KR101043449B1

KR101043449B1 - Substrate alignment method in a auto-scale function of laser direct imaging

Info

Publication number: KR101043449B1
Application number: KR1020080126228A
Authority: KR
Inventors: 김민영; 강동헌; 홍명호; 김광석; 김건주
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-12-12
Filing date: 2008-12-12
Publication date: 2011-06-23
Also published as: KR20100067716A

Abstract

본 발명은 오토 스케일의 정렬 정확도를 향상시키고 이에 따라 기판의 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 작업 공정율을 현저히 증대시킬 수 있는, 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일 기능 사용시 기판의 정렬 방법을 제공하는 것을 그 주요 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of aligning a substrate when using the autoscale function in laser direct imaging, which can not only improve the autoscale alignment accuracy and thereby reduce the defect rate of the substrate, but also significantly increase the work process rate. Its main purpose.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 a) 노광될 기판을 지지하기 위한 테이블 상에 기판을 장착하는 단계; b) 상기 테이블 상에 장착된 기판의 정렬을 확인하는 단계; c) 상기 기판의 정렬 확인에 따라 상기 기판이 장착된 테이블을 소정의 각도만큼 회전시켜 상기 기판 상의 복수의 정렬 마크에 대한 인식을 완료하는 단계; 및 d) 상기 기판에 대하여 노광하는 단계를 포함한다. In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of: a) mounting a substrate on a table for supporting a substrate to be exposed; b) confirming the alignment of the substrate mounted on the table; c) completing the recognition of the plurality of alignment marks on the substrate by rotating the table on which the substrate is mounted by a predetermined angle according to the alignment confirmation of the substrate; And d) exposing to the substrate.

Description

SUBSTRATE ALIGNMENT METHOD IN A AUTO-SCALE FUNCTION OF LASER DIRECT IMAGING

본 발명은 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일시 기판 정렬 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate alignment method in autoscaling in laser direct imaging.

레이저 다이렉트 이미징(Laser Direct Imaging; LDI) 방법은, 인쇄회로기판 제조용으로서 레이저를 이용하여 감광성 필름에 회로 이미지를 형성하는 방법으로서, 기판에 감광성 드라이 필름 등을 코팅한 후 레이저를 조사하여 인쇄회로기판을 제조하는 기술을 말한다. Laser Direct Imaging (LDI) is a method of forming a circuit image on a photosensitive film using a laser for manufacturing a printed circuit board. Refers to the technology of manufacturing.

이러한 레이저 다이렉트 이미징 방법의 가장 큰 장점으로서 오토 스케일(auto scale) 기능을 들 수 있다. The biggest advantage of this laser direct imaging method is the auto scale function.

현재 레이저 다이렉트 이미징 방법에서는 오토 스케일 기능 사용시 기판 내부의 정렬 마크를 인식한 후 설계 데이터와 실제 기판의 정렬 마크 사이의 거리를 계산하여, 설계 데이터와 가장 차이가 적게 나도록 한 후 노광하는 방식을 채택하 고 있다. In the current laser direct imaging method, when the auto scale function is used, the alignment mark inside the substrate is recognized, and the distance between the design data and the actual substrate alignment mark is calculated, and the exposure method is made so as to be the smallest difference from the design data. It is.

이하, 종래기술에 의한 기판 정렬에 관하여 관련 도면을 참조하여 설명하도록 한다. Hereinafter, the substrate alignment according to the related art will be described with reference to related drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(1)을 테이블(2) 위에 올려 둔 후, 진공 방식 등에 의하여 기판(1)을 테이블(2)에 고정시킨 다음, 이를 ⓐ 방향으로 이동시켜 정렬(alignment)을 확인하게 된다. As shown in FIG. 1, first, the substrate 1 is placed on the table 2, and then the substrate 1 is fixed to the table 2 by a vacuum method or the like, and then the alignment is moved by moving in the direction ⓐ. ).

이와 같이 정렬을 측정한 후 노광을 진행하게 되며, 노광 후 ⓑ 방향으로 다시 테이블(2)이 이동되어 진 다음, 노광된 기판(1)을 수취하는 것으로 작업 공정을 마치게 된다. After the alignment is measured as described above, the exposure is performed. After the exposure, the table 2 is moved again in the ⓑ direction, and then the work process is completed by receiving the exposed substrate 1.

한편, 현재 사용되고 있는 레이저 다이렉트 이미징 노광기의 경우 노광용 테이블(2)에 투입/수취기가 없이 수작업의 형태로 기판을 테이블에 올려 놓고 있다. 즉, 도 1에서 확인되는 바와 같이, 테이블(2) 상에 기판(1)을 올려 놓을 때 통상적으로 테이블(2) 상에 임시로 형성된 가이드 라인(3)에 따라 수작업으로 진행하기 때문에, 기판(1)이 틀어지는 것을 임시적으로는 방지할 수도 있겠으나 근본적으로 미세하게 틀어지는 현상을 방지하기는 힘들다. 결국, 테이블 위의 기판이 틀어져 있는 상태라면, 정렬 인식을 보정해 줄 수 있는 어떠한 조치가 취해지지 않고 있기 때문에, 위 기판 정렬 확인시 이미 기판이 틀어져 있는 상태에서 정렬을 측정하게 되는 문제점이 발생되며, 이는 정렬의 정확도 및 편심 발생 등 기판의 품질에 영향을 미치게 된다. On the other hand, in the case of the laser direct imaging exposure machine currently used, the board | substrate is mounted on the table in the form of a manual operation, without input / receiving in the exposure table 2. That is, as shown in FIG. 1, when the substrate 1 is placed on the table 2, the substrate 1 is manually processed according to the guide line 3 temporarily formed on the table 2. 1) may be temporarily prevented, but it is difficult to prevent the microscopic distortion. As a result, if the substrate on the table is misaligned, no measures are taken to correct the alignment recognition. Therefore, when the alignment of the substrate is checked, the alignment is measured while the substrate is already misaligned. This affects the quality of the substrate, such as alignment accuracy and eccentricity.

또한, 수작업 대신에 투입/수취기를 사용한다고 하더라도, 수작업에서와 동 일하게 기판이 틀어지게 놓여질 경우 이를 보정할 수 있는 방법이 없는 문제점이 여전히 존재하게 된다. In addition, even if the input / receiving device is used instead of the manual work, there is still a problem that there is no way to correct when the substrate is placed in the same way as in the manual work.

이와 같은 기판의 틀어짐에 대한 정렬 인식의 보정 수단이 존재하지 않을 경우에는 앞서 설명한 공정 중 정렬 확인 단계에서 다음과 같은 문제점을 야기한다. In the case where there is no correction means for recognition of alignment for misalignment of the substrate, the following problems are caused in the alignment check step in the above-described process.

즉, 정렬을 확인하는 방법으로서 도 1에 도시된 바와 같은 한 쌍의 카메라(C1, C2)로 정렬 마크(M, M1 내지 M4) 4개를 읽는 방법을 들 수 있다. 이러한 한 쌍의 카메라는 테이블 상부에 위치되도록 배치된다(도 4 및 도 5의 배치도 참조). That is, as a method of confirming the alignment, a method of reading four alignment marks M, M1 to M4 with a pair of cameras C1 and C2 as shown in FIG. This pair of cameras is arranged to be positioned above the table (see the layout of FIGS. 4 and 5).

도 1에서와 같이, 테이블이 ⓐ 방향으로 이동함에 따라 먼저 카메라 C1에서 정렬 마크 M1을 인식하게 되고, 정상적으로 인식될 경우, 나란하게 배치된 카메라 C2에서 정렬 마크 M2를 인식하게 된다. As shown in FIG. 1, the alignment mark M1 is first recognized by the camera C1 as the table moves in the direction ⓐ, and when the table is normally recognized, the alignment mark M2 is recognized by the camera C2 arranged side by side.

그 다음, 테이블이 ⓐ 방향으로 더 이동하여, 카메라 C1, C2는 또다른 정렬 마크 M3와 M4를 인식하여야 하는데, 기판이 소정 각도 틀어져 있더라도 정렬 마크가 카메라 인식 영역에 들어오게 되면 마크 인식 후 틀어진 양 만큼 계산되어, 어느 정도 보정이 가능하다. Then, the table moves further in the direction ⓐ so that the cameras C1 and C2 should recognize another alignment mark M3 and M4. If the alignment mark is in the camera recognition area even if the substrate is at an angle, the amount of distortion after the mark is recognized. It is calculated as long as some correction is possible.

그러나, 기판의 틀어짐 정도가 심해, 도 2 (a)에서와 같이 정렬 마크(M)가 카메라 인식 영역에 들어올 수 없는 경우에는 이러한 정렬 마크에 대한 인식이 되지 않아, 정렬을 확인하는 기능이 멈춰버리게 되어 결국 기판을 꺼내어 기판 투입 공정부터 새롭게 다시 이루어져야 한다.However, if the degree of distortion of the substrate is severe and the alignment mark M cannot enter the camera recognition region as shown in Fig. 2 (a), the alignment mark is not recognized and the function of confirming the alignment is stopped. In the end, the substrate is taken out and must be newly restarted from the substrate input process.

또한, 도 2 (b)에서와 같이 정렬 마크(M)의 일부만이 카메라 인식 영역에 들 어올 경우에도 이러한 정렬 마크에 대한 인식이 되지 않거나 소실된 정렬 마크를 가상으로 그려서 인식하게 되어, 정렬 정합력이 저하되거나 정렬을 확인하는 기능이 멈춰버리게 되어 기판을 꺼내어 기판 투입 공정부터 새롭게 다시 이루어져야만한다.In addition, even when only a part of the alignment mark M enters the camera recognition area as shown in FIG. 2 (b), the recognition of the alignment mark that is not recognized or lost is virtually drawn to recognize the alignment mark. This deterioration or the function of checking alignment is stopped and the substrate must be taken out and restarted from the substrate loading process.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 오토 스케일의 정렬 정확도를 향상시키고 이에 따라 기판의 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 작업 공정율을 현저히 증대시킬 수 있는, 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일 기능 사용시 기판의 정렬 방법을 제공하는 것을 그 주요 목적으로 한다. The present invention was devised to solve such a problem, and it is possible to improve auto-alignment accuracy and thereby reduce the defect rate of the substrate, as well as to significantly increase the throughput. Its main purpose is to provide a substrate alignment method when using the scale function.

한편, 본 발명은 이상과 같은 주요 목적을 염두에 두고 창안된 것이지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 본 발명의 구성으로부터 창출되거나 예측 가능한 새로운 목적 및 효과를 배제하는 것은 아님에 주의하여야 한다. On the other hand, the present invention was created with the above main purpose in mind, but is not necessarily limited to this, it should be noted that does not exclude new objects and effects that can be created or predicted from the configuration of the present invention described below.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 있어서의 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일 기능 사용시 기판 정렬 방법은,In order to achieve the above object, the substrate alignment method in the use of the auto scale function in the laser direct imaging according to the present invention,

a) 노광될 기판을 지지하기 위한 테이블 상에 기판을 장착하는 단계;a) mounting the substrate on a table for supporting the substrate to be exposed;

b) 상기 테이블 상에 장착된 기판의 정렬을 확인하는 단계;b) confirming the alignment of the substrate mounted on the table;

c) 상기 기판의 정렬 확인에 따라 상기 기판이 장착된 테이블을 소정의 각도만큼 회전시켜 상기 기판 상의 복수의 정렬 마크에 대한 인식을 완료하는 단계; 및c) completing the recognition of the plurality of alignment marks on the substrate by rotating the table on which the substrate is mounted by a predetermined angle according to the alignment confirmation of the substrate; And

d) 상기 기판에 대하여 노광하는 단계를 포함한다. d) exposing to the substrate.

이러한 본원발명에 의한 오토 스케일 기능시 기판 정렬 방법은, 상기 a) 단 계와 b) 단계 사이에, 상기 기판을 지지하고 있는 테이블을 노광부로 이동시키는 단계를 더 포함한다. The substrate alignment method in the auto scale function according to the present invention further includes the step of moving the table supporting the substrate to the exposure unit between the steps a) and b).

또한, 상기 기판의 정렬을 확인하는 단계에 의하여 상기 복수의 정렬 마크 중 적어도 일부가 마크 인식용 카메라 영역에 들어올 수 있도록 상기 기판이 장착된 테이블을 소정 각도 회전시키는 것을 특징으로 한다. In addition, the step of confirming the alignment of the substrate is characterized in that for rotating the table on which the substrate is mounted at a predetermined angle so that at least some of the plurality of alignment marks enter the mark recognition camera area.

그리고, 상기 기판의 정렬 확인은 상기 기판의 모서리에 각각 형성된 적어도 4개의 정렬 마크와 상기 테이블이 이동하는 경로에 수직되는 방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 마크 인식용 카메라에 의하여 수행되는 것을 특징으로 한다. In addition, the alignment check of the substrate may be performed by a pair of mark recognition cameras arranged side by side in a direction perpendicular to a path in which at least four alignment marks respectively formed at edges of the substrate and the table move. do.

아울러, 상기 테이블의 이동 경로 중 상기 한 쌍의 마크 인식용 카메라에 의하여 나중에 인식된 2개의 정렬 마크가 카메라 영역에 일부 걸쳐지거나 카메라 영역에서 벗어날 경우, 상기 한 쌍의 마크 인식용 카메라에 의하여 먼저 인식된 2개의 정렬 마크에 대한 데이터에 기초하여 상기 기판의 틀어진 각도만큼 상기 테이블을 회전시키는 것을 특징으로 한다. In addition, when the two alignment marks which are later recognized by the pair of mark recognition cameras in the moving path of the table are partially over or out of the camera area, the pair of mark recognition cameras are recognized first. Rotate the table by the distorted angle of the substrate based on the data of the two alignment marks.

나아가, 상기 테이블이 회전할 수 있는 범위는 사용자에 의하여 미리 입력되며, 상기 회전 범위 내에서 상기 정렬 마크 인식용 카메라가 정렬 마크를 인식할 수 있도록 회전되는 것이 바람직하다. Further, the range in which the table can be rotated is input in advance by a user, and it is preferable to rotate the alignment mark recognition camera so as to recognize the alignment mark within the rotation range.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설 명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다. 아울러, 본 발명에 해당하는 기술이지만, 현 당업계에서 널리 알려지고 사용되고 있는 기술 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. It should be noted that terms such as 'substantial' and 'approximately' used throughout the present specification are not only in the case of configurations that are exactly the same as the configurations disclosed in the present invention, but also in the lexical sense, even though there is a difference in the literary meaning. If the modification can be carried out to the extent that the same effect can be obtained it was used to mean that it is included in the technical scope of the invention. In addition, although the technology corresponding to the present invention, description of the technical content that is widely known and used in the art will be omitted.

이제 본 발명의 실시예에 따른 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일 기능 사용시 기판 정렬 방법에 대하여 도 3 내지 도 6을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a method of aligning a substrate when using the autoscale function in laser direct imaging according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

본 발명에 있어서의 레이저 다이렉트 이미징에서의 오토 스케일 기능 사용시 기판 정렬 방법은, 도 3에서와 같이, 먼저 노광될 기판을 지지하기 위한 테이블(20) 상에 기판(10)을 장착하는 단계로부터 시작된다. The substrate alignment method when using the auto scale function in the laser direct imaging in the present invention starts with mounting the substrate 10 on the table 20 for supporting the substrate to be first exposed, as in FIG. .

기판(10)을 테이블(20) 상에 올려 놓는 것은 일반적인 수작업으로도 가능하지만, 투입/수취기를 사용하는 것이 더 바람직하다고 할 것이다. 여기서, 수작업으로 테이블(20) 상에 기판(10)을 올려 놓을 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이 테이블(20) 상에 형성된 가이드 라인(30)을 이용하는 것이 바람직할 것이다. It is possible to put the substrate 10 on the table 20 by general manual work, but it is more preferable to use an input / receiver. In this case, when the substrate 10 is placed on the table 20 by hand, it may be preferable to use the guide line 30 formed on the table 20 as shown in FIG. 3.

결국, 앞서 종래기술에 관한 설명 부분에서 기재한 바와 같이, 기판(10)을 테이블(20) 상에 올려 놓을 때, 도 3에서와 같이 미세할 지라도 기판(10)의 틀어짐 현상을 방지할 수는 없다. As a result, as described above in the description of the related art, when the substrate 10 is placed on the table 20, even if fine as shown in FIG. none.

다음, 기판(10)을 지지하고 있는 테이블(20)을 도 3의 화살표 방향에 해당하 는 노광부로 이동시켜, 기판(10)을 노광부로 투입시킨다. 이때 기판(10)은 진공 흡착 등의 방법으로 테이블(20) 상에 고정될 수 있다. Next, the table 20 supporting the substrate 10 is moved to the exposure portion corresponding to the arrow direction in FIG. 3, and the substrate 10 is introduced into the exposure portion. In this case, the substrate 10 may be fixed on the table 20 by vacuum suction or the like.

그 다음, 기판(10)이 노광부로 이동되어지면, 테이블의 상부에 위치되도록 배치된 한 쌍의 카메라(C1, C2)에 의하여 테이블(20) 상에 장착된 기판(10)의 정렬(alignment)을 확인하게 된다. Then, when the substrate 10 is moved to the exposure portion, the alignment of the substrate 10 mounted on the table 20 by a pair of cameras C1 and C2 arranged to be positioned above the table. Will be confirmed.

이러한 테이블(20) 상에서의 기판(10)의 정렬 확인은 기판(10)의 각 모서리부에 형성된 적어도 4개의 정렬 마크(M; M1 내지 M4)와, 테이블(20)이 이동하는 경로에 수직되는 방향으로 나란하게 배치된 한 쌍의 마크 인식용 카메라에 의하여 수행된다. The alignment check of the substrate 10 on the table 20 is at least four alignment marks M (M1 to M4) formed at each corner of the substrate 10 and perpendicular to the path along which the table 20 moves. It is performed by a pair of mark recognition cameras arranged side by side in the direction.

구체적으로, 도 4에서와 같이, 테이블(20)이 화살표 방향으로 이동함에 따라 먼저 카메라 C1에서 정렬 마크 M1을 인식하게 되고, 정상적으로 인식될 경우, 나란하게 배치된 카메라 C2에서 정렬 마크 M2를 인식하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 4, the alignment mark M1 is first recognized by the camera C1 as the table 20 moves in the direction of the arrow. When the table 20 is normally recognized, the alignment mark M2 is recognized by the camera C2 arranged side by side. do.

그 다음, 테이블이 위 화살표 방향으로 더 이동하여, 도 5에서와 같이, 카메라 C1, C2는 또다른 정렬 마크 M3와 M4를 인식하게 된다. Then, the table moves further in the direction of the up arrow, so that cameras C1 and C2 recognize another alignment marks M3 and M4, as in FIG.

그런데, 앞서 종래기술 부분에서 설명한 바와 같이, 기판의 틀어짐 정도가 심해, 도 2 (a) 및 (b)에서와 같이 정렬 마크(M)가 카메라 인식 영역에 들어올 수 없는 경우 및 정렬 마크(M)의 일부만이 카메라 인식 영역에 들어올 경우에 정렬 정합력이 저하되거나 정렬을 확인하는 기능이 멈춰버리게 되어 기판을 꺼내어 기판 투입 공정부터 새롭게 다시 이루어져야만 하는 문제점이 있었다. By the way, as described above in the prior art, the degree of distortion of the substrate is so severe that the alignment mark M cannot enter the camera recognition region as shown in FIGS. 2A and 2B and the alignment mark M When only a part of the camera enters the camera recognition area, the alignment matching force decreases or the function of confirming the alignment is stopped, and thus, the substrate has to be taken out again and the process of reinserting the substrate has to be newly made.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 정렬 확인 공정 이후에 테 이블(20)을 회전시키는 공정을 더 포함하고 있다.In order to solve this problem, the present invention further includes a step of rotating the table 20 after the alignment check process.

구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상술한 기판(10)의 정렬을 확인하는 단계에 의하여 복수의 정렬 마크(M1-M4) 중 M3 및 M4가 마크 인식용 카메라 영역에 들어올 수 있도록 기판(10)이 장착된 상태에서 테이블(20)을 소정 각도 범위 내에서 회전시키게 된다. In detail, as illustrated in FIG. 6, the substrates may be formed so that M3 and M4 of the plurality of alignment marks M1-M4 may enter the mark recognition camera area by checking the alignment of the substrate 10 described above. The table 20 is rotated within a predetermined angle in a state where 10) is mounted.

테이블(20)이 회전할 수 있는 범위는 사용자에 의하여 미리 입력되며, 이러한 회전 범위 내에서 정렬 마크 인식용 카메라(C1, C2)가 정렬 마크 M3, M4를 인식할 수 있도록 회전된다. The range in which the table 20 can be rotated is input in advance by the user, and rotated so that the alignment marks recognition cameras C1 and C2 can recognize the alignment marks M3 and M4 within this rotation range.

즉, 테이블(20)의 이동 경로 중 한 쌍의 마크 인식용 카메라(C1, C2)에 의하여 나중에 인식된 2개의 정렬 마크 M3, M4가 카메라 영역에 일부 걸쳐지거나 카메라 영역에서 벗어날 경우, 한 쌍의 마크 인식용 카메라(C1, C2)에 의하여 먼저 인식된 2개의 정렬 마크 M1, M2에 대한 데이터에 기초하여 기판(10)의 틀어진 각도만큼 테이블(20)을 그 반대방향으로 회전시켜서, 기판 상의 복수의 정렬 마크에 대한 인식을 완료하게 된다. 따라서, 정렬 오류에 따른 마크 인식이 멈추지 않아 작업 시간 단축 및 정렬 정합도의 향상을 기대할 수 있다.That is, when the two alignment marks M3 and M4 which are later recognized by the pair of mark recognition cameras C1 and C2 among the moving paths of the table 20 are partially covered or separated from the camera area, The table 20 is rotated in the opposite direction by the twisted angle of the substrate 10 on the basis of the data of the two alignment marks M1 and M2 first recognized by the mark recognition cameras C1 and C2, so as to provide a plurality of marks on the substrate. This completes the recognition of the alignment mark. Therefore, the mark recognition due to the alignment error does not stop, it can be expected to reduce the work time and improve the degree of alignment.

이와 같이 정렬된 기판(10)를 가진 상태에서 마지막으로 노광을 수행하고, 노광된 기판을 이동 및 수취하는 것으로 관련 프로세스를 마치게 된다. The last process is performed with the substrate 10 aligned in this manner, and the related process is completed by moving and receiving the exposed substrate.

결국, 본 발명에 의하면, 설비 사용자가 테이블이 회전할 수 있는 범위를 입력하여 주면, 그 범위 내에서 마크를 인식할 수 있도록 테이블이 회전하는 결과 마크를 인식함으로써, 정렬 마크가 카메라 영역에 나타나지 않아 작업 진행이 멈추어 버리거나, 정렬 마크를 가상으로 인식하여 노광하여 정렬 정합도 능력을 저하시키는 일이 발생하지 않기 때문에, 작업시간 단축과 잦은 경보 발생으로 인한 대기 시간 지연 및 정렬 능력 저하 등의 문제점을 해결할 수 있게 된다.Finally, according to the present invention, if the facility user inputs a range in which the table can be rotated, the alignment mark does not appear in the camera area by recognizing a result mark that the table rotates to recognize the mark within the range. Since work progress does not stop or the alignment mark is virtually recognized and exposed, the alignment matching ability is not degraded. Therefore, problems such as shortening of waiting time and delayed alignment due to frequent alerts are solved. It becomes possible.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

도 1은 종래기술에 의한 기판 정렬 시스템을 나타내는 도면1 shows a substrate alignment system according to the prior art.

도 2는 도 1에 있어서의 문제점을 나타내는 도면.FIG. 2 is a diagram illustrating a problem in FIG. 1. FIG.

도 3 내지 도 6은 본 발명에 의한 기판 정렬 방법을 나타내는 공정도. 3 to 6 is a process chart showing a substrate alignment method according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 기판 20: 테이블 10: substrate 20: table

30: 가이드 라인 M, M1 내지 M4: 정렬 마크30: guideline M, M1-M4: alignment mark

C1, C2: 정렬 마크 인식용 카메라 C1, C2: Camera for Recognizing Alignment Marks

Claims

In the substrate alignment method in the auto scale function in laser direct imaging,

a) mounting the substrate on a table for supporting the substrate to be exposed;

b) at least four alignment marks each formed at an edge of the substrate by a pair of mark recognition cameras arranged side by side in a direction perpendicular to a path along which the table moves, the alignment of the substrate mounted on the table; Recognizing and confirming;

c) first recognizing the two alignment marks A1 and A2 formed in the vertical direction of the substrate movement direction according to the alignment confirmation of the substrate, and then moving the substrate based on the recognized data for the two alignment marks. When the two alignment marks A3 and A4 recognized later are partially overlapped with the imaging area of the mark recognition camera or out of the imaging area of the mark recognition camera, the table on which the substrate is mounted is rotated by a predetermined angle. To complete recognition of the plurality of alignment marks on the substrate; And

d) exposing to the substrate;

Substrate alignment method during the auto-scale function comprising a.

The method of claim 1,

And moving the table supporting the substrate to the exposed portion between the steps a) and b).

The method according to claim 1 or 2,

Checking the alignment of the substrate by the step of aligning the substrate on the auto scale function, characterized in that for rotating the table on which the substrate is mounted so that at least some of the plurality of alignment marks enter the camera area for mark recognition. Way.

delete

The method of claim 1,

The range in which the table can be rotated is input in advance by a user, and the alignment mark recognition camera is rotated to recognize the alignment mark within the rotation range.