KR200464578Y1 - Flexible printed circuit board and camera module comprising the same - Google Patents

Flexible printed circuit board and camera module comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR200464578Y1
KR200464578Y1 KR2020080012332U KR20080012332U KR200464578Y1 KR 200464578 Y1 KR200464578 Y1 KR 200464578Y1 KR 2020080012332 U KR2020080012332 U KR 2020080012332U KR 20080012332 U KR20080012332 U KR 20080012332U KR 200464578 Y1 KR200464578 Y1 KR 200464578Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
image sensor
psr
layer
Prior art date
Application number
KR2020080012332U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100003159U (en
Inventor
고은옥
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR2020080012332U priority Critical patent/KR200464578Y1/en
Publication of KR20100003159U publication Critical patent/KR20100003159U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200464578Y1 publication Critical patent/KR200464578Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out

Abstract

실시 예는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다. Embodiments relate to a printed circuit board and a camera module having the same.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 회로패턴 및 전극패드가 형성되는 베이스층; 상기 회로패턴의 보호를 위해 형성되는 제1 PSR층; 및 상기 제1 PSR층 상의 적어도 일부분에 형성되는 제2 PSR층;을 포함한다. According to an embodiment, a printed circuit board includes: a base layer on which a circuit pattern and an electrode pad are formed; A first PSR layer formed to protect the circuit pattern; And a second PSR layer formed on at least a portion of the first PSR layer.

이미지 센서, PSR Image Sensor, PSR

Description

인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈{Flexible printed circuit board and camera module comprising the same} Flexible printed circuit board and camera module comprising the same

실시 예는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다. Embodiments relate to a printed circuit board and a camera module having the same.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging.

디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.Examples include PDAs with digital cameras and communications, cell phones with digital cameras, and personal multi-media players (PMPs).

또한, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.In addition, with the development of various technologies, a mega pixel image sensor is used in a digital camera module mounted on a portable terminal, etc., while the importance of additional functions such as autofocus and optical zoom is increasing. The size of the camera module continues to be miniaturized very limited.

상기 소형화 추세에 의해 카메라 모듈이 작아진다는 것은 카메라 모듈에 포함되는 이미지 센서의 사이즈가 작아져야 함은 물론이고, 빛을 모아주는 렌즈의 사이즈를 줄이는 것 또한 중요하다. As the camera module becomes smaller due to the miniaturization trend, it is important to reduce the size of the image sensor included in the camera module, and also to reduce the size of the lens that collects light.

하지만, 카메라 모듈의 소형화에 따라 상기 이미지 센서가 인쇄회로기판에 배치될 때 미세하게 그 위치가 틀어지게 되면, 인쇄회로기판의 전극패드와 접촉하게 되어 누설전류가 흐르는 문제점이 발생한다. However, when the image sensor is minutely displaced when the image sensor is disposed on the printed circuit board according to the miniaturization of the camera module, a leakage current flows due to contact with the electrode pad of the printed circuit board.

실시 예에서는, 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드간 접촉을 방지하기 위한 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공한다. The embodiment provides a printed circuit board and a camera module having the same for preventing contact between an image sensor and an electrode pad of a printed circuit board.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 회로패턴 및 전극패드가 형성되는 베이스층; 상기 회로패턴의 보호를 위해 형성되는 제1 PSR층; 및 상기 제1 PSR층 상의 적어도 일부분에 형성되는 제2 PSR층;을 포함한다. According to an embodiment, a printed circuit board includes: a base layer on which a circuit pattern and an electrode pad are formed; A first PSR layer formed to protect the circuit pattern; And a second PSR layer formed on at least a portion of the first PSR layer.

실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈부; 상기 렌즈부가 상부에 결합되는 홀더; 상기 홀더 하부에 결합되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상부에 배치되는 이미지 센서;를 포함하며, 상기 이미지 센서는 PSR층에 의해 인쇄회로기판에 형성된 전극패드와 소정거리 이격된다. Camera module according to the embodiment, the lens unit; A holder coupled to the lens unit; A printed circuit board coupled to the lower part of the holder; And an image sensor disposed on the printed circuit board, wherein the image sensor is spaced apart from the electrode pad formed on the printed circuit board by a PSR layer.

