors of the present invention;

도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 개략적인 정면도;2 is a schematic front view of the printed circuit board of FIG. 1;

도 3은 도 1의 인쇄회로기판의 개략적인 저면도;3 is a schematic bottom view of the printed circuit board of FIG. 1;

도 4는 본 발명의 측면 커넥터를 형성하기 위한 과정을 나타내는 개략적인 단면도;4 is a schematic cross-sectional view showing a process for forming a side connector of the present invention;

도 5는 종래 기술의 측면 커넥터를 구비한 회로기판의 측면도;5 is a side view of a circuit board having a side connector of the prior art;

도 6은 도 5의 회로기판의 저면도; 및6 is a bottom view of the circuit board of FIG. 5; And

도 7은 도 5의 회로기판의 개략적인 부분 확대도이다.FIG. 7 is a schematic partially enlarged view of the circuit board of FIG. 5.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 인쇄회로기판 110 : 리지드 기판100: printed circuit board 110: rigid substrate

120 : 플렉시블 기판 121 : 기판결합부120: flexible substrate 121: substrate bonding portion

122 : 측면결합부 130 : 패드122: side coupling portion 130: pad

Claims (9)

사각 판형의 리지드 기판;A rigid plate of square plate shape; 상기 리지드 기판에 일체로 적층되며 적어도 일부가 상기 리지드 기판의 측면에 접혀 고정되는 플렉시블 기판; 및A flexible substrate integrally stacked on the rigid substrate and having at least a portion thereof folded and fixed to a side surface of the rigid substrate; And 상기 플렉시블 기판에 형성되며 상기 플렉시블 기판과 함께 접혀져 상기 리지드 기판의 측면에 측면 커넥터를 형성하는 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.And a pad formed on the flexible substrate, the pad being folded with the flexible substrate to form a side connector on the side of the rigid substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 리지드 기판은 회로가 형성되는 상측면, 상기 플렉시블 기판이 적층 결합되는 하측면 및 상기 플렉시블 기판의 일부가 부착되는 측면을 갖는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.The rigid substrate is a printed circuit board having a side connector, characterized in that it has an upper side on which a circuit is formed, a lower side on which the flexible substrate is laminated and coupled, and a side to which a portion of the flexible substrate is attached. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 플렉시블 기판은,The flexible substrate, 상기 리지드 기판의 하측면에 적층 결합되는 기판결합부; 및A substrate coupling part laminated on the bottom side of the rigid substrate; And 상기 기판결합부에 일체로 연장되며 상기 리지드 기판의 측면으로 접혀 부착 되는 측면결합부;를 갖는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.And a side coupling portion integrally extending to the substrate coupling portion and folded and attached to a side of the rigid substrate. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 기판결합부는 측면결합부를 접어 올려 리지드 기판의 측면에 부착할 수 있도록 상기 리지드 기판의 하측면과 동일한 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.The substrate coupling part is a printed circuit board having a side connector having the same size as the lower side of the rigid substrate to be attached to the side of the rigid substrate by folding the side coupling portion. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 측면결합부는 리지드 기판의 상측면보다 돌출되지 않도록 상기 리지드 기판의 두께에 대응하는 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.And the side coupling portion has a height corresponding to the thickness of the rigid substrate so as not to protrude from an upper surface of the rigid substrate. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 측면결합부는 상기 기판결합부보다 작은 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.The side coupling portion has a length smaller than the substrate coupling portion, the printed circuit board having a side connector. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 패드는 상기 기판결합부와 상기 측면결합부에 걸쳐 형성되는 것을 특징 으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.The pad is a printed circuit board having a side connector, characterized in that formed over the substrate coupling portion and the side coupling portion. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 리지드 기판의 측면에 측면 커넥터를 형성하기 위하여 상기 패드가 형성된 상기 플렉시블 기판의 일부를 상기 리지드 기판의 측면에 부착하기 위한 접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.And an adhesive for attaching a portion of the flexible substrate on which the pad is formed to the side of the rigid substrate to form a side connector on the side of the rigid substrate. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 접착제는 상기 리지드 기판의 측면에 밀착되는 상기 측면결합부의 상면에 도포되는 것을 특징으로 하는 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판.The adhesive is a printed circuit board having a side connector, characterized in that applied to the upper surface of the side engaging portion in close contact with the side of the rigid substrate.
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