KR101044624B1 - 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 초고압케이블에 구성되는 소선절연도체의 에나멜피막을 제거하는 에나멜피막 제거장치에 관한 것으로서;
상기 소선절연도체(10)의 말단부를 각각 수용함은 물론 그 둘레면에 발열체(21)가 감싸지는 다수개의 밀폐실(20)과; 상기 밀폐실(20)의 밀폐공간으로 공급되는 유기용제를 100∼150℃의 온도범위로 가열하는 히팅챔버(30); 및 상기 히팅챔버(30)에 의해 가열된 상기 유기용제를 상기 밀폐실(20)로 압송하고 순환시키는 압축기(40)로 이루어져;
상기 피막제거장치에 분배식으로 가열된 상기 유기용제를 압송함으로써 상기 에나멜피막의 제거효율을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라. 상기 피막제거장치의 규격을 피막제거 길이에 맞게 제작할 수 있어 작업정밀성이 향상되도록 한 것이다.
소선절연도체, 에나멜피막, 밀폐실, 히팅챔버, 압축기

Description

소선절연도체의 에나멜피막 제거장치{Device for peeling the enamelled coating layer of conductor}
본 발명은 초고압케이블을 구성하는 소선절연도체에 관한 것으로, 특히 소선절연도체의 피막제거에 따른 작업효율 및 정밀성을 향상시킬 수 있도록 한 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로, 소선절연케이블은 일반 초고압케이블과 달리 소선(초고압케이블을 구성하는 얇은 선)을 에나멜코팅 방식으로 절연하여 구성한 케이블의 한 종류로서, 이 소선절연케이블은 소선들간 열전도현상을 차단해 표피효과에 따른 도체저항을 감소시켜 송전용량을 향상하게 된다.
따라서, 상기 소선절연케이블의 소선절연도체를 슬리브 압축 접속하려는 경우, 상기 소선절연도체의 말단부에 절연된 상기 절연피막을 제거하여 소선도체들을 접속시키는 과정이 선결되어야 하므로, 상기 소선절연도체의 절연피막을 제거하기 위한 많은 제거장치들이 개발중에 있다.
예컨대, 상기 소선절연도체의 절연피막을 제거하는 방법으로는 샌드블라스팅법과 같은 기계적인 방법이 제안된 바 있으나, 이 기계적인 방법들은 작업시간이 길어 효율성이 저하될 뿐만 아니라 상기 절연피막의 균일한 제거작업이 이루어지지 않아 도체 접속부위의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 소선절연도체의 절연피막을 제거하는 방법으로서 상기 말단부를 용접조에 담그고 피막의 제거와 동시에 용접 도금하는 물리화학적인 방법이 제안된 바 있으나, 이 방법들은 상기 도금과정에서 가요성을 저해시키는 단점이 있어 사용이 제한되는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 소선절연도체의 절연피막을 제거하는 또 다른 방법으로서 약액에 침지하는 방법이 제안된 바 있으나, 이 화학적 방법들도 역시 상기 피막제거의 작업시간이 길어질 뿐만 아니라 상기 약액의 기화에 의한 가스가 발생하여 작업환경을 악화시키는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 소선절연도체의 말단부에 절연된 에나멜피막의 제거에 따른 작업시간 및 작업하중을 절감하여 각종 부대비용을 절감시킬 수 있도록 한 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은; 소선절연도체의 말단부를 각각 수용함은 물론 그 둘레면에 발열체가 감싸지는 다수개의 밀폐실과; 상기 밀폐실의 밀폐공간으로 공급되는 유기용제를 100∼150℃의 온도범위로 가열하는 히팅챔버; 및 상기 히팅챔버에 의해 가열된 상기 유기용제를 상기 밀폐실로 각각 압송하고 순환 시키는 압축기로 이루어진 구성이다.
이상에서와 같이 본 발명에 의한 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치에 의하면 다음과 같은 다수개의 효과가 있다.
첫째, 상기 피막제거장치에 다수개의 밀폐실을 구성함으로써 상기 소선절연도체의 피막제거에 따른 비용이 절감된다.