실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈에 의하면, 이미지 센서가 접착되는 인쇄회로기판 영역에 이중으로 PSR을 도포하여 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드간 소정간격을 형성함으로써, 상기 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드가 접촉되는 것을 방지하는 효과가 있다. According to the printed circuit board and the camera module having the same, the PSR is applied to the printed circuit board area to which the image sensor is bonded to form a predetermined interval between the image sensor and the electrode pad of the printed circuit board. There is an effect of preventing the contact between the sensor and the electrode pad of the printed circuit board.

또한, 상기 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드가 접촉되는 것을 방지함 으로써, 이미지 센서의 누설전류가 흐르는 것을 막아 화질이상 및 동작불량이 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, by preventing the contact between the image sensor and the electrode pad of the printed circuit board, there is an effect of preventing the leakage current of the image sensor flows to prevent the occurrence of abnormal image quality and malfunction.

이하, 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하며, 본 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, a printed circuit board and a camera module having the same according to the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and detailed descriptions of well-known functions and configurations determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present embodiment will be omitted.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a camera module according to an embodiment.

도 1을 참고하면, 카메라 모듈은 렌즈부(110) 및 IR 필터(IR Cut Off Filter)(120)를 내부에 장착한 홀더(130), 이미지 센서(150) 및 회로기판(160)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the camera module includes a holder 130, an image sensor 150, and a circuit board 160 mounted therein with a lens unit 110 and an IR cut off filter 120. .

상기 홀더(130)는 내부에 렌즈부(110)와 IR 필터(120)가 삽입 설치되는 하우징 부재이며, 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다. The holder 130 is a housing member into which the lens unit 110 and the IR filter 120 are inserted. The holder 130 may be formed of plastic or metal.

상기 렌즈부(110)는 피사체의 광 이미지를 입사 받을 수 있도록 하는 다수의 렌즈를 포함하고 있다. The lens unit 110 includes a plurality of lenses to receive an optical image of the subject.

상기 렌즈부(110)는 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 물체로서, 볼록렌즈와 오목렌즈가 조합되어 홀더(130) 내부에 구비된 장착부에 삽입 장착될 수 있다. The lens unit 110 is an object that collects or diverges light to form an optical image. The lens unit 110 may be combined with a convex lens and a concave lens to be inserted into a mounting unit provided in the holder 130.

상기 IR 필터(120)는 렌즈부(110)에 입사되는 광 이미지에 포함된 적외선을 차단한다. The IR filter 120 blocks infrared rays included in the optical image incident on the lens unit 110.

실시 예에서, 상기 IR 필터(120)를 렌즈부(110)와 이미지 센서(150) 사이에 설치된 상태를 예로 하여 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, IR 필터(120)가 렌즈부(110)의 선단에 설치되는 구조도 가능하다. In an embodiment, the IR filter 120 is described as an example provided between the lens unit 110 and the image sensor 150, but the present invention is not limited thereto. The IR filter 120 may be a front end of the lens unit 110. It is also possible to install in the structure.

상기 이미지 센서(150)는 IR 필터(120)를 통해 적외선이 차단된 광 이미지를 결상하여 전기적인 신호로 변환시키는 역할을 수행하며, 다수의 화소로 구성된 화소영역과, 화소영역의 입출력 단자인 다수의 전극으로 구성된다. 상기 인쇄회로기판(160)은 다수의 전극 패드(161)가 구비된다. The image sensor 150 forms an optical image in which infrared rays are blocked through the IR filter 120 and converts the image into an electrical signal, and includes a pixel area composed of a plurality of pixels and a plurality of input / output terminals of the pixel area. It consists of an electrode. The printed circuit board 160 includes a plurality of electrode pads 161.

상기 인쇄회로기판(160) 상부면에 형성된 다수의 전극 패드(161)의 내측으로는 이미지 센서(150)가 에폭시 등의 접착제에 의해 접착되며, 상기 다수의 전극 패드(161)은 이미지 센서(150)의 전극 패드와 와이어 본딩(Wire bonding)되어 전기적으로 연결된다.The image sensor 150 is adhered to the inside of the plurality of electrode pads 161 formed on the upper surface of the printed circuit board 160 by an adhesive such as epoxy, and the plurality of electrode pads 161 may be image sensors 150. ) Is electrically connected by wire bonding with the electrode pad.

실시 예에서, 상기 이미지 센서(150)가 접착되는 인쇄회로기판(160)의 상부면에 제1 PSR(Photo Solder Resist) 및 제2 PSR을 이중으로 도포하여 제1 PSR층(미도시) 및 제2 PSR층(180)을 형성하고, 그 위에 에폭시 등의 접착제를 도포하여 이미지 센서(150)를 접착한다. In an embodiment, the first PSR layer (not shown) and the first PSR layer (not shown) may be formed by coating a first PSR (Photo Solder Resist) and a second PSR on the upper surface of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is bonded. The PSR layer 180 is formed, and the image sensor 150 is adhered by applying an adhesive such as epoxy thereon.

여기서, 상기 제2 PSR층(180)은 이미지 센서(150)가 접착되는 인쇄회로기판(160)영역에만 형성된다.Here, the second PSR layer 180 is formed only in the region of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is bonded.

즉, 상기 인쇄회로기판(160)에 형성된 전극패드(161) 내측의 적어도 일부분에 제2 PSR층(180)이 형성되어, 상기 이미지 센서(150)와 전극패드(161)간에 소정거리(190)가 이격되어 접촉을 방지할 수 있다. That is, the second PSR layer 180 is formed on at least a portion of the inside of the electrode pad 161 formed on the printed circuit board 160, so that the predetermined distance 190 is between the image sensor 150 and the electrode pad 161. Is spaced apart to prevent contact.

상기 제1 PSR층은 인쇄회로기판(160)상에 도포되어 인쇄회로기판(160)에 형성된 회로패턴을 전기적으로 보호한다. The first PSR layer is applied on the printed circuit board 160 to electrically protect the circuit pattern formed on the printed circuit board 160.

이때, 상기 이미지 센서(150)가 접착되는 인쇄회로기판(160) 영역에만 소정 두께로 제2 PSR을 더 도포하여 제2 PSR층(180)을 형성한다.At this time, the second PSR layer 180 is further formed by further applying a second PSR to a region of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is bonded.

예를 들면, 상기 이미지 센서(150)가 접착되는 인쇄회로기판(160) 영역은 이중으로 PSR이 도포되어, 상기 이미지 센서(150)가 결합되는 인쇄회로기판(160)상의 적어도 일부분은 주변보다 높게 PSR층이 형성된다. For example, the area of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is bonded is double coated with PSR so that at least a portion of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is coupled is higher than the periphery. A PSR layer is formed.

상기 이미지 센서(150)가 접착되는 인쇄회로기판(160) 영역은 제1 PSR층 상에 제2 PSR층(180)이 형성되고, 상기 제2 PSR층(180) 상에 이미지 센서(150)가 접착되어, 상기 이미지 센서(150)와 인쇄회로기판(160)의 전극패드(161)는 소정거리(190)만큼 더 이격된다. In the region of the printed circuit board 160 to which the image sensor 150 is bonded, a second PSR layer 180 is formed on the first PSR layer, and the image sensor 150 is formed on the second PSR layer 180. Bonded to each other, the image sensor 150 and the electrode pad 161 of the printed circuit board 160 are further spaced apart by a predetermined distance 190.

예를 들면, 상기 제2 PSR층(180) 두께만큼 이미지 센서(150)와 인쇄회로기판(160)의 전극패드(161)는 더 이격된다. For example, the electrode pad 161 of the image sensor 150 and the printed circuit board 160 may be further separated by the thickness of the second PSR layer 180.

따라서, 상기 이미지 센서(150)를 인쇄회로기판(160)의 상부면에 배치할 때 그 위치가 미세하게 변경되어도 인쇄회로기판(160)의 전극패드(161)와 접촉되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, when the image sensor 150 is disposed on the upper surface of the printed circuit board 160, even if the position thereof is minutely changed, the image sensor 150 may be prevented from coming into contact with the electrode pad 161 of the printed circuit board 160.

도 2는 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이며, 도 3은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이다.2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment, and FIG. 3 is a plan view of the printed circuit board according to an embodiment.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 인쇄회로기판(160)은 절연 필름층(211)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(212)이 구비되어 있는 베이스층(TOP BASE, 210)과, 역시 절연 필름층(221)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(222)이 구비되어 있는 하부 베이스층(BOTTOM BASE, 220)이 본딩시트(미도시)에 의해서 접착된 구조이며, 상기 하부 베이스층(BOTTOM BASE, 220)은 복수 개 일 수 있다.2 and 3, the printed circuit board 160 may include a base layer (TOP BASE) 210, which is provided with a copper foil layer 212 for forming a circuit pattern on the insulating film layer 211, and The lower base layer BOTTOM BASE 220 having the copper foil layer 222 for forming a circuit pattern on the insulating film layer 221 is bonded by a bonding sheet (not shown), and the lower base layer ( BOTTOM BASE 220 may be a plurality.

상기 상부 베이스층(210)과 하부 베이스층(220)의 동박층(212)(222)에 각각에 노광 및 식각 공정을 통해 회로패턴이 형성된다. Circuit patterns are formed on the copper foil layers 212 and 222 of the upper base layer 210 and the lower base layer 220 through exposure and etching processes, respectively.

또한, 상기 상부 베이스층(210)에는 전극패드(260)가 형성되어 상기 인쇄회로기판(160)의 상부면에 배치되는 이미지 센서(270)와 와이어(280) 본딩에 의해 전기적으로 연결된다. In addition, an electrode pad 260 is formed on the upper base layer 210 to be electrically connected to the image sensor 270 and the wire 280 bonded on the upper surface of the printed circuit board 160.

또한, 상기 상부 베이스층(210)의 상부면과 하부 베이스층(220)의 하부면에는 각각 제1 PSR 층(240)이 형성되어 회로패턴을 보호한다. In addition, a first PSR layer 240 is formed on the upper surface of the upper base layer 210 and the lower surface of the lower base layer 220 to protect the circuit pattern.

실시 예에서, 상기 상부 베이층(210)의 제1 PSR(240)층 상에는 제2 PSR(250)층이 형성된다. In an embodiment, a second PSR 250 layer is formed on the first PSR 240 layer of the upper bay layer 210.

여기서, 상기 인쇄회로기판(160) 상부면의 이미지 센서(270)가 접촉되는 부분에만 제2 PSR(250)층이 소정 두께로 형성된다. Here, the second PSR 250 layer is formed to a predetermined thickness only in a portion where the image sensor 270 of the upper surface of the printed circuit board 160 contacts.

즉, 인쇄회로기판(160) 상부면에 형성된 다수의 전극패드(260) 내측의 이미지 센서(270)가 배치되는 부분에만 제2 PSR층(250)을 형성하여, 상기 이미지 센서(270)와 인쇄회로기판의 전극패드(260)간에 소정거리가 이격되도록 함으로써 서로간에 접촉을 방지한다.That is, the second PSR layer 250 is formed only at a portion where the image sensors 270 inside the plurality of electrode pads 260 formed on the upper surface of the printed circuit board 160 are formed, thereby printing with the image sensor 270. A predetermined distance is spaced between the electrode pads 260 of the circuit board to prevent contact with each other.

예를 들면, 회로패턴을 보호하기 위한 제1 도포 마스크를 사용하여 제1 PSR층(240)을 형성하고, 제2 도포 마스크를 사용하여 상기 제1 PSR층 상에 제2 PSR 층(250)을 형성한다. For example, a first PSR layer 240 is formed using a first coating mask to protect a circuit pattern, and a second PSR layer 250 is formed on the first PSR layer using a second coating mask. Form.

또한, 하나의 도포 마스크를 이용하여 인쇄회로기판(160)상에 제1 PSR층(240)을 형성하고 이미지 센서(270)가 실장되는 영역에만 제2 PSR을 도포하여 제2 PSR층(250)을 형성할 수 있으며 이에 한정되지 않는다. In addition, the first PSR layer 240 is formed on the printed circuit board 160 using one coating mask, and the second PSR layer 250 is coated by applying the second PSR only to an area where the image sensor 270 is mounted. It may form a but is not limited thereto.

따라서, 상기 제2 PSR층(250)의 두께만큼 이미지 센서(270)와 인쇄회로기판(160)의 전극패드(260)는 소정거리 이격되어, 상기 이미지 센서(270)의 실장시에 미세하게 위치가 변경되어도 인쇄회로기판(160)의 전극 패드(260)와 접촉되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the electrode pad 260 of the image sensor 270 and the printed circuit board 160 is spaced a predetermined distance by the thickness of the second PSR layer 250, and thus is minutely positioned when the image sensor 270 is mounted. Even if is changed, the contact with the electrode pad 260 of the printed circuit board 160 can be prevented.

여기서, 상기 제2 PSR층(250)의 두께는 20um 정도가 될 수 있으며, 상기 두께는 변경가능하다.Here, the thickness of the second PSR layer 250 may be about 20um, and the thickness may be changed.

또한, 상기 인쇄회로기판(160)상에 이미지 센서(270)를 배치하기 위한 인식마크(290)가 더 형성될 수 있으며, 마찬가지로 상기 제2 PSR층(250) 두께만큼 소정거리가 이격됨으로써, 상기 이미지 센서(270)와 인식마크(290)간 접촉을 방지할 수 있다. In addition, a recognition mark 290 for arranging the image sensor 270 may be further formed on the printed circuit board 160. Similarly, a predetermined distance is separated by a thickness of the second PSR layer 250. The contact between the image sensor 270 and the recognition mark 290 may be prevented.

이와 같이, 실시 예는 이미지 센서가 접착되는 인쇄회로기판 영역에 이중으로 PSR을 도포하여 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드간 소정 간격을 형성함으로써, 상기 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드가 접촉되는 것을 방지하는 효과가 있다. As described above, the embodiment forms a predetermined interval between the image sensor and the electrode pad of the printed circuit board by applying PSR to the printed circuit board area to which the image sensor is bonded, thereby contacting the electrode pad of the image sensor and the printed circuit board. There is an effect to prevent it.

또한, 상기 이미지 센서와 인쇄회로기판의 전극패드가 접촉되는 것을 방지함으로써, 이미지 센서의 누설전류가 흐르는 것을 막아 화질이상 및 동작불량이 발생 되는 것을 방지하는 효과가 있다. In addition, by preventing the contact between the image sensor and the electrode pad of the printed circuit board, there is an effect of preventing the leakage current of the image sensor flows to prevent the abnormal image quality and malfunction.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 고안을 한정하는 것이 아니며, 본 고안이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described above with reference to the embodiment is only an example and is not intended to limit the present invention, those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, which is not illustrated in the above not departing from the essential characteristics of the present embodiment It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention as defined in the appended claims.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a camera module according to an embodiment.

도 2는 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment.

도 3은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 평면도.3 is a plan view of a printed circuit board according to an embodiment;

Claims (9)

회로패턴 및 다수의 전극패드들이 형성되는 베이스층;A base layer on which a circuit pattern and a plurality of electrode pads are formed; 상기 회로패턴의 보호를 위해 형성되는 제1 PSR층; 및A first PSR layer formed to protect the circuit pattern; And 상기 제1 PSR층 상부의 일부분에 형성되는 제2 PSR층;을 포함하며,And a second PSR layer formed over a portion of the first PSR layer. 상기 제2 PSR층 위에 이미지 센서가 배치되며, An image sensor is disposed on the second PSR layer, 상기 이미지 센서는 상기 제2 PSR층 두께만큼 상기 전극패드들과 소정거리 이격되는 인쇄회로기판. The image sensor is a printed circuit board spaced apart from the electrode pads by a predetermined thickness of the second PSR layer. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 PSR층은 상기 전극패드들 내측의 적어도 일부분에 형성되는 인쇄회로기판. The second PSR layer is formed on at least a portion of the inside of the electrode pads. 삭제delete 렌즈부;A lens unit; 상기 렌즈부가 상부에 결합되는 홀더;A holder coupled to the lens unit; 상기 홀더 하부에 결합되는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board coupled to the lower part of the holder; And 상기 인쇄회로기판 상부에 배치되는 이미지 센서;를 포함하며, And an image sensor disposed on the printed circuit board. 상기 인쇄회로기판은,The printed circuit board, 회로패턴 및 다수의 전극패드들이 형성되는 베이스층;A base layer on which a circuit pattern and a plurality of electrode pads are formed; 상기 회로패턴의 보호를 위해 형성되는 제1 PSR층; 및A first PSR layer formed to protect the circuit pattern; And 상기 제1 PSR층 상부의 일부분에 형성되며, 상기 이미지 센서가 배치되는 제2 PSR층을 포함하며,A second PSR layer formed on a portion of the first PSR layer and on which the image sensor is disposed; 상기 이미지 센서는 상기 제2 PSR층 위에 배치되며, 상기 제2 PSR층 두께만큼 상기 전극패드들과 소정거리 이격되는 카메라 모듈.The image sensor is disposed on the second PSR layer, the camera module spaced apart from the electrode pads by a predetermined thickness of the second PSR layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR2020080012332U 2008-09-11 2008-09-11 Flexible printed circuit board and camera module comprising the same KR200464578Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080012332U KR200464578Y1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Flexible printed circuit board and camera module comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020080012332U KR200464578Y1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Flexible printed circuit board and camera module comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100003159U KR20100003159U (en) 2010-03-19
KR200464578Y1 true KR200464578Y1 (en) 2013-01-08

Family

ID=44198491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080012332U KR200464578Y1 (en) 2008-09-11 2008-09-11 Flexible printed circuit board and camera module comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200464578Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100003159U (en) 2010-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8199250B2 (en) Camera module package
US7679167B2 (en) Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
US7829966B2 (en) Electronic assembly for image sensor device
US8045026B2 (en) Solid-state image sensing device
US20070223913A1 (en) Camera Module, Method of Manufacturing the Same, and Printed Circuit Board for the Camera Module
KR100712449B1 (en) Image pickup device and camera module
US20070117423A1 (en) Camera module using printed circuit board with step portion
KR100813599B1 (en) Camera module using a circuit board builted-in integrated circuit
KR20150030904A (en) Camera module
JP2009130220A (en) Solid state imaging device and its manufacturing method
KR20080031570A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR100730062B1 (en) Camera module having improved noise characteristics
KR20080005733A (en) Image sensor module and camera module
KR200464578Y1 (en) Flexible printed circuit board and camera module comprising the same
KR20140127588A (en) Camera module
US8816414B2 (en) Module structure with partial pierced substrate
KR200464059Y1 (en) Camera Module
KR20100041383A (en) Camera module
KR100930778B1 (en) Camera module and its manufacturing method
KR101056109B1 (en) Camera module
KR20100051232A (en) Method for manufacturing camera module
KR100762005B1 (en) Printed circuit board having optical shield layer
KR101026829B1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
JP2007273696A (en) Image sensing module and method of manufacturing the same
TWI495918B (en) Module structure with partial pierced substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision

Free format text: TRIAL AGAINST DECISION OF REJECTION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL

B701 Decision to grant
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161207

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 6

EXPY Expiration of term