KR101045249B1 - 플라스마 가공방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (2)
- 플라스마 아크에 의해 가공공작물에 피어싱을 실시하고, 또한, 이 피어싱을 실시한 위치로부터 절단을 개시하는 플라스마 가공방법에 있어서,(a) 상기 가공공작물과의 사이에 플라스마 아크를 형성하는 전극과 이 플라스마 아크의 모체가 되는 플라스마 가스를 분출시키는 노즐을 갖는 플라스마 토치를 상기 가공공작물의 피어싱위치로 상대 이동시키고, 상기 플라스마 토치를 가공공작물에 대해서 절단을 행할 때의 플라스마 토치와 가공공작물의 거리인 절단높이와 동일 또는 그 절단높이보다 가공공작물 부근에서 더블 아크가 일어나지 않는 높이인 초기높이로 상대 위치결정하는 제1공정;(b) 상기 플라스마 토치의 위치결정후, 상기 전극과 노즐 사이에 발생시킨 파일럿 아크를 선도로 하여 상기 전극과 상기 가공공작물 사이의 메인 아크로 이행시킴으로써 플라스마 아크를 형성하고, 이 플라스마 아크를 유지하면서 상기 초기높이보다 가공공작물로부터 떨어진 위치인 피어스높이로 상기 플라스마 토치를 상대 이동시키는 제2공정;(c) 피어싱이 완료되기까지 상기 플라스마 토치를 상기 피어스높이에 정지시킨 상태에서 상기 플라스마 아크를 유지시키는 제3공정; 및(d) 상기 피어싱 완료후, 상기 절단높이로 플라스마 토치를 상대 이동시켜서 절단을 개시하는 제4공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라스마 가공방법.
- 제1항에 있어서, 상기 파일럿 아크로부터 상기 메인 아크로 이행시킨 직후에 상기 파일럿 아크에 파일럿 전류를 공급하는 파일럿 전류회로에 있어서의, 상기 노즐에 연결되는 라인에 끼워넣어진 반도체 스위치에 의해 상기 파일럿 전류를 차단하는 것을 특징으로 하는 플라스마 가공방법.
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