둘째, 상기 피막제거장치의 규격을 상기 소선절연도체에 맞게 제작할 수 있어 상기 피막제거작업의 정밀성이 향상된다.
셋째, 상기 피막제거장치에 고온상태의 유기용제를 공급함으로써 상기 소선절연도체의 피막제거에 따른 효율이 향상된다.
넷째, 상기 피막제거장치에 공급되는 상기 유기용제를 강제로 순환시킴으로써 상기 소선절연도체와의 접촉면적이 넓어진다.
다섯째, 상기 피막제거장치에 공급되는 상기 유기용제의 누출이 방지되므로 상기 피막제거에 따른 작업환경이 향상된다.
여섯째, 상기 소선절연도체를 수직으로 설치하는 접속단말 부위의 피막제거에도 매우 유리하게 적용될 수 있어 시공시 작업안전성을 확보할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 에나멜피막 제거장치의 모식도이며, 도 2는 본 발명에 따른 에나멜피막 제거장치의 밀폐실을 도시한 개념도이다.
도 1 및 2에서와 같이; 소선절연도체(10)의 말단부를 각각 수용함은 물론 그 둘레면에 발열체(21)가 감싸지는 다수개의 밀폐실(20)과; 상기 밀폐실(20)의 밀폐공간으로 공급되는 유기용제를 100∼150℃의 온도범위로 가열하는 히팅챔버(30); 및 상기 히팅챔버(30)에 의해 가열된 상기 유기용제를 상기 밀폐실(20)로 각각 압송하고 순환시키는 압축기(40)로 이루어진다.
먼저, 피막제거장치(1)는, 히팅챔버(30)에 의해 공급되는 상기 유기용제를 다수개의 밀폐실(20)로 각각 공급함은 물론 상기 압축기(40)에 의해 강제로 상기 유기용제를 순환시킴으로써, 상기 소선절연도체(10)에 코팅된 에나멜피막의 제거에 따른 효율성을 증대한 것에 특징이 있다.
그리고, 소선절연도체(10)는 상기 초고압케이블과 같은 소선절연케이블의 중심부에 개재된 것으로서, 그 말단부에 절연된 상기 절연피복을 제거하여 또 다른 절연피복이 제거된 소선절연도체와의 접속을 가능하게 함으로써, 접속부위의 전기적 도통성을 확보하는 것이 가능해지는 것이다.
그리고, 밀폐실(20)은, 상기 소선절연도체(10)의 말단부가 끼워지는 것으로서, 그 양측부에 상기 소선절연도체(10)가 끼워지는 결합구 및 상기 유기용제가 주입되는 주입공(24)이 각각 형성되면서, 그 내부에 상기 유기용제를 수용하는 소정크기의 수용공간(22)이 형성된다.
또한, 상기 밀폐실(20)에 상기 소선절연도체(10)의 위치를 세팅함은 물론 상기 유기용제를 밀폐하여 누출을 방지하는 바이튼오링(viton o-ring)과 같은 다수개의 오링(23)이 내장되며, 상기 유기용제를 보온하는 발열밴드나 내화칸탈과 같은 발열체(21)를 감쌈이 바람직하다.
특히, 상기 발열체(21)는 작업환경 여건에 따라서 분배관로의 길이가 길어지면 유기용제를 충진할 경우 온도 저하가 발생할 가능성이 있어 감싼 것이다.
또한, 상기 유기용제는 상기 소선절연도체(10)의 피막제거부분에 분사되는 것으로서, 그 소재로는 반도체의 제조공정에서 사용하는 엔메틸프롤리돈(NMP, N-methyl-2-pyrrolidone)를 사용함이 바람직하다.
그리고, 히팅챔버(30)는, 상기 유기용제를 세팅온도로 가열하는 가열수단으로서, 상기 다수개의 주입공(24)과 상기 히팅챔버(30)를 상호 연결하는 다수개의 분배관로(31), 및 상기 히팅챔버(30)의 배출라인에 장착되어 상기 유기용제를 세팅량 분배하는 분배기(32)로 이루어진다.
또한, 상기 히팅챔버(30)는 상기 유기용제를 100∼150℃의 온도범위로 5∼30분 동안 가열하도록 세팅함이 바람직하며, 그 온도감지수단 및 제어수단에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이때, 상기 히팅챔버(30)의 가열온도를 100∼150℃로 한정한 이유는, 100℃ 이하인 경우 작업시간이 많이 걸리고, 150℃ 이상인 경우 상기 유기용제가 기화될 우려가 있어 작업환경을 고려하였기 때문이다.
또한, 상기 밀폐실(20)에 충진되는 유기용제의 온도에 따라서 최적 작업시간이 결정되며, 본 실시예에서는 상기 히팅챔버의 가열온도가 100∼150℃의 경우에는 5 ~ 30분 정도의 시간이 소요되어, 상기 히팅챔버(30)의 세팅시간을 5∼30분의 시간범위로 한정하였다.
그리고, 압축기(40)는, 상기 히팅챔버(30)의 용제공급라인에 장착되어 상기 유기용제를 공급 및 순환시키는 것으로서, 상기 히팅챔버(30)에 의해 가열된 상기 유기용제를 상기 각각의 밀폐실(20)로 압송한다.
이하, 본 발명에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 따른 피막제거장치(1)를 작동하려는 경우, 일단 상기 밀폐실(20)에 구성된 결합구에 상기 소선절연도체(10)에 구성된 말단부를 삽입하고 위치를 세팅하는 과정이 선결되어야 한다.
이렇게 하면, 상기 소선절연도체(10)는 상기 밀폐실(20)에 결합된 상태에서 상기 오링(23)에 의해 보호된 상태이므로, 상기 소선절연도체(10)의 틈새로 상기 유기용제가 침투하지 않게 된다.
이어서, 상기 피막제거장치(1)의 스위치를 "온"하면, 상기 압축기(40)가 작동하므로, 상기 히팅챔버(30)에 의해 가열된 상기 유기용제가 상기 밀폐실(20)의 수용공간(22)으로 압송되는 것이다.
더불어, 상기 밀폐실의 수용공간(22)에 압송되는 상기 유기용제가 100∼150℃의 온도범위로 세팅된 상태에서 상기 압축기(40)를 작동시켜 공급하는 것이다.
이때, 상기 압축기(40)를 5∼30분 동안 유지하는 과정에서 온도저하에 따른 작업 효율 저하의 발생우려가 있을 경우에는, 상기 압축기(40)를 이용하여 유기용제를 재공급하는 과정, 즉 각각의 상기 밀폐실에 강제로 순환시킴으로써, 상기 소선절연도체(10)와의 접촉부위의 온도 효과가 최대화되어 피막제거 효율이 향상되는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 에나멜피막 제거장치의 모식도,
도 2는 본 발명에 따른 에나멜피막 제거장치의 밀폐실을 도시한 개념도이다.
* 도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 피막제거장치 10 : 소선절연도체
20 : 밀폐실 21 : 발열체
22 : 수용공간 23 : 오링
24 : 주입공 30 : 히팅챔버
31 : 분배관로 32 : 분배기
40 : 압축기

Claims (3)

  1. 소선절연도체(10)의 말단부를 각각 수용함은 물론 그 둘레면에 발열체(21)가 감싸지는 다수개의 밀폐실(20)과;
    상기 밀폐실(20)의 밀폐공간으로 공급되는 유기용제를 100∼150℃의 온도범위로 가열하는 히팅챔버(30); 및
    상기 히팅챔버(30)에 의해 가열된 상기 유기용제를 상기 밀폐실(20)로 압송하고 순환시키는 압축기(40);
    로 이루어진 것을 특징으로 하는 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 유기용제는,
    그 소재가 엔메틸프롤리돈(NMP, N-methyl-2-pyrrolidone)인 것을 특징으로 하는 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 밀폐실(20)은,
    상기 유기용제를 밀폐하여 노출을 방지하는 다수개의 오링(23)이 내장된 것을 특징으로 하는 소선절연도체의 에나멜피막 제거장치.
